KR20150082406A - 코일 소자, 코일 소자 집합체 및 코일 부품의 제조 방법 - Google Patents

코일 소자, 코일 소자 집합체 및 코일 부품의 제조 방법 Download PDF

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KR20150082406A
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central conductor
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Abstract

절연 기판을 사용하지 않고 코일 부품을 제작한다. 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법으로서, 반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와, 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 절연막상의 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 레지스트막을 마스크로서 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 레지스트막을 제거한 후, 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 절연막상에 약간 돌출하도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 중심 도체막을 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 중심 도체막과 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가진다.

Description

코일 소자, 코일 소자 집합체 및 코일 부품의 제조 방법 {PRODUCTION METHOD FOR COIL ELEMENT, COIL ELEMENT ASSEMBLY, AND COIL COMPONENT}
본 발명은 전사금형을 이용한 코일 부품의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전사금형을 이용한 코일 소자, 전사금형 기판을 이용한 코일 소자 집합체 및 코일 소자 집합체를 이용한 코일 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
　최근의 스마트폰이나 태블릿 단말 등의 모바일 기기의 다기능화와 더불어 소형이며 높은 정격전류를 취급할 수 있는 코일 부품(인덕터)의 필요성이 높아지고 있다. 이러한 코일 부품의 제조 방법으로서 특허 문헌 1에는, 절연 기판상에 기초 도전층을 형성해, 그 기초 도전층의 표면에 나선 모양으로 레지스트 패턴을 형성하고, 기초 도전층을 바탕으로 제 1의 전기 도금을 실시함으로써, 단면이 거의 구형의 중심 도체를 형성해, 레지스트 패턴을 박리한 후, 상기 중심 도체를 바탕으로 하여 제 2의 전기 도금을 실시해 상기 중심 도체를 확대시켜 평면 코일을 제작하는 것이 기재되어 있다.
　또, 코일 패턴 폭이 가늘고, 동시에 두께가 큰, 이른바 고 종횡(High aspect)의 도체 패턴을 가진 코일 부품의 필요성도 높다. 이러한 코일 부품의 제조 방법으로서 특허 문헌 2에는, 포지티브형 포토레지스트(photoresist)를 이용해, 도금 처리 후에 활성선 조사에 의해 도체 패턴간의 포토레지스트(photoresist)를 추가적으로 제거하고, 동시에 도금에 의해 형성된 코일 도체 위에 입힌 보호 박막층을 유지한 채로 코일 도체간의 도금 기초 박막층을 선택적으로 제거함으로써, 가는 폭이며 두께가 큰 복수의 고 종횡의 도체 패턴을 좁은 간격으로 병렬적으로 만드는 기술이 기재되어 있다.
선행 기술 문헌
특허 문헌
특허 문헌 1 : 특개 2001－267166호 공보
특허 문헌 2 : 특개평 11－204361호 공보
　상술한 종래 기술에 의한 코일 부품의 제조 방법에서는, 코일 부품은 모두 절연 기판상에 형성되고 코일 부품의 형성 후에, 이 절연 기판을 없앨 수가 없었다. 따라서, 코일 부품 형성 후에 자성 코아재를 코일 중심부에 삽입하여 고인덕턴스화를 유도하고자 하는 경우, 절연 기판에 개구를 설치하거나, 절연 기판의 한 쪽 면으로부터만 코아재를 삽입할 수 밖에 없었다.
　본 발명의 발명자 등은 열심히 연구를 거듭한 결과, 전사금형을 이용함으로써, 절연 기판을 사용하지 않고, 코일 부품을 제작할 수 있다는 것을 깨닫고, 본 발명을 완성시켰다.
상기 과제는, 이하의 본 발명에 의해 달성할 수 있다. 본 발명의 제 1의 수단은 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법에 관련되어, 반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와, 상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩하여 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막상에 약간 돌출하도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2의 수단은, 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법에 관련되어, 반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와, 상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩하여 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막내에 머물도록 제1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 절연막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3의 수단은, 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법에 관련되어, 반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와, 상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩하여 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 전사금형 내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4의 수단은, 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법에 관련되어, 반전 코일 소자 패턴이 식각된 금속제의 전사금형을 준비하는 단계와, 상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에, 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 레지스트막내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
제 1의 수단에 있어서, 상기 절연막상에 약간 돌출한 상기 중심 도체막의 단부를 전해역도금 처리에 의해 제거하는 것을 특징으로 한다.
또, 제 3의 수단에서는, 상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는, 상기 절연막상에 이형제막을 형성해, 노출한 상기 중심 도체막 표면과 상기 이형제막을 덮도록 접착제막을 피착하여 상기 접착제막과 함께 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리한 후, 상기 접착제막을 제거함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.
