WO2018105347A1 - モジュールの製造方法 - Google Patents

モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018105347A1
WO2018105347A1 PCT/JP2017/041228 JP2017041228W WO2018105347A1 WO 2018105347 A1 WO2018105347 A1 WO 2018105347A1 JP 2017041228 W JP2017041228 W JP 2017041228W WO 2018105347 A1 WO2018105347 A1 WO 2018105347A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
adhesive layer
module
manufacturing
coil pattern
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/041228
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
圭佑 奥村
佳宏 古川
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017213829A external-priority patent/JP6953279B2/ja
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to CN201780075916.5A priority Critical patent/CN110050314B/zh
Priority to US16/467,175 priority patent/US11387040B2/en
Priority to EP17877412.1A priority patent/EP3553800A4/en
Priority to KR1020197014686A priority patent/KR20190092388A/ko
Publication of WO2018105347A1 publication Critical patent/WO2018105347A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
    • H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a module.
  • a module in which a coil and a magnetic material are combined is known to be used for wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, passive components, and the like.
  • a method of manufacturing such a module a method is known in which a conductor layer as a coil pattern, an insulating layer covering the conductor layer, and an upper magnetic layer are sequentially formed on a ferrite substrate (for example, a patent Reference 1).
  • Patent Document 1 The insulating layer described in Patent Document 1 is filled between adjacent coil patterns.
  • the upper magnetic layer faces the conductor layer with an insulating layer interposed therebetween.
  • the seed layer is formed on the upper surface of the ferrite substrate, then, the resist pattern is formed on the upper surface of the seed layer, and then from the seed layer.
  • the conductor layer is formed on the upper surface of the coil pattern by copper plating (additive method) for supplying power.
  • the upper magnetic layer faces the conductor layer through the insulating layer, and thus the above-mentioned demand cannot be satisfied and high inductance is ensured. There is a problem that it can not be done.
  • An object of the present invention is to provide a module manufacturing method capable of efficiently manufacturing a module capable of securing a high inductance while achieving a reduction in thickness.
  • the present invention (1) includes a first step of preparing a conductor layer disposed on one side in the thickness direction of the first release layer, a second step of forming a conductor pattern from the conductor layer, the conductor pattern,
  • a module manufacturing method includes a third step of pressing into a first adhesive layer containing magnetic particles and a first resin component, and a fourth step of peeling the first release layer.
  • the conductor pattern is pushed into the first adhesive layer containing the first magnetic particles, so that a high inductance can be secured while further reducing the thickness of the module. .
  • a conductor pattern can be formed from the conductor layer in a short time compared to the method described in Patent Document 1 using plating.
  • This invention (2) prepares the said conductor layer arrange
  • the module manufacturing method as described in (1) which peels is included.
  • the first peeling layer is peeled off from the conductor layer, so that the conductor layer can be reliably exposed.
  • the conductor layer in the first step, is prepared in the pressure-sensitive adhesive first release layer, and in the third step, the conductor pattern is moved from the first release layer to the first release layer.
  • a second release layer having a pressure-sensitive adhesive force to the first adhesive layer lower than a pressure-sensitive adhesive force of the first release layer to the first adhesive layer;
  • the manufacturing method of the module as described in (1) or (2) provided with the 8th process which peels the said 2nd peeling layer.
  • the third step if the conductor pattern supported by the first release layer is pressed into the first adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive first release layer and the first adhesive layer are unintentionally pressure-sensitive bonded, The first release layer may not be easily peeled from the first adhesive layer.
  • the conductor pattern is transferred from the first release layer to one surface in the thickness direction of the first adhesive layer, and in the sixth step, the first release layer first A second release layer having a pressure-sensitive adhesive force for the first adhesive layer that is lower than the pressure-sensitive adhesive force for the adhesive layer is disposed on one surface in the thickness direction of the conductor pattern.
  • the seventh step even if the second release layer is pressure-bonded to the first adhesive layer, the second release layer is suppressed from being pressure-sensitively bonded to the first adhesive layer, and the conductor pattern is changed to the first step. It can be pushed into one adhesive layer.
  • the second release layer can be easily and reliably peeled from the first adhesive layer.
  • the conductor layer is laminated on the first release layer via a support layer, and in the fourth step, the first release layer is peeled from the support layer.
  • the manufacturing method of the module as described in (1) is included.
  • the conductor layer in the first step, is laminated on the first release layer via the support layer. Therefore, in the third step, while the conductor pattern is supported by the support layer, the first Can be pushed into the adhesive layer. Therefore, in the third step, when the conductor pattern is pushed into the first adhesive layer, even if stress is applied to the conductor pattern from the first adhesive layer, the displacement of the conductor pattern can be suppressed, and the position accuracy of the conductor pattern is improved. Can be made. As a result, a module having a desired inductance can be manufactured.
  • the support layer since the first release layer is peeled from the support layer, the support layer can be reliably exposed.
  • the present invention (5) includes the module manufacturing method according to any one of (1) to (4), wherein the conductor layer is etched in the second step.
  • the conductor layer is etched in the second step, the conductor pattern can be formed in a shorter time than the plating described in Patent Document 1.
  • the present invention (6) is any one of (1) to (5), wherein the content ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer is 15% by volume or more and 60% by volume or less. Including a method of manufacturing the module.
  • the inductance can be improved.
  • the content rate of the 1st magnetic particle in a 1st contact bonding layer is 60 volume% or less, the pressing with respect to the 1st contact bonding layer of a conductor pattern can be implemented reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and improvement in pushability of the conductor pattern with respect to the first adhesive layer.
  • the present invention (7) includes the method for producing a module according to any one of (1) to (6), wherein the first resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin.
  • the 1st resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin, in the 3rd process, while being able to push a conductor pattern into the 1st adhesion layer reliably, it is excellent.
  • a module having excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • the present invention (8) further comprises a ninth step of disposing a magnetic layer containing second magnetic particles and a second resin component on the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer.
  • the manufacturing method of the module as described in any one of (7) is included.
  • the magnetic layer is disposed on the other surface in the thickness direction of the first adhesive layer, so that the inductance of the module can be further improved.
  • This invention implements the said 3rd process so that the said thickness one surface of the said conductor pattern may be exposed from the said 1st contact bonding layer, and the said 2nd contact bonding layer containing a said 1st magnetic particle WHEREIN: (1) to (1), further comprising a tenth step of forming the adhesive layer for embedding the conductor pattern by covering the one surface of the conductor pattern with the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the manufacturing method of the module as described in any one of 3) is included.
  • the module inductance can be further improved.
  • the third step is performed so that one surface in the thickness direction of the support layer is exposed, and the thickness of the support layer is reduced by the second adhesive layer containing the first magnetic particles.
  • a manufacturing method of the described module is included.
  • the module inductance can be further improved while improving the position accuracy of the conductor pattern.
  • the present invention (11) includes the method for producing a module according to (10), wherein the content ratio of the first magnetic particles in the adhesive layer is 15% by volume or more and 60% by volume or less.
  • the inductance can be improved.
  • the content rate of the 1st magnetic particle in an adhesive layer is 60 volume% or less, embedding with respect to the adhesive layer of a conductor pattern can be implemented reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and embedding property of the adhesive layer in the conductor pattern.
  • the module according to any one of (1) to (11), wherein the first magnetic particles are particles composed of at least one selected from iron and an iron alloy. Including methods.
  • the first magnetic particles are particles composed of at least one selected from iron and iron alloys, the inductance can be reliably improved.
  • the present invention (13) further includes a twelfth step of disposing the magnetic layer containing the second magnetic particles and the second resin component on the one surface and the other surface in the thickness direction of the adhesive layer, (10) A method for producing a module according to any one of (12) to (12) is included.
  • the magnetic layer is disposed on one surface and the other surface in the thickness direction of the adhesive layer, so that the inductance of the module can be further improved.
  • the present invention (14) includes the module manufacturing method according to (8) or (13), wherein the content ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer is 40% by volume or more.
  • the magnetic layer can further improve the inductance.
  • the second magnetic particles are particles made of at least one selected from iron and iron alloys, the inductance can be reliably improved.
  • a module having excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • a high inductance can be secured and a conductor pattern can be formed in a short time while reducing the thickness of the module.
  • FIG. 1 shows a bottom view of a first module obtained by the first embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • 2A to 2I are manufacturing process diagrams of a first module manufacturing method which is a first embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 2A shows a conductor layer arranged in the first release layer.
  • 2B is a step of arranging an etching resist
  • FIG. 2C is a step of etching the conductor layer
  • FIG. 2D is a second step of removing the etching resist to form a coil pattern
  • FIG. 2E. 2F is a step of bringing the first adhesive layer into contact with the coil pattern
  • FIG. 2F is a fifth step of transferring the coil pattern from the first release layer to the first adhesive layer
  • FIG. 2G is a lower surface of the coil pattern. 6H, FIG. 2H is a third step (fourth step, seventh step, eighth step) for pushing the coil pattern into the first adhesive layer (cross-sectional view along the line AA in FIG. 1), FIG. 2I shows the first adhesive layer and the coil pattern. Showing a process of manufacturing a first module comprising down.
  • FIG. 3 is a bottom view of the second module obtained by the second embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • 4A to 4D are manufacturing process diagrams of the second module manufacturing method according to the second embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 4A shows the second adhesion arranged on the third release layer.
  • FIG. 4B is a step of preparing a layer, FIG.
  • FIG. 4B is a tenth step of covering the coil pattern with the second adhesive layer, and embedding the coil pattern with the adhesive layer
  • FIG. 4C is a step of preparing two magnetic layers
  • positioning a magnetic layer to a contact bonding layer is shown.
  • 5A to 5F are manufacturing process diagrams of a third module manufacturing method which is a third embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 5A is a two-layer base material including a conductor layer and a support layer.
  • 5B is a first step of bonding the first release layer to the two-layer base material
  • FIG. 5C is a step of placing an etching resist
  • FIG. 5D is a step of etching the conductor layer to form a coil pattern.
  • FIG. 5E shows the third step of pushing the coil pattern into the first adhesive layer, and the fourth step of peeling off the first release layer.
  • FIG. 5F shows the ninth step of further providing the magnetic layer.
  • . 6A to 6D are manufacturing process diagrams of a fourth module manufacturing method according to the fourth embodiment of the module manufacturing method of the present invention.
  • FIG. 6A shows the second adhesion arranged on the third release layer.
  • Step of preparing the layer FIG. 6B is a step of covering the support layer with the second adhesive layer, and sandwiching the coil pattern and the support layer with the adhesive layer
  • FIG. 6C is a step of preparing two magnetic layers
  • FIG. 6D shows the 12th process of arrange
  • the vertical direction of the paper surface is the vertical direction (an example of the thickness direction, the first direction)
  • the upper side of the paper surface is the upper side (one side in the thickness direction, the first direction side)
  • the lower side of the paper surface is the lower side ( The other side in the thickness direction and the other side in the first direction).
  • the horizontal direction of the paper is the horizontal direction (second direction orthogonal to the first direction, the width direction), and the right side of the paper is the right side (one side in the width direction, one side in the second direction)
  • the left side of the drawing is the left side (the other side in the width direction and the other side in the second direction).
  • the vertical direction of the paper surface is the front-back direction (a third direction orthogonal to the first direction and the second direction), the lower side of the paper surface is the front side (one side in the third direction), and the upper side of the paper surface is the rear side (the first side). 3 direction other side).
  • First Module Manufacturing Method A first module 1 manufacturing method according to a first embodiment of the module manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2I.
  • the manufacturing method of the first module 1 includes a first step of preparing a conductor layer 3 disposed on the first release layer 2 (see FIG. 2A), and a coil pattern 5 as an example of a conductor pattern from the conductor layer 3.
  • a second step see FIG. 2D
  • a third step for pushing the coil pattern 5 into the first adhesive layer 11 containing the first magnetic particles and the first resin component, 1
  • the 4th process (refer the arrow of FIG. 2H) which peels the peeling layer 2 is provided.
  • the first to fourth steps are sequentially performed in this order. Hereinafter, each process is demonstrated in order.
  • a conductor layer 3 disposed on the upper surface (an example of one surface in the thickness direction) of the first release layer 2 is prepared.
  • the first release layer 2 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in a plane direction (front-rear direction and left-right direction in FIG. 1) perpendicular to the thickness direction.
  • the first release layer 2 is a support layer that supports the conductor layer 3 until the conductor layer 3 is contoured to form the coil pattern 5.
  • the first release layer 2 is also a transfer substrate (release layer) for transferring the coil pattern 5 to the first adhesive layer 11 (see FIG. 2D).
  • the first release layer 2 preferably has pressure-sensitive adhesiveness (tackiness).
  • the first release layer 2 includes a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) 22 and a support plate 21 that supports the pressure-sensitive adhesive layer 22.
  • the pressure sensitive adhesive layer 22 is formed in a sheet shape from a pressure sensitive adhesive such as an acrylic pressure sensitive adhesive.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 22 is, for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less.
  • the support plate 21 is formed in a flexible sheet shape from, for example, a polymer material such as polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the support plate 21 is disposed on the lower surface of the pressure sensitive adhesive layer 22 and supports the pressure sensitive adhesive layer 22. Further, the support plate 21 may be a metal foil, a ceramic sheet, or the like.
