KR101487227B1 - 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 - Google Patents
전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101487227B1 KR101487227B1 KR20140180529A KR20140180529A KR101487227B1 KR 101487227 B1 KR101487227 B1 KR 101487227B1 KR 20140180529 A KR20140180529 A KR 20140180529A KR 20140180529 A KR20140180529 A KR 20140180529A KR 101487227 B1 KR101487227 B1 KR 101487227B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- insulating
- metal layer
- coating
- conductive adhesive
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0092—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
전자파 차폐 테이프가 제공된다. 전자파 차폐 테이프는 열 및 전자파를 발생시키는 소자의 상부면에 위치하여 열 및 전기를 전달하는 금속박 형태의 금속층, 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열 방사성과 절연성을 갖고 금속층의 일측면에 코팅되는 코팅층, 금속층의 타측면에 코팅되고 소자로부터 발생되는 열 및 전기를 상기 금속층으로 전달하는 도전성 점착층 및 소자와 도전성 점착층 사이에 배치되어 소자의 일측에 점착되는 절연부를 포함하고, 절연부는 일측면이 절단되거나 하프 커팅된 절단면이 형성되되 절연부의 일부가 절단면에 의해 제거되어 도전성 점착층의 일부가 선택적으로 노출되도록 한다.
Description
본 발명은 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터, 사무기기 등 전기를 사용하는 모든 전자기기들은 동작시에 그 주변으로 전자파를 방사하는 특성이 있으며 이와 같이 전자기기의 구성소자로부터 발생하는 전자파는 주변 전자기기 서로간에 불필요한 간섭 작용을 함으로써 기기의 오작동을 일으키는 것과 같은 이른바 전자파 장애(EMI, Electro Magnetic Interference)가 발생하게 되었다.
아울러, 전자기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열 작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 못한 영향을 주고 있음이 계속해서 보고되고 있으며, 이에 따라 전자기파의 영향이 인체에 미치지 않도록 전자파 차폐에 대한 필요성은 최근 들어 더욱 강조되고 있다.
한편, 전자파를 발생시키는 각종 전자 제품들의 경우 내부 소자로부터 발생된 전자파가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있도록 차폐 처리를 필요로 한다.
이때, 종래의 전자파 차폐 테이프는 전자파 차폐 효율, 전기 전도성 및 열 전도성이 좋지 못해서 전자파 차폐 효율, 전기적 및 열적 특성이 떨어지는 현성이 발생되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시예는 전자파 차폐 효율, 전기 전도성 및 열 전도성이 우수한 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 열 및 전자파를 발생시키는 소자의 상부면에 위치하여 열 및 전기를 전달하는 금속박 형태의 금속층, 상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열 방사성과 절연성을 갖고 상기 금속층의 일측면에 코팅되는 코팅층, 상기 금속층의 타측면에 코팅되고 상기 소자로부터 발생되는 열 및 전기를 상기 금속층으로 전달하는 도전성 점착층, 상기 소자와 상기 도전성 점착층 사이에 배치되어 상기 소자의 일측에 점착되는 절연부를 포함하고, 상기 절연부는 일측면이 절단되거나 하프 커팅된 절단면이 형성되되 상기 절연부의 일부가 절단면에 의해 제거되어 상기 도전성 점착층의 일부가 선택적으로 노출되도록 하는 전자파 차폐 테이프가 제공된다.
이때, 상기 절연부는 상기 절단면이 양단에 형성된 제1 절연층 및 상기 제1 절연층의 양단부에 배치되어 상기 도전성 점착층의 일부가 선택적으로 노출될 수 있도록 제거될 수 있는 제2 절연층을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 절연층의 넓이는 상기 소자의 넓이보다 클 수 있다.
이때, 상기 절연부의 두께(t1)는 3 내지 200㎛일 수 있다.
이때, 상기 제2 절연층의 폭(w)은 0.03 내지 0.5㎜일 수 있다.
이때, 상기 절연부는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드, 폴리우레탄, 나일론 또는 PVC필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이때, 상기 도전성 점착층은 도전성 금속 분말 및 도전성 점착제를 포함할 수 있다.