제3의 수단에 있어서, 상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는 노출한 상기 중심 도체막 표면과 상기 절연막을 덮도록 금속막을 피착하여 상기 금속막과 함께 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리한 후, 상기 금속막을 제거함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 제 3의 수단에 있어서, 상기 이형제막이 실리콘 또는 테플론이고, 상기 접착제막이 아크릴이고, 상기 접착제막의 제거는 MEK 또는 아세톤에 의해 행해지고, 상기 금속막이 Sn, Ni, Ag 또는 Al 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
제 1 내지 4의 어느 수단에 있어서, 상기 전사금형은 마스터 금형으로부터 모 금형을 거쳐 전사에 의해 제작되고, 상기 전사금형은 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 표면부가 금속제이며, 상기 표면부는 Ni이고, 상기 박리막이 NiO인 것을 특징으로 한다.
　또, 제 1 내지 4의 어느 수단에 있어서, 상기 표면부는 Ni이고, 상기 박리막이 PVA, PET, 또는 PMMA 중 어느 것인이며, 상기 절연막은 SiO2, SOG 또는 수지이며, 상기 절연막을 CVD 또는 스퍼터에 의해 형성하는 것을 특징으로 한다.
제 1, 2 또는 4 중 어느 수단에 있어서, 상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는, UV시트, 열박리시트, 진공 척 또는 정전 척 중 어느 것인을 이용해 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또, 제 1 내지 4 중 어느 수단에 있어서, 상기 레지스트막은 포토레지스트막, 열레지스트막 또는 그라비어 잉크막 중 어느 하나인 것인이며, 상기 제 1의 전기 도금 및 제 2의 전기 도금은 구리 도금인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 5의 수단은, 전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법에 관련되어, 각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와, 상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막상에 약간 돌출하도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체적으로 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 제 3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 6의 수단은, 전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법에 관련되어, 각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와, 상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 절연막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체적으로 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 7의 수단은, 전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법에 관련되어, 각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와, 상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 전사금형내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체적으로 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제8의 수단은, 전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법에 관련되어, 각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와, 상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와, 상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 레지스트막내에 머물도록 제1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와, 상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체적으로 박리하는 단계와, 상기 중심 도체막을 기초로 제2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
제 5 내지 8의 어느 수단에 있어서, 상기 제 1및 제2의 전기 도금이 구리 도금이고, 제 3의 전기 도금이 주석 도금이며, 상기 복수의 전사금형은 행렬 모양으로 배열되고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 9의 수단은, 코일 소자 집합체를 이용해 코일 부품을 제조하는 방법에 관련되어, 제 5 내지 8의 어느 수단으로 제조된 복수매의 코일 소자 집합체를 준비하는 단계와, 상기 복수매의 코일 소자 집합체 중의 대응하는 상기 코일 소자끼리가 정합하도록 상기 복수매의 코일 소자 집합체를 적층해, 가열 및/또는 압력을 가하여 서로 접합하고, 각층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성하는 단계와, 어느 한쪽에 상기 코일의 중심부를 관통하는 돌기부를 가지는 상부 코어와 하부 코어를 이용해 전극 인출부를 노출시키고, 상기 코일을 밀폐하는 단계와, 상기 상부 코어와 하부 코어와의 틈새에 절연물질을 충전해, 상기 코일을 고정하는 단계와, 상기 적층된 코일 소자 집합체를 상기 코일 단위로 절단하여, 상기 전극 인출부에 외부 전극을 설치해 코일 부품을 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 한다.
제 9의 수단에 있어서, 상기 복수매의 코일 소자 집합체 중의 대응하는 코일 소자끼리는 서로 다른 코일 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는, 전사금형을 이용해 코일 소자나 코일 소자 집합체가 제작된 후에 전사금형으로부터 박리되기 때문에, 코일 소자나 코일 집합체를 지지하기 위한 절연 기판을 필요로 하지 않는다.
[도 1] 코일 소자를 도금으로 제작하기 위한 도전화 처리(전처리)공정을 나타내는 도.
[도 2] 전처리된 금형을 이용해 중심 도체막을 제작하는 공정을 나타내는 도(예 1).
[도 3] 전처리된 금형을 이용해 중심 도체막을 제작하는 공정을 나타내는 도(예 2).
[도 4] 전처리된 금형을 이용해 중심 도체막을 제작하는 공정을 나타내는 도(예 3).
[도 5] 전처리된 금형을 이용해 중심 도체막을 제작하는 공정을 나타내는 도(예 4).
[도 6] 제작된 중심 도체막의 단면 형상을 나타내는 도.
[도 7] 제 1의 전기 도금으로 제작된 중심 도체막의 단면 형상을 나타내는 도.
[도 8] 제 2의 전기 도금으로 제작된 표면 도체막으로 피복된 중심 도체막의 단면 형상을 나타내는 도.
[도 9] 제 2의 전기 도금 후의 도체막의 단면 형상을 나타내는 도.
[도 10] 제 3의 전기 도금 후의 도체막의 단면 형상을 나타내는 도.
[도 11] 전사금형 기판을 이용해 제작된 코일 소자 집합체의 평면도.
[도 12] 복수매의 코일 소자 집합체를 적층한 상태를 나타내는 도.
[도 13] 복수매의 코일 소자 집합체를 적층해, 각 층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성하는 설명도.
[도 14] 상부 코어와 하부 코어를 이용해 코일을 밀폐한 상태를 나타내는 도.
