JP6500635B2 - コイル部品の製造方法およびコイル部品 - Google Patents
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Description
基台上にダミー金属層を接着する工程と、
前記ダミー金属層上にベース絶縁樹脂を積層する工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に第1スパイラル配線と第1絶縁樹脂とを順に積層して前記第1スパイラル配線を前記第1絶縁樹脂で覆い、前記第1絶縁樹脂上に第2スパイラル配線と第2絶縁樹脂とを順に積層して前記第2スパイラル配線を前記第2絶縁樹脂で覆って、コイル基板を形成する工程と、
前記基台と前記ダミー金属層との接着面で前記基台を前記ダミー金属層から剥がす工程と、
前記ダミー金属層を前記コイル基板から取り除く工程と、
前記コイル基板を磁性樹脂で覆う工程と
を備える。
前記コイル基板を形成する工程は、
前記ベース絶縁樹脂に開口部を設けて、前記ダミー金属層を露出させる工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に前記第1スパイラル配線を設け、前記ベース絶縁樹脂の開口部内の前記ダミー金属層上に内磁路に対応する第1犠牲導体を設ける工程と、
前記第1スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第1スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記ダミー金属層に接続された前記第1犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第1スパイラル配線および前記第1犠牲導体を前記第1絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第1絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第1犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1絶縁樹脂上に前記第2スパイラル配線を設け、前記第1絶縁樹脂の開口部内の前記第1犠牲導体上に内磁路に対応する第2犠牲導体を設ける工程と、
前記第2スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第2スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記第1犠牲導体を介して前記第2犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第2スパイラル配線および前記第2犠牲導体を前記第2絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第2絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第2犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1犠牲導体および前記第2犠牲導体を取り除き、内磁路に対応する孔部を形成する工程と
を有し、
前記コイル基板を前記磁性樹脂で覆う工程では、前記孔部に前記磁性樹脂を充填して前記磁性樹脂にて前記内磁路を構成する。
ベース絶縁樹脂と、
前記ベース絶縁樹脂上に積層された第1スパイラル配線と、
前記第1スパイラル配線に積層され、前記第1スパイラル配線を覆う第1絶縁樹脂と、
前記第1絶縁樹脂上に積層され、積層方向に延在するビア配線を介して前記第1スパイラル配線に接続された第2スパイラル配線と、
前記第2スパイラル配線に積層され、前記第2スパイラル配線を覆う第2絶縁樹脂と、
前記ベース絶縁樹脂、前記第1絶縁樹脂および前記第2絶縁樹脂を覆う磁性樹脂と
を備える。
図1は、本発明のコイル部品の第1実施形態を含む電子部品を示す分解斜視図である。図2は、コイル部品の断面図である。図1に示すように、電子部品1は、例えば、パソコン、DVDプレーヤー、デジカメ、TV、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。電子部品1は、並列に配置された2つのコイル部品2を有する。
図4Aから図4Rは、本発明のコイル部品の製造方法の第2実施形態を示す説明図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、コイル基板を形成する工程が相違する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
2,2A コイル部品
5,5A コイル基板
10 カットライン
21〜24 第1〜第4スパイラル配線
21a〜24a 側面
25,26 ビア配線
30 ベース絶縁樹脂
31〜34 第1〜第4絶縁樹脂
30a〜34a,30b〜33b 開口部
35 絶縁樹脂体
35a 孔部
40 磁性樹脂
50 基台
51 絶縁基板
52 ベース金属層
60 ダミー金属層
71〜74 第1〜第4犠牲導体
Claims (3)
- 基台上にダミー金属層を接着する工程と、
前記ダミー金属層上にベース絶縁樹脂を積層する工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に第1スパイラル配線と第1絶縁樹脂とを順に積層して前記第1スパイラル配線を前記第1絶縁樹脂で覆い、前記第1絶縁樹脂上に第2スパイラル配線と第2絶縁樹脂とを順に積層して前記第2スパイラル配線を前記第2絶縁樹脂で覆って、コイル基板を形成する工程と、
前記基台と前記ダミー金属層との接着面で前記基台を前記ダミー金属層から剥がす工程と、
前記ダミー金属層を前記コイル基板から取り除く工程と、
前記コイル基板を磁性樹脂で覆う工程と
を備える、コイル部品の製造方法。 - 前記基台は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられ、前記ダミー金属層と接着されるベース金属層とを有する、請求項1に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記コイル基板を形成する工程は、
前記ベース絶縁樹脂に開口部を設けて、前記ダミー金属層を露出させる工程と、
前記ベース絶縁樹脂上に前記第1スパイラル配線を設け、前記ベース絶縁樹脂の開口部内の前記ダミー金属層上に内磁路に対応する第1犠牲導体を設ける工程と、
前記第1スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第1スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記ダミー金属層に接続された前記第1犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第1スパイラル配線および前記第1犠牲導体を前記第1絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第1絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第1犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1絶縁樹脂上に前記第2スパイラル配線を設け、前記第1絶縁樹脂の開口部内の前記第1犠牲導体上に内磁路に対応する第2犠牲導体を設ける工程と、
前記第2スパイラル配線に直接的または間接的に通電して前記第2スパイラル配線をめっきにより大きくすると共に、前記ダミー金属層に通電して前記第1犠牲導体を介して前記第2犠牲導体をめっきにより大きくする工程と、
前記第2スパイラル配線および前記第2犠牲導体を前記第2絶縁樹脂で覆う工程と、
前記第2絶縁樹脂に開口部を設けて、前記第2犠牲導体を露出させる工程と、
前記第1犠牲導体および前記第2犠牲導体を取り除き、内磁路に対応する孔部を形成する工程と
を有し、
前記コイル基板を前記磁性樹脂で覆う工程では、前記孔部に前記磁性樹脂を充填して前記磁性樹脂にて前記内磁路を構成する、請求項1または2に記載のコイル部品の製造方法。
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