CN102479611A - 电感以及制造电感的方法 - Google Patents

电感以及制造电感的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102479611A
CN102479611A CN2011103910170A CN201110391017A CN102479611A CN 102479611 A CN102479611 A CN 102479611A CN 2011103910170 A CN2011103910170 A CN 2011103910170A CN 201110391017 A CN201110391017 A CN 201110391017A CN 102479611 A CN102479611 A CN 102479611A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
magnetic
inductance
line
dielectric layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011103910170A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102479611B (zh
Inventor
曾士轩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qiankun Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
Qiankun Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qiankun Science and Technology Co Ltd filed Critical Qiankun Science and Technology Co Ltd
Priority to CN201410267534.0A priority Critical patent/CN103996489B/zh
Priority to CN201410268490.3A priority patent/CN103996515B/zh
Publication of CN102479611A publication Critical patent/CN102479611A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102479611B publication Critical patent/CN102479611B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49069—Data storage inductor or core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49071—Electromagnet, transformer or inductor by winding or coiling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电感以及制造电感的方法。该制造电感的方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方，填充第二磁胶层。因此，本发明具有较宽的噪声抑制频宽、具有较高的截止频率及具有简单的微影制程。另外，该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程，以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均匀度。

Description

电感以及制造电感的方法
技术领域
本发明是有关于一种制造电感的方法和电感，尤指一种利用暂时载体及可移除式聚合物层，以制造出具有高电感值的电感的方法和具有高电感值的电感。
背景技术
在现有技术中，电感结构是以传统磁性基板为载板，并在传统磁性基板上形成介电层、线圈及磁胶等，其中介电层包覆线圈以及磁胶包覆介电层。然而传统磁性基板操作在高频时，不论是导磁率或是导磁率损失都比磁胶差。亦即传统磁性基板的导磁率或是导磁率损失都随着频率变高而变差。
因此，在USB2.0、USB3.0、高解析多媒体接口(High-definition MultimediaInterface，HDMI)及/或行动工业处理器界面(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)的高速传输应用上，传统磁性基板会降低电感的截止频率。如此，现有技术的电感结构可能无法满足集成电路的设计者的需求。
发明内容
本发明的一实施例提供一种制造具有高电感值的电感的方法。该方法包含在暂时载体上形成可移除式聚合物层；在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；移除该暂时载体；在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方，填充第二磁胶层。
本发明的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间；该磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈，其中该第一线圈的一面是与该磁粉树脂硬化磁性材料直接接触。
本发明的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层及均匀磁粉树脂硬化磁性材料。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层填充于该第一线圈与该第二线圈之间；该均匀磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈。
