KR20180068203A - 인덕터 - Google Patents

Abstract

본 개시는 지지 부재 상에 배치되며, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 절연 구조와 도체 패턴을 포함하는 인덕터에 관한 것이다. 상기 절연 구조는 복수 개의 절연층으로 구성되어 각각의 절연층 사이에 경계가 있고, 상기 도체 패턴도 복수 개의 도체층으로 구성되어 각각의 도체층 사이에 경계가 있다. 상기 인덕터는 도체 패턴으로 구성되는 코일의 종횡비 (AR) 를 크게 하면서도, 상기 절연 구조를 통해 서로 인접하는 도체 패턴 사이에 보이드 (void) 를 방지하도록 한다.

Description

인덕터 {INDUCTOR}

본 개시는 인덕터에 관한 것이고, 특히, 소형 및 고용량의 특성 요구에 유리한 박막형 파워 인덕터에 관한 것이다.

IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장 요구가 증가한다.

하기의 특허문헌 1 은 이러한 기술 트랜드에 적합하도록 비어홀을 가지는 기판, 상기 기판의 양면으로 배치되어 상기 기판의 비어홀을 통해 전기적으로 연결되는 코일들을 포함하는 파워 인덕터를 제공함으로써, 균일하면서도 큰 종횡비의 코일을 가지는 인덕터를 제공하려고 노력하나, 제조 공정의 한계로 인해, 균일하고 종횡비가 큰 코일을 형성하는 것엔 여전히 한계가 있는 실정이다.

한국 특허공개공보 제10-1999-0066108호

본 개시의 여러 해결하고자 하는 과제 중 일 과제는, 상기 한계를 해소하여, 고 종횡비를 가지는 코일을 포함하면서도 전체적인 구조에서 구조 안정적인 신뢰성이 있는 인덕터를 제공하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 인덕터는 지지 부재, 상기 지지 부재의 적어도 일면에 배치되어 상기 지지 부재에 의해 지지되는 복수 개의 도체 패턴, 및 상기 복수 개의 도체 패턴 중 인접하는 도체 패턴 사이에 개재되는 절연 구조를 포함하는데, 상기 절연 구조는 제1 절연층과 상기 제1 절연층의 위쪽으로 배치되며, 상기 도체 패턴의 측면과 상면을 덮도록 배치되는 제2 절연층을 포함하고, 상기 제2 절연층은 상기 도체 패턴의 측면 및 상면을 따라 연속적으로 구성되며, 그 아래 배치되는 상기 도체 패턴의 측면 및 상면의 외부 표면의 형상을 따라 구성된다.

본 개시의 여러 효과 중의 일 효과는 고 종횡비를 가지는 코일을 구성할 때, 인접하는 코일 패턴 간의 공간에 보이드 (void) 가 발생하지 않도록 하면서, 인접하는 코일 패턴 간의 연결로 인한 쇼트 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 인덕터를 제공한다.

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도2 는 본 개시의 제2 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도3 은 본 개시의 제3 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도4 는 본 개시의 제4 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도5 는 본 개시의 제5 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도를 나타낸다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 복수 개의 실시예에 따른 인덕터를 차례로 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

도1 은 본 개시의 제1 실시예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도이다.

도1 을 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (미도시) 을 포함한다.

먼저, 제1 및 제2 외부전극을 설명하면, 상기 제1 및 제2 외부전극은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈 (Ni), 구리 (Cu), 주석 (Sn), 또는 은 (Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 외부전극을 형성하는 방식 내지 구체적인 형상엔 제한이 없고, 예를 들어, 딥핑법 (dipping) 을 사용하여 알파벳 C 자형의 형상으로 구성할 수 있다.

다음, 상기 바디 (1) 는 인덕터의 외관을 이루며, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 측면 및 제2 측면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제1 단면 및 제2 단면을 포함하여, 실질적으로 육면체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 두께 방향으로 연장되는 길이를 "두께" 혹은 "높이"라고 지칭한다.

상기 바디 (1) 는 자기 특성을 가지는 자성 물질을 포함한다. 예를 들어, 상기 바디 (1) 내 자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 입자가 수지에 충진된 것일 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 철 (Fe), 실리콘 (Si), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al), 및 니켈 (Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.

