KR102052807B1 - 인덕터 및 이의 제작 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따르면, 인덕터 및 이의 제작 방법이 공개된다. 본 발명의 실시예에 따른 인덕터는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면에 형성된 제1 코일 패턴, 및 상기 지지 부재의 타면에 형성된 제2 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이의 상기 지지 부재의 두께는 상기 제1 코일 패턴의 두께의 1/3 이상 1/10 미만이다.

Description

인덕터 및 이의 제작 방법{Inductor and Production method of the same}
본 출원은 인덕터 및 인덕터의 제작 방법에 관한 것이다.
IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장 요구가 증가하고 있다. 인덕터의 경우에도 보다 박형으로 구현함과 동시에, 필요한 특성을 만족시켜야 할 필요가 있다.
대한민국 공개특허공보 제2013-0017598호
본 발명의 일실시예에 따르면, 인덕터가 제공된다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 인덕터의 제작 방법이 제공된다.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터는 지지 부재, 상기 지지 부재의 일면에 형성된 제1 코일 패턴, 및 상기 지지 부재의 타면에 형성된 제2 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이의 상기 지지 부재의 두께는 상기 제1 코일 패턴의 두께의 1/10 이상 1/3 미만일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법은 박리 기판의 일면에 절연 필름을 배치시켜 지지 부재를 형성하는 단계, 상기 지지 부재의 일면에 제1 코일 패턴을 형성하는 단계, 상기 지지 부재의 일면에 보완층을 형성하는 단계, 상기 박리 기판을 제거하는 단계, 및 상기 지지 부재의 타면에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터 및 이의 제작 방법은 코어의 두께를 충분히 감소시킬 수 있어 필요한 특성을 구현함과 동시에 박형화도 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6k는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도로서, 본 발명의 실시예에 따른 인덕터(100)는 바디(1) 및 외부전극(2)을 포함할 수 있다.
바디(1)는 인덕터(100)의 외관을 형성하며, 길이 방향(L)으로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면, 폭 방향(W)으로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 두께 방향(T)으로 마주하는 상면 및 하면을 포함하여 실질적으로 육면체 형상으로 구성될 수 있다. 바디(1)는 자성 물질(11) 및 코일(12)을 포함할 수 있다.
자성 물질(11)은 자기 특성을 가지는 물질이면 충분하며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것을 수 있으며, 상기 금속 자성 입자는 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬 (Cr), 알루미늄(Al), 및 니켈(Ni) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
자성 물질(11)은 코일(12) 중 외부전극(2)과 연결되는 인출부를 제외한 코일(12)의 모든 부분을 완전히 봉합하도록 형성될 수 있다. 따라서, 자성 물질(11)은 코일(12)에 의해 발생되는 자속이 흐르는 통로로 기능할 수 있다.
코일(12)은 전체적으로 스파이럴 형상일 수 있으며, 외부전극(2)과 연결된 인출부를 포함할 수 있다. 코일(12)의 구체적인 구성은 도 2 및 도 4를 참고하여 후술한다.
외부전극(2)은 바디(1)의 외부면 상에 형성될 수 있다. 외부전극(2)은 제1 외부전극(21) 및 제2 외부전극(22)을 포함할 수 있다.
제1 외부전극(21)이 입력 단자이면, 제2 외부전극(22)이 출력 단자일 수 있다. 도1 에서는 제1 외부전극(21) 및 제2 외부전극(22)의 단면이 알파벳 C 자형으로 구성된 경우를 예시하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 외부전극(21) 및 제2 외부전극(22)의 단면은 적절한 단면의 형상, 예를 들어, 알파벳 L 자형으로 변형되거나 또는 바디의 일면에만 배치되도록 알파벳 I 자형으로 변경될 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(21, 22)은 전도성 물질을 포함하여야 하는데, Cu선도금층을 포함하거나, Ag-에폭시 복합층을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 단면도로서, 도 1에서 I-I'선을 따라 절단한 단면도를 나타낸 것이다.
자성 물질(11-1)은 도 1에서 설명한 자성 물질(11)과 동일할 수 있다.
