JP2009253233A - コモンモードチョークコイル用内層基板およびその製造方法並びにコモンモードチョークコイル - Google Patents

Abstract

【課題】一対のコイル導体間の距離を小さくしても安定生産可能なコモンモードチョークコイル用内層基板を提供。
【解決手段】基板１１と、一方の主面上に形成された第１のコイル導体１２ｃおよび一方の引出電極１２ａと、スルーホール導体１２ｄによりコイル導体１２ｃの他端と接続された他方の引出電極１２ｂと、第１のコイル１２を被覆する第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂと、この上に形成された第２のコイル導体１３ｃおよび一方の引出電極１３ａと、これを被覆するように形成された第２の絶縁体層１５ａと、この上に形成された他方の引出電極１３ｂと、を備える。第１のコイルを被覆する絶縁体層を形成する際の反りの発生が防止される。
【選択図】 図２

Description

本発明は、コモンモードチョークコイル用内層基板に関し、特に、積層コモンモードチョークコイルを安定生産可能なコモンモードチョークコイル用内層基板に関する。

従来のコモンモードチョークコイルのとして、絶縁体層を介して厚み方向で互いに対向するように形成された一対のコイル導体の外側を一対の磁性体板で挟みこんだ積層型コモンモードチョークコイルが提案されている。
具体的には、特許文献１には、図１５に示すように、絶縁体層１１５ａを介して厚み方向で互いに対向するように形成された一対のコイル導体１１２（１１２ａ，１１２ｃ），１１３（１１３ａ，１１３ｃ）を一方の磁性体板１１１の上に薄膜で形成し、さらに他方の磁性体板（図示省略）を貼り付けたコモンモードチョークコイル１１０が記載されている。
また、特許文献２には、図１６に示すように、例えばガラス・エポキシ樹脂基板２１１の上面及び下面に導体パターン２１２（２１２ａ，２１２ｃ）、２１３（２１３ａ，２１３ｃ）がそれぞれ形成された積層型コモンモードチョークコイル２１０が従来技術として記載されている。
特開平８−２０３７３７公報 特開２０００−２７７３５４号公報

しかしながら、上記前者の背景技術に記載のコモンモードチョークコイル１１０においては、一方の磁性体板１１１上に一対のコイル導体１１２、１１３を薄膜で形成するので、加工プロセス等のハンドリング時に磁性体基板１１１にカケやワレが生じやすいという課題があった。 また、上記後者の背景技術に記載のコモンモードチョークコイル２１０においては、エッチング等の加工プロセスのハンドリング性を考慮すると、ガラス・エポキシ樹脂基板２１１の厚みを小さくすることが難しい。このため、一対のコイル導体２１２，２１３間の距離が離れ、コモンモードチョークコイル２１０として特性（結合度）を高くすることが難しいという課題があった。

本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであって、一対のコイル導体間の距離を小さくしても安定生産可能なコモンモードチョークコイル用内層基板を提供することを目的とする。また、本発明は、コモンモードチョークコイル用内層基板を用いて容易に生産することができるコモンモードチョークコイルを提供することを目的とする。また、本発明は、前記コモンモードチョークコイル用内層基板を安定して得ることが可能な製造方法を提供することを目的とする。

本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板は、
（１）非磁性で絶縁性の基板と、
該基板の一方の主面上に形成された第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と、
前記基板の他方の主面上に形成され該基板を貫通するスルーホール導体により前記第１のコイル導体の他端と接続されて前記第１のコイル導体及び前記一方の引出電極とともに第１のコイルを構成する他方の引出電極と、
前記第１のコイルを被覆するように前記基板の両主面にそれぞれ形成された第１の絶縁体層と、
前記基板の一方の主面側の第１の絶縁体層上に前記第１のコイル導体および一方の引出電極に対向するように形成された第２のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と、
前記第２のコイル導体および一方の引出電極を被覆するように形成された第２の絶縁体層と、
前記第２の絶縁体層上に形成され前記第２のコイル導体の他端に前記第２の絶縁体層を貫通するビアホール導体により接続されて前記第２のコイル導体及び前記一方の引出電極とともに第２のコイルを構成する他方の引出電極と、
を備える。（以下、第１の課題解決手段と称する。）

上記コモンモードチョークコイル用内層基板の主要な形態の一つは、（２）前記第１のコイルを被覆する第１の絶縁体層が、前記基板の両主面にそれぞれプリプレグを積層した後、熱プレスすることにより同時に形成されたものである。（以下、第２の課題解決手段と称する。）