이때, 상기 금속층은 압연동박, 전해동박, 주석박, 니켈박, 니켈이 도금된 동박, 주석이 도금된 동박, 스테인레스 스틸 및 동-아연 합금박으로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속 성분을 포함할 수 있다.
이때, 상기 코팅층은 실리콘 옥사이드, 알루미나, 지르코니아, 실리콘 카바이드, 티타늄 카바이드, 실리콘 나이트라이드 및 알루미늄 나이트 라이드로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
이때, 상기 코팅층은 빛의 차광 및 모든 각도에서 빛 반사율이 적게 하여 눈부심이 방지되는 블랙 절연 코팅층일 수 있다.
이때, 상기 블랙 절연 코팅층의 두께(t2)는 1 내지 20㎛일 수 있다.
이때, 상기 금속층의 두께(t3)는 5 내지 150㎛일 수 있다.
이때, 상기 도전성 금속 분말은 금, 은, 구리, 니켈이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 도전성 점착제는 아크릴(Acrylic)계 점착제, 우레탄(Urethane)계 점착제, 초산비닐(Vinyl acetate)계 점착제, 폴리비닐알콜(Polyvinyl alcohol)계 점착제, 폴리비닐(Polyvinyl)계 점착제, 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate)계 점착제, 폴리아미드(Polyamide)계 점착제 및 폴리에틸렌(Polyethylene)계 점착제 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 금속층이 제공되는 단계, 블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계, 상기 금속층 일측면에 상기 블랙 절연 코팅액을 코팅시키는 단계, 상기 금속층 타측면에 도전 점착층을 코팅시키는 단계 및 상기 도전 점착층 일측면에 일부분이 제거될 수 있는 절연부를 형성시키는 단계를 포함하는 전자파 차폐 테이프 제조 방법이 제공된다.
이때, 상기 블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계에서는 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질 및 용제를 교반시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법은 전자파 차폐 효율, 전기 전도성 및 열 전도성을 증가시킬 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법은 블랙 절연 코팅층을 포함하여 소자에서 나오는 열을 방사시키고, 지문이 묻는 것을 방지하며 표면의 부식을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법은 제1 절연층 및 제2 절연층을 포함하여 도전 점착층이 선택적으로 노출되도록 하여 차폐 부재를 부착할 수 있어 소자로부터 발생하는 전자파를 완벽히 차단할 수 있도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A면의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프가 설치된 회로기판을 도시한 사시도이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내스크래치성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내용제성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 도 1에서 A-A면의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프가 설치된 회로기판을 도시한 사시도이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내스크래치성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내용제성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법을 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A면의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프가 설치된 회로기판을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프(1)는 금속층(10), 코팅층(20), 도전 점착층(30) 및 절연부(40)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차페 테이프(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 절연부(40), 도전 점착층(30), 금속층(10) 및 코팅층(20)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 금속층(10)은 소자(C)로부터 발생되는 열 및 전기를 전달하는 열전도성을 갖는 금속박 형태일 수 있다.
이때 금속층(10)은 열 전도성이 우수한 압연동박, 전해동박, 주석박, 니켈박, 니켈이 도금된 동박, 주석이 도금된 동박, 스테인레스 스틸 및 동-아연 합금박 중 적어도 하나 이상의 금속 성분을 포함하는 금속박의 형태로 형성될 수 있다.
한편 열 및 전자파를 발생시키는 소자(C)는 반도체 칩 등일 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
이때, 금속층(10)의 두께(t3)는 열 전도성을 고려하여 5 내지 150㎛일 수 있으며 보다 바람직하게는 10 내지 85㎛일 수 있다.
또한, 금속층(10)의 일측면 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 금속층의 상측면은 무광택면으로 형성되고 타측면 즉 금속층의 하측면은 광택면으로 형성될 수 있는데 금속층의 상측면이 무광택면으로 형성되면 금속층의 상측면에 형성되는 코팅층(20)의 금속층에 대한 접착력을 높일 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 코팅층(20)은 금속층(10)의 일측면 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 금속층의 상측면에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 이때, 코팅층(20)이 금속층(20)에 상측면에 형성되어 금속층의 산화 및 부식에 의한 성능 저하를 방지할 수 있다.