本发明的另一实施例提供一种电感。该电感包含第一线圈、第二线圈、介电层、第一介层孔及第二介层孔。该第二线圈是位于该第一线圈之上；该介电层覆盖该第一线圈与该第二线圈；该第一介层孔耦接于该第一线圈；该第二介层孔耦接于该第二线圈，其中该第一介层孔及该第二介层孔是位于该电感内侧的相同一侧。
本发明提供一种制造电感的方法和电感。该方法是利用第一磁胶层与第二磁胶层包覆第一线圈、第二线圈与介电层，其中第一磁胶层与第二磁胶层的材质可相同或不同，该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触，或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及第一介层孔的上方部分和第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触。因此，相较于现有技术，本发明具有下列优点：第一、因为该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触，或该第一线圈的底部是直接与该第二磁胶层接触以及该第一介层孔的上方部分和该第二介层孔的上方部分是直接与该第一磁胶层接触，且该第一线圈、该第二线圈与该介电层是包覆在相同的磁胶层内(该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较佳的导磁率)，所以本发明具有较宽的噪声抑制频宽；第二、因为该第一磁胶层与该第二磁胶层具有较低的导磁率损失，所以本发明具有较高的截止频率；第三、该第一磁胶层与该第二磁胶层是容易地施行在热压制程或网板印刷制程；第四、因为本发明在堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的过程中，利用平坦的暂时载体和可移除式聚合物层做为堆栈该第一线圈、该第二线圈及该介电层的基板，所以本发明可具有简单的微影制程，以及该第一线圈和该第二线圈具有较佳的几何均匀度。
附图说明
图1是为本发明的一实施例说明一种制造电感的方法的流程图。
图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图。
图3A、图3B、图3C、图3D和图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。
图4A为说明图3A、图3B和图3C所对应的电感布局的上视图的示意图。
图4B和图4C是为说明图3D和图3E所对应的电感布局的上视图的示意图。
图5A和图5B是说明电感和现有技术的电感的噪声抑制频宽和截止频率的示意图。
其中，附图标记说明如下：
600     电感
602     暂时载体
604     可移除式聚合物层
606     第一线圈
608     第二线圈
610     介电层
612     第一磁胶层
614     第二磁胶层
620     第一介层孔
622     第二介层孔
6062    第一线圈的第一层
6064    第一线圈的第二层
6082     第二线圈的第一层
6084     第二线圈的第二层
500至514 步骤
具体实施方式
请参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H、图3A、图3B、图3C、图3D和图3E，图1是为本发明的一实施例说明一种制造电感600的方法的流程图，图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H是为说明图1的方法的示意图，图3A、图3B、图3C、图3D、图3E是为说明根据图1的方法所制造的电感的横切面的示意图。图1的方法的详细步骤如下：
步骤500：开始；
步骤502：在暂时载体602上形成可移除式聚合物层604；
步骤504：在可移除式聚合物层604上，形成第一线圈606、第二线圈608及介电层610；
步骤506：在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充第一磁胶层612；
步骤508：移除暂时载体602；
步骤510：蚀刻掉可移除式聚合物层604；
步骤512：在第一线圈606、第二线圈608及介电层610的下方，填充第二磁胶层614；
步骤514：结束。
在步骤502中(如图2A所示)，在暂时载体602上形成可移除式聚合物层604。在步骤504中(如图2B所示)，在可移除式聚合物层604上，形成第一线圈606、第二线圈608及介电层610，其中介电层610是用以保护第一线圈606和第二线圈608，以及做为第一线圈606和第二线圈608之间的耦合层。但在本发明的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈606和第二线圈608的内侧，请参阅图2F；但在本发明的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈606和第二线圈608的外侧，请参阅图2G；但在本发明的另一实施例中，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608，且介电层610另填充于第一线圈606和第二线圈608的内侧与外侧，请参阅图2H。另外，如图3A、图3B、图3C、图3D和图3E所示，第一线圈606、第二线圈608及介电层610的堆栈方式有五种，其中图2B仅是用以图3A的堆栈方式说明步骤504。在步骤506中(如图2C所示)，在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充第一磁胶层612，其中第一磁胶层612是包含多个磁性粒子及聚合物材料，多个磁性粒子的粒径皆小于100μm；第一磁胶层612中的多个磁性粒子可以是包含多个镍锌(NiZn)及/或锰锌(MnZn)粒子。另外，本发明并不受限于在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充第一磁胶层612，亦即可在可移除式聚合物层604和介电层610上，填充磁性材料。在步骤508和步骤510中(如图2D所示)，移除暂时载体602及蚀刻掉第一线圈606、第二线圈608和介电层610下方的可移除式聚合物层604。