JP6953279B2 - モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、モジュールの製造方法に関する。

従来、コイルと磁性材料とを組み合わせたモジュールが、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、受動部品などに用いられることが知られている。そのようなモジュールの製造方法として、フェライト基板に、コイルパターンである導電体層と、導電体層を被覆する絶縁層と、上部磁性層とを順次形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載された絶縁層は、隣接するコイルパターン間に充填されている。また、特許文献１において、上部磁性層は、絶縁層を介して、導電体層と対向している。

特許文献１に記載の方法において、導電体層を形成するには、まず、シード層を、フェライト基板の上面に形成し、次いで、レジストパターンをシード層の上面に形成し、その後、シード層から給電する銅めっき（アディティブ法）によって、導体層をコイルパターンの上面に形成している。

特開２００７−８１３４９号公報

近年、各種モジュールの薄型化が要望されている。しかし、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタは、フェライト基板を備えるので、上記した要望を満足することができないという不具合がある。

また、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタでは、上部磁性層が、絶縁層を介して、導電体層と対向しているため、上記した要望を満足できず、しかも、高いインダクタンスを確保することができないという不具合がある。

さらに、特許文献１に記載のアディティブ法では、銅めっきに時間がかかるので、導体層を短時間で形成できず、そのため、製造効率が低下するという不具合がある。

本発明の目的は、薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保することができるモジュールを効率よく製造することができるモジュールの製造方法を提供することにある。

本発明（１）は、第１剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第１工程、前記導体層から導体パターンを形成する第２工程、前記導体パターンを、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、前記第１剥離層を剥離する第４工程を備える、モジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、特許文献１のようなフェライト基板を備えないモジュールを製造することができる。そのため、薄型のモジュールを製造することができる。

また、このモジュールの製造方法の第３工程では、導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込むので、モジュールのさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。

さらに、このモジュールの製造方法の第２工程では、めっきを用いる特許文献１に記載の方法に対して、導体層から導体パターンを短時間で形成することができる。

本発明（２）は、前記第１工程では、前記第１剥離層の厚み方向一方面に配置された前記導体層を準備し、前記第４工程では、前記第１剥離層を前記導体層から剥離する、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１剥離層を導体層から剥離するので、導体層を確実に露出することができる。

本発明（３）は、前記第１工程では、感圧接着性の前記第１剥離層に前記導体層を準備し、前記第３工程は、前記導体パターンを、前記第１剥離層から前記第１接着層の厚み方向一方面に転写する第５工程、前記第１剥離層の前記第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、前記第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、前記導体パターンの厚み方向一方面に配置する第６工程、前記第２剥離層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込む第７工程、および、前記第２剥離層を剥離する第８工程を備える、（１）または（２）に記載のモジュールの製造方法を含む。

第３工程において、第１剥離層に支持された導体パターンを第１接着層に押し込めば、感圧接着性の第１剥離層と第１接着層とが意図せず感圧接着し、その後、第１剥離層を第１接着層から容易に剥離することができない場合がある。

しかし、このモジュールの製造方法によれば、第５工程において、導体パターンを、第１剥離層から第１接着層の厚み方向一方面に転写し、第６工程において、第１剥離層の第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、導体パターンの厚み方向一方面に配置する。すると、第７工程において、第２剥離層を第１接着層に対して圧着しても、第２剥離層が第１接着層に対して感圧接着することを抑制しつつ、導体パターンを第１接着層に押し込むことができる。

そして、第８工程において、第２剥離層を第１接着層から容易かつ確実に剥離することができる。

本発明（４）は、前記第１工程では、前記第１剥離層に、支持層を介して前記導体層を積層し、前記第４工程では、前記第１剥離層を前記支持層から剥離する、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１工程において、第１剥離層に、支持層を介して導体層を積層するので、第３工程において、導体パターンを、支持層で支持しながら、第１接着層に押し込むことができる。そのため、第３工程において、導体パターンを第１接着層に押し込むときに、第１接着層から導体パターンに応力が付与されても、導体パターンの位置ずれを抑制でき、導体パターンの位置精度を向上させることができる。その結果、所望のインダクタンスを有するモジュールを製造することができる。

また、第４工程では、第１剥離層を支持層から剥離するので、支持層を確実に露出することができる。

本発明（５）は、前記第２工程では、前記導体層をエッチングする、（１）〜（４）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第２工程では、導体層をエッチングするので、特許文献１に記載のめっきに比べて、導体パターンをより短時間で形成することができる。

本発明（６）は、前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下である、（１）〜（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が６０容量％以下であるので、導体パターンの第１接着層に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、導体パターンの第１接着層に対する押込性の向上との両立を図ることができる。

本発明（７）は、前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（１）〜（６）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であるので、第３工程において、導体パターンを第１接着層に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。

本発明（８）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第９工程をさらに備える、（１）〜（７）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第９工程において、磁性層を、第１接着層の厚み方向他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（９）は、前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第１０工程をさらに備える、（１）〜（３）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１０工程において、導体パターンを埋設する接着層を形成するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（１０）は、前記第３工程を、前記支持層の厚み方向一方面が露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記支持層の前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンおよび前記支持層を前記厚み方向において挟む接着層を形成する第１１工程をさらに備える、（４）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１１工程において、導体パターンおよび支持層を挟む接着層を形成するので、導体パターンの位置精度を向上させながら、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（１１）は、前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下である、（１０）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が６０容量％以下であるので、導体パターンの接着層に対する埋設を確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、接着層の導体パターンに対する埋設性との両立を図ることができる。