한편, 코팅층(20)은 금속층(10)으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열 방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질을 포함할 수 있다. 이때, 세라믹 물질은 분말 형태 또는 수화물 형태인 것을 사용할 수 있다.
이때 열 방사성과 절연성을 갖는 세라믹 물질은 실리콘 옥사이드(silicone oxide), 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO), 실리콘 카바이드(SiC), 티타늄 카바이드(TiC), 실리콘 나이트라이드(SiN) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN) 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.
또한 코팅층(20)은 열 흡수 성능의 향상을 위하여 세라믹 물질, 열 흡수 및 방사기능이 있는 유기 또는 무기계 물질 중에서 선택되는 적어도 하나 이상의 물질일 수 있다.
한편, 코팅층(20)은 빛의 차광 및 빛 반사율이 적게 하여 눈부심이 방지되도록 하는 블랙 코팅층일 수 있다. 이때, 블랙 코팅층(20)은 절연되어 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프(1)에 작업자가 접촉하여도 절연된 코팅층면에 접촉되기 때문에 감전되지 않을 수 있다.
본 발명의 일실시예에서 코팅층(20)의 두께(t2)는 1 내지 20㎛일 수 있으며 코팅층의 두께가 1㎛미만인 경우 좋은 코팅 성능을 얻을 수 없고, 20㎛를 초과하는 경우 크랙이 발생하기 쉽다.
이때, 코팅층(20)은 균일한 형태를 가지며 코팅층의 형성과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 스프레이 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 도전성 점착층(30)은 금속층(10)의 타측면 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 금속층의 하측면에 형성될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
또한, 도전성 점착층(30)은 소자로부터 발생되는 열 및 전기를 금속층(10)으로 전달한다. 이때 도전성 접착층(30)이 도전성을 가지면 저항을 낮게 하므로 전자파 차폐 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에서 도전성 점착층(30)은 도전성 금속 분말(미도시) 및 도전성 점착제(미도시)를 포함할 수 있다. 도전성 점착층(30)은 열 방사성과 전도성을 갖는 니켈, 블랙 카본 등의 도전성 분말이 혼합된 도전성 아크릴 점착제일 수 있다.
이때, 도전성 점착제는 실리콘계 점착제, 아크릴(Acrylic)계 점착제, 우레탄(Urethane)계 점착제, 초산비닐(Vinyl acetate)계 점착제, 폴리비닐알콜(Polyvinyl alcohol)계 점착제, 폴리비닐(Polyvinyl)계 점착제, 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate)계 점착제, 폴리아미드(Polyamide)계 점착제 및 폴리에틸렌(Polyethylene)계 점착제 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 전기적 전도성을 증대시킬 수 있다.
한편, 도전성 금속 분말은 금, 은, 구리, 니켈이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어질 수 있다.
도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프(1)는 절연부(40)를 포함할 수 있다. 절연부(40)는 열 및 전자파를 발생시키는 소자(C)와 도전성 점착층 사이에 배치되어 소자의 일측 예를 들어 상부측에 점착될 수 있다.
이때, 절연부(40)는 도전 점착층(30)의 하측면에 형성되어 전기에 민감한 반도체 칩과 같은 부품이 전자파 차단 테이프에 접촉하게 될 경우 전기가 통하지 않도록 하여 합선이 일어나지 않게 한다.
한편, 절연부(40)는 일측면 예를 들어 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 절연부(40)의 단부에서 내측방향으로 소정의 폭만큼 이격된 위치에 절단되거나 하프 커팅된 절단면이 형성되어 절연부의 일부 또는 둘레가 절단면에 의해 제거될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 절연부(40)는 단면이 사각형, 다각형 형태일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
이때 도전성 점착층(30)의 하측면에 배치되는 절연부(40)의 일부 예를 들어 도 2에 도시된 바와 같이 절연부의 테부리 부분이 절단면에 의해 제거되면 도전성 점착층(30)은 제거된 테두리 부분이 노출될 수 있다.