在步骤512中(如图2E所示)，移除暂时载体602及蚀刻掉可移除式聚合物层604后，于第一线圈606、第二线圈608和介电层610下方填充第二磁胶层614，其中第二磁胶层614和第一磁胶层612的材质相同。亦即第二磁胶层614亦包含多个磁性粒子及聚合物材料，例如环氧树脂(epoxy)或EMC(Epoxymolding compounds等高分子材料，但不以此为限，且第二磁胶层614中的多个磁性粒子是包含多个镍锌(NiZn)及/或锰锌(MnZn)粒子。另外，第一磁胶层612、第二磁胶层614，会进行硬化程序(curing process)以形成磁粉树脂硬化磁性材料，其中第一磁胶层612可于涂布成型后进行硬化程序，形成磁粉树脂硬化磁性材料；在本发明的另一实施例中，第一磁胶层612也可于涂布成型后进行预硬化程序之后，于第二磁胶层涂布成型后一同再硬化，形成磁粉树脂硬化磁性材料，其中磁粉树脂硬化磁性材料的磁性粒子的粒径皆小于100μm。但在本发明的另一实施例中，第二磁胶层614和第一磁胶层612的材质可不相同。
需说明的是，本实施例的每一线圈图案是由位在同一膜层的螺旋状图案(如图3A、图3B和图3C所示)。在另一实施例中，每一线圈图案亦可为由位在不同膜层的线段所构成的螺旋状图案。在一实施例中，每一线圈图案可包括互相堆栈的上层图案与下层图案，上层图案的一端电性连接至下层图案的一端，上层图案的另一端可通过对应的导线而电性连接至对应的介层孔位置，下层图案的另一端可通过对应的导线而电性连接至对应的介层孔位置(如图3D与图3E所示)。因此，当差模电流流入第一线圈606和第二线圈608(二互相磁耦合的螺旋形状)时，第一线圈606和第二线圈608各自的磁通量互相抵销；当共模电流流入第一线圈606和第二线圈608时，第一线圈606和第二线圈608各自的磁通量互相加成。
请参照图4A、图4B和图4C，图4A是为说明图3A、图3B和图3C所对应的电感600布局的上视图的示意图，图4B和图4C是为说明图3D和图3E所对应的电感600布局的上视图的示意图。如图3A所示，第一线圈606和第二线圈608是互相交错，亦即第二线圈608的第一层6082是位于第一线圈606的第一层6062之上、第一线圈606的第二层6064是位于第二线圈608的第一层6082之上、第二线圈608的第二层6084是位于第一线圈606的第二层6064之上。另外，第一线圈606的底部是直接与第二磁胶层614接触，且第一线圈606与第二线圈608之间是填充介电层610。另外，除了第一线圈606的第一层6062的底部，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608。如图3B所示，第二线圈608是位于第一线圈606之上，第一线圈606的第一层6062的底部是直接与第二磁胶层614接触，且第一线圈606的第一层6062与第二层6064之间、与第二线圈608的第一层6082与第二层6084之间以及第一线圈606的第二层6064与第二线圈608的第一层6082之间是填充介电层610。另外，除了第一线圈606的第一层6062的底部，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608。如图3C所示，第二线圈608的第一层6082是位于第一线圈606的第一层6062之上、第二线圈608的第二层6084是位于第二线圈608的第一层6082之上、第一线圈606的第二层6064是位于第二线圈608的第二层6084之上且第一线圈606的第一层6062的底部是直接与第二磁胶层614接触。第二线圈608的第一层6082与第一线圈606的第一层6062之间、第二线圈608的第二层6084与第二线圈608的第一层6082之间以及第一线圈606的第二层6064与第二线圈608的第二层6084之间是填充介电层610。另外，除了第一线圈606的第一层6062的底部，介电层610包覆第一线圈606和第二线圈608。如图3A、图3B和图3C所示，介电层610是用以保护第一线圈606与第二线圈608，以及做为第一线圈606与第二线圈608之间的耦合层。如图4A所示，在电感600布局的上视图中，与第一线圈606耦接的第一介层孔616以及与第二线圈608耦接的第二介层孔618是位于电感600的布局内侧的相对二侧。
如图3D所示，第二线圈608是位于第一线圈606之上，第一线圈606的底部是直接与第二磁胶层614接触，且第一线圈606与第二线圈608之间是填充介电层610；在另一实施例中，第一线圈606的底部和第二磁胶层614之间有绝缘材料。绝缘材料可直接形成(免蚀刻)，亦可另外涂布(Coating)。此外，无绝缘材料可增加电感600的截止频率。如图3D所示，与第一线圈606耦接的第一介层孔620，以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于第二线圈608的上方。但本发明并不受限于第一介层孔620与第二介层孔622是位于第二线圈608的上方。亦即第一介层孔620与第二介层孔622可位于第二线圈608与第一线圈606之外的介电层610中的任何位置。另外，除了第一线圈606的底部，介电层610包覆第一线圈606、第二线圈608、第一介层孔620和第二介层孔622。如图4B所示，在电感600布局的上视图中，与第一线圈606耦接的第一介层孔620以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于电感600的布局内侧的相对二侧。在本发明的另一实施例中，与第一线圈606耦接的第一介层孔620以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于电感600的布局内侧的相同一侧(如图4C所示)。