한편, 상기 바디 (1) 내에는 자성 물질과 함께, 지지 부재 (11), 상기 지지 부재에 의해 지지되는 복수 개의 도체 패턴 (12), 상기 도체 패턴 사이에 배치되는 절연 구조 (13) 이 포함된다.

먼저, 지지 부재 (11) 를 설명하면, 상기 지지 부재는 코일을 보다 박형으로, 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것이다. 상기 지지 부재는 절연 수지로 이루어진 절연 기재일 수 있다. 이 때, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 (preprag), ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID (Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지 부재에 유리 섬유가 포함되면 강성이 보다 우수할 수 있다. 상기 지지 부재의 중앙부에는 관통홀 (H) 이 형성될 수 있고, 상기 관통홀은 자성 재료로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다. 또한, 상기 지지 부재는 상기 지지 부재의 상면으로부터 하면까지를 관통하는 비아 (미도시) 를 포함할 수 있는데, 상기 비아는 지지 부재 내에 비아홀을 가공한 후, 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 충진하여 만들 수 있다.

다음, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 복수 개의 도체 패턴 (12) 을 설명한다. 상기 복수 개의 도체 패턴은 서로 연결되어 단일의 코일을 구성하는데, 상기 코일은 예를 들어, 스파이럴 형상을 가질 수 있으며, 그 구체적인 형상에 제한이 없다.

상기 도체 패턴 (12) 은 지지 부재의 상면 및 하면에 모두 형성되어 상부 도체 패턴 (12a) 과 하부 도체 패턴 (12b) 으로 구성될 수 있다. 상기 상부 도체 패턴과 상기 하부 도체 패턴은 상기 지지 부재 내 포함되는 비아를 통해 전기적으로 서로 연결되는 것이다.

각각의 상기 도체 패턴 (12) 은 복수 개의 도금층으로 구성될 수 있는데, 먼저, 도1 에 도시된 것과 같이, 제1 도체층 (121) 과 제2 도체층 (122) 으로 구성될 수 있다.

상기 제1 도체층 (121) 은 시드층 (seed layer) 으로 구성될 수 있는데, 상기 시드층은 지지 부재 (11) 상에 접하도록 배치되며, 구체적으로, 상기 지지 부재 상에 무전해 도금 또는 스퍼터링 (sputtering) 공법 등을 수행한 후 에칭되어 형성될 수 있다. 상기 제1 도체층은 폭 방향으로 도체 패턴이 성장하는 정도와 두께 방향으로 도체 패턴이 성장하는 정도가 거의 유사한 등방 도금층으로 구성될 수 있다. 상기 제1 도체층의 높이는 약 10㎛ 내지 30 ㎛ 인 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 도체층의 높이는 인덕터 전체의 칩 사이즈와 요구되는 용량 등을 고려하여 당업자가 적절히 결정하는 것이며, 상기 제1 도체층은 등방 도금층으로 구성된다는 것을 고려하여 그 높이를 지나치게 증가시킬 필요성은 낮다.

다음, 상기 제2 도체층 (122) 은 상기 제1 도체층을 시드층으로 하여 상기 제1 도체층 상에 전기 도금을 수행하여 형성될 수 있다. 상기 제2 도체층은 후술하는 절연 구조 사이의 공간을 충진하도록 구성되기 때문에, 절연 구조의 내벽은 상기 제2 도체층의 측면과 접하는 구조를 갖는다. 상기 제2 도체층은 폭 방향으로 도체 패턴이 성장하는 정도에 비하여 두께 방향으로 도체 패턴이 성장하는 정도가 더 큰 이방 도금층으로 구성될 수 있는데, 도1 에서는 상기 제2 도체층이 단일층으로 형성되도록 도시하였으나, 복수층을 포함하는 이방 도금층으로 구성될 수도 있다.

