JP2004241538A - 積層部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁シートと導体を複数積層してなる積層部品において、更なる薄型化が可能な積層部品を提供することを目的とする。
【解決手段】第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる第２の導体１５の下部１５ａの喰い込み深さを第１の絶縁シート１１に喰い込んでいる第１の導体１４の下部１４ａの喰い込み深さより浅くし、かつ第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる第１の導体１４の上部１４ｂの喰い込み深さを第３の絶縁シート１３に喰い込んでいる第２の導体１５の上部１５ｂの喰い込み深さより浅くしたもので、これにより、第２の絶縁シート１２を薄くすることができ、積層部品の低背化を図ることができる。
【選択図】 図１
【解決手段】第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる第２の導体１５の下部１５ａの喰い込み深さを第１の絶縁シート１１に喰い込んでいる第１の導体１４の下部１４ａの喰い込み深さより浅くし、かつ第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる第１の導体１４の上部１４ｂの喰い込み深さを第３の絶縁シート１３に喰い込んでいる第２の導体１５の上部１５ｂの喰い込み深さより浅くしたもので、これにより、第２の絶縁シート１２を薄くすることができ、積層部品の低背化を図ることができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インダクタやノイズフィルタ等の積層部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、これらの内部に装備される積層部品の小型化も求められるようになってきた。積層部品を小型に製造する方法として、導体を転写する方法が提案されている。
【０００３】
図１３は従来の積層部品の断面図である。
【０００４】
図１３において、１は第１の絶縁シート、２は第１の絶縁シート１上に形成されている第２の絶縁シート、３は第２の絶縁シート２上に形成されている第３の絶縁シートであり、これら第１、第２、第３の絶縁シート１，２，３はいずれもフェライトにより構成されている。４は第１の絶縁シート１と第２の絶縁シート２との間に位置し、かつこれら第１、第２の絶縁シート１，２に喰い込んでいる第１の導体である。５は第２の絶縁シート２と第３の絶縁シート３との間に位置し、かつこれら第２、第３の絶縁シート２，３に喰い込んでいる第２の導体であり、前記第１の導体４と対向している。このように第１の導体４と第２の導体５とを対向させることにより、電流が流れた際の磁界を結合させることができるため、一層のインダクタ特性が得られ、特にコモンモードノイズの除去が行えるものである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−１６２３５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の積層部品において、第１の導体４と第２の導体５は短絡防止のため一定の距離をおいて離す必要があるが、第１の導体４と第２の導体５は断面形状が同一となっているため、これらの積層部品の更なる薄型化は困難となっていた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、更なる薄型化が可能な積層部品を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の導体は前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、かつ前記第２の導体は前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の下部の喰い込み深さが前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の上部の喰い込み深さが前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の下部の喰い込み深さが第１の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の上部の喰い込み深さが第３の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしているため、第１の絶縁シートと第３の絶縁シートとの間に介在される第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の導体の下部の断面における先端形状および第２の導体の下部の断面における先端形状をともに凸形状とし、かつ前記第１の導体の下部の断面における先端形状の曲率を前記第２の導体の下部の断面における先端形状の曲率より急にしたもので、この構成によれば、第１の導体の下部が第１の絶縁シートに喰い込み易くなるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第１の導体と第２の導体の断面積を等しくするとともに、前記第１の導体の上部の断面積を前記第２の導体の上部の断面積より小さくし、かつ前記第１の導体の下部の断面積を前記第２の導体の下部の断面積より大きくしたもので、この構成によれば、第１の導体と第２の導体の断面積を等しくするとともに、前記第１の導体の上部の断面積を前記第２の導体の上部の断面積より小さくし、かつ前記第１の導体の下部の断面積を前記第２の導体の下部の断面積より大きくしているため、第１の導体と第２の導体を構成する材料の比抵抗値および第１の導体と第２の導体の長さが等しければ、第１の導体と第２の導体の電気抵抗値が等しくなるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第２のマスク層の上面から前記第２の転写用導体の下部までの高さを前記第１のマスク層の上面から前記第１の転写用導体の下部までの高さより低くしたもので、この製造方法によれば、第２の転写用導体の下部が第２の絶縁シートへ喰い込む深さが浅くなるため、第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第１の転写用治具における第１のマスク層に設けた前記第１の溝の深さを前記第２の転写用治具における第２のマスク層に設けた前記第２の溝の深さより浅くしたもので、この製造方法によれば、第１の転写用導体の上部が第２の絶縁シートへ喰い込む深さが浅くなるため、第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、第１のベース板および第２のベース板をそれぞれ導電性を有するもので構成し、かつ第１の工程は第１の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第１の転写用治具に析出させて第１の転写用導体を形成し、さらに第２の工程は第２の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第２の転写用治具に析出させて第２の転写用導体を形成したもので、この製造方法によれば、第１の工程は第１の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第１の転写用治具に析出させて第１の転写用導体を形成し、さらに第２の工程は第２の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第２の転写用治具に析出させて第２の転写用導体を形成するようにしているため、簡単な方法により所望の形状の導体を形成することができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、第１の工程と第２の工程において、めっきの条件を同じにしたもので、この製造方法によれば、第１の転写用導体および第２の転写用導体の断面積が等しくなるため、各導体の長さが等しければ抵抗値も等しくなるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における積層部品の部分断面図である。
【００１９】
図１において、１１はフェライトからなる第１の絶縁シート、１２は第１の絶縁シート１１上に形成されたフェライトからなる第２の絶縁シート、１３は第２の絶縁シート１２上に形成されたフェライトからなる第３の絶縁シートである。１４は前記第１の絶縁シート１１と第２の絶縁シート１２の間に位置する第１の導体である。１４ａは第１の導体１４の下部で、下方に凸となる断面形状を有し、第１の絶縁シート１１に喰い込んでいる。１４ｂは第１の導体１４の上部で、略長方形の断面形状を有し、第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる。１５は第２の絶縁シート１２と第３の絶縁シート１３の間に位置する第２の導体である。１５ａは第２の導体１５の下部で、下方に凸となる断面形状を有し、第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる。１５ｂは第２の導体１５の上部で、略長方形の断面形状を有し、第３の絶縁シート１３に喰い込んでいる。
