KR20180081475A - 인덕터 - Google Patents

Abstract

본 개시의 인덕터는 지지 부재, 코일, 및 봉합재를 포함하는 바디와 그 바디의 외부면 상에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 바디 내 상기 코일은 복수 개의 코일 패턴이 연속되도록 구성된 것인데, 상기 코일 패턴은 제1 코일층과 제2 코일층을 포함하며, 상기 제1 코일층의 측면의 적어도 일부는 상기 봉합재와 접하도록 구성된다.

Description

인덕터 {INDUCTOR}

본 개시는 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이고, 특히, 소형 및 고용량의 특성 요구에 유리한 박막형 파워 인덕터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

IT 기술의 발전과 더불어 장치의 소형화 및 박막화가 가속화되어 가고 있으며, 이와 함께, 소형 박형 소자에 대한 시장 요구가 증가한다.

하기의 특허문헌 1 은 이러한 기술 트랜드에 적합하도록 비어홀을 가지는 기판, 상기 기판의 양면으로 배치되어 상기 기판의 비어홀을 통해 전기적으로 연결되는 코일들을 포함하는 파워 인덕터를 제공함으로써, 균일하면서도 큰 종횡비의 코일을 가지는 인덕터를 제공하려고 노력하나, 제조 공정의 한계로 인해, 균일하고 종횡비가 큰 코일을 형성하는 것엔 여전히 한계가 있는 실정이다.

한국 특허공개공보 제10-1999-0066108호

본 개시가 해결하고자 하는 여러 과제 중 일 과제는, 상기 한계를 해소하여, 고 종횡비를 가지는 코일들의 얼라인먼트 (Alignment) 를 개선한 인덕터 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 개시의 일 예에 따른 인덕터는, 지지부재, 상기 지지부재에 의해 지지되는 코일과 상기 지지부재 및 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디, 상기 바디의 외부면에 배치되는 외부전극을 포함한다. 상기 코일은 복수 개의 코일 패턴을 포함하며, 각각의 코일 패턴은 제1 코일층과 상기 제1 코일층 위에 배치되는 제2 코일층을 포함한다. 상기 봉합재는 자성 분말을 포함하고, 서로 인접하는 코일 패턴 사이의 공간 내에 충진되며, 상기 제1 코일층의 측면의 적어도 일부는 상기 봉합재와 접한다.

본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법은, 비아홀을 포함하는 지지부재를 준비하는 단계, 상기 지지 부재의 적어도 일면 위와 상기 비아홀 내에 도전성 금속층을 형성하는 단계, 상기 지지 부재의 상기 일면 상의 도전성 금속층을 박리시키는 단계, 상기 지지부재의 상기 일면 상에 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층 상에 절연재를 배치하는 단계, 상기 절연재가 복수의 격벽 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계, 상기 격벽 패턴들 사이의 공간 내로 제2 금속층을 형성하는 단계, 상기 절연재 및 그 아래 배치되는 제1 금속층의 적어도 일부를 동시에 제거하는 단계, 상기 제2 금속층과 그 아래 배치되는 제1 금속층의 노출되는 표면을 모두 감싸도록 절연 코팅하는 단계, 상기 제1 및 제2 금속층을 봉합하도록 봉합재를 충진하는 단계, 상기 봉합재의 외부 상에 외부전극을 형성하는 단계를 포함한다.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과는, 고 종횡비를 가지는 코일을 구성할 때 코일들의 얼라인먼트를 개선하여, 고용량 및 소형화된 인덕터의 생산을 증가시킬 수가 있다.

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도3 은 통상적인 박막 인덕터의 제조방법의 일 비교예를 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법의 일 예를 개략적으로 나타내는 공정도이다.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.

그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 및 그 제조방법을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.

인덕터

도1 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I' 선을 따라 절단한 개략적인 단면도이다.

도1 및 도2 를 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 (100) 는 바디 (1) 와 상기 바디의 외부면 상에 배치되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.

