CN109961940B

CN109961940B - 电感器及其制造方法

Info

Publication number: CN109961940B
Application number: CN201811233352.6A
Authority: CN
Inventors: 李尚宰
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2017-12-26
Filing date: 2018-10-23
Publication date: 2021-08-03
Anticipated expiration: 2038-10-23
Also published as: KR102052807B1; CN109961940A; US20190198216A1; KR20190077934A; US11037716B2

Abstract

本公开提供一种电感器及其制造方法。所述电感器包括：支撑构件；第一线圈图案，形成在所述支撑构件的一个表面上；以及第二线圈图案，形成在所述支撑构件的另一表面上，其中，位于所述第一线圈图案与所述第二线圈图案之间的所述支撑构件的厚度为所述第一线圈图案的厚度的1/10或更大并且为所述第一线圈图案的厚度的1/3或更小。

Description

电感器及其制造方法

本申请要求于2017年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0179516号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用其全部内容而包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电感器及其制造方法。

背景技术

根据信息技术(IT)的发展，设备已经迅速小型化和薄型化。因此，已经增加了对于小型、薄型的装置的市场需求。需要在满足所需特性的同时以小的厚度实现电感器。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种电感器。

本公开的一方面还可以提供一种制造电感器的方法。

根据本公开的一方面，一种电感器可以包括：支撑构件；第一线圈图案，形成在所述支撑构件的一个表面上；以及第二线圈图案，形成在所述支撑构件的另一表面上，其中，位于所述第一线圈图案与所述第二线圈图案之间的所述支撑构件的厚度为所述第一线圈图案的厚度的1/10至1/3。

根据本公开的另一方面，一种制造电感器的方法可以包括：通过在剥离基板的一个表面上设置绝缘膜来形成支撑构件；在所述支撑构件的一个表面上形成第一线圈图案；在所述支撑构件的所述一个表面上形成补充层；去除所述剥离基板；以及在所述支撑构件的另一个表面上形成第二线圈图案。

根据本公开的另一方面，一种制造电感器的方法可以包括以下步骤：在剥离基板的第一绝缘层的第一表面上形成第一线圈图案，所述剥离基板包括多个层，所述多个层包括所述第一绝缘层；在所述剥离基板的所述第一表面上形成第二绝缘层；去除所述剥离基板的除了所述第一绝缘层之外的部分，以暴露所述第一绝缘层的第二表面；以及在所述绝缘层的暴露的所述第二表面上形成第二线圈图案。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的示意性透视图；

图2是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的截面图；

图3A至图3I是示出根据本公开中的示例性实施例的用于制造电感器的方法的示图；

图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电感器的截面图；

图5A至5H是示出根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造电感器的方法的示图；以及

图6A至图6K是示出根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造电感器的方法的示图。

具体实施方式

在下文中，现在将参照附图详细地描述本公开的示例实施例。在附图中，为了清楚起见，可以夸大或程式化组件的形状、尺寸等。

然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被理解为受限于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围完全传达给本领域技术人员。

这里使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，并且提供为强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，这里提供的示例性实施例被认为能够通过彼此全部或部分组合而实现。例如，即使未在另一示例性实施例中描述特定示例性实施例中描述的一个元件，所述一个元件也可理解为与另一示例性实施例有关的描述，除非在其中提供了相反或矛盾的描述。

在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”是指包括物理连接和物理断开的概念。可以理解的是，当使用“第一元件”和“第二元件”来提及元件时，所述元件不受此限制。它们可以仅用于区分元件与另一元件的目的，并且可以不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，第一元件可以被称作第二元件而不脱离这里阐述的权利要求的范围。类似地，第二元件也可以被称作第一元件。

这里，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。例如，第一连接构件设置在重新分布层上方的水平面上。然而，权利要求不限于此。另外，竖直方向是指上述向上方向和向下方向，水平方向是指与上述向上方向和向下方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面是指沿着在竖直方向上的平面被截取的情况，其示例可以是附图中示出的截面图。另外，水平截面是指沿着在水平方向上的平面被截取的情况，其示例可以是附图中示出的平面图。