상기 제2 도체층의 두께는 약 100 ㎛ 내지 300㎛ 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 제2 도체층의 두께가 인덕터의 도체 패턴의 최종 두께와 실질적으로 동일하므로, AR 이 3.0 이상인 도체 패턴을 구성하기 위해서는 상기 제2 도체층에서 두께 방향으로의 성장을 촉진시키는 것이 바람직하다.

한편, 상기 도체 패턴 (12) 들이 서로 이격되도록 하는 공간 내에는 절연 구조 (13) 이 배치된다. 상기 절연 구조 (13) 의 지지 부재 상에서 도체 패턴이 형성하는 코일의 형상과 대응되는 형상으로 배치된다. 상기 절연 구조 (13) 는 인접하는 도체 패턴들 간의 쇼트를 방지하도록 하고, 인덕터 내 코일과 인접한 자성 물질들 간의 접촉을 방지하는 기능을 한다.

상기 절연 구조 (13) 는 제1 절연층과 상기 제1 절연층 (131) 의 위에 배치되는 제2 절연층 (132) 을 포함한다. 상기 제1 및 제2 절연층은 서로 상이한 형상을 가지므로, 이하에서는 이를 자세히 설명한다.

먼저, 상기 제1 절연층 (131) 은 상기 절연 구조를 두께 방향과 나란하게 절단하였을 때의 단면이 직사각형 형상일 수 있다. 상기 제1 절연층의 길이 방향의 길이 (제1 절연층의 "폭" 으로 지칭될 수 있음) 는 약 10㎛ 내지 30㎛ 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1 절연층 (131) 은 에폭시계 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 퍼머넌트 (permanent) 타입의 감광성 절연 물질로서, 비스페놀계 에폭시 수지를 주성분으로 하는 감광성 물질을 포함할 수 있다.

상기 제1 절연층 (131) 은 도1 에 도시된 것과 같이 단일층으로 형성될 수 있으며, 도시하지는 않았으나, 지지 부재와 가까이 배치되는 제1 절연층 벽과 그 위에 접하는 제2 절연층 벽으로 구성될 수 있다. 상기 제1 절연층이 2중층으로 구성된 경우, 상기 제1 절연층 벽은 박리액에 의해 박리가 가능한 감광성 절연 물질 (PID: Photo Imageable Dielectric) 을 포함하며, 예를 들어, 고리형 케톤 화합물 및 히드록시기를 갖는 에테르 화합물을 주 성분으로 포함하는 감광성 물질을 포함할 수 있으며, 이때 고리형 케톤 화합물은 예컨대 시클로펜타논 등일 수 있고, 히드록시기를 갖는 에테르 화합물은 예컨대 폴리프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 박리액에 의하여 쉽게 박리될 수 있는 것이면, 어느 것이든 적용될 수 있다. 상기 제2 절연층 벽은 상기 제1 절연층 벽과는 상이하게 퍼머넌트 타입의 감광성 절연 물질을 포함할 수 있다.

상기 제1 절연층 (131) 이 지지 부재 상에 패터닝되어 배치되는 순서는 특별한 한정은 없으나, 도체 패턴 중 제1 도체층의 형성을 완료한 이후인 것이 바람직하다. 그래서, 상기 제1 절연층 (131) 이 지지 부재 상에서 소정의 간격으로 이격된 상태에서 상기 제1 절연층들의 사이의 오픈된 공간에서는 지지 부재 상에 제1 도체층이 위치하고 있는 것이다.

상기 제1 절연층 (131) 의 상면이 후술하는 제2 절연층 (132) 과 접하는 것과는 달리, 상기 제1 절연층의 측면은 그에 인접하는 도체 패턴 (12) 의 측면과 접한다. 상기 제1 절연층의 상기 측면의 형상은 도1 과 같이 실질적으로 편평할 수도 있으나, 소정의 표면 조도 값을 가지며 골과 마루가 번갈아 가며 위치하는 구조를 가질 수도 있는데, 이 경우, 도체 패턴과의 접착력이 향상될 여지가 있다.

상기 제1 절연층의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 그에 인접하는 도체 패턴 내 제1 도체층의 상면이 위치하는 높이보다는 높게 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제1 절연층과 접하는 도체 패턴의 두께의 1/3 이상의 두께를 가지는 것이 보다 바람직하다.

