TW201830429A - 模組之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之模組之製造方法具備如下步驟：第1步驟，其係準備配置於第1剝離層之厚度方向一側之導體層；第2步驟，其係由導體層形成導體圖案；第3步驟，其係將導體圖案壓入至含有第1磁性粒子及第1樹脂成分之第1接著層中；及第4步驟，其係剝離第1剝離層。
Description
本發明係關於一種模組之製造方法。
先前，已知組合有線圈與磁性材料之模組用於無線電力傳輸(無線供電)、無線通信、無源零件等。作為此種模組之製造方法，已知於鐵氧體基板上依序形成作為線圈圖案之導電體層、被覆導電體層之絕緣層、及上部磁性層之方法(例如參照專利文獻1)。 專利文獻1中所記載之絕緣層係填充於鄰接之線圈圖案間。又，專利文獻1中，上部磁性層係隔著絕緣層而與導電體層對向。 專利文獻1所記載之方法中，為了形成導電體層，首先於鐵氧體基板之上表面形成晶種層，繼而，於晶種層之上表面形成抗蝕劑圖案，其後，藉由自晶種層供電之鍍銅(加成法)而於線圈圖案之上表面形成導體層。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2007-81349號公報
[發明所欲解決之問題] 近年來，業界要求各種模組之薄型化。然而，藉由專利文獻1所記載之方法所獲得之電感器由於具備鐵氧體基板，故而存在無法滿足上述要求之不良情況。 又，藉由專利文獻1所記載之方法所獲得之電感器中，上部磁性層隔著絕緣層而與導電體層對向，因此存在無法滿足上述要求而且無法確保較高電感之不良情況。 進而，專利文獻1所記載之加成法由於鍍銅耗費時間，故而無法於短時間內形成導體層，因此存在製造效率低下之不良情況。 本發明之目的在於提供一種能夠高效率地製造實現薄型化並且可確保較高電感之模組的模組之製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明(1)包含一種模組之製造方法，其具備如下步驟：第1步驟，其係準備配置於第1剝離層之厚度方向一側之導體層；第2步驟，其係由上述導體層而形成導體圖案；第3步驟，其係將上述導體圖案壓入至含有第1磁性粒子及第1樹脂成分之第1接著層中；及第4步驟，其係剝離上述第1剝離層。 根據該模組之製造方法，可製造不具備如專利文獻1之鐵氧體基板的模組。因此，可製造薄型之模組。 又，於該模組之製造方法之第3步驟中，將導體圖案壓入至含有第1磁性粒子之第1接著層中，因此可實現模組之進一步之薄型化，並且確保較高電感。 進而，該模組之製造方法之第2步驟中，相對於採用鍍覆之專利文獻1所記載之方法，可於短時間內由導體層形成導體圖案。 本發明(2)包含如(1)所記載之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，準備配置於上述第1剝離層之厚度方向一面之上述導體層，於上述第4步驟中，自上述導體層剝離上述第1剝離層。 根據該模組之製造方法，由於自導體層剝離第1剝離層，故而可確實地露出導體層。 本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，於感壓接著性之上述第1剝離層上準備上述導體層，上述第3步驟具備如下步驟：第5步驟，其係將上述導體圖案自上述第1剝離層轉印至上述第1接著層之厚度方向一面；第6步驟，其係於上述導體圖案之厚度方向一面配置對上述第1接著層之感壓接著力低於上述第1剝離層對上述第1接著層之感壓接著力的第2剝離層；第7步驟，其係對上述第1接著層壓接上述第2剝離層，而將上述導體圖案壓入至上述第1接著層中；及第8步驟，其係剝離上述第2剝離層。 第3步驟中存在如下情況：若將經第1剝離層支持之導體圖案壓入至第1接著層中，則感壓接著性之第1剝離層與第1接著層意外地感壓接著，其後無法容易地自第1接著層剝離第1剝離層。 但根據該模組之製造方法，於第5步驟中，將導體圖案自第1剝離層轉印至第1接著層之厚度方向一面，於第6步驟中，於導體圖案之厚度方向一面配置對第1接著層之感壓接著力低於第1剝離層對第1接著層之感壓接著力的第2剝離層。如此，於第7步驟中，即便第2剝離層壓接於第1接著層，亦可於抑制第2剝離層感壓接著於第1接著層之情況下將導體圖案壓入至第1接著層中。 進而，於第8步驟中，可容易且確實地自第1接著層剝離第2剝離層。 本發明(4)包含如(1)所記載之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，於上述第1剝離層隔著支持層而積層上述導體層，於上述第4步驟中，自上述支持層剝離上述第1剝離層。 根據該模組之製造方法，由於第1步驟中，於第1剝離層隔著支持層而積層導體層，故而於第3步驟中，可將導體圖案以經支持層支持之狀態壓入至第1接著層中。因此，於第3步驟中，於將導體圖案壓入至第1接著層中時，即便自第1接著層對導體圖案賦予應力，亦可抑制導體圖案發生位置偏移，可提高導體圖案之位置精度。其結果為，可製造具有所需電感之模組。 又，於第4步驟中，由於自支持層剝離第1剝離層，故而可確實地露出支持層。 本發明(5)包含如(1)至(4)中任一項所記載之模組之製造方法，其中於上述第2步驟中，對上述導體層進行蝕刻。 根據該模組之製造方法，於第2步驟中，由於對導體層進行蝕刻，故而與專利文獻1所記載之鍍覆相比，可於更短時間內形成導體圖案。 本發明(6)包含如(1)至(5)中任一項所記載之模組之製造方法，其中上述第1接著層中之上述第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上且60體積%以下。 根據該模組之製造方法，由於第1接著層中之第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上，故而可實現電感之提高。又，由於第1接著層中之第1磁性粒子之含有比率為60體積%以下，故而可確實地實施導體圖案向第1接著層之壓入。因此，可同時實現電感之提高、與導體圖案向第1接著層之壓入性之提高。 本發明(7)包含如(1)至(6)中任一項所記載之模組之製造方法，其中上述第1樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。 根據該模組之製造方法，由於第1樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂，故而於第3步驟中，可確實地將導體圖案壓入至第1接著層中，並且可製造具有優異之柔軟性及優異之耐熱性的模組。 本發明(8)包含如(1)至(7)中任一項所記載之模組之製造方法，其進而具備第9步驟，該第9步驟係於上述第1接著層之上述厚度方向另一面配置含有第2磁性粒子及第2樹脂成分之磁性層。 根據該模組之製造方法，於第9步驟中，由於在第1接著層之厚度方向另一面配置磁性層，故而可進一步提高模組之電感。 本發明(9)包含如(1)至(3)中任一項所記載之模組之製造方法，其係以使上述導體圖案之上述厚度一面自上述第1接著層露出之方式實施上述第3步驟，且進而具備第10步驟，該第10步驟係藉由利用含有上述第1磁性粒子之第2接著層被覆上述導體圖案之上述厚度一面，而形成具備上述第1接著層及上述第2接著層且供埋設上述導體圖案之接著層。 根據該模組之製造方法，於第10步驟中，由於形成埋設導體圖案之接著層，故而可進一步提高模組之電感。 