这里使用的术语仅用于描述示例性实施例的目的而不是限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另外解释，否则单数形式包括复数形式。

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的示意性透视图。根据本公开中的示例性实施例的电感器100可以包括主体1和外部电极2。

主体1可以形成电感器100的外观，并且具有包括在长度方向L上彼此相对的第一端表面和第二端表面、在宽度方向W上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在厚度方向T上彼此相对的上表面和下表面的大体六面体的形状。主体1可以包括磁性材料11和线圈12。

磁性材料11可以是具有磁性质的任何材料，例如，填充在树脂中的铁氧体或金属磁性颗粒，金属磁性颗粒可以包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)中的一种或更多种。

磁性材料11可以完全封装线圈12的除了线圈12的连接到外部电极2的引线部分之外的所有部分。因此，磁性材料11可以用作由线圈12产生的磁通通过其流过的路径。

线圈12可以具有大体上螺旋形状，并且包括连接到外部电极2的引线部分。将在下面参照图2和图4描述线圈12的详细构造。

外部电极2可以形成在主体1的外表面上。外部电极2可以包括第一外部电极21和第二外部电极22。

当第一外部电极21是输入端子时，第二外部电极22可以是输出端子。图1中示出了第一外部电极21和第二外部电极22中的每个的截面具有“C”形状的情况，但是第一外部电极21和第二外部电极22中的每个的截面不限于此。也就是说，第一外部电极21和第二外部电极22中的每个的截面的形状也可以改变为适当的形状。例如，可以将第一外部电极21和第二外部电极22中的每个的截面的形状改变为“L”形状，或者可以改变为“I”形状，使得第一外部电极21和第二外部电极22仅设置在主体的一个表面上。第一外部电极21和第二外部电极22需要包括导电材料，并且可以包括铜(Cu)预镀层或银(Ag)-环氧复合层。

图2是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器沿图1的线I-I’截取的截面图。

磁性材料11-1可以与上面参照图1描述的磁性材料11相同。

线圈12(见图1)可以包括支撑构件13-1、薄膜导体层14-1、第一线圈图案15-1和第二线圈图案16-1。

支撑构件13-1可以包括形成在其中央部分中的通孔H(见图1)，磁性材料可以填充在通孔中以增强从线圈12产生的磁通。支撑构件13-1可以包括具有绝缘性质并且具有足以适当地支撑线圈图案的强度等的材料。支撑构件13-1可以呈具有预定厚度的板形状，但是支撑构件13-1的形状不限于此。

支撑构件13-1的厚度ts可以是线圈图案的厚度tc的约1/10至1/3。也就是说，线圈图案的厚度tc可以在约60μm至约100μm的范围内，支撑构件13-1的厚度ts可以在约10μm至约20μm的范围内。第一线圈图案15-1的厚度可以与第二线圈图案16-1的厚度相同。

另外，支撑构件13-1可以是利用环氧树脂形成的绝缘膜。例如，支撑构件13-1可以是利用环氧树脂形成的绝缘膜，诸如包括ABF(Ajinomoto build-up film)、半固化片(PPG)、感光介质(PID)等的绝缘膜。

第一线圈图案15-1可以设置在支撑构件13-1的一个表面(例如，支撑构件13-1的下表面)上，第二线圈图案16-1可以设置在支撑构件13-1的另一个表面(例如，支撑构件13-1的上表面)上。第一线圈图案15-1和第二线圈图案16-1可以具有螺旋形状，并且可以通过过孔V彼此连接。