코일(도 1의 12)은 지지 부재(13-1), 박막 도체층(14-1), 제1 코일 패턴(15-1), 및 제2 코일 패턴(16-1)을 포함할 수 있다
지지 부재(13-1)는 중앙부에 관통홀을 포함하며, 상기 관통홀 내부에는 자성 물질이 충진되기 때문에, 코일(도 1의 12)로부터 발생하는 자속이 강화될 수 있다. 상기 지지 부재(13-1)는 절연 특성을 가지면서, 상기 코일 패턴 등을 적절히 지지할 수 있는 강도를 가지는 재질을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(13-1)는 소정의 두께를 가지는 판형으로 구성될 수 있으나, 지지 부재(13-1)의 형상은 이에 한정되지 않는다.
지지 부재(13-1)의 두께(ts)는 코일 패턴의 두께(tc)의 약 1/10 내지 1/3일 수 있다. 즉, 코일 패턴의 두께(tc)는 약 60~100㎛일 수 있으며, 지지 부재(13-1)의 두께(ts)는 약 10~20㎛일 수 있다. 제1 코일 패턴(15-1)의 두께와 제2 코일 패턴(16-1)는 동일할 수 있다.
또한, 지지 부재(13-1)는 에폭시 재질의 절연 필름일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(13-1)는 ABF(Ajinomoto Build-up Film), PPG(prepreg), PID(photoimagable dielectric) 등 에폭시 재질의 절연 필름일 수 있다.
제1 코일 패턴(15-1)은 지지 부재(13-1)의 일면(예를 들면, 지지 부재(13-1)의 하면)에 배치될 수 있고, 제2 코일 패턴(16-1)은 지지 부재(13-1)의 타면(예를 들면, 지지 부재(13-1)의 상면)에 배치될 수 있다. 제1 코일 패턴(15-1), 및 제1 코일 패턴(16-1) 각각은 스파이럴 형상일 수 있으며, 비아를 통해 연결될 수 있다.
박막 도체층(14-1)은 지지 부재(13-1)의 타면(예를 들면, 지지 부재(13-1)의 상면)에 배치될 수 있다. 박막 도체층(14-1)은 제2 코일 패턴(16-1)의 도금 성장시 씨드 패턴으로 기능할 수 있다. 박막 도체층(14-1)은 전체적으로 스파이럴 형상일 수 있다. 도 2에서는 박막 도체층(14-1)이 지지 부재(13-1)의 타면(예를 들면, 지지 부재(13-1)의 상면)에만 배치된 것이 예시되어 있으나, 지지 부재(13-1)의 일면(예를 들면, 지지 부재(13-1)의 하면)에도 박막 도체층이 배치될 수 있다. 지지 부재(13-1)의 일면에 배치된 박막 도체층은 제1 코일 패턴(15-1)의 도금 성장시 씨드 패턴으로 기능할 수 있다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 3a를 참고하면, 박리 기판 상에 지지 부재(13-1)로서 기능할 절연 필름이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 절연 필름은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), PPG(prepreg), PID(photoimagable dielectric) 등 에폭시 재질의 절연 필름일 수 있다.
여기서, 박리 기판은 박리 코어(31), 케리어 박막 도체층(32, 33), 및 박막 도체층(14-1)을 포함할 수 있다. 박리 기판이 이와 같은 구조를 가짐으로써, 추후 박리 공정이 보다 용이하게 수행될 수 있다. 상기 절연 필름은 박막 도체층(14-1)의 일면에 형성될 수 있다.
케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께는 박리 코어(31)의 두께의 약 1/5일 수 있고, 박막 도체층(14-1)의 두께는 케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께의 약 1/10일 수 있고, 지지 부재(13-1)(즉, 절연 필름)의 두께는 박리 코어(31)의 두께의 약 1/10 내지 약 1/5일 수 있다. 예를 들면, 박리 코어(31)의 두께는 약 100㎛일 수 있고, 케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께는 약 18㎛일 수 있고, 박막 도체층(14-1)의 두께는 약 2㎛일 수 있고, 지지 부재(13-1)(즉, 절연 필름)의 두께는 약 10~20㎛일 수 있다.