本発明（１２）は、前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（１）〜（１１）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法であれば、第１の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。

本発明（１３）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方面および他方面に配置する第１２工程をさらに備える、（１０）〜（１２）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第１２工程において、磁性層を、接着層の厚み方向一方面および他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。

本発明（１４）は、前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上である、（８）または（１３）に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、磁性層における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高いので、磁性層によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。

本発明（１５）は、前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（８）、（１３）および（１４）のいずれかに記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、第２の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。

本発明（１６）は、前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（８）および（１３）〜（１５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。

このモジュールの製造方法によれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。

本発明のモジュールの製造方法によれば、モジュールの薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保し、導体パターンを短時間で形成することができる。

図１は、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態により得られる第１のモジュールの底面図を示す。 図２Ａ〜図２Ｉは、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図２Ａが、第１剥離層に配置された導体層を準備する第１工程、図２Ｂが、エッチングレジストを配置する工程、図２Ｃが、導体層をエッチングする工程、図２Ｄが、エッチングレジストを除去して、コイルパターンを形成する第２工程、図２Ｅが、第１接着層をコイルパターンに接触させる工程、図２Ｆが、コイルパターンを第１剥離層から第１接着層に転写する第５工程、図２Ｇが、第２剥離層をコイルパターンの下面に配置する第６工程、図２Ｈが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程（第４工程、第７工程、第８工程）（図１のＡ−Ａ線に沿う断面図）、図２Ｉが、第１接着層およびコイルパターンを備える第１のモジュールを製造する工程を示す。 図３は、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態により得られる第２のモジュールの底面図を示す。 図４Ａ〜図４Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態である第２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図４Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図４Ｂが、第２接着層によってコイルパターンを被覆して、接着層によってコイルパターンを埋設する第１０工程、図４Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図４Ｄが、磁性層を接着層に配置する第１２工程を示す。 図５Ａ〜図５Ｆは、本発明のモジュールの製造方法の第３実施形態である第３のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図５Ａが、導体層および支持層からなる２層基材を準備する工程、図５Ｂが、２層基材に第１剥離層を貼り合わせる第１工程、図５Ｃが、エッチングレジストを配置する工程、図５Ｄが、導体層をエッチングして、コイルパターンを形成する第２工程、図５Ｅが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程、および、第１剥離層を剥離する第４工程図５Ｆが、さらに、磁性層を設ける第９工程を示す。 図６Ａ〜図６Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第４実施形態である第４のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図６Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図６Ｂが、第２接着層によって支持層を被覆して、接着層によってコイルパターンおよび支持層を挟む第１１工程、図６Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図６Ｄが、磁性層を接着層に配置する第１２工程を示す。

図２Ａ〜図２Ｉにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面上側が上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。

図１および図２Ａ〜図２Ｉにおいて、紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、幅方向）であり、紙面右側が右側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面左側が左側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。

一方、図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面下側が前側（第３方向一方側）、紙面上側が後側（第３方向他方側）である。

具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．第１のモジュールの製造方法
本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュール１の製造方法を、図１および図２Ａ〜図２Ｉを参照して説明する。

この第１のモジュール１の製造方法は、第１剥離層２の上に配置された導体層３を準備する第１工程（図２Ａ参照）、導体層３から導体パターンの一例としてのコイルパターン５を形成する第２工程（図２Ｄ参照）、コイルパターン５を、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層１１に押し込む第３工程（図２Ｈ参照）、および、第１剥離層２を剥離する第４工程（図２Ｈの矢印参照）を備える。第１工程〜第４工程は、この順で順次実施される。以下、各工程を順に説明する。

２．第１工程
図２Ａに示すように、第１工程では、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置された導体層３を準備する。

第１剥離層２は、厚み方向に直交する面方向（図１における前後方向および左右方向）に延びる略平板（シート）形状を有する。第１剥離層２は、導体層３を外形加工してコイルパターン５を形成するまでの間、導体層３を支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。

第１剥離層２は、好ましくは、感圧接着性（タック性）を有する。具体的には、第１剥離層２は、感圧接着剤層（粘着剤層）２２と、感圧接着剤層２２を支持する支持板２１とを備える。

感圧接着剤層２２は、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着剤から、シート形状に形成されている。感圧接着剤層２２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

支持板２１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料などから、可撓性のシート形状に形成されている。また、支持板２１は、感圧接着剤層２２の下面に配置されており、感圧接着剤層２２を支持している。また、支持板２１は、金属箔、セラミクスシートなどであってもよい。支持板２１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。支持板２１の厚みの、感圧接着剤層２２の厚みに対する比は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、１以下である。

導体層３は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。導体層３は、コイルパターン５（図２Ｄ参照）ではなく、コイルパターン５を形成するためのコイル準備体である。つまり、導体層３は、コイルパターン５が有するコイル部６よび端子部７（後述、図１参照）をまだ有しない。

導体層３は、第１剥離層２の上面に接触している。詳しくは、導体層３は、第１剥離層２における感圧接着剤層２２の上面全面に感圧接着（貼着）している。

導体層３を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、銀、アルミニウム、タングステン、はんだ、またはそれらの合金などの導体などが挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。

導体層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、導体層３の低抵抗化の観点から、好ましくは、３０μｍ以上である。また、導体層３の厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、第１のモジュール１の薄型化を図る観点から、好ましくは、７０μｍ以下である。