薄膜导体层14-1可以设置在支撑构件13-1的另一个表面(例如，支撑构件13-1的上表面)上。在镀覆第二线圈图案16-1并使第二线圈图案16-1生长时，薄膜导体层14-1可以用作种子图案。薄膜导体层14-1可以具有大体上螺旋形状。图2中示出了薄膜导体层14-1仅设置在支撑构件13-1的另一表面(例如，支撑构件13-1的上表面)上的情况，但是薄膜导体层也可以设置在支撑构件13-1的一个表面(例如，支撑构件13-1的下表面)上。在镀覆第一线圈图案15-1并使第一线圈图案15-1生长时，设置在支撑构件13-1的一个表面上的薄膜导体层可以用作种子图案。

图3A至图3I是示出根据本公开中的示例性实施例的用于制造电感器的方法的示图。

首先，参照图3A，可以在剥离基板上形成将用作支撑构件13-1的绝缘膜。如上面所描述的，绝缘膜可以是利用环氧树脂形成的绝缘膜，诸如包括ABF、PPG、PID等的绝缘膜。

这里，剥离基板可以包括剥离芯31、载体薄膜导体层32和33以及薄膜导体层14-1。剥离基板具有如上面描述的结构，因此稍后可以更容易地进行剥离工艺。可以在薄膜导体层14-1的一个表面上形成绝缘膜。

载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度可以是剥离芯31的厚度的约1/5，薄膜导体层14-1的厚度可以是载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度的约1/10，支撑构件13-1(即，绝缘膜)的厚度可以是剥离芯31的厚度的约1/10至约1/5。例如，剥离芯31的厚度可以为约100μm，载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度可以为约20μm，薄膜导体层14-1的厚度可以是约2μm，支撑构件13-1(即，绝缘膜)的厚度可以在约10μm至约20μm的范围内。

然后，参照图3B，可以在支撑构件13-1和薄膜导体层14-1中形成过孔V，可以在支撑构件13-1的一个表面上形成第一线圈图案15-1。尽管没有详细示出，但是可以通过在支撑构件13-1上形成种子层、将感光膜施用到种子层、执行曝光和显影、然后执行镀覆工艺来形成第一镀层，并且可以通过去除剩余的感光膜然后执行各向异性镀覆工艺在第一镀层上形成第二镀层，以形成第一线圈图案15-1。

然后，参照图3C，可以形成覆盖第一线圈图案15-1的覆盖层41。可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、结合片，发泡带等作为覆盖层41。换言之，覆盖层41可由与支撑构件13-1的材料不同的材料形成。

然后，参照图3D，可以剥离并去除剥离基板的除了薄膜导体层14-1之外的剩余部分(即，剥离芯31和载体薄膜导体层32和33)。

也就是说，根据本公开中的示例性实施例，可以在去除剥离基板之前形成覆盖层41。因此，即使必要时以足够小的厚度形成支撑构件13-1，也可以防止当去除剥离基板时可能发生的对支撑构件13-1和第一线圈图案15-1的损坏。换句话说，根据本公开中的示例性实施例，通过在支撑构件13-1的一个表面上形成第一线圈图案15-1，在支撑构件13-1的所述一个表面上形成覆盖层41，然后去除剥离基板，可以以足够小的厚度实现支撑构件13-1。

然后，参照图3E，可以在支撑构件13-1的另一个表面上形成感光膜，然后可以执行曝光和显影，以通过去除感光膜的一部分而形成感光图案34。

然后，参照图3F，可以执行镀覆工艺以形成第二线圈图案16-1的第一镀层。然后，可以去除感光图案34和薄膜导体层14-1的与感光图案34对应的部分。

然后，参照图3G，可执行各向异性镀覆工艺以形成第二线圈图案16-1的第二镀层。可以在第一镀层的上表面上形成第二镀层。

然后，参照图3H，可以去除覆盖层41。

然后，参照图3I，可以在第一线圈图案15-1和第二线圈图案16-1的上表面上进一步形成绝缘层。绝缘层可以使第一线圈图案15-1和第二线圈图案16-1中的每个与磁性材料11(见图1)彼此绝缘，并且可以利用具有绝缘性质的材料形成。可以通过以化学气相沉积(CVD)方式涂覆包括二萘嵌苯的绝缘树脂来形成绝缘层。