이렇게 제거되어 노출된 도전성 점착층(30)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 이하 설명할 차폐 부재(50)가 접착될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서 절연부(40)는 절단면이 테두리에 형성된 제1 절연층(41) 및 제1 절연층의 둘레에 배치되어 도전성 점착층(30)의 일부가 선택적으로 노출될 수 있도록 제거될 수 있는 제2 절연층(43)을 포함할 수 있다.
이때 제1 절연층(41)의 넓이는 소자(C)의 넓이보다 커서 소자를 덮을 수 있으며 이때 소자로부터 나오는 전기를 차단하여 합선의 위험을 방지할 수 있다.
도 2를 참조하면 절연부(40)의 단부에서 내측방향으로 소정의 폭만큼 이격된 위치에 절단면이 형성되는데 이때, 소정의 폭은 제2 절연층(43)의 폭(w)이고 이는 0.03㎜ 내지 0.5㎜일 수 있다.
제2 절연층(43)이 제거되면 도전성 점착층(30)이 제2 절연층의 넓이만큼 노출되어 도 3에 도시된 바와 같이 차폐 부재(50)가 도전성 점착층에 접착될 수 있다.
이때, 제2 절연층의 폭(w)이 0.03㎜미만이면 차폐 부재(50)와 도전성 점착층(30)의 접착력이 약해 떨어질 수 있고 0.5㎜를 초과하면 소자(C)의 넓이보다 제1 절연층(41)의 넓이가 작아져 소자에서 발생하는 전기를 모두 절연시킬 수 없다.
또한 절연부(40)의 두께(t1)는 3 내지 200㎛일 수 있으며 절연부의 두께가 3㎛미만인 경우 절연 성질이 미약하고 200㎛를 초과하는 경우 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 절연부(40)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드, 폴리우레탄, 나일론 또는 PVC필름 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편 절연부(40)는 라미네이션 공정을 통해 형성될 수 있으며 펀칭 작업을 통하여 제1 절연층(41)의 테두리에 절단면(41a)이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면 회로기판(P) 상측면에 설치되는 소자(C)는 차폐 부재(50)에 의해 차폐되는 차폐 영역(S) 내측에 위치할 수 있다. 차폐 부재(50)는 도 3에 도시된 바와 같이 단면이 ㄱ자 또는 도시되지는 않았지만 ㄴ자 형태여서 소자(C)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으나 형태가 이에 한정되지는 않는다.
따라서 소자(C)는 상부측에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프(1)가 배치되고 양측에는 차폐 부재(50)가 배치되어 소자로부터 발생되는 전자파를 완벽히 차단할 수 있다.
실험 예 1
본 발명의 일 실시예에서 전자파 차단 테이프(1)의 전자파 차폐율은 70dB이상일 수 있다. 이때 도전성 점착층(30)의 점착력은 2,500gf/25㎜이상이고 도전성 점착층(30)의 도전성은 23mΩ이며, 블랙 절연 코팅층(20)의 방사율은 0.907임을 확인할 수 있었다. 또한 기타의 물성 및 측정 방법은 하기의 표 1과 같다.
물성 | 측정 방법 | 물성치 |
전자파 차폐율 | ASTM D4935 | >70dB |
점착력(180 Peel) | SUS 304 Plate | >2,500gf/25㎜ |
도전성 | MIL-G-83528 | 23mΩ |
열 방사율 | KICM-FIR-1005 | 0.907 |
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내스크래치성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
실험 예 2 : 내스크래치성 측정
내스크래치성 측정 방법은 시료인 블랙 코팅층(20)면에 크러스 커터(cross cutter)를 사용하여 1㎜ × 1㎜ ×10개의 교차 칼집을 내어 블랙 코팅 면의 박리 상태를 검사하는 것이다. 이때, 블랙 코팅 면의 박리 상태를 관찰하여 1㎜ × 1㎜ ×10개 칼집 면적의 1/3이상이 박리되지 않아야 한다.