また、本発明のコモンモードチョークコイルは、
（３）上記第１の課題解決手段に記載の内層基板の両主面にそれぞれ磁性体基板が貼着されるとともに、
前記内層基板の端面に露出する前記引き出し電極に接続するように前記基板の端面及びその近傍に端子電極が形成されている。（以下、第３の課題解決手段と称する。）

また、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法は、
（４）非磁性で絶縁性の基板の一方の主面上に、第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を形成するとともに、
前記基板の他方の主面上に、該基板を貫通するスルーホール導体により前記第１のコイル導体の他端と接続される他方の引出電極を形成して、第１のコイルを準備するステップと、
前記基板の両主面にそれぞれ前記第１のコイルを被覆するように第１の絶縁体層を形成するステップと、
前記基板の一方の主面側の前記第１の絶縁体層上に前記第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と対向するように第２のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を形成するステップと、
前記基板の一方の主面側の前記第２のコイル導体および該コイル導体に接続された一方の引出電極を被覆するように第２の絶縁体層を形成するステップと、
第２の絶縁体層に前記第２のコイル導体の他方の端部を露出するように下孔を形成するステップと、
第２の絶縁体層上に前記下孔から露出された前記第２のコイル導体の他方の端部に接続するように他方の引出電極を形成するステップと、
を備える。（以下、第４の課題解決手段と称する。）

また、上記コモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法の主要な形態の一つは、（５）前記基板の一方の主面側の前記第２の絶縁体層を形成するステップにおいて、同時に、前記基板の他方の主面側の前記第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成する。（以下、第５の課題解決手段と称する。）

上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、絶縁性の基板の両主面に第１のコイルが分割形成されるとともに、第１のコイルと対向する第２のコイルが、前記基板の両主面にそれぞれ形成された絶縁体層のうちの一方の上に形成されている。このため、第１のコイルと第２のコイルとの間に配置される絶縁体層の厚みを小さくできるとともに、前記第１のコイルを被覆する絶縁体層を形成する際の反りの発生が防止される。

上記第２の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記第１のコイルを被覆する第１の絶縁体層が、前記基板の両主面にそれぞれプリプレグを積層した後、熱プレスすることにより同時に形成されたものである。このため、該絶縁体層を形成する際の硬化時の収縮応力が基板の両主面でバランスされて、反りの発生が抑制される。

また、上記第３の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記第１の課題解決手段に記載の内層基板の両主面にそれぞれ磁性体基板が貼着されるので、基板のカケやワレの発生が防止される。

また、上記第４の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、非磁性で絶縁性の基板の一方の主面上に、第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を、また、前記基板の他方の主面上に、該基板を貫通するスルーホール導体により前記第１のコイル導体の他端と接続される他方の引出電極を、それぞれ分割形成して、第１のコイルを準備するステップと、
前記基板の両主面にそれぞれ前記第１のコイルを被覆するように第１の絶縁体層を形成するステップと、
前記基板の一方の主面側の前記第１の絶縁体層上に前記第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と対向するように第２のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を形成するステップと、を有する。このため、前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に位置する絶縁体層を薄く形成できるとともに、該絶縁体層を形成する際に前記基板の他方の主面側にも同時に絶縁体層が形成されるので、硬化時の収縮応力が基板の両主面でバランスされて、反りの発生が抑制される。

また、上記第５の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、記基板の一方の主面側の前記第２の絶縁体層を形成するステップにおいて、同時に、前記基板の他方の主面側の前記第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成するので、前記第２の絶縁体層の厚みを増加させても、硬化時の収縮応力が基板の両主面でバランスされて、反りの発生が抑制される。

本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板によれば、第１のコイルと第２のコイルとの間に配置される絶縁体層の厚みを小さくできるとともに、前記第１のコイルを被覆する絶縁体層を形成する際の反りの発生が防止されるので、安定生産可能なコモンモードチョークコイルを提供することができる。

また、本発明のコモンモードチョークコイルによれば、上記内層基板の両主面にそれぞれ磁性体基板が貼着されるので、磁性体基板のカケやワレが発生しにくい安定生産可能なコモンモードチョークコイルを提供することができる。

また、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法によれば、前記第１のコイルと前記第２のコイルとの間に位置する絶縁体層を薄く形成できるとともに、該絶縁体層を形成する際に前記基板の他方の主面側にも同時に絶縁体層が形成されるので、硬化時の収縮応力が基板の両主面でバランスされて、反りの発生が抑制され、コモンモードチョークコイル用内層基板を安定生産することができる。