如图3E所示，第二线圈608是位于第一线圈606之上，第一线圈606的底部是直接与第二磁胶层614接触，且第一线圈606与第二线圈608之间是填充介电层610；在另一实施例中，第一线圈606的底部和第二磁胶层614之间有绝缘材料。绝缘材料可直接形成(免蚀刻)亦可另外涂布(Coating)。此外，无绝缘材料可增加电感600的截止频率。如图3E所示，与第一线圈606耦接的第一介层孔620，以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于第二线圈608的上方。但本发明并不受限于第一介层孔620与第二介层孔622是位于第二线圈608的上方。亦即第一介层孔620与第二介层孔622可位于第二线圈608与第一线圈606之外，且介电层610包覆第一线圈606的部分以及第二线圈608的部分即可。另外，除了第一线圈606的底部、第一介层孔620的上方部分以及第二介层孔622的上方部分，介电层610包覆第一线圈606第二线圈608、第一介层孔620的下方部分以及第二介层孔622的下方部分。如图4B所示，在电感600布局的上视图中，与第一线圈606耦接的第一介层孔620以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于电感600的布局内侧的相对二侧。在本发明的另一实施例中，与第一线圈606耦接的第一介层孔620以及与第二线圈608耦接的第二介层孔622是位于电感600的布局内侧的相同一侧(如图4C所示)。
请参照图5A和图5B，图5A和图5B是说明电感600和现有技术的电感的噪声抑制频宽(noise-rejection bandwidth)和截止频率的示意图。如图5A和图5B所示，电感600在噪声抑制频宽和截止频率的效能上皆优于现有技术的电感。
综上所述，本发明所提供的制造具有高电感值的电感的方法是利用第一磁胶层与第二磁胶层包覆第一线圈、第二线圈与介电层，其中第一线圈的底部是直接与第二磁胶层接触，或第一线圈的底部是直接与第二磁胶层接触以及第一介层孔的上方部分和第二介层孔的上方部分是直接与第一磁胶层接触，其中第一磁胶层与第二磁胶层的材质可相同或不同；第一磁胶层与第二磁胶层是全面包覆第一线圈、第二线圈与介电层。因此，相较于现有技术，本发明具有下列优点：第一、因为第一线圈的底部是直接与第二磁胶层接触，或第一线圈的底部是直接与第二磁胶层接触以及第一介层孔的上方部分和第二介层孔的上方部分是直接与第一磁胶层接触，且第一线圈、第二线圈与介电层是包覆在相同的磁胶层内(第一磁胶层与第二磁胶层具有较佳的导磁率)，所以本发明具有较宽的噪声抑制频宽；第二、因为第一磁胶层与第二磁胶层具有较低的导磁率损失，所以本发明具有较高的截止频率；第三、第一磁胶层与第二磁胶层是容易地施行在热压制程(thermal-pressure process)或网板印刷制程(screen-printing process)；第四、因为本发明在堆栈第一线圈、第二线圈及介电层的过程中，利用平坦的暂时载体和可移除式聚合物层做为堆栈第一线圈、第二线圈及介电层的基板，所以本发明可具有简单的微影制程，以及第一线圈和第二线圈具有较佳的几何均匀度。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种制造电感的方法，包含：
在暂时载体上形成可移除式聚合物层；
在该可移除式聚合物层上，形成第一线圈、第二线圈及介电层；
在该可移除式聚合物层和该介电层上，填充第一磁胶层；
该方法的特征在于还包含：
移除该暂时载体；及
在该第一线圈、该介电层和该第一磁胶层的下方，填充第二磁胶层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，另包含：
移除该可移除式聚合物层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一磁胶层及该第二磁胶层包含多个磁性粒子及聚合物材料。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，与该第一线圈耦接的第一介层孔以及与该第二线圈耦接的第二介层孔是位于该电感内侧的相同一侧。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一磁胶层与该第二磁胶层的材质是为相同。
6.一种电感，包含：
第一线圈；
第二线圈，该第二线圈是位于该第一线圈之上；
介电层，填充于该第一线圈与该第二线圈之间；及
该电感的特征在于还包含：
磁粉树脂硬化磁性材料，该磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈，其中该第一线圈的一面是与该磁粉树脂硬化磁性材料直接接触。
7.如权利要求6所述的电感，其特征在于，该第一线圈和该第二线圈是为二互相磁耦合的螺旋形状；当差模电流流入该二螺旋形状时，该二螺旋形状各自的磁通量互相抵销；当共模电流流入该二螺旋形状时，该二螺旋形状各自的磁通量互相加成。
8.一种电感，包含：
第一线圈；
第二线圈，该第二线圈是位于该第一线圈之上；
介电层，填充于该第一线圈与该第二线圈之间；及
该电感的特征在于还包含：
均匀磁粉树脂硬化磁性材料，该均匀磁粉树脂硬化磁性材料包覆该第一线圈、该介电层和该二线圈。
9.如权利要求8所述的电感，其特征在于，该均匀磁粉树脂硬化磁性材料是为相同磁性材料，且相同磁性材料中的磁性粒子的粒径皆小于100μm。
10.一种电感，包含：
第一线圈；
第二线圈，该第二线圈是位于该第一线圈之上；
介电层，覆盖该第一线圈与该第二线圈；
第一介层孔，耦接于该第一线圈；及
该电感的特征在于还包含：
第二介层孔，耦接于该第二线圈，其中该第一介层孔及该第二介层孔是位于该电感内侧的相同一侧。
CN201110391017.0A 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法 Active CN102479611B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410267534.0A CN103996489B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201410268490.3A CN103996515B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US41722110P 2010-11-25 2010-11-25
US61/417,221 2010-11-25

