JP2019110282A - 電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷回路基板に付着する電磁波遮蔽フィルムの接地面積を広く拡張させ、グラウンドフィルムを省略することができる電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】電磁波遮蔽フィルム１０は、キャリアフィルム１１と、キャリアフィルムの一面に形成された金属層１２と、金属層上に形成された導電性接着層１３及び導電性接着層上に形成された保護フィルム１４を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法に関する。より詳細には、印刷回路基板に付着する電磁波遮蔽フィルムの接地面積を広く拡張させることができるため、グラウンドフィルムを省略することができ、優れた環境信頼性及び耐熱性、段差特性を提供することができる高速伝送用電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法に関する。

携帯電話、デジタルカメラ、ノートＰＣ、事務機器、医療機器などの電子機器の内部素子から発生する電磁波は、頭痛、視力低下、脳腫瘍、循環系の異常など様々な病気に影響を与える可能性があると報告されており、電磁波の人体への有害性論議が加重している。また、電子製品の軽量化傾向によって、素子の集積度が増加し、各構成素子から発生する不要電磁波（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）は、周辺素子の誤作動を引き起こして、機器障害の原因にもなる。したがって、最近では、コンピュータ、携帯電話、医療機器、マルチメディアプレーヤーなどの家庭用、事務用、産業用電子製品から発生する電磁波に対する遮蔽規格の強化と共に、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）及びＲＦＩ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）放出に対する規制も強化されており、各種電子機器及び部品の電磁波遮蔽対策が重要な課題として台頭している。

最近になって、事務用機器、通信機器、携帯電話などの高性能化及び小型化の要請に応じるため、狭くて複雑な構造のフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣＢ）が多く使用されている。ＦＰＣＢは、電磁波ノイズを遮断するためのシールドフィルム（Ｓｈｉｅｌｄ ｆｉｌｍ）が付着して使用されている。
従来のシールドフィルムとしては、ベースフィルム（ｂａｓｅ ｆｉｌｍ）とその上に積層した導電層が基本構成となっているものが広く知られている。通常、この基本構成のベースフィルム側には、作業性のための補強フィルムを使用し、導電層には、保護フィルムを使用し、製品化して使用されている。

日本特開平第５−３３９５号には、優れたシールド効果を得るために、金属薄膜を使用した方法を記述しており、日本特開平第７−１２２８８２号には、金属フィラーを使用した導電性接着層と金属薄膜を組み合わせた方法を記述している。
しかし、電磁波遮蔽フィルムをキャリアフィルムと金属層が合紙された状態で、金属層上に導電性接着層を塗布及び乾燥して、導電性接着層に保護フィルムをラミネートして製造した場合には、前記キャリアフィルムと金属層の結合力が金属層と導電性接着層の結合力に比べて相対的に堅固であるため、キャリアフィルムを剥離する過程で金属層がキャリアフィルムに付着した状態で導電性接着層から剥離したり、金属層と導電性接着層との間が離隔する浮きが発生する問題がある。
のみならず、最近生産される電子機器は、精密かつ軽薄短小型で製作されており、このような傾向により回路パターンの線幅と間隔が狭くなりながら、グラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）を広く確保することができないため、印刷回路基板の製造時に別途のグラウンドフィルムを使用しなければならないという問題がある。

日本特開平第５-３３９５号（１９９３.０１.０８公開） 日本特開平第７-１２２８８２号（１９９５.０５.１２公開）

したがって、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、印刷回路基板に付着する電磁波遮蔽フィルムの接地面積を広く拡張させ、グラウンドフィルムを省略することができる電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、酸化防止特性と高い耐熱性特性を有する高速伝送用電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することができる。
そして、導電性接着層を半硬化させた状態で、キャリアフィルムを剥離することによって、キャリアフィルムの剥離過程で金属層が導電性接着層から任意に分離することを防止することができる電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することができる。

前記目的は、本発明により、キャリアフィルムと、前記キャリアフィルムの一面に形成された金属層（導電性金属層）と、前記金属層上に形成された導電性接着層、及び前記導電性接着層上に形成された保護フィルムを含む電磁波遮蔽フィルムによって達成される。

ここで、前記導電性接着層は、バインダー樹脂及び導電性フィラーを含むことが好ましい。
また、前記導電性フィラーは、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、金、亜鉛または鉄の粒子を含み、前記粒子は、板状（ｆｌａｋｅ）、球状（ｓｐｈｅｒｉｃａｌ）、樹枝状（ｄｅｎｄｒｉｔｅ）または顆粒状（ｇｒａｎｕｌｅ）の形態を有することが好ましい。
また、前記粒子は、３μｍ〜２０μｍの大きさを有することが好ましい。
また、前記バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール、セルロース、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ、フェノキシ、ノボラック、アールキド、アミド、イミド樹脂またはこれらの変性物のうちの少なくとも１つであることが好ましい。
また、前記金属層と導電性接着層との間には、導電層が介在することが好ましい。
また、前記導電層は、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた物質からなることが好ましい。
また、前記導電層は、銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクを金属層上にコーティングして形成されることが好ましい。
また、前記金属層は、ニッケル、銅、アルミニウム、亜鉛またはこれらの合金から１種以上選択されることが好ましい。
また、前記金属層は、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するホイル（ｆｏｉｌ）からなることが好ましい。

本発明の目的は、キャリアフィルム、金属層、導電性接着層及び保護フィルムが順に積層された遮蔽フィルムを準備する遮蔽フィルム準備段階と、前記遮蔽フィルムの保護フィルムを除去する保護フィルム除去段階と、前記遮蔽フィルムの導電性接着層を印刷回路基板に接合する接合段階と、前記遮蔽フィルムのキャリアフィルムを除去するキャリアフィルム除去段階、及び前記印刷回路基板のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部が形成された絶縁層を前記遮蔽フィルムの金属層上に形成する絶縁層形成段階を含む印刷回路基板の製造方法によっても達成されることができる。