  • the thickness of the support plate 21 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less.
  • the ratio of the thickness of the support plate 21 to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 22 is, for example, 0.01 or more, preferably 0.05 or more, and for example, 10 or less, preferably 1 or less. .
  • the conductor layer 3 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in the surface direction.
  • the conductor layer 3 is not a coil pattern 5 (see FIG. 2D) but a coil preparation body for forming the coil pattern 5. That is, the conductor layer 3 does not yet have the coil portion 6 and the terminal portion 7 (described later, see FIG. 1) included in the coil pattern 5.
  • the conductor layer 3 is in contact with the upper surface of the first release layer 2. Specifically, the conductor layer 3 is pressure-sensitive bonded (attached) to the entire upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 22 in the first release layer 2.
  • Examples of the material for forming the conductor layer 3 include conductors such as copper, nickel, gold, silver, aluminum, tungsten, solder, or alloys thereof. Preferably, copper is used.
  • the thickness of the conductor layer 3 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and preferably 30 ⁇ m or more from the viewpoint of reducing the resistance of the conductor layer 3. Further, the thickness of the conductor layer 3 is, for example, 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less, and preferably 70 ⁇ m or less from the viewpoint of reducing the thickness of the first module 1.
  • the conductor layer 3 is disposed on the upper surface of the first release layer 2. Specifically, the conductor layer 3 is pressure-bonded (attached) to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive layer 22 in the first release layer 2.
  • a laminate including the conductor layer 3 and the first release layer 2 can be prepared in advance.
  • the coil pattern 5 is formed from the conductor layer 3 in the second step.
  • the conductor layer 3 is trimmed to form the coil pattern 5.
  • the coil pattern 5 is formed by a subtractive method.
  • the etching resist 8 is disposed on the upper surface of the conductor layer 3.
  • a photoresist such as a dry film resist having a sheet shape is disposed on the entire upper surface of the conductor layer 3, and then an etching resist 8 having the same pattern as the coil pattern 5 (see FIG. 1) is formed by photolithography. To do.
  • the conductor layer 3 exposed from the etching resist 8 is removed by etching.
  • the etching include wet etching and dry etching. From the viewpoint of productivity and cost reduction, wet etching is preferable.
  • the first peeling layer 2, the conductor layer 3, and the etching resist 8 are immersed in an etching solution.
  • the etching solution is not particularly limited as long as it can etch the conductor, and examples thereof include a ferric chloride solution and a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide.
  • the etching time is, for example, 20 seconds or longer, preferably 30 seconds or longer, and for example, 5 minutes or shorter, preferably 3 minutes or shorter.
  • the etching resist 8 is removed.
  • the etching resist 8 is stripped with a stripping solution.
  • the coil pattern 5 has a coil portion 6 and a terminal portion 7 continuously.
  • the coil portion 6 has a substantially annular shape in plan view with a rear end portion notched or a substantially rectangular frame shape in plan view.
  • the coil portion 6 has a substantially C shape in plan view with the rear side open.
  • the terminal portion 7 has a substantially linear shape in plan view extending rearward from each of the two rear end portions of the coil pattern 5.
  • the dimensions of the coil pattern 5 are not particularly limited.
  • the width W1 of the coil part 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 100 mm or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
  • the inner dimension (inner diameter) L1 of the coil portion 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 500 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the outer dimension (outer diameter) L2 of the coil portion 6 is, for example, 60 ⁇ m or more, preferably 150 ⁇ m or more, and, for example, 500 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the distance L3 between the two rear end portions in the left-right direction of the coil unit 6 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and, for example, 300 mm or less, preferably 2 mm or less.
  • the cross-sectional area S of the coil pattern 5 is, for example, 20 ⁇ m 2 or more, preferably 2500 ⁇ m 2 or more, and for example, 20 mm 2 or less, preferably 0.1 mm 2 or less.
  • the length (width) W2 of the terminal portion 7 in the left-right direction is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 20 mm or less, preferably 10 mm or less.
  • the front-rear direction length L4 of the terminal portion 7 is, for example, 20 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and for example, 20 mm or less, preferably 10 mm or less.
  • the interval between the adjacent terminal portions 7 is the same as the distance L3 between the rear end portions of the coil portion 6 described above.
  • the third step is a fifth step (see FIG. 2F) in which the coil pattern 5 is transferred from the upper surface of the first release layer 2 to the lower surface of the first adhesive layer 11 (an example of one surface in the thickness direction), and the second release layer 9. Is disposed on the lower surface of the coil pattern 5 (an example of one surface in the thickness direction) (see FIG. 2G), the second release layer 9 is pressure-bonded to the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 is It includes a seventh step (see FIG. 2H) for pushing into the first adhesive layer 11 and an eighth step (see the arrow in FIG. 2H) for peeling the second release layer 9. In the third step, the fifth to eighth steps are sequentially performed in this order. Hereinafter, each of the fifth to eighth steps will be described in order.
  • the first adhesive layer 11 is prepared.
  • the first adhesive layer 11 has a substantially flat plate shape extending in the surface direction.
  • the first adhesive layer 11 contains first magnetic particles and a first resin component. Specifically, the first adhesive layer 11 is prepared from a first adhesive resin composition containing first magnetic particles and a first resin component.
  • Examples of the first magnetic particles include soft magnetic particles and ferromagnetic particles, and preferably include soft magnetic particles.
  • the soft magnetic particles include particles composed of at least one selected from iron and iron alloys. Examples of such soft magnetic particles include magnetic stainless steel (Fe—Cr—Al—Si alloy) particles, sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles, permalloy (Fe—Ni alloy) particles, silicon copper (Fe—).
  • Cu-Si alloy) particles Fe-Si alloy particles, Fe-Si-B (-Cu-Nb) alloy particles, Fe-Si-Cr alloy particles, Fe-Si-Cr-Ni alloy particles, Fe-Si-Cr Examples thereof include alloy particles, Fe—Si—Al—Ni—Cr alloy particles, carbonyl iron particles, ferrite particles (specifically, Ni—Zn ferrite particles). Among these, from the viewpoint of magnetic properties, Fe—Si—Cr alloy particles and Ni—Zn ferrite particles are preferable.
  • the soft magnetic particles include those described in publicly known documents such as Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2016-108561, 2016-006853, 2016-6852, and 2016-006163. Examples include magnetic particles.
  • the volume ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 15% by volume or more, preferably 20% by volume or more, more preferably 30% by volume or more, and further preferably 40% by volume or more. . If the capacity ratio of the first magnetic particles is equal to or higher than the lower limit, the inductance of the first module 1 can be improved. Further, the volume ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 70% by volume or less, 65% by volume or less, and preferably 60% by volume or less. If the volume ratio of the first magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the coil pattern 5 can be reliably pushed into the first adhesive layer 11 and the film forming property of the first adhesive resin composition is excellent. .
  • the mass ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 44% by mass or more, preferably 53% by mass or more, more preferably 66% by mass or more, and further preferably 75% by mass or more. It is. If the mass ratio of the first magnetic particles is greater than or equal to the above lower limit, the inductance of the first module 1 can be improved.
  • the mass ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is, for example, 93% by mass or less, and preferably 91% by mass or less. If the mass ratio of the first magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the pressure-sensitive adhesiveness of the first adhesive layer 11 can be improved and the film forming property of the first adhesive resin composition is excellent.
  • the first resin component examples include the resin components described in the above-mentioned publicly known literature.
  • the resin component can be used alone or in combination.
  • an epoxy resin, a phenol resin and an acrylic resin are used in combination. If an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin are used in combination as the first resin component, the coil pattern 5 can be surely pushed into the first adhesive layer 11, and excellent flexibility and excellent heat resistance can be obtained. It can be applied to the adhesive layer 11.
  • the first adhesive resin composition is prepared by blending the first particles and the first resin component.
  • the first adhesive resin composition can also be blended with the additives (thermosetting catalyst, dispersant, rheology control agent, etc.) described in the above-mentioned known literature.
  • the 1st adhesive resin composition can also be prepared as a 1st adhesive resin composition solution containing a solvent further.
  • the first adhesive resin composition solution is applied to the surface of the release layer 10 (the lower surface in FIG. 2D). Thereafter, the first adhesive resin composition solution is dried by heating to remove the solvent.
  • the first adhesive layer 11 is disposed on the lower surface of the release layer 10.
  • the first adhesive layer 11 of the B stage is disposed on the lower surface of the release layer 10.
  • the first adhesive resin composition of the A stage becomes the B stage by drying the first adhesive resin composition solution.
  • the release layer 10 is, for example, a separator having a substantially flat plate shape extending in the surface direction from the polymer material exemplified by the support plate 21. Moreover, the surface (lower surface) of the peeling layer 10 is subjected to an appropriate peeling treatment, for example.
  • the thickness of the release layer 10 is, for example, 15 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and for example, 100 ⁇ m or less, preferably 75 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive force PS2 of the first adhesive layer 11 to the coil pattern 5 is higher than the pressure-sensitive adhesive force PS1 of the first release layer 2 (pressure-sensitive adhesive layer 22) to the coil pattern 5 (conductor layer 3). That is, the relationship PS1 ⁇ PS2 is satisfied.
  • the first release layer 2 does not contact the first adhesive layer 11 (described later), but the pressure-sensitive adhesive force PS3 of the first release layer 2 to the first adhesive layer 11 (modified example of the first embodiment described later).
  • 2H (see reference numeral 2 in parentheses in FIG. 2H) is relatively high.
  • PS3 is higher than PS2. That is, the relationship PS2 ⁇ PS3 is satisfied.
  • the first adhesive layer 11 disposed on the lower surface of the release layer 10 is formed.
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 are disposed to face the upper side of the coil pattern 5 so that the first adhesive layer 11 faces the coil pattern 5, and then, as shown in FIG. 2E, the first adhesive layer The lower surface of 11 is brought into contact with the upper surface of the coil pattern 5.
  • the lower surface of the first adhesive layer 11 and the upper surface of the first release layer 2 are separated from each other by the thickness of the coil pattern 5. Is placed on the coil pattern 5. That is, the first release layer 2 does not contact the first adhesive layer 11.
  • the first release layer 2 is peeled from the coil pattern 5.
  • a fifth step of transferring the coil pattern 5 from the first release layer 2 to the first adhesive layer 11 is performed.
  • the second release layer 9 is disposed on the lower surface of the coil pattern 5.
  • the first release layer 2 is pressed into the first adhesive layer 11.
  • the second release layer 9 is a separator having a substantially flat plate shape extending in the surface direction.
  • the second release layer 9 is formed from, for example, the polymer material exemplified for the support plate 21. Moreover, the surface (upper surface) of the 2nd peeling layer 9 is given the appropriate peeling process, for example.
  • the second release layer 9 is not in contact with the first adhesive layer 11, but the pressure-sensitive adhesive force PS4 (see FIG. 2H) of the second release layer 9 to the first adhesive layer 11 is Relatively low (specifically very low). Further, the pressure-sensitive adhesive force PS4 of the second release layer 9 to the first adhesive layer 11 is lower than the pressure-sensitive adhesive force PS3 of the first release layer 2 to the first adhesive layer 11. Furthermore, PS4 is low also with respect to the pressure-sensitive adhesive force PS1 with respect to the coil pattern 5 of the 1st peeling layer 2. FIG. That is, PS4 ⁇ PS1 is satisfied.
  • each pressure-sensitive adhesive force satisfies the following formula.
  • the thickness of the 2nd peeling layer 9 is 15 micrometers or more, for example, Preferably, it is 30 micrometers or more, for example, is 100 micrometers or less, Preferably, it is 75 micrometers or less.
  • the sixth step and the seventh step are continuously performed by using a press machine such as a vacuum press machine.
  • the release layer 10, the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, and the second release layer 9 are installed in a press machine (not shown) including an upper plate and a lower plate.
  • a press machine including an upper plate and a lower plate.
  • the release layer 10, the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 are installed on the upper plate, and the second release layer 9 is installed on the lower plate.
  • the press machine is driven to press the second release layer 9 against the first adhesive layer 11 and press the coil pattern 5 into the first adhesive layer 11 as shown by the arrow in FIG. 2F and FIG. 2H. .
  • the seventh step is performed.
  • the coil pattern 5 digs into the first adhesive layer 11, and a portion of the first adhesive layer 11 that faces the coil pattern 5 in the thickness direction wraps around the side of the coil pattern 5.
  • the side surface of the coil pattern 5 is covered with the first adhesive layer 11.
  • the upper surface of the second release layer 9 and the lower surface of the first adhesive layer 11 are in contact with each other at portions other than the coil pattern 5.
  • the lower surface of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11 are flush with each other and are continuous in the surface direction.
  • the release layer 10 is peeled from the first adhesive layer 11 as indicated by the upper arrow in FIG. 2H.
  • the upper surface of the first adhesive layer 11 is exposed upward.
  • the first module 1 including the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5 is manufactured.
  • the first module 1 preferably includes only the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5.
  • the first module 1 of the first embodiment is an intermediate member of the second module 31 (described later) in the second embodiment, and does not include the second adhesive layer 12 (described later, see FIG. 4B).
  • the first module 1 is a member that can be used industrially.
  • the first module 1 is heated to make the first adhesive layer 11 a C stage.