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410267534.0A Division CN103996489B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201410268490.3A Division CN103996515B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201510094329.3A Division CN104616858A (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102479611A true CN102479611A (zh) 2012-05-30
CN102479611B CN102479611B (zh) 2015-04-08

Family

ID=46092204

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110391017.0A Active CN102479611B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201410268490.3A Active CN103996515B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201410267534.0A Active CN103996489B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201510094329.3A Pending CN104616858A (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410268490.3A Active CN103996515B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201410267534.0A Active CN103996489B (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法
CN201510094329.3A Pending CN104616858A (zh) 2010-11-25 2011-11-25 电感以及制造电感的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8601673B2 (zh)
JP (1) JP5619709B2 (zh)
CN (4) CN102479611B (zh)
TW (3) TWI598896B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105529149A (zh) * 2014-10-15 2016-04-27 株式会社村田制作所 电子部件
CN105575589A (zh) * 2014-10-30 2016-05-11 三星电子株式会社 电感器装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101862414B1 (ko) * 2012-12-13 2018-05-29 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 이의 제조방법
KR101530066B1 (ko) * 2014-05-19 2015-06-18 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
KR20160102657A (ko) * 2015-02-23 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
KR101693749B1 (ko) 2015-04-06 2017-01-06 삼성전기주식회사 인덕터 소자 및 그 제조방법
KR102118490B1 (ko) 2015-05-11 2020-06-03 삼성전기주식회사 다층 시드 패턴 인덕터 및 그 제조방법
JP6500635B2 (ja) * 2015-06-24 2019-04-17 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法およびコイル部品
US20170092409A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Apple Inc. Preferentially Magnetically Oriented Ferrites for Improved Power Transfer
JP2017069460A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法
TWI603349B (zh) * 2016-01-15 2017-10-21 德特蒙有限公司 具有共模差模電感功能的電感裝置
KR20170130699A (ko) * 2016-05-19 2017-11-29 삼성전기주식회사 공통모드필터 및 그 제조방법
US20180061569A1 (en) * 2016-08-26 2018-03-01 Analog Devices Global Methods of manufacture of an inductive component and an inductive component
JP6953279B2 (ja) * 2016-12-07 2021-10-27 日東電工株式会社 モジュールの製造方法
US11239019B2 (en) 2017-03-23 2022-02-01 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing coil component
DE102018113765B4 (de) 2017-06-09 2023-11-02 Analog Devices International Unlimited Company Transformator mit einer durchkontaktierung für einen magnetkern
JP6874601B2 (ja) * 2017-08-28 2021-05-19 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP7307524B2 (ja) * 2017-09-15 2023-07-12 Tdk株式会社 コイル部品及びコイル部品の製造方法
JP2019140202A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
TWI660382B (zh) * 2018-07-11 2019-05-21 百泉工業股份有限公司 耦合電感結構及製造方法
KR102138886B1 (ko) 2018-09-06 2020-07-28 삼성전기주식회사 코일 부품
JP6777698B2 (ja) * 2018-09-11 2020-10-28 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7163935B2 (ja) * 2020-02-04 2022-11-01 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
CN113141707B (zh) * 2021-01-04 2022-12-09 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 窄线间距fpc线路加工方法、无线充电fpc绕线线圈