[도 15] 코일내에 절연물질을 충전한 상태를 나타내는 도.
[도 16] 적층된 코일 소자 집합체를 코일 단위로 절단하는 다이싱을 나타내는 도.
[도 17] 전극 인출부에 외부 전극을 설치하여 코일 부품을 형성하는 공정을 나타내는 도.
[도 18] 전사금형 기판의 일례를 나타내는 도.
[도 19] 마스터 금형의 제작 공정을 나타내는 도.
[도 20] 마스터 금형으로부터 모 금형을 거쳐 전사에 의해, 자 금형을 복제하는 공정을 나타내는 도.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 18은 본 발명에 이용되는 전사금형 기판의 일례를 나타내는 도이다.
전사금형 기판(100)은, (A)에 나타난 바와 같이 복수의 전사금형 １００ｍ，ｎ (m, n=1, 2,…)를 구비하고 있어 이러한 전사금형 １００ｍ，ｎ 는 통상, 행렬 모양으로 배열되어 있다. 그리고, 이러한 전사금형 １００ｍ，ｎ 에는 (B)에 나타나는 것과 같은 여러 가지의 형상의 코일 소자 패턴(100a), (100b)이 식각되어 형성되어 있다. 코일 소자 패턴(100a), (100b)의 형상은 직선이나 곡선을 조합하여 구성할 수 있고, 또는 부분적으로 선 폭을 바꾸거나 하여, 임의의 형상으로 설계할 수 있다.
이러한 코일 소자 패턴(100a), (100b)는, 포토마스크(photomask)를 이용해, 주지의 포토리소그래피(photolithography) 기술에 의해 전사금형 기판(100)상에 반전 코일 소자 패턴으로서 식각된다. (C)는 반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형 기판의 일부를 나타내는 모식도이다. 이와 같이 전사금형 기판에는, 복수의 전사금형이 구비되어 있지만, 이하에서는 설명의 편의상, 한 개의 전사금형에 착안하여, 그 제작 방법을 설명한다.　일반적으로, 실제의 소자의 제작에 사용되는 전사금형은 워킹 금형 혹은 자 금형으로 불리는 것이지만, 이러한 워킹(working) 금형이나 자 금형은 마스터 금형에서 전사에 의해 제작된다.
도 19는 마스터 금형의 제작 공정을 나타내는 도이다.
우선, (A)에 나타난 바와 같이 Si(실리콘)나 Ni(니켈) 등을 기재로 하는 마스터 기판(200)을 준비한다. 그리고, (B)에 나타난 바와 같이 그 표면에 액 레지스트나 드라이 필름 레지스트 등의 감광성의 레지스트(202)를 도포한다.
그리고 액체 타입의 레지스트의 경우, 레지스트(202)의 도포 전에 밀착제를 밑칠하면 레지스트(202)의 밀착성이 향상된다. 이어서, (C)에 나타난 바와 같이 소자 패턴의 형성된 포토마스크(204)를 통해 UV노광을 실시함으로써, 소자 패턴을 레지스트(202)에 인화한다. 그리고, 레지스트(202)를 현상 함으로써, (D)에 나타난 바와 같이 소자 패턴이 형성된다.
이어서, 주지의 에칭 기술을 이용해 마스터 기판(200)을 선택 에칭해, 그 후, 레지스트(202)를 제거함으로써, (E)에 나타난 바와 같이 반전 소자 패턴(206)이 식각된 마스터 금형이 완성된다.
그리고, 도 19의 (E)에 있어서, 패턴의 측벽이 경사져서 나타나고 있지만, 에칭에 드라이 프로세스를 사용하면, 측벽은 거의 수직인 형상으로 만들 수 있다.
여기서, 제작된 마스터 금형은 고가의 것이므로, 원 금형으로서 남겨, 이 마스터 금형에서 도금 기술을 이용해 전사, 복제에 의해 모 금형, 자 금형을 제작한다.
모 금형이나 자 금형은 통상 수십매의 복제가 가능하다.
도 20은, 마스터 금형에서 모 금형을 거쳐 전사에 의해 자 금형을 복제하는 공정을 나타내는 도이다.
우선 (A)에 나타난 바와 같이 마스터 금형(300)을 준비한다. 그 다음에, (B)에 나타난 바와 같이 도금 기술을 이용해 마스터 금형(300)에 Ni 등의 금속을 원하는 두께로 전착(電着)시켜 이것을 마스터 금형(300)으로부터 박리해 모 금형(302)를 제작한다. 마스터 금형(300)과 모 금형(302)와는 패턴 형상이 반전되어 있다. 그리고 (C)에 나타난 바와 같이, 모 금형(302)에 Ni 등의 금속을 전착시키고, 그 후, 이것을 모 금형(302)로부터 박리해 (D)에 나타난 바와 같이, 자 금형(304)를 제작한다. 모 금형(302)와 자 금형(304)와는 패턴 형상이 반전하기 때문에, 자 금형(304)의 패턴 형상은 마스터 금형(300)의 패턴 형상과 동일하게 된다.
이하, 이 자 금형(304)를 전사금형으로 이용해 코일 소자를 제조하게 된다.