【００２０】
ここで、第１の導体１４の下部１４ａの断面における先端形状の曲率は、第２の導体１５の下部１５ａの断面における先端形状の曲率より急にしているため、第１の絶縁シート１１に喰い込み易い形状となっている。
【００２１】
また、第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅く、かつ第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅くしているため、第２の絶縁シート１２を薄くすることができるものである。
【００２２】
次に、上記本発明の実施の形態１における積層部品の製造方法について説明する。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｅ）は同積層部品における第１の転写用導体の製造工程図を示したもので、この図２（ａ）〜（ｅ）において、１６は導電性を有する第１のベース板、１７は第１のベース板１６上に形成された第１のマスク層、１８は第１のマスク層１７上に重ねられた第１のフォトマスクである。１８ａは第１のフォトマスク１８に形成された第１の孔で、この第１の孔１８ａは後述する第１の溝を所定の形状に形成するためのものである。１９は第１のマスク層１７に形成された第１の溝、２０は前記第１のベース板１６と第１の溝１９が形成された第１のマスク層１７とからなる第１の転写用治具である。２１は銀からなる第１の転写用導体で、この第１の転写用導体２１は前記第１の溝１９に形成された上部２１ｂと前記第１のマスク層１７上に形成された下部２１ａとを有している。
【００２４】
以下、第１の転写用導体２１の形成方法を、図２（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、第１のベース板１６上に第１のマスク層１７を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１のマスク層１７上に第１のフォトマスク１８を重ねる。ここで、第１のフォトマスク１８に形成されている第１の孔１８ａを利用してフォトエッチング法を用いれば、図２（ｃ）に示すように、第１のマスク層１７に所定のパターン形状の第１の溝１９を形成することができる。そしてこの第１の溝１９を形成した後、第１のフォトマスク１８を取り外すと、図２（ｄ）に示す第１の転写用治具２０となる。ここで、銀を含有するめっき液に第１の転写用治具２０を浸漬させて電気めっきを行うと、第１の溝１９が存在するところは導電性を有する第１のベース板１６の表面が露出しているところであるため、この露出部分に銀（導電体）が析出する。この場合、めっき時間を長くすれば、銀は第１のマスク層１７の上面にも析出することになり、そしてこの析出は第１の溝１９よりも幅が広い範囲で生じる。このようにして、図２（ｅ）に示すような第１の転写用導体２１が得られる。この第１の転写用導体２１は最終的には、図１に示す第１の導体１４になるものである。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｅ）は同積層部品における第２の転写用導体の製造工程図を示したもので、この図３（ａ）〜（ｅ）において、２２は導電性を有する第２のベース板、２３は第２のベース板２２上に形成された第２のマスク層、２４は第２のマスク層２３上に重ねられた第２のフォトマスクである。２４ａは第２のフォトマスク２４に形成された第２の孔で、この第２の孔２４ａは後述する第２の溝を所定の形状に形成するためのものである。２５は第２のマスク層２３に形成された第２の溝、２６は前記第２のベース板２２と第２の溝２５が形成された第２のマスク層２３とからなる第２の転写用治具である。２７は銀からなる第２の転写用導体で、この第２の転写用導体２７は前記第２の溝２５に形成された上部２７ｂと前記第２のマスク層２３上に形成された下部２７ａとを有している。
【００２８】
以下、第２の転写用導体２７の形成方法を、図３（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。この場合、第２の転写用導体２７の製造方法は、図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明した第１の転写用導体２１の製造方法と基本的に同じである。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示すように、第２のベース板２２上に第２のマスク層２３を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２のマスク層２３上に第２のフォトマスク２４を重ねる。ここで、第２のフォトマスク２４に形成されている第２の孔２４ａを利用してフォトエッチング法を用いれば、図３（ｃ）に示すように、第２のマスク層２３に所定のパターン形状の第２の溝２５を形成することができる。そしてこの第２の溝２５を形成した後、第２のフォトマスク２４を取り外すと、図３（ｄ）に示す第２の転写用治具２６となる。ここで、銀を含有するめっき液に第２の転写用治具２６を浸漬させて電気めっきを行うと、第２の溝２５が存在するところは導電性を有する第２のベース板２２の表面が露出しているところであるため、この露出部分に銀（導電体）が析出する。この場合、めっき時間を長くすれば、銀は第２のマスク層２３の上面にも析出することになり、そしてこの析出は第２の溝２５よりも幅が広い範囲で生じる。このようにして、図３（ｅ）に示すような第２の転写用導体２７が得られる。この第２の転写用導体２７は最終的には、図１に示す第２の導体１５になるものである。
【００３１】
上記図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、第１の溝１９の深さは第２の溝２５に比べて浅いため、第１の転写用導体２１の上部２１ｂの深さは第２の転写用導体２７の上部２７ｂの深さより浅くなる。また第１の溝１９の断面積は第２の溝２５の断面積に比べて小さいため、めっきの条件を同等にすれば、第１の溝１９の上部に析出する銀の方が多くなる。すなわち、第１の転写用導体２１の下部２１ａの凸形状がより突出した形状となる。
【００３２】
また、第１の転写用導体２１の断面積と第２の転写用導体２７の断面積を等しく形成することもできる。
【００３３】
図４（ａ）〜（ｆ）は同積層部品の製造工程図を示したもので、すなわち、上記図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）に示した製造方法によって得られた第１の転写用導体２１および第２の転写用導体２７を用いて積層部品を製造する方法を示したもので、以下、これについて説明する。
【００３４】
なお、図４（ａ）〜（ｆ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示すように、第１の絶縁シート１１の上方から、第１の転写用導体２１が形成された第１の転写用治具２０を下降させる。この場合、第１の転写用治具２０の下面と第１の絶縁シート１１の上面とが接触するまで第１の転写用治具２０を下降させ、第１の転写用導体２１の下部２１ａを第１の絶縁シート１１に喰い込ませる。これにより、第１の転写用導体２１が第１の絶縁シート１１へ転写され、第１の導体１４が第１の絶縁シート１１に形成される。その後、第１の転写用治具２０を第１の導体１４から離間させると図４（ｂ）の状態になる。
【００３６】
次に、第１の絶縁シート１１の上面に第２の絶縁シート１２の下面が接触するように第２の絶縁シート１２を上方から下降させ、第１の導体１４の上部１４ｂを第２の絶縁シート１２に喰い込ませると、図４（ｃ）の状態になる。
【００３７】
次に、図４（ｄ）に示すように、第２の転写用導体２７を形成した第２の転写用治具２６を、第２の転写用治具２６の下面が第２の絶縁シート１２に接触するまで上方から下降させ、第２の転写用導体２７の下部２７ａを第２の絶縁シート１２に喰い込ませる。これにより、第２の転写用導体２７が第２の絶縁シート１２へ転写され、第２の導体１５が第２の絶縁シート１２に形成される。その後、第２の転写用治具２６を第２の導体１５から離間させると図４（ｅ）の状態になる。
【００３８】
次に第３の絶縁シート１３を、第３の絶縁シート１３の下面が第２の絶縁シート１２の上面に接触するまで上方から下降させ、第２の導体１５の上部１５ｂを第３の絶縁シート１３に喰い込ませる。このようにすることにより、図４（ｆ）に示す積層部品が得られ、そしてこれを焼成することにより図１に示した積層部品が得られる。
【００３９】
この場合、第１の転写用治具２０および第２の転写用治具２６は、繰り返し使用することができる。したがって、２回目以降は、図２（ａ）〜（ｃ）の工程および図３（ａ）〜（ｃ）の工程を省略することができる。
【００４０】
図５は以上のようにして得られた積層部品の一例であるコモンモードノイズを除去するノイズフィルタの分解斜視図を示したものである。
【００４１】