도 4를 참조하면 내스크래치성 측정 시험을 하기 전(a)과 한 후(b)를 비교하면 블랙 코팅층(20)면의 박리 상태의 차이가 거의 없는 것으로 확인되는 바 본 발명의 일 실시예에서 블랙 코팅층(20)은 내스크래치성이 좋은 것을 확인할 수 있었다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 블랙 코팅층에 내용제성 측정 시험 전(a)과 시험 후(b)를 도시한 평면도이다.
실험 예 3 : 내용제성 측정
내용제성 측정 방법은 시료에 메틸 알코올을 사용하여 왕복 100회를 문지른다. 이때, 블랙 코팅층의 박리 여부를 관찰한다.
도 5를 참조하면 내용제성 측정 시험을 하기 전(a)과 한 후(b)를 비교하면 블랙 코팅층(20)면의 벗겨짐이 거의 없는 것으로 확인되었는바 본 발명의 일 실시예에서 블랙 코팅층(20)은 내용제성이 좋은 것을 확인할 수 있었다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 제조 방법은 금속층이 제공되는 단계(S10), 블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계(S20), 금속층 일측면에 블랙 절연 코팅액을 코팅시키는 단계(S30), 금속층 타측면에 점착층을 코팅시키는 단계(S40) 및 도전 점착층 일측면에 일부분이 제거될 수 있는 절연부를 형성시키는 단계(S50)를 포함할 수 있다. 이를 통해 전자파 차폐 효율, 전기 전도성 및 열 전도성이 우수한 전자파 차폐 테이프를 제조할 수 있다.
금속박 형태의 금속층이 제공되는 단계(S10)에서는 전자파 차폐 테이프(1)의 지지체로 역할을 할 수 있는 도전성이 좋은 금속층(10)을 제공한다.
한편 블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계(S10)에서는 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질 및 용제를 교반할 수 있다.
또한, 금속층 일측면에 블랙 절연 코팅액을 코팅시키는 단계(S20)에서는 콤마 롤 코팅, 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 스프레이, 딥 코팅, 스핀 코팅, 스크린 코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 이용하여 금속층에 블랙 절연 코팅액을 도포함으로써 수행될 수 있다.
이를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프(1)는 블랙 절연 코팅액을 코팅하여 점착성 외에 차광 및 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있다.
한편, 금속층 타측면에 도전 점착층을 코팅시키는 단계(S30)에서는 콤마 롤 코팅, 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 스프레이, 딥 코팅, 스핀 코팅, 스크린 코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 이용하여 금속층(10)에 도전 점착층(30)을 도포함으로써 수행될 수 있다.
이때, 콤마 롤 코팅은 다른 코팅법에 비해 코팅층 두께의 균일성을 확보하는 측면에서 다소 뒤떨어지나 양산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도전 점착층 일측면에 일부분이 제거될 수 있는 절연부를 형성시키는 단계(S50)에서는 도 2에 도시된 바와 같이 절연부(40)의 단부에서 내측방향으로 이격된 위치에 형성된 절단면(41a)에 의해 절연부가 제거되면 도전성 점착층(30)의 일부가 선택적으로 노출된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조방법은 블랙 절연 코팅층 및 도전성 점착층을 포함하여 빛이 새는 것을 방지하고 전자파 차폐 효율, 전기 전도성 및 열 전도성이 우수할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법은 블랙 절연 코팅층을 포함하여 소자에서 나오는 열을 방사시키고, 지문이 묻는 것을 방지하며 표면의 부식을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
1 : 전자파 차폐 테이프 10 : 금속층
20 : 코팅층 30 : 점착층
40 : 절연부 41 : 제1 절연층
41a : 절단면 43 : 제2 절연층
50 : 차폐 부재 C : 소자
P : 회로기판 S : 차폐 영역
20 : 코팅층 30 : 점착층
40 : 절연부 41 : 제1 절연층
41a : 절단면 43 : 제2 절연층
50 : 차폐 부재 C : 소자
P : 회로기판 S : 차폐 영역
Claims (16)
- 열 및 전자파를 발생시키는 소자의 상부면에 위치하여 열 및 전기를 전달하는 금속박 형태의 금속층;
상기 금속층으로부터 전달되는 열을 흡수하며 열 방사성과 절연성을 갖고 상기 금속층의 일측면에 코팅되는 코팅층;
상기 금속층의 타측면에 코팅되고 상기 소자로부터 발생되는 열 및 전기를 상기 금속층으로 전달하는 도전성 점착층; 및
상기 소자와 상기 도전성 점착층 사이에 배치되어 상기 소자의 일측에 점착되는 절연부;를 포함하고,
상기 절연부는 일측면이 절단되거나 하프 커팅된 절단면이 형성되되 상기 절연부의 일부가 절단면에 의해 제거되어 상기 도전성 점착층의 일부가 선택적으로 노출되도록 하는 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 절연부는
상기 절단면이 테두리에 형성된 제1 절연층 및
상기 제1 절연층의 둘레에 배치되어 상기 도전성 점착층의 일부가 선택적으로 노출될 수 있도록 제거될 수 있는 제2 절연층을 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 제2 항에 있어서,