ここで、前記絶縁層形成段階においては、前記金属層上に絶縁性ペーストをプリントして、絶縁層を形成することが好ましい。
また、前記絶縁層形成段階においては、開口部が形成された絶縁フィルムを前記金属層上に貼り付け、絶縁層を形成することが好ましい。
また、前記絶縁層形成段階は、キャリアフィルム、絶縁層、接着層及び保護フィルムが順に積層されたカバーレイを準備するカバーレイ準備段階と、前記カバーレイを打抜して、前記印刷回路基板のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部を形成する打抜き段階と、前記カバーレイの保護フィルムを除去する保護フィルム除去段階、及び前記遮蔽フィルムの金属層とカバーレイの接着層を合紙する合紙段階を含むことが好ましい。
また、前記絶縁層の開口部を介して露出した金属層にメッキ層を形成するメッキ層形成段階をさらに含むことが好ましい。
また、前記メッキ層形成段階に先立ち、前記絶縁層の開口部を介して露出した金属層を厚さ方向に一部除去する金属層一部除去段階をさらに含むことが好ましい。
また、前記キャリアフィルム除去段階に先立ち、前記導電性接着層を半硬化させる導電性接着層半硬化段階を遂行することが好ましい。
また、前記キャリアフィルム除去段階以後、前記導電性接着層を完全硬化させる段階を遂行することが好ましい。
また、前記合紙段階以後、前記カバーレイのキャリアフィルムを除去するカバーレイキャリアフィルム除去段階を遂行することが好ましい。
また、前記カバーレイキャリアフィルム除去段階に先立ち、前記カバーレイの接着層を半硬化させる接着層半硬化段階を遂行することが好ましい。
また、前記カバーレイキャリアフィルム除去段階以後、前記カバーレイの接着層を完全硬化させる接着層完全硬化段階を遂行することが好ましい。
また、前記遮蔽フィルム準備段階においては、前記金属層と導電性接着層との間には、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた材質の導電層を形成することが好ましい。

本発明の目的は、薄膜形態の金属層を準備する金属層準備段階と、前記金属層の一面に導電性接着層を形成する導電性接着層形成段階と、前記導電性接着層上に第１保護フィルムを合紙する第１保護フィルム形成段階と、前記金属層の他面に絶縁層を形成する絶縁層形成段階、及び前記絶縁層上に第２保護フィルムを形成する第２保護フィルム形成段階を含む電磁波遮蔽フィルムの製造方法によっても達成されることができる。
また、前記導電性接着層形成段階に先立ち、前記金属層の一面に導電層を形成する導電層形成段階を遂行することが好ましい。
また、前記導電層は、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた物質からなることが好ましい。
また、前記導電層は、銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクを金属層上にコーティングして形成されることが好ましい。

本発明によれば、印刷回路基板に付着する電磁波遮蔽フィルムの接地面積を広く拡張させ、グラウンドフィルムを省略することができる電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法が提供される。従って、微細回路基板の製造時、グラウンドを広くとることができないという困難を解消することができ、微細回路基板の製造の容易性、それに伴う製造工程の節減、生産性向上及び製造費用節減の効果を提供することができる。
また、酸化防止特性と高い耐熱性特性を有する高速伝送用電磁波遮蔽フィルムが適用された印刷回路基板を製造することができる。
そして、導電性接着層を半硬化させた状態で、キャリアフィルムを剥離することによって、キャリアフィルムの剥離過程で金属層が導電性接着層から任意に分離することを防止することができるようになる。

本発明の第１実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図である。 本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。 本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。 本発明の第４実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図である。 本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。 本発明の第６実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。 本発明の第７実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法の工程別断面図である。 本発明の第８実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法の工程別断面図である。 実施例１〜７及び比較例１〜２の積層構造及び厚さ比較表である。 はんだ耐熱性評価の段差積層図及び表面写真である。 段差クラック評価の段差積層図及び表面写真である。 抵抗テストクーポンイメージである。

説明に先立ち、様々な実施形態において、同一構成を有する構成要素については、同一符号を使用して代表的に第１実施例で説明し、その他の実施例においては、第１実施例と異なる構成について説明することにする。
以下、添付した図面を参照して本発明の第１実施例に係る電磁波遮蔽フィルムについて詳細に説明する。
添付図面のうち、図１は、本発明の第１実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図である。
本発明の第１実施例に係る電磁波遮蔽フィルム１０は、キャリアフィルム１１と、前記キャリアフィルム１１の一面に形成された金属層（導電性金属層）１２と、前記金属層１２上に形成された導電性接着層１３及び前記導電性接着層１３上に形成された保護フィルム１４を含む。

前記キャリアフィルム１１は、ＰＥＴフィルムにアルミニウム膜がラミネートされたＡＬ−ＰＥＴ（Ａｌｕｍｉｎｕｍ−Ｌａｍｉｎａｔｅｄ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の形態で提供されるか、ＰＥＴフィルムに銅膜がラミネートされたＣｏｐｐｅｒ−ＰＥＴ（Ｃｏｐｐｅｒ−Ｌａｍｉｎａｔｅｄ Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の形態で提供されることができる。

前記金属層１２は、ニッケル（Ｎｉｋｅｌ）、銅（Ｃｏｐｐｅｒ）、アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｕｍ）、亜鉛（Ｚｉｎｃ）のような電気伝導率に優れた金属材料またはこれらの合金形態の金属材料からなることができ、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するホイル（ｆｏｉｌ）形態で構成されることができる。前記金属層１２は、キャリアフィルム１１の一面に導電性物質をメッキ、印刷、コーティング、蒸着のような様々な方法で形成することができ、キャリアフィルム１１の一面に薄膜金属層１２が形成された既製品を用いることも可能である。

前記導電性接着層１３は、導電性フィラー及びバインダー樹脂、硬化剤、難燃剤及び添加剤などを含むことができ、導電性接着組成物を金属層１２に塗布する方法によって、導電性接着層１３を形成することができる。
ここで、前記バインダー樹脂は、耐熱性と耐酸性、耐アルカリ性に優れなければならず、特に接着力に優れ、バインダーの特性で導電性フィラーの導電性に影響を低く与えることが好ましい。
樹脂の耐熱性が低い場合には、印刷回路基板製造の必須工程であるはんだ工程で表面がわれる不良が現れたり、熱による抵抗上昇の原因となる。また、印刷回路基板の製造時に回路の抵抗を下げたり、腐食防止のために銅メッキまたは金メッキを行うことができ、このとき、メッキ液が強酸または強アルカリ性であるため、優れた耐薬品性と耐アルカリ性が要求される。また、はんだの前と後に表面洗浄及びフラックス（Ｆｌｕｘ）除去のために、アルカリ溶液で洗浄作業が行われることができる。場合によっては、ソフトエッチング（Ｓｏｆｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ）を行い、メッキの均一性と付着力を向上させる工程を遂行することができる。
導電性接着層１３は、半硬化（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）状態で印刷回路基板に仮接着（Ｐｒｅ−Ｆｉｘ）された後、本接着工程に提供されなければならない。したがって、バインダー樹脂の半硬化状態の室温維持性が必要であり、本接着工程で完全硬化（Ｃ−Ｓｔａｇｅ）されなければならない。
前記導電性接着層１３のバインダー樹脂としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ；Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｂｕｔｙｒａｌ）、セルロース（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、フェノキシ（Ｐｈｅｎｏｘｙ）、ノボラック（Ｎｏｖｏｌａｃ）、アールキド（Ａｌｋｙｄ）、アミド（Ａｍｉｄｅ）、イミド（Ｉｍｉｄｅ）樹脂またはこれらの変性物を使用することができる。本実施例においては、ポリエステル樹脂の変性物と耐熱性向上のためにクレゾールノボラック樹脂を混用した。
また、前記導電性フィラー（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｌｅｒ）は、銀（Ｓｉｌｖｅｒ）、銅（Ｃｏｐｐｅｒ）、アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｕｍ）、ニッケル（Ｎｉｋｅｌ）、金（Ｇｏｌｄ）、亜鉛（Ｚｉｎｃ）、鉄（Ｉｒｏｎ）などの導電性金属とこれらのコーティング形態を使用することができる。また、これらの形状は、板状（Ｆｌａｋｅ）、球状（Ｓｐｈｅｒｉｃａｌ）、樹枝状（Ｄｅｎｄｒｉｔｅ）、顆粒状（Ｇｒａｎｕｌｅ）のような形態からなることができる。
前記導電性フィラーの粒子サイズは、３０μｍ以下のものを使用することができる。より適切には、３μｍ以上〜２０μｍ以下のものが好ましい。３μｍ未満の導電性フィラーを使用する場合には、樹脂による抵抗上昇により、さらに多くの金属粒子を使用しなければならず、抵抗も高く形成される問題がある。また、２０μｍを超過する大きさの粒子は、コーティング工程で塗布方向に未コーティング（行抜け）が現れ、乾燥した塗膜が不均一でピンホール（Ｐｉｎ−ｈｏｌｅ）が発生する問題がある。