먼저, 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 설명하면, 상기 제1 및 제2 외부전극은 전기전도성이 뛰어난 금속을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈 (Ni), 구리 (Cu), 주석 (Sn), 또는 은 (Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 외부전극을 형성하는 방식 내지 구체적인 형상엔 제한이 없고, 예를 들어, 딥핑법 (dipping) 을 사용하여 알파벳 C 자형의 형상으로 구성할 수 있다.

다음, 상기 바디 (1) 는 인덕터의 외관을 이루며, 두께 (T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 길이 (L) 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면, 폭 (W) 방향으로 서로 마주하는 제3 면 및 제4 면을 포함하여, 실질적으로 육면체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 두께 방향으로 연장되는 길이를"두께" 혹은"높이"라고 지칭한다.

상기 바디 (1) 는 지지 부재 (11), 상기 지지 부재에 의해 지지되는 코일 (12), 상기 지지 부재와 상기 코일을 봉합하는 봉합재 (13) 를 포함한다.

먼저, 상기 봉합재 (13) 는 자성 입자를 포함하는데, 상기 자성 입자는 예를 들어, 철 (Fe), 실리콘 (Si), 크롬 (Cr), 알루미늄 (Al), 및 니켈 (Ni) 로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상일 수 있으며, 페라이트일 수도 있다. 또한, 상기 봉합재는 자성 입자를 수지에 충진시켜서 자성 입자-수지 복합체로 구성될 수 있다.

다음, 상기 지지 부재 (11) 를 설명하면, 상기 지지 부재는 코일을 보다 박형으로 또한 쉽게 형성하기 위한 것이다. 상기 지지 부재는 절연 수지로 이루어진 절연 기재일 수 있다. 이 때, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그 (preprag), ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) 수지, PID (Photo Imageable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지 부재에 유리 섬유가 포함되면 강성이 보다 우수할 수 있다.

상기 지지 부재의 중앙부에는 관통홀 (H) 이 형성될 수 있고, 상기 관통홀은 자성 특성을 가지는 재질로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다.

또한, 상기 지지 부재는 상기 지지 부재의 상면으로부터 하면까지를 관통하는 관통 비아 (11a) 를 포함할 수 있는데, 상기 관통 비아 (11a) 는 지지 부재 내에 비아홀을 가공한 후, 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 충진하여 만들 수 있다.

한편, 상기 지지 부재의 상면 및 하면 상에는 코일 (12) 이 지지되는데, 상기 코일은 복수 개의 코일 패턴 (121) 을 포함한다. 상기 코일 패턴 (121) 은 제1 코일층 (121a) 과 상기 제1 코일층 위에 배치되는 제2 코일층 (121b) 을 포함한다.

상기 제1 코일층 (121b) 은 제2 코일층의 기준에서 볼 때, 시드층 (seed layer) 의 기능을 하는 층이다. 통상적으로 시드층은 그 위에 배치되는 도금층에 의해 전체 외부표면이 덮여지는 구조를 가진다. 다만, 본 개시의 인덕터의 코일 패턴의 제1 코일층은 그 상면만이 그 위에 배치되는 제2 코일층에 의해 전체적으로 덮여지고, 그 측면의 적어도 일부는 그 위에 배치되는 제2 코일층에 의해 덮여지지 않고, 자성특성을 가지는 봉합재 (13) 에 의해 덮여진다. 물론, 봉합재 내 자성입자와 코일 패턴 간의 절연을 위해서 코일 패턴에 추가적으로 절연층이 코팅될 수 있다. 제1 코일층의 상면이 제2 코일층의 하면과 맞닿도록 구성되며, 제1 코일층의 측면은 제2 코일층에 의해 덮여지지 않기 때문에, 제1 코일층의 상면의 폭은 제2 코일층의 하면의 폭과 실질적으로 동일하다.