また、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法によれば、前記第２の絶縁体層の厚みを増加させても、硬化時の収縮応力が基板の両主面でバランスされて、反りの発生が抑制され、コモンモードチョークコイル用内層基板を安定生産することができる。
本発明の上記目的とそれ以外の目的、構成特徴、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなろう。

まず、図１〜図３を用いて本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の第１の実施形態について説明する。図１は本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０の全体構造を示す外観斜視図である。図２は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０の内部構造を示す前記図1のＡ−Ａ線における縦断面図である。図３は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０の内部構造を示す分解斜視図である。図中、１１は絶縁性の基板、１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）は第１のコイル、１３（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ）は第２のコイル、１４（１４ａ，１４ｂ）は第１の絶縁体層、１５ａは第２の絶縁体層である。

本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０は、
非磁性で絶縁性の基板１１と、
該基板１１の一方の主面上に形成された第１のコイル導体１２ｃおよび該コイル導体１２ｃの一端に接続された一方の引出電極１２ａと、
前記基板１１の他方の主面上に形成され該基板１１を貫通するスルーホール導体１２ｄにより前記第１のコイル導体１２ｃの他端と接続されて前記第１のコイル導体１２ｃ及び前記一方の引出電極１２ａとともに第１のコイル１２を構成する他方の引出電極１２ｂと、前記第１のコイル１２を被覆するように前記基板１１の両主面にそれぞれ形成された第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂと、
前記基板１１の一方の主面側の第１の絶縁体層１４ａ上に前記第１のコイル導体１２ｃおよび一方の引出電極１２ａに対向するように形成された第２のコイル導体１３ｃおよび該コイル導体１３ｃの一端に接続された一方の引出電極１３ａと、
前記第２のコイル導体１３ｃおよび一方の引出電極１３ａを被覆するように形成された第２の絶縁体層１５ａと、
前記第２の絶縁体層１５ａ上に形成され前記第２のコイル導体１３ｃの他端に前記第２の絶縁体層１５ａを貫通するビアホール導体１３ｄにより接続されて前記第２のコイル導体１３ｃ及び前記一方の引出電極１３ａとともに第２のコイル１３を構成する他方の引出電極１３ｂと、を備える。

次に、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法の第１の実施形態について、図４を参照して説明する。図４（Ａ）〜図４（Ｇ）は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法をプロセスを追って説明するための縦断面図である。
本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法は、
まず、図４（Ａ）に示すように非磁性で絶縁性の基板１１を用意し、次に、図４（Ｂ）に示すように該基板１１の一方の主面上に、第１のコイル導体１２ｃおよび該コイル導体１２ｃの一端に接続される一方の引出電極１２ａを、また、前記基板１１の他方の主面上に、該基板１１を貫通するスルーホール導体１２ｄにより前記第１のコイル導体１２ｃの他端と接続される他方の引出電極１２ｂを、それぞれ分割して形成して、第１のコイル１２を準備する。
次に、図４（Ｃ）に示すように、前記基板１１の両主面にそれぞれ前記第１のコイル１２を被覆するように第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂを形成する。
次に、図４（Ｄ）に示すように、前記基板１１の一方の主面側の前記第１の絶縁体層１４ａ上に前記第１のコイル導体１２ｃおよび該コイル導体１２ｃの一端に接続された一方の引出電極１２ａと対向するように第２のコイル導体１３ｃおよび該コイル導体１３ｃの一端に接続される一方の引出電極１３ａを形成する。
次に、図４（Ｅ）に示すように、前記基板１１の一方の主面側の前記第２のコイル導体１３ｃおよび該コイル導体１３ｃに接続された一方の引出電極１３ａを被覆するように第２の絶縁体層１５ａを形成する。
次に、図４（Ｆ）に示すように、第２の絶縁体層１５ａに前記第２のコイル導体１３ｃの他方の端部を露出するように下孔１５ｄを形成する。
次に、図４（Ｇ）に示すように、第２の絶縁体層１５ａ上に前記下孔１５ｄから露出された前記第２のコイル導体１３ｃの他方の端部に接続するように他方の引出電極１３ｂを形成する。こうして、図２に示す前記第１の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０が得られる。