導体層３を準備するには、導体層３を第１剥離層２の上面に配置する。詳しくは、導体層３を、第１剥離層２における感圧接着剤層２２の上面に感圧接着（貼着）する。

あるいは、予め、導体層３および第１剥離層２を備える積層体を準備することもできる。

３．第２工程
図２Ｄに示すように、第２工程では、導体層３からコイルパターン５を形成する。例えば、導体層３を外形加工して、コイルパターン５を形成する。具体的には、サブトラクティブ法によって、コイルパターン５を形成する。

図２Ｂに示すように、サブトラクティブ法では、エッチングレジスト８を、導体層３の上面に配置する。例えば、まず、シート形状を有するドライフィルムレジストなどのフォトレジストを、導体層３の上面全面に配置し、次いで、フォト加工によって、コイルパターン５（図１参照）と同一パターンのエッチングレジスト８を形成する。

図２Ｃに示すように、次いで、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去する。エッチングとしては、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどが挙げられる。生産性および低コスト化の観点から、好ましくは、ウエットエッチングが挙げられる。ウエットエッチングでは、第１剥離層２、導体層３およびエッチングレジスト８を、エッチング液に浸漬する。エッチング液は、導体をエッチングできる液であれば特に限定されず、例えば、塩化第二鉄溶液や、硫酸および過酸化水素の混合溶液などが挙げられる。エッチング時間は、例えば、２０秒以上、好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、５分以下、好ましくは、３分以下である。

これにより、コイルパターン５を形成する。

その後、図２Ｄに示すように、エッチングレジスト８を除去する。例えば、エッチングレジスト８を剥離液によって剥離する。

これによって、第１剥離層２の上面に配置されたコイルパターン５を得る。

図１に示すように、コイルパターン５は、コイル部６と、端子部７とを連続して有する。

コイル部６は、後端部が切り欠かれた平面視略円環形状、または、平面視略矩形枠形状を有する。例えば、具体的には、コイル部６は、後側が開放された平面視略Ｃ字形状を有する。

端子部７は、コイルパターン５の２つの後端部のそれぞれから後側に延びる平面視略直線形状を有する。

コイルパターン５の寸法は、特に限定されない。コイル部６の幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。コイル部６の内寸（内径）Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の外寸（外径）Ｌ２は、例えば、６０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の左右方向における２つの後端部間の距離Ｌ３は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。コイルパターン５の断面積Ｓは、例えば、２０μｍ２以上、好ましくは、２５００μｍ２以上であり、また、例えば、２０ｍｍ２以下、好ましくは、０．１ｍｍ２以下である。

端子部７の左右方向長さ（幅）Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。端子部７の前後方向長さＬ４は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。隣接する端子部７間の間隔は、上記したコイル部６の後端部間の距離Ｌ３と同一である。

４．第３工程
図２Ｈに示すように、第３工程では、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。

第３工程は、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面（厚み方向一方面の一例）に転写する第５工程（図２Ｆ参照）、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面（厚み方向一方面の一例）に配置する第６工程（図２Ｇ参照）、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む第７工程（図２Ｈ参照）、および、第２剥離層９を剥離する第８工程（図２Ｈの矢印参照）を備える。第３工程において、第５工程〜第８工程は、この順で順次実施される。以下、第５工程〜第８工程のそれぞれを順に説明する。

４−１．第５工程
図２Ｆに示すように、第５工程では、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写する。

第５工程では、図２Ｄに示すように、まず、第１接着層１１を準備する。

第１接着層１１は、面方向に延びる略平板形状を有する。

第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着樹脂組成物から調製される。

第１の磁性粒子としては、例えば、軟磁性粒子、強磁性粒子が挙げられ、好ましくは、軟磁性粒子が挙げられる。軟磁性粒子としては、例えば、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子が挙げられる。そのような軟磁性粒子としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）粒子、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）粒子、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）粒子、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）粒子、Ｆｅ−Ｓｉ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金粒子、カルボニル鉄粒子、フェライト粒子（具体的には、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子など）などが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の観点から、好ましくは、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子が挙げられる。なお、軟磁性粒子としては、例えば、特開２０１６−１０８５６１号公報、特開２０１６−００６８５３号公報、特開２０１６−６８５２号公報、特開２０１６−００６１６３号公報などの公知文献に記載される軟磁性粒子が挙げられる。

第１の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。

第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、１５容量％以上、好ましくは、２０容量％以上、より好ましくは、３０容量％以上、さらに好ましくは、４０容量％以上である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、７０容量％以下、６５容量％以下、好ましくは、６０容量％以下である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。

また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、４４質量％以上、好ましくは、５３質量％以上、より好ましくは、６６質量％以上、さらに好ましくは、７５質量％以上である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。

第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、９３質量％以下、好ましくは、９１質量％以下である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、第１接着層１１の感圧接着性の向上を図ることができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。

第１の樹脂成分としては、例えば、上記した公知文献に記載される樹脂成分が挙げられる。樹脂成分は、単独使用および併用することができる。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第１の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を第１接着層１１に付与することができる。

なお、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂のそれぞれの種類、物性および割合などは、上記した公知文献に記載されている。

第１接着層１１を準備するには、第１の粒子および第１の樹脂成分を配合して第１接着樹脂組成物を調製する。なお、第１接着樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。また、第１接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第１接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第１接着樹脂組成物溶液を剥離層１０の表面（図２Ｄにおける下面）に塗布する。その後、加熱により第１接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。具体的には、第１接着樹脂組成物溶液の乾燥によって、Ａステージの第１接着樹脂組成物がＢステージとなる。