前記保護フィルム１４は、シリコン離型コーティングされたＰＥＴフィルムからなることができ、前記導電性接着層１３にシリコン離型処理された保護フィルム１４をラミネートする方法によって、導電性接着層１３に付着することができる。
本実施例の電磁波遮蔽フィルム１０は、８３μｍ厚さのキャリアフィルム１１、３μｍ厚さの金属層１２、６μｍ厚さの導電性接着層１３及び７５μｍ厚さの保護フィルム１４からなることができる。
このように、前記構成を有する電磁波遮蔽フィルム１０の場合、金属層１２が形成されたキャリアフィルム１１に導電性接着剤をコーティングして、導電性接着層１３を形成した後、保護フィルム１４を付着して製造することもでき、または保護フィルム１４に導電性接着剤をコーティングして、導電性接着層１３を形成した後、金属層１２が形成されたキャリアフィルム１１を合紙する方法によって、製造することもできる。

以下、添付した図面を参照して、本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造方法について詳細に説明する。
添付図面のうち、図２は、本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
本発明の第２実施例に係る印刷回路基板の製造方法は、遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０、遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０、保護フィルム除去段階Ｓ１３０、接合段階Ｓ１４０、導電性接着層半硬化段階Ｓ１５０、キャリアフィルム除去段階Ｓ１６０、導電性接着層完全硬化段階Ｓ１７０、絶縁層形成段階Ｓ１８０、金属層一部除去段階Ｓ１９０及びメッキ層形成段階Ｓ２００を含む。

前記遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０では、図２の（ａ）に示すように、キャリアフィルム１１、金属層１２、導電性接着層１３及び保護フィルム１４が順に積層された遮蔽フィルム１０を準備する。このような遮蔽フィルム１０は、前述した本発明の第１実施例の電磁波遮蔽フィルムからなることができる。

前記遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０では、図２の（ｂ）に示すように、シート状の遮蔽フィルム１０を付着対象となる印刷回路基板（ＰＣＢ）にあわせて打抜する。前記遮蔽フィルム１０の打抜きは、プレス工程やレーザーカッティング工程などによって行うことができる。

前記保護フィルム除去段階Ｓ１３０では、図２の（ｃ）に示すように、遮蔽フィルム１０の導電性接着層１３の一面に配置された保護フィルム１４を除去する。前記保護フィルム１４は、導電性接着層１３に対して、適切な離型力を有するため、簡単に剥がすことができる。

前記接合段階Ｓ１４０では、図２の（ｄ）に示すように、遮蔽フィルム１０の導電性接着層１３を印刷回路基板（ＰＣＢ）の回路パターンが形成された面に密着させて接合する。

前記導電性接着層半硬化段階Ｓ１５０では、導電性接着層１３が半硬化（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）状態となるように、遮蔽フィルム１０を一定時間の間加熱する。半硬化条件は、導電性接着層１３の組成物により変更されることができ、本実施例においては、仮接着機を用いて１５０℃の温度、３ｂａｒの圧力で２０秒の間加温加圧した。このような導電性接着層１３の半硬化によって、導電性接着層１３と金属層１２の結合力が増大する。

前記キャリアフィルム除去段階Ｓ１６０では、図２の（ｅ）に示すように、遮蔽フィルム１０の金属層１２に貼り付いているキャリアフィルム１１を除去する。このとき、前記キャリアフィルム１１が貼り付いている金属層１２は、導電性接着層１３が半硬化されることによって、導電性接着層１３との結合力が増大した状態であるため、キャリアフィルム１１を除去する過程で前記金属層１２が導電性接着層１３から剥離することを防止することができる。

前記導電性接着層完全硬化段階Ｓ１７０では、導電性接着層１３が完全硬化（Ｃ−Ｓｔａｇｅ）状態となるように、加熱及び加圧する。ここで、導電性接着層１３の完全硬化条件は、導電性接着層１３の組成物により変更されることができ、本実施例では、ホットプレスを用いて１５０℃±１０℃の温度、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２（面圧）の圧力で、６０分の間加熱及び加圧した。

前記絶縁層形成段階Ｓ１８０では、図２の（ｆ）に示すように、パターンに合わせて製版したスクリーンを介して絶縁性ペーストをプリントした後、乾燥して絶縁層２２を形成することができる。このように、スクリーンプリンティング法を用いて、望む領域に絶縁層２２を形成することができ、従って、印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部２２ａが形成された絶縁層２２を前記遮蔽フィルム１０の金属層１２上に形成することができるようになる。
一方、本実施例においては、金属層１２上に絶縁性ペーストをプリントすることの他に、印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部２２ａが形成されるように、絶縁フィルム（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）を打抜した後、金属層１２に貼り付けて、絶縁層２２を形成することも可能である。
遮蔽フィルム１０の金属層１２が導電性接着層１３を介して、印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド回路と電気的に連結されると、前記絶縁層２２の開口部２２ａを介して露出する金属層１２が印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド拡張端子として活用されることができる。
前記絶縁性ペーストは、バインダー樹脂、難燃剤、着色剤、硬化剤などを含むことができる。
前記絶縁層２２のバインダー樹脂は、コーティングが可能であり、硬化後に柔軟性が高くなければならず、印刷回路基板の外部に位置するため、耐スクラッチ性（２Ｈ以上）を持たなければならない。
絶縁層２２は、印刷回路基板の製造工程で露出する部位であるため、耐熱性、耐薬品性、耐アルカリ性、耐酸性に優れていなければならない。
特に、熱に直接露出する部位であるため、耐熱性（３００℃）に優れていなければならず、製造工程で表面汚染がある場合、アルコール（Ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ）で除去したりするので、耐薬品性も優れていなければならない。
また、絶縁層２２上に、他の補強板付着及びマーキングをしなければならないので、付着力に優れるように設計されなければならない。表面がポリイミドである場合、積層付着力に問題があって、プラズマ（Ｐｌａｓｍａ）工程を追加する場合もある。