次に、前記内層基板１０を用いた本発明のコモンモードチョークコイルの第１の実施形態について、図５〜図７を参照して説明する。図５は本実施形態のコモンモードチョークコイル２０の全体構造を示す外観斜視図である。図６は本実施形態のコモンモードチョークコイル２０の前記図５のＢ−Ｂ線における縦断面図である。また、図７は、本実施形態のコモンモードチョークコイル２０の内部構造を示す分解斜視図である。

本実施形態のコモンモードチョークコイル２０は、前記第１の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０の両主面にそれぞれ磁性体基板１６ａ，１６ｂが貼着されるとともに、前記内層基板１０の端面１０Ｔに露出する前記引出電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂに接続するように前記基板１０の端面及びその近傍に端子電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂが形成されている。

次に、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板１０の各部の好ましい実施形態について、説明する。

先ず、上記非磁性で絶縁性の基板１１の好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記基板１１の材料としては、例えば、エポキシ系の未硬化樹脂をガラス繊維布に含浸させたもの(ＦＲ−４、ＦＲ−５)や、ガラス繊維布にさらにガラス不織布を複合使用したもの(ＣＥＭ−３)等、所謂プリプレグと呼ばれるＢステージ基板から選択して用いることが好ましい。前記基板１１の厚みは、例えば４０〜６０μｍであることが好ましい。また、前記基板１１は、複数のコモンモードチョークコイルを一括して作成するために、例えば長さ５０〜１２０ｍｍ、幅５０〜１２０ｍｍであることが好ましい。また、該基板１１を貫通するスルーホール導体を形成するために、前記基板１１に予めドリル加工やレーザ光照射等により下孔１１を形成しておくことが好ましい。

次に、上記コイル導体１２ｃ、１３ｃ、及び引出電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記コイル導体１２ｃ，１３ｃ、及び引出電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの材料としては、例えば銅が好ましい。前記コイル導体１２ｃ、１３ｃおよび引出電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの厚みは、例えば５〜２０μｍであることが好ましい。また、前記コイル導体１２ｃ、１３ｃの線幅は例えば１０〜３０μｍであることが好ましい。上記コイル導体１２ｃ、１３ｃ及び引出電極１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂの形成方法は、例えばシード層上に銅メッキすることにより形成することが好ましい。また、銅箔にエッチングすることにより形成してもよい。

次に、上記スルーホール導体１２ｄの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記スルーホール導体１２ｄの材料としては、銅が好ましい。前記スルーホール導体１２ｄの厚みは、例えば５〜１０μｍであることが好ましい。また、前記スルーホール導体１２ｄの直径は例えば３０〜１００μｍであることが好ましい。上記スルーホール導体１２ｄの形成方法は、例えば銅を化学めっきすることにより形成することが好ましい。また、銅メッキ膜上にさらに銅を電解メッキすることが好ましい。

次に、上記ビアホール導体１３ｄの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記ビアホール導体１３ｄの材料としては、例えば銅が好ましい。前記ビアホール導体１３ｄの厚みは、例えば５〜１０μｍであることが好ましい。また、前記ビアホール導体１３ｄの直径は例えば３０〜１００μｍであることが好ましい。上記ビアホール導体１３ｄの形成方法は、例えば銅を化学メッキすることにより形成することが好ましい。また、銅メッキ膜上にさらに銅を電解メッキすることが好ましい。

次に、上記第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂ及び第２の絶縁体層１５ａの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂ及び第２の絶縁体層１５ａの材料としては、ＦＲ−４のようにエポキシ系の未硬化樹脂をガラス繊維布に含浸させた所謂プリプレグと呼ばれるＢステージ基板から選択して用いることが好ましい。前記第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂ及び第２の絶縁体層１５ａの厚みは、例えば１０〜４０μｍであることが好ましい。また、前記第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂ及び第２の絶縁体層１５ａの形成方法は、例えば上記基板１１の主面上に上記プリプレグを積層し熱プレスすることにより形成することが好ましい。

次に、上記磁性体基板１６ａ，１６ｂの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記磁性体基板１６ａ，１６ｂの材料としては、例えばフェライト磁性粉や金属磁性粉と樹脂とを混合してなる複合磁性体シートや焼結フェライト板等から選択して用いることが好ましい。前記磁性体基板１６ａ，１６ｂの厚みは、例えば２００〜４００μｍであることが好ましい。また、前記コモンモードチョークコイル用内層基板１０の両主面への上記磁性体基板１６ａ，１６ｂの貼着は、例えばエポキシ樹脂やポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）等を主成分とする接着シートや接着剤を接着手段として用い、例えば１８０℃で熱プレス等の熱処理を施すことにより貼着することができる。