상기 제1 절연층의 넓이는 상기 소자의 넓이보다 큰 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 절연부의 두께(t1)는 3 내지 200㎛인 전자파 차폐 테이프. - 제2 항에 있어서,
상기 제2 절연층의 폭(w)은 0.03 내지 0.5㎜인 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 절연부는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드, 폴리우레탄, 나일론 또는 PVC필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 도전성 점착층은 도전성 금속 분말 및 도전성 점착제를 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 금속층은 압연동박, 전해동박, 주석박, 니켈박, 니켈이 도금된 동박, 주석이 도금된 동박, 스테인레스 스틸 및 동-아연 합금박으로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 금속 성분을 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 실리콘 옥사이드(silicone oxide), 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO), 실리콘 카바이드(SiC), 티타늄 카바이드(TiC), 실리콘 나이트라이드(SiN) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN)로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질을 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은 빛의 차광 및 빗 반사율이 적게 하여 눈부심이 방지되도록 하는 블랙 절연 코팅층인 전자파 차폐 테이프. - 제10 항에 있어서,
상기 블랙 절연 코팅층의 두께(t2)는 1 내지 20㎛인 전자파 차폐 테이프. - 제1 항에 있어서,
상기 금속층의 두께(t3)는 5 내지 150㎛인 전자파 차폐 테이프. - 제7 항에 있어서,
상기 도전성 금속 분말은 금, 은, 구리, 니켈이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 이루어진 전자파 차폐 테이프. - 제7 항에 있어서,
상기 도전성 점착제는 실리콘계 점착제, 아크릴(Acrylic)계 점착제, 우레탄(Urethane)계 점착제, 초산비닐(Vinyl acetate)계 점착제, 폴리비닐알콜(Polyvinyl alcohol)계 점착제, 폴리비닐(Polyvinyl)계 점착제, 폴리비닐아세테이트(polyvinyl acetate)계 점착제, 폴리아미드(Polyamide)계 점착제 및 폴리에틸렌(Polyethylene)계 점착제 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 전자파 차폐 테이프. - 금속층이 제공되는 단계;
블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계;
상기 금속층 일측면에 상기 블랙 절연 코팅액을 코팅시키는 단계;
상기 금속층 타측면에 도전 점착층을 코팅시키는 단계; 및
상기 도전 점착층 일측면에 일부분이 제거될 수 있는 절연부를 형성시키는 단계;를 포함하는 전자파 차폐 테이프 제조 방법. - 제15 항에 있어서,
상기 블랙 절연 코팅액이 제조되는 단계에서는 세라믹 물질과 유기계 물질 및 무기계 물질로 구성되는 군에서 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 물질과 용제를 교반시키는 전자파 차폐 테이프 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20140180529A KR101487227B1 (ko) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20140180529A KR101487227B1 (ko) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101487227B1 true KR101487227B1 (ko) | 2015-01-29 |
Family
ID=52592930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20140180529A KR101487227B1 (ko) | 2014-12-15 | 2014-12-15 | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101487227B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10195661B2 (en) | 2015-07-27 | 2019-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding thin film, electronic device provided with electromagnetic wave shielding thin film and shielding structure, and method for manufacturing electromagnetic wave shielding thin film |
WO2019124624A1 (ko) * | 2017-12-18 | 2019-06-27 | (주)잉크테크 | 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법 |
KR102582481B1 (ko) * | 2023-01-20 | 2023-09-27 | 삼도에이티에스(주) | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100642106B1 (ko) | 2004-08-24 | 2006-11-10 | 주식회사 멤스웨어 | 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법 |