図５において、２８は第１の絶縁シート、２９，３０はともに第１の絶縁シート２８上に形成された銀からなる第１の導体で、この第１の導体２９，３０は両者で二重渦巻き形状となっている。２９ａ，３０ａは第１の導体２９，３０の一端にそれぞれ形成されたバイア接続部で、このバイア接続部２９ａ，３０ａは後述するバイア電極３１ａ，３１ｂと電気的に接続されるものである。２９ｂ，３０ｂは第１の導体２９，３０の他端にそれぞれ形成された端子接続部である。３１は第１の導体２９，３０を覆って第１の絶縁シート２８上に形成された第２の絶縁シートで、この第２の絶縁シート３１の略中央部にはバイア電極３１ａ，３１ｂを形成している。
【００４２】
３２，３３はともに第２の絶縁シート３１上に形成された銀からなる第２の導体で、この第２の導体３２，３３は両者で二重渦巻き形状となっている。３２ａ，３３ａは第２の導体３２，３３の一端にそれぞれ形成されたバイア接続部で、このバイア接続部３２ａ，３３ａは前記バイア電極３１ｂ，３１ａを介して前記バイア接続部３０ａ，２９ａと電気的に接続されるものである。３２ｂ，３３ｂは第２の導体３２，３３の他端にそれぞれ形成された端子接続部である。３４は第２の導体３２，３３を覆って第２の絶縁シート３１上に形成された第３の絶縁シートである。
【００４３】
ここで、第１の導体２９，３０と、これらとそれぞれ対向する第２の導体３２，３３とは同一方向に電流が流れるように形成されており、これによって、これらの間での磁気的結合が高まるため、コモンモードを除去するノイズフィルタとして用いることができる。
【００４４】
図６は、図５に示した積層部品の一例であるノイズフィルタの外観斜視図を示したもので、３５はノイズフィルタ本体、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄはノイズフィルタ本体３５の表面に設けられた端子であり、端子３６ａは端子接続部３２ｂと、端子３６ｂは端子接続部３３ｂと、端子３６ｃは端子接続部２９ｂと、端子３６ｄは端子接続部３０ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
【００４５】
図７は同積層部品の他の例であるコモンモードノイズとノーマルモードノイズの両方を除去することができる２モードノイズフィルタの分解斜視図を示したものである。
【００４６】
図７において、３７は絶縁シート、３８は絶縁シート３７上に形成された渦巻き形状の導体、３８ａは導体３８の一端に設けられたバイア接続部、３８ｂは導体３８の他端に設けられた端子接続部である。３９は導体３８の上に位置する絶縁シート、３９ａは絶縁シート３９の略中央に設けられたバイア電極である。４０は絶縁シート３９上に形成された渦巻き形状の導体、４０ａは導体４０の一端に設けられたバイア接続部、４０ｂは導体４０の他端に設けられた端子接続部である。ここで、バイア接続部３８ａはバイア電極３９ａを介してバイア接続部４０ａと電気的に接続されている。４１は絶縁シートである。
【００４７】
４２〜４５までの構成要素は３８〜４１までの構成要素と同様であり、４２は導体、４２ａはバイア接続部、４２ｂは端子接続部、４３は絶縁シート、４３ａはバイア電極、４４は導体、４４ａはバイア接続部、４４ｂは端子接続部、４５は絶縁シートである。
【００４８】
ここで、各導体の断面形状については、導体３８，４２を図１に示す第１の導体１４に、導体４０，４４を第２の導体１５に相当させれば、２枚の絶縁シート３９，４３の厚みを薄くすることができるため、全体としてより低背化を図ることができる。逆に、導体４０を第１の導体１４に、導体４２を第２の導体１５に相当させれば、絶縁シート４１の厚みを薄くできるため、この分積層部品を低背化することができることに加え、導体４０と導体４２との間での磁気的結合もより向上させることができるため、コモンモードノイズの除去がより向上するものである。
【００４９】
（実施の形態２）
図８（ａ）は本発明の実施の形態２における積層部品の断面図、図８（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図８（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００５０】
なお、図８（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００５１】
図８（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態２における積層部品は、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとの関係を次のようにしているものである。すなわち、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み量は後者の方が少なく、また、凸形状の曲率は後者の方が緩やかになるようにしている。一方、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとでは、高さは共に同じであるが、幅は後者の方が広くなっている。
【００５２】
このように、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み深さが同じであっても、第１の導体１４の下部１４ａの高さと第２の導体１５の下部１５ａの高さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００５３】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、両者とも深さは同じであるが、幅は第１の溝１９の方が狭くなっている。したがって、第１の転写用導体２１の断面積と第２の転写用導体２７の断面積が同等となるように形成すれば、第２の転写用導体２７の下部２７ａの断面積の方が第１の転写用導体２１の下部２１ａの断面積より小さくなり、かつその高さも低くなる。これにより、図８（ａ）に表した積層部品を得ることができる。
【００５４】
なお、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積を同等にした場合は、第１の導体１４と第２の導体１５の長さが同等であれば抵抗値も同等になるため、特性上より好ましいものとなる。
【００５５】
（実施の形態３）
図９（ａ）は本発明の実施の形態３における積層部品の断面図、図９（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図９（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００５６】
なお、図９（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００５７】
図９（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態３における積層部品は、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとの関係を次にようにしているものである。すなわち、第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み量は前者の方が少なくなるようにしている。一方、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとでは、断面形状を略同一にして、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み深さを同じにしている。
【００５８】
このように、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａの第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み深さが同じであっても、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み深さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００５９】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、前者の方が、深さが浅く、かつ幅も狭い。これにより、第１の導体１４の上部１４ｂの喰い込み量は第２の導体１５の上部１５ｂの喰い込み量より少なくなる。
【００６０】
なお、図９（ａ）〜（ｃ）の場合は、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積が異なることになるため、両者の長さが同等であった場合には、両者の抵抗値は異なるものとなる。
【００６１】
（実施の形態４）
図１０（ａ）は本発明の実施の形態４における積層部品の断面図、図１０（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図１０（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００６２】