次に、上記端子電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂの好ましい実施形態は次の通りである。すなわち、上記端子電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂの材料としては、銀、銅、ニッケル等から選択された金属、または前記金属の粒子を樹脂中に含有させた導電性樹脂を用いることが好ましい。前記端子電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂの厚みは、例えば２０〜８０μｍであることが好ましい。また、前記端子電極１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂの形成方法は、例えば前記金属の粉末と樹脂とを混合して電極材料ペーストとし、これを塗布した後、例えば１５０℃で熱処理して硬化することが好ましい。また、得られた電極膜上に、さらに、例えばＳｎメッキ等のはんだ付け性の良好な膜を形成することが好ましい。また、前記電極材料ペーストの塗布・硬化に限定するものではなく、例えば銅をスパッタしてシード層を形成した後、該シード層上に例えば電解メッキにより前記金属からなる電極膜を成長させてもよい。

（実施例１）
次に、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の実施例について説明する。
まず、図４（Ａ）に示すようにＦＲ−４からなり、長さ１２０ｍｍ、幅１２０ｍｍ、厚さ６０μｍの非磁性で絶縁性の基板１１を用意した。該基板１１には、後にスルーホール導体を形成する位置に予め直径６０μｍの下孔１１ｄをレーザ光照射により形成した。
次に、図４（Ｂ）に示すように該基板１１の両主面及び前記下孔１１ｄの内周面に、銅を化学メッキして図示省略したシード層を形成した。次に、該シード層上に感光性樹脂からなる厚さ２０μｍのフィルムを接着してレジスト膜を形成した。次に所定のマスクを用いて露光し、不要なレジスト膜を除去した後、銅を電解メッキして、厚さ１０μｍの第１のコイル導体１２ｃおよび該コイル導体１２ｃの一端に接続される一方の引出電極１２ａを、また、前記基板１１の他方の主面上に、該基板１１を貫通するスルーホール導体１２ｄにより前記第１のコイル導体１２ｃの他端と接続される他方の引出電極１２ｂを、それぞれ分割して形成して、第１のコイル１２を準備した。
次に、図４（Ｃ）に示すように、前記基板１１の両主面にそれぞれ前記第１のコイル１２を被覆するようにＦＲ−４からなるプリプレグを積層し、１８０℃で８０分間熱プレスして、厚さ２０μｍの第１の絶縁体層１４ａ，１４ｂを形成した。
次に、図４（Ｄ）に示すように、前記基板１１の一方の主面側の前記第１の絶縁体層１４ａ上に、前記と同様に銅をメッキして、前記第１のコイル導体１２ｃおよび該コイル導体１２ｃの一端に接続された一方の引出電極１２ａと対向するように、厚さ１０μｍの第２のコイル導体１３ｃおよび該コイル導体１３ｃの一端に接続される一方の引出電極１３ａを形成した。
次に、図４（Ｅ）に示すように、前記と同様にプリプレグを積層し熱プレスして、前記基板１１の一方の主面側の前記第２のコイル導体１３ｃおよび該コイル導体１３ｃに接続された一方の引出電極１３ａを被覆するように厚さ２０μｍの第２の絶縁体層１５ａを形成した。
次に、図４（Ｆ）に示すように、レーザ光を照射して、第２の絶縁体層１５ａに前記第２のコイル導体１３ｃの他方の端部を露出するように直径６０μｍの下孔１５ｄを形成した。
次に、図４（Ｇ）に示すように、銅をメッキして、第２の絶縁体層１５ａ上に前記下孔１５ｄから露出された前記第２のコイル導体１３ｃの他方の端部に接続するように厚さ１０μｍの他方の引出電極１３ｂを形成した。こうして、図２に示す前記第１の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０を得た。

次に、図８〜図１０を用いて本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の第２の実施形態について説明する。図８は本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０の全体構造を示す外観斜視図である。図９は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０の内部構造を示す前記図８のＣ−Ｃ線における縦断面図である。図１０は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０の内部構造を示す分解斜視図である。図中、３１は絶縁性の基板、３２（３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ）は第１のコイル、３３（３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ）は第２のコイル、３４ａ，３４ｂは第１の絶縁体層、３５ａ，３５ｂは第２の絶縁体層である。