  • the thickness of the first module 1 is, for example, 750 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, and for example, 50 ⁇ m or more.
  • the thickness of the first module 1 is the distance between the lower surface of the coil pattern 5 and the upper surface of the first adhesive layer 11. If the thickness of the first module 1 is equal to or less than the upper limit described above, the first module 1 can be thinned.
  • the inductance of the first module 1 is, for example, 0.1 nH or more, preferably 0.5 nH or more, more preferably 1 nH or more.
  • the inductance is measured by an impedance analyzer (E4991B, 1 GHz, manufactured by KEYSIGHT). Subsequent inductance is measured by the same method as described above.
  • the first module 1 obtained by the manufacturing method of the first module 1 includes an inductor.
  • the first module 1 is used for, for example, wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, a sensor, and the like. Since the lower surface of the coil pattern 5 is exposed, the first module 1 is preferably used for wireless power transmission and wireless communication.
  • the first module 1 that does not include the ferrite substrate as in Patent Document 1 can be manufactured. Therefore, the thickness of the first module 1 can be reduced.
  • the coil pattern 5 is pushed into the first adhesive layer 11 containing the first magnetic particles. It is possible to ensure high inductance while further reducing the thickness of 1.
  • the coil pattern 5 is formed from the conductor layer 3 in a short time as compared with the method described in Patent Document 1 using plating. can do.
  • the first peeling layer 2 is peeled off from the coil pattern 5, so that the coil pattern 5 can be reliably exposed.
  • the coil pattern 5 is transferred from the upper surface of the first release layer 2 to the lower surface of the first adhesive layer 11, As shown in 2G, in the sixth step, the second release layer 9 having a pressure-sensitive adhesive force PS4 for the first adhesive layer 11 lower than the pressure-sensitive adhesive force P3 for the first adhesive layer 11 of the first release layer 2, It is arranged on the lower surface of the coil pattern 5. Then, as shown in FIG. 2H, even if the second release layer 9 is pressure-bonded to the first adhesive layer 11 in the seventh step, the second release layer 9 is pressure-sensitively bonded to the first adhesive layer 11. The coil pattern 5 can be pushed into the first adhesive layer 11 while suppressing this.
  • the second release layer 9 can be easily and reliably peeled from the first adhesive layer 11 in the eighth step.
  • the conductor layer 3 is etched to form the coil pattern 5
  • the plating described in Patent Document 1 is performed.
  • the coil pattern 5 can be formed in a short time.
  • the inductance can be improved if the content ratio of the first magnetic particles in the first adhesive layer 11 is 15% by volume or more. Moreover, if the content rate of the 1st magnetic particle in the 1st contact bonding layer 11 is 60 volume% or less, the coil pattern 5 can be pushed in with respect to the 1st contact bonding layer 11 reliably. Therefore, it is possible to achieve both improvement in inductance and improvement in pushability of the coil pattern 5 with respect to the first adhesive layer 11.
  • the first resin component is an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin in the manufacturing method of the first module 1, in the third step, as shown in FIG.
  • the first module 1 that can be reliably pushed into the adhesive layer 11 and has excellent flexibility and excellent heat resistance can be manufactured.
  • the conductor layer 3 is etched in the second step.
  • the outer shape processing of the conductor layer 3 is not limited to this.
  • a cutting line 28 is formed on the conductor layer 3 with a cutting blade 27 (virtual line).
  • the part other than the coil pattern 5 can also be removed.
  • the conductor layer 3 is etched. If the conductor layer 3 is etched, the coil pattern 5 can be formed in a shorter time than the plating of the additive method of Patent Document 1. Furthermore, if the conductor layer 3 is etched, the coil pattern 5 can be formed with high accuracy.
  • the coil pattern 5 is transferred from the first release layer 2 to the first adhesive layer 11 in the fifth step, and as shown in FIG. 2F.
  • the second release layer 9 is disposed on the lower surface of the coil pattern 5, and subsequently, in the seventh step, the second release layer 9 is attached to the first adhesive layer 11 as shown in FIG. 2H. Crimped. That is, after the first release layer 2 is once peeled from the lower surface of the coil pattern 5, the second release layer 9 is disposed on the lower surface of the coil pattern 5, and the second release layer 9 is pressed against the first adhesive layer 11. To do.
  • the first peeling layer 2 is not peeled, the second peeling layer 9 is not disposed, and the first peeling layer 2 is used as it is.
  • the layer 2 can also be pressure-bonded to the first adhesive layer 11.
  • the second release layer 9 is disposed as shown in FIG. 2G, and the second release layer as shown in FIG. 2H. 9 is pressed against the first adhesive layer 11.
  • the coil pattern 5 is transferred from the upper surface of the first release layer 2 to the lower surface of the first adhesive layer 11, and as shown in FIG. In 6 processes, the 2nd peeling layer 9 which has pressure sensitive adhesive force PS4 with respect to the 1st adhesive layer 11 lower than the pressure sensitive adhesive force PS3 with respect to the 1st adhesive layer 11 of the 1st peeling layer 2 is arrange
  • the second release layer 9 can be easily and reliably peeled from the first adhesive layer 11 in the eighth step.
  • the number of coil patterns 5 is 1, but the number is not particularly limited, and may be, for example, a plurality.
  • the manufacturing method of the first module 1 includes the ninth step of disposing the magnetic layer 18 on the upper surface of the first adhesive layer 11 (an example of the other surface in the thickness direction). Furthermore, it can be provided.
  • the magnetic layer 18 is prepared.
  • the magnetic layer 18 is a core material for converging the magnetic field generated in the coil pattern 5 and amplifying the magnetic flux, and prevents magnetic flux leakage to the outside of the coil pattern 5 (or noise from the outside of the coil pattern 5). This is a shielding material for shielding the coil pattern 5.
  • the magnetic layer 18 has a substantially flat plate (sheet) shape extending in the plane direction.
  • the magnetic layer 18 contains second magnetic particles and a second resin component. Specifically, the magnetic layer 18 is formed from a magnetic resin composition containing second magnetic particles and a second resin component.
  • Examples of the second magnetic particles include the same magnetic particles as the first magnetic particles, and preferably, Sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles are used from the viewpoint of magnetic properties.
  • Sendust (Fe—Si—A1 alloy) particles are used from the viewpoint of magnetic properties.
  • the physical properties such as the shape, holding power, average particle diameter, and average thickness of the second magnetic particles, the physical properties described in the above-mentioned known literatures are employed.
  • the volume ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is, for example, 40% by volume or more, preferably 45% by volume or more, more preferably 48% by volume or more, and still more preferably 60% by volume or more. 90 volume% or less, preferably 85 volume% or less, and more preferably 80 volume% or less. If the capacity ratio of the second magnetic particles is equal to or higher than the above lower limit, the inductance of the first module 1 can be further improved. When the volume ratio of the second magnetic particles is equal to or less than the above upper limit, the film forming property of the magnetic resin composition is excellent.
  • the mass ratio of the second magnetic particles in the magnetic layer 18 is, for example, 80% by mass or more, preferably 83% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, and, for example, 98% by mass or less. Preferably, it is 95 mass% or less, More preferably, it is 90 mass% or less.
  • the mass ratio of the second magnetic particles is equal to or greater than the lower limit described above, the magnetic characteristics of the first module 1 are excellent. If the mass ratio of the second magnetic particles is not more than the above upper limit, the magnetic resin composition is excellent.
  • the same resin component as the first resin component can be mentioned, and preferably, an epoxy resin, a phenol resin and an acrylic resin are used in combination. If an epoxy resin, a phenol resin, and an acrylic resin are used in combination as the second resin component, excellent flexibility and excellent heat resistance can be imparted to the magnetic layer 18.
  • a magnetic resin composition is prepared by blending the second magnetic particles and the second resin component.
  • the additive a thermosetting catalyst, a dispersing agent, a rheology control agent etc.
  • the magnetic resin composition can also be prepared as a magnetic resin composition solution further containing a solvent. And a magnetic resin composition solution is apply
  • a B-stage magnetic layer 18 is prepared.
  • the magnetic layer 18 is a B-stage, a plurality of magnetic layers 18 are stacked in the thickness direction, and they are hot-pressed in the thickness direction to form the C-stage magnetic layer 18.
  • the number of laminated magnetic layers 18 is not particularly limited, and is, for example, 2 or more, preferably 5 or more, and for example, 20 or less, preferably 10 or less.
  • the conditions described in the above-mentioned publicly known documents are appropriately adopted as the hot press conditions.
  • the average thickness of the magnetic layer 18 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 250 ⁇ m or less.
  • the magnetic layer 18 is brought into contact with the upper surface of the first adhesive layer 11.
  • the magnetic layer 18 is pressure-bonded to the first adhesive layer 11.
  • the magnetic layer 18 is attached to the first adhesive layer 11 using a press such as a vacuum press.
  • the magnetic layer 18 is pressure-sensitively bonded to the upper surface of the first adhesive layer 11. Thereafter, if necessary, the first adhesive layer 11 is made to be a C stage, and the magnetic layer 18 is bonded to the first adhesive layer 11.
  • the first module 1 of this modification includes a first adhesive layer 11, a coil pattern 5, and a magnetic layer 18.
  • the first module 1 includes only the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, and the magnetic layer 18.
  • This modification can also provide the same operational effects as the first embodiment.
  • the magnetic layer 18 is disposed on the upper surface of the first adhesive layer 11 in the ninth step as shown by the phantom line in FIG.
  • the inductance can be further improved.
  • the release layer 10, the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 are installed on the upper plate, and the second release layer 9 is installed on the lower plate.
  • the release layer 10, the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, and the second release layer 9 can be installed only on the upper plate.
  • all of the release layer 10, the first adhesive layer 11, the coil pattern 5, and the second release layer 9 can be installed only on the lower plate.
  • the first module 1 in which the lower surface of the coil pattern 5 is exposed is manufactured.
  • the manufacturing method of the second module 31 of the second embodiment covers the first adhesive layer 11 and the second adhesive by covering the lower surface of the coil pattern 5 with the second adhesive layer 12.
  • the adhesive layer 13 including the layer 12 further includes a tenth step of embedding the coil pattern 5.
  • the method of manufacturing the second module 31 of the second embodiment further includes a twelfth step of disposing each of the two magnetic layers 18 on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13, respectively. Prepare.
  • the second module 31 of the second embodiment is preferably used for a sensor because the coil pattern 5 is embedded in the adhesive layer 13.
  • the adhesive layer 13 for embedding the coil pattern 5 is formed, so that the inductance of the second module 31 is further improved. Can be made.
  • the magnetic layer 18 is disposed on the upper and lower surfaces of the adhesive layer 13, so that the inductance of the second module 31 is increased. This can be further improved.
  • the magnetic layer 18 can further improve the inductance. .
  • the second module 31 is composed of the coil pattern 5 and the adhesive layer 13 in which the coil pattern 5 is embedded without including the magnetic layer 18. You can also. In that case, the manufacturing method of the second module 31 does not include the twelfth step shown in FIG. 4D.
  • the number of coil patterns 5 is 1, but the number is not particularly limited, and may be, for example, a plurality. If the number of the coil patterns 5 is plural, the second module 31 can be suitably used as a sensor.
  • the third module 33 includes a support layer 14 in addition to the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11.
  • the support layer 14 is a base sheet (thin film) that supports the coil pattern 5 from below.
  • the support layer 14 has a substantially rectangular sheet shape in plan view.
  • the support layer 14 forms the lower surface of the third module 33.
  • the support layer 14 is in contact with the lower surface of the coil pattern 5 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the material of the support layer 14 is a material having toughness, and examples thereof include resins such as polyimide, polyester, polyolefin, and fluororesin, and preferably polyimide.
  • the thickness of the support layer 14 is, for example, 20 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, and for example, 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the conductor layer 3 disposed on the support layer 14 is prepared. Specifically, the conductor layer 3 disposed on the upper surface (an example of one surface in the thickness direction) of the support layer 14 is prepared. For example, the two-layer base material 19 provided with the support layer 14 and the conductor layer 3 in order is prepared.
  • the first release layer 2 is bonded to the lower surface of the support layer 14. That is, the conductor layer 3 is laminated on the first release layer 2 via the support layer 14. Thereby, in a 1st process, the 3 layer base material 32 provided with the 1st peeling layer 2, the support layer 14, and the conductor layer 3 in order is prepared.
  • an etching resist 8 is then disposed on the upper surface of the conductor layer 3.
  • the conductor layer 3 exposed from the etching resist 8 is removed by etching. Thereby, the coil pattern 5 is formed.
  • the coil pattern 5 is then pushed into the first adhesive layer 11.
  • the second release layer 9 is peeled from the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11 as indicated by a virtual line.
  • the third module 33 including the support layer 14, the coil pattern 5, and the first adhesive layer 11 is manufactured.
  • the third module 33 is heated or heated while being pressed, so that the first adhesive layer 11 is changed to a C stage.
  • the third module 33 of the third embodiment is an intermediate member of the fourth module 34 (described later) in the fourth embodiment, and does not include the second adhesive layer 12 (described later, see FIG. 6B).
  • the third module 33 is an industrially usable member.
  • the conductor layer 3 is laminated on the first release layer 2 via the support layer 14 in the first step.
  • the coil pattern 5 can be pushed into the first adhesive layer 11 while being supported by the support layer 14.