剥離層１０は、例えば、支持板２１で例示した高分子材料から、面方向に延びる略平板形状を有するセパレータである。また、剥離層１０の表面（下面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。剥離層１０の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

第１接着層１１のコイルパターン５に対する感圧接着力ＰＳ２は、第１剥離層２（感圧接着剤層２２）のコイルパターン５（導体層３）に対する感圧接着力ＰＳ１に対して、高い。つまり、ＰＳ１＜ＰＳ２の関係を満足する。

なお、第１剥離層２は、第１接着層１１に対して接触しない（後述）が、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３（後述する第１実施形態の変形例の図２Ｈの括弧書きの符号２参照）は、比較的高い。また、ＰＳ３は、ＰＳ２に比べて、高い。つまり、ＰＳ２＜ＰＳ３の関係を満足する。

そうすると、ＰＳ１＜ＰＳ２＜ＰＳ３の関係を満足する。

これにより、図２Ｄに示すように、剥離層１０の下面に配置された第１接着層１１を形成する。

次いで、第１接着層１１がコイルパターン５に向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させる。この際、第１接着層１１の下面と、第１剥離層２の上面（粘着面、粘着剤層２２の表面）とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置する。つまり、第１剥離層２は、第１接着層１１に対して接触しない。

その後、図２Ｅの矢印および図２Ｆで示すように、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離する。

これによって、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写する第５工程を実施する。

４−２．第６工程および第７工程
図２Ｇに示すように、第６工程では、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。第６工程に続く第７工程では、第１剥離層２を第１接着層１１に対して押し込む。

第２剥離層９は、面方向に延びる略平板形状を有するセパレータである。第２剥離層９は、例えば、支持板２１で例示した高分子材料から形成されている。また、第２剥離層９の表面（上面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。

図２Ｇに示す第６工程では、第２剥離層９が第１接着層１１に接触していないが、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４（図２Ｈ参照）は、比較的低い（詳しくは、極めて低い）。また、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４は、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３に対して、低い。さらに、ＰＳ４は、第１剥離層２のコイルパターン５に対する感圧接着力ＰＳ１に対しても、低い。つまり、ＰＳ４＜ＰＳ１を満足する。

そうすると、各感圧接着力は、下の式を満足する。

ＰＳ４＜ＰＳ１＜ＰＳ２＜ＰＳ３
第２剥離層９の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。

そして、第６工程および第７工程を、例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、連続して実施する。

具体的には、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９を、上板および下板を備えるプレス機（図示せず）に設置する。詳しくは、例えば、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置するとともに、第２剥離層９を下板に設置する。次いで、プレス機を駆動して、図２Ｆの矢印および図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。これによって、第７工程を実施する。

第２剥離層９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｇに示すように、第２剥離層９の上面は、一旦、コイルパターン５の下面に接触し（第６工程の実施）、連続して、図２Ｈに示すように、コイルパターン５が第１接着層１１に押し込まれる（第７工程の実施）。

第７工程では、コイルパターン５が第１接着層１１内にめり込み、第１接着層１１においてコイルパターン５に厚み方向に対向する部分が、コイルパターン５の側方に回り込む。そして、コイルパターン５の側面が、第１接着層１１に被覆される。

これと同時に、第２剥離層９の上面と、第１接着層１１の下面とは、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触する。

この際、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４が、極めて低いので、上記した第２剥離層９および第１接着層１１の接触においても、第２剥離層９および第１接着層１１が実質的に感圧接着しない。

第７工程によって、コイルパターン５の下面、および、第１接着層１１の下面は、面一となり、面方向に連続する。

４−３．第８工程
図２Ｈの下側の矢印で示すように、第８工程では、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離する（分離する）。これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させる。

これとともに、図２Ｈの上側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離する。第１接着層１１の上面を上側に露出させる。

このようにして、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む第３工程を実施する。

これによって、図２Ｉの実線で示すように、第１接着層１１およびコイルパターン５を備える第１のモジュール１を製造する。第１のモジュール１は、好ましくは、第１接着層１１およびコイルパターン５のみからなる。

なお、第１実施形態の第１のモジュール１は、第２実施形態における第２のモジュール３１（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図４Ｂ参照）を含まず、第１のモジュール１単独で産業上利用できる部材である。

その後、必要により、第１接着層１１がＢステージであれば、第１のモジュール１を加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。

第１のモジュール１の厚みは、例えば、７５０μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より、好ましくは、３００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上である。なお、第１のモジュール１の厚みは、コイルパターン５の下面と、第１接着層１１の上面との距離である。第１のモジュール１の厚みが上記した上限以下であれば、第１のモジュール１を薄型化することができる。

第１のモジュール１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。インダクタンスは、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製 Ｅ４９９１Ｂ １ＧＨｚ）により測定される。以降のインダクタンスは、上記と同様の方法によって測定される。

５．第１のモジュールの用途
第１のモジュール１の製造方法により得られた第１のモジュール１は、インダクタを含む。そして、この第１のモジュール１は、例えば、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられる。この第１のモジュール１は、コイルパターン５の下面が露出していることから、好ましくは、無線電力伝送、無線通信に用いられる。

＜第１実施形態の作用効果＞
この第１のモジュール１の製造方法によれば、特許文献１のようなフェライト基板を備えない第１のモジュール１を製造することができる。そのため、第１のモジュール１の薄型化を図ることができる。