前記金属層一部除去段階Ｓ１９０では、図２の（ｇ）に示すように、絶縁層２２の開口部２２ａを介して露出した金属層１２をソフトエッチング（Ｓｏｆｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ）して、厚さ方向に一部除去することによって、金属層１２の酸化した表面を除去（０.３〜１.０μｍ）する。

続いて、前記メッキ層形成段階Ｓ２００では、図２の（ｈ）に示すように、電解メッキまたは無電解メッキ工程により、表面が除去された金属層１２に金（Ａｕ）のような表面酸化防止導電性物質をメッキすることによって、メッキ層３０を形成する。このようなメッキ層３０は、金属層１２を保護するとともに、印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド回路と電気的に連結され、グラウンド拡張端子として用いられることができる。

以下、添付した図面を参照して、本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法について詳細に説明する。
添付図面のうち、図３は、本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
本発明の第３実施例に係る印刷回路基板の製造方法は、遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０、遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０、保護フィルム除去段階Ｓ１３０、接合段階Ｓ１４０、導電性接着層半硬化段階Ｓ１５０、キャリアフィルム除去段階Ｓ１６０、絶縁層形成段階Ｓ１８０'、金属層一部除去段階Ｓ１９０及びメッキ層形成段階Ｓ２００を含む。
本発明の第３実施例において、前記絶縁層形成段階Ｓ１８０'を除いた残りの段階は、第２実施例と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。

前記絶縁層形成段階Ｓ１８０'は、カバーレイ準備段階Ｓ１８１、カバーレイ打抜き段階Ｓ１８２、保護フィルム除去段階Ｓ１８３、合紙段階Ｓ１８４、接着層半硬化段階Ｓ１８５、キャリアフィルム除去段階Ｓ１８６及び接着層完全硬化段階Ｓ１８７を含む。

前記カバーレイ準備段階Ｓ１８１では、図３の（ｆ）に示すように、キャリアフィルム２１、絶縁層２２、接着層２３及び保護フィルム２４が順に積層されたカバーレイ２０を準備する。
本実施例においては、前記カバーレイ２０は、５５μｍ厚さのキャリアフィルム２１、７μｍ厚さの絶縁層２２、８μｍ厚さの接着層２３及び７５μｍ厚さの保護フィルム２４からなることができる。前記カバーレイ２０のキャリアフィルム２１は、セミマットＰＥＴ（ｓｅｍｉ−ｍａｔｔ ＰＥＴ）の形態で提供されることができ、前記絶縁層２２及び接着層２３は、光吸収物質を含むことができる。

前記カバーレイ打抜き段階Ｓ１８２では、図３の（ｇ）に示すように、前記カバーレイ２０を打抜して、グラウンド拡張端子が形成される領域に、図３の（ｊ）の開口部２２ａを形成する。前記カバーレイ２０の打抜きは、プレス工程やレーザーカッティング工程などによってなされることができる。

前記保護フィルム除去段階Ｓ１８３では、図３の（ｈ）に示すように、カバーレイ２０の接着層２３の一面に配置された保護フィルム２４を除去する。前記保護フィルム２４は、接着層２３に対して適切な離型力を有するため、簡単に剥がすことができる。

前記合紙段階Ｓ１８４では、図３の（ｉ）に示すように、カバーレイ２０の接着層２３を遮蔽フィルム１０の金属層１２に密着させて接合する。

前記接着層半硬化段階Ｓ１８５では、カバーレイ２０の接着層２３が半硬化（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）状態となるように、カバーレイ２０を一定時間の間加熱する。半硬化条件は、接着層２３の組成物に応じて変更されることができ、本実施例においては、仮接着機を用いて１５０℃の温度、３ｂａｒの圧力で２０秒の間、加温加圧した。このような接着層２３の半硬化によって、接着層２３と金属層１２の結合力が増大する。

前記キャリアフィルム除去段階Ｓ１８６では、図３の（ｊ）に示すように、カバーレイ２０の絶縁層２２に貼り付いているキャリアフィルム２１を除去する。このとき、前記キャリアフィルム２１が貼り付いている絶縁層２２は、接着層２３が半硬化されることによって接着層２３との結合力が増大した状態であるため、キャリアフィルム２１を除去する過程で、前記絶縁層２２が接着層２３から剥離することを防止することができる。さらに、遮蔽フィルム１０の導電性接着層１３も半硬化され、金属層１２及び印刷回路基板（ＰＣＢ）との結合力が増大した状態であるため、前記カバーレイ２０のキャリアフィルム２１を除去する過程で、前記金属層１２と導電性接着層１３との接合面が分離したり、前記導電性接着層１３と印刷回路基板（ＰＣＢ）との接合面が分離することを防止することができる。

前記接着層完全硬化段階Ｓ１８７では、接着層２３が完全硬化（Ｃ−Ｓｔａｇｅ）状態となるように、加熱及び加圧する。ここで、接着層２３の完全硬化条件は、接着層２３の組成物に応じて変更されることができ、本実施例においては、ホットプレスを用いて１５０℃±１０℃の温度、４０ｋｇｆ／ｃｍ^２（面圧）の圧力で６０分の間加熱及び加圧した。
一方、本実施例においては、前記接着層完全硬化段階Ｓ１８７を遂行する過程で、前記遮蔽フィルム１０の導電性接着層１３を完全硬化させることができるので、第２実施例における導電性接着層完全硬化段階Ｓ１７０を省略することができる。このために、前記カバーレイ２０の接着層２３は、前記遮蔽フィルム１０の導電性接着層１３と同一の条件で完全硬化されるように構成することが好ましい。
上記のように、遮蔽フィルム１０の金属層１２上側に合紙されたカバーレイ２０の絶縁層２２には、印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部２２ａが形成されている。すなわち、遮蔽フィルム１０の金属層１２は、導電性接着層１３を介して印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド回路と電気的に連結され、グラウンド回路と連結された金属層１２は、前記絶縁層２２の開口部２２ａを介して露出するので、露出した金属層１２を印刷回路基板（ＰＣＢ）のグラウンド拡張端子として活用することができる。
一方、前記カバーレイ２０の絶縁層２２は、第２実施例の絶縁層２２と同一材質で構成することが好ましい。
上記のように、遮蔽フィルム１０の上側に絶縁層２２を積層した以後には、図３の（ｋ）及び（ｌ）に示すように、金属層一部除去段階Ｓ１９０及びメッキ層形成段階Ｓ２００を遂行して、絶縁層２２の開口部２２ａを介して露出した金属層１２にメッキ層３０を形成する。
このように、カバーレイ２０を使用した場合、本実施例のように、遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０〜絶縁層形成段階Ｓ１８０'まで順次的に進行することもでき、前記順序とは関係なく、遮蔽フィルム１０及びカバーレイ２０をそれぞれ積層プレスして製作することもできる。