본 발명에서는, 전사금형을 이용해 전기 도금에 의해 코일 소자를 제조하지만, 전기 도금을 실시하기 위해서 전사금형에 도전화 처리를 실시할 필요가 있다. 여기에서는, 전사금형으로의 도전화 처리를 전처리라고 부르기로 하는데, 도 1은 전처리 공정을 나타내는 도이다.
우선, 도 20 (D)에서 복제된 자 금형(304)를 전사금형(400)으로 (A)에 나타나듯이 준비한다.
이 전사금형(400)에는, 그 표면부에 반전 코일 소자 패턴(402)이 식각되어 형성되어 있다. 전사금형(400)은 전체가 금속제일 수 있지만, 그 표면부만이 금속제이고, 기체부(基體部)가 비금속성의 재료일 수 있다. 다음으로, (B)에 나타나듯이, 전사금형(400)의 표면에 박리막(404)를 형성한다. 박리막은 후에 반전 코일 소자 패턴(402)에서 도금에 의해 전착된 금속의 박리를 용이하게 하기 위한 것이다. 박리막(404)으로서는, 통상, 전사금형(400)의 재료로서 Ni(니켈)를 사용하는 경우, 산화 니켈(NiO)이 사용된다.
NiO는 Ni를 열산화함으로써 용이하게 형성할 수 있고, 또 도전성을 가지고 있기 때문에, 전기 도금시에 전사금형(400)의 표면에 그대로 남겨 둘 수 있기 때문이다.
또, 박리막(404)으로서 PVA(폴리비닐 알코올), PET, PMMA(아크릴) 등의 열에 의해 연화, 혹은 용해하는 재료로 구성되는 비도전성의 재료막을 사용할 수 있다.
이 경우에는, 후속의 도금 공정에 의한 도전막의 전착에 대비하여, 이 비도전성막의 재료층상에 구리 등으로 금속 박막을 형성해 둘 필요가 있다.
다음으로, (C)에 나타나듯이, 박리막(404)의 표면에 절연막(406)을 중첩해 형성한다. 절연막(404)으로서는 SiO2, SOG 또는 수지 등이 사용된다.
이 절연막(404)의 성막에는, CVD(Chemical Vapor Deposition)나 스퍼터를 이용할 수 있다. 절연막(404)는 후속 공정으로 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역(408)에만 남겨 도전성을 없애, 이 영역(408)에 도금이 전착되지 않도록 하기 위해 이용된다.
다음으로 (D)에 나타나듯이, 절연막(406)상의 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역(408)에 레지스트막(410)을 형성한다. 레지스트막(410)으로서는, 포토레지스트막, 열레스트막 또는 그라비어 잉크막 등을 사용할 수 있다.
레지스트막(410)의 형성에 있어서는, 롤 코트를 이용해 도포함으로써, 영역(408)상에만 도포할 수 있다. 또, 영역(408)에만 레지스트막(410)을 도포하는 것이 곤란한 경우, 전면에 도포한 후, 포토리소그래피 기술을 이용해 에칭하여, 영역(408)에만 레지스트막(410)을 남기도록 해도 좋다.
다음으로 (E)에 나타나듯이, 레지스트막(410)을 마스크로서 노출한 절연막(406)을 에칭 제거한다.
이것에 의해, 반전 코일 소자 패턴(402)가 형성되어 있는 영역만이 도전성을 가지고 있게 되기 때문에 후속의 도금 공정에 의해 도전막이 전착된다.
그 후, (F)에 나타나듯이 레지스트막(410)을 제거한다. 이상으로, 전처리 공정을 종료한다.
다음으로 도 2를 참조해, 전처리된 전사금형을 이용해 코일 소자의 중심 도체막을 제작하는 공정을 설명한다.
우선, (A)에 나타나듯이, 전처리된 전사금형1000(400)을 준비한다.
그리고, (B)에 나타나듯이, 제 1의 전기 도금(전해 도금)에 의해 반전 코일 소자 패턴(402)이 형성되어 있는 영역을 메우고, 절연막(406)상에 약간 돌출하도록 중심 도체막(412)를 전착한다. 통상, 이 제 1의 전기 도금은 구리 도금이지만, 다른 금속재료를 도금해도 좋다.
여기서, 중심 도체막(412)를 절연막(406)상에 약간 돌출시키는 것은 후속의 공정으로, 점착 시트등을 중심 도체막(412)에 붙이는 것을 용이하게 하기 위해서이다. 또, 중심 도체막(412)를 절연막(406)상에 약간 돌출시키면, 중심 도체막(412)의 단부(413)가 약간 절연막(406)상에 걸리도록 붙는다.
그 다음으로, (C)에 나타나듯이 중심 도체막(412)의 전면에 점착 시트(414)를 붙여, 떼어냄으로써, 중심 도체막(412)가 점착 시트(414)에 접착된 상태로 전사금형(1000)으로부터 박리된다. 그리고 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판으로부터 중심 도체막(412)를 박리시키는 경우에는, 중심 도체막(412)는 복수의 전사금형으로부터 일체로서 박리된다. 중심 도체막(412)의 전사금형(1000)으로부터의 박리로, 점착 시트(414)로 바꾸어, UV시트, 열박리시트도 사용할 수 있어 또 박리용 시트를 사용하지 않고, 진공 척이나 정전 척을 이용해 실시할 수도 있다.