상기 제1 절연층의 두께를 그에 인접하는 제1 도체층의 상면의 위치보다 더 낮게 하는 경우, 인접하는 도체 패턴들 사이에 우려되는 보이드 (void, 절연층이 적절히 충진되지 못한 상태) 를 완전히 해소할 수 없는 문제가 있으며, 상기 제1 절연층의 두께를 낮게 할수록 도체 패턴 내 이방 도금층의 패턴 휘어짐이나 도체 패턴들 간의 두께 산포가 악화될 가능성이 높아진다. 보다 바람직하게는 상기 제1 절연층의 두께가 그와 접하는 도체 패턴의 두께의 1/3 이상인 경우인데, 실험적으로, 이 경우, 코일의 AR 과 무관하게, 각각의 도체 패턴들 간의 보이드 발생의 위험성이 실질적으로 완전히 제거될 수 있다.

한편, 상기 제1 절연층의 두께는 그에 인접하는 도체 패턴 내 제1 도체층의 상면이 위치하는 높이보다 높게 형성되는 것과 동시에, 그에 접하는 도체 패턴 두께의 9/10 이하의 두께를 가지도록 배치되는 것이 바람직한데, 이는 상기 제1 절연층의 두께가 그에 인접하는 도체 패턴의 두께의 90% 를 넘지 않는 것을 의미한다. 상기 제1 절연층의 두께가 그와 접하는 도체 패턴의 두께의 90% 를 넘는 경우, 상기 제1 절연층들 사이의 공간 내에 전기 도금을 통해 도체 패턴을 형성하는 과정 중 지지 부재에 의해 지지되는 제1 절연층의 휨이나 무너짐이 발생할 수 있는 등 구조적으로 신뢰성을 보장하기 어려움이 있다.

다음, 상기 제1 절연층의 상면으로는 제2 절연층 (132) 이 배치되는데, 상기 제2 절연층은 그 아래 배치되는 도체 패턴의 측면과 상면을 덮도록 배치된다.

상기 제2 절연층 (132) 은 그 아래 배치되는 도체 패턴의 측면과 상면을 감싸도록 배치되므로, 상기 도체 패턴의 형성이 완료된 후에 상기 제2 절연층을 형성하는 것이 바람직하다.

도1 를 통해 명확하듯이, 상기 제2 절연층은 도체 패턴의 측면 및 상면을 따라 연속적으로 구성되며, 그 아래 배치되는 상기 도체 패턴의 측면 및 상면의 외부 표면의 형상을 따라 구성된다. 구조적으로 볼 때, 상기 도체 패턴의 측면은 그에 인접하는 절연 구조와 접할 때, 도체 패턴의 아래 쪽의 측면은 제1 절연층과 접하는 반면, 도체 패턴의 위쪽의 측면은 제2 절연층과 접하도록 구성되는 것이다.

상기 제2 절연층은 전체적으로 균일한 두께로 구성되며, 상기 제2 절연층의 두께는 약 1㎛ 내지 3㎛ 일 수 있다. 상기 제2 절연층의 두께가 1㎛ 보다 얇은 경우, 절연된 코일 상에 자성 물질을 충진 내지 적층한 후 압착 내지 경화하는 과정에서 상기 제2 절연층이 파괴되어 자성 물질과 도체 패턴 간의 접촉으로 인한 파형 불량이 발생할 수 있으며, 3㎛ 보다 두꺼운 경우 상대적으로 자성 물질이 배치될 수 있는 여유 공간이 충분하지 않아서 인덕턴스 향상에 한계를 발생시킬 수 있다.

또한, 상기 제2 절연층의 최저 두께와 최고 두께 간의 두께 편차가 1㎛ 이하인 것이 바람직한데, 두께 편차가 1㎛ 보다 큰 경우, 특정 영역에서 제2 절연층이 과성장하거나 완전히 절연하지 못한 부분이 있다는 것을 의미하는바, 인덕턴스 향상에 악영향을 끼치거나 파형 불량의 결과로 이어질 수 있다.