  • the manufacturing method of the third module 33 since the coil pattern 5 is supported by the support layer 14, the displacement of the coil pattern 5 during the above-described C-staging process can be suppressed. The positional accuracy can be improved. Therefore, it is possible to manufacture the third module 33 having the designed inductance while preventing the above-described inductance deviation.
  • the third module 33 in which the lower surface of the support layer 14 is exposed is manufactured.
  • the fourth module 34 of the fourth embodiment is manufactured by covering the lower surface of the support layer 14 with the second adhesive layer 12, so that the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer are bonded.
  • An eleventh step of sandwiching the coil pattern 5 and the support layer 14 in the thickness direction by the adhesive layer 13 including the layer 12 is further provided.
  • the method of manufacturing the fourth module 34 of the fourth embodiment further includes a twelfth step of disposing each of the two magnetic layers 18 on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13, respectively. Prepare.
  • the lower surface of the support layer 14 is covered with the second adhesive layer 12.
  • An adhesive layer 13 including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 is obtained.
  • the coil pattern 5 and the support layer 14 are sandwiched in the vertical direction by the adhesive layer 13.
  • the third release layer 15 is peeled from the second adhesive layer 12 (the lower surface of the adhesive layer 13).
  • the release layer 10 is released from the first adhesive layer 11 (the upper surface of the adhesive layer 13).
  • the two magnetic layers 18 are respectively disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13.
  • each of the two magnetic layers 18 is pressure-sensitively bonded to the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 as indicated by arrows in FIG. 6C.
  • the fourth module 34 is heated or heated while being pressed to make the adhesive layer 13 a C stage.
  • a fourth module 34 is manufactured.
  • the adhesive layer 13 sandwiching the coil pattern 5 and the support layer 14 is formed in the eleventh step, so that the positional accuracy of the coil pattern 5 is improved.
  • the inductance of the fourth module 34 can be further improved.
  • Example 1 (Example corresponding to the second embodiment) (First step) As shown in FIG. 2A, a conductor layer 3 made of copper and having a thickness of 50 ⁇ m is pressure-sensitive on the upper surface of the first release layer 2 having a thickness of 55 ⁇ m. Glued.
  • the first release layer 2 includes a support plate 21 made of PET and having a thickness of 50 ⁇ m and a pressure-sensitive adhesive layer 22 made of an acrylic pressure-sensitive adhesive and having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the first step of preparing the conductor layer 3 on the upper surface of the first release layer 2 was performed.
  • the coil pattern 5 was formed by a subtractive method. That is, first, as shown in FIG. 2B, a photoresist is arranged on the entire upper surface of the conductor layer 3, and then the photoresist is photoprocessed to form a coil on the upper surface of the conductor layer 3 as shown in FIG. 1A. An etching resist 8 having the same pattern as the pattern 5 is disposed. Subsequently, as shown in FIG. 2C, the conductor layer 3 exposed from the etching resist 8 was removed by etching. Note that a ferric chloride solution was used as an etchant, and the first release layer 2, the conductor layer 3, and the etching resist 8 were immersed for 90 seconds. Thereafter, as shown in FIG. 2D, the etching resist 8 was stripped with a stripping solution.
  • the coil pattern 5 has an inner dimension L1: 1900 ⁇ m, an outer dimension L2: 3100 ⁇ m, a width W1: 600 ⁇ m, a distance L3 between two rear end portions L3: 600 ⁇ m, and a width W2. : Two terminal portions 7 of 200 ⁇ m are continuously provided.
  • a first adhesive layer 11 was prepared.
  • first adhesive layer 11 To prepare the first adhesive layer 11, first, according to Table 1, each component is blended to prepare an adhesive resin composition (first adhesive resin composition), and then the adhesive resin composition is dissolved in methyl ethyl ketone. Thus, an adhesive resin composition solution having a solid content concentration of 35% by mass was prepared. Next, the adhesive resin composition solution was applied to the surface of a 50 ⁇ m thick release layer 10 (model number “MRA50”, manufactured by Mitsubishi Plastics) made of PET, and then dried at 110 ° C. for 2 minutes. Thereby, as shown to FIG. 2D, the 1st contact bonding layer 11 of B stage with an average thickness of 45 micrometers was prepared.
  • first adhesive resin composition an adhesive resin composition having a solid content concentration of 35% by mass
  • the coil pattern 5 was then transferred from the first release layer 2 to the first adhesive layer 11 (fifth step).
  • the release layer 10 and the first adhesive layer 11 are arranged to face the upper side of the coil pattern 5 so that the first adhesive layer 11 faces downward, and then, as shown in FIG.
  • the lower surface of one adhesive layer 11 was brought into contact with the upper surface of the coil pattern 5.
  • the lower surface of the first adhesive layer 11 and the upper surface of the first release layer 2 are separated from each other by the thickness of the coil pattern 5.
  • the first release layer 2 was peeled from the coil pattern 5 as shown by the arrow in FIG. 2E and FIG. 2F.
  • the second release layer 9 was then disposed on the lower surface of the coil pattern 5 (sixth step).
  • a 50 ⁇ m-thick second release layer 9 made of PET (model number “MRA50”, manufactured by Mitsubishi Plastics) was prepared. Then, the coil pattern 5 and the 2nd peeling layer 9 were installed in the vacuum press machine (not shown) which has an upper board and a lower board. Specifically, the release layer 10, the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 were installed on the upper plate, and the second release layer 9 was installed on the lower plate. Next, the vacuum press is driven, and as shown in the arrow of FIG. 2F and FIG. 2H, the second release layer 9 is pressure-bonded to the first adhesive layer 11, and the coil pattern 5 is applied to the first adhesive layer 11. Pushed in (seventh step).
  • the upper surface of the second release layer 9 once comes into contact with the lower surface of the coil pattern 5 (execution of the sixth step) and is continuously shown in FIG. 2H. In this way, it was pushed into the first adhesive layer 11. Further, in the seventh step, the second release layer 9 and the first adhesive layer 11 were in contact with each other at portions other than the coil pattern 5.
  • the second release layer 9 was peeled from the coil pattern 5 and the first adhesive layer 11 (eighth step).
  • the lower surface of the coil pattern 5 was exposed downward from the first adhesive layer 11.
  • the first module 1 was obtained as an intermediate member for obtaining a second module 31 described later.
  • the first module 1 includes a first adhesive layer 11 and a coil pattern 5 pushed into the first adhesive layer 11, and is supported (protected) by the release layer 10 and the second release layer 9.
  • the second release layer 9 was peeled from the first adhesive layer 11 and the coil pattern 5 as indicated by the lower phantom line in FIG. 2H.
  • a B-stage second adhesive layer 12 having an average thickness of 40 ⁇ m was formed on the upper surface of the third release layer 15 in the same manner as the first adhesive layer 11.
  • the upper surface of the second adhesive layer 12 was pressure-sensitive bonded to the lower surface of the coil portion 6 and the lower surface of the first adhesive layer 11.
  • the tenth step of forming the adhesive layer 13 including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 and embedding the coil portion 6 was performed.
  • the release layer 10 was peeled from the first adhesive layer 11 as indicated by the arrow on the lower side of FIG. 4B.
  • the third release layer 15 was peeled from the second adhesive layer 12 as indicated by the upper arrow in FIG. 4B.
  • the magnetic layer 18 was disposed on the upper and lower surfaces of the adhesive layer 13.
  • each component is blended to prepare a magnetic resin composition, and then the magnetic resin composition is dissolved in methyl ethyl ketone, whereby a magnetic resin composition having a solid content concentration of 45% by mass is prepared.
  • a product solution was prepared.
  • the magnetic resin composition solution was applied to a release substrate (not shown), and then dried at 110 ° C. for 2 minutes.
  • a B-stage magnetic layer 18 (average thickness 45 ⁇ m) was prepared.
  • the magnetic layer 18 was peeled from the peeling substrate, and 8 layers of the magnetic layer 18 were laminated and heat-cured with a hot press under the conditions of 175 ° C., 30 minutes and 10 MPa.
  • a C-stage magnetic layer 18 (average thickness 200 ⁇ m) was produced.
  • each of the two magnetic layers 18 was pressure-sensitive bonded (adhered) to the upper surface of the adhesive layer 13 (the upper surface of the first adhesive layer 11) and the lower surface (the lower surface of the second adhesive layer 12). . Thereby, the twelfth step was performed.
  • the second module 31 including the adhesive layer 13, the coil pattern 5 having the coil portion 6 embedded in the adhesive layer 13, and the magnetic layer 18 disposed on the upper surface and the lower surface of the adhesive layer 13 was manufactured.
  • Examples 2 to 6 and Comparative Example 1 Except having changed the adhesive resin composition according to Table 1, it processed similarly to Example 1, the 1st module 1 was manufactured, and the 2nd module 31 was manufactured subsequently.
  • Ni-Zn ferrite particles Soft magnetic particles manufactured by JFE Ferrite Co., model number KNI-109, average particle size 1.5 ⁇ m Fe-Si-Cr alloy particles Soft magnetic particles, manufactured by Nippon Atomizing Co., Ltd., average particle size 8 ⁇ m, product name (iron alloy powder SFR-FeSiCr) Fe-Si-Al alloy particles Soft magnetic particles, flat, coercive force in the direction of easy magnetization: 3.9 (Oe), average particle diameter 40 ⁇ m, average thickness 1 ⁇ m Cresol novolac type epoxy resin Epoxy equivalent 199 g / eq.
  • acrylic resin Carboxyl group and hydroxy group modified ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile copolymer Combined, weight average molecular weight 900,000, specific gravity 1.00, trade name “Taisan Resin SG-70L” (resin content 12.5 mass%), thermosetting catalyst 2-phenyl-1H-imidazole 4 manufactured by Nagase ChemteX Corporation , 5-dimethanol, specific gravity 1.33, trade name “Cureazole 2PHZ-PW”, Shikoku Kasei Co., Ltd. Dispersant polyether phosphate ester, acid value 17, specific gravity 1.03, trade name “HIPLAAD ED152”, Enomoto Kasei An adhesive resin composition was prepared according to the description in Table 1 of the company.
  • Indentability of the coil pattern to the first adhesive layer The indentability of the coil pattern 5 to the first adhesive layer 11 in the third step shown in FIG. 2H was evaluated according to the following criteria. ⁇ : The coil pattern 5 was reliably pushed into the first adhesive layer 11. ⁇ : The coil pattern 5 was pushed into the first adhesive layer 11, but the yield was 50% or less.
  • Magnetic permeability and inductance Magnetic permeability was measured by a one-turn method (frequency: 10 MHz) using an impedance analyzer (manufactured by KEYSIGN, "E4991B” 1 GHz model).
  • the inductance was measured with an impedance analyzer (manufactured by KEYLIGHT, “E4991B” 1 GHz model).
  • This module manufacturing method manufactures modules used for wireless power transmission (wireless power feeding), wireless communication, sensors, and the like.