JP2012033704A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用電磁波シールドフィルムを用いた電子部品の電磁波シールド方法 |
JP2013538439A (ja) | 2010-06-23 | 2013-10-10 | インクテック カンパニー リミテッド | 電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム |
KR20140029807A (ko) * | 2012-08-30 | 2014-03-11 | (주)프론티어 | 에프피시용 이엠아이 필름 및 제조 방법 |
-
2014
- 2014-12-15 KR KR20140180529A patent/KR101487227B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100642106B1 (ko) | 2004-08-24 | 2006-11-10 | 주식회사 멤스웨어 | 디스플레이용 전자파 차폐판 및 그 제조방법 |
JP2013538439A (ja) | 2010-06-23 | 2013-10-10 | インクテック カンパニー リミテッド | 電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム |
JP2012033704A (ja) | 2010-07-30 | 2012-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用電磁波シールドフィルムを用いた電子部品の電磁波シールド方法 |
KR20140029807A (ko) * | 2012-08-30 | 2014-03-11 | (주)프론티어 | 에프피시용 이엠아이 필름 및 제조 방법 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10195661B2 (en) | 2015-07-27 | 2019-02-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding thin film, electronic device provided with electromagnetic wave shielding thin film and shielding structure, and method for manufacturing electromagnetic wave shielding thin film |
WO2019124624A1 (ko) * | 2017-12-18 | 2019-06-27 | (주)잉크테크 | 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법 |
KR102582481B1 (ko) * | 2023-01-20 | 2023-09-27 | 삼도에이티에스(주) | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8126530B2 (en) | Offset electrode | |
US9510452B2 (en) | Electromagnetic shielding member and electromagnetic shielding structure | |
KR101487227B1 (ko) | 전자파 차폐 테이프 및 이의 제조 방법 | |
CN102013297B (zh) | 阵列式片状电阻器 | |
US20170181268A1 (en) | Formable shielding film | |
CN102103428A (zh) | 触控显示装置的软性电路板结合方法及触控显示装置 | |
CN105103099A (zh) | 制作感测片用片材及其制造方法、触控垫用感测片及其制造方法 | |
KR20220003007A (ko) | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 | |
KR102672229B1 (ko) | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 | |
JPWO2018123419A1 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
CN107546197B (zh) | 电子装置及其散热及电磁屏蔽结构 | |
US8456273B2 (en) | Chip resistor device and a method for making the same | |
US10335965B2 (en) | Knife having an RFID transponder arranged on the tang | |
TWI552672B (zh) | 中央處理器外殼、電子設備、可攜式電子裝置及其降低電磁干擾及散熱的方法 | |
KR101934573B1 (ko) | 열 전도성 적층체 | |
CN106156746B (zh) | 一种指纹识别模组和终端 | |
KR20190060626A (ko) | Emi 개스킷 | |
US10443131B2 (en) | Method of forming patterned metal unit, and patterned article formed with the same | |
CN207852904U (zh) | 柔性近场通信天线 | |
US20180239945A1 (en) | Fingerprint identification module and manufacturing method thereof | |
CN105448766B (zh) | 功率器件失效点定位方法 | |
JP6737634B2 (ja) | 放熱チップ及び放熱構造 | |
KR20180094470A (ko) | 열 방출 어셈블리 | |
CN209914231U (zh) | 一种线路板导电粘接组件 | |
US20180207901A1 (en) | Heat spreading structure and method for forming the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180102 Year of fee payment: 4 |