图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的电感器沿图1的线I-I'截取的截面图。

磁性材料11-2可以与上面参照图1描述的磁性材料11相同。

另外，支撑构件13-2、薄膜导体层14-2、第一线圈图案15-2和第二线圈图案16-2中的每个可以与上面参照图2描述的支撑构件13-1、薄膜导体层14-1、第一线圈图案15-1和第二线圈图案16-1中的每个相同。

可以以比支撑构件13-2的一个表面(例如，支撑构件13-2的下表面)上的第一线圈图案15-2的厚度小的厚度形成补充支撑构件17-2。可以利用与支撑构件13-2的材料相同的材料形成补充支撑构件17-2。即，补充支撑构件17-2可以是利用环氧树脂形成的绝缘膜，诸如包括ABF、PPG、PID等的绝缘膜。

图5A至5H是示出根据本公开中的另一示例性实施例的用于制造电感器的方法的示图。

首先，参照图5A，可以在剥离基板上形成将用作支撑构件13-2的绝缘膜。如上面描述的，绝缘膜可以是利用环氧树脂形成的绝缘膜，诸如包括ABF、PPG、PID等的绝缘膜。

这里，剥离基板可以包括剥离芯31、载体薄膜导体层32和33以及薄膜导体层14-2。可以在薄膜导体层14-2的一个表面上形成绝缘膜。

然后，参照图5B，可以在支撑构件13-2和薄膜导体层14-2中形成过孔V，可以在支撑构件13-2的一个表面上形成第一线圈图案15-2。虽然没有详细示出，但是可以通过在支撑构件13-2上形成种子层、将感光膜施用到种子层、执行曝光和显影以通过去除感光膜的一部分而形成感光图案、然后执行镀覆工艺来形成第一镀层，并且可以通过去除感光图案然后执行各向异性镀覆工艺在第一镀层上形成第二镀层，以形成第一线圈图案15-2。

然后，参照图5C，可以以比第一线圈图案15-1的厚度小的厚度形成补充支撑构件17-2。可以利用与支撑构件13-2的材料相同的材料形成补充支撑构件17-2。

然后，参照图5D，可以剥离并去除剥离基板的除了薄膜导体层14-2之外的剩余部分(即，剥离芯31以及载体薄膜导体层32和33)。

也就是说，根据本公开中的另一示例性实施例，可以在去除剥离基板之前形成补充支撑构件17-2。因此，即使必要时以足够小的厚度形成支撑构件13-2，也可以防止当去除剥离基板时可能发生的对支撑构件13-2和第一线圈图案15-2的损坏。

然后，图5E至图5G中示出的工艺可以与图3E至图3G中示出的工艺相同。

然后，参照图5H，可以在第一线圈图案15-2和第二线圈图案16-2的上表面上进一步形成绝缘层。绝缘层可以使第一线圈图案15-2和第二线圈图案16-2中的每个与磁性材料11(见图1)彼此绝缘，并且可以利用具有绝缘性质的材料形成。可以通过以化学气相沉积(CVD)方式涂覆包括二萘嵌苯的绝缘树脂形成绝缘层。

首先，参照图6A，可以在剥离基板上形成将用作支撑构件13-3的绝缘层。如上面描述的，可以利用环氧树脂形成绝缘层，诸如包括ABF、PPG、PID等的绝缘层。

这里，剥离基板可以包括剥离芯31、载体薄膜导体层32和33以及薄膜导体层14-3。可以在薄膜导体层14-3的一个表面上形成绝缘膜。载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度可以是剥离芯31的厚度的约1/5，薄膜导体层14-3的厚度可以是载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度的约1/10。另外，图6A中形成的支撑构件13-3(即，绝缘层)的厚度可以是剥离芯31的厚度的约2/5至约1/2。例如，剥离芯31的厚度可以是约100μm，载体薄膜导体层32和33中的每个的厚度可以是约20μm，薄膜导体层14-3的厚度可以是约2μm。另外，图6A中形成的支撑构件13-3(即，绝缘层)的厚度可以在约40μm至约50μm的范围内。