Abstract

モジュールの製造方法は、第１剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第１工程、導体層から導体パターンを形成する第２工程、導体パターンを、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、第１剥離層を剥離する第４工程を備える。

Description

モジュールの製造方法
　本発明は、モジュールの製造方法に関する。
　従来、コイルと磁性材料とを組み合わせたモジュールが、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、受動部品などに用いられることが知られている。そのようなモジュールの製造方法として、フェライト基板に、コイルパターンである導電体層と、導電体層を被覆する絶縁層と、上部磁性層とを順次形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
　特許文献１に記載された絶縁層は、隣接するコイルパターン間に充填されている。また、特許文献１において、上部磁性層は、絶縁層を介して、導電体層と対向している。
　特許文献１に記載の方法において、導電体層を形成するには、まず、シード層を、フェライト基板の上面に形成し、次いで、レジストパターンをシード層の上面に形成し、その後、シード層から給電する銅めっき（アディティブ法）によって、導体層をコイルパターンの上面に形成している。
特開２００７－８１３４９号公報
　近年、各種モジュールの薄型化が要望されている。しかし、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタは、フェライト基板を備えるので、上記した要望を満足することができないという不具合がある。
　また、特許文献１に記載の方法において得られるインダクタでは、上部磁性層が、絶縁層を介して、導電体層と対向しているため、上記した要望を満足できず、しかも、高いインダクタンスを確保することができないという不具合がある。
　さらに、特許文献１に記載のアディティブ法では、銅めっきに時間がかかるので、導体層を短時間で形成できず、そのため、製造効率が低下するという不具合がある。
　本発明の目的は、薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保することができるモジュールを効率よく製造することができるモジュールの製造方法を提供することにある。
　本発明（１）は、第１剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第１工程、前記導体層から導体パターンを形成する第２工程、前記導体パターンを、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、前記第１剥離層を剥離する第４工程を備える、モジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、特許文献１のようなフェライト基板を備えないモジュールを製造することができる。そのため、薄型のモジュールを製造することができる。
　また、このモジュールの製造方法の第３工程では、導体パターンを、第１の磁性粒子を含有する第１接着層に押し込むので、モジュールのさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。
　さらに、このモジュールの製造方法の第２工程では、めっきを用いる特許文献１に記載の方法に対して、導体層から導体パターンを短時間で形成することができる。
　本発明（２）は、前記第１工程では、前記第１剥離層の厚み方向一方面に配置された前記導体層を準備し、前記第４工程では、前記第１剥離層を前記導体層から剥離する、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１剥離層を導体層から剥離するので、導体層を確実に露出することができる。
　本発明（３）は、前記第１工程では、感圧接着性の前記第１剥離層に前記導体層を準備し、前記第３工程は、前記導体パターンを、前記第１剥離層から前記第１接着層の厚み方向一方面に転写する第５工程、前記第１剥離層の前記第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、前記第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、前記導体パターンの厚み方向一方面に配置する第６工程、前記第２剥離層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込む第７工程、および、前記第２剥離層を剥離する第８工程を備える、（１）または（２）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　第３工程において、第１剥離層に支持された導体パターンを第１接着層に押し込めば、感圧接着性の第１剥離層と第１接着層とが意図せず感圧接着し、その後、第１剥離層を第１接着層から容易に剥離することができない場合がある。
　しかし、このモジュールの製造方法によれば、第５工程において、導体パターンを、第１剥離層から第１接着層の厚み方向一方面に転写し、第６工程において、第１剥離層の第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、導体パターンの厚み方向一方面に配置する。すると、第７工程において、第２剥離層を第１接着層に対して圧着しても、第２剥離層が第１接着層に対して感圧接着することを抑制しつつ、導体パターンを第１接着層に押し込むことができる。
　そして、第８工程において、第２剥離層を第１接着層から容易かつ確実に剥離することができる。
　本発明（４）は、前記第１工程では、前記第１剥離層に、支持層を介して前記導体層を積層し、前記第４工程では、前記第１剥離層を前記支持層から剥離する、（１）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１工程において、第１剥離層に、支持層を介して導体層を積層するので、第３工程において、導体パターンを、支持層で支持しながら、第１接着層に押し込むことができる。そのため、第３工程において、導体パターンを第１接着層に押し込むときに、第１接着層から導体パターンに応力が付与されても、導体パターンの位置ずれを抑制でき、導体パターンの位置精度を向上させることができる。その結果、所望のインダクタンスを有するモジュールを製造することができる。
　また、第４工程では、第１剥離層を支持層から剥離するので、支持層を確実に露出することができる。
　本発明（５）は、前記第２工程では、前記導体層をエッチングする、（１）～（４）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第２工程では、導体層をエッチングするので、特許文献１に記載のめっきに比べて、導体パターンをより短時間で形成することができる。　　　
　本発明（６）は、前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下である、（１）～（５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層における第１の磁性粒子の含有割合が６０容量％以下であるので、導体パターンの第１接着層に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、導体パターンの第１接着層に対する押込性の向上との両立を図ることができる。
　本発明（７）は、前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（１）～（６）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であるので、第３工程において、導体パターンを第１接着層に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。
　本発明（８）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第９工程をさらに備える、（１）～（７）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第９工程において、磁性層を、第１接着層の厚み方向他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（９）は、前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第１０工程をさらに備える、（１）～（３）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１０工程において、導体パターンを埋設する接着層を形成するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（１０）は、前記第３工程を、前記支持層の厚み方向一方面が露出するように実施し、前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記支持層の前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンおよび前記支持層を前記厚み方向において挟む接着層を形成する第１１工程をさらに備える、（４）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１１工程において、導体パターンおよび支持層を挟む接着層を形成するので、導体パターンの位置精度を向上させながら、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（１１）は、前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下である、（１０）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が１５容量％以上であるので、インダクタンスの向上を図ることができる。また、接着層における第１の磁性粒子の含有割合が６０容量％以下であるので、導体パターンの接着層に対する埋設を確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、接着層の導体パターンに対する埋設性との両立を図ることができる。
　本発明（１２）は、前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（１）～（１１）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法であれば、第１の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。
　本発明（１３）は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方面および他方面に配置する第１２工程をさらに備える、（１０）～（１２）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第１２工程において、磁性層を、接着層の厚み方向一方面および他方面に配置するので、モジュールのインダクタンスをより一層向上させることができる。
　本発明（１４）は、前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上である、（８）または（１３）に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、磁性層における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高いので、磁性層によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。
　本発明（１５）は、前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子である、（８）、（１３）および（１４）のいずれかに記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、第２の磁性粒子が、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であるので、インダクタンスを確実に向上させることができる。
　本発明（１６）は、前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂である、（８）および（１３）～（１５）のいずれか一項に記載のモジュールの製造方法を含む。
　このモジュールの製造方法によれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有するモジュールを製造することができる。
　本発明のモジュールの製造方法によれば、モジュールの薄型化を図りながら、高いインダクタンスを確保し、導体パターンを短時間で形成することができる。
図１は、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態により得られる第１のモジュールの底面図を示す。 図２Ａ～図２Ｉは、本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図２Ａが、第１剥離層に配置された導体層を準備する第１工程、図２Ｂが、エッチングレジストを配置する工程、図２Ｃが、導体層をエッチングする工程、図２Ｄが、エッチングレジストを除去して、コイルパターンを形成する第２工程、図２Ｅが、第１接着層をコイルパターンに接触させる工程、図２Ｆが、コイルパターンを第１剥離層から第１接着層に転写する第５工程、図２Ｇが、第２剥離層をコイルパターンの下面に配置する第６工程、図２Ｈが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程（第４工程、第７工程、第８工程）（図１のＡ－Ａ線に沿う断面図）、図２Ｉが、第１接着層およびコイルパターンを備える第１のモジュールを製造する工程を示す。 図３は、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態により得られる第２のモジュールの底面図を示す。 図４Ａ～図４Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第２実施形態である第２のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図４Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図４Ｂが、第２接着層によってコイルパターンを被覆して、接着層によってコイルパターンを埋設する第１０工程、図４Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図４Ｄが、磁性層を接着層に配置する第１２工程を示す。 図５Ａ～図５Ｆは、本発明のモジュールの製造方法の第３実施形態である第３のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図５Ａが、導体層および支持層からなる２層基材を準備する工程、図５Ｂが、２層基材に第１剥離層を貼り合わせる第１工程、図５Ｃが、エッチングレジストを配置する工程、図５Ｄが、導体層をエッチングして、コイルパターンを形成する第２工程、図５Ｅが、コイルパターンを第１接着層に押し込む第３工程、および、第１剥離層を剥離する第４工程図５Ｆが、さらに、磁性層を設ける第９工程を示す。 図６Ａ～図６Ｄは、本発明のモジュールの製造方法の第４実施形態である第４のモジュールの製造方法の製造工程図であり、図６Ａが、第３剥離層に配置された第２接着層を準備する工程、図６Ｂが、第２接着層によって支持層を被覆して、接着層によってコイルパターンおよび支持層を挟む第１１工程、図６Ｃが、２つの磁性層を準備する工程、図６Ｄが、磁性層を接着層に配置する第１２工程を示す。
　図２Ａ～図２Ｉにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向の一例、第１方向）であり、紙面上側が上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。
　図１および図２Ａ～図２Ｉにおいて、紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、幅方向）であり、紙面右側が右側（幅方向一方側、第２方向一方側）、紙面左側が左側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。
　一方、図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面下側が前側（第３方向一方側）、紙面上側が後側（第３方向他方側）である。
　具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
　＜第１実施形態＞
　１．第１のモジュールの製造方法
　本発明のモジュールの製造方法の第１実施形態である第１のモジュール１の製造方法を、図１および図２Ａ～図２Ｉを参照して説明する。
　この第１のモジュール１の製造方法は、第１剥離層２の上に配置された導体層３を準備する第１工程（図２Ａ参照）、導体層３から導体パターンの一例としてのコイルパターン５を形成する第２工程（図２Ｄ参照）、コイルパターン５を、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層１１に押し込む第３工程（図２Ｈ参照）、および、第１剥離層２を剥離する第４工程（図２Ｈの矢印参照）を備える。第１工程～第４工程は、この順で順次実施される。以下、各工程を順に説明する。
　２．第１工程
　図２Ａに示すように、第１工程では、第１剥離層２の上面（厚み方向一方面の一例）に配置された導体層３を準備する。
　第１剥離層２は、厚み方向に直交する面方向（図１における前後方向および左右方向）に延びる略平板（シート）形状を有する。第１剥離層２は、導体層３を外形加工してコイルパターン５を形成するまでの間、導体層３を支持する支持層である。また、第１剥離層２は、コイルパターン５を第１接着層１１（図２Ｄ参照）に転写するための転写基材（剥離層）でもある。
　第１剥離層２は、好ましくは、感圧接着性（タック性）を有する。具体的には、第１剥離層２は、感圧接着剤層（粘着剤層）２２と、感圧接着剤層２２を支持する支持板２１とを備える。
　感圧接着剤層２２は、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着剤から、シート形状に形成されている。感圧接着剤層２２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
　支持板２１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの高分子材料などから、可撓性のシート形状に形成されている。また、支持板２１は、感圧接着剤層２２の下面に配置されており、感圧接着剤層２２を支持している。また、支持板２１は、金属箔、セラミクスシートなどであってもよい。支持板２１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。支持板２１の厚みの、感圧接着剤層２２の厚みに対する比は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、１以下である。
　導体層３は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。導体層３は、コイルパターン５（図２Ｄ参照）ではなく、コイルパターン５を形成するためのコイル準備体である。つまり、導体層３は、コイルパターン５が有するコイル部６よび端子部７（後述、図１参照）をまだ有しない。
　導体層３は、第１剥離層２の上面に接触している。詳しくは、導体層３は、第１剥離層２における感圧接着剤層２２の上面全面に感圧接着（貼着）している。
　導体層３を形成する材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、銀、アルミニウム、タングステン、はんだ、またはそれらの合金などの導体などが挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。
　導体層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、導体層３の低抵抗化の観点から、好ましくは、３０μｍ以上である。また、導体層３の厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、第１のモジュール１の薄型化を図る観点から、好ましくは、７０μｍ以下である。
　導体層３を準備するには、導体層３を第１剥離層２の上面に配置する。詳しくは、導体層３を、第１剥離層２における感圧接着剤層２２の上面に感圧接着（貼着）する。
　あるいは、予め、導体層３および第１剥離層２を備える積層体を準備することもできる。
　３．第２工程
　図２Ｄに示すように、第２工程では、導体層３からコイルパターン５を形成する。例えば、導体層３を外形加工して、コイルパターン５を形成する。具体的には、サブトラクティブ法によって、コイルパターン５を形成する。
