JP6750776B2 - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。
図3は、本発明の一実施形態によるコイル部を形成する工程を示す図である。
20 基板
30 絶縁膜
40 コイル部
41 第1のコイル導体
42 第2のコイル導体
50 磁性体
50' 磁性シート
51、52 カバー部
55 コア部
58 金属磁性粉末
60 粘着層
60' 粘着シート
81 第1の外部電極
82 第2の外部電極
Claims (12)
- 基板と、
前記基板の一面に配置されたコイル部と、
前記コイル部を覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜で覆われたコイル部を取り囲む磁性体と、
前記絶縁膜と前記磁性体の間に形成されて前記コイル部の上面を覆う領域と、前記コイル部の上面を覆わずに前記基板の一面に配置された領域と、を有する粘着層と、を含み、
前記コイル部の上面を覆う領域における前記粘着層の上面と前記基板との間の距離が、前記コイル部の上面を覆わずに前記基板の一面に配置された領域における前記粘着層の上面と前記基板との間の距離より大きく、
前記コイル部のうち少なくとも一部は上面が曲面をなし、前記絶縁膜は前記コイル部の前記曲面に沿って形成され、前記粘着層において前記コイル部の上面を覆う領域の上面は前記コイル部の前記曲面に比べて平坦な形状である、コイル電子部品。 - 前記粘着層は、前記磁性体より粘着力が大きい、請求項1に記載のコイル電子部品。
- 前記磁性体は、金属磁性粉末及び熱硬化性樹脂を含む、請求項1又は2に記載のコイル電子部品。
- 前記磁性体は、金属磁性粉末の占める体積率が60%以上である、請求項3に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル部は、基板の一面と他面に配置された第1及び第2のコイル導体が連結されて形成される、請求項1から4のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1及び第2のコイル導体は、メッキで形成される、請求項5に記載のコイル電子部品。
- 基板の一面にコイル部を形成する段階と、
前記コイル部を覆う絶縁膜を形成する段階と、
前記絶縁膜で覆われたコイル部の上部に粘着シートを形成する段階と、
前記粘着シート上に磁性シートを積層し、圧着及び硬化して積層体を形成する段階と、を含み、
前記粘着シートは、前記絶縁膜と前記磁性シートの間に形成されて前記コイル部の上面を覆う領域と、前記コイル部の上面を覆わずに前記基板の一面に配置された領域と、を有し、
前記コイル部の上面を覆う領域における圧着後の前記粘着シートの上面と前記基板との間の距離が、前記コイル部の上面を覆わずに前記基板の一面に配置された領域における前記粘着シートの上面と前記基板との間の距離より大きく、
前記コイル部のうち少なくとも一部は上面が曲面をなし、前記絶縁膜は均一な厚さで前記コイル部の曲面に沿って形成され、
圧着後の前記粘着シートにおいて前記コイル部の上面を覆う領域の上面は前記コイル部の前記曲面に比べて平坦な形状である、コイル電子部品の製造方法。 - 前記積層体を切断して、各コイル部を取り囲む磁性体からなる個別のコイル電子部品を形成する段階をさらに含む、請求項7に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記粘着シートは、前記磁性シートより粘着力が大きい、請求項7又は8に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記磁性シートは、金属磁性粉末及び熱硬化性樹脂を含む、請求項7から9のいずれか一項に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記コイル部を形成する段階は、基板の一面と他面にメッキによって第1及び第2のコイル導体を形成する、請求項7から10のいずれか一項に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記粘着シートは、前記積層体を切断する際に、前記磁性体のチッピング(chipping)を防止する、請求項8に記載のコイル電子部品の製造方法。
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