덧붙여 박리막(404)으로서 앞서 말한 비도전성의 재료막을 사용한 경우에는, 전사금형(1000)에서 떼어내기 전에 가열함으로써, 상기 재료층이 연화 혹은 용해하기 때문에, 중심 도체막(412)와 전사금형(1000)과의 밀착성이 완화되어 박리가 용이해진다.
그 후, (D)에 나타나듯이, 점착 시트(414)를 가열 등에 의해 떼어낸다.
그리고, 중심 도체막(412)의 형성시, 절연막(406)상으로의 돌출을 없애고, 구형 모양의 중심 도체막으로 하여, 이것을 전사금형(400)으로부터 박리하기 위해서는, 이하와 같은 여러 가지의 방법이 있다.
제 1의 방법을 도 3에 나타낸다.
우선, (A)에 나타난 바와 같이, 전처리된 전사금형1000(400)을 준비한다.
그리고 (B)에 나타난 바와 같이, 제 1의 전기 도금에 의해 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 절연막(406)내에 머물도록 중심 도체막(412a)를 전착한다.
이와 같이 하면, 중심 도체막(412a)는 절연막(406)내에 머물러 상부에 돌출하는 일이 없기 때문에, 중심 도체막(412a)의 형상은 표면이 평탄한 구형 모양이 된다.
그 다음으로, (C)에 나타난 바와 같이 절연막(406)을 에칭 등의 방법으로 제거한다.
그러면, 중심 도체막(412a)는 상면이 박리막(404)의 상면보다 조금 윗쪽에 돌출한 상태가 된다. 거기에서, 중심 도체막(412a)의 상면에 점착 시트(414)를 붙이고 떼어낸다. 그 후, (D)에 나타난 바와 같이 점착 시트(414)를 떼어낸다.
제 2의 방법을 도 4에 나타낸다.
제 1의 방법과 마찬가지로, (A)에 나타난 바와 같이 전처리된 전사금형1000(400)을 준비한다. 그리고, (B)에 나타난 바와 같이 제 1의 전기 도금에 의해 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 전사금형(400)내에 머물도록 중심 도체막(412b)을 전착한다. 이와 같이 하면, 중심 도체막(412b)는 전사금형(400)내에 머물러 상부에 돌출하는 일이 없기 때문에, 중심 도체막(412b)의 형상은 표면이 평탄한 구형 모양이 된다.
이 점에서는 제 1의 방법과 같지만, 제 1의 방법과 비교해 코일 소자의 종횡비가 약간 작아진다.
그 다음으로, (C)에 나타난 바와 같이, 절연막(406)상에 실리콘이나 테플론 등의 이형제를 코팅해, 이형제막(420)을 형성한다. 이 이형제막(420)은, 후속의 공정으로 상면에 형성되는 접착제막이 절연막(406)과 강고하게 접착되어, 박리할 수 없게 되는 것을 방지하기 위해서이다.
그 다음으로, (D)에 나타난 바와 같이, 노출한 중심 도체막(412b)의 표면과 이형제막(420)을 덮도록 아크릴 등의 접착제를 피착시켜, 접착제막(422)를 형성한다. 이것에 의해, 중심 도체막(412b)는 접착제막(422)과 강고하게 접착된다.
이 상태에서, (E)에 나타난 바와 같이, 접착제막(422)와 함께 중심 도체막(412b)를 전사금형(400)으로부터 박리한다. 그 후, (F)에 나타난 바와 같이, 접착제막(422)를 MEK나 아세톤 등의 유기용제에 의해 용해시켜 제거한다.
제 3의 방법을 도 5에 나타낸다.
(A), (B)에 나타난 바와 같이, 중심 도체막(412b)를 전사금형(400)내에 머물도록 전착하는 공정까지는, 도 4 (A), (B)에 나타나는 제 2의 방법과 동일하다.
그 후, 도 5(C)에 나타난 바와 같이, 노출한 중심 도체막(412b)의 표면과 절연막(406)을 덮도록 금속막(430)을 피착한다. 금속막(430)의 피착은 도금 또는 스퍼터 등의 방법으로 수행할 수 있다.
피착하는 금속막(430)으로는, Sn, Ni, Ag, Al 등의 금속을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 중심 도체막(412b)와의 밀착성이 좋으며, 또한 중심 도체막(412b)의 금속과의 사이에 선택 에칭이 가능한 금속이 좋다.
다음으로, (D)에 나타난 바와 같이, 금속막(430)과 함께 중심 도체막(412b)를 전사금형(400)으로부터 박리한다. 그 후, (E)에 나타난 바와 같이, 금속막(430)을 선택 에칭에 의해 제거한다.