　図２Ｂに示すように、サブトラクティブ法では、エッチングレジスト８を、導体層３の上面に配置する。例えば、まず、シート形状を有するドライフィルムレジストなどのフォトレジストを、導体層３の上面全面に配置し、次いで、フォト加工によって、コイルパターン５（図１参照）と同一パターンのエッチングレジスト８を形成する。
　図２Ｃに示すように、次いで、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去する。エッチングとしては、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどが挙げられる。生産性および低コスト化の観点から、好ましくは、ウエットエッチングが挙げられる。ウエットエッチングでは、第１剥離層２、導体層３およびエッチングレジスト８を、エッチング液に浸漬する。エッチング液は、導体をエッチングできる液であれば特に限定されず、例えば、塩化第二鉄溶液や、硫酸および過酸化水素の混合溶液などが挙げられる。エッチング時間は、例えば、２０秒以上、好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、５分以下、好ましくは、３分以下である。
　これにより、コイルパターン５を形成する。
　その後、図２Ｄに示すように、エッチングレジスト８を除去する。例えば、エッチングレジスト８を剥離液によって剥離する。
　これによって、第１剥離層２の上面に配置されたコイルパターン５を得る。
　図１に示すように、コイルパターン５は、コイル部６と、端子部７とを連続して有する。
　コイル部６は、後端部が切り欠かれた平面視略円環形状、または、平面視略矩形枠形状を有する。例えば、具体的には、コイル部６は、後側が開放された平面視略Ｃ字形状を有する。
　端子部７は、コイルパターン５の２つの後端部のそれぞれから後側に延びる平面視略直線形状を有する。
　コイルパターン５の寸法は、特に限定されない。コイル部６の幅Ｗ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。コイル部６の内寸（内径）Ｌ１は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の外寸（外径）Ｌ２は、例えば、６０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、また、例えば、５００ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。コイル部６の左右方向における２つの後端部間の距離Ｌ３は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。コイルパターン５の断面積Ｓは、例えば、２０μｍ２以上、好ましくは、２５００μｍ２以上であり、また、例えば、２０ｍｍ２以下、好ましくは、０．１ｍｍ２以下である。
　端子部７の左右方向長さ（幅）Ｗ２は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。端子部７の前後方向長さＬ４は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。隣接する端子部７間の間隔は、上記したコイル部６の後端部間の距離Ｌ３と同一である。
　４．第３工程
　図２Ｈに示すように、第３工程では、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。
　第３工程は、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面（厚み方向一方面の一例）に転写する第５工程（図２Ｆ参照）、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面（厚み方向一方面の一例）に配置する第６工程（図２Ｇ参照）、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む第７工程（図２Ｈ参照）、および、第２剥離層９を剥離する第８工程（図２Ｈの矢印参照）を備える。第３工程において、第５工程～第８工程は、この順で順次実施される。以下、第５工程～第８工程のそれぞれを順に説明する。
　４－１．第５工程
　図２Ｆに示すように、第５工程では、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写する。
　第５工程では、図２Ｄに示すように、まず、第１接着層１１を準備する。
　第１接着層１１は、面方向に延びる略平板形状を有する。
　第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する。具体的には、第１接着層１１は、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着樹脂組成物から調製される。
　第１の磁性粒子としては、例えば、軟磁性粒子、強磁性粒子が挙げられ、好ましくは、軟磁性粒子が挙げられる。軟磁性粒子としては、例えば、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子が挙げられる。そのような軟磁性粒子としては、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）粒子、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）粒子、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）粒子、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）粒子、Ｆｅ－Ｓｉ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金粒子、カルボニル鉄粒子、フェライト粒子（具体的には、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子など）などが挙げられる。これらの中でも、磁気特性の観点から、好ましくは、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子が挙げられる。なお、軟磁性粒子としては、例えば、特開２０１６－１０８５６１号公報、特開２０１６－００６８５３号公報、特開２０１６－６８５２号公報、特開２０１６－００６１６３号公報などの公知文献に記載される軟磁性粒子が挙げられる。
　第１の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。
　第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、１５容量％以上、好ましくは、２０容量％以上、より好ましくは、３０容量％以上、さらに好ましくは、４０容量％以上である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の容量割合は、例えば、７０容量％以下、６５容量％以下、好ましくは、６０容量％以下である。第１の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。
　また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、４４質量％以上、好ましくは、５３質量％以上、より好ましくは、６６質量％以上、さらに好ましくは、７５質量％以上である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上を図ることができる。
　第１接着層１１における第１の磁性粒子の質量割合は、例えば、９３質量％以下、好ましくは、９１質量％以下である。第１の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、第１接着層１１の感圧接着性の向上を図ることができるとともに、第１接着樹脂組成物の成膜性に優れる。
　第１の樹脂成分としては、例えば、上記した公知文献に記載される樹脂成分が挙げられる。樹脂成分は、単独使用および併用することができる。好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第１の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を第１接着層１１に付与することができる。
　なお、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂のそれぞれの種類、物性および割合などは、上記した公知文献に記載されている。
　第１接着層１１を準備するには、第１の粒子および第１の樹脂成分を配合して第１接着樹脂組成物を調製する。なお、第１接着樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。また、第１接着樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する第１接着樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、第１接着樹脂組成物溶液を剥離層１０の表面（図２Ｄにおける下面）に塗布する。その後、加熱により第１接着樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。好ましくは、Ｂステージの第１接着層１１を剥離層１０の下面に配置する。具体的には、第１接着樹脂組成物溶液の乾燥によって、Ａステージの第１接着樹脂組成物がＢステージとなる。
　剥離層１０は、例えば、支持板２１で例示した高分子材料から、面方向に延びる略平板形状を有するセパレータである。また、剥離層１０の表面（下面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。剥離層１０の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
　第１接着層１１のコイルパターン５に対する感圧接着力ＰＳ２は、第１剥離層２（感圧接着剤層２２）のコイルパターン５（導体層３）に対する感圧接着力ＰＳ１に対して、高い。つまり、ＰＳ１＜ＰＳ２の関係を満足する。
　なお、第１剥離層２は、第１接着層１１に対して接触しない（後述）が、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３（後述する第１実施形態の変形例の図２Ｈの括弧書きの符号２参照）は、比較的高い。また、ＰＳ３は、ＰＳ２に比べて、高い。つまり、ＰＳ２＜ＰＳ３の関係を満足する。
　そうすると、ＰＳ１＜ＰＳ２＜ＰＳ３の関係を満足する。
　これにより、図２Ｄに示すように、剥離層１０の下面に配置された第１接着層１１を形成する。
　次いで、第１接着層１１がコイルパターン５に向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させる。この際、第１接着層１１の下面と、第１剥離層２の上面（粘着面、粘着剤層２２の表面）とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置する。つまり、第１剥離層２は、第１接着層１１に対して接触しない。
　その後、図２Ｅの矢印および図２Ｆで示すように、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離する。
　これによって、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写する第５工程を実施する。
　４－２．第６工程および第７工程
　図２Ｇに示すように、第６工程では、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。第６工程に続く第７工程では、第１剥離層２を第１接着層１１に対して押し込む。
　第２剥離層９は、面方向に延びる略平板形状を有するセパレータである。第２剥離層９は、例えば、支持板２１で例示した高分子材料から形成されている。また、第２剥離層９の表面（上面）は、例えば、適宜の剥離処理が施されている。
　図２Ｇに示す第６工程では、第２剥離層９が第１接着層１１に接触していないが、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４（図２Ｈ参照）は、比較的低い（詳しくは、極めて低い）。また、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４は、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３に対して、低い。さらに、ＰＳ４は、第１剥離層２のコイルパターン５に対する感圧接着力ＰＳ１に対しても、低い。つまり、ＰＳ４＜ＰＳ１を満足する。
　そうすると、各感圧接着力は、下の式を満足する。
　　ＰＳ４＜ＰＳ１＜ＰＳ２＜ＰＳ３
　第２剥離層９の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、７５μｍ以下である。
　そして、第６工程および第７工程を、例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、連続して実施する。
　具体的には、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９を、上板および下板を備えるプレス機（図示せず）に設置する。詳しくは、例えば、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置するとともに、第２剥離層９を下板に設置する。次いで、プレス機を駆動して、図２Ｆの矢印および図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む。これによって、第７工程を実施する。
　第２剥離層９の第１接着層１１に対する圧着において、図２Ｇに示すように、第２剥離層９の上面は、一旦、コイルパターン５の下面に接触し（第６工程の実施）、連続して、図２Ｈに示すように、コイルパターン５が第１接着層１１に押し込まれる（第７工程の実施）。
　第７工程では、コイルパターン５が第１接着層１１内にめり込み、第１接着層１１においてコイルパターン５に厚み方向に対向する部分が、コイルパターン５の側方に回り込む。そして、コイルパターン５の側面が、第１接着層１１に被覆される。
　これと同時に、第２剥離層９の上面と、第１接着層１１の下面とは、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触する。
　この際、第２剥離層９の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４が、極めて低いので、上記した第２剥離層９および第１接着層１１の接触においても、第２剥離層９および第１接着層１１が実質的に感圧接着しない。
　第７工程によって、コイルパターン５の下面、および、第１接着層１１の下面は、面一となり、面方向に連続する。
　４－３．第８工程
　図２Ｈの下側の矢印で示すように、第８工程では、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離する（分離する）。これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させる。
　これとともに、図２Ｈの上側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離する。第１接着層１１の上面を上側に露出させる。
　このようにして、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込む第３工程を実施する。
　これによって、図２Ｉの実線で示すように、第１接着層１１およびコイルパターン５を備える第１のモジュール１を製造する。第１のモジュール１は、好ましくは、第１接着層１１およびコイルパターン５のみからなる。
　なお、第１実施形態の第１のモジュール１は、第２実施形態における第２のモジュール３１（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図４Ｂ参照）を含まず、第１のモジュール１単独で産業上利用できる部材である。
　その後、必要により、第１接着層１１がＢステージであれば、第１のモジュール１を加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。
　第１のモジュール１の厚みは、例えば、７５０μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より、好ましくは、３００μｍ以下であり、また、例えば、５０μｍ以上である。なお、第１のモジュール１の厚みは、コイルパターン５の下面と、第１接着層１１の上面との距離である。第１のモジュール１の厚みが上記した上限以下であれば、第１のモジュール１を薄型化することができる。
　第１のモジュール１のインダクタンスは、例えば、０．１ｎＨ以上、好ましくは、０．５ｎＨ以上、より好ましくは、１ｎＨ以上である。インダクタンスは、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製　Ｅ４９９１Ｂ　１ＧＨｚ）により測定される。以降のインダクタンスは、上記と同様の方法によって測定される。
　５．第１のモジュールの用途
　第１のモジュール１の製造方法により得られた第１のモジュール１は、インダクタを含む。そして、この第１のモジュール１は、例えば、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられる。この第１のモジュール１は、コイルパターン５の下面が露出していることから、好ましくは、無線電力伝送、無線通信に用いられる。
　＜第１実施形態の作用効果＞
　この第１のモジュール１の製造方法によれば、特許文献１のようなフェライト基板を備えない第１のモジュール１を製造することができる。そのため、第１のモジュール１の薄型化を図ることができる。
　また、この第１のモジュール１の製造方法の第３工程では、図２Ｈに示すように、コイルパターン５を、第１の磁性粒子を含有する第１接着層１１に押し込むので、第１のモジュール１のさらなる薄型化を図りつつ、高いインダクタンスを確保することができる。
　さらに、この第１のモジュール１の製造方法の第２工程では、めっきを用いる特許文献１に記載の方法に対して、図２Ｄに示すように、導体層３からコイルパターン５を短時間で形成することができる。
　この第１のモジュール１の製造方法によれば、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離するので、コイルパターン５を確実に露出することができる。
　この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写し、図２Ｇに示すように、第６工程において、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力Ｐ３よりも低い、第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４を有する第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。すると、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着しても、第２剥離層９が第１接着層１１に対して感圧接着することを抑制しつつ、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むことができる。
　その後、図２Ｈの仮想線で示すように、第８工程において、第２剥離層９を第１接着層１１から容易かつ確実に剥離することができる。
　この第１のモジュール１の製造方法によれば、第２工程では、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、導体層３をエッチングしてコイルパターン５を形成すれば、特許文献１に記載のめっきに比べて、コイルパターン５を短時間で形成することができる。
　この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上であれば、インダクタンスの向上を図ることができる。また、第１接着層１１における第１の磁性粒子の含有割合が、６０容量％以下であれば、コイルパターン５を第１接着層１１に対する押し込みを確実に実施することができる。そのため、インダクタンスの向上と、コイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性の向上との両立を図ることができる。
　この第１のモジュール１の製造方法であれば、第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であれば、第３工程において、図２Ｈに示すように、コイルパターン５を第１接着層１１に確実に押し込むことができるとともに、優れた柔軟性および優れた耐熱性を有する第１のモジュール１を製造することができる。
　＜第１実施形態の変形例＞
