JPWO2018123419A1 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図6に基づき、本開示の第1実施形態にかかるチップ抵抗器A10について説明する。チップ抵抗器A10は、基板1、抵抗体2、電極3および保護層4を備える。
図20および図21に基づき、本開示の第2実施形態にかかるチップ抵抗器A20について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
図22〜図25に基づき、本開示の第3実施形態にかかるチップ抵抗器A30について説明する。これらの図において、先述したチップ抵抗器A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。
[付記1]
厚さ方向おいて互いに離間した主面および裏面と、前記主面と前記裏面との間に位置する側面と、を有する基板と、
前記主面に配置された上面電極と、
前記主面に配置され、かつ前記上面電極に導通する抵抗体と、
前記抵抗体を覆う保護層と、
前記上面電極に導通する保護電極と、
側部、頂部および底部を有し、かつ前記上面電極に導通する側面電極であって、前記側部が前記側面に配置され、平面視において前記頂部および前記底部が前記主面および前記裏面にそれぞれ重なる側面電極と、
前記保護電極および前記側面電極を覆う中間電極と、
前記中間電極を覆う外部電極と、を備え、
前記保護電極が前記上面電極および前記保護層の双方に接し、かつ前記上面電極および前記保護層の各々の一部を覆っている、チップ抵抗器。
[付記2]
前記保護電極は、平面視において前記基板の前記側面に並行する第1端および第2端を有し、
前記第1端が前記保護層に接し、前記第2端が前記上面電極に接している、付記1に記載のチップ抵抗器。
[付記3]
平面視において、前記基板の前記側面と前記保護電極の前記第2端との間に隙間が形成されている、付記2に記載のチップ抵抗器。
[付記4]
前記側面電極の前記頂部は、前記保護電極に接している、付記2または3に記載のチップ抵抗器。
[付記5]
前記側面電極は、Ni―Cr合金から構成される、付記2ないし4のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記6]
前記保護電極は、金属粒子が含有された合成樹脂から構成される、付記1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記7]
前記金属粒子は、Ag粒子を含む、付記6に記載のチップ抵抗器。
[付記8]
前記保護電極は、薄片状の炭素粒子が含有された合成樹脂から構成される、付記1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記9]
前記上面電極は、Ag粒子を含む、付記1ないし8のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記10]
前記基板の前記裏面に配置され、かつ前記側面電極に導通するとともに、導電性粒子が含有された合成樹脂を含む裏面電極をさらに備え、
前記側面電極の前記底部は、前記裏面電極に接し、
前記中間電極は、前記裏面電極を覆っている、付記1ないし9のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記11]
前記裏面電極は、
前記基板の前記裏面に接し、かつ電気絶縁体である合成樹脂から構成される第1層と、
前記第1層に積層され、かつ導電性粒子が含有された合成樹脂から構成される第2層と、を有する、付記10に記載のチップ抵抗器。
[付記12]
前記導電性粒子は、形状が薄片状であり、かつ金属から構成される、付記10または11に記載のチップ抵抗器。
[付記13]
前記金属は、Agである、付記12に記載のチップ抵抗器。
[付記14]
前記抵抗体は、RuO2またはAg―Pd合金とガラスとを含む、付記1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記15]
前記抵抗体には、前記基板の厚さ方向に貫通するトリミング溝が形成されている、付記14に記載のチップ抵抗器。
[付記16]
前記保護層は、前記抵抗体に接する下部保護層と、前記下部保護層に積層された上部保護層と、を有し、
前記保護電極の一部が前記上部保護層に接している、付記15に記載のチップ抵抗器。
[付記17]
前記下部保護層は、ガラスを含む、付記16に記載のチップ抵抗器。
[付記18]
前記上部保護層は、エポキシ樹脂から構成される、付記16に記載のチップ抵抗器。
[付記19]
前記外部電極は、Snから構成される、付記1ないし18のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記20]
前記中間電極は、Niから構成される、付記19に記載のチップ抵抗器。
[付記21]
前記基板は、アルミナから構成される、付記1ないし20のいずれかに記載のチップ抵抗器。
[付記22]
厚さ方向において互いに離間した主面および裏面を有するシート状の基材において、前記主面に接し、かつ互いに離間した2つの領域を含む上面電極を形成することと、
抵抗体を形成することであって、前記抵抗体は、前記上面電極に接する第1および第2端を有することと、
前記抵抗体を覆う保護層を形成することと、
前記上面電極および前記保護層の双方に接する保護電極を形成することと、
前記基材を複数の帯状体に分割することであって、前記複数の帯状体は各々、前記主面と前記裏面との間に位置する側面を有することと、
前記複数の帯状体いずれか1つの前記側面に接する側面電極であって、平面視において前記主面および前記裏面に重なる部分をそれぞれ有する側面電極を形成することと、
前記保護電極および前記側面電極を覆う中間電極を形成することと、
前記中間電極を覆う外部電極を形成することと、を備える、チップ抵抗器の製造方法。
[付記23]
前記保護電極を形成することは、印刷を用いた手法により前記保護電極を形成することを含む、付記22に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記24]
前記側面電極を形成することは、スパッタリング法により前記側面電極を形成することを含む、付記22または23に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記25]
前記側面電極を形成することと、前記中間電極を形成することとの間に、前記帯状体を複数の個片に分割することをさらに備える、付記22ないし24のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記26]
前記中間電極を形成することおよび前記外部電極を形成することは、電解めっきにより前記中間電極および前記外部電極を形成することを含む、付記25に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記27]
前記抵抗体を形成することの前に、前記基材の前記裏面に接し、かつ互いに離間した2つの領域から構成される裏面電極を形成することをさらに備える、付記22ないし26のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記28]
前記抵抗体を形成することは、印刷を用いた手法により前記抵抗体を形成する、付記22ないし27のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記29]