また、この第１のモジュール１の製造方法の第３工程では、図２Ｈに示すように、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込むので、第１のモジュール１のさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。

さらに、この第１のモジュール１の製造方法の第２工程では、めっきを用いる特許文献１に記載の方法に対して、図２Ｄに示すように、導体層３からコイルパターン５を短時間で形成することができる。

この第１のモジュール１の製造方法によれば、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離するので、コイルパターン５を確実に露出することができる。

この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写し、図２Ｇに示すように、第６工程において、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力Ｐ３よりも低い、第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４を有する第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。すると、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着しても、第２剥離層９が第１接着層１１に対して感圧接着することを抑制しつつ、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むことができる。

その後、図２Ｈの仮想線で示すように、第８工程において、第２剥離層９を第１接着層１１から容易かつ確実に剥離することができる。

この第１のモジュール１の製造方法によれば、第２工程では、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、導体層３をエッチングしてコイルパターン５を形成すれば、特許文献１に記載のめっきに比べて、コイルパターン５を短時間で形成することができる。

この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上であれば、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、６０容量％以下であれば、コイルパターン５を第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性の向上との両立を図ることができる。

この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であれば、第３工程において、図２Ｈに示すように、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有する第１のモジュール１を製造することができる。

＜第１実施形態の変形例＞
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第１実施形態では、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、第２工程において、導体層３をエッチングしている。しかし、導体層３の外形加工は、これに限定されず、例えば、図２Ａの仮想線で示すように、導体層３に、切断刃２７（仮想線）などによって切断線２８（太い仮想線）を形成し、コイルパターン５以外の部分を除去することもできる。

好ましくは、導体層３をエッチングする。導体層３をエッチングすれば、特許文献１のアディティブ法のめっきに比べて、コイルパターン５をより短時間で形成することができる。さらに、導体層３のエッチングであれば、コイルパターン５を精度よく形成することができる。

また、第１実施形態では、第３工程において、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写し、図２Ｆに示すように、第６工程において、第２剥離層９をコイルパターン５の下面に配置し、続いて、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着している。つまり、第１剥離層２をコイルパターン５の下面から一旦剥離した後、第２剥離層９をコイルパターン５の下面に配置して、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着する。

一方、図２Ｈの括弧書きの符号２に示すように、第１剥離層２を剥離せず、かつ、第２剥離層９を配置せず、第１剥離層２をそのまま用いて、第１剥離層２を第１接着層１１に対して圧着することもできる。

しかし、この方法において、図２Ｈに示すように、第７工程において、第１剥離層２を第１接着層１１に対して押し込めば、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３が比較的高いので、第１剥離層２と第１接着層１１が意図せず感圧接着し、その後、図２Ｈの仮想線に示すように、第８工程において、第１剥離層２を第１接着層１１から良好に剥離することができない場合がある。

そのため、好ましくは、図２Ｆに示すように、第１剥離層２を一旦剥離した後、図２Ｇに示すように、第２剥離層９を配置し、図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着する。

この方法によれば、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写し、図２Ｇに示すように、第６工程において、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３よりも低い、第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４を有する第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。すると、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して感圧接着しても、第２剥離層９を第１接着層１１に対して感圧接着することを抑制しつつ、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むことができる。

その後、図２Ｈの下側矢印で示すように、第８工程において、第２剥離層９を第１接着層１１から容易かつ確実に剥離することができる。

また、第１実施形態では、図１に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。

また、図２Ｉの仮想線で示すように、この第１のモジュール１の製造方法は、磁性層１８を、第１接着層１１の上面（厚み方向他方面の一例）に配置する第９工程をさらに備えることができる。

第９工程では、まず、磁性層１８を準備する。

磁性層１８は、コイルパターン５にて発生する磁界を集束させ、磁束を増幅させるためのコア材であり、かつ、コイルパターン５外部への磁束漏れを防ぐ（あるいはコイルパターン５外部からのノイズをコイルパターン５に対してシールドする）ためのシールド材である。磁性層１８は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。

磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する。具体的には、磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性樹脂組成物から形成される。

第２の磁性粒子としては、第１の磁性粒子の同様の磁性粒子が挙げられ、好ましくは、磁気特性の観点から、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａ１合金）粒子が挙げられる。第２の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。

磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、例えば、４０容量％以上、好ましくは、４５容量％以上、より好ましくは、４８容量％以上、さらに好ましくは、６０容量％以上であり、例えば、９０容量％以下、好ましくは、８５容量％以下、より好ましくは、８０容量％以下である。第２の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上をより一層図ることができる。第２の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物の成膜性に優れる。

磁性層１８における第２の磁性粒子の質量割合は、例えば、８０質量％以上であり、好ましくは、８３質量％以上、より好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。第２の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１の磁気特性が優れる。第２の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物が優れる。

第２の樹脂成分としては、第１の樹脂成分の同様の樹脂成分が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第２の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を磁性層１８に付与することができる。

磁性層１８を準備するには、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を配合して磁性樹脂組成物を調製する。なお、磁性樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。磁性樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する磁性樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材の表面に塗布する。その後、加熱により磁性樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、磁性層１８を準備する。好ましくは、Ｂステージの磁性層１８を準備する。

続いて、磁性層１８がＢステージであれば、複数の磁性層１８を厚み方向に積層し、それらを厚み方向に熱プレスして、Ｃステージの磁性層１８を形成する。磁性層１８の積層数は、特に限定されず、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。熱プレスの条件は、上記した公知文献に記載された条件が適宜採用される。