　変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　第１実施形態では、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、第２工程において、導体層３をエッチングしている。しかし、導体層３の外形加工は、これに限定されず、例えば、図２Ａの仮想線で示すように、導体層３に、切断刃２７（仮想線）などによって切断線２８（太い仮想線）を形成し、コイルパターン５以外の部分を除去することもできる。
　好ましくは、導体層３をエッチングする。導体層３をエッチングすれば、特許文献１のアディティブ法のめっきに比べて、コイルパターン５をより短時間で形成することができる。さらに、導体層３のエッチングであれば、コイルパターン５を精度よく形成することができる。
　また、第１実施形態では、第３工程において、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写し、図２Ｆに示すように、第６工程において、第２剥離層９をコイルパターン５の下面に配置し、続いて、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着している。つまり、第１剥離層２をコイルパターン５の下面から一旦剥離した後、第２剥離層９をコイルパターン５の下面に配置して、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着する。
　一方、図２Ｈの括弧書きの符号２に示すように、第１剥離層２を剥離せず、かつ、第２剥離層９を配置せず、第１剥離層２をそのまま用いて、第１剥離層２を第１接着層１１に対して圧着することもできる。
　しかし、この方法において、図２Ｈに示すように、第７工程において、第１剥離層２を第１接着層１１に対して押し込めば、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３が比較的高いので、第１剥離層２と第１接着層１１が意図せず感圧接着し、その後、図２Ｈの仮想線に示すように、第８工程において、第１剥離層２を第１接着層１１から良好に剥離することができない場合がある。
　そのため、好ましくは、図２Ｆに示すように、第１剥離層２を一旦剥離した後、図２Ｇに示すように、第２剥離層９を配置し、図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着する。
　この方法によれば、図２Ｆに示すように、第５工程において、コイルパターン５を、第１剥離層２の上面から第１接着層１１の下面に転写し、図２Ｇに示すように、第６工程において、第１剥離層２の第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ３よりも低い、第１接着層１１に対する感圧接着力ＰＳ４を有する第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置する。すると、図２Ｈに示すように、第７工程において、第２剥離層９を第１接着層１１に対して感圧接着しても、第２剥離層９を第１接着層１１に対して感圧接着することを抑制しつつ、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むことができる。
　その後、図２Ｈの下側矢印で示すように、第８工程において、第２剥離層９を第１接着層１１から容易かつ確実に剥離することができる。
　また、第１実施形態では、図１に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。
　また、図２Ｉの仮想線で示すように、この第１のモジュール１の製造方法は、磁性層１８を、第１接着層１１の上面（厚み方向他方面の一例）に配置する第９工程をさらに備えることができる。
　第９工程では、まず、磁性層１８を準備する。
　磁性層１８は、コイルパターン５にて発生する磁界を集束させ、磁束を増幅させるためのコア材であり、かつ、コイルパターン５外部への磁束漏れを防ぐ（あるいはコイルパターン５外部からのノイズをコイルパターン５に対してシールドする）ためのシールド材である。磁性層１８は、面方向に延びる略平板（シート）形状を有する。
　磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する。具体的には、磁性層１８は、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性樹脂組成物から形成される。
　第２の磁性粒子としては、第１の磁性粒子の同様の磁性粒子が挙げられ、好ましくは、磁気特性の観点から、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ１合金）粒子が挙げられる。第２の磁性粒子の形状、保持力、平均粒子径、平均厚みなどの物性として、上記した公知文献に記載される物性が採用される。
　磁性層１８における第２の磁性粒子の容量割合は、例えば、４０容量％以上、好ましくは、４５容量％以上、より好ましくは、４８容量％以上、さらに好ましくは、６０容量％以上であり、例えば、９０容量％以下、好ましくは、８５容量％以下、より好ましくは、８０容量％以下である。第２の磁性粒子の容量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１のインダクタンスの向上をより一層図ることができる。第２の磁性粒子の容量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物の成膜性に優れる。
　磁性層１８における第２の磁性粒子の質量割合は、例えば、８０質量％以上であり、好ましくは、８３質量％以上、より好ましくは、８５質量％以上であり、また、例えば、９８質量％以下、好ましくは、９５質量％以下、より好ましくは、９０質量％以下である。第２の磁性粒子の質量割合が上記した下限以上であれば、第１のモジュール１の磁気特性が優れる。第２の磁性粒子の質量割合が上記した上限以下であれば、磁性樹脂組成物が優れる。
　第２の樹脂成分としては、第１の樹脂成分の同様の樹脂成分が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂の併用が挙げられる。第２の樹脂成分として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を併用すれば、優れた柔軟性および優れた耐熱性を磁性層１８に付与することができる。
　磁性層１８を準備するには、第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を配合して磁性樹脂組成物を調製する。なお、磁性樹脂組成物には、上記した公知文献に記載の添加剤（熱硬化触媒、分散剤、レオロジーコントロール剤など）を配合することもできる。磁性樹脂組成物を、さらに溶媒を含有する磁性樹脂組成物溶液として調製することもできる。そして、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材の表面に塗布する。その後、加熱により磁性樹脂組成物溶液を乾燥させて、溶媒を除去する。これによって、磁性層１８を準備する。好ましくは、Ｂステージの磁性層１８を準備する。
　続いて、磁性層１８がＢステージであれば、複数の磁性層１８を厚み方向に積層し、それらを厚み方向に熱プレスして、Ｃステージの磁性層１８を形成する。磁性層１８の積層数は、特に限定されず、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。熱プレスの条件は、上記した公知文献に記載された条件が適宜採用される。
　磁性層１８の平均厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
　そして、図２Ｉの上側の仮想線で示すように、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に接触させる。好ましくは、磁性層１８を第１接着層１１に対して圧着する。例えば、真空プレス機などのプレス機を用いて、磁性層１８を第１接着層１１に対して貼着する。
　また、第１接着層１１がＢステージであれば、磁性層１８を第１接着層１１の上面に感圧接着する。その後、必要により、第１接着層１１をＣステージ化して、磁性層１８を第１接着層１１に対して接着する。
　この変形例の第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８を備える。好ましくは、第１のモジュール１は、第１接着層１１、コイルパターン５および磁性層１８のみからなる。
　この変形例によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　この第１のモジュール１の製造方法によれば、図２Ｈの仮想線で示すように、第９工程において、磁性層１８を、第１接着層１１の上面に配置するので、第１のモジュール１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　また、第１実施形態の第６工程および第７工程では、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置し、第２剥離層９を下板に設置している。しかし、これに限定されない。例えば、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９の全てを上板のみに設置することができる。または、剥離層１０、第１接着層１１、コイルパターン５および第２剥離層９の全てを下板のみに設置することもできる。
　＜第２実施形態＞
　第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図２Ｉの実線で示すように、第１実施形態では、コイルパターン５の下面が露出する第１のモジュール１を製造している。
　しかし、図４Ｂに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、コイルパターン５の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５を埋設する第１０工程をさらに備える。
　さらに、図４Ｄに示すように、第２実施形態の第２のモジュール３１の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。
　以下、図３および図４Ａ～図４Ｄを参照して、第１０工程および第１２工程を順に説明する。
　６．第２実施形態の第２のモジュールの用途
　第２実施形態の第２のモジュール３１は、コイルパターン５が接着層１３に埋設されていることから、好ましくは、センサに用いられる。
　＜第２実施形態の作用効果＞
　第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、第１０工程において、コイルパターン５を埋設する接着層１３を形成するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　この第２のモジュール３１の製造方法によれば、図４Ｄに示すように、第１２工程において、磁性層１８を、接着層１３の上面および下面に配置するので、第２のモジュール３１のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　この第２のモジュール３１の製造方法によれば、磁性層１８における第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上と高ければ、磁性層１８によって、インダクタンスの向上をより一層図ることができる。
　なお、図４Ｃの中央図に示すように、第２のモジュール３１を、磁性層１８を備えず、コイルパターン５と、コイルパターン５を埋設する接着層１３とから第２のモジュール３１を構成することもできる。その際には、第２のモジュール３１の製造方法は、図４Ｄに示す第１２工程を備えない。
　＜第２実施形態の変形例＞
　第２実施形態では、図３に示すように、コイルパターン５の数を１としているが、その数は、特に限定されず、例えば、複数であってもよい。コイルパターン５の数が複数であれば、第２のモジュール３１をセンサとして好適に用いることができる。
　＜第３実施形態＞
　第３実施形態において、第１および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第３実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。
　図５Ｆに示すように、第３実施形態では、第３のモジュール３３は、コイルパターン５および第１接着層１１の他に、支持層１４を備える。
　支持層１４は、コイルパターン５をその下側から支持する基材シート（薄膜）である。支持層１４は、平面視略矩形シート形状を有する。支持層１４は、第３のモジュール３３における下面を形成する。支持層１４は、コイルパターン５の下面および第１接着層１１の下面に接触している。
　支持層１４の材料は、靱性を有する材料であって、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、フッ素樹脂などの樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。支持層１４の厚みは、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上である。
　第３のモジュール３３を得るには、まず、第１工程において、図５Ａに示すように、上記した支持層１４の上に配置された導体層３を準備する。具体的には、支持層１４の上面（厚み方向一方面の一例）に配置された導体層３を準備する。例えば、支持層１４および導体層３を順に備える２層基材１９を準備する。
　図５Ｂに示すように、次いで、第１剥離層２を、支持層１４の下面に貼り合わせる。つまり、第１剥離層２に、支持層１４を介して導体層３を積層する。これにより、第１工程において、第１剥離層２、支持層１４および導体層３を順に備える３層基材３２を準備する。
　図５Ｃに示すように、第２工程において、次いで、エッチングレジスト８を導体層３の上面に配置する。図５Ｄに示すように、次いで、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去する。これにより、コイルパターン５を形成する。
　図５Ｅに示すように、第３工程において、次いで、コイルパターン５を、第１接着層１１に押し込む。併せて、第４工程において、仮想線で示すように、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離する。
　これにより、支持層１４、コイルパターン５および第１接着層１１を備える第３のモジュール３３を製造する。
　その後、第１接着層１１がＢステージであれば、第３のモジュール３３を加熱、または、加圧しながら加熱して、第１接着層１１をＣステージにする。
　なお、第３実施形態の第３のモジュール３３は、第４実施形態における第４のモジュール３４（後述）の中間部材であって、第２接着層１２（後述、図６Ｂ参照）を含まず、第３のモジュール３３単独で産業上利用できる部材である。
　＜第３実施形態の作用効果＞
　この第３のモジュール３３の製造方法によれば、図５Ｂに示すように、第１工程において、第１剥離層２に、支持層１４を介して導体層３を積層するので、図５Ｅに示すように、第３工程において、コイルパターン５を、支持層１４で支持しながら、第１接着層１１に押し込むことができる。
　一方、第３工程において、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込むときに、第１接着層１１からコイルパターン５に応力（熱収縮力）や加圧による外部からの応力が付与され、そのため、コイルパターン５の面方向における位置ずれを生じ易い。この場合には、コイルパターン５の位置ずれに起因して、当初設計していたインダクタンスからずれたインダクタンスを有する第３のモジュール３３となる。
　しかし、この第３のモジュール３３の製造方法によれば、コイルパターン５が支持層１４によって支持されるので、上記したＣステージ化プロセス中でのコイルパターン５の位置ずれを抑制でき、コイルパターン５の位置精度を向上させることができる。そのため、上記したインダクタンスのずれを防止して、設計通りのインダクタンスを有する第３のモジュール３３を製造することができる。
　＜第４実施形態＞
　第４実施形態において、第１～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。第４実施形態は、上記と同一の作用効果を奏することができる。
　図５Ｆに示すように、第３実施形態では、支持層１４の下面が露出する第３のモジュール３３を製造している。
　しかし、図６Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆することにより、第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を厚み方向に挟む第１１工程をさらに備える。
　さらに、図６Ｄに示すように、第４実施形態の第４のモジュール３４の製造方法は、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する第１２工程をさらに備える。
　図６Ａの矢印および図６Ｂに示すように、第１１工程では、支持層１４の下面を第２接着層１２によって被覆する。第１接着層１１および第２接着層１２を備える接着層１３を得る。これによって、接着層１３によって、コイルパターン５および支持層１４を上下方向に挟む。
　その後、図６Ｂの矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２（接着層１３の下面）から剥離する。これとともに、剥離層１０を第１接着層１１（接着層１３の上面）から剥離する。
　図６Ｃの矢印および図６Ｄに示すように、第１２工程では、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに配置する。
　第１２工程では、図６Ｃに示すように、２つの磁性層１８を準備する。続いて、接着層１３がＢステージであれば、図６Ｃの矢印で示すように、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面および下面のそれぞれに感圧接着する。
　その後、必要により、接着層１３がＢステージであれば、第４のモジュール３４を加熱、または、加圧しながら加熱して、接着層１３をＣステージにする。
　これによって、図６Ｄに示すように、接着層１３と、接着層１３に厚み方向に挟まれるコイルパターン５および支持層１４と、接着層１３の上面および下面に配置された磁性層１８とを備える第４のモジュール３４を製造する。
　この第４のモジュール３４の製造方法によれば、図６Ｂに示すように、第１１工程において、コイルパターン５および支持層１４を挟む接着層１３を形成するので、コイルパターン５の位置精度を向上させながら、第４のモジュール３４のインダクタンスをより一層向上させることができる。
　以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　　実施例１
　（第２実施形態に対応する実施例）
　　（第１工程）
　図２Ａに示すように、厚み５５μｍの第１剥離層２（微感圧接着フィルム、型番「ＰＣ－７５１」、藤森工業社製）の上面に、銅からなる厚み５０μｍの導体層３を感圧接着した。
　なお、第１剥離層２は、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの支持板２１と、アクリル系感圧接着剤からなる厚み５μｍの感圧接着剤層２２とを順に備える。
　これによって、第１剥離層２の上面にされた導体層３を準備する第１工程を実施した。
　　（第２工程）
　次いで、図２Ｄに示すように、導体層３を外形加工してコイルパターン５を形成した。
　具体的には、サブトラクティブ法によって、コイルパターン５を形成した。つまり、まず、図２Ｂに示すように、導体層３の上面全面にフォトレジストを配置し、次いで、フォトレジストをフォト加工することにより、導体層３の上面に、図１Ａに示すように、コイルパターン５と同一パターンを有するエッチングレジスト８を配置した。続いて、図２Ｃに示すように、エッチングレジスト８から露出する導体層３をエッチングにより除去した。なお、エッチング液として、塩化第二鉄溶液を用い、第１剥離層２、導体層３およびエッチングレジスト８を、９０秒間浸漬した。その後、図２Ｄに示すように、剥離液により、エッチングレジスト８を剥離した。
　これによって、導体層３からコイルパターン５を形成する第２工程を実施した。
　なお、図１に示すように、コイルパターン５は、内寸Ｌ１：１９００μｍ、外寸Ｌ２：３１００μｍ、幅Ｗ１：６００μｍ、２つの後端部間の距離Ｌ３：６００μｍのコイル部６と、幅Ｗ２：２００μｍの２つの端子部７とを連続して有する。
　　（第３工程）
　　（第５工程～第７工程）
　図２Ｈに示すように、次いで、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ。
　具体的には、まず、図２Ｄに示すように、第１接着層１１を準備した。
　第１接着層１１を準備するには、まず、表１に従って、各成分を配合して接着樹脂組成物（第１接着樹脂組成物）を調製し、続いて、接着樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度３５質量％の接着樹脂組成物溶液を調製した。次いで、接着樹脂組成物溶液を、ＰＥＴからなる厚み５０μｍの剥離層１０（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））の表面に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、図２Ｄに示すように、平均厚み４５μｍのＢステージの第１接着層１１を調製した。