なお、図１０（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００６３】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態４における積層部品は、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとの関係を次のようにしているものである。すなわち、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み量は後者の方が少なく、また、凸形状の曲率は後者の方が緩やかになるようにしている。一方、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとでは、断面形状を略同一としている。
【００６４】
このように、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの高さが同じであっても、第１の導体１４の下部１４ａの高さと第２の導体１５の下部１５ａの高さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００６５】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、両者とも深さ、幅が同じであるため、導体のパターン形状が同一であれば、第１の転写用治具２０と第２の転写用治具２６とを共有することも可能である。
【００６６】
なお、図１０（ａ）〜（ｃ）の場合、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積が異なることになるため、両者の長さが同等であった場合には、両者の抵抗値は異なるものとなる。
【００６７】
（実施の形態５）
図１１は本発明の実施の形態５における積層部品の断面図である。
【００６８】
なお、図１１において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００６９】
図１１に示す本発明の実施の形態５における積層部品は、第１の導体１４と第２の導体１５をそれぞれ略長方形状に構成しているもので、第１の導体１４は縦長に、かつ第２の導体１５は横長に形成している。そして第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅く、かつ第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅くしているものである。
【００７０】
このような構成にした場合でも、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００７１】
（実施の形態６）
図１２は本発明の実施の形態６における積層部品の断面図である。
【００７２】
なお、図１２において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００７３】
図１２に示す本発明の実施の形態６における積層部品は、第１の導体１４と第２の導体１５の断面形状をそれぞれ同じ断面積の正方形としたものである。そして第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅く、かつ第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅くしているものである。
【００７４】
このような構成にした場合でも、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように本発明の積層部品は、第２の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の下部の喰い込み深さが第１の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または第２の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の上部の喰い込み深さが第３の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしているため、第１の絶縁シートと第３の絶縁シートとの間に介在される第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層部品の部分断面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同積層部品における第１の転写用導体の製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）同積層部品における第２の転写用導体の製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｆ）同積層部品の製造工程図
【図５】同積層部品の一例であるコモンモードノイズを除去するノイズフィルタの分解斜視図
【図６】同ノイズフィルタの外観斜視図
【図７】同積層部品の他の例であるコモンモードノイズとノーマルモードノイズの両方を除去することができる２モードノイズフィルタの分解斜視図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態３における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態４における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図１１】本発明の実施の形態５における積層部品の断面図
【図１２】本発明の実施の形態６における積層部品の断面図
【図１３】従来の積層部品の断面図
【符号の説明】
１１ 第１の絶縁シート
１２ 第２の絶縁シート
１３ 第３の絶縁シート
１４ 第１の導体
１４ａ 第１の導体の下部
１４ｂ 第１の導体の上部
１５ 第２の導体
１５ａ 第２の導体の下部
１５ｂ 第２の導体の上部
１６ 第１のベース板
１７ 第１のマスク層
１８ 第１のフォトマスク
１９ 第１の溝
２０ 第１の転写用治具
２１ 第１の転写用導体
２１ａ 第１の転写用導体の下部
２１ｂ 第１の転写用導体の上部
２２ 第２のベース板
２３ 第２のマスク層
２４ 第２のフォトマスク
２５ 第２の溝
２６ 第２の転写用治具
２７ 第２の転写用導体
２７ａ 第２の転写用導体の下部
２７ｂ 第２の転写用導体の上部
２８ 第１の絶縁シート
２９，３０ 第１の導体
２９ａ，３０ａ バイア接続部
２９ｂ，３０ｂ 端子接続部
３１ 第２の絶縁シート
３１ａ，３１ｂ バイア電極
３２，３３ 第２の導体
３２ａ，３３ａ バイア接続部
３２ｂ，３３ｂ 端子接続部
３４ 第３の絶縁シート
３５ ノイズフィルタ本体
３６ａ〜３６ｄ 端子
３７，３９，４１，４３，４５ 絶縁シート
３８，４０，４２，４４ 導体
３８ａ，４０ａ，４２ａ，４４ａ バイア接続部
３８ｂ，４０ｂ，４２ｂ，４４ｂ 端子接続部
３９ａ，４３ａ バイア電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、インダクタやノイズフィルタ等の積層部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化に伴い、これらの内部に装備される積層部品の小型化も求められるようになってきた。積層部品を小型に製造する方法として、導体を転写する方法が提案されている。
【０００３】
図１３は従来の積層部品の断面図である。
【０００４】
図１３において、１は第１の絶縁シート、２は第１の絶縁シート１上に形成されている第２の絶縁シート、３は第２の絶縁シート２上に形成されている第３の絶縁シートであり、これら第１、第２、第３の絶縁シート１，２，３はいずれもフェライトにより構成されている。４は第１の絶縁シート１と第２の絶縁シート２との間に位置し、かつこれら第１、第２の絶縁シート１，２に喰い込んでいる第１の導体である。５は第２の絶縁シート２と第３の絶縁シート３との間に位置し、かつこれら第２、第３の絶縁シート２，３に喰い込んでいる第２の導体であり、前記第１の導体４と対向している。