然后，参照图6B，可以在支撑构件13-3上执行曝光和显影工艺，以使支撑构件13-3图案化成具有线圈图案的形状并在图案化的支撑构件13-3上形成镀层51-3。镀层51-3可以是化学铜镀层。另外，在图6B示出的工艺中，图案化部分的厚度可以在约10μm至约20μm的范围内。

然后，参照图6C，可以将干膜61-3施用到镀层51-3上，并且可以执行曝光和显影以形成将要形成线圈的部分。

然后，参照图6D，可以形成第一线圈图案15-3。可以通过填充镀覆工艺形成第一线圈图案15-3。

然后，参照图6E，可以通过剥离工艺等去除图6D的干膜61-3以及镀层51-3的与干膜61-3对应的部分。

然后，参照图6F，可以在第一线圈图案15-3上形成附加镀层(例如，引线镀层)。

然后，参照图6G，可以通过各向异性镀覆等在第一线圈图案15-3上形成附加镀层。

然后，参照图6H，可以形成覆盖第一线圈图案15-3的覆盖层43。可以使用PET、结合片、发泡带等作为覆盖层43。

然后，参照图6I，可以剥离和去除剥离基板的除了薄膜导体层14-3之外的剩余部分(即，剥离芯31以及载体薄膜导体层32和33)。

然后，参照图6J，可以在支撑构件13-3和薄膜导体层14-3中形成过孔V。

然后，参照图6K，可以在支撑构件13-3的另一个表面上形成第二线圈图案16-3，可剥离覆盖层43。形成第二线圈图案16-3的工艺可以与参照图3E至图3G示出的工艺相同。第一线圈图案15-3的厚度(即，包括第一线圈图案15-3中的支撑构件13-3被图案化的部分的总厚度)和第二线圈图案16-3的厚度可以彼此相同，并且可以在约60μm至约100μm的范围内。另外，虽然图6K中示出了第一线圈图案15-3的宽度和第二线圈图案16-3的宽度彼此不同的情况，但是第一线圈图案15-3的宽度和第二线圈图案16-3的宽度可以彼此相同。

尽管未在图6A至图6K中示出，也可以如上面参照图3I描述的在第一线圈图案15-3和第二线圈图案16-3的上表面上形成绝缘层。

如上所述，在根据本公开中的示例性实施例的电感器及其制造方法中，可以充分减小支撑构件的厚度，使得可以实现电感器的所需特性，并且可以使电感器薄化。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可以在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下做出修改和变化。

Claims

1.一种电感器，所述电感器包括：

支撑构件；

第一线圈图案，形成在所述支撑构件的一个表面上；以及

第二线圈图案，形成在所述支撑构件的另一表面上，

其中，所述第一线圈图案的每个导体图案的一部分嵌入所述支撑构件的一部分内，使得所述第一线圈图案的下表面介于所述支撑构件的所述一个表面与所述另一表面之间，

其中，所述导体图案的嵌入所述支撑构件内的所述一部分的宽度小于所述导体图案的未嵌入所述支撑构件内的部分的宽度。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述支撑构件的厚度为40μm或更大且为50μm或更小。

3.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第一线圈图案和所述第二线圈图案中的每个的厚度为60μm至100μm。