또한, 도2 를 참고하면, 서로 인접한 제1 코일층들 간의 평균 거리 (L1) 은 서로 인접한 제2 코일층들 간의 평균 거리 (L2) 와 실질적으로 동일한데, 이는, 제1 및 제2 코일층으로 이루어진 코일 패턴의 종횡비를 충분히 증가시킬 수 있는 것을 의미한다. 통상적으로 지지부재와 접하도록 배치되는 시드층들 간의 평균 거리가 그 위에 배치되는 도금층들 간의 평균 거리보다 큰데, 이 경우, 도금층들간의 거리를 균일하면서도 일정 수준 이상으로 유지시키는 것은 매우 어렵다. 그래서, 도금층을 두께 방향으로 성장시키는데 한계가 있어, 종횡비를 충분히 증가시키지 못한다.

종래 기술과 다르게, 제1 코일층들 간의 평균 거리가 제2 코일층들 간의 평균 거리와 실질적으로 동일하므로, 코일 패턴의 종횡비를 균일하면서도 안정적으로 증가시킬 수가 있다. 구체적으로, 상기 코일의 종횡비는 2 이상 20 이하일 수 있는데, 상기 종횡비가 2 보다 작은 경우 코일의 전기적 특성 등을 개선하는 효과가 크지 않으며, 20 보다 큰 경우 코일 패턴을 형성하는 공정에서 코일 패턴의 무너짐이나 지지부재의 휨 발생 등의 공성상 어려움이 존재할 수 있다.

한편, 상기 제1 코일층과 상기 제2 코일층은 서로 동일한 재질로 구성될 수 있지만, 서로 상이한 재질로 구성되는 것이 보다 바람직하다. 상기 제1 및 제2 코일층으로 적용될 수 있는 재료는 구리 (Cu), 티타늄 (Ti), 니켈 (Ni), 주석 (Sn), 티타늄 (Ti), 몰리브덴 (Mo), 알루미늄 (Al) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 특히, 제1 코일층은 티타늄 (Ti) 또는 니켈 (Ni) 을 포함하고, 그 위에 배치되는 제2 코일층은 구리 (Cu) 를 포함하는 것이 바람직한데, 이는 전기전도성, 경제성, 공정 용이성을 모두 고려할 때 적용될수 있는 일 실시예이다. 그래서, 제1 코일층과 상기 제1 코일층의 적어도 일부와 접촉되는 관통 비아는 서로 상이한 재질로 구성될 수 있는데, 마찬가지로, 제1 코일층은 티타늄 (Ti) 또는 니켈 (Ni) 을 포함하고, 관통 비아는 구리 (Cu) 를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 코일층과 관통 비아 사이에는 경계면이 존재하여, 서로 불연속적으로 배치된다. 참고로, 통상적인 인덕터의 구조에서는, 관통 비아와 그 관통비아와 연결되는 시드층은 동시에 형성되어 그 구성요소 간의 구별이 불가하며 서로 연속적으로 구성되는데, 본 개시의 인덕터에서는 관통 비아와 그 위에 제1 코일층이 서로 상이한 공정을 통해 형성되므로, 그 구성요소 간의 구별이 가능하며 서로 불연속으로 구성된다.

상기 제1 및 제2 코일층으로 이루어진 코일 패턴의 표면은 절연층 (14) 에 의해 코팅되며, 상기 절연층 (14) 은 그 아래 배치되는 코일 패턴의 외표면의 형상을 따라 구성된다. 상기 절연층이 코일 패턴의 외표면의 형상을 따라 구성된다는 것은 절연층이 균일하면서도 얇게 구성된 것을 의미한다. 상기 절연층 (14) 은 고분자의 균일한 절연막을 구성할 수 있는 재질이면 제한없이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 폴리 (파라-크실린렌) (poly(p-xylylene)), 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페녹시 (phenoxy) 수지, 폴리설폰 (polysulfone) 수지, 및 폴리카보네이트 (polycarbonate) 수지, 또는 페릴린 (perylene) 계 화합물의 수지를 포함할 수 있다. 특히, 페릴린계 화합물을 포함하는 경우, 화학 기상 증착 방식을 활용하여 균일하고 안정적인 절연층을 구현할 수 있어 바람직하다.

이어서, 전술한 상기 인덕터를 제조하는 제조방법의 일 실시예를 설명하여, 상기 인덕터의 구조와 그 구조로부터 도출될 수 있는 기술상 효과를 보다 자세히 설명한다.