本發明(10)包含如(4)所記載之模組之製造方法，其係以使上述支持層之厚度方向一面露出之方式實施上述第3步驟，且進而具備第11步驟，該第11步驟係藉由利用含有上述第1磁性粒子之第2接著層被覆上述支持層之上述厚度一面，而形成具備上述第1接著層及上述第2接著層且於上述厚度方向上夾持上述導體圖案及上述支持層之接著層。 根據該模組之製造方法，於第11步驟中，由於形成夾持導體圖案及支持層之接著層，故而可提高導體圖案之位置精度，且可進一步提高模組之電感。 本發明(11)包含如(10)所記載之模組之製造方法，其中上述接著層中之上述第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上且60體積%以下。 根據該模組之製造方法，由於接著層中之第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上，故而可實現電感之提高。又，由於接著層中之第1磁性粒子之含有比率為60體積%以下，故而可確實地實施導體圖案向接著層中之埋設。因此，可同時實現電感之提高、與接著層對導體圖案之埋設性。 本發明(12)包含如(1)至(11)中任一項所記載之模組之製造方法，其中上述第1磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子。 根據該模組之製造方法，由於第1磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子，故而可確實地提高電感。 本發明(13)包含如(10)至(12)中任一項所記載之模組之製造方法，其進而具備第12步驟，該第12步驟係於上述接著層之上述厚度方向一面及另一面配置含有第2磁性粒子及第2樹脂成分之磁性層。 根據該模組之製造方法，於第12步驟中，由於在接著層之厚度方向一面及另一面配置磁性層，故而可進一步提高模組之電感。 本發明(14)包含如(8)或(13)所記載之模組之製造方法，其中上述磁性層中之上述第2磁性粒子之含有比率為40體積%以上。 根據該模組之製造方法，由於磁性層中之第2磁性粒子之含有比率高達40體積%以上，故而藉由磁性層可進一步實現電感之提高。 本發明(15)包含如(8)、(13)及(14)中任一項所記載之模組之製造方法，其中上述第2磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子。 根據該模組之製造方法，由於第2磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子，故而可確實地提高電感。 本發明(16)包含如(8)及(13)至(15)中任一項所記載之模組之製造方法，其中上述第2樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。 根據該模組之製造方法，可製造具有優異之柔軟性及優異之耐熱性的模組。 [發明之效果] 根據本發明之模組之製造方法，可實現模組之薄型化，並且確保較高電感，可於短時間內形成導體圖案。
圖2A～圖2I中，紙面上下方向為上下方向(厚度方向之一例、第1方向)，紙面上側為上側(厚度方向一側、第1方向一側)、紙面下側為下側(厚度方向另一側、第1方向另一側)。 圖1及圖2A～圖2I中，紙面左右方向為左右方向(與第1方向正交之第2方向、寬度方向)，紙面右側為右側(寬度方向一側、第2方向一側)、紙面左側為左側(寬度方向另一側、第2方向另一側)。 另一方面，於圖1中，紙面上下方向為前後方向(與第1方向及第2方向正交之第3方向)，紙面下側為前側(第3方向一側)、紙面上側為後側(第3方向另一側)。 具體以各圖之方向箭頭為準。 ＜第1實施形態＞ 1.第1模組之製造方法 參照圖1及圖2A～圖2I，對作為本發明之模組之製造方法之第1實施形態的第1模組1之製造方法進行說明。 該第1模組1之製造方法具備如下步驟：第1步驟，其係準備配置於第1剝離層2之上之導體層3(參照圖2A)；第2步驟，其係由導體層3形成作為導體圖案之一例之線圈圖案5(參照圖2D)；第3步驟，其係將線圈圖案5壓入至含有第1磁性粒子及第1樹脂成分之第1接著層11中(參照圖2H)；及第4步驟，其係剝離第1剝離層2(參照圖2H之箭頭)。第1步驟～第4步驟係依序逐一實施。以下依序說明各步驟。 2.第1步驟 如圖2A所示，於第1步驟中，準備配置於第1剝離層2之上表面(厚度方向一面之一例)之導體層3。 第1剝離層2具有沿著與厚度方向正交之面方向(圖1中之前後方向及左右方向)延伸之大致平板(片材)形狀。於對導體層3進行外形加工而形成線圈圖案5之前，第1剝離層2為支持導體層3之支持層。又，第1剝離層2亦為用以將線圈圖案5轉印至第1接著層11(參照圖2D)之轉印基材(剝離層)。 第1剝離層2較佳為具有感壓接著性(觸黏性)。具體而言，第1剝離層2具備感壓接著劑層(黏著劑層)22、與支持感壓接著劑層22之支持板21。 感壓接著劑層22例如將丙烯酸系感壓接著劑等感壓接著劑形成為片材形狀而成。感壓接著劑層22之厚度例如為0.1 μm以上，較佳為1 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為10 μm以下。 支持板21例如將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等高分子材料等形成為可撓性之片材形狀而成。又，支持板21係配置於感壓接著劑層22之下表面而支持感壓接著劑層22。又，支持板21可為金屬箔、陶瓷片材等。支持板21之厚度例如為1 μm以上，較佳為10 μm以上，又，例如為1000 μm以下，較佳為100 μm以下。支持板21之厚度相對於感壓接著劑層22之厚度的比例如為0.01以上，較佳為0.05以上，又，例如為10以下，較佳為1以下。 導體層3具有沿著面方向延伸之大致平板(片材)形狀。導體層3並非線圈圖案5(參照圖2D)，而為用以形成線圈圖案5之線圈準備體。即，導體層3尚不具有線圈圖案5所具有之線圈部6及端子部7(參照下述圖1)。 導體層3係與第1剝離層2之上表面接觸。詳細而言，導體層3係感壓接著(貼附)於第1剝離層2中之感壓接著劑層22之整個上表面。 作為形成導體層3之材料，例如可列舉：銅、鎳、金、銀、鋁、鎢、焊料、或該等之合金等導體等。可較佳地列舉銅。 導體層3之厚度例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，就導體層3之低電阻化之觀點而言，較佳為30 μm以上。又，導體層3之厚度例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，就實現第1模組1之薄型化之觀點而言，較佳為70 μm以下。 關於導體層3之準備，於第1剝離層2之上表面配置導體層3。詳細而言，於第1剝離層2中之感壓接著劑層22之上表面感壓接著(貼附)導體層3。 或可預先準備具備導體層3及第1剝離層2之積層體。 3.第2步驟 如圖2D所示，於第2步驟中，由導體層3形成線圈圖案5。例如對導體層3進行外形加工而形成線圈圖案5。具體而言，藉由減成法而形成線圈圖案5。 如圖2B所示，於採用減成法之情形時，於導體層3之上表面配置抗蝕劑8。例如，首先於導體層3之整個上表面配置具有片材形狀之乾膜光阻等光阻劑，繼而，藉由光加工而形成與線圈圖案5(參照圖1)為相同圖案之抗蝕劑8。 如圖2C所示，繼而，藉由蝕刻而去除自抗蝕劑8露出之導體層3。作為蝕刻，例如可列舉：濕式蝕刻、乾式蝕刻等。就生產性及低成本化之觀點而言，可較佳地列舉濕式蝕刻。