제4의 방법은 특히 도시하지 않지만, 도 1에 나타내는 전처리 공정으로 (E)에 나타난 바와 같이 에칭으로 절연막(406)을 제거한 후, 레지스트막(410)을 입힌 채로, 도 2의 (B)에 나타나는 제 1의 전기 도금을 실시하고, 그 후, 레지스트막(410)을 제거하면 좋다. 이 방법에 의하면, 코일 소자의 종횡비가 높아진다.
도 6은, 도 2의 공정을 거쳐 제작된 중심 도체막(412)의 단면 형상을 나타내는 도이다. 본 실시예의 경우, (A)에 나타난 바와 같이 중심 도체막(412)의 높이(H)는 150㎛, 폭(W)은 50㎛, 중심 도체막(412)간의 간격은 50㎛이다. 또, 절연막(406)상으로의 돌출은 2㎛, 좌우에의 확장부는 1. 5㎛였다.
이 중심 도체막(412)의 단부(413)의 확장부는 후속 공정에서의 표면 도체막의 균일한 형성에 장애가 되기 때문에, 전해역도금 처리에 의해 제거한다.
또한 전해역도금 처리란, 전계 방향을 반대로 하여, 도금된 금속을 역에칭하여 없애는 처리를 말한다. 여기서 단부(413)에는, 다른 부분과 비교해 전계가 집중하기 때문에, 에칭 속도가 올라, 선택적으로 에칭이 이루어진다.
그 결과, (B)에 나타난 바와 같이, 균일한 형상의 중심 도체막(412)이 형성된다.
본 발명에서는, 다음으로 중심 도체막(412)를 균일하게 확대시켜 도체간의 간격을 협소화한다. 도 7은 제 1의 도금 처리에 의해 제작된 중심 도체막(412)의 단면 형상을 나타낸 것이다. 이 실시예에서는, 높이(H)는 150㎛, 폭(W)은 50㎛, 도체 간격은 50㎛이다.
이러한 중심 도체막(412)를 기초로 제 2의 전기 도금에 의해, 이 중심 도체막(412)를 균일하게 피복하도록 표면 도체막(416)을 형성한다. 이것은 확대 도금이라 불리는 것으로, 이 확대 도금도 본 실시예의 경우, 제 1의 전기 도금과 마찬가지로 구리 도금이다.
도 8은, 제 2의 전기 도금(확대 도금)으로 제작된 표면 도체막(416)으로 피복된, 중심 도체막(412)의 단면 형상을 나타낸 도이다.
중심 도체막(412)의 주위에, 전체적으로 21㎛의 두께에 제 2의 전기 도금 처리를 실시하면, 도체막의 높이(H)는 192㎛, 폭(W) 92㎛, 도체 간격은 8㎛가 되고, 고 종횡으로 고정격전류를 취급할 수 있는 코일 소자가 형성된다.
이상의 설명에서는, 한 개의 전사금형에 착안하여, 한 개의 코일 소자를 제작하는 경우를 설명했지만, 복수의 코일 소자를 가지는 코일 소자 집합체를 일괄하여 제작하는 경우에는, 각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 이용해, 똑같이 제작할 수 있다.
다음으로, 이와 같이 제작된 코일 소자 집합체를 이용해 코일 부품을 제작하는 방법에 대해 설명한다. 후술하는 것처럼, 코일 부품은 코일 소자 집합체를 복수매 적층하여 제작된다.
여기에서, 각층의 코일 소자끼리를 접합하여 접속하기 위해서, 미리 코일 소자의 주위에 접합막을 형성해 둘 필요가 있다.
여기에서, 도 9에 나타나는 제 2의 전기 도금 후의 중심 도체막(412)와 표면 도체막(416)으로 이루어진 도체막의 주위에 도 10에 나타난 바와 같이 제 3의 전기 도금에 의해 접합막(418)을 형성한다. 이 접합막(418)은 통상, 주석 도금에 의해 형성되어 그 막의 두께는 2㎛정도로 한다.
그리고, 도체 간격이 이 제 3의 전기 도금에 의해 지나치게 좁아질 우려가 있는 경우, 제 2의 도금에서의 표면 도체막(416)의 두께를 조금 줄이도록 하여도 좋다.
도 11은, 전사금형 기판을 이용해 제작된 코일 소자 집합체 2000의 평면도이다. 이 코일 소자 집합체 2000을 제작하기 위한 전사금형 기판도, 이 형상과 동일한 형상으로 되어 있다. 복수의 코일 소자 ５００ｍ，ｎ (m, n=1, 2…)의 도체 패턴을 보강하기 위해, 리브(502), 게이트(504), 러너(506)가 설치되어 있다. 또, 리브(502)의 네 모퉁이에는 홀(508)이 설치되어 이 홀(508)을 관통하는 핀(510)을 이용해, 복수매의 코일 소자 집합체 2000 각 층에 형성된 코일 소자 500 m, n의 도체 패턴의 위치 맞춤을 수행한다.
도 12에 나타난 바와 같이 복수매의 코일 소자 집합체 2000－1, 2000－2,…2000－N를, 핀(510)을 통해, 각 코일 소자 집합체 중의 대응하는 코일 소자끼리가 정합하도록 적층해, 가열 및/또는 가열하여 서로 접합시켜, 각 층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성한다. 가열 및/또는 가열하는 것으로, 도 7에 나타내는 결합막(418)을 구성하는 주석 도금이 용융해, 땜납으로서 작용해 각층의 코일 소자끼리가 접합된다.