以下、添付した図面を参照して、本発明の第４実施例に係る電磁波遮蔽フィルムについて詳細に説明する。
添付図面のうち、図４は、本発明の第４実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図である。
本発明の第４実施例に係る電磁波遮蔽フィルム１０’は、キャリアフィルム１１と、前記キャリアフィルム１１の一面に形成された金属層（導電性金属層）１２と、前記金属層１２上に形成された導電層１５と、前記導電層１５上に形成された導電性接着層１３及び前記導電性接着層１３上に形成された保護フィルム１４を含む。

前記導電層１５は、前記金属層１２より相対的に電気伝導率に優れた材質からなることが好ましく、前記金属層１２上に電気伝導率に優れた銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクをコーティングして形成されることができる。前記導電層１５のコーティング方法としては、グラビアコーティング、スクリーンプリンティング、スロットダイ、スピンコーティングなどが用いられることができる。このように、金属層１２上に導電層１５を形成した場合、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。
一方、前記導電層１５を除いた残りの構成は、図１に示した第１実施例の電磁波遮蔽フィルムと同一であるため、同一構成についての具体的な説明は省略する。

以下、添付した図面を参照して、本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法について詳細に説明する。
添付図面のうち、図５は、本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
図５に示された本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法は、本発明の第４実施例の電磁波遮蔽フィルム１０’を用いる点で、第２実施例の印刷回路基板の製造方法との差異がある。
具体的には、図５に示された本発明の第５実施例に係る印刷回路基板の製造方法は、遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’、遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０、保護フィルム除去段階Ｓ１３０、接合段階Ｓ１４０、導電性接着層半硬化段階Ｓ１５０、キャリアフィルム除去段階Ｓ１６０、絶縁層形成段階Ｓ１８０、金属層一部除去段階Ｓ１９０及びメッキ層形成段階Ｓ２００を含む。

前記遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’では、図５の（ａ）に示すように、キャリアフィルム１１、金属層１２、導電層１５、導電性接着層１３及び保護フィルム１４が積層された遮蔽フィルム１０’を準備する。このような遮蔽フィルム１０’は、本発明の第４実施例の電磁波遮蔽フィルム１０’からなることができる。
前記導電層１５は、前記金属層１２上に金属層１２より相対的に電気伝導率に優れた銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクをコーティングしたものであって、前記銀インクは、グラビアコーティング、スクリーンプリンティング、スロットダイ、スピンコーティングなどによって、金属層１２上にコーティングされることができる。
本実施例において、前記遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’を除いた残りの段階は、図２に示された第２実施例の印刷回路の製造方法と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。

添付図面のうち、図６は、本発明の第６実施例に係る印刷回路基板の製造方法の工程別断面図である。
本発明の第６実施例に係る印刷回路基板の製造方法は、遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’、遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０、保護フィルム除去段階Ｓ１３０、接合段階Ｓ１４０、導電性接着層半硬化段階Ｓ１５０、キャリアフィルム除去段階Ｓ１６０、絶縁層形成段階Ｓ１８０’、金属層一部除去段階Ｓ１９０及びメッキ層形成段階Ｓ２００を含む。
本実施例において、前記遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’は、図５に示された第５実施例の遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’と同一であり、前記遮蔽フィルム準備段階Ｓ１１０’を除いた残りの段階は、図３に示された第３実施例の遮蔽フィルム打抜き段階Ｓ１２０〜メッキ層形成段階Ｓ２００と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。

以下、添付した図面を参照して、本発明の第７実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法について詳細に説明する。
添付図面のうち、図７は、本発明の第７実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法を示した工程別断面図である。
本発明の第７実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、金属層準備段階Ｓ２１０と、前記金属層１２の一面に導電性接着層１３を形成する導電性接着層形成段階Ｓ２２０と、前記導電性接着層１３上に第１保護フィルム１４を合紙する第１保護フィルム形成段階Ｓ２３０と、前記金属層１２の他面に絶縁層２２を形成する絶縁層形成段階Ｓ２４０及び前記絶縁層２２上に第２保護フィルム１４’を形成する第２保護フィルム形成段階Ｓ２５０を含む。

前記金属層準備段階Ｓ２１０では、図７の（ａ）に示すように、電気伝導率に優れた銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）形態で提供される金属層１２を準備する。
前記導電性接着層形成段階Ｓ２２０では、図７の（ｂ）に示すように、前記金属層１２の一面に導電性接着剤をコーティングした後、乾燥させて導電性接着層１３を形成する。ここで、前記導電性接着層１３は、導電性フィラー及びバインダー樹脂、硬化剤、難燃剤及び添加剤などを含むことができ、導電性接着組成物を金属層１２に塗布する方法で導電性接着層１３を形成することができる。

前記第１保護フィルム形成段階Ｓ２３０では、図７の（ｃ）に示すように、前記導電性接着層１３にシリコン離型処理された第１保護フィルム１４をラミネートする方法が用いられることができる。ここで、前記第１保護フィルム１４は、シリコン離型コーティングされたＰＥＴフィルムからなることができる。

前記絶縁層形成段階Ｓ２４０では、図７の（ｄ）に示すように、前記金属層１２の他面に絶縁性ペーストをコーティングした後、乾燥して絶縁層２２を形成することができる。ここで、前記絶縁性ペーストは、バインダー樹脂、難燃剤、着色剤、硬化剤などを含むことができる。

前記第２保護フィルム形成段階Ｓ２５０では、図７の（ｅ）に示すように、前記絶縁層２２にシリコン離型処理された第２保護フィルム１４’をラミネートする方法が用いられることができる。ここで、前記第２保護フィルム１４’は、シリコン離型コーティングされたＰＥＴフィルムからなることができる。

上記のように製造された電磁波遮蔽フィルムは、図２の（ｃ）〜（ｅ）に示された保護フィルム除去段階Ｓ１３０〜導電性接着層完全硬化段階Ｓ１７０と同じく、導電性接着層１３を保護する第１保護フィルム１４を剥離させて導電性接着層１３を露出させ、露出した導電性接着層１３を印刷回路基板に接合した状態で半硬化させ、絶縁層２２を保護している第２保護フィルム１４’を除去した後、導電性接着層１３を完全硬化させる段階を経て、電磁波遮蔽フィルムを印刷回路基板上に接合することができる。
すなわち、導電性接着層１３を半硬化させた状態では、導電性接着層１３と金属層１２の結合力が増大するため、第２保護フィルム１４’の剥離過程中で金属層１２と導電性接着層１３の接合面または導電性接着層１３と印刷回路基板の接合面が分離することを防止することができる。