このように第１の導体４と第２の導体５とを対向させることにより、電流が流れた際の磁界を結合させることができるため、一層のインダクタ特性が得られ、特にコモンモードノイズの除去が行えるものである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−１６２３５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の積層部品において、第１の導体４と第２の導体５は短絡防止のため一定の距離をおいて離す必要があるが、第１の導体４と第２の導体５は断面形状が同一となっているため、これらの積層部品の更なる薄型化は困難となっていた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、更なる薄型化が可能な積層部品を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の導体は前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、かつ前記第２の導体は前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の下部の喰い込み深さが前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の上部の喰い込み深さが前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしたもので、この構成によれば、第２の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の下部の喰い込み深さが第１の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の上部の喰い込み深さが第３の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしているため、第１の絶縁シートと第３の絶縁シートとの間に介在される第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の導体の下部の断面における先端形状および第２の導体の下部の断面における先端形状をともに凸形状とし、かつ前記第１の導体の下部の断面における先端形状の曲率を前記第２の導体の下部の断面における先端形状の曲率より急にしたもので、この構成によれば、第１の導体の下部が第１の絶縁シートに喰い込み易くなるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第１の導体と第２の導体の断面積を等しくするとともに、前記第１の導体の上部の断面積を前記第２の導体の上部の断面積より小さくし、かつ前記第１の導体の下部の断面積を前記第２の導体の下部の断面積より大きくしたもので、この構成によれば、第１の導体と第２の導体の断面積を等しくするとともに、前記第１の導体の上部の断面積を前記第２の導体の上部の断面積より小さくし、かつ前記第１の導体の下部の断面積を前記第２の導体の下部の断面積より大きくしているため、第１の導体と第２の導体を構成する材料の比抵抗値および第１の導体と第２の導体の長さが等しければ、第１の導体と第２の導体の電気抵抗値が等しくなるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第２のマスク層の上面から前記第２の転写用導体の下部までの高さを前記第１のマスク層の上面から前記第１の転写用導体の下部までの高さより低くしたもので、この製造方法によれば、第２の転写用導体の下部が第２の絶縁シートへ喰い込む深さが浅くなるため、第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第１の転写用治具における第１のマスク層に設けた前記第１の溝の深さを前記第２の転写用治具における第２のマスク層に設けた前記第２の溝の深さより浅くしたもので、この製造方法によれば、第１の転写用導体の上部が第２の絶縁シートへ喰い込む深さが浅くなるため、第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、第１のベース板および第２のベース板をそれぞれ導電性を有するもので構成し、かつ第１の工程は第１の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第１の転写用治具に析出させて第１の転写用導体を形成し、さらに第２の工程は第２の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第２の転写用治具に析出させて第２の転写用導体を形成したもので、この製造方法によれば、第１の工程は第１の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第１の転写用治具に析出させて第１の転写用導体を形成し、さらに第２の工程は第２の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第２の転写用治具に析出させて第２の転写用導体を形成するようにしているため、簡単な方法により所望の形状の導体を形成することができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、第１の工程と第２の工程において、めっきの条件を同じにしたもので、この製造方法によれば、第１の転写用導体および第２の転写用導体の断面積が等しくなるため、各導体の長さが等しければ抵抗値も等しくなるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における積層部品の部分断面図である。
【００１９】
図１において、１１はフェライトからなる第１の絶縁シート、１２は第１の絶縁シート１１上に形成されたフェライトからなる第２の絶縁シート、１３は第２の絶縁シート１２上に形成されたフェライトからなる第３の絶縁シートである。１４は前記第１の絶縁シート１１と第２の絶縁シート１２の間に位置する第１の導体である。１４ａは第１の導体１４の下部で、下方に凸となる断面形状を有し、第１の絶縁シート１１に喰い込んでいる。１４ｂは第１の導体１４の上部で、略長方形の断面形状を有し、第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる。１５は第２の絶縁シート１２と第３の絶縁シート１３の間に位置する第２の導体である。１５ａは第２の導体１５の下部で、下方に凸となる断面形状を有し、第２の絶縁シート１２に喰い込んでいる。１５ｂは第２の導体１５の上部で、略長方形の断面形状を有し、第３の絶縁シート１３に喰い込んでいる。
【００２０】
ここで、第１の導体１４の下部１４ａの断面における先端形状の曲率は、第２の導体１５の下部１５ａの断面における先端形状の曲率より急にしているため、第１の絶縁シート１１に喰い込み易い形状となっている。
【００２１】
また、第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅く、かつ第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅くしているため、第２の絶縁シート１２を薄くすることができるものである。
【００２２】
次に、上記本発明の実施の形態１における積層部品の製造方法について説明する。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｅ）は同積層部品における第１の転写用導体の製造工程図を示したもので、この図２（ａ）〜（ｅ）において、１６は導電性を有する第１のベース板、１７は第１のベース板１６上に形成された第１のマスク層、１８は第１のマスク層１７上に重ねられた第１のフォトマスクである。１８ａは第１のフォトマスク１８に形成された第１の孔で、この第１の孔１８ａは後述する第１の溝を所定の形状に形成するためのものである。１９は第１のマスク層１７に形成された第１の溝、２０は前記第１のベース板１６と第１の溝１９が形成された第１のマスク層１７とからなる第１の転写用治具である。２１は銀からなる第１の転写用導体で、この第１の転写用導体２１は前記第１の溝１９に形成された上部２１ｂと前記第１のマスク層１７上に形成された下部２１ａとを有している。
【００２４】
以下、第１の転写用導体２１の形成方法を、図２（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、第１のベース板１６上に第１のマスク層１７を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１のマスク層１７上に第１のフォトマスク１８を重ねる。ここで、第１のフォトマスク１８に形成されている第１の孔１８ａを利用してフォトエッチング法を用いれば、図２（ｃ）に示すように、第１のマスク層１７に所定のパターン形状の第１の溝１９を形成することができる。そしてこの第１の溝１９を形成した後、第１のフォトマスク１８を取り外すと、図２（ｄ）に示す第１の転写用治具２０となる。ここで、銀を含有するめっき液に第１の転写用治具２０を浸漬させて電気めっきを行うと、第１の溝１９が存在するところは導電性を有する第１のベース板１６の表面が露出しているところであるため、この露出部分に銀（導電体）が析出する。この場合、めっき時間を長くすれば、銀は第１のマスク層１７の上面にも析出することになり、そしてこの析出は第１の溝１９よりも幅が広い範囲で生じる。このようにして、図２（ｅ）に示すような第１の転写用導体２１が得られる。この第１の転写用導体２１は最終的には、図１に示す第１の導体１４になるものである。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｅ）は同積層部品における第２の転写用導体の製造工程図を示したもので、この図３（ａ）〜（ｅ）において、２２は導電性を有する第２のベース板、２３は第２のベース板２２上に形成された第２のマスク層、２４は第２のマスク層２３上に重ねられた第２のフォトマスクである。２４ａは第２のフォトマスク２４に形成された第２の孔で、この第２の孔２４ａは後述する第２の溝を所定の形状に形成するためのものである。２５は第２のマスク層２３に形成された第２の溝、２６は前記第２のベース板２２と第２の溝２５が形成された第２のマスク層２３とからなる第２の転写用治具である。２７は銀からなる第２の転写用導体で、この第２の転写用導体２７は前記第２の溝２５に形成された上部２７ｂと前記第２のマスク層２３上に形成された下部２７ａとを有している。