인덕터의 제조방법

본 개시의 인덕터의 제조방법을 설명하기에 앞서, 도3 을 참조하여, 통상적으로 박막 인덕터를 제조하는 종래 제조방법을 살펴본다.

먼저, 도3(a) 는 비아홀 (51) 이 형성된 지지 부재 (5) 를 준비하여, 상기 지지 부재의 상면의 적어도 일부에 구리 시드층 (61) 을 형성한 것을 나타낸다. 이 경우, 상기 구리 시드층 (61) 은 상기 지지 부재의 비아홀의 내부까지 연속적으로 연장되도록 구성된 것을 알 수 있다.

도3(b) 는 상기 구리 시드층 (61) 위에 구리 도금층 (62) 을 추가로 형성하는 것을 나타낸다. 상기 구리 도금층은 종횡비를 증가시키기 위하여 이방도금으로 구성하는 것이 일반적인데, 그 구리 도금층의 단면의 형상이 균일하지 않고, 전체적으로 대략 버섯형상을 갖도록 형성되는 문제가 있다.

다음, 도3(c) 는 상기 구리 시드층과 구리 도금층으로 구성된 코일 (6) 의 표면을 절연하도록 절연층 (7) 을 형성한 후, 자성특성을 가지는 봉합재 (8) 로 상기 코일과 지지 부재를 봉합하는 것을 나타낸다.

도3(d) 는 봉합재로 봉합된 지지 부재와 코일에 대하여 마무리 공정을 실시한 후, 외부전극 (91, 92) 을 형성한 것을 나타낸다.

이처럼, 통상적인 기술에 따라, 박막 인덕터를 구성하는 경우, 코일이 균일하게 성장하지 못하기 때문에, 코일의 종횡비를 증가시키는데 한계가 존재하는 실정이다.

다음 설명하는 본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법은 상기 문제점을 해결할 수 있는 제조방법을 제안하는 것인데, 코일의 종횡비를 2 이상 20 이하의 수준으로 현저히 증가시킬 수 있도록 하는 것이다. 뿐만 아니라, 특히 코일의 종횡비를 개선하는데 결정적인 역할을 하는 코일 도금층을 형성하는 공정에서, 그 코일 도금층 아래 배치되는 코일 시드층의 위치와 코일 도금층을 형성하는 위치 간의 얼라인먼트가 일치되지 않아 발생될 수 있는 문제도 미연에 방지할 수 있도록 한 것이다. 상기 얼라인먼트와 관련한 설명은 후술하는 도4(e) 를 통해 자세히 설명한다.

도4 는 본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 제조방법을 설명한다. 이 때, 설명의 편의를 위하여 도3 의 구성요소와 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하도록 한다.

도4(a) 를 참고하면, 비아홀 (51) 이 형성된 지지 부재 (5) 를 준비한 후, 상기 비아홀이 충진되어 구성된 관통 비아 (52) 를 형성하기 위한 구리 시드층을 형성한다. 상기 구리 시드층은 지지부재의 상면과 상기 비아홀 내에 형성된 도전성 금속층을 의미한다. 이 경우, 상기 도전성 금속층의 재질이 구리에만 한정되지 않는 것은 물론이다.

도4(b) 를 참고하면, 도4(a) 에서 형성된 구리 시드층 중 관통 비아를 제외하고 상기 지지 부재의 상면 상에 배치된 도전성 금속층을 박리시킨다. 연이어, 상기 도전성 금속층이 박리된 위치에 제1 금속층 (61) 을 형성한다. 상기 제1 금속층을 형성하는 방법에는 제한이 없으며, 균일하고 박막인 금속층을 형성할 수 있는 방법이면 족하다. 예를 들어, 스퍼터링 (sputtering), 화학동, 화학 기상 증착 (Chemical Vapor Deposition, CVD) 등을 사용할 수 있다. 상기 제1 도금층의 두께는 당업자가 설계 변경을 통해 적절히 구성할 수 있으며, 예를 들어, 50nm 이상 1㎛ 이하일 수 있으며, 특별한 한정은 없다. 상기 제1 금속층에 특별한 재질의 한정은 없으며, 전기 전도성을 가지는 재질이면 되는데, 후술하는 제1 금속층의 일부를 제거하는 단계를 고려할 때, 잔류되는 제1 금속층을 최소화하기 위하여 티타늄 (Ti) 또는 니켈 (Ni) 을 주성분으로 포함하는 것이 바람직하다.