濕式蝕刻時，將第1剝離層2、導體層3及抗蝕劑8浸漬於蝕刻液中。蝕刻液只要為能夠蝕刻導體之溶液，則無特別限定，例如可列舉：氯化鐵溶液、或硫酸與過氧化氫之混合溶液等。蝕刻時間例如為20秒以上，較佳為30秒以上，又，例如為5分鐘以下，較佳為3分鐘以下。 藉此，形成線圈圖案5。 其後，如圖2D所示，去除抗蝕劑8。例如，利用剝離液將抗蝕劑8剝離。 藉此，獲得配置於第1剝離層2之上表面之線圈圖案5。 如圖1所示，線圈圖案5連續地具有線圈部6與端子部7。 線圈部6具有後端部有缺口之俯視下大致圓環形狀，或具有俯視下大致矩形框形狀。例如，具體而言，線圈部6具有後側開口之俯視下大致C字形狀。 端子部7具有自線圈圖案5之2個後端部分別向後側延伸之俯視下大致直線形狀。 線圈圖案5之尺寸並無特別限定。線圈部6之寬度W1例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為100 mm以下，較佳為1000 μm以下。線圈部6之內尺寸(內徑)L1例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為500 mm以下，較佳為5 mm以下。線圈部6之外尺寸(外徑)L2例如為60 μm以上，較佳為150 μm以上，又，例如為500 mm以下，較佳為5 mm以下。線圈部6於左右方向上之2個後端部間之距離L3例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為300 mm以下，較佳為2 mm以下。線圈圖案5之截面面積S例如為20 μm2
以上，較佳為2500 μm2
以上，又，例如為20 mm2
以下，較佳為0.1 mm2
以下。 端子部7之左右方向長度(寬度)W2例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為20 mm以下，較佳為10 mm以下。端子部7之前後方向長度L4例如為20 μm以上，較佳為50 μm以上，又，例如為20 mm以下，較佳為10 mm以下。鄰接之端子部7間之間隔與上述線圈部6之後端部間之距離L3相同。 4.第3步驟 如圖2H所示，於第3步驟中，將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。 第3步驟具備如下步驟：第5步驟，其係將線圈圖案5自第1剝離層2之上表面轉印至第1接著層11之下表面(厚度方向一面之一例)(參照圖2F)；第6步驟，其係於線圈圖案5之下表面(厚度方向一面之一例)配置第2剝離層9(參照圖2G)；第7步驟，其係使第2剝離層9壓接於第1接著層11，而將線圈圖案5壓入至第1接著層11中(參照圖2H)；及第8步驟，其係剝離第2剝離層9(參照圖2H之箭頭)。於第3步驟中，第5步驟～第8步驟係依序逐一實施。以下依序分別說明第5步驟～第8步驟。 4-1.第5步驟 如圖2F所示，於第5步驟中，將線圈圖案5自第1剝離層2之上表面轉印至第1接著層11之下表面。 第5步驟中，如圖2D所示，首先準備第1接著層11。 第1接著層11具有沿著面方向延伸之大致平板形狀。 第1接著層11含有第1磁性粒子及第1樹脂成分。具體而言，第1接著層11係由含有第1磁性粒子及第1樹脂成分之第1接著樹脂組合物所製備。 作為第1磁性粒子，例如可列舉：軟磁性粒子、強磁性粒子，可較佳地列舉軟磁性粒子。作為軟磁性粒子，例如可列舉包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子。作為此種軟磁性粒子，例如可列舉：磁性不鏽鋼(Fe-Cr-Al-Si合金)粒子、鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)粒子、鎳鐵合金(Fe-Ni合金)粒子、矽銅(Fe-Cu-Si合金)粒子、Fe-Si合金粒子、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金粒子、Fe-Si-Cr合金粒子、Fe-Si-Cr-Ni合金粒子、Fe-Si-Cr合金粒子、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金粒子、羰基鐵粒子、鐵氧體粒子(具體而言，Ni-Zn系鐵氧體粒子等)等。該等之中，就磁特性之觀點而言，可較佳地列舉：Fe-Si-Cr合金粒子、Ni-Zn系鐵氧體粒子。再者，作為軟磁性粒子，例如可列舉：日本專利特開2016-108561號公報、日本專利特開2016-006853號公報、日本專利特開2016-6852號公報、日本專利特開2016-006163號公報等公知文獻中所記載之軟磁性粒子。 關於第1磁性粒子之形狀、保持力、平均粒徑、平均厚度等物性，採用上述公知文獻中所記載之物性。 第1接著層11中之第1磁性粒子之體積比率例如為15體積%以上，較佳為20體積%以上，更佳為30體積%以上，進而較佳為40體積%以上。若第1磁性粒子之體積比率為上述下限以上，則可實現第1模組1之電感之提高。又，第1接著層11中之第1磁性粒子之體積比率例如為70體積%以下，65體積%以下，較佳為60體積%以下。若第1磁性粒子之體積比率為上述上限以下，則不僅可確實地實施線圈圖案5向第1接著層11之壓入，且第1接著樹脂組合物之成膜性優異。 又，第1接著層11中之第1磁性粒子之質量比率例如為44質量%以上，較佳為53質量%以上，更佳為66質量%以上，進而較佳為75質量%以上。若第1磁性粒子之質量比率為上述下限以上，則可實現第1模組1之電感之提高。 第1接著層11中之第1磁性粒子之質量比率例如為93質量%以下，較佳為91質量%以下。若第1磁性粒子之質量比率為上述上限以下，則不僅可實現第1接著層11之感壓接著性之提高，且第1接著樹脂組合物之成膜性優異。 作為第1樹脂成分，例如可列舉上述公知文獻中所記載之樹脂成分。樹脂成分可單獨使用或者亦可併用。可較佳地列舉環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂之併用。若將環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂併用作第1樹脂成分，則不僅可將線圈圖案5確實地壓入至第1接著層11中，且可對第1接著層11賦予優異之柔軟性及優異之耐熱性。 再者，環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂各自之種類、物性及比率等係記載於上述公知文獻中。 關於第1接著層11之準備，調配第1粒子及第1樹脂成分而製備第1接著樹脂組合物。再者，亦可對第1接著樹脂組合物調配上述公知文獻中所記載之添加劑(熱硬化觸媒、分散劑、流變控制劑等)。又，亦可以進而含有溶劑之第1接著樹脂組合物溶液之形式製備第1接著樹脂組合物。進而，於剝離層10之表面(圖2D中之下表面)塗佈第1接著樹脂組合物溶液。其後，藉由加熱使第1接著樹脂組合物溶液乾燥而去除溶劑。藉此，於剝離層10之下表面配置第1接著層11。較佳為於剝離層10之下表面配置B階之第1接著層11。具體而言，藉由第1接著樹脂組合物溶液之乾燥而使A階之第1接著樹脂組合物變為B階。 剝離層10例如為由關於支持板21所例示之高分子材料所形成之具有沿著面方向延伸之大致平板形狀的隔離件。又，剝離層10之表面(下表面)例如經過適宜之剝離處理。