【００２８】
以下、第２の転写用導体２７の形成方法を、図３（ａ）〜（ｅ）に基づいて説明する。この場合、第２の転写用導体２７の製造方法は、図２（ａ）〜（ｅ）を用いて説明した第１の転写用導体２１の製造方法と基本的に同じである。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示すように、第２のベース板２２上に第２のマスク層２３を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２のマスク層２３上に第２のフォトマスク２４を重ねる。ここで、第２のフォトマスク２４に形成されている第２の孔２４ａを利用してフォトエッチング法を用いれば、図３（ｃ）に示すように、第２のマスク層２３に所定のパターン形状の第２の溝２５を形成することができる。そしてこの第２の溝２５を形成した後、第２のフォトマスク２４を取り外すと、図３（ｄ）に示す第２の転写用治具２６となる。ここで、銀を含有するめっき液に第２の転写用治具２６を浸漬させて電気めっきを行うと、第２の溝２５が存在するところは導電性を有する第２のベース板２２の表面が露出しているところであるため、この露出部分に銀（導電体）が析出する。この場合、めっき時間を長くすれば、銀は第２のマスク層２３の上面にも析出することになり、そしてこの析出は第２の溝２５よりも幅が広い範囲で生じる。このようにして、図３（ｅ）に示すような第２の転写用導体２７が得られる。この第２の転写用導体２７は最終的には、図１に示す第２の導体１５になるものである。
【００３１】
上記図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、第１の溝１９の深さは第２の溝２５に比べて浅いため、第１の転写用導体２１の上部２１ｂの深さは第２の転写用導体２７の上部２７ｂの深さより浅くなる。また第１の溝１９の断面積は第２の溝２５の断面積に比べて小さいため、めっきの条件を同等にすれば、第１の溝１９の上部に析出する銀の方が多くなる。すなわち、第１の転写用導体２１の下部２１ａの凸形状がより突出した形状となる。
【００３２】
また、第１の転写用導体２１の断面積と第２の転写用導体２７の断面積を等しく形成することもできる。
【００３３】
図４（ａ）〜（ｆ）は同積層部品の製造工程図を示したもので、すなわち、上記図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）に示した製造方法によって得られた第１の転写用導体２１および第２の転写用導体２７を用いて積層部品を製造する方法を示したもので、以下、これについて説明する。
【００３４】
なお、図４（ａ）〜（ｆ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示すように、第１の絶縁シート１１の上方から、第１の転写用導体２１が形成された第１の転写用治具２０を下降させる。この場合、第１の転写用治具２０の下面と第１の絶縁シート１１の上面とが接触するまで第１の転写用治具２０を下降させ、第１の転写用導体２１の下部２１ａを第１の絶縁シート１１に喰い込ませる。これにより、第１の転写用導体２１が第１の絶縁シート１１へ転写され、第１の導体１４が第１の絶縁シート１１に形成される。その後、第１の転写用治具２０を第１の導体１４から離間させると図４（ｂ）の状態になる。
【００３６】
次に、第１の絶縁シート１１の上面に第２の絶縁シート１２の下面が接触するように第２の絶縁シート１２を上方から下降させ、第１の導体１４の上部１４ｂを第２の絶縁シート１２に喰い込ませると、図４（ｃ）の状態になる。
【００３７】
次に、図４（ｄ）に示すように、第２の転写用導体２７を形成した第２の転写用治具２６を、第２の転写用治具２６の下面が第２の絶縁シート１２に接触するまで上方から下降させ、第２の転写用導体２７の下部２７ａを第２の絶縁シート１２に喰い込ませる。これにより、第２の転写用導体２７が第２の絶縁シート１２へ転写され、第２の導体１５が第２の絶縁シート１２に形成される。その後、第２の転写用治具２６を第２の導体１５から離間させると図４（ｅ）の状態になる。
【００３８】
次に第３の絶縁シート１３を、第３の絶縁シート１３の下面が第２の絶縁シート１２の上面に接触するまで上方から下降させ、第２の導体１５の上部１５ｂを第３の絶縁シート１３に喰い込ませる。このようにすることにより、図４（ｆ）に示す積層部品が得られ、そしてこれを焼成することにより図１に示した積層部品が得られる。
【００３９】
この場合、第１の転写用治具２０および第２の転写用治具２６は、繰り返し使用することができる。したがって、２回目以降は、図２（ａ）〜（ｃ）の工程および図３（ａ）〜（ｃ）の工程を省略することができる。
【００４０】
図５は以上のようにして得られた積層部品の一例であるコモンモードノイズを除去するノイズフィルタの分解斜視図を示したものである。
【００４１】
図５において、２８は第１の絶縁シート、２９，３０はともに第１の絶縁シート２８上に形成された銀からなる第１の導体で、この第１の導体２９，３０は両者で二重渦巻き形状となっている。２９ａ，３０ａは第１の導体２９，３０の一端にそれぞれ形成されたバイア接続部で、このバイア接続部２９ａ，３０ａは後述するバイア電極３１ａ，３１ｂと電気的に接続されるものである。２９ｂ，３０ｂは第１の導体２９，３０の他端にそれぞれ形成された端子接続部である。３１は第１の導体２９，３０を覆って第１の絶縁シート２８上に形成された第２の絶縁シートで、この第２の絶縁シート３１の略中央部にはバイア電極３１ａ，３１ｂを形成している。
【００４２】
３２，３３はともに第２の絶縁シート３１上に形成された銀からなる第２の導体で、この第２の導体３２，３３は両者で二重渦巻き形状となっている。３２ａ，３３ａは第２の導体３２，３３の一端にそれぞれ形成されたバイア接続部で、このバイア接続部３２ａ，３３ａは前記バイア電極３１ｂ，３１ａを介して前記バイア接続部３０ａ，２９ａと電気的に接続されるものである。３２ｂ，３３ｂは第２の導体３２，３３の他端にそれぞれ形成された端子接続部である。３４は第２の導体３２，３３を覆って第２の絶縁シート３１上に形成された第３の絶縁シートである。
【００４３】
ここで、第１の導体２９，３０と、これらとそれぞれ対向する第２の導体３２，３３とは同一方向に電流が流れるように形成されており、これによって、これらの間での磁気的結合が高まるため、コモンモードを除去するノイズフィルタとして用いることができる。
【００４４】
図６は、図５に示した積層部品の一例であるノイズフィルタの外観斜視図を示したもので、３５はノイズフィルタ本体、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄはノイズフィルタ本体３５の表面に設けられた端子であり、端子３６ａは端子接続部３２ｂと、端子３６ｂは端子接続部３３ｂと、端子３６ｃは端子接続部２９ｂと、端子３６ｄは端子接続部３０ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
【００４５】
図７は同積層部品の他の例であるコモンモードノイズとノーマルモードノイズの両方を除去することができる２モードノイズフィルタの分解斜視図を示したものである。
【００４６】
図７において、３７は絶縁シート、３８は絶縁シート３７上に形成された渦巻き形状の導体、３８ａは導体３８の一端に設けられたバイア接続部、３８ｂは導体３８の他端に設けられた端子接続部である。３９は導体３８の上に位置する絶縁シート、３９ａは絶縁シート３９の略中央に設けられたバイア電極である。４０は絶縁シート３９上に形成された渦巻き形状の導体、４０ａは導体４０の一端に設けられたバイア接続部、４０ｂは導体４０の他端に設けられた端子接続部である。ここで、バイア接続部３８ａはバイア電極３９ａを介してバイア接続部４０ａと電気的に接続されている。４１は絶縁シートである。
【００４７】
４２〜４５までの構成要素は３８〜４１までの構成要素と同様であり、４２は導体、４２ａはバイア接続部、４２ｂは端子接続部、４３は絶縁シート、４３ａはバイア電極、４４は導体、４４ａはバイア接続部、４４ｂは端子接続部、４５は絶縁シートである。
【００４８】
ここで、各導体の断面形状については、導体３８，４２を図１に示す第１の導体１４に、導体４０，４４を第２の導体１５に相当させれば、２枚の絶縁シート３９，４３の厚みを薄くすることができるため、全体としてより低背化を図ることができる。逆に、導体４０を第１の導体１４に、導体４２を第２の導体１５に相当させれば、絶縁シート４１の厚みを薄くできるため、この分積層部品を低背化することができることに加え、導体４０と導体４２との間での磁気的結合もより向上させることができるため、コモンモードノイズの除去がより向上するものである。
【００４９】
（実施の形態２）
図８（ａ）は本発明の実施の形態２における積層部品の断面図、図８（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図８（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００５０】