本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０は、
非磁性で絶縁性の基板３１と、
該基板３１の一方の主面上に形成された第１のコイル導体３２ｃおよび該コイル導体３２ｃの一端に接続された一方の引出電極３２ａと、
前記基板３１の他方の主面上に形成され該基板３１を貫通するスルーホール導体３２ｄにより前記第１のコイル導体３２ｃの他端と接続されて前記第１のコイル導体３２ｃ及び前記一方の引出電極３２ａとともに第１のコイル３２を構成する他方の引出電極３２ｂと、前記第１のコイル３２を被覆するように前記基板３１の両主面にそれぞれ形成された第１の絶縁体層３４ａ，３４ｂと、
前記基板３１の一方の主面側の第１の絶縁体層３４ａ上に前記第１のコイル導体３２ｃおよび一方の引出電極３２ａに対向するように形成された第２のコイル導体３３ｃおよび該コイル導体３３ｃの一端に接続された一方の引出電極３３ａと、
前記基板３１の一方の主面側の前記第２のコイル導体３３ｃおよび一方の引出電極３３ａを被覆するように、また前記基板３１の他方の主面側の前記第１の絶縁体層３４ｂを被覆するように、それぞれ形成された第２の絶縁体層３５ａ、３５ｂと、
前記基板３１の一方の主面側の第２の絶縁体層３５ａ上に形成され前記第２のコイル導体３３ｃの他端に前記第２の絶縁体層３５ａを貫通するビアホール導体３３ｄにより接続されて前記第２のコイル導体３３ｃ及び前記一方の引出電極３３ａとともに第２のコイル３３を構成する他方の引出電極３３ｂと、を備える。

次に、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法の第２の実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１（Ａ）〜図１１（Ｇ）は、本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法をプロセスを追って説明するための縦断面図である。
本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法は、
まず、図１１（Ａ）に示すように非磁性で絶縁性の基板３１を用意し、次に、図１１（Ｂ）に示すように該基板３１の一方の主面上に、第１のコイル導体３２ｃおよび該コイル導体３２ｃの一端に接続される一方の引出電極３２ａを、また、前記基板３１の他方の主面上に、該基板３１を貫通するスルーホール導体３２ｄにより前記第１のコイル導体３２ｃの他端と接続される他方の引出電極３２ｂを、それぞれ分割して形成して、第１のコイル３２を準備する。
次に、図１１（Ｃ）に示すように、前記基板３１の両主面にそれぞれ前記第１のコイル３２を被覆するように第１の絶縁体層３４ａ，３４ｂを形成する。
次に、図１１（Ｄ）に示すように、前記基板３１の一方の主面側の前記第１の絶縁体層３４ａ上に前記第１のコイル導体３２ｃおよび該コイル導体３２ｃの一端に接続された一方の引出電極３２ａと対向するように第２のコイル導体３３ｃおよび該コイル導体３３ｃの一端に接続される一方の引出電極３３ａを形成する。
次に、図１１（Ｅ）に示すように、前記基板３１の一方の主面側の前記第２のコイル導体３３ｃおよび該コイル導体３３ｃに接続された一方の引出電極３３ａを被覆するように、また、前記基板３２の他方の主面側の前記第１の絶縁体層３４ｂを被覆するように、それぞれ第２の絶縁体層３５ａ、３５ｂを形成する。
次に、図１１（Ｆ）に示すように、第２の絶縁体層３５ａに前記第２のコイル導体３３ｃの他方の端部を露出するように下孔３５ｄを形成する。
次に、図１１（Ｇ）に示すように、第２の絶縁体層３５ａ上に前記下孔３５ｄから露出された前記第２のコイル導体３３ｃの他方の端部に接続するように他方の引出電極３３ｂを形成する。こうして、図９に示す前記第２の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０が得られる。

本実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０が先の第１の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０と異なるところは、前記基板３１の他方の主面側の第１の絶縁体層３４ｂ上に該第１の絶縁体層３４ｂを覆うように第２の絶縁体層３５ｂが形成されている点にある。これによれば、前記第２の絶縁体層３５ａの厚みが厚い場合であっても、反りの発生を抑制することができる。その他の構成及び作用効果は先の第１の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板１０と同様であるため、説明を省略する。

次に、前記内層基板３０を用いた本発明のコモンモードチョークコイルの第２の実施形態について、図１２〜図１４参照して説明する。図１２は本実施形態のコモンモードチョークコイル４０の全体構造を示す外観斜視図である。図１３は本実施形態のコモンモードチョークコイル４０の前記図１２のＤ−Ｄ線における縦断面図である。また、図１４は、本実施形態のコモンモードチョークコイル４０の内部構造を示す分解斜視図である。