磁性層１８の平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

そして、図２Ｉの上側の仮想線で示すように、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に接触させる。好ましくは、磁性層１８を第１接着層１１に対して圧着する。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、磁性層１８を第１接着層１１に対して貼着する。

また、第１接着層１１がＢステージであれば、磁性層１８を第１接着層１１の上面に感圧接着する。その後、必要により、第１接着層１１をＣステージ化して、磁性層１８を第１接着層１１に対して接着する。

この変形例の第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８を備える。好ましくは、第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８のみからなる。

この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｈの仮想線で示すように、第９工程において、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に配置するので、第１のモジュール１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

また、第１実施形態の第６工程および第７工程では、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置し、第２剥離層９を下板に設置している。しかし、これに限定されない。例えば、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９の全てを上板のみに設置することができる。または、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９の全てを下板のみに設置することもできる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

図２Ｉの実線で示すように、第１実施形態では、コイルパターン５の下面が露出する第１のモジュール１を製造している。

しかし、図４Ｂに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第１０工程をさらに備える。

さらに、図４Ｄに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。

以下、図３および図４Ａ〜図４Ｄを参照して、第１０工程および第１２工程を順に説明する。

６．第２実施形態の第２のモジュールの用途
第２実施形態の第２のモジュール３１は、コイルパターン５が接着層１３に埋設されていることから、好ましくは、センサに用いられる。

＜第２実施形態の作用効果＞
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、第１０工程において、コイルパターン５を埋設する接着層１３を形成するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｄに示すように、第１２工程において、磁性層１８を、接着層１３の上面および下面に配置するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。

この第２のモジュール３１の製造方法によれば、磁性層１８における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高ければ、磁性層１８によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。

なお、図４Ｃの中央図に示すように、第２のモジュール３１を、磁性層１８を備えず、コイルパターン５と、コイルパターン５を埋設する接着層１３とから第２のモジュール３１を構成することもできる。その際には、第２のモジュール３１の製造方法は、図４Ｄに示す第１２工程を備えない。

＜第２実施形態の変形例＞
第２実施形態では、図３に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。コイルパターン５の数が複数であれば、第２のモジュール３１をセンサとして好適に用いることができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第３実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。

図５Ｆに示すように、第３実施形態では、第３のモジュール３３は、コイルパターン５および第１接着層１１の他に、支持層１４を備える。

支持層１４は、コイルパターン５をその下側から支持する基材シート（薄膜）である。支持層１４は、平面視略矩形シート形状を有する。支持層１４は、第３のモジュール３３における下面を形成する。支持層１４は、コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面に接触している。

支持層１４の材料は、靱性を有する材料であって、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、フッ素樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。支持層１４の厚みは、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。

第３のモジュール３３を得るには、まず、第１工程において、図５Ａに示すように、上記した支持層１４の上に配置された導体層３を準備する。具体的には、支持層１４の上面（厚み方向一方面の一例）に配置された導体層３を準備する。例えば、支持層１４および導体層３を順に備える２層基材１９を準備する。

図５Ｂに示すように、次いで、第１剥離層２を、支持層１４の下面に貼り合わせる。つまり、第１剥離層２に、支持層１４を介して導体層３を積層する。これにより、第１工程において、第１剥離層２、支持層１４および導体層３を順に備える３層基材３２を準備する。

図５Ｃに示すように、第２工程において、次いで、エッチングレジスト８を導体層３の上面に配置する。図５Ｄに示すように、次いで、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去する。これにより、コイルパターン５を形成する。

図５Ｅに示すように、第３工程において、次いで、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。併せて、第４工程において、仮想線で示すように、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離する。

これにより、支持層１４、コイルパターン５および第１接着層１１を備える第３のモジュール３３を製造する。

その後、第１接着層１１がＢステージであれば、第３のモジュール３３を加熱、または、加圧しながら加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。

なお、第３実施形態の第３のモジュール３３は、第４実施形態における第４のモジュール３４（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図６Ｂ参照）を含まず、第３のモジュール３３単独で産業上利用できる部材である。

＜第３実施形態の作用効果＞
この第３のモジュール３３の製造方法によれば、図５Ｂに示すように、第１工程において、第１剥離層２に、支持層１４を介して導体層３を積層するので、図５Ｅに示すように、第３工程において、コイルパターン５を、支持層１４で支持しながら、第１接着層１１に押し込むことができる。

一方、第３工程において、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むときに、第１接着層１１からコイルパターン５に応力（熱収縮力）や加圧による外部からの応力が付与され、そのため、コイルパターン５の面方向における位置ずれを生じ易い。この場合には、コイルパターン５の位置ずれに起因して、当初設計していたインダクタンスからずれたインダクタンスを有する第３のモジュール３３となる。

しかし、この第３のモジュール３３の製造方法によれば、コイルパターン５が支持層１４によって支持されるので、上記したＣステージ化プロセス中でのコイルパターン５の位置ずれを抑制でき、コイルパターン５の位置精度を向上させることができる。そのため、上記したインダクタンスのずれを防止して、設計通りのインダクタンスを有する第３のモジュール３３を製造することができる。

＜第４実施形態＞
第４実施形態において、第１〜第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第４実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。