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0225003A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Asahi Chem Ind Co Ltd 平面コイル
JPH09270332A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Tokin Corp 電子部品
CN1207565A (zh) * 1997-08-04 1999-02-10 株式会社村田制作所 线圈元件
JP2003133135A (ja) * 2001-10-23 2003-05-09 Murata Mfg Co Ltd コイル部品
JP2003234231A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Toko Inc 積層型電子部品の製造方法
CN1835132A (zh) * 2005-03-18 2006-09-20 Tdk株式会社 共模轭流圈
CN1858864A (zh) * 2003-02-26 2006-11-08 Tdk株式会社 薄膜型共态扼流圈及其制造方法
WO2007102461A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ｌｃフィルタおよびそれを用いた電子装置
JP2009253233A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Taiyo Yuden Co Ltd コモンモードチョークコイル用内層基板およびその製造方法並びにコモンモードチョークコイル

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL160970C (nl) * 1969-12-04 1979-12-17 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een afbuigspoel.
GB2296387B (en) * 1994-12-02 1999-10-13 Dale Electronics Low profile inductor/transformer component
US5990776A (en) * 1994-12-08 1999-11-23 Jitaru; Ionel Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters
JPH1027726A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3399366B2 (ja) * 1998-06-05 2003-04-21 株式会社村田製作所 インダクタの製造方法
US6198374B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-06 Midcom, Inc. Multi-layer transformer apparatus and method
JP2001076930A (ja) * 1999-09-07 2001-03-23 Toko Inc コモンモードチョークコイル及びその製造方法
US6628531B2 (en) * 2000-12-11 2003-09-30 Pulse Engineering, Inc. Multi-layer and user-configurable micro-printed circuit board
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
JP4214700B2 (ja) 2002-01-22 2009-01-28 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイルアレイ
US20040263309A1 (en) 2003-02-26 2004-12-30 Tdk Corporation Thin-film type common-mode choke coil and manufacturing method thereof
US20050007232A1 (en) * 2003-06-12 2005-01-13 Nec Tokin Corporation Magnetic core and coil component using the same
US7145427B2 (en) 2003-07-28 2006-12-05 Tdk Corporation Coil component and method of manufacturing the same
JP4238097B2 (ja) * 2003-09-04 2009-03-11 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品の製造方法
JP2005093547A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Murata Mfg Co Ltd 高周波コイル及びその製造方法
TW200512768A (en) * 2003-09-30 2005-04-01 Tamura Seisakusho Kk Laminated magnetic component and process for producing the same
JP2005109097A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Murata Mfg Co Ltd インダクタ及びその製造方法
JP2005120196A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Murata Mfg Co Ltd バインダ、セラミックペースト、導電性ペースト、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートの製造方法及び積層型セラミック電子部品の製造方法
JP4317470B2 (ja) 2004-02-25 2009-08-19 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP4293603B2 (ja) 2004-02-25 2009-07-08 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP3995253B2 (ja) * 2004-09-28 2007-10-24 Ｔｄｋ株式会社 感光性ポリイミドパターンの形成方法及び該パターンを有する電子素子
JP4317107B2 (ja) * 2004-09-30 2009-08-19 Ｔｄｋ株式会社 有機材料系絶縁層を有する電子素子及びその製造方法
US7091816B1 (en) 2005-03-18 2006-08-15 Tdk Corporation Common-mode choke coil
JP4518103B2 (ja) 2007-05-21 2010-08-04 Ｔｄｋ株式会社 コモンモードチョークコイル
JP2009010268A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 平面コイルおよびその製造方法
JP2010080594A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Fdk Corp 積層コモンモードチョークコイルおよびその製造方法
TWM388720U (en) * 2010-05-14 2010-09-11 Jung-Fong Chang Inductive ventilation heat dissipation structure