다음, 도4(c) 는 상기 제1 금속층 상에 절연재 (R) 를 배치한 것이다. 이 때, 절연재는 에폭시계 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 퍼머넌트 (permanent) 타입의 감광성 절연 물질로서, 비스페놀계 에폭시 수지를 주성분으로 하는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 절연재는 복수 개의 절연시트들이 라미네이션된 구조를 가질 수 있음은 물론이다.

도4(d) 는 상기 절연재가 복수의 격벽 패턴을 가지도록 패터닝하는 단계를 나타낸다. 패터닝하는 방법은 인쇄법, 포토리소그래피법 등 한정이 없는데, 예를 들어, 절연재 상에 선택적 노광 및 현상을 통해 원하는 격벽 패턴을 형성할 수 있다. 이 때, 격벽 패턴의 종횡비는 대략 100 수준으로 상당히 높게 구성될 수 있으며, 이는 격벽 패턴의 폭에 비해 두께가 현저히 높다는 것을 의미하며, 후술하는 코일의 미세 선폭화가 가능하도록 하는 것이다.

도4(e) 는 도4(d) 에서 형성된 격벽 패턴들 사이에 제2 도금층 (62) 을 형성하는 단계를 나타낸다. 이 경우, 제2 도금층에 대하여 제1 도금층이 시드층의 역할을 하기 때문에, 제1 도금층과 제2 도금층 간의 얼라인먼트는 중요한 문제인데, 본 개시의 인덕터의 제조방법에 의할 경우, 제1 도금층이 지지 부재의 상면 상에 연속적으로 배치되고 있기 때문에, 격벽패턴의 개구부나 제2 도금층의 형성 위치에 제약이 크지 않다. 그 결과, 제1 및 제2 도금층으로 구성되는 코일 패턴 (6) 들 간의 미세 선폭화가 용이하게 된다. 도4(e) 에서 제2 도금층의 상면이 그 측면에 접하는 격벽 패턴의 상면보다 높게 위치하면, 인접하는 제2 도금층들 간의 쇼트를 방지하기 위하여 연마공정이 요구될 수 있다. 상기 연마공정으로는, 기계적 연마나 화학적 연마가 적용될 수 있으며, 당업자가 설계 요건에 따라 적절히 설계 변경할 수 있다. 한편, 제2 도금층의 상면이 그 측면에 접하는 격벽 패턴의 상면보다 낮게 위치하여 언더플레이팅 (underplating) 된 경우에는 상기 연마 공정은 생략될 수 있다.

도4(f) 는 절연재와 그 절연재의 아래 배치되는 제1 도금층을 동시에 제거하는 것이다. 이 때, 제1 도금층 중 제2 도금층의 아래 배치되는 제1 도금층은 제거되지 않는다. 상기 절연재와 제1 도금층을 제거하는 방법은 예를 들어, 레이져 트리밍 (Laser Trimming) 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도4(g) 는 도4(f) 의 절연재와 그 절연재의 아래 배치되는 제1 도금층을 제거한 후 남은 잔류물을 세척한 것인데, 제2 도금층과 그 아래 배치되는 제1 도금층으로 구성되는 코일 패턴은 절연재의 격벽 패턴의 개구부와 대응하는 형상을 가진다. 그래서, 제1 및 제2 도금층의 단면은 두께 방향을 따라 변경되지 않고 실질적으로 동일한 단면을 구성하여, 코일 패턴의 종횡비를 크게 개선하고, 인덕터의 전체적인 사이즈도 소형화시키도록 한다.