添付図面のうち、図８は、本発明の第８実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法を示した工程別断面図である。
本発明の第８実施例に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、金属層準備段階Ｓ２１０と、金属層１２の一面に導電層１５を形成する導電層形成段階Ｓ２１１と、前記導電層１５上に導電性接着層１３を形成する導電性接着層形成段階Ｓ２２０と、前記導電性接着層１３上に第１保護フィルム１４を合紙する第１保護フィルム形成段階Ｓ２３０と、前記金属層１２の他面に絶縁層２２を形成する絶縁層形成段階Ｓ２４０及び前記絶縁層２２上に第２保護フィルム１４’を形成する第２保護フィルム形成段階Ｓ２５０を含む。

前記導電層形成段階Ｓ２１１では、図８の（ｂ）に示すように、金属層１２上に電気伝導率に優れた銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクをコーティングして導電層１５を形成することができる。前記導電層１５のコーティング方法としては、グラビアコーティング、スクリーンプリンティング、スロットダイ、スピンコーティングなどが用いられることができる。このように、金属層１２上に導電層１５を形成した場合、電磁波遮蔽効果をさらに向上させることができる。

続いて、前記導電性接着層形成段階Ｓ２３０では、図８の（ｃ）のように、前記導電層１５上に導電性接着剤をコーティングした後、乾燥させて導電性接着層１３を形成する。
一方、本発明の第８実施例において、前記導電層形成段階Ｓ２１１を除いた残りの段階は、前述した第７実施例と同一であるため、同一段階についての具体的な説明は省略する。

以下では、本発明の電磁波遮蔽フィルム、印刷回路基板の製造方法及び電磁波遮蔽フィルムの製造方法の優秀性を立証するために実施した実施例及び実験結果をもって、本発明を詳細に説明する。しかし、下記の実施例は、例示のためのものであって、本発明が下記の実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して、異方性導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造した。

＜実施例２＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して、異方性導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ６μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造した。

＜実施例３＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して、異方性導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ１０μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造した。

＜実施例４＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−１８０、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた樹枝状の平均粒径７μｍであるＡｇＣｕ（ＡＣＢＹ−２Ｆ、三井金属）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して等方性導電性（Ｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した等方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ７μｍの等方導電性接着剤層を形成した。以後、アクリル粘着処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを等方導電性接着剤層にラミネートして製造した。

＜実施例５＞
キャリアフィルムが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にシルバーインク（ＴＥＣ−ＣＯ−０２１、インクテック社）をマイクログラビアコータでコーティングした後、１５０℃で４分間加温、焼結して、厚さ０.５μｍの銀金属層を製造した。
また、攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して異方導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造した。

＜実施例６＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して、異方性導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造した。
また、ポリイミド変性樹脂（ＨＰＣ−９０００−２１、Ｈｉｔａｃｈｉ ｃｈｅｍｉｃａｌ）５０重量部に難燃性フィラー水酸化アルミニウム（ＯＳＤＨ−３、オソン企業）３重量部と分散剤（ＢＹＫ−１６７、バイエル社）２重量部を入れて、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）４５重量部を入れて、２０分間攪拌した。攪拌した混合溶液をジルコニアビーズ５μｍを入れたバスケットミル（ＤＷＳ−２５、ＤＡＥＷＯＮＳＴＥＣＨ ＣＯ．ＬＴＤ．）に入れて、１,５００ｒｐｍで１０分間分散した後、常温で冷却した。
この分散液１００重量部に変性エポキシ樹脂（Ａｒａｋｉｄ−９２０１Ｎ、荒川化学社）５重量部を入れて、１時間低速攪拌した後、ＳＵＳ１０００ｍｅｓｈで濾過して絶縁層組成物を得た。
前記に製造した異方導電性電磁波遮蔽フィルムのキャリアフィルムを除去した後、絶縁層組成物をスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で５分間加熱して、乾燥厚さ５μｍ絶縁層を形成して、実施例６の電磁波遮蔽フィルムを製造した。

＜実施例７＞
攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−１８０、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた樹枝状の平均粒径７μｍであるＡｇＣｕ（ＡＣＢＹ−２Ｆ、三井金属）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して等方性導電性（Ｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した等方性導電性接着剤組成物をキャリアが付着した銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ、銅厚さ３μｍ）の表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ７μｍの等方導電性接着剤層を形成した。以後、アクリル粘着処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを等方導電性接着剤層にラミネートして製造した。
また、ポリイミド変性樹脂（ＨＰＣ−９０００−２１、Ｈｉｔａｃｈｉ ｃｈｅｍｉｃａｌ）５０重量部に難燃性フィラー水酸化アルミニウム（ＯＳＤＨ−３、オソン企業）３重量部と分散剤（ＢＹＫ−１６７、バイエル社）２重量部を入れて、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）４５重量部を入れて、２０分間攪拌した。攪拌した混合溶液をジルコニアビーズ５μｍを入れたバスケットミル（ＤＷＳ−２５、ＤＡＥＷＯＮＳＴＥＣＨ ＣＯ．ＬＴＤ．）に入れて、１,５００ｒｐｍで１０分間分散した後、常温で冷却した。
この分散液１００重量部に変性エポキシ樹脂（Ａｒａｋｉｄ−９２０１Ｎ、荒川ケミカル社）５重量部を入れて、１時間低速攪拌した後、ＳＵＳ１０００ｍｅｓｈで濾過して絶縁層組成物を得た。
前記に製造した異方導電性電磁波遮蔽フィルムのキャリアフィルムを除去した後、絶縁層組成物をスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で５分間加熱して、乾燥厚さ５μｍ絶縁層を形成して、実施例７の電磁波遮蔽フィルムを製造した。

＜比較例１＞
ポリイミド変性樹脂（ＨＰＣ−９０００−２１、Ｈｉｔａｃｈｉ ｃｈｅｍｉｃａｌ）５０重量部に難燃性フィラー水酸化アルミニウム（ＯＳＤＨ−３、オソン企業）３重量部と分散剤（ＢＹＫ−１６７、バイエル社）２重量部を入れて、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）４５重量部を入れて、２０分間攪拌した。攪拌した混合溶液をジルコニアビーズ５μｍを入れたバスケットミル（ＤＷＳ−２５、ＤＡＥＷＯＮＳＴＥＣＨ ＣＯ．ＬＴＤ．）に入れて、１,５００ｒｐｍで１０分間分散した後、常温で冷却した。
この分散液１００重量部に変性エポキシ樹脂（Ａｒａｋｉｄ−９２０１Ｎ、荒川ケミカル社）５重量部を入れて、１時間低速攪拌した後、ＳＵＳ１０００ｍｅｓｈで濾過して絶縁層組成物を得た。
絶縁層組成物をシリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴフィルムに塗布し、１５０℃で２分間乾燥して、乾燥厚さ７μｍの塗膜を得た。
この絶縁層上に銀（Ｓｉｌｖｅｒ）をスパッタリング方式で厚さ０.２μｍのシルバーメタル層を形成した。
また、攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−５０００、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた球形の平均粒径４μｍであるＡｇＣｕ（Ｓ−４０３、ＪＢカルテック社）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して、異方性導電性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した異方性導電性接着剤組成物をシルバーメタル層表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で２分間加熱して、乾燥厚さ３μｍの異方導電性接着剤層を形成した。以後、シリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴ保護フィルムを異方導電性接着剤層にラミネートして製造し、比較例１を製造した。