剝離層10之厚度例如為15 μm以上，較佳為30 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為75 μm以下。 第1接著層11對線圈圖案5之感壓接著力PS2高於第1剝離層2(感壓接著劑層22)對線圈圖案5(導體層3)之感壓接著力PS1。即，滿足PS1＜PS2之關係。 再者，第1剝離層2不與第1接著層11接觸(下述)，但第1剝離層2對第1接著層11之感壓接著力PS3(參照下述第1實施形態之變化例之圖2H之帶括弧之符號2)相對較高。又，PS3高於PS2。即，滿足PS2＜PS3之關係。 如此，滿足PS1＜PS2＜PS3之關係。 藉此，如圖2D所示，形成配置於剝離層10之下表面之第1接著層11。 繼而，以第1接著層11朝向線圈圖案5之方式將剝離層10及第1接著層11對向配置於線圈圖案5之上側，繼而如圖2E所示，使第1接著層11之下表面與線圈圖案5之上表面接觸。此時，第1接著層11係以第1接著層11之下表面與第1剝離層2之上表面(黏著面、黏著劑層22之表面)間隔相當於線圈圖案5之厚度之距離的方式載置於線圈圖案5。即，第1剝離層2不與第1接著層11接觸。 其後，如圖2E之箭頭及圖2F所示，自線圈圖案5剝離第1剝離層2。 藉此，如圖2F所示，實施將線圈圖案5自第1剝離層2轉印至第1接著層11之第5步驟。 4-2.第6步驟及第7步驟 如圖2G所示，於第6步驟中，於線圈圖案5之下表面配置第2剝離層9。於繼第6步驟之後的第7步驟中，將第1剝離層2壓入至第1接著層11中。 第2剝離層9為具有沿著面方向延伸之大致平板形狀之隔離件。第2剝離層9例如由關於支持板21所例示之高分子材料所形成。又，第2剝離層9之表面(上表面)例如經過適宜之剝離處理。 於圖2G所示之第6步驟中，第2剝離層9不與第1接著層11接觸，但第2剝離層9對第1接著層11之感壓接著力PS4(參照圖2H)相對較低(詳細而言為極低)。又，第2剝離層9對第1接著層11之感壓接著力PS4低於第1剝離層2對第1接著層11之感壓接著力PS3。進而，PS4亦低於第1剝離層2對線圈圖案5之感壓接著力PS1。即，滿足PS4＜PS1。 如此，各感壓接著力滿足下式。 PS4＜PS1＜PS2＜PS3 第2剝離層9之厚度例如為15 μm以上，較佳為30 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為75 μm以下。 進而，例如使用真空加壓機等加壓機而連續地實施第6步驟及第7步驟。 具體而言，於具備上板及下板之加壓機(未作圖示)中設置剝離層10、第1接著層11、線圈圖案5及第2剝離層9。詳細而言，例如將剝離層10、第1接著層11及線圈圖案5設置於上板，同時將第2剝離層9設置於下板。繼而，驅動加壓機，如圖2F之箭頭及圖2H所示，使第2剝離層9壓接於第1接著層11，而將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。藉此，實施第7步驟。 關於第2剝離層9對第1接著層11之壓接，如圖2G所示，一旦第2剝離層9之上表面接觸線圈圖案5之下表面(第6步驟之實施)，即如圖2H所示，線圈圖案5被連續地壓入至第1接著層11中(第7步驟之實施)。 於第7步驟中，線圈圖案5嵌入至第1接著層11內，第1接著層11中之於厚度方向上與線圈圖案5對向之部分旋轉進入線圈圖案5之側方。進而，線圈圖案5之側面被第1接著層11被覆。 與此同時，第2剝離層9之上表面與第1接著層11之下表面於線圈圖案5以外之部分相互接觸。 此時，由於第2剝離層9對第1接著層11之感壓接著力PS4極低，故而即便上述第2剝離層9與第1接著層11處於接觸狀態，第2剝離層9與第1接著層11亦實質上不會感壓接著。 藉由第7步驟，線圈圖案5之下表面與第1接著層11之下表面成為一面而於面方向上連續。 4-3.第8步驟 如圖2H之下側箭頭所示，於第8步驟中，自線圈圖案5及第1接著層11剝離(分離)第2剝離層9。藉此，如圖4A所示，使線圈圖案5之下表面自第1接著層11露出至下側。 並且，如圖2H之上側箭頭所示，將剝離層10自第1接著層11剝離。使第1接著層11之上表面露出至上側。 如此而實施將線圈圖案5壓入至第1接著層11中之第3步驟。 藉此，如圖2I之實線所示，製造具備第1接著層11及線圈圖案5之第1模組1。第1模組1較佳為僅包含第1接著層11及線圈圖案5。 再者，第1實施形態之第1模組1係第2實施形態中之第2模組31(下述)之中間構件，可以不含第2接著層12(參照下述圖4B)而單獨為第1模組1之形式於產業上利用。 其後，根據需要，若第1接著層11為B階，則對第1模組1進行加熱而使第1接著層11變為C階。 第1模組1之厚度例如為750 μm以下，較佳為500 μm以下，更佳為300 μm以下，又，例如為50 μm以上。再者，第1模組1之厚度為線圈圖案5之下表面與第1接著層11之上表面的距離。若第1模組1之厚度為上述上限以下，則可實現第1模組1之薄型化。 第1模組1之電感例如為0.1 nH以上，較佳為0.5 nH以上，更佳為1 nH以上。電感係利用阻抗分析器(KEYSIGHT公司製造，E4991B 1 GHz)進行測定。以下之電感係藉由與上述相同之方法而測定。 5.第1模組之用途 藉由第1模組1之製造方法所獲得之第1模組1包含電感器。並且，該第1模組1例如用於無線電力傳輸(無線供電)、無線通信、感測器等。該第1模組1由於露出線圈圖案5之下表面，故而較佳為用於無線電力傳輸、無線通信。 ＜第1實施形態之作用效果＞ 根據該第1模組1之製造方法，可製造不具備如專利文獻1之鐵氧體基板的第1模組1。因此，可實現第1模組1之薄型化。 又，於該第1模組1之製造方法之第3步驟中，如圖2H所示，將線圈圖案5壓入至含有第1磁性粒子之第1接著層11中，因此可實現第1模組1之進一步之薄型化，並且確保較高電感。 進而，於該第1模組1之製造方法之第2步驟中，相對於採用鍍覆之專利文獻1所記載之方法，如圖2D所示，可由導體層3於短時間內形成線圈圖案5。 根據該第1模組1之製造方法，由於自線圈圖案5剝離第1剝離層2，故而可確實地露出線圈圖案5。 根據該第1模組1之製造方法，如圖2F所示，於第5步驟中，將線圈圖案5自第1剝離層2之上表面轉印至第1接著層11之下表面，如圖2G所示，於第6步驟中，於線圈圖案5之下表面配置對第1接著層11之感壓接著力PS4低於第1剝離層2對第1接著層11之感壓接著力P3的第2剝離層9。如此，如圖2H所示，於第7步驟中，即便第2剝離層9壓接於第1接著層11，亦可於抑制第2剝離層9感壓接著於第1接著層11之情況下將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。 其後，如圖2H之假想線所示，於第8步驟中，可容易且確實地自第1接著層11剝離第2剝離層9。 根據該第1模組1之製造方法，於第2步驟中，如圖2B及圖2C所示，若對導體層3進行蝕刻而形成線圈圖案5，則與專利文獻1所記載之鍍覆相比，可於短時間內形成線圈圖案5。 根據該第1模組1之製造方法，若第1接著層11中之第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上，則可實現電感之提高。又，若第1接著層11中之第1磁性粒子之含有比率為60體積%以下，則可確實地實施線圈圖案5向第1接著層11之壓入。因此，可同時實現電感之提高、與線圈圖案5向第1接著層11之壓入性之提高。 