상기 제2 절연층이 그에 의해 절연되는 도체 패턴의 외부 표면의 형상을 따라 균일하게 배치되도록 하는 방법이라면 전혀 제한이 없으며, 예를 들어, 화학 기상 증착 (CVD, Chemical Vapor Deposition) 으로 형성되는 것이 바람직하다.

상기 제2 절연층은 고분자의 균일한 절연막을 구성할 수 있는 재질이면 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 폴리 (파라-크실린렌) (poly(p-xylylene)), 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페녹시 (phenoxy) 수지, 폴리설폰 (polysulfone) 수지, 및 폴리카보네이트 (polycarbonate) 수지, 또는 페릴린 (perylene) 계 화합물의 수지를 포함할 수 있다. 특히, 페릴린계 화합물을 포함하는 경우, 화학 기상 증착 방식을 활용하여 균일하고 안정적인 절연층을 구현할 수 있어 바람직하다.

다음, 도2 는 본 개시의 제2 실시예에 따른 인덕터 (200) 의 개략적인 단면도이다. 도2 의 인덕터 (200) 는 도1 의 인덕터와 비교하여 각각의 도체 패턴의 구조가 상이하다. 설명의 편의를 위하여, 도2 의 인덕터에서 도1 의 인덕터와 중복되는 설명은 생략하도록 하며, 동일한 구성요소들에 대하여 동일한 도면부호를 기재하도록 한다.

도2 를 참조하면, 제1 도체층 (121) 이 복수 개의 층으로 구성되어, 제1a 도체층 (121a) 과 제1b (121b) 도체층으로 구성된다. 제1a 및 제1b 도체층은 모두 등방 도금층으로 구성되어, 폭 방향과 높이 방향을 따라 거의 동일한 도금 성장 속도를 가지며 성장하는 것이다.

상기 제1a 도금층은 실질적으로 각각의 도체 패턴의 시드층으로 기능하며, 상기 시드층 상에 등방 도금층으로서 제1b 도금층 (121b) 과, 이방 도금층으로서 제2 도금층 (122) 이 배치되는 것이다.

이 경우, 도1 의 시드층에 비하여 더 넓은 단면적의 시드층을 확보할 수 있게 되어, 그 시드층 위로 이방 도금층을 구성할 때, 코일의 AR을 더 증가시킬 수 있게 된다.

다음, 도3 은 본 개시의 제3 실시예에 따른 인덕터 (300) 의 개략적인 단면도이다. 도3 의 인덕터 (300) 는 도1 의 인덕터와 비교하여 각각의 도체 패턴의 구조가 상이하다. 설명의 편의를 위하여, 도3 의 인덕터에서 도1 의 인덕터와 중복되는 설명은 생략하도록 하며, 동일한 구성요소들에 대하여 동일한 도면부호를 기재하도록 한다.

도3 을 참조하면, 도1 의 제2 도체층이 복수층으로 구성된 경우이다. 먼저,제2 도체층의 측면과 접하는 절연 구조 중 제1 절연층이 형성된 높이보다 낮은 높이까지 1차의 제2 도체층 (122a) 의 형성 공정을 실시하고, 재차 2차의 제2 도체층 (122b) 형성 공정을 실시한 것이다. 이 경우, 1차의 제2 도체층 (122a) 형성 공정은 제1 도체층 (121) 과 마찬가지로 등방 도금층으로 구성하며, 반대로 2차의 제2 도체층 (122b) 형성 공정은 이방 도금층으로 구성할 수 있는 등, 그 구체적인 도금층의 형상의 조합은 전혀 제한이 없다. 당업자가 작업 조건 내지 요구되는 특성을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 상기 제2 도체층이 복수층으로 구성되면, 상기 제2 도체층 내 포함되는 1차 제2 도체층 또는 2차 제2 도체층 등의 복수 개의 도금층들 간의 경계선이 SEM 이나 TEM 현미경을 통해 관찰될 수 있다.