なお、図８（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００５１】
図８（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態２における積層部品は、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとの関係を次のようにしているものである。すなわち、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み量は後者の方が少なく、また、凸形状の曲率は後者の方が緩やかになるようにしている。一方、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとでは、高さは共に同じであるが、幅は後者の方が広くなっている。
【００５２】
このように、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み深さが同じであっても、第１の導体１４の下部１４ａの高さと第２の導体１５の下部１５ａの高さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００５３】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、両者とも深さは同じであるが、幅は第１の溝１９の方が狭くなっている。したがって、第１の転写用導体２１の断面積と第２の転写用導体２７の断面積が同等となるように形成すれば、第２の転写用導体２７の下部２７ａの断面積の方が第１の転写用導体２１の下部２１ａの断面積より小さくなり、かつその高さも低くなる。これにより、図８（ａ）に表した積層部品を得ることができる。
【００５４】
なお、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積を同等にした場合は、第１の導体１４と第２の導体１５の長さが同等であれば抵抗値も同等になるため、特性上より好ましいものとなる。
【００５５】
（実施の形態３）
図９（ａ）は本発明の実施の形態３における積層部品の断面図、図９（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図９（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００５６】
なお、図９（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００５７】
図９（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態３における積層部品は、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとの関係を次にようにしているものである。すなわち、第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み量は前者の方が少なくなるようにしている。一方、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとでは、断面形状を略同一にして、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み深さを同じにしている。
【００５８】
このように、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａの第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み深さが同じであっても、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの第２の絶縁シート１２または第３の絶縁シート１３への喰い込み深さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００５９】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、前者の方が、深さが浅く、かつ幅も狭い。これにより、第１の導体１４の上部１４ｂの喰い込み量は第２の導体１５の上部１５ｂの喰い込み量より少なくなる。
【００６０】
なお、図９（ａ）〜（ｃ）の場合は、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積が異なることになるため、両者の長さが同等であった場合には、両者の抵抗値は異なるものとなる。
【００６１】
（実施の形態４）
図１０（ａ）は本発明の実施の形態４における積層部品の断面図、図１０（ｂ）は第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図、図１０（ｃ）は第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図である。
【００６２】
なお、図１０（ａ）〜（ｃ）において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００６３】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す本発明の実施の形態４における積層部品は、第１の導体１４の下部１４ａと第２の導体１５の下部１５ａとの関係を次のようにしているものである。すなわち、第１の絶縁シート１１または第２の絶縁シート１２への喰い込み量は後者の方が少なく、また、凸形状の曲率は後者の方が緩やかになるようにしている。一方、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂとでは、断面形状を略同一としている。
【００６４】
このように、第１の導体１４の上部１４ｂと第２の導体１５の上部１５ｂの高さが同じであっても、第１の導体１４の下部１４ａの高さと第２の導体１５の下部１５ａの高さを所定の関係とすることにより、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００６５】
ここで、第１の溝１９と第２の溝２５とを比較すると、両者とも深さ、幅が同じであるため、導体のパターン形状が同一であれば、第１の転写用治具２０と第２の転写用治具２６とを共有することも可能である。
【００６６】
なお、図１０（ａ）〜（ｃ）の場合、第１の導体１４の断面積と第２の導体１５の断面積が異なることになるため、両者の長さが同等であった場合には、両者の抵抗値は異なるものとなる。
【００６７】
（実施の形態５）
図１１は本発明の実施の形態５における積層部品の断面図である。
【００６８】
なお、図１１において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００６９】
図１１に示す本発明の実施の形態５における積層部品は、第１の導体１４と第２の導体１５をそれぞれ略長方形状に構成しているもので、第１の導体１４は縦長に、かつ第２の導体１５は横長に形成している。そして第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅く、かつ第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅くしているものである。
【００７０】
このような構成にした場合でも、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００７１】
（実施の形態６）
図１２は本発明の実施の形態６における積層部品の断面図である。
【００７２】
なお、図１２において、上記図１、図２（ａ）〜（ｅ）および図３（ａ）〜（ｅ）で示した構成部品と同一のものについては同一番号を付している。
【００７３】
図１２に示す本発明の実施の形態６における積層部品は、第１の導体１４と第２の導体１５の断面形状をそれぞれ同じ断面積の正方形としたものである。そして第１の導体１４の上部１４ｂの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第２の導体１５の上部１５ｂの第３の絶縁シート１３への喰い込み深さより浅く、かつ第２の導体１５の下部１５ａの第２の絶縁シート１２への喰い込み深さは、第１の導体１４の下部１４ａの第１の絶縁シート１１への喰い込み深さより浅くしているものである。
【００７４】
このような構成にした場合でも、第２の絶縁シート１２の厚みを薄くすることができるため、積層部品の小型化が可能となるものである。
【００７５】
【発明の効果】