根據該第1模組1之製造方法，若第1樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂，則於第3步驟中，如圖2H所示，可確實地將線圈圖案5壓入至第1接著層11中，並且可製造具有優異之柔軟性及優異之耐熱性的第1模組1。 ＜第1實施形態之變化例＞ 於變化例中，對與第1實施形態中相同之構件及步驟標記相同參照符號，並省略其詳細說明。 於第1實施形態中，如圖2B及圖2C所示，於第2步驟中，對導體層3進行蝕刻。但導體層3之外形加工並不限定於此，例如亦可如圖2A之假想線所示，利用切割刀27(假想線)等於導體層3上形成切割線28(加粗之假想線)，並去除線圈圖案5以外之部分。 較佳為對導體層3進行蝕刻。若對導體層3進行蝕刻，則與專利文獻1之加成法之鍍覆相比，可於更短時間內形成線圈圖案5。進而，若對導體層3進行蝕刻，則可高精度地形成線圈圖案5。 又，於第1實施形態中，關於第3步驟，如圖2F所示，於第5步驟中，將線圈圖案5自第1剝離層2轉印至第1接著層11，如圖2F所示，於第6步驟中，於線圈圖案5之下表面配置第2剝離層9，繼而如圖2H所示，於第7步驟中，使第2剝離層9壓接於第1接著層11。即，於暫時將第1剝離層2自線圈圖案5之下表面剝離後，於線圈圖案5之下表面配置第2剝離層9，使第2剝離層9壓接於第1接著層11。 另一方面，如圖2H之帶括弧之符號2所示，亦可不剝離第1剝離層2且不配置第2剝離層9，而直接使用第1剝離層2，將第1剝離層2壓接於第1接著層11。 但是，於採用該方法之情形時，如圖2H所示，於第7步驟中，若將第1剝離層2壓入至第1接著層11，則由於第1剝離層2對第1接著層11之感壓接著力PS3相對較高，故而第1剝離層2與第1接著層11意外地感壓接著，其後，如圖2H之假想線所示，於第8步驟中，存在無法良好地自第1接著層11剝離第1剝離層2之情況。 因此，較佳為如圖2F所示，暫時剝離第1剝離層2後，如圖2G所示，配置第2剝離層9，如圖2H所示，使第2剝離層9壓接於第1接著層11。 根據該方法，如圖2F所示，於第5步驟中，將線圈圖案5自第1剝離層2之上表面轉印至第1接著層11之下表面，如圖2G所示，於第6步驟中，於線圈圖案5之下表面配置對第1接著層11之感壓接著力PS4低於第1剝離層2對第1接著層11之感壓接著力PS3的第2剝離層9。如此，如圖2H所示，於第7步驟中，即便第2剝離層9感壓接著於第1接著層11，亦可於抑制第2剝離層9感壓接著於第1接著層11之情況下將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。 其後，如圖2H之下側箭頭所示，於第8步驟中，可容易且確實地自第1接著層11剝離第2剝離層9。 又，於第1實施形態中，如圖1所示，將線圈圖案5之數量設為1，但其數量並無特別限定，例如亦可為複數個。 又，如圖2I之假想線所示，該第1模組1之製造方法可進而具備於第1接著層11之上表面(厚度方向另一面之一例)配置磁性層18之第9步驟。 於第9步驟中，首先準備磁性層18。 磁性層18係用以使由線圈圖案5產生之磁場集束並將磁束放大之核心材料，且係用以防止磁束向線圈圖案5外部洩漏(或對於線圈圖案5屏蔽來自線圈圖案5外部之雜訊)之屏蔽材。磁性層18具有沿著面方向延伸之大致平板(片材)形狀。 磁性層18含有第2磁性粒子及第2樹脂成分。具體而言，磁性層18係由含有第2磁性粒子及第2樹脂成分之磁性樹脂組合物形成。 作為第2磁性粒子，可列舉與第1磁性粒子相同之磁性粒子，就磁特性之觀點而言，可較佳地列舉鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al合金)粒子。關於第2磁性粒子之形狀、保持力、平均粒徑、平均厚度等物性，採用上述公知文獻中所記載之物性。 磁性層18中之第2磁性粒子之體積比率例如為40體積%以上，較佳為45體積%以上，更佳為48體積%以上，進而較佳為60體積%以上，又，例如為90體積%以下，較佳為85體積%以下，更佳為80體積%以下。若第2磁性粒子之體積比率為上述下限以上，則可進一步實現第1模組1之電感之提高。若第2磁性粒子之體積比率為上述上限以下，則磁性樹脂組合物之成膜性優異。 磁性層18中之第2磁性粒子之質量比率例如為80質量%以上，較佳為83質量%以上，更佳為85質量%以上，又，例如為98質量%以下，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。若第2磁性粒子之質量比率為上述下限以上，則第1模組1之磁特性優異。若第2磁性粒子之質量比率為上述上限以下，則磁性樹脂組合物優異。 作為第2樹脂成分，可列舉與第1樹脂成分相同之樹脂成分，可較佳地列舉環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂之併用。若將環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂併用作第2樹脂成分，則可對磁性層18賦予優異之柔軟性及優異之耐熱性。 關於磁性層18之準備，調配第2磁性粒子及第2樹脂成分而製備磁性樹脂組合物。再者，亦可對磁性樹脂組合物調配上述公知文獻中所記載之添加劑(熱硬化觸媒、分散劑、流變控制劑等)。亦可以進而含有溶劑之磁性樹脂組合物溶液之形式製備磁性樹脂組合物。進而，於未作圖示之剝離基材之表面塗佈磁性樹脂組合物溶液。其後，藉由加熱使磁性樹脂組合物溶液乾燥而去除溶劑。藉此，準備磁性層18。較佳為準備B階之磁性層18。 繼而，若磁性層18為B階，則於厚度方向上積層複數層磁性層18，對該等於厚度方向上進行熱壓，而形成C階之磁性層18。磁性層18之積層數並無特別限定，例如為2以上，較佳為5以上，又，例如為20以下，較佳為10以下。熱壓之條件適當採用上述公知文獻中所記載之條件。 磁性層18之平均厚度例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，又，例如為500 μm以下，較佳為250 μm以下。 然後，如圖2I之上側假想線所示，使磁性層18與第1接著層11之上表面接觸。較佳為使磁性層18壓接於第1接著層11。例如使用真空加壓機等加壓機將磁性層18貼附於第1接著層11。 又，若第1接著層11為B階，則將磁性層18感壓接著於第1接著層11之上表面。其後，根據需要將第1接著層11進行C階化，而使磁性層18接著於第1接著層11。 該變化例之第1模組1具備第1接著層11、線圈圖案5及磁性層18。較佳為第1模組1僅包含第1接著層11、線圈圖案5及磁性層18。 根據該變化例，亦可發揮與第1實施形態相同之作用效果。 根據該第1模組1之製造方法，如圖2H之假想線所示，於第9步驟中，於第1接著層11之上表面配置磁性層18，因此可進一步提高第1模組1之電感。 又，於第1實施形態之第6步驟及第7步驟中，於上板設置剝離層10、第1接著層11及線圈圖案5，於下板設置第2剝離層9。但並不限定於此。例如可將剝離層10、第1接著層11、線圈圖案5及第2剝離層9全部僅設置於上板。或者亦可將剝離層10、第1接著層11、線圈圖案5及第2剝離層9全部僅設置於下板。 ＜第2實施形態＞ 於第2實施形態中，對與第1實施形態中相同之構件及步驟標記相同參照符號，並省略其詳細說明。 如圖2I之實線所示，於第1實施形態中係製造線圈圖案5之下表面露出之第1模組1。 然而，如圖4B所示，第2實施形態之第2模組31之製造方法進而具備第10步驟，該第10步驟係藉由利用第2接著層12被覆線圈圖案5之下表面，而利用具備第1接著層11及第2接著層12之接著層13埋設線圈圖案5。 