本実施形態のコモンモードチョークコイル４０は、前記第２の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０の両主面にそれぞれ磁性体基板３６ａ，３６ｂが貼着されるとともに、前記内層基板３０の端面３０Ｔに露出する前記引出電極３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂに接続するように前記基板３０の端面及びその近傍に端子電極３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂが形成されている。

（実施例２）
次に、本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の実施例について説明する。
まず、図１１（Ａ）に示すようにＦＲ−４からなり、長さ１２０ｍｍ、幅１２０ｍｍ、厚さ６０μｍの非磁性で絶縁性の基板３１を用意した。該基板３１には、後にスルーホール導体を形成する位置に予め直径６０μｍの下孔３１ｄをレーザ光を照射することにより形成した。
次に、図１１（Ｂ）に示すように該基板３１の両主面及び前記下孔３１ｄの内周面に、銅を化学メッキして図示省略したシード層を形成した。次に、該シード層上に感光性樹脂からなる厚さ２０μｍのフィルムを接着してレジスト膜を形成した。次に所定のマスクを用いて露光し不要なレジスト膜を除去した後、銅を電解メッキして、厚さ１０μｍの第１のコイル導体３２ｃおよび該コイル導体３２ｃの一端に接続される一方の引出電極３２ａを、また、前記基板３１の他方の主面上に、該基板３１を貫通するスルーホール導体３２ｄにより前記第１のコイル導体３２ｃの他端と接続される他方の引出電極３２ｂを、それぞれ分割して形成して、第１のコイル３２を準備した。
次に、図１１（Ｃ）に示すように、前記基板３１の両主面にそれぞれ前記第１のコイル３２を被覆するようにＦＲ−４からなるプリプレグを積層し、１８０℃で８０分間熱プレスして、厚さ２０μｍの第１の絶縁体層３４ａ，３４ｂを形成した。
次に、図１１（Ｄ）に示すように、前記基板３１の一方の主面側の前記第１の絶縁体層３４ａ上に、前記と同様に銅をメッキして、前記第１のコイル導体３２ｃおよび該コイル導体３２ｃの一端に接続された一方の引出電極３２ａと対向するように、厚さ１０μｍの第２のコイル導体３３ｃおよび該コイル導体３３ｃの一端に接続される一方の引出電極３３ａを形成した。
次に、図１１（Ｅ）に示すように、前記と同様にプリプレグを積層して、前記基板３１の一方の主面側の前記第２のコイル導体３３ｃおよび該コイル導体３３ｃに接続された一方の引出電極３３ａを被覆するように、また、前記基板３１の他方の主面側の前記第１の絶縁体層３４ｂを被覆するように、それぞれ厚さ２０μｍの第２の絶縁体層３５ａ、３５ｂを形成した。
次に、図１１（Ｆ）に示すように、レーザ光を照射して、第２の絶縁体層３５ａに前記第２のコイル導体３３ｃの他方の端部を露出するように直径６０μｍの下孔３５ｄを形成した。
次に、図１１（Ｇ）に示すように、銅をメッキして、第２の絶縁体層３５ａ上に前記下孔３５ｄから露出された前記第２のコイル導体３３ｃの他方の端部に接続するように厚さ１０μｍの他方の引出電極３３ｂを形成した。こうして、図９に示す前記第２の実施形態のコモンモードチョークコイル用内層基板３０を得た。

本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の第１の実施形態の全体構造を示す外観斜視図。 上記実施形態の内部構造を示す縦断面図。 上記実施形態の内部構造を示す分解斜視図。 本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法の第１の実施形態を示す縦断面図。 本発明のコモンモードチョークコイルの第１の実施形態の全体構造を示す外観斜視図。 上記実施形態の内部構造を示す縦断面図。 上記実施形態の内部構造を示す分解斜視図。 本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の第２の実施形態の全体構造を示す外観斜視図。 上記実施形態の内部構造を示す縦断面図。 上記実施形態の内部構造を示す分解斜視図。 本発明のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法の第２の実施形態を示す縦断面図。 本発明のコモンモードチョークコイルの第２の実施形態の全体構造を示す外観斜視図。 上記実施形態の内部構造を示す縦断面図。 上記実施形態の内部構造を示す分解斜視図。 従来のコモンモードチョークコイル用内層基板の一例を示す断面図。 従来のコモンモードチョークコイル用内層基板の他の例を示す断面図。

符号の説明

１０：コモンモードチョークコイル用内層基板。
１０Ｔ：内層基板の端面
１１：基板
１１ｄ：下孔
１２：第１のコイル
１２ａ：引出電極
１２ｂ：引出電極
１２ｃ：コイル導体
１２ｄ：スルーホール導体
１３：第２のコイル
１３ａ：引出電極
１３ｂ：引出電極
１３ｃ：コイル導体
１３ｄ：ビアホール導体
１４，１４ａ，１４ｂ：第１の絶縁体層
１４ｃ：絶縁体
１５，１５ａ：第２の絶縁体層
１５ｄ：下孔
１６ａ，１６ｂ：磁性体基板
１７ａ，１７ｂ：接着剤層
１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ：端子電極
２０：コモンモードチョークコイル
３０：コモンモードチョークコイル用内層基板
３０Ｔ：内層基板の端面
３１：基板
３１ｄ：下孔
３２：第１のコイル
３２ａ：引出電極
３２ｂ：引出電極
３２ｃ：コイル導体
３２ｄ：スルーホール導体
３３：第２のコイル
３３ａ：引出電極
３３ｂ：引出電極
３３ｃ：コイル導体
３３ｄ：ビアホール導体
３４，３４ａ，３４ｂ：第１の絶縁体層
３５，３５ａ，３５ｂ：第２の絶縁体層
３５ｄ：下孔
３６ａ，３６ｂ：磁性体基板
３７ａ，３７ｂ：接着剤層
３８ａ、３８ｂ、３９ａ、３９ｂ：端子電極
４０：コモンモードチョークコイル

Claims (5)

1. 非磁性で絶縁性の基板と、
   該基板の一方の主面上に形成された第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と、
   前記基板の他方の主面上に形成され該基板を貫通するスルーホール導体により前記第１のコイル導体の他端と接続されて前記第１のコイル導体及び前記一方の引出電極とともに第１のコイルを構成する他方の引出電極と、
   前記第１のコイルを被覆するように前記基板の両主面にそれぞれ形成された第１の絶縁体層と、
   前記基板の一方の主面側の第１の絶縁体層上に前記第１のコイル導体および一方の引出電極に対向するように形成された第２のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と、
   前記第２のコイル導体および一方の引出電極を被覆するように形成された第２の絶縁体層と、
   前記第２の絶縁体層上に形成され前記第２のコイル導体の他端に前記第２の絶縁体層を貫通するビアホール導体により接続されて前記第２のコイル導体及び前記一方の引出電極とともに第２のコイルを構成する他方の引出電極と、
   を備えたことを特徴とするコモンモードチョークコイル用内層基板。
2. 前記第１のコイルを被覆する第１の絶縁体層は、前記基板の両主面にそれぞれプリプレグを積層した後、熱プレスすることにより同時に形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のコモンモードチョークコイル用内層基板。
3. 請求項１記載の内層基板の両主面にそれぞれ磁性体基板が貼着されるとともに、
   前記内層基板の端面に露出する前記引出電極に接続するように前記基板の端面及びその近傍に端子電極が形成された
   ことを特徴とするコモンモードチョークコイル。
4. 非磁性で絶縁性の基板の一方の主面上に、第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を形成するとともに、
   前記基板の他方の主面上に、該基板を貫通するスルーホール導体により前記第１のコイル導体の他端と接続される他方の引出電極を形成して、第１のコイルを準備するステップと、
   前記基板の両主面にそれぞれ前記第１のコイルを被覆するように第１の絶縁体層を形成するステップと、
   前記基板の一方の主面側の前記第１の絶縁体層上に前記第１のコイル導体および該コイル導体の一端に接続された一方の引出電極と対向するように第２のコイル導体および該コイル導体の一端に接続される一方の引出電極を形成するステップと、
   前記基板の一方の主面側の前記第２のコイル導体および該コイル導体に接続された一方の引出電極を被覆するように第２の絶縁体層を形成するステップと、
   第２の絶縁体層に前記第２のコイル導体の他方の端部を露出するように下孔を形成するステップと、
   第２の絶縁体層上に前記下孔から露出された前記第２のコイル導体の他方の端部に接続するように他方の引出電極を形成するステップと、
   を備えたことを特徴とするコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法。
5. 前記基板の一方の主面側の前記第２の絶縁体層を形成するステップにおいて、同時に、前記基板の他方の主面側の前記第１の絶縁体層上に第２の絶縁体層を形成する
   ことを特徴とする請求項４記載のコモンモードチョークコイル用内層基板の製造方法。

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