＜比較例２＞
ポリイミド変性樹脂（ＨＰＣ−９０００−２１、Ｈｉｔａｃｈｉ ｃｈｅｍｉｃａｌ）５０重量部に難燃性フィラー水酸化アルミニウム（ＯＳＤＨ−３、オソン企業）３重量部と分散剤（ＢＹＫ−１６７、バイエル社）２重量部を入れて、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）４５重量部を入れて、２０分間攪拌した。攪拌した混合溶液をジルコニアビーズ５μｍを入れたバスケットミル（ＤＷＳ−２５、ＤＡＥＷＯＮＳＴＥＣＨ ＣＯ．ＬＴＤ．）に入れて、１,５００ｒｐｍで１０分間分散した後、常温で冷却した。
この分散液１００重量部に変性エポキシ樹脂（Ａｒａｋｉｄ−９２０１Ｎ、荒川ケミカル社）５重量部を入れて、１時間低速攪拌した後、ＳＵＳ１０００ｍｅｓｈで濾過して絶縁層組成物を得た。
絶縁層組成物をシリコン離型処理された５０μｍ厚さのＰＥＴフィルムに塗布し、１５０℃で２分間乾燥して、乾燥厚さ７μｍの塗膜を得た。
また、攪拌機にウレタン変性ポリエステル樹脂（ＩＴ−１８０、ノル・ペイント）６７重量部とＭＩＢＫ（Ｍｅｔｈｙｌ ｉｓｏｂｕｔｙｌ ｋｅｔｏｎｅ）に７０％固形分で溶解したクレゾールノボラック樹脂溶液１０重量部と、溶媒としてシクロヘキサノン（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｏｎｅ）９重量部を入れて、２時間攪拌した後、導電性フィラーとして銀コーティングされた樹枝状の平均粒径７μｍであるＡｇＣｕ（ＡＣＢＹ−２Ｆ、三井金属）を１４重量部入れて、１時間追加攪拌した。
製造した導電性接着剤をＳＵＳ１０００ｍｅｓｈのフィルターで濾過して等方性導電性（Ｉｓｏｔｒｏｐｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）接着剤組成物を得た。
製造した等方性導電性接着剤組成物をシリコン離型処理されたＰＥＴ離型フィルムの表面にスロットダイを用いてコーティングし、１５０℃で３分間加熱して、乾燥厚さ１２μｍの等方導電性接着剤層を形成した後、シリコン離型ＰＥＴフィルムに絶縁層を形成したフィルムと等方導電性接着剤層を温度１００℃、圧力７ｂａｒでロールラミネートして、比較例２を製造した。

前記実施例１〜７及び比較例１〜２の積層構造及び厚さを図９に示した。
また、製造した電磁波遮蔽フィルムを以下の方法で評価試料を製作し、その結果を表１に示した。

＜電磁波遮蔽フィルムの評価方法＞
１）電磁波遮蔽フィルムの層間付着力
測定試料を幅２５.４ｍｍ、長さ２５ｃｍの大きさに切断した後、導電性接着剤層の保護フィルムを除去し、その一面に２５μｍ厚さのＰＩフィルム（Ｋａｐｔｏｎ、デュポン社）を置いて仮接着機を用いて（温度１５０℃、圧力３ｂａｒ、２０秒）貼り付けた後、キャリアフィルムを除去した銅表面または絶縁層面に厚さ２５μｍボンディングシート（Ｂｏｎｄｉｎｇ ｓｈｅｅｔ）を積層して、Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ（プレス条件：温度１５０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間６０分）で加温、加圧して、接着剤層を完全硬化（Ｃ−ｓｔａｇｅ）させた。２５℃、５０％ＲＨ雰囲気下で引張速度５８.８Ｍ／ｍｉｎ、１８０度引張強度を測定した。同一試料を３回実験して、その平均値を表記した。

２）はんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）耐熱性
図１０の段差積層図のように、電磁波遮蔽フィルムの保護フィルムを除去し、２５μｍ厚さのＰＩフィルム（Ｋａｐｔｏｎ、デュポン社）を仮接着機を用いて（温度１５０℃、圧力３ｂａｒ、２０秒）貼り付けた後、実施例１〜４は、キャリアを除去して絶縁フィルム（ＢＴ−０１２、インクテック社）を積層し、Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ（プレス条件：温度１５０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間６０分）で加温加圧して、接着剤層を完全硬化（Ｃ−ｓｔａｇｅ）させた。硬化した試料を２９５℃はんだ（Ｓｏｌｄｅｒ）に１分間、２回ずつ浮かべて肉眼観察して、気泡、浮き及び外観の色変化の有無を評価した。各試料を５個ずつ試験して、外観不良の発生数を表記した。

３）段差クラック
図１１の段差積層図のように、段差として使用するＦＲＰ棒（幅５ｍｍ、長さ２５ｃｍ）を厚さ１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍを２５μｍ厚さのＰＩフィルム（Ｋａｐｔｏｎ、デュポン社）の上にのせて、両端を耐熱テープで固定し、その上に遮蔽フィルムの離型フィルムを除去して置き、仮接着機を用いて（温度１５０℃、圧力３ｂａｒ、２０秒）貼り付けた後、実施例１〜４は、キャリアを除去して絶縁フィルム（ＢＴ−０１２、インクテック社）を積層し、Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ（プレス条件：温度１５０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間６０分）で加温加圧して、接着剤層を完全硬化（Ｃ−ｓｔａｇｅ）させた。
試料の絶縁層表面をハンドマイクロスコープ（Ｈａｎｄ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で段差部位のクラックを観察した.（図１１の表面写真参照）評価試料を５個ずつ製造して、段差厚さ別にクラックの発生数を表記した。

４）信頼性
電磁波遮蔽フィルムの保護フィルムを除去し、抵抗テストクーポン（図１２、インクテック社）に仮接着機を用いて（温度１５０℃、圧力３ｂａｒ、２０秒）貼り付けた後、実施例１〜４は、キャリアを除去して絶縁フィルム（ＢＴ−０１２、インクテック社）を積層し、Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ（プレス条件：温度１５０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間６０分）で加温加圧して、接着剤層を完全硬化（Ｃ−ｓｔａｇｅ）させた。
製造した試料を８５℃、湿度８５％ＲＨチャンバーに７２時間放置した後、外観及び抵抗変化を測定した。