도4(h) 는 제1 및 제2 도금층으로 구성된 코일 패턴 (6) 의 외부표면을 고분자 수지 (7) 로 코팅하는 단계인데, 예를 들어, CVD 또는 스퍼터링을 적용할 수 있으며, 구체적인 한정은 없다. 상기 고분자 수지는 일 예로, 페릴린 수지로서 서로 인접하는 코일 패턴 간의 단락을 방지하는 역할을 한다.

도4(i) 는 마무리 공정으로서, 자성특성을 가지는 봉합재 (8) 로 상기 코일과 지지 부재를 봉합하고, 봉합재로 봉합된 지지 부재와 코일에 대하여 다이싱 공정을 실시한 후, 외부전극 (91, 92) 을 형성한 것을 나타낸다.

상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.

전술한 인덕터 및 인덕터의 제조방법에 따를 경우, 코일의 종횡비를 현저하게 증가시키면서, 코일 패턴 간의 미세선폭화를 구현하여 칩 사이즈를 소형화시키도록 할 수 있다. 특히, 균일한 코일 패턴을 구성하기 위해 요구되는 격벽 패턴을 가지는 절연재의 개구부와, 그 개구부 사이에 코일 패턴을 충진하기 위해 요구되는 시드층 사이의 얼라이먼트의 민감성을 현저하게 낮추어서 얼라인먼트 불일치의 문제를 완전히 해소할 수 있다. 이는 인덕터의 제조 수율을 증가시키며, 제조 수율의 증가로 인한 원가 경쟁력의 확보도 기대할 수 있도록 한다.

본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.

한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.

한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

100: 인덕터
1: 바디
11: 지지 부재
12: 코일
13: 봉합재
21, 22: 제1 및 제2 외부전극

Claims (12)

1. 지지 부재, 상기 지지 부재에 의해 지지되는 코일과 상기 지지 부재 및 상기 코일을 봉합하는 봉합재를 포함하는 바디; 및
   상기 바디의 외부면에 배치되는 외부전극; 을 포함하고,
   상기 코일은 복수 개의 코일 패턴을 포함하며, 상기 복수의 상기 코일 패턴 각각은 제1 코일층과 상기 제1 코일층 위에 배치되는 제2 코일층을 포함하고,
   상기 봉합재는 자성 분말을 포함하고, 상기 복수의 코일 패턴에서 서로 인접한 것들 사이의 공간 내에 충진되고,
   상기 제1 코일층의 측면의 적어도 일부는 상기 봉합재와 접하는, 인덕터.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 코일 패턴의 표면은 절연층에 의해 코팅되는, 인덕터.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 절연층은 그 아래에 배치되는 코일 패턴의 외표면의 형상을 따라 구성되는, 인덕터.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 절연층은 페릴린을 포함하는, 인덕터.
   
5. 제2항에 있어서,
   서로 인접하는 상기 절연층 사이의 공간 내에 상기 봉합재가 충진된, 인덕터.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 코일층의 상면의 폭은 상기 제2 코일층의 하면의 폭과 동일한, 인덕터.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 코일의 어스팩트비는 2 이상 20 이하인, 인덕터.
   
8. 제1항에 있어서,
   서로 인접하는 상기 제1 코일층 사이의 평균 거리는 서로 인접하는 제2 코일층 사이의 평균 거리와 동일한, 인덕터.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 제1 코일층과 상기 제2 코일층은 서로 상이한 재질로 구성되는, 인덕터.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 코일층은 티타늄 (Ti) 또는 니켈 (Ni) 을 포함하고, 상기 제2 코일층은 구리 (Cu) 를 포함하는, 인덕터.
    
11. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 비아홀을 포함하고, 상기 비아홀은 전기 전도성이 있는 재질로 충진된 관통 비아를 형성하고, 상기 관통 비아는 상기 관통 비아 위에 배치되는 상기 제1 코일층의 하면과 불연속적인, 인덕터.
    
12. 제11항에 있어서,
    상기 관통 비아의 재질은 상기 제1 코일층의 재질과 상이한, 인덕터.
    

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