図５Ｆに示すように、第３実施形態では、支持層１４の下面が露出する第３のモジュール３３を製造している。

しかし、図６Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を厚み方向に挟む第１１工程をさらに備える。

さらに、図６Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。

図６Ａの矢印および図６Ｂに示すように、第１１工程では、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆する。第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。これによって、接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を上下方向に挟む。

その後、図６Ｂの矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第１接着層１１（接着層１３の上面）から剥離する。

図６Ｃの矢印および図６Ｄに示すように、第１２工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。

第１２工程では、図６Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。続いて、接着層１３がＢステージであれば、図６Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。

その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第４のモジュール３４を加熱、または、加圧しながら加熱して、接着層１３をＣステージにする。

これによって、図６Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に厚み方向に挟まれるコイルパターン５および支持層１４と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第４のモジュール３４を製造する。

この第４のモジュール３４の製造方法によれば、図６Ｂに示すように、第１１工程において、コイルパターン５および支持層１４を挟む接着層１３を形成するので、コイルパターン５の位置精度を向上させながら、第４のモジュール３４のインダクタンスをより一層向上させることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
（第２実施形態に対応する実施例）
（第１工程）
図２Ａに示すように、厚み５５μｍの第１剥離層２（微感圧接着フィルム、型番「ＰＣ−７５１」、藤森工業社製）の上面に、銅からなる厚み５０μｍの導体層３を感圧接着した。

なお、第１剥離層２は、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの支持板２１と、アクリル系感圧接着剤からなる厚み５μｍの感圧接着剤層２２とを順に備える。

これによって、第１剥離層２の上面にされた導体層３を準備する第１工程を実施した。

（第２工程）
次いで、図２Ｄに示すように、導体層３を外形加工してコイルパターン５を形成した。

具体的には、サブトラクティブ法によって、コイルパターン５を形成した。つまり、まず、図２Ｂに示すように、導体層３の上面全面にフォトレジストを配置し、次いで、フォトレジストをフォト加工することにより、導体層３の上面に、図１Ａに示すように、コイルパターン５と同一パターンを有するエッチングレジスト８を配置した。続いて、図２Ｃに示すように、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去した。なお、エッチング液として、塩化第二鉄溶液を用い、第１剥離層２、導体層３およびエッチングレジスト８を、９０秒間浸漬した。その後、図２Ｄに示すように、剥離液により、エッチングレジスト８を剥離した。

これによって、導体層３からコイルパターン５を形成する第２工程を実施した。

なお、図１に示すように、コイルパターン５は、内寸Ｌ１：１９００μｍ、外寸Ｌ２：３１００μｍ、幅Ｗ１：６００μｍ、２つの後端部間の距離Ｌ３：６００μｍのコイル部６と、幅Ｗ２：２００μｍの２つの端子部７とを連続して有する。

（第３工程）
（第５工程〜第７工程）
図２Ｈに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。

具体的には、まず、図２Ｄに示すように、第１接着層１１を準備した。

第１接着層１１を準備するには、まず、表１に従って、各成分を配合して接着樹脂組成物（第１接着樹脂組成物）を調製し、続いて、接着樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度３５質量％の接着樹脂組成物溶液を調製した。次いで、接着樹脂組成物溶液を、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの剥離層１０（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））の表面に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、図２Ｄに示すように、平均厚み４５μｍのＢステージの第１接着層１１を調製した。

図２Ｆに示すように、その後、コイルパターン５を、第１剥離層２から第１接着層１１に転写した（第５工程）。

具体的には、まず、第１接着層１１が下を向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させた。この際、第１接着層１１の下面と、第１剥離層２の上面（粘着面、粘着剤層２２の表面）とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置した。

その後、図２Ｅの矢印および図２Ｆで示すように、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離した。

これによって、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写する第５工程を実施した。

図２Ｇに示すように、次いで、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置した（第６工程）。

具体的には、まず、図２Ｆに示すように、ＰＥＴからなる厚み５０μｍ第２剥離層９（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））を準備した。続いて、コイルパターン５および第２剥離層９を、上板および下板を有する真空プレス機（図示せず）に設置した。具体的には、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置するとともに、第２剥離層９を下板に設置した。次いで、真空プレス機を駆動して、図２Ｆの矢印および図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ（第７工程）。第２剥離層９の第１接着層１１に対する圧着において、第２剥離層９の上面は、一旦、コイルパターン５の下面に接触し（第６工程の実施）、連続して、図２Ｈに示すように、第１接着層１１に押し込まれた。また、第７工程において、第２剥離層９および第１接着層１１は、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触した。

その後、図２Ｈの下側の矢印で示すように、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離した（第８工程）。これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させた。

このようにして、第３工程を実施した。

これによって、図２Ｈに示すように、第１のモジュール１を、後述する第２のモジュール３１を得るための中間部材として得た。第１のモジュール１は、第１接着層１１と、第１接着層１１に押し込まれたコイルパターン５とを備えており、剥離層１０および第２剥離層９に支持（保護）されている。

（第１０工程）
次いで、図４Ｂに示すように、第２接着層１２によって、端子部７の下面を露出させるように、コイルパターン５の下面を被覆した。

具体的には、図２Ｈの下側の仮想線で示すように、第２剥離層９を第１接着層１１およびコイルパターン５から剥離した。

続いて、図４Ａに示すように、平均厚み４０μｍのＢステージの第２接着層１２を、第１接着層１１と同様の方法に従って、第３剥離層１５の上面に形成した。次いで、図４Ａの矢印および図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面を、コイル部６の下面および第１接着層１１の下面に対して感圧接着した。これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備え、コイル部６を埋設する接着層１３を形成する第１０工程を実施した。