다음, 도4 는 제4 실시예에 따른 인덕터 (400) 의 개략적인 단면도이다. 도4의 인덕터는 도3 의 인덕터와 대비하여, 1차의 제2 도체층 (122a) 의 상면이 절연 구조 (13) 중 제1 절연층 (131) 의 높이보다 높은 위치에 배치된다는 점에서 상이하다. 이는, 1차의 제2 도체층을 이방 도금층으로 구성한 것인데, 그 이방 도금층의 높이는 인접하는 이방 도금층 간에 단락이 발생하지 않는 정도의 높이까지 구성될 수 있음은 물론이다. 한편, 도시하지는 않았으나, 예를 들어, 1차의 제2 도체층 (122a) 을 구성하기 위하여, 제1 절연층 상에, 상기 제1 절연층과 실질적으로 동일한 형상을 가지면서 폭이 더 좁은 구조를 가지는 별도의 지지 절연층을 추가적으로 배치한 후, 상기 지지 절연층의 측면이 상기 1차의 제2 도체층의 측면과 서로 맞닿도록 1차의 제2 도금층에 대한 도금을 실시한 후, 선택적으로 상기 지지 절연층을 제거하는 방법이 가능하다. 이 경우, 선택적으로 상기 지지 절연층을 제거하는 방법은 한정되지 않으며, CO₂ 레이져를 이용하거나, 선택적인 박리가 가능한 박리액을 사용할 수 있다.

도3 이나 도4 에서 설명한 인덕터에 의할 경우, 코일의 어스펙트 비를 효과적으로 증대시킬 수 있으며, 보이드의 발생도 완전하게 방지할 수 있다.

전술한 것과 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 인덕터는 균일하면서도 얇은 두께를 가지는 절연 구조를 포함하기 때문에 종래 인덕터에 비하여 AR이 높은 코일을 형성할 수 있는데, 특히, 상기 절연 구조 중 제2 절연층이 코일 패턴의 형상을 따라 얇은 두께로 형성되기 때문에, 바디 내 자성물질을 포함하는 공간도 최대로 확보할 수 있다. 이는 도5 를 통해 구체적으로 설명한다.

도5 는 도1 의 인덕터의 일 변형예로서, 제5 실시예에 따른 인덕터 (500) 의 개략적인 단면도를 나타낸다. 설명의 편의를 위하여 도1 의 인덕터와 중복되는 구성요소의 설명은 생략하고, 도5 에서 도1 의 인덕터를 구성하는 구성요소들과 동일한 구성요소들은 도1 의 도면 부호와 동일하게 표현한다.

도5 를 참조하면, 인덕터 (500) 내 인접하는 도체 패턴 간의 이격된 거리에 있어서, 상기 도체 패턴의 하부 영역에 비하여 상부 영역에서 상기 거리가 더 멀다. 물론, 상기 도체 패턴의 최하부 영역, 즉, 지지 부재와 접하는 영역에서 도체 패턴 간의 이격된 거리는 제1 절연층의 폭과 실질적으로 동일하다. 하지만, 상기 도체 패턴의 상부 영역, 특히, 도체 패턴의 상부면이 배치되는 영역에서 도체 패턴 간의 이격된 거리는 그 위에 배치되는 제2 절연층 간의 이격된 거리보다 더 크다. 이는, 도체 패턴의 구조상 차이가 근본적인 원인이지만, 특히, 상기 도체 패턴의 외부 표면 상에 도체 패턴을 따라 배치되는 제2 절연층을 충분히 얇게 구성할 수 있어서, 인접하는 제2 절연층 사이에 여유 공간 (P) 이 확보될 수 있는 것이다.

상기 여유 공간 (P) 내에는 자성 물질이 추가적으로 충진될 수 있어서, 그 결과, 인덕터의 투자율과 인덕턴스를 증가시킬 수가 있다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
11: 지지 부재
12: 도체 패턴
121: 제1 도체층
122: 제2 도체층
13: 절연 구조
131: 제1 절연층
132: 제2 절연층

Claims (16)