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0225003A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Asahi Chem Ind Co Ltd 平面コイル
JPH09270332A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Tokin Corp 電子部品
CN1207565A (zh) * 1997-08-04 1999-02-10 株式会社村田制作所 线圈元件
JP2003133135A (ja) * 2001-10-23 2003-05-09 Murata Mfg Co Ltd コイル部品
US6710694B2 (en) * 2001-10-23 2004-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Coil device
JP2003234231A (ja) * 2002-02-08 2003-08-22 Toko Inc 積層型電子部品の製造方法
CN1858864A (zh) * 2003-02-26 2006-11-08 Tdk株式会社 薄膜型共态扼流圈及其制造方法
CN1835132A (zh) * 2005-03-18 2006-09-20 Tdk株式会社 共模轭流圈
WO2007102461A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ｌｃフィルタおよびそれを用いた電子装置
JP2009253233A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Taiyo Yuden Co Ltd コモンモードチョークコイル用内層基板およびその製造方法並びにコモンモードチョークコイル

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105529149A (zh) * 2014-10-15 2016-04-27 株式会社村田制作所 电子部件
US9966176B2 (en) 2014-10-15 2018-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
CN105575589A (zh) * 2014-10-30 2016-05-11 三星电子株式会社 电感器装置
CN105575589B (zh) * 2014-10-30 2019-10-11 三星电子株式会社 电感器装置
US10593462B2 (en) 2014-10-30 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd Inductor device

Also Published As

Publication number Publication date
CN103996489B (zh) 2017-04-12
US9455081B2 (en) 2016-09-27
US8601673B2 (en) 2013-12-10
CN103996515A (zh) 2014-08-20
TWI479515B (zh) 2015-04-01
CN102479611B (zh) 2015-04-08
US20120131792A1 (en) 2012-05-31
CN103996489A (zh) 2014-08-20
TW201447938A (zh) 2014-12-16
CN103996515B (zh) 2019-04-05
TWI641003B (zh) 2018-11-11
TW201222579A (en) 2012-06-01
CN104616858A (zh) 2015-05-13
TW201515030A (zh) 2015-04-16
TWI598896B (zh) 2017-09-11
JP2012114444A (ja) 2012-06-14
US20140049350A1 (en) 2014-02-20
JP5619709B2 (ja) 2014-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102479611A (zh) 电感以及制造电感的方法
JP6366933B2 (ja) コモンモードフィルタ及びその製造方法
US20170309700A1 (en) Integrated inductor for integrated circuit devices
CN102148089B (zh) 用于集成电感器的系统和方法
CN103474199A (zh) 线圈元件
CN102446916A (zh) 具有磁芯电感器的集成电路及其制造方法
CN101896983A (zh) 使用充满软磁性金属粉末的薄片的多层功率电感器
US20130141206A1 (en) Common mode noise filter
CN107437457B (zh) 一多层电感器及其制造方法
CN112908612B (zh) 薄膜电感及其制造方法
CN107025996A (zh) 隔离变压器拓扑
US9231547B2 (en) Filter for removing noise and method of manufacturing the same
US11367562B2 (en) Magnetic device and the method to make the same
JP6344540B2 (ja) 電力変換モジュール
US9099234B2 (en) Filter for removing noise and method of manufacturing the same
TWI736509B (zh) 薄膜電感及其製造方法
JP6344894B2 (ja) ハイブリッド磁心装荷パワーインダクタ
US10141353B2 (en) Passive components implemented on a plurality of stacked insulators
CN106981347A (zh) 具有共模差模电感功能的电感装置
JP2023550450A (ja) コモンモードフィルタおよび端末デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant