JP2012114444A - 高インダクタンスを持つインダクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は:一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し;前記ポリマー層上に、第1のコイル、第2のコイル及び誘電層を含む構造を形成し;前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第1の磁性接着層を形成し;前記一時的キャリアを除去し;及び前記構造及び前記第1の磁性接着層の下に第2の磁性接着層を形成する、ことを含む。
【選択図】図1
Description
ステップ500: 開始。
ステップ502: 一時的キャリア602上に除去可能なポリマー層604を形成する。
ステップ504: 第1のコイル606、第2のコイル608及び誘電層610を前記除去可能なポリマー層604上に形成する。
ステップ506: 前記除去可能なポリマー層604及び前記誘電層610上で第1の磁性接着層612を充填する。
ステップ508: 前記一時的キャリア602を除去する。
ステップ510: 前記除去可能なポリマー層604を除去する。
ステップ512: 前記第1のコイル606、前記第2のコイル608及び前記誘電層610を第2の磁性接着剤で充填する。
ステップ514: 停止。
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
(付記1)
高インダクタンスを持つインダクタを製造するための方法であり、前記方法は:
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し;
前記ポリマー層上に、第1のコイル、第2のコイル及び誘電層を含む構造を形成し;
前記除去可能なポリマー層及び前記構造上に第1の磁性接着層を形成し;
前記一時的キャリアを除去し;及び
前記構造及び前記第1の磁性接着層の下に第2の磁性接着層を形成する、ことを含む方法。
(付記2)
付記1に記載の方法であり、さらに:前記ポリマー層を除去して前記構造の底部を暴露することを含む、方法。
(付記3)
付記2に記載の方法であり、前記第2の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の前記底部で前記第1のコイルの暴露された底部部分と直接接触させて、前記第2磁性接着層を形成することを含む、方法。
(付記4)
付記1に記載の方法であり、前記第2の磁性接着層を形成するステップが、前記構造の底部で前記第1のコイルの暴露された底部部分と直接接触するように前記第2の磁性接着層を形成することを含む方法。
(付記5)
付記4に記載の方法であり、前記第1の磁性接着層を形成するステップが、前記構造のトップ表面で第1のビアと直接接触し、前記構造の前記トップ表面で第2のビアと直接接触するように、前記第1の磁性接着層を形成することを含み、前記第1のビアが電気的に前記第1のコイルと接続され、前記第2のビアが電気的に前記第2のコイルと接続される、方法。
(付記6)
付記5に記載の方法であり、前記第1のビア及び第2のビアが、前記第1のコイル及び前記第2のコイルにより囲まれる内部領域内の同じ側で形成される、方法。
(付記7)
付記1に記載の方法で、前記第1の磁性接着層を形成するステップが、前記第11の磁性接着層を、前記構造のトップ表面で第1のビアと直接接触し、かつ前記構造の前記トップ表面で第2のビアと直接接触するように形成することを含み、前記第1のビアが電気的に前記第1のコイルと接続され、及び前記第2のビアが電気的に前記第2のコイルと接続される、方法。
(付記8)
付記7に記載の方法であり、前記第1のビア及び第2のビアが、前記第1のコイル及び前記第2のコイルで囲まれる内部領域内の対抗する側か同じ側で形成される、方法。
(付記9)
付記1に記載の方法であり、前記第1の磁性接着層を形成するステップと、前記第2の磁性接着層を形成するステップとの組み合わせが、前記構造を完全に包み込むことを含む、方法。
(付記10)
付記1に記載の方法であり、前記第1の磁性接着層及び前記第2の磁性接着層のそれぞれが、複数の磁性粒子及びポリマー系材料を含む、方法。
(付記11)
付記10に記載の方法であり、前記第1の磁性接着層及び前記第2の磁性接着層のそれぞれが、同じ材料からなり、前記複数の磁性粒子の粒子サイズが100μm未満である、方法。
(付記12)
付記1に記載の方法であり、前記第1の磁性接着層及び第2の磁性接着層が異なる材料からなる、方法。
(付記13)
付記1に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが:前記第1のコイルの底部層を前記第2のコイルの底部層の下に設けることを含む、方法。
(付記14)
付記13に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが:前記第2のコイルの前記底部層の上に前記第1のコイルのトップ層を設け、前記第2のコイルの前記トップ層の下に前記第1のコイルのトップ層を設けることを含む、方法。
(付記15)
付記13に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが:前記第1のコイルのトップ層を前記第2のコイルの前記底部層の下に設けることを含む、方法。
(付記16)
付記13に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに:前記第1のコイルのトップ層が前記第2のコイルのトップ層の上に設けることを含む、方法。
(付記17)
付記1に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップがさらに:前記除去可能なポリマー層によりカバーされる前記第1のコイルの底部以外、前記第1のコイル及び前記第2のコイルを前記誘電層で完全にカバーすることを含む、方法。
(付記18)
付記1に記載の方法であり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を形成するステップが:前記第1のコイル及び前記第2のコイルで囲まれる内部領域を前記誘電層で完全に充填することを含む、方法。
(付記19)
付記1に記載の方法であり、前記構造が前記第1のコイル及び前記第2のコイルで囲まれる内部領域を有し、かつ前記第1の磁性接着層を形成するステップが、前記第1の磁性接着層で充填することを含み、前記内部領域を充填する前記第1の磁性接着層が前記第2の磁性接着層と直接接触することを含む、方法。
(付記20)
付記1に記載の方法であり、前記第1のコイル及び前記第2のコイルがスパイラルコンダクタパターンであり、前記第1のコイル、前記第2のコイル及び前記誘電層を含む前記構造を前記除去可能なポリマー層上に形成するステップが、前記第1のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンを前記第2のコイルの前記スパイラルコンダクタパターンと磁気的に結合させることを含み、前記第1のコイル及び前記第2のコイルに差動モード電流が流れる際に前記第1のコイル及び前記第2のコイルの磁束がお互いに消し合い、また前記第1のコイル及び前記第2のコイルに共通モード電流が流れる際に前記第1のコイル及び前記第2のコイルの磁束がお互いに加え合うことを含む、方法。
[先行技術文献]
[特許文献1] 米国特許7397334B2号明細書
[特許文献2] 米国特許7221250B2号明細書
[特許文献3] 米国特許7091816B1号明細書
[特許文献4] 米国特許7453343B2号明細書
[特許文献5] 米国特許7145427B2号明細書
[特許文献6] 米国特許6181232B1号明細書
[特許文献7] 米国特許6710694B2号明細書
[特許文献8] 米国特許7692527B2号明細書
[特許文献9] 米国特許6998951B2号明細書
Claims (7)
- インダクタを製造する方法であって、
一時的キャリア上に除去可能なポリマー層を形成し、
前記除去可能なポリマー層上に、第1のコイル、第2のコイル、及び誘電層を形成し、
前記除去可能なポリマー層及び前記誘電層上に第1の磁性接着層を形成し、
前記一時的キャリアを除去し、及び
前記第1のコイル、前記誘電層、及び前記第1の磁性接着層の下に第2の磁性接着層を生成するステップを含む方法。 - 前記第1の磁性接着層及び前記第2の磁性接着層の材質は同じである、請求項1に記載の方法。
- インダクタであって、
第1のコイル、
前記第1のコイルの上に位置する第2のコイル、
前記第1のコイルと前記第2のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第1のコイル、前記誘電層、及び前記第2のコイルを包み覆う磁粉樹脂硬化磁性材料であって、前記第1のコイルの片面は前記磁粉樹脂硬化磁性材料と直接接触するものを含むインダクタ。 - 前記第1のコイル及び前記第2のコイルは二つの互いに磁性結合される螺旋形状であり、差動モード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は相殺し、コモンモード電流が前記二つの螺旋形状に流れ込む時に、前記二つの螺旋形状の各自の磁束は合計する、請求項3に記載のインダクタ。
- インダクタであって、
第1のコイル、
前記第1のコイルの上に位置する第2のコイル、
前記第1のコイルと前記第2のコイルとの間に形成される誘電層、及び
前記第1のコイル、前記誘電層、及び前記第2のコイルを包み覆う均一的磁粉樹脂硬化磁性材料を含むインダクタ。 - 前記均一的磁粉樹脂硬化磁性材料は同じ磁性材料であり、且つ前記同じ磁性材料中の磁性粒子の粒径は全て100μmよりも小さい、請求項5に記載のインダクタ。
- インダクタであって、
第1のコイル、
前記第1のコイルの上に位置する第2のコイル、
前記第1のコイル及び前記第2のコイルを覆う誘電層、
前記第1のコイルに接続される第1のビア、及び
前記第2のコイルに接続される第2のビアを含み、
前記第1のビア及び前記第2のビアは、前記インダクタの内側の同じ片側に位置するインダクタ。
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