その後、図４Ｂの下側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離した。また、図４Ｂの上側の矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２から剥離した。

（第１２工程）
図４Ｄに示すように、磁性層１８を接着層１３の上面および下面に配置した。

具体的には、まず、表１に従って、各成分を配合して磁性樹脂組成物を調製し、続いて、磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４５質量％の磁性樹脂組成物溶液を調製した。次いで、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、Ｂステージの磁性層１８（平均厚み４５μｍ）を調製した。その後、磁性層１８を剥離基材から剥離し、かかる磁性層１８を８層積層し、１７５℃、３０分、１０ＭＰａの条件で熱プレスにて加熱硬化させた。これにより、図４Ｃに示すように、Ｃステージの磁性層１８（平均厚み２００μｍ）を作製した。

真空プレス機を用いて、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面（第１接着層１１の上面）および下面（第２接着層１２の下面）に感圧接着（貼着）した。これによって、第１２工程を実施した。

これによって、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置される磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造した。

その後、Ｂステージの接着層１３をＣステージにした。

（実施例２〜実施例６および比較例１）
接着樹脂組成物を表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第１のモジュール１を製造し、続いて、第２のモジュール３１を製造した。

表１に記載の各成分の詳細を以下に記載する。

Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粒子 軟磁性粒子、ＪＦＥフェライト社製、型番ＫＮＩ−１０９、平均粒子径１．５μｍ
Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粒子 軟磁性粒子、日本アトマイズ加工社製、平均粒子径８μｍ、製品名（鉄合金粉 ＳＦＲ−ＦｅＳｉＣｒ）
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粒子 軟磁性粒子、扁平状、磁化容易方向の保磁力：３．９（Ｏｅ）、平均粒子径４０μｍ、平均厚み１μｍ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量１９９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．４Ｐａ・ｓ、比重１．２１、商品名「ＫＩ−３０００−４」、東都化成社製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１５、商品名「エピコートＹＬ９８０」、三菱化学社製
フェノールビフェニレン樹脂 水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１８、商品名「ＭＥＨ−７８５１ＳＳ」、明和化成社製
アクリル樹脂 カルボキシ基およびヒドロキシ基変性のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、比重１．００、商品名「テイサンレジン ＳＧ−７０Ｌ」（樹脂含有割合１２．５質量％）、ナガセケムテックス社製
熱硬化触媒 ２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール４，５−ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成社製
分散剤 ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ ＥＤ１５２」、楠本化成社製
表１の記載に従って、接着樹脂組成物を調製した。

（評価）
各実施例および各比較例の第２のモジュール３１について、各項目を評価した。その結果を、表１に示す。

１．コイルパターンの第１接着層に対する押込性
図２Ｈに示す第３工程におけるコイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性を、下記の基準で評価した。
○：コイルパターン５を第１接着層１１に対して確実に押し込めた。
△：コイルパターン５を第１接着層１１に対して押し込めたが、歩留まりは５０％以下であった。

２．透磁率およびインダクタンス
透磁率を、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）を用いる１ターン法（周波数：１０ＭＨｚ）により測定した。

インダクタンスを、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）により測定した。

１ 第１のモジュール
２ 第１剥離層
３ 導体層
５ コイルパターン
９ 第２剥離層
１１ 第１接着層
１２ 第２接着層
１３ 接着層
１４ 支持層
１８ 磁性層
３１ 第２のモジュール
３３ 第３のモジュール
３４ 第４のモジュール

Claims (15)

1. 第１剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第１工程、
   前記導体層から導体パターンを形成する第２工程、
   前記導体パターンを、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、
   前記第１剥離層を剥離する第４工程
   を備え、
   前記第１工程では、感圧接着性の前記第１剥離層に前記導体層を準備し、
   前記第３工程は、
   前記導体パターンを、前記第１剥離層から前記第１接着層の厚み方向一方面に転写する第５工程、
   前記第１剥離層の前記第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、前記第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、前記導体パターンの厚み方向一方面に配置する第６工程、
   前記第２剥離層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込む第７工程、および、
   前記第２剥離層を前記導体パターンおよび前記接着層から剥離する第８工程
   を備えることを特徴とする、モジュールの製造方法。
2. 前記第１工程では、前記第１剥離層の厚み方向一方面に配置された前記導体層を準備し、
   前記第４工程では、前記第１剥離層を前記導体層から剥離することを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
3. 前記第１工程では、前記第１剥離層に、支持層を介して前記導体層を積層し、
   前記第４工程では、前記第１剥離層を前記支持層から剥離することを特徴とする、請求項１または２に記載のモジュールの製造方法。
4. 前記第２工程では、前記導体層をエッチングすることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
5. 前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
6. 前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
7. 第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第９工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
8. 前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、
   前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第１０工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のモジュールの製造方法。
9. 前記第３工程を、前記支持層の厚み方向一方面が露出するように実施し、
   前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記支持層の前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンおよび前記支持層を前記厚み方向において挟む接着層を形成する第１１工程
   をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載のモジュールの製造方法。
10. 前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下であることを特徴とする、請求項９に記載のモジュールの製造方法。
11. 前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
12. 第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方面および他方面に配置する第１２工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。
13. 前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上であることを特徴とする、請求項７または１２に記載のモジュールの製造方法。
14. 前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項７、１２および１３のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
15. 前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項７および１２〜１４のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法。

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