다음으로, 도 3b를 참고하면, 지지 부재(13-1)에 비아(via)를 형성하고, 지지 부재(13-1)의 일면에 제1 코일 패턴(15-1)을 형성할 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았지만, 제1 코일 패턴(15-1)을 형성하기 위해 지지 부재(13-1)에 시드층을 형성하고, 시드층 상에 감광성 필름을 도포하고, 노광 및 현상을 수행한 후, 도금 공정을 수행하여 제1 도금층을 형성하고, 남아있는 감광성 필름을 제거한 후, 이방 도금 공정을 수행하여 제1 도금층 상에 제2 도금층을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 3c를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-1)을 덮도록 커버층(41)이 형성될 수 있다. 커버층(41)은 PET, 본딩 시트(bonding sheet), 또는 발포 테이프 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 3d를 참고하면, 박리 기판 중 박막 도체층(14-1)을 제외한 나머지 부분, 즉, 박리 코어(31) 및 케리어 박막 도체층(32, 33)이 박리되어 제거될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따르면, 박리 기판을 제거하기 전에 커버층(41)을 형성할 수 있다. 따라서, 지지 부재(13-1)를 필요에 따라 충분히 얇게 형성하더라도, 박리 기판을 제거할 때 발생될 수 있는 지지 부재(13-1) 및 제1 코일 패턴(15-1)의 손상이 방지될 수 있다. 다시 말하면, 본 발명의 일실시예에 따르면, 지지 부재(13-1)의 일면에 제1 코일 패턴(15-1)을 형성하고 지지 부재(13-1)의 일면에 커버층(41)을 형성한 후, 박리 기판을 제거함으로써, 지지 부재(13-1)의 두께를 충분히 얇게 구현할 수 있다.
다음으로, 도 3e를 참고하면, 지지 부재(13-1)의 타면에 감광성 필름(34)이 형성된 후 노광 및 현상을 수행할 수 있다.
다음으로, 도 3f를 참고하면, 도금 공정을 수행하여 제2 코일 패턴(16-1)의 제1 도금층을 형성할 수 있다. 이후, 남아있는 감광성 필름이 제거될 수 있다.
다음으로, 도 3g를 참고하면, 이방 도금을 수행하여 제2 코일 패턴(16-1)의 제2 도금층을 형성할 수 있다. 제2 도금층은 제1 도금층의 상면에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 3h를 참고하면, 커버층(41)이 박리될 수 있다.
다음으로, 도 3i를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-1) 및 제2 코일 패턴(16-1)의 상면에 절연층이 더 형성될 수 있다. 절연층은 제1 코일 패턴(15-1) 및 제2 코일 패턴(16-1) 각각과 자성 물질(도 1의 11)을 서로 절연시키기 위한 것으로서, 절연 특성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 절연층은 페릴린 포함하는 절연수지를 화학기상증착 방식으로 코팅함으로써 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 단면도로서, 도 1에서 I-I'선을 따라 절단한 단면도를 나타낸 것이다.
자성 물질(11-2)은 도 1에서 설명한 자성 물질(11)과 동일할 수 있다.
또한, 지지 부재(13-2), 박막 도체층(14-2), 제1 코일 패턴(15-2), 및 제2 코일 패턴(16-2) 각각은 도 2에서 설명한 지지 부재(13-1), 박막 도체층(14-1), 제1 코일 패턴(15-1), 및 제2 코일 패턴(16-1) 각각과 동일할 수 있다.
보완 지지 부재(17-2)는 지지 부재(13-2)의 일면(예를 들면, 지지 부재(13-2)의 하면)에 제1 코일 패턴(15-2)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 보완 지지 부재(17-2)는 지지 부재(13-2)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 즉, 보완 지지 부재(17-2)는 ABF(Ajinomoto Build-up Film), PPG(prepreg), PID(photoimagable dielectric) 등 에폭시 재질의 절연 필름일 수 있다.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 5a를 참고하면, 박리 기판 상에 지지 부재(13-2)로서 기능할 절연 필름이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 절연 필름은 ABF(Ajinomoto Build-up Film), PPG(prepreg), PID(photoimagable dielectric) 등 에폭시 재질의 절연 필름일 수 있다.
여기서, 박리 기판은 박리 코어(31), 케리어 박막 도체층(32, 33), 및 박막 도체층(14-2)을 포함할 수 있다. 상기 절연 필름은 박막 도체층(14-2)의 일면에 형성될 수 있다.