進而，如圖4D所示，第2實施形態之第2模組31之製造方法進而具備第12步驟，該第12步驟係於接著層13之上表面及下表面各配置1層磁性層18。 以下，參照圖3及圖4A～圖4D，依序說明第10步驟及第12步驟。 6.第2實施形態之第2模組之用途 第2實施形態之第2模組31由於將線圈圖案5埋設於接著層13中，故而較佳為用於感測器。 ＜第2實施形態之作用效果＞ 根據第2實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果。 根據該第2模組31之製造方法，如圖4B所示，於第10步驟中，形成供埋設線圈圖案5之接著層13，因此可進一步提高第2模組31之電感。 根據該第2模組31之製造方法，如圖4D所示，於第12步驟中，於接著層13之上表面及下表面配置磁性層18，因此可進一步提高第2模組31之電感。 根據該第2模組31之製造方法，若磁性層18中之第2磁性粒子之含有比率高達40體積%以上，則藉由磁性層18可進一步實現電感之提高。 再者，如圖4C之中央圖所示，亦可不使第2模組31具備磁性層18，而由線圈圖案5與供埋設線圈圖案5之接著層13構成第2模組31。此時，第2模組31之製造方法不包括圖4D所示之第12步驟。 ＜第2實施形態之變化例＞ 於第2實施形態中，如圖3所示，將線圈圖案5之數量設為1，但其數量並無特別限定，例如亦可為複數個。若線圈圖案5之數量為複數個，則可將第2模組31較佳地用作感測器。 ＜第3實施形態＞ 於第3實施形態中，對與第1及第2實施形態中相同之構件及步驟標記相同參照符號，並省略其詳細說明。第3實施形態可發揮與上述相同之作用效果。 如圖5F所示，於第3實施形態中，第3模組33除線圈圖案5及第1接著層11以外亦具備支持層14。 支持層14為自線圈圖案5之下側支持線圈圖案5之基材片材(薄膜)。支持層14具有俯視下大致矩形片材形狀。支持層14形成第3模組33之下表面。支持層14係與線圈圖案5之下表面及第1接著層11之下表面接觸。 支持層14之材料為具有韌性之材料，例如可列舉聚醯亞胺、聚酯、聚烯烴、氟樹脂等樹脂，可較佳地列舉聚醯亞胺。支持層14之厚度例如為20 μm以下，較佳為10 μm以下，又，例如為0.1 μm以上，較佳為0.5 μm以上。 為了獲得第3模組33，首先，於第1步驟中，如圖5A所示，準備配置於上述支持層14之上之導體層3。具體而言，準備配置於支持層14之上表面(厚度方向一面之一例)之導體層3。例如，準備依序具備支持層14及導體層3之雙層基材19。 如圖5B所示，繼而於支持層14之下表面貼合第1剝離層2。即，於第1剝離層2隔著支持層14而積層導體層3。藉此，於第1步驟中，準備依序具備第1剝離層2、支持層14及導體層3之三層基材32。 如圖5C所示，於第2步驟中，繼而於導體層3之上表面配置抗蝕劑8。如圖5D所示，繼而藉由蝕刻而去除自抗蝕劑8露出之導體層3。藉此形成線圈圖案5。 如圖5E所示，於第3步驟中，繼而將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。進而，於第4步驟中，如假想線所示，自線圈圖案5及第1接著層11剝離第2剝離層9。 藉此，製造具備支持層14、線圈圖案5及第1接著層11之第3模組33。 其後，若第1接著層11為B階，則對第3模組33進行加熱、或一面加壓一面加熱，而使第1接著層11變為C階。 再者，第3實施形態之第3模組33為第4實施形態中之第4模組34(下述)之中間構件，可以不含第2接著層12(參照下述圖6B)而單獨為第3模組33之形式於產業上利用。 ＜第3實施形態之作用效果＞ 根據該第3模組33之製造方法，如圖5B所示，於第1步驟中，於第1剝離層2隔著支持層14而積層導體層3，因此如圖5E所示，於第3步驟中，可將線圈圖案5以經支持層14支持之狀態壓入至第1接著層11中。 另一方面，於第3步驟中，於將線圈圖案5壓入至第1接著層11中時，由於自第1接著層11對線圈圖案5賦予應力(熱收縮力)或因加壓引起之來自外部之應力，故而線圈圖案5容易於面方向上發生位置偏移。於該情形時，因線圈圖案5發生位置偏移而導致第3模組33所具有之電感與當初設計之電感存在偏差。 但是，根據該第3模組33之製造方法，由於利用支持層14支持線圈圖案5，故而可抑制線圈圖案5於上述C階化製程中發生位置偏移，可提高線圈圖案5之位置精度。因此，可製造防止上述電感偏差而具有與設計保持一致之電感之第3模組33。 ＜第4實施形態＞ 於第4實施形態中，對與第1～第3實施形態相同之構件及步驟標記相同參照符號，並省略其詳細說明。第4實施形態可發揮與上述相同之作用效果。 如圖5F所示，於第3實施形態中係製造支持層14之下表面露出之第3模組33。 然而，如圖6D所示，第4實施形態之第4模組34之製造方法進而具備第11步驟，該第11步驟係藉由利用第2接著層12被覆支持層14之下表面，而利用具備第1接著層11及第2接著層12之接著層13於厚度方向上夾持線圈圖案5及支持層14。 進而，如圖6D所示，第4實施形態之第4模組34之製造方法進而具備第12步驟，該第12步驟係於接著層13之上表面及下表面各配置1層磁性層18。 如圖6A之箭頭及圖6B所示，於第11步驟中，利用第2接著層12被覆支持層14之下表面。獲得具備第1接著層11及第2接著層12之接著層13。藉此，利用接著層13於上下方向上夾持線圈圖案5及支持層14。 其後，如圖6B之箭頭所示，自第2接著層12(接著層13之下表面)剝離第3剝離層15。並且，自第1接著層11(接著層13之上表面)剝離剝離層10。 如圖6C之箭頭及圖6D所示，於第12步驟中，於接著層13之上表面及下表面各配置1層磁性層18。 於第12步驟中，如圖6C所示，準備2層磁性層18。繼而，若接著層13為B階，則如圖6C之箭頭所示，將2層磁性層18分別感壓接著於接著層13之上表面及下表面。 其後，根據需要，若接著層13為B階，則對第4模組34進行加熱、或一面加壓一面加熱，而使接著層13變為C階。 藉此，如圖6D所示，製造具備接著層13、於厚度方向上經接著層13夾持之線圈圖案5及支持層14、以及配置於接著層13之上表面及下表面之磁性層18的第4模組34。 根據該第4模組34之製造方法，如圖6B所示，於第11步驟中，形成夾持線圈圖案5及支持層14之接著層13，因此不僅可提高線圈圖案5之位置精度，且可進一步提高第4模組34之電感。 [實施例] 以下，例示實施例及比較例而更具體地說明本發明。再者，本發明並不受實施例及比較例之任何限定。又，以下之記載中所採用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值可被替換為上述「發明之實施形態」中所記載之與該等對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限(以「以下」、「未達」之形式定義之數值)或下限(以「以上」、「超過」之形式定義之數值)。 實施例1 (與第2實施形態對應之實施例) (第1步驟) 如圖2A所示，於厚度55 μm之第1剝離層2(微感壓接著膜，型號「PC-751」，藤森工業公司製造)之上表面感壓接著包含銅之厚度50 μm之導體層3。 再者，第1剝離層2依序具備包含PET之厚度50 μm之支持板21、與包含丙烯酸系感壓接著劑之厚度5 μm之感壓接著劑層22。 藉此，實施準備被設於第1剝離層2之上表面之導體層3的第1步驟。 (第2步驟) 繼而如圖2D所示，對導體層3進行外形加工而形成線圈圖案5。 