以上のように本発明の積層部品は、第２の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の下部の喰い込み深さが第１の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または第２の絶縁シートに喰い込んでいる第１の導体の上部の喰い込み深さが第３の絶縁シートに喰い込んでいる第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにしているため、第１の絶縁シートと第３の絶縁シートとの間に介在される第２の絶縁シートを薄くすることができ、これにより、積層部品の更なる薄型化が可能になるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における積層部品の部分断面図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同積層部品における第１の転写用導体の製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）同積層部品における第２の転写用導体の製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｆ）同積層部品の製造工程図
【図５】同積層部品の一例であるコモンモードノイズを除去するノイズフィルタの分解斜視図
【図６】同ノイズフィルタの外観斜視図
【図７】同積層部品の他の例であるコモンモードノイズとノーマルモードノイズの両方を除去することができる２モードノイズフィルタの分解斜視図
【図８】（ａ）本発明の実施の形態２における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図９】（ａ）本発明の実施の形態３における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図１０】（ａ）本発明の実施の形態４における積層部品の断面図
（ｂ）第１の転写用治具に第１の転写用導体を形成した断面図
（ｃ）第２の転写用治具に第２の転写用導体を形成した断面図
【図１１】本発明の実施の形態５における積層部品の断面図
【図１２】本発明の実施の形態６における積層部品の断面図
【図１３】従来の積層部品の断面図
【符号の説明】
１１ 第１の絶縁シート
１２ 第２の絶縁シート
１３ 第３の絶縁シート
１４ 第１の導体
１４ａ 第１の導体の下部
１４ｂ 第１の導体の上部
１５ 第２の導体
１５ａ 第２の導体の下部
１５ｂ 第２の導体の上部
１６ 第１のベース板
１７ 第１のマスク層
１８ 第１のフォトマスク
１９ 第１の溝
２０ 第１の転写用治具
２１ 第１の転写用導体
２１ａ 第１の転写用導体の下部
２１ｂ 第１の転写用導体の上部
２２ 第２のベース板
２３ 第２のマスク層
２４ 第２のフォトマスク
２５ 第２の溝
２６ 第２の転写用治具
２７ 第２の転写用導体
２７ａ 第２の転写用導体の下部
２７ｂ 第２の転写用導体の上部
２８ 第１の絶縁シート
２９，３０ 第１の導体
２９ａ，３０ａ バイア接続部
２９ｂ，３０ｂ 端子接続部
３１ 第２の絶縁シート
３１ａ，３１ｂ バイア電極
３２，３３ 第２の導体
３２ａ，３３ａ バイア接続部
３２ｂ，３３ｂ 端子接続部
３４ 第３の絶縁シート
３５ ノイズフィルタ本体
３６ａ〜３６ｄ 端子
３７，３９，４１，４３，４５ 絶縁シート
３８，４０，４２，４４ 導体
３８ａ，４０ａ，４２ａ，４４ａ バイア接続部
３８ｂ，４０ｂ，４２ｂ，４４ｂ 端子接続部
３９ａ，４３ａ バイア電極
Claims (7)
- 第１の絶縁シートと、この第１の絶縁シートの上面に設けられた第２の絶縁シートと、この第２の絶縁シートの上面に設けられた第３の絶縁シートと、前記第１の絶縁シートと第２の絶縁シート間に喰い込んでいる第１の導体と、前記第２の絶縁シートと第３の絶縁シート間に喰い込んでいる第２の導体とを備え、前記第１の導体は前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、かつ前記第２の導体は前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる下部と前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる上部とを有し、前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の下部の喰い込み深さが前記第１の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の下部の喰い込み深さより浅いか、または前記第２の絶縁シートに喰い込んでいる前記第１の導体の上部の喰い込み深さが前記第３の絶縁シートに喰い込んでいる前記第２の導体の上部の喰い込み深さより浅いかのいずれか一方、もしくは両方を満たすようにした積層部品。
- 第１の導体の下部の断面における先端形状および第２の導体の下部の断面における先端形状をともに凸形状とし、かつ前記第１の導体の下部の断面における先端形状の曲率を前記第２の導体の下部の断面における先端形状の曲率より急にした請求項１記載の積層部品。
- 第１の導体と第２の導体の断面積を等しくするとともに、前記第１の導体の上部の断面積を前記第２の導体の上部の断面積より小さくし、かつ前記第１の導体の下部の断面積を前記第２の導体の下部の断面積より大きくした請求項１記載の積層部品。
- 第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第２のマスク層の上面から前記第２の転写用導体の下部までの高さを前記第１のマスク層の上面から前記第１の転写用導体の下部までの高さより低くした積層部品の製造方法。
- 第１のベース板とこの第１のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第１の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第１の溝を設けた第１のマスク層とを有する第１の転写用治具と、第２のベース板とこの第２のベース板上に形成されるとともに上部および下部を有する第２の転写用導体を所定の形状に形成するためのパターン状の第２の溝を設けた第２のマスク層とを有する第２の転写用治具とを用いた積層部品の製造方法であって、前記第１の転写用導体の上部を前記第１の溝の内部に形成するとともに、第１の転写用導体の下部を前記第１のマスク層の上面に形成することにより第１の転写用導体を前記第１の転写用治具に形成する第１の工程と、この第１の工程の前後、または第１の工程と同時に行われ、かつ前記第２の転写用導体の上部を前記第２の溝の内部に形成するとともに、第２の転写用導体の下部を前記第２のマスク層の上面に形成することにより第２の転写用導体を前記第２の転写用治具に形成する第２の工程と、前記第１の転写用導体の下部を第１の絶縁シートに喰い込ませながら前記第１の転写用導体を前記第１の転写用治具から前記第１の絶縁シートへ転写させる第３の工程と、第２の絶縁シートに前記第１の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第２の絶縁シートを前記第１の絶縁シートに積層する第４の工程と、前記第２の転写用導体の下部を前記第２の絶縁シートに喰い込ませながら前記第２の転写用導体を前記第２の転写用治具から前記第２の絶縁シートへ転写させる第５の工程と、第３の絶縁シートに前記第２の転写用導体の上部を喰い込ませながら前記第３の絶縁シートを前記第２の絶縁シートに積層する第６の工程とを備え、前記第１の工程および前記第２の工程において、前記第１の転写用治具における第１のマスク層に設けた前記第１の溝の深さを前記第２の転写用治具における第２のマスク層に設けた前記第２の溝の深さより浅くした積層部品の製造方法。
- 第１のベース板および第２のベース板をそれぞれ導電性を有するもので構成し、かつ第１の工程は第１の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第１の転写用治具に析出させて第１の転写用導体を形成し、さらに第２の工程は第２の転写用治具をめっき液に浸漬させて電鋳法により導電体を第２の転写用治具に析出させて第２の転写用導体を形成した請求項４または５記載の積層部品の製造方法。
- 第１の工程と第２の工程において、めっきの条件を同じにした請求項６記載の積層部品の製造方法。
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2003
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2018105348A1 (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 日東電工株式会社 | モジュールの製造方法 |
| JP2018098494A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-21 | 日東電工株式会社 | モジュールの製造方法 |
| JP2018098493A (ja) * | 2016-12-07 | 2018-06-21 | 日東電工株式会社 | モジュールの製造方法 |
| CN110050314A (zh) * | 2016-12-07 | 2019-07-23 | 日东电工株式会社 | 模块的制造方法 |
| US11387040B2 (en) | 2016-12-07 | 2022-07-12 | Nitto Denko Corporation | Producing method of module |
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