　図２Ｆに示すように、その後、コイルパターン５を、第１剥離層２から第１接着層１１に転写した（第５工程）。
　具体的には、まず、第１接着層１１が下を向くように、剥離層１０および第１接着層１１をコイルパターン５の上側に対向配置し、続いて、図２Ｅに示すように、第１接着層１１の下面をコイルパターン５の上面に接触させた。この際、第１接着層１１の下面と、第１剥離層２の上面（粘着面、粘着剤層２２の表面）とが、コイルパターン５の厚み分だけ隔てられるように、第１接着層１１をコイルパターン５に対して載置した。
　その後、図２Ｅの矢印および図２Ｆで示すように、第１剥離層２をコイルパターン５から剥離した。
　これによって、図２Ｆに示すように、コイルパターン５を第１剥離層２から第１接着層１１に転写する第５工程を実施した。
　図２Ｇに示すように、次いで、第２剥離層９を、コイルパターン５の下面に配置した（第６工程）。
　具体的には、まず、図２Ｆに示すように、ＰＥＴからなる厚み５０μｍ第２剥離層９（型番「ＭＲＡ５０」、三菱樹脂社製））を準備した。続いて、コイルパターン５および第２剥離層９を、上板および下板を有する真空プレス機（図示せず）に設置した。具体的には、剥離層１０、第１接着層１１およびコイルパターン５を上板に設置するとともに、第２剥離層９を下板に設置した。次いで、真空プレス機を駆動して、図２Ｆの矢印および図２Ｈに示すように、第２剥離層９を第１接着層１１に対して圧着して、コイルパターン５を第１接着層１１に押し込んだ（第７工程）。第２剥離層９の第１接着層１１に対する圧着において、第２剥離層９の上面は、一旦、コイルパターン５の下面に接触し（第６工程の実施）、連続して、図２Ｈに示すように、第１接着層１１に押し込まれた。また、第７工程において、第２剥離層９および第１接着層１１は、コイルパターン５以外の部分において、互いに接触した。
　その後、図２Ｈの下側の矢印で示すように、第２剥離層９を、コイルパターン５および第１接着層１１から剥離した（第８工程）。これによって、図４Ａに示すように、コイルパターン５の下面を、第１接着層１１から下側に露出させた。
　このようにして、第３工程を実施した。
　これによって、図２Ｈに示すように、第１のモジュール１を、後述する第２のモジュール３１を得るための中間部材として得た。第１のモジュール１は、第１接着層１１と、第１接着層１１に押し込まれたコイルパターン５とを備えており、剥離層１０および第２剥離層９に支持（保護）されている。
　　（第１０工程）
　次いで、図４Ｂに示すように、第２接着層１２によって、端子部７の下面を露出させるように、コイルパターン５の下面を被覆した。
　具体的には、図２Ｈの下側の仮想線で示すように、第２剥離層９を第１接着層１１およびコイルパターン５から剥離した。
　続いて、図４Ａに示すように、平均厚み４０μｍのＢステージの第２接着層１２を、第１接着層１１と同様の方法に従って、第３剥離層１５の上面に形成した。次いで、図４Ａの矢印および図４Ｂに示すように、第２接着層１２の上面を、コイル部６の下面および第１接着層１１の下面に対して感圧接着した。これによって、第１接着層１１および第２接着層１２を備え、コイル部６を埋設する接着層１３を形成する第１０工程を実施した。
　その後、図４Ｂの下側の矢印で示すように、剥離層１０を第１接着層１１から剥離した。また、図４Ｂの上側の矢印で示すように、第３剥離層１５を第２接着層１２から剥離した。
　　（第１２工程）
　図４Ｄに示すように、磁性層１８を接着層１３の上面および下面に配置した。
　具体的には、まず、表１に従って、各成分を配合して磁性樹脂組成物を調製し、続いて、磁性樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解させることにより、固形分濃度４５質量％の磁性樹脂組成物溶液を調製した。次いで、磁性樹脂組成物溶液を図示しない剥離基材に塗布し、その後、１１０℃で２分間乾燥させた。これにより、Ｂステージの磁性層１８（平均厚み４５μｍ）を調製した。その後、磁性層１８を剥離基材から剥離し、かかる磁性層１８を８層積層し、１７５℃、３０分、１０ＭＰａの条件で熱プレスにて加熱硬化させた。これにより、図４Ｃに示すように、Ｃステージの磁性層１８（平均厚み２００μｍ）を作製した。
　真空プレス機を用いて、２つの磁性層１８のそれぞれを、接着層１３の上面（第１接着層１１の上面）および下面（第２接着層１２の下面）に感圧接着（貼着）した。これによって、第１２工程を実施した。
　これによって、接着層１３と、接着層１３に埋設されたコイル部６を有するコイルパターン５と、接着層１３の上面および下面に配置される磁性層１８とを備える第２のモジュール３１を製造した。
　その後、Ｂステージの接着層１３をＣステージにした。
　（実施例２～実施例６および比較例１）
　接着樹脂組成物を表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第１のモジュール１を製造し、続いて、第２のモジュール３１を製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に記載の各成分の詳細を以下に記載する。
　Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粒子       軟磁性粒子、ＪＦＥフェライト社製、型番ＫＮＩ－１０９、平均粒子径１．５μｍ
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粒子  軟磁性粒子、日本アトマイズ加工社製、平均粒子径８μｍ、製品名（鉄合金粉　ＳＦＲ－ＦｅＳｉＣｒ）
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粒子       軟磁性粒子、扁平状、磁化容易方向の保磁力：３．９（Ｏｅ）、平均粒子径４０μｍ、平均厚み１μｍ
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂      エポキシ当量１９９ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．４Ｐａ・ｓ、比重１．２１、商品名「ＫＩ－３０００－４」、東都化成社製
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂   エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１５、商品名「エピコートＹＬ９８０」、三菱化学社製
　フェノールビフェニレン樹脂       水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、ＩＣＩ粘度（１５０℃）０．０５Ｐａ・ｓ、比重１．１８、商品名「ＭＥＨ－７８５１ＳＳ」、明和化成社製
　アクリル樹脂       カルボキシ基およびヒドロキシ基変性のアクリル酸エチル－アクリル酸ブチル－アクリロニトリル共重合体、重量平均分子量９００，０００、比重１．００、商品名「テイサンレジン　ＳＧ－７０Ｌ」（樹脂含有割合１２．５質量％）、ナガセケムテックス社製
　熱硬化触媒  ２－フェニル－１Ｈ－イミダゾール４，５－ジメタノール、比重１．３３、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、四国化成社製
　分散剤      ポリエーテルリン酸エステル、酸価１７、比重１．０３、商品名「ＨＩＰＬＡＡＤ　ＥＤ１５２」、楠本化成社製
　表１の記載に従って、接着樹脂組成物を調製した。
　　（評価）
　各実施例および各比較例の第２のモジュール３１について、各項目を評価した。その結果を、表１に示す。
　１．コイルパターンの第１接着層に対する押込性
　図２Ｈに示す第３工程におけるコイルパターン５の第１接着層１１に対する押込性を、下記の基準で評価した。
○：コイルパターン５を第１接着層１１に対して確実に押し込めた。
△：コイルパターン５を第１接着層１１に対して押し込めたが、歩留まりは５０％以下であった。
　２．透磁率およびインダクタンス
　透磁率を、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）を用いる１ターン法（周波数：１０ＭＨｚ）により測定した。
　インダクタンスを、インピーダンスアナライザー（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、「Ｅ４９９１Ｂ」１ＧＨｚモデル）により測定した。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
　このモジュールの製造方法により、無線電力伝送（無線給電）、無線通信、センサなどに用いられるモジュールを製造する。
１     第１のモジュール
２     第１剥離層
３     導体層
５     コイルパターン
９     第２剥離層
１１   第１接着層
１２   第２接着層
１３   接着層
１４   支持層
１８   磁性層
３１   第２のモジュール
３３   第３のモジュール
３４   第４のモジュール
 

Claims (16)

  1. 　第１剥離層の厚み方向一方側に配置された導体層を準備する第１工程、
    　前記導体層から導体パターンを形成する第２工程、
    　前記導体パターンを、第１の磁性粒子および第１の樹脂成分を含有する第１接着層に押し込む第３工程、および、
    　前記第１剥離層を剥離する第４工程
    を備えることを特徴とする、モジュールの製造方法。
  2. 　前記第１工程では、前記第１剥離層の厚み方向一方面に配置された前記導体層を準備し、
    　前記第４工程では、前記第１剥離層を前記導体層から剥離することを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  3. 　前記第１工程では、感圧接着性の前記第１剥離層に前記導体層を準備し、
    　前記第３工程は、
    　　前記導体パターンを、前記第１剥離層から前記第１接着層の厚み方向一方面に転写する第５工程、
    　　前記第１剥離層の前記第１接着層に対する感圧接着力よりも低い、前記第１接着層に対する感圧接着力を有する第２剥離層を、前記導体パターンの厚み方向一方面に配置する第６工程、
    　　前記第２剥離層を前記第１接着層に対して圧着して、前記導体パターンを前記第１接着層に押し込む第７工程、および、
    　　前記第２剥離層を前記導体パターンおよび前記接着層から剥離する第８工程
    を備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  4. 　前記第１工程では、前記第１剥離層に、支持層を介して前記導体層を積層し、
    　前記第４工程では、前記第１剥離層を前記支持層から剥離することを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  5. 　前記第２工程では、前記導体層をエッチングすることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  6. 　前記第１接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  7. 　前記第１の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  8. 　第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記第１接着層の前記厚み方向他方面に配置する第９工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  9. 　前記第３工程を、前記導体パターンの前記厚み一方面が前記第１接着層から露出するように実施し、
    　前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記導体パターンの前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンを埋設する接着層を形成する第１０工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  10. 　前記第３工程を、前記支持層の厚み方向一方面が露出するように実施し、
    　前記第１の磁性粒子を含有する第２接着層によって前記支持層の前記厚み一方面を被覆することにより、前記第１接着層および前記第２接着層を備え、前記導体パターンおよび前記支持層を前記厚み方向において挟む接着層を形成する第１１工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載のモジュールの製造方法。
  11. 　前記接着層における前記第１の磁性粒子の含有割合が、１５容量％以上、６０容量％以下であることを特徴とする、請求項１０に記載のモジュールの製造方法。
  12. 　前記第１の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項１に記載のモジュールの製造方法。
  13. 　第２の磁性粒子および第２の樹脂成分を含有する磁性層を、前記接着層の前記厚み方向一方面および他方面に配置する第１２工程
    をさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載のモジュールの製造方法。
  14. 　前記磁性層における前記第２の磁性粒子の含有割合が、４０容量％以上であることを特徴とする、請求項８に記載のモジュールの製造方法。
  15. 　前記第２の磁性粒子は、鉄および鉄合金から選択される少なくとも１種からなる粒子であることを特徴とする、請求項８に記載のモジュールの製造方法。
  16. 　前記第２の樹脂成分が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項８および１３に記載のモジュールの製造方法。
PCT/JP2017/041228 2016-12-07 2017-11-16 モジュールの製造方法 WO2018105347A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780075916.5A CN110050314B (zh) 2016-12-07 2017-11-16 模块的制造方法
US16/467,175 US11387040B2 (en) 2016-12-07 2017-11-16 Producing method of module
EP17877412.1A EP3553800A4 (en) 2016-12-07 2017-11-16 METHOD FOR PRODUCING A MODULE
KR1020197014686A KR20190092388A (ko) 2016-12-07 2017-11-16 모듈의 제조 방법

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-237741 2016-12-07
JP2016237741 2016-12-07
JP2017-213829 2017-11-06
JP2017213829A JP6953279B2 (ja) 2016-12-07 2017-11-06 モジュールの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018105347A1 true WO2018105347A1 (ja) 2018-06-14

Family

ID=62490864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/041228 WO2018105347A1 (ja) 2016-12-07 2017-11-16 モジュールの製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2018105347A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162352A (ja) * 1994-10-04 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
JP2004241538A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層部品およびその製造方法
JP2007081349A (ja) 2005-09-16 2007-03-29 Tdk Corp インダクタ
JP2015201606A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
JP2016006852A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP2016006163A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム
JP2016006853A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
JP2016108561A (ja) 2014-12-04 2016-06-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162352A (ja) * 1994-10-04 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
JP2004241538A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層部品およびその製造方法
JP2007081349A (ja) 2005-09-16 2007-03-29 Tdk Corp インダクタ
JP2015201606A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法および多層基板
JP2016006852A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム
JP2016006163A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性フィルム
JP2016006853A (ja) 2014-05-29 2016-01-14 日東電工株式会社 軟磁性熱硬化性フィルムおよび軟磁性フィルム
JP2016108561A (ja) 2014-12-04 2016-06-20 日東電工株式会社 軟磁性樹脂組成物および軟磁性フィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6953279B2 (ja) モジュールの製造方法
JP6750593B2 (ja) インダクタ部品
JP5115691B2 (ja) コイル装置、及びコイル装置の製造方法
TWI631161B (zh) 複合磁性密封材料及使用其之電子電路封裝
US9443921B2 (en) Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process
US9257217B2 (en) Inductor element, method for manufacturing inductor element, and wiring board
JP6069070B2 (ja) 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP6297281B2 (ja) 軟磁性樹脂組成物、軟磁性接着フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
JP6303597B2 (ja) 電子部品モジュールの製造方法
CN110729112A (zh) 电感器部件
JP2019110282A (ja) 電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法
WO2018105348A1 (ja) モジュールの製造方法
CN113270252A (zh) 带框构件的电感器及带框构件的层叠片
WO2018105347A1 (ja) モジュールの製造方法
CN110050315B (zh) 模块的制造方法
KR20110068575A (ko) 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
CN112652445B (zh) 电感器部件
TW202036614A (zh) 電感器之製造方法
TW202201440A (zh) 電感器之加工物之製造方法及積層片材之製造方法
TW202038262A (zh) 電感器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17877412

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197014686

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017877412

Country of ref document: EP

Effective date: 20190708