具體而言，藉由減成法而形成線圈圖案5。即，首先如圖2B所示，於導體層3之整個上表面配置光阻劑，繼而對光阻劑進行光加工，藉此如圖1A所示，於導體層3之上表面配置與線圈圖案5為相同圖案之抗蝕劑8。繼而如圖2C所示，藉由蝕刻而去除自抗蝕劑8露出之導體層3。再者，使用氯化鐵溶液作為蝕刻液，將第1剝離層2、導體層3及抗蝕劑8浸漬90秒。其後，如圖2D所示，利用剝離液將抗蝕劑8剝離。 藉此，實施由導體層3形成線圈圖案5之第2步驟。 再者，如圖1所示，線圈圖案5連續地具有線圈部6與2個端子部7，線圈部6：內尺寸L1為1900 μm、外尺寸L2為3100 μm、寬度W1為600 μm、2個後端部間之距離L3為600 μm，端子部7：寬度W2為200 μm。 (第3步驟) (第5步驟～第7步驟) 如圖2H所示，繼而將線圈圖案5壓入至第1接著層11中。 具體而言，首先如圖2D所示，準備第1接著層11。 關於第1接著層11之準備，首先依據表1，調配各成分而製備接著樹脂組合物(第1接著樹脂組合物)，繼而使接著樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，藉此製備固形物成分濃度35質量%之接著樹脂組合物溶液。繼而，於包含PET之厚度50 μm之剝離層10(型號「MRA50」，三菱樹脂公司製造)之表面塗佈接著樹脂組合物溶液，其後於110℃下乾燥2分鐘。藉此，如圖2D所示，製備平均厚度45 μm之B階之第1接著層11。 如圖2F所示，其後將線圈圖案5自第1剝離層2轉印至第1接著層11(第5步驟)。 具體而言，首先以第1接著層11朝下之方式將剝離層10及第1接著層11對向配置於線圈圖案5之上側，繼而如圖2E所示，使第1接著層11之下表面與線圈圖案5之上表面接觸。此時，第1接著層11係以第1接著層11之下表面與第1剝離層2之上表面(黏著面、黏著劑層22之表面)間隔相當於線圈圖案5之厚度之距離的方式載置於線圈圖案5。 其後，如圖2E之箭頭及圖2F所示，自線圈圖案5剝離第1剝離層2。 藉此，如圖2F所示，實施將線圈圖案5自第1剝離層2轉印至第1接著層11之第5步驟。 如圖2G所示，繼而於線圈圖案5之下表面配置第2剝離層9(第6步驟)。 具體而言，首先如圖2F所示，準備包含PET之厚度50 μm之第2剝離層9(型號「MRA50」，三菱樹脂公司製造)。繼而，於具有上板及下板之真空加壓機(未作圖示)中設置線圈圖案5及第2剝離層9。具體而言，將剝離層10、第1接著層11及線圈圖案5設置於上板，同時將第2剝離層9設置於下板。繼而，驅動真空加壓機，如圖2F之箭頭及圖2H所示，使第2剝離層9壓接於第1接著層11，而將線圈圖案5壓入至第1接著層11中(第7步驟)。關於第2剝離層9對第1接著層11之壓接，一旦第2剝離層9之上表面接觸線圈圖案5之下表面(第6步驟之實施)，即如圖2H所示被連續地壓入至第1接著層11內。又，於第7步驟中，第2剝離層9及第1接著層11於線圈圖案5以外之部分相互接觸。 其後，如圖2H之下側箭頭所示，自線圈圖案5及第1接著層11剝離第2剝離層9(第8步驟)。藉此，如圖4A所示，使線圈圖案5之下表面自第1接著層11露出至下側。 如此而實施第3步驟。 藉此，如圖2H所示，獲得作為用以獲得下述第2模組31之中間構件的第1模組1。第1模組1具備第1接著層11、與壓入至第1接著層11內之線圈圖案5，且由剝離層10及第2剝離層9所支持(保護)。 (第10步驟) 繼而如圖4B所示，利用第2接著層12以使端子部7之下表面露出之方式被覆線圈圖案5之下表面。 具體而言，如圖2H之下側假想線所示，自第1接著層11及線圈圖案5剝離第2剝離層9。 繼而如圖4A所示，藉由與第1接著層11相同之方法，於第3剝離層15之上表面形成平均厚度40 μm之B階之第2接著層12。繼而如圖4A之箭頭及圖4B所示，將第2接著層12之上表面感壓接著於線圈部6之下表面及第1接著層11之下表面。藉此，實施形成接著層13之第10步驟，該接著層13具備第1接著層11及第2接著層12且供埋設線圈部6。 其後，如圖4B之下側箭頭所示，自第1接著層11剝離剝離層10。又，如圖4B之上側箭頭所示，自第2接著層12剝離第3剝離層15。 (第12步驟) 如圖4D所示，於接著層13之上表面及下表面配置磁性層18。 具體而言，首先，依據表1調配各成分而製備磁性樹脂組合物，繼而，使磁性樹脂組合物溶解於甲基乙基酮，藉此製備固形物成分濃度45質量%之磁性樹脂組合物溶液。繼而，於未作圖示之剝離基材上塗佈磁性樹脂組合物溶液，其後於110℃下乾燥2分鐘。藉此，製備B階之磁性層18(平均厚度45 μm)。其後，自剝離基材剝離磁性層18，積層8層該磁性層18，於175℃、30分鐘、10 MPa之條件下進行熱壓而使之加熱硬化。藉此，如圖4C所示，製作C階之磁性層18(平均厚度200 μm)。 使用真空加壓機，將2層磁性層18分別感壓接著(貼附)於接著層13之上表面(第1接著層11之上表面)及下表面(第2接著層12之下表面)。藉此，實施第12步驟。 藉此，製造具備接著層13、具有埋設於接著層13中之線圈部6之線圈圖案5、以及配置於接著層13之上表面及下表面之磁性層18的第2模組31。 其後，使B階之接著層13變為C階。 (實施例2～實施例6及比較例1) 依據表1變更接著樹脂組合物，除此以外，藉由與實施例1相同之方式進行處理而製造第1模組1，繼而製造第2模組31。 [表1]
表1所記載之各成分之詳細內容如下。 Ni-Zn系鐵氧體粒子 軟磁性粒子，JFE FERRITE公司製造，型號KNI-109，平均粒徑1.5 μm Fe-Si-Cr合金粒子 軟磁性粒子，Nippon Atomized Metal Powders Corporation製造，平均粒徑8 μm，製品名(鐵合金粉 SFR-FeSiCr) Fe-Si-Al系合金粒子 軟磁性粒子，扁平狀，易磁化方向之保磁力：3.9(Oe)，平均粒徑40 μm，平均厚度1 μm 甲酚酚醛清漆型環氧樹脂 環氧當量199 g/eq.，ICI黏度(150℃)0.4 Pa・s，比重1.21，商品名「KI-3000-4」，東都化成公司製造 雙酚A型環氧樹脂 環氧當量180 g/eq.，ICI黏度(150℃)0.05 Pa・s，比重1.15，商品名「Epikote YL980」，三菱化學公司製造 苯酚-聯伸苯樹脂 羥基當量203 g/eq.，ICI黏度(150℃)0.05 Pa・s，比重1.18，商品名「MEH-7851SS」，明和化成公司製造 丙烯酸系樹脂 羧基及羥基改性之丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物，重量平均分子量900,000，比重1.00，商品名「Teisan Resin SG-70L」(樹脂含有比率12.5質量%)，Nagase chemteX公司製造 熱硬化觸媒 2-苯基-1H-咪唑-4,5-二甲醇，比重1.33，商品名「Curezol 2PHZ-PW」，四國化成公司製造 分散劑 聚醚磷酸酯，酸值17，比重1.03，商品名「HIPLAAD ED152」，楠本化成公司製造 依據表1之記載而製備接著樹脂組合物。 (評價) 針對各實施例及各比較例之第2模組31，評價各項目。將其結果示於表1。 1.線圈圖案對第1接著層之壓入性 依據下述基準，評價圖2H所示之第3步驟中之線圈圖案5向第1接著層11之壓入性。 ○：線圈圖案5被確實地壓入至第1接著層11中。 △：線圈圖案5被壓入至第1接著層11中，但良率為50%以下。 2.磁導率及電感 藉由使用阻抗分析器(KEYSIGHT公司製造，「E4991B」1 GHz模式)之單線圈法(頻率：10 MHz)而測定磁導率。 使用阻抗分析器(KEYSIGHT公司製造，「E4991B」1 GHz模式)而測定電感。 再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，其僅為例示，不應作限定性解釋。本技術領域之業者所知曉之本發明之變化例包括在本發明之申請專利範圍中。 [產業上之可利用性] 藉由該模組之製造方法而製造用於無線電力傳輸(無線供電)、無線通信、感測器等之模組。