도 13은, 복수매의 코일 소자 집합체를 적층해, 각 층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성하는 것을 설명하는 도이다. 도 13에 나타내는 실시예에서는, 6층의 코일 소자 집합체를 적층하고, 각 층의 코일 소자끼리를 접속해, 1개의 코일을 제작하는 경우를 나타내고 있다. 복수매의 코일 소자 집합체 중 대응하는 코일 소자끼리는 서로 다른 코일 패턴을 포함하도록 구성할 수 있다.
도 13에 나타내는 예에서는, 제 1층(Layer 1), 제 3층(Layer 3) 및 제 6층(Layer 6)은 각각 상이한 코일 패턴으로 되어 있고, 제 2층(Layer 2)과 제 4층(Layer 4)는 동일한 코일 패턴 및 제 3층(Layer 3)과 제 5층(Layer5)은 각각 동일한 코일 패턴으로 되어 있다. (B), (C)는, 6층의 코일 소자 집합체를 적층해, 각 층의 대응하는 코일 소자끼리가 정합하도록 접합해, 코일 소자끼리를 접속해 1개의 코일을 형성한 상태를 나타낸 것이다.
그리고 앞서 말한 설명에서의 코일 소자의 제작에 대해서는, 코일 소자를 구성하는 중심 도체층의 높이(H)를 같게 하고 있는 이미지로 설명했지만, 실제로는 도 13(A)에 나타난 바와 같이 각 층의 접속부에 있어서, 다른 높이를 사용하고 있다. (A)에 나타나는 예에서는, 통상의 코일 소자의 패턴에 있어서, 높이(H)는 100㎛이지만, 층간의 접속 부분에서는, 높이(H)는 150㎛로 되어 있다.
이러한 높이(H)의 다른 코일 패턴의 동일층 안에서의 제작은, 전사금형에 형성되는 식각패턴의 깊이를 접속 부분에 있어서 깊게 하여, 필드 비아용의 특수한 구리 도금액을 이용함으로써, 깊어진 부분을, 선택적으로 충전 도금을 실시하거나 마스크를 2회 이용해 구리 도금을 실시함으로써 실현될 수 있다.
이상과 같이, 각 층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성한 후에는, 도 14에 나타난 바와 같이, 어느 한쪽에 코일의 중심부를 관통하는 돌기부(604)를 가지는 자성체의 상부 코어(600)와 하부 코어(602)를 이용해 전극 인출부(606)을 외부에 노출시켜 코일을 밀폐한다. 이 때, 상부 코어(600)과 하부 코어(602)는 도 11에 나타나는 패턴 보강을 위한 게이트(504)를 교차하도록 설치한다. 그리고 상부 코어(600)과 하부 코어(602)는 후속 다이싱 공정으로 다이싱 라인(608)에 따라 절단된다. 그 다음으로, 도 15에 나타난 바와 같이 상부 코어(600)과 하부 코어(602)와의 틈새(도시하지 않음)에서 절연물질(612)를 충전해, 코일을 고정한다.
다음으로, 도 16에 나타난 바와 같이 적층된 코일 소자 집합체를 코일 단위로 커터(700)을 이용해 절단한다. (A)는 코일 소자 집합체를, (B)는 1개의 코일 부품을 나타내고, 전극 인출부(606)은, 제1층(Layer 1)의 일부로서 형성되어 있다.
마지막으로, 도 17에 나타난 바와 같이, 전극 인출부(606)에는 땜납 딥법 등의 방법에 의해, 외부 전극(610)을 설치하고, 차후에 납땜을 위한 전처리로서 땜납질을 실시해, 코일 부품(3000)을 완성한다.