다음으로, 도 5b를 참고하면, 지지 부재(13-2)에 비아(via)를 형성하고, 지지 부재(13-2)의 일면에 제1 코일 패턴(15-2)을 형성할 수 있다. 구체적으로 도시하지는 않았지만, 제1 코일 패턴(15-2)을 형성하기 위해 지지 부재(13-2)에 시드층을 형성하고, 시드층 상에 감광성 필름을 도포하고, 노광 및 현상을 수행한 후, 도금 공정을 수행하여 제1 도금층을 형성하고, 남아있는 감광성 필름을 제거한 후, 이방 도금 공정을 수행하여 제1 도금층 상에 제2 도금층을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 5c를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-1)의 두께보다 낮은 두께로 보완 지지 부재(17-2)가 형성될 수 있다. 보완 지지 부재(17-2)는 지지 부재(13-2)와 동일한 재질일 수 있다.
다음으로, 도 5d를 참고하면, 박리 기판 중 박막 도체층(14-2)을 제외한 나머지 부분, 즉, 박리 코어(31) 및 케리어 박막 도체층(32, 33)이 박리되어 제거될 수 있다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따르면, 박리 기판을 제거하기 전에 보완 지지 부재(17-2)을 형성할 수 있다. 따라서, 지지 부재(13-2)를 필요에 따라 충분히 얇게 형성하더라도, 박리 기판을 제거할 때 발생될 수 있는 지지 부재(13-2) 및 제1 코일 패턴(15-2)의 손상이 방지될 수 있다.
다음으로, 도 5e 내지 도 5g에 나타낸 과정은 도 3e 및 도 3g의 설명과 동일하다.
다음으로, 도 5h를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-2) 및 제2 코일 패턴(16-2)의 상면에 절연층이 더 형성될 수 있다. 절연층은 제1 코일 패턴(15-2) 및 제2 코일 패턴(16-2) 각각과 자성 물질(도 1의 11)을 서로 절연시키기 위한 것으로서, 절연 특성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 절연층은 페릴린 포함하는 절연수지를 화학기상증착 방식으로 코팅함으로써 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6k는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕터의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 6a를 참고하면, 박리 기판 상에 지지 부재(13-3)로서 기능할 절연층이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 절연은 PID(photoimagable dielectric) 등의 감광성 에폭시 재질로 형성될 수 있다.
여기서, 박리 기판은 박리 코어(31), 케리어 박막 도체층(32, 33), 및 박막 도체층(14-3)을 포함할 수 있다. 상기 절연 필름은 박막 도체층(14-3)의 일면에 형성될 수 있다. 케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께는 박리 코어(31)의 두께의 약 1/5일 수 있고, 박막 도체층(14-1)의 두께는 케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께의 약 1/10일 수 있다. 또한, 도 6a에서 형성된 지지 부재(13-3)(즉, 절연층)의 두께는 박리 코어(31)의 두께의 약 2/5 내지 약 1/2일 수 있다. 예를 들면, 박리 코어(31)의 두께는 약 100㎛일 수 있고, 케리어 박막 도체층(32, 33)의 두께는 약 18㎛일 수 있고, 박막 도체층(14-1)의 두께는 약 2㎛일 수 있다. 또한, 도 6a)에서 형성된 지지 부재(13-1)(즉, 절연층)의 두께는 약 40~50㎛일 수 있다.
다음으로, 도 6b를 참고하면, 지지 부재(13-3)에 노광 및 현상 공정을 수행하여 지지 부재(13-3)에 코일 패턴의 형상을 패터닝하고, 도금층(51-3)을 형성할 수 있다. 도금층(51-3)은 화학동일 수 있다. 또한, 도 6b에 나타낸 공정에서, 패터닝된 부분의 두께는 약 10~20㎛일 수 있다.
다음으로, 도 6c를 참고하면, 드라이 필름(dry film)(61-3)이 도포되고, 노광 및 현상되어 코일이 형성될 부분을 만들 수 있다.
다음으로, 도 6d를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-3)이 형성될 수 있다. 제1 코일 패턴(15-3)은 필(fill) 도금 공정으로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6e를 참고하면, 박리 공정 등을 통해 도 6d의 드라이 필름(61-3)이 제거될 수 있다.
다음으로, 도 6f를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-3)에 추가적인 도금층(예를 들면, 인입선 도금)이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6g를 참고하면, 이방 도금 등을 통해 제1 코일 패턴(15-3)에 추가적인 도금층이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6h를 참고하면, 제1 코일 패턴(15-3)을 덮도록 커버층(43)이 형성될 수 있다. 커버층(43)은 PET, 본딩 시트(bonding sheet), 또는 발포 테이프 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 6i를 참고하면, 박리 기판 중 박막 도체층(14-3)을 제외한 나머지 부분, 즉, 박리 코어(31) 및 케리어 박막 도체층(32, 33)이 박리되어 제거될 수 있다.