4.根据权利要求2所述的电感器，其中，所述导体图案的嵌入所述支撑构件内的所述一部分的厚度为10μm至20μm。

5.根据权利要求1所述的电感器，其中，所述第二线圈图案的导体图案未嵌入所述支撑构件内。

6.根据权利要求1所述的电感器，所述电感器还包括：

磁性材料，所述支撑构件、所述第一线圈图案和所述第二线圈图案设置在所述磁性材料中，并且所述磁性材料形成所述电感器的外观；以及

外部电极，形成在所述磁性材料的外表面上。

7.一种电感器，所述电感器包括：

支撑构件；

第一线圈图案，形成在所述支撑构件的一个表面上；以及

第二线圈图案，形成在所述支撑构件的另一表面上，

其中，所述支撑构件的厚度为所述第一线圈图案的厚度的1/10或更大并且为所述第一线圈图案的厚度的1/3或更小，并且

其中，所述电感器还包括补充支撑构件，所述补充支撑构件仅形成在所述支撑构件的所述一个表面和所述另一表面中的所述一个表面上，并且设置在所述第一线圈图案的导体图案中的相邻导体图案之间的空间中。

8.根据权利要求7所述的电感器，其中，所述补充支撑构件具有比所述第一线圈图案的厚度小的厚度。

9.根据权利要求7所述的电感器，其中，所述补充支撑构件利用与所述支撑构件的材料相同的材料形成。

10.根据权利要求7所述的电感器，其中，所述补充支撑构件还设置在所述第一线圈图案的最外导体图案的外侧表面上以及所述第一线圈图案的最内导体图案的内侧表面上。

11.根据权利要求7所述的电感器，其中，所述支撑构件的厚度为10μm或更大且为20μm或更小。

12.根据权利要求7所述的电感器，其中，所述支撑构件是利用环氧树脂形成的绝缘膜。

13.根据权利要求7所述的电感器，所述电感器还包括：

外部电极，形成在所述磁性材料的外表面上。

14.一种制造电感器的方法，所述方法包括以下步骤：

在剥离基板的一个表面上设置用于形成支撑构件的绝缘膜；

在所述支撑构件的一个表面上形成第一线圈图案；

在所述支撑构件的所述一个表面上形成补充层；

去除所述剥离基板；以及

在所述支撑构件的另一个表面上形成第二线圈图案。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述支撑构件的厚度为所述第一线圈图案的厚度的1/10或更大并且为所述第一线圈图案的厚度的1/3或更小。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述支撑构件的厚度为10μm或更大并且为20μm或更小。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述补充层的步骤中，形成厚度大于所述第一线圈图案的厚度的覆盖层作为所述补充层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述补充层利用与所述支撑构件的材料不同的材料形成。

19.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括去除所述补充层的步骤。

20.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述补充层的步骤中，形成厚度小于所述第一线圈图案的厚度的补充支撑构件作为所述补充层。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述补充层利用与所述支撑构件的材料相同的材料形成。

22.一种制造电感器的方法，所述方法包括以下步骤：

在剥离基板的第一绝缘层的第一表面上形成第一线圈图案，所述剥离基板包括多个层，所述多个层包括所述第一绝缘层；

在所述剥离基板的所述第一表面上形成第二绝缘层；

去除所述剥离基板的除了所述第一绝缘层之外的部分，以暴露所述第一绝缘层的第二表面；以及

在所述第一绝缘层的暴露的所述第二表面上形成第二线圈图案。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，形成所述第一线圈图案的步骤包括：对所述第一绝缘层图案化以形成呈与所述第一线圈图案对应的形状的沟槽；以及将所述第一线圈图案的材料设置在所述沟槽中和所述沟槽上方以形成所述第一线圈图案。

24.根据权利要求22所述的方法，其中，形成所述第一线圈图案的步骤包括：以与所述第一线圈图案对应的形状按照所述第一绝缘层的厚度的3倍至10倍的范围内的厚度设置所述第一线圈图案的材料。

25.根据权利要求22所述的方法，所述方法还包括在形成所述第一线圈图案的步骤之前在所述第一绝缘层中形成通路孔的步骤。

26.根据权利要求22所述的方法，形成所述第二绝缘层的步骤包括：以比所述第一线圈图案的厚度大的厚度设置所述第二绝缘层的材料。