　　200：마스터 기판
　　202：레지스트
　　206：반전 소자 패턴
　　300：마스터 금형
　　302：모 금형
　　304：자 금형
　　400：전사금형
　　402：반전 코일 소자 패턴
　　404：박리막
　　406：절연막
　　408：반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역
　　410：레지스트막
　　412：중심 도체막
　　413：중심 도체막의 단부
　　416：표면 도체막
　　418：접합막
　　600：상부 코어
　　602：하부 코어
　　604：돌기부
　　606：전극 인출부
　　608：다이싱라인
　　610：외부 전극
　　1000：전처리된 전사관형
　　2000：코일 소자 집합체
　　3000：코일 부품

Claims (27)

  1. 　전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법으로서,
    　반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와,
    　상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막상에 약간 돌출하도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법으로서,
    　반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와,
    　상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 절연막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 　전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법으로서,
    　반전 코일 소자 패턴이 식각된 전사금형을 준비하는 단계와,
    　상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 전사금형내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 　전사금형을 이용해 코일 소자를 제조하는 방법으로서,
    　반전 코일 소자 패턴이 식각된 금속제의 전사금형을 준비하는 단계와,
    　상기 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에, 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 레지스트막내에 머물도록 제1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막으로 이루어진 코일 소자를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    　상기 절연막상에 약간 돌출한 상기 중심 도체막의 단부를 전해역도금 처리에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 　청구항 3에 있어서,
    　상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는,
    　상기 절연막상에 이형제막을 형성해,
    　노출한 상기 중심 도체막표면과 상기이형제막을 덮도록 접착제막을 피착해, 상기 접착제막과 함께 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리한 후,
    　상기 접착제막을 제거함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 청구항 3에 있어서,
    　상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는,
    　노출한 상기 중심 도체막표면과 상기 절연막을 덮도록 금속막을 피착해, 상기 금속막과 함께 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리한 후, 상기 금속막을 제거함로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 　청구항 6에 있어서,
    　상기 이형제막이 실리콘 또는 테플론인 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 　청구항 6에 있어서,
    　상기 접착제막이 아크릴이며, 상기 접착제막의 제거는 MEK, 또는 아세톤에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 　청구항 7에 있어서,
    　상기 금속막이 Sn, Ni, Ag 또는 Al 중 어느 하나인 것인 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 　청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,,
    　상기 전사금형은, 마스터 금형으로부터 모 금형을 거쳐 전사에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서, ,
    　상기 전사금형은 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 표면부가 금속제인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 　청구항 12에 있어서,
    　상기 표면부는 Ni이고, 상기 박리막이 NiO인 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 　청구항 12에 있어서,
    　상기 표면부는 Ni이고, 상기 박리막이 PVA, PET 또는 PMMA 중 어느 것인 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 　청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 절연막은 SiO2, SOG 또는 수지인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 　청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 절연막을 CVD 또는 스퍼터에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 청구항 1, 2 또는 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 중심 도체막의 상기 전사금형으로부터의 박리는, UV시트, 열박리시트, 진공 척 또는 정전 척 중 어느 것을 이용해 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 레지스트막은, 포토레지스트막, 열레지스트막 또는 그라비어 잉크막 중 어느 하나인 것인 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 청구항 1 내지 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,,
    　상기 제 1의 전기 도금 및 제2의 전기 도금은 구리 도금인 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 　전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법으로서,
    　각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와,
    　상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막상에 약간 돌출하도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체로 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제 3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 　전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법으로서,
    　각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와,
    　상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 절연막내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 절연막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 전사금형으로부터 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체로 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제 3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 　전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법으로서,
    　각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와,
    　상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 전사금형내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체로 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제 3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 　전사금형 기판을 이용해 코일 소자 집합체를 제조하는 방법으로서,
    　각각에 반전 코일 소자 패턴이 식각된 복수의 전사금형을 구비한 전사금형 기판을 준비하는 단계와,
    　상기 복수의 전사금형의 표면에 박리막과 절연막을 중첩해 형성하는 단계와,
    　상기 절연막상의 상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 레지스트막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 마스크로서 상기 절연막을 에칭 제거하는 단계와,
    　상기 반전 코일 소자 패턴이 형성되어 있는 영역을 메우고, 상기 레지스트막내에 머물도록 제 1의 전기 도금에 의해 중심 도체막을 형성하는 단계와,
    　상기 레지스트막을 제거한 후, 상기 중심 도체막을 상기 복수의 전사금형으로부터 일체로 박리하는 단계와,
    　상기 중심 도체막을 기초로 제 2의 전기 도금에 의해 표면 도체막을, 제 3의 전기 도금에 의해 상기 표면 도체막을 덮는 접합막을 형성해, 상기 중심 도체막과 상기 표면 도체막과 상기 접합막으로 이루어진 코일 소자 집합체를 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 　청구항 20 내지 23 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 제 1 및 제 2의 전기 도금이 구리 도금이며, 제 3의 전기 도금이 주석 도금인 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 　청구항 20 내지 23 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    　상기 복수의 전사금형은 행렬 모양으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 코일 소자 집합체를 이용해 코일 부품을 제조하는 방법으로서,
    　청구항 20 내지 25의 어느 하나의 방법으로 제조된 복수매의 코일 소자 집합체를 준비하는 단계와,
    　상기 복수매의 코일 소자 집합체중의 대응하는 상기 코일 소자끼리 정합하도록 상기 복수매의 코일 소자 집합체를 적층해, 가열 및/또는 압력을 가하여 서로 접합해, 각층의 코일 소자끼리를 접속해 코일을 형성하는 단계와,
    　어느 한쪽에 상기 코일의 중심부를 관통하는 돌기부를 가지는 상부 코어와 하부 코어를 이용해 전극 인출부를 노출시키고, 상기 코일을 밀폐하는 단계와,
    　상기 상부 코어와 하부 코어와의 틈새에 절연물질을 충전해, 상기 코일을 고정하는 단계와,
    　상기 적층된 코일 소자 집합체를 상기 코일 단위로 절단하여, 상기 전극 인출부에 외부 전극을 설치해 코일 부품을 형성하는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 　청구항 26에 있어서,
    　상기 복수매의 코일 소자 집합체중의 대응하는 코일 소자끼리는 서로 다른 코일 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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