다음으로, 도 6j를 참고하면, 지지 부재(13-3)에 비아(via)가 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6k를 참고하면, 지지 부재(13-3)의 타면에 제2 코일 패턴(16-3)이 형성되고, 커버층(43)이 박리될 수 있다. 제2 코일 패턴(16-3)이 형성되는 과정은 도 3e 내지 도 3g에서 설명한 것과 동일할 수 있다. 제1 코일 패턴(15-3)의 두께(즉, 제1 코일 패턴(15-3)에서 지지 부재(13-3)가 패터닝된 부분의 두께) 및 제2 코일 패턴(16-3)의 두께는 동일할 수 있으며, 약 60~100㎛일 수 있다. 또한, 도 6k에는 제1 코일 패턴(15-3)의 폭과 제2 코일 패턴(16-3)의 폭이 상이한 것이 예시되어 있으나, 제1 코일 패턴(15-3)의 폭과 제2 코일 패턴(16-3)은 동일할 수도 있다.
도 6에서는 도시하지는 않았지만, 도 3i에서 설명한 바와 동일하게 제1 코일 패턴(15-3) 및 제2 코일 패턴(16-3)의 상면에 절연층이 형성될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 : 인덕터 1 : 바디
11, 11-1, 11-2 : 자성 물질 12 : 코일
13-1, 13-2, 13-3 : 지지부재 14-1, 14-2, 14-3 : 박막 도체층
15-1, 15-2, 15-3 : 제1 코일 패턴 16-1, 16-2, 16-3 : 제2 코일 패턴
17-2 : 보완 지지 부재 2 : 외부 전극
21 : 제1 외부 전극 22 : 제2 외부 전극

Claims (15)

  1. 지지 부재;
    상기 지지 부재의 일면에 형성된 제1 코일 패턴;
    상기 지지 부재의 타면에 형성된 제2 코일 패턴; 및
    상기 지지 부재의 일면에만 형성되며, 상기 제1 코일 패턴을 형성하는 도전체 패턴들 사이에 배치되는 보완 지지 부재; 를 포함하고,
    상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이의 상기 지지 부재의 두께는 상기 제1 코일 패턴의 두께의 1/10 이상 1/3 미만인 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코일 패턴과 상기 제2 코일 패턴 사이의 상기 지지 부재의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 미만인 인덕터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는
    에폭시 재질의 절연 필름인 인덕터.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보완 지지 부재의 두께는 상기 제1 코일 패턴의 두께보다 작은 인덕터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 보완 지지 부재는
    상기 지지 부재와 동일한 재질인 인덕터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 인덕터는
    내부에 상기 지지 부재, 상기 제1 코일 패턴, 및 상기 제2 코일 패턴이 배치되며 상기 인덕터의 외관을 형성하는 자성 물질; 및
    상기 자성 물질의 외부면에 형성된 외부 전극을 더 포함하는 인덕터.
  8. 박리 기판의 일면에 절연 필름을 배치시켜 지지 부재를 형성하는 단계;
    상기 지지 부재의 일면에 제1 코일 패턴을 형성하는 단계;
    상기 지지 부재의 일면에 보완층을 형성하는 단계;
    상기 박리 기판을 제거하는 단계; 및
    상기 지지 부재의 타면에 제2 코일 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인덕터 제작 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께는 상기 제1 코일 패턴의 두께의 1/10 이상 1/3 미만인 인덕터 제작 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 지지 부재의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하인 인덕터 제작 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 보완층을 형성하는 단계는
    상기 제1 코일 패턴의 두께보다 두꺼운 두께로 형성되는 커버층을 상기 보완층으로 형성하는 인덕터 제작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보완층과 상기 지지 부재는 재질이 서로 상이한 인덕터 제작 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 인덕터 제작 방법은
    상기 보완층을 제거하는 단계를 더 포함하는 인덕터 제작 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 보완층을 형성하는 두께는
    상기 제1 코일 패턴의 두께보다 얇은 두께로 형성되는 보완 지지 부재를 상기 보완층으로 형성하는 인덕터 제작 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보완층은 상기 지지 부재와 동일한 재질로 형성되는 인덕터 제작 방법.
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