1‧‧‧第1模組
2‧‧‧第1剝離層
3‧‧‧導體層
5‧‧‧線圈圖案
6‧‧‧線圈部
7‧‧‧端子部
8‧‧‧抗蝕劑
9‧‧‧第2剝離層
10‧‧‧剝離層
11‧‧‧第1接著層
12‧‧‧第2接著層
13‧‧‧接著層
14‧‧‧支持層
15‧‧‧第3剝離層
18‧‧‧磁性層
19‧‧‧雙層基材
21‧‧‧支持板
22‧‧‧接著劑層(黏著劑層)
27‧‧‧切割刀
28‧‧‧切割線
31‧‧‧第2模組
32‧‧‧三層基材
33‧‧‧第3模組
34‧‧‧第4模組
L1‧‧‧線圈部之內尺寸
L2‧‧‧線圈部之外尺寸
L3‧‧‧線圈部之2個後端部間之距離
L4‧‧‧端子部之前後方向長度
W1‧‧‧線圈部之寬度
W2‧‧‧端子部之寬度
圖1表示藉由本發明之模組之製造方法之第1實施形態所獲得之第1模組之仰視圖。 圖2A～圖2I係作為本發明之模組之製造方法之第1實施形態的第1模組之製造方法之製造步驟圖，圖2A表示準備配置於第1剝離層之導體層之第1步驟、圖2B表示配置抗蝕劑之步驟、圖2C表示蝕刻導體層之步驟、圖2D表示去除抗蝕劑而形成線圈圖案之第2步驟、圖2E表示使第1接著層與線圈圖案接觸之步驟、圖2F表示將線圈圖案自第1剝離層轉印至第1接著層之第5步驟、圖2G表示於線圈圖案之下表面配置第2剝離層之第6步驟、圖2H表示將線圈圖案壓入至第1接著層中之第3步驟(第4步驟、第7步驟、第8步驟)(沿圖1之A-A線之剖視圖)、圖2I表示製造具備第1接著層及線圈圖案之第1模組之步驟。 圖3表示藉由本發明之模組之製造方法之第2實施形態所獲得之第2模組之仰視圖。 圖4A～圖4D係作為本發明之模組之製造方法之第2實施形態的第2模組之製造方法之製造步驟圖，圖4A表示準備配置於第3剝離層之第2接著層之步驟、圖4B表示利用第2接著層被覆線圈圖案而利用接著層埋設線圈圖案之第10步驟、圖4C表示準備2層磁性層之步驟、圖4D表示於接著層配置磁性層之第12步驟。 圖5A～圖5F係作為本發明之模組之製造方法之第3實施形態的第3模組之製造方法之製造步驟圖，圖5A表示準備包含導體層及支持層之雙層基材之步驟、圖5B表示於雙層基材貼合第1剝離層之第1步驟、圖5C表示配置抗蝕劑之步驟、圖5D表示蝕刻導體層而形成線圈圖案之第2步驟、圖5E表示將線圈圖案壓入至第1接著層之第3步驟及剝離第1剝離層中之第4步驟、圖5F表示進而設置磁性層之第9步驟。 圖6A～圖6D係作為本發明之模組之製造方法之第4實施形態的第4模組之製造方法之製造步驟圖，圖6A表示準備配置於第3剝離層之第2接著層之步驟、圖6B表示利用第2接著層被覆支持層而利用接著層夾持線圈圖案及支持層之第11步驟、圖6C表示準備2層磁性層之步驟、圖6D表示於接著層配置磁性層之第12步驟。
Claims (16)
- 一種模組之製造方法，其特徵在於具備如下步驟： 第1步驟，其係準備配置於第1剝離層之厚度方向一側之導體層； 第2步驟，其係由上述導體層而形成導體圖案； 第3步驟，其係將上述導體圖案壓入至含有第1磁性粒子及第1樹脂成分之第1接著層中；及 第4步驟，其係剝離上述第1剝離層。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，準備配置於上述第1剝離層之厚度方向一面之上述導體層， 於上述第4步驟中，自上述導體層剝離上述第1剝離層。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，於感壓接著性之上述第1剝離層上準備上述導體層， 上述第3步驟具備如下步驟： 第5步驟，其係將上述導體圖案自上述第1剝離層轉印至上述第1接著層之厚度方向一面； 第6步驟，其係於上述導體圖案之厚度方向一面配置對上述第1接著層之感壓接著力低於上述第1剝離層對上述第1接著層之感壓接著力的第2剝離層； 第7步驟，其係對上述第1接著層壓接上述第2剝離層，而將上述導體圖案壓入至上述第1接著層中；及 第8步驟，其係自上述導體圖案及上述接著層剝離上述第2剝離層。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中於上述第1步驟中，於上述第1剝離層隔著支持層而積層上述導體層， 於上述第4步驟中，自上述支持層剝離上述第1剝離層。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中於上述第2步驟中，對上述導體層進行蝕刻。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中上述第1接著層中之上述第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上且60體積%以下。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中上述第1樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。
- 如請求項1之模組之製造方法，其進而具備第9步驟，該第9步驟係於上述第1接著層之上述厚度方向另一面配置含有第2磁性粒子及第2樹脂成分之磁性層。
- 如請求項1之模組之製造方法，其係以使上述導體圖案之上述厚度一面自上述第1接著層露出之方式實施上述第3步驟，且進而具備第10步驟， 該第10步驟係藉由利用含有上述第1磁性粒子之第2接著層被覆上述導體圖案之上述厚度一面，而形成具備上述第1接著層及上述第2接著層且供埋設上述導體圖案之接著層。
- 如請求項4之模組之製造方法，其係以使上述支持層之厚度方向一面露出之方式實施上述第3步驟，且進而具備第11步驟， 該第11步驟係藉由利用含有上述第1磁性粒子之第2接著層被覆上述支持層之上述厚度一面，而形成具備上述第1接著層及上述第2接著層且於上述厚度方向上夾持上述導體圖案及上述支持層之接著層。
- 如請求項10之模組之製造方法，其中上述接著層中之上述第1磁性粒子之含有比率為15體積%以上且60體積%以下。
- 如請求項1之模組之製造方法，其中上述第1磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子。
- 如請求項10之模組之製造方法，其進而具備第12步驟，該第12步驟係於上述接著層之上述厚度方向一面及另一面配置含有第2磁性粒子及第2樹脂成分之磁性層。
- 如請求項8之模組之製造方法，其中上述磁性層中之上述第2磁性粒子之含有比率為40體積%以上。
- 如請求項8之模組之製造方法，其中上述第2磁性粒子為包含選自鐵及鐵合金中之至少1種的粒子。
- 如請求項8及13之模組之製造方法，其中上述第2樹脂成分為環氧樹脂、酚系樹脂及丙烯酸系樹脂。
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