５）電磁波遮蔽率測定
電磁波遮蔽フィルムの保護フィルムを除去し、２５μｍ厚さのＰＩフィルム（Ｋａｐｔｏｎ、デュポン社）をホットプレートで１２０℃で２秒間押し付けた後、実施例１〜４は、キャリアを除去して絶縁フィルム（ＢＴ−０１２、インクテック社）を積層し、Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ（プレス条件：温度１５０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ^２、時間６０分）で加温加圧して、接着剤層を完全硬化（Ｃ−ｓｔａｇｅ）させた。
試料をＡＳＴＭ Ｄ４９３５（平面材料の遮蔽効果標準測定試験方法）規格に準じてテストした。
本発明の権利範囲は、前述した実施例に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲内で様々な形態の実施例で具現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで本発明の請求範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。

１０：遮蔽フィルム
１１：キャリアフィルム
１２：金属層
１３：導電性接着層
１４：保護フィルム
１５：導電層
２０：カバーレイ
２１：キャリアフィルム
２２：絶縁層
２２ａ：開口部
２３：接着層
２４：保護フィルム
３０：メッキ層
ＰＣＢ：印刷回路基板

Claims (26)

1. キャリアフィルムと、
   前記キャリアフィルムの一面に形成された金属層と、
   前記金属層上に形成された導電性接着層、及び
   前記導電性接着層上に形成された保護フィルムを含む電磁波遮蔽フィルム。
2. 前記導電性接着層は、バインダー樹脂及び導電性フィラーを含む請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルム。
3. 前記導電性フィラーは、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、金、亜鉛または鉄の粒子を含み、前記粒子は、板状（ｆｌａｋｅ）、球状（ｓｐｈｅｒｉｃａｌ）、樹枝状（ｄｅｎｄｒｉｔｅ）または顆粒状（ｇｒａｎｕｌｅ）の形態を有することを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルム。
4. 前記粒子は、３μｍ〜２０μｍの大きさを有することを特徴とする請求項３に記載の電磁波遮蔽フィルム。
5. 前記バインダー樹脂は、ポリビニルブチラール、セルロース、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ、フェノキシ、ノボラック、アールキド、アミド、イミド樹脂またはこれらの変性物のうちの少なくとも１つであることを特徴とする請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルム。
6. 前記金属層と導電性接着層との間には、導電層が介在することを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルム。
7. 前記導電層は、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた物質からなることを特徴とする請求項６に記載の電磁波遮蔽フィルム。
8. 前記導電層は、銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクを金属層上にコーティングして形成されることを特徴とする請求項７に記載の電磁波遮蔽フィルム。
9. 前記金属層は、ニッケル、銅、アルミニウム、亜鉛またはこれらの合金から１種以上選択されることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルム。
10. 前記金属層は、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するホイル（ｆｏｉｌ）からなることを特徴とする請求項９に記載の電磁波遮蔽フィルム。
11. キャリアフィルム、金属層、導電性接着層及び保護フィルムが順に積層された遮蔽フィルムを準備する遮蔽フィルム準備段階と、
    前記遮蔽フィルムの保護フィルムを除去する保護フィルム除去段階と、
    前記遮蔽フィルムの導電性接着層を印刷回路基板に接合する接合段階と、
    前記遮蔽フィルムのキャリアフィルムを除去するキャリアフィルム除去段階、及び
    前記印刷回路基板のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部が形成された絶縁層を前記遮蔽フィルムの金属層上に形成する絶縁層形成段階を含む印刷回路基板の製造方法。
12. 前記絶縁層形成段階においては、前記金属層上に絶縁性ペーストをプリントして、絶縁層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
13. 前記絶縁層形成段階においては、開口部が形成された絶縁フィルムを前記金属層上に貼り付け、絶縁層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
14. 前記絶縁層形成段階は、
    キャリアフィルム、絶縁層、接着層及び保護フィルムが順に積層されたカバーレイを準備するカバーレイ準備段階と、
    前記カバーレイを打抜して、前記印刷回路基板のグラウンド拡張端子が形成される領域に開口部を形成する打抜き段階と、
    前記カバーレイの保護フィルムを除去する保護フィルム除去段階、及び
    前記遮蔽フィルムの金属層とカバーレイの接着層を合紙する合紙段階を含む請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
15. 前記絶縁層の開口部を介して露出した金属層にメッキ層を形成するメッキ層形成段階をさらに含む請求項１１または１４に記載の印刷回路基板の製造方法。
16. 前記メッキ層形成段階に先立ち、前記絶縁層の開口部を介して露出した金属層を厚さ方向に一部除去する金属層一部除去段階をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の印刷回路基板の製造方法。
17. 前記キャリアフィルム除去段階に先立ち、前記導電性接着層を半硬化させる導電性接着層半硬化段階を遂行することを特徴とする請求項１１または１４に記載の印刷回路基板の製造方法。
18. 前記キャリアフィルム除去段階以後、前記導電性接着層を完全硬化させる導電性接着層完全硬化段階を遂行することを特徴とする請求項１７に記載の印刷回路基板の製造方法。
19. 前記合紙段階以後、前記カバーレイのキャリアフィルムを除去するカバーレイキャリアフィルム除去段階を遂行することを特徴とする請求項１４に記載の印刷回路基板の製造方法。
20. 前記カバーレイキャリアフィルム除去段階に先立ち、前記カバーレイの接着層を半硬化させる接着層半硬化段階を遂行することを特徴とする請求項１９に記載の印刷回路基板の製造方法。
21. 前記カバーレイキャリアフィルム除去段階以後、前記カバーレイの接着層を完全硬化させる接着層完全硬化段階を遂行することを特徴とする請求項２０に記載の印刷回路基板の製造方法。
22. 前記遮蔽フィルム準備段階においては、前記金属層と導電性接着層との間には、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた材質の導電層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
23. 薄膜形態の金属層を準備する金属層準備段階と、
    前記金属層の一面に導電性接着層を形成する導電性接着層形成段階と、
    前記導電性接着層上に第１保護フィルムを合紙する第１保護フィルム形成段階と、
    前記金属層の他面に絶縁層を形成する絶縁層形成段階、及び
    前記絶縁層上に第２保護フィルムを形成する第２保護フィルム形成段階を含む電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
24. 前記導電性接着層形成段階に先立ち、
    前記金属層の一面に導電層を形成する導電層形成段階を遂行することを特徴とする請求項２３に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
25. 前記導電層は、前記金属層に比べて相対的に電気伝導率に優れた物質からなることを特徴とする請求項２４に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
26. 前記導電層は、銀（Ｓｉｌｖｅｒ）インクを金属層上にコーティングして形成されることを特徴とする請求項２５に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。