1. 지지 부재;
   상기 지지 부재의 적어도 일면에 배치되며 상기 지지 부재에 의해 지지되는 복수의 도체 패턴; 및
   상기 복수의 도체 패턴 중 인접하는 도체 패턴 사이에 개재되는 절연 구조;를 포함하고,
   상기 절연 구조는 제1 절연층, 및 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 도체 패턴의 측면과 상면을 덮도록 배치되는 제2 절연층을 포함하고,
   상기 제2 절연층은 상기 도체 패턴의 측면 및 상면을 따라 연속적으로 구성되며, 상기 제2 절연층의 아래에 배치되는 상기 도체 패턴의 측면 및 상면의 외부 표면의 형상을 따라 구성되는, 인덕터.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 도체 패턴은 제1 도체층과 제2 도체층으로 구성되며, 상기 제1 도체층은 상기 지지 부재의 일면에 접하는 시드층이며, 상기 제1 도체층은 등방 도금층으로 구성되는, 인덕터.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 제1 도체층의 상면은 상기 제1 절연층의 상면보다 낮은 위치에 배치되는, 인덕터.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 제2 도체층은 상기 제1 도체층의 상면 상에 배치되며, 이방 도금층으로 구성되는, 인덕터.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 지지 부재의 일면으로부터 그에 의해 지지되는 상기 제1 절연층의 상면까지의 거리는 상기 제1 절연층과 접하는 상기 도체 패턴의 두께의 1/3 이상인, 인덕터.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 지지 부재의 일면으로부터 그에 의해 지지되는 상기 제1 절연층의 상면까지의 거리는 상기 제1 절연층과 접하는 상기 도체 패턴의 두께의 9/10 이하인, 인덕터.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 제1 절연층의 평균 폭은 그 위에 배치되는 상기 제2 절연층의 평균 폭보다 큰, 인덕터.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 절연층은 에폭시계 수지를 포함하고, 상기 제2 절연층은 페릴린계 수지를 포함하는, 인덕터.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 도체 패턴의 어스펙트 비 (AR) 는 3.0 이상인, 인덕터.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 도체 패턴의 평균 두께는 100㎛ 이상 300㎛ 이하인, 인덕터.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 도체 패턴은 제1 도체층, 제2 도체층 및 제3 도체층의 적어도 3 개의 도체층을 포함하고,
    상기 제1 도체층은 상기 지지 부재의 일면에 접하는 시드층이며, 등방 도금층이고,
    상기 제2 도체층은 상기 제1 도체층의 외부면을 감싸도록 배치되며, 등방 도금층이고,
    상기 제3 도체층은 상기 제2 도체층의 외부면을 감싸도록 배치되며, 이방 도금층으로 구성되고,
    상기 제3 도체층의 측면은 상기 제1 및 제2 절연층과 접하는, 인덕터.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 도체 패턴은 제1 도체층, 제2 도체층 및 제3 도체층의 적어도 3 개의 도체층을 포함하고,
    상기 제1 도체층은 상기 지지 부재의 일면에 접하는 시드층이며, 등방 도금층이고,
    상기 제2 도체층은 상기 제1 도체층의 외부면을 감싸도록 배치되며, 이방 도금층이고,
    상기 제3 도체층은 상기 제2 도체층의 위에 배치되며, 이방 도금층으로 구성되고,
    상기 제2 절연층은 상기 제3 도체층의 외부 표면과만 접하거나, 상기 제2 및 제3 도체층의 외부 표면과 동시에 접하는, 인덕터.
    
13. 제1항에 있어서,
    서로 인접하는 제1 절연층들 사이의 공간은 상기 도체 패턴에 의해 충진되는 구조를 가지는, 인덕터.
    
14. 제1항에 있어서,
    서로 인접하는 제2 절연층들 사이에 여유 공간이 있고, 상기 여유 공간 내에 자성 물질이 충진되는, 인덕터.
    
15. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 일면으로부터 타면까지 관통하는 비아를 포함하고, 상기 비아는 상기 지지 부재의 일면 상에 배치되는 도체 패턴과 타면 상에 배치되는 도체 패턴이 서로 전기적으로 연결되도록 하는, 인덕터.
    
16. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도체층의 상면과 상기 제2 도체층의 측면을 연결하는 모서리는 곡선으로 구성되는, 인덕터.
    
    

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