前記抵抗体を形成することは、前記基材の厚さ方向に貫通するトリミング溝を前記抵抗体に形成することを含む、付記28に記載のチップ抵抗器の製造方法。
[付記30]
前記抵抗体を形成することは、前記トリミング溝を形成することの前に、前記抵抗体に接する保護膜を形成することを含む、付記29に記載のチップ抵抗器の製造方法。
Claims (30)
- 厚さ方向おいて互いに離間した主面および裏面と、前記主面と前記裏面との間に位置する側面と、を有する基板と、
前記主面に配置された上面電極と、
前記主面に配置され、かつ前記上面電極に導通する抵抗体と、
前記抵抗体を覆う保護層と、
前記上面電極に導通する保護電極と、
側部、頂部および底部を有し、かつ前記上面電極に導通する側面電極であって、前記側部が前記側面に配置され、平面視において前記頂部および前記底部が前記主面および前記裏面にそれぞれ重なる側面電極と、
前記保護電極および前記側面電極を覆う中間電極と、
前記中間電極を覆う外部電極と、を備え、
前記保護電極が前記上面電極および前記保護層の双方に接し、かつ前記上面電極および前記保護層の各々の一部を覆っている、チップ抵抗器。 - 前記保護電極は、平面視において前記基板の前記側面に並行する第1端および第2端を有し、
前記第1端が前記保護層に接し、前記第2端が前記上面電極に接している、請求項1に記載のチップ抵抗器。 - 平面視において、前記基板の前記側面と前記保護電極の前記第2端との間に隙間が形成されている、請求項2に記載のチップ抵抗器。
- 前記側面電極の前記頂部は、前記保護電極に接している、請求項2または3に記載のチップ抵抗器。
- 前記側面電極は、Ni―Cr合金から構成される、請求項2ないし4のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記保護電極は、金属粒子が含有された合成樹脂から構成される、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記金属粒子は、Ag粒子を含む、請求項6に記載のチップ抵抗器。
- 前記保護電極は、薄片状の炭素粒子が含有された合成樹脂から構成される、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記上面電極は、Ag粒子を含む、請求項1ないし8のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記基板の前記裏面に配置され、かつ前記側面電極に導通するとともに、導電性粒子が含有された合成樹脂を含む裏面電極をさらに備え、
前記側面電極の前記底部は、前記裏面電極に接し、
前記中間電極は、前記裏面電極を覆っている、請求項1ないし9のいずれかに記載のチップ抵抗器。 - 前記裏面電極は、
前記基板の前記裏面に接し、かつ電気絶縁体である合成樹脂から構成される第1層と、
前記第1層に積層され、かつ導電性粒子が含有された合成樹脂から構成される第2層と、を有する、請求項10に記載のチップ抵抗器。
- 前記導電性粒子は、形状が薄片状であり、かつ金属から構成される、請求項10または11に記載のチップ抵抗器。
- 前記金属は、Agである、請求項12に記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体は、RuO2またはAg―Pd合金とガラスとを含む、請求項1ないし13のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記抵抗体には、前記基板の厚さ方向に貫通するトリミング溝が形成されている、請求項14に記載のチップ抵抗器。
- 前記保護層は、前記抵抗体に接する下部保護層と、前記下部保護層に積層された上部保護層と、を有し、
前記保護電極の一部が前記上部保護層に接している、請求項15に記載のチップ抵抗器。 - 前記下部保護層は、ガラスを含む、請求項16に記載のチップ抵抗器。
- 前記上部保護層は、エポキシ樹脂から構成される、請求項16に記載のチップ抵抗器。
- 前記外部電極は、Snから構成される、請求項1ないし18のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 前記中間電極は、Niから構成される、請求項19に記載のチップ抵抗器。
- 前記基板は、アルミナから構成される、請求項1ないし20のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 厚さ方向において互いに離間した主面および裏面を有するシート状の基材において、前記主面に接し、かつ互いに離間した2つの領域を含む上面電極を形成することと、
抵抗体を形成することであって、前記抵抗体は、前記上面電極に接する第1および第2端を有することと、
前記抵抗体を覆う保護層を形成することと、
前記上面電極および前記保護層の双方に接する保護電極を形成することと、
前記基材を複数の帯状体に分割することであって、前記複数の帯状体は各々、前記主面と前記裏面との間に位置する側面を有することと、
前記複数の帯状体いずれか1つの前記側面に接する側面電極であって、平面視において前記主面および前記裏面に重なる部分をそれぞれ有する側面電極を形成することと、
前記保護電極および前記側面電極を覆う中間電極を形成することと、
前記中間電極を覆う外部電極を形成することと、を備える、チップ抵抗器の製造方法。 - 前記保護電極を形成することは、印刷を用いた手法により前記保護電極を形成することを含む、請求項22に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記側面電極を形成することは、スパッタリング法により前記側面電極を形成することを含む、請求項22または23に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記側面電極を形成することと、前記中間電極を形成することとの間に、前記帯状体を複数の個片に分割することをさらに備える、請求項22ないし24のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記中間電極を形成することおよび前記外部電極を形成することは、電解めっきにより前記中間電極および前記外部電極を形成することを含む、請求項25に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体を形成することの前に、前記基材の前記裏面に接し、かつ互いに離間した2つの領域から構成される裏面電極を形成することをさらに備える、請求項22ないし26のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体を形成することは、印刷を用いた手法により前記抵抗体を形成する、請求項22ないし27のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体を形成することは、前記基材の厚さ方向に貫通するトリミング溝を前記抵抗体に形成することを含む、請求項28に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記抵抗体を形成することは、前記トリミング溝を形成することの前に、前記抵抗体に接する保護膜を形成することを含む、請求項29に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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