KR101934573B1 - 열 전도성 적층체 - Google Patents
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Abstract
서로 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체가 개시된다. 상기 열 전도성 적층체는, 일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 접착되거나 물리적인 힘에 의해 점착되어 적층된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며, 상기 베이스 시트 위에 상기 열 전도성 고무시트가 적층된 상태에서, 상기 베이스 시트의 가장자리 부분이 노광과 화학적 에칭에 의해 제거되어 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된다.
Description
본 발명은 열 전도성 적층체에 관한 것으로, 특히 제조가 용이하고 대상물 간의 신뢰성 있는 전기 절연을 유지하도록 하는 열 전도성 적층체에 관련한다.
전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 많은 열과 전자파가 발생하며, 이에 따라 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.
이를 위해 통상 열을 발생하는 전자부품을 수납하는 케이스와 열을 발생하는 전자부품 사이에 열 전도성 실리콘고무 시트를 적용하여 케이스를 냉각유닛으로 사용하여 이를 통하여 열을 방출하는 방식을 이용하고 있다.
본 출원에 의해 출원되어 등록된 등록특허 제1022036호는, 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체, 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박, 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 열 전도성 탄성 패드를 개시하고 있다.
이러한 종래의 열 전도성 부재에 의하면, 열 전도성 비발포 탄성체와 금속 박이 같은 면적으로 구현됨으로써 제조 과정에서 칼날을 이용하여 절단시 금속 박이 늘어나면서 버(burr)가 형성되어 열 전도성 부재의 양쪽에 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 스파크 발생하는 등 신뢰성 있는 전기 절연을 유지할 수 없다는 문제점이 있다.
또한, 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 적용함으로써 필연적으로 두께가 두꺼워지기 때문에 작은 두께, 가령 1㎜ 이하의 두께를 갖는 열 전도성 부재에는 상기의 구조가 적절하지 못하다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 대향하는 대상물 사이에 개재되어 대상물 간의 신뢰성 있는 전기 절연을 유지할 수 있는 열 전도성 적층체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 탄성을 구비하면서 작은 두께에 적합한 구조를 갖는 열 전도성 적층체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조가 용이한 구조를 갖는 열 전도성 적층체를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서, 일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며, 상기 열 전도성 고무시트가 적층된 상태에서, 상기 베이스 시트의 가장자리 부분이 노광과 화학적 에칭에 의해 제거되어 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 베이스 시트는 구리, 구리 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 고무시트는 전기절연일 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트의 두께는 상기 고무시트의 두께보다 얇을 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속으로 된 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)일 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트의 다른 면에는 상기 베이스 시트 면적보다 작은 부위에 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 점착되거나 접착될 수 있다.
바람직하게, 상기 고무시트는, 상기 고무시트에 대응하는 액상의 열 전도성 페이스트가 상기 베이스 시트의 상면에 도포되고 상기 열 전도성 페이스트가 경화되어 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 노광과 상기 화학적 에칭에 의한 상기 베이스 시트의 제거와 상기 고무시트의 절단 중의 적어도 어느 하나는 롤-투-롤 공정에 의해 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 열 전도성 적층체는 열 소스와 전기 전도성의 금속으로 된 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용될 수 있다.
상기의 목적은, 서로 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서, 일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 접착되거나 물리적인 힘에 의해 점착되어 적층된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며, 상기 열 전도성 고무시트가 적층된 상태에서, 상기 베이스 시트의 가장자리 부분이 노광과 화학적 에칭에 의해 제거되어 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단되며, 상기 베이스 시트는 상기 대상물 중 어느 하나로부터 방출되는 전자파를 차폐하는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 열 전도성 적층체가 상기 전기전도성 대상물 사이의 전기적 절연을 유지할 수 있다.
상기의 목적은, 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서, 일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성 고무시트; 및 상기 베이스 시트의 다른 면에 점착되거나 접착되고 상기 베이스 시트의 면적보다 작고 탄성을 갖는 열 전도성 시트를 포함하며, 상기 베이스 시트의 가장자리는 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 열 전도성 시트는 전기 (반)전도성일 수 있으며, 상기 열 전도성 시트에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함될 수 있다.
바람직하게, 상기 열 전도성 시트는 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉할 수 있다.
바람직하게, 상기 열 전도성 시트의 두께는 상기 베이스 시트와 상기 고무시트의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기의 목적은, 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서, 일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성의 제1고무시트; 및 상기 제1고무시트 위에 적층된 탄성을 갖는 열 전도성의 제2고무시트를 포함하며, 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 제2고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 상기 마진부에서 상기 제2고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체에 의해 달성되다.
바람직하게, 상기 제2고무시트는 상기 제1고무시트보다 두껍고 열 전도율이 좋으며 자기 점착력이 작을 수 있다.
상기의 구성에 의하면, 금속 베이스 시트의 가장자리가 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하도록 하여 고무시트에 마진부를 형성함으로써, 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있다.
또한, 고무시트를 절단할 때, 절단 부분이 마진부에 해당하기 때문에 이 부분에서 금속 재질의 베이스 시트가 제거되어 있어 고무시트만 절단되므로 연신이 잘되는 베이스 시트가 늘어나면서 일종의 버(burr)처럼 돌출되어 대향하는 대상물 사이에 전기 절연이 문제가 되는 것을 원천적으로 방지할 수 있다.
또한, 노광과 화학적 에칭에 의해 베이스 시트를 제거하여 고무시트에 마진부를 쉽게 형성할 수 있고, 베이스 시트에 영향을 주지 않고 고무시트를 절단할 수 있어 제조가 용이하다는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 사시도이다.
도 2는 측면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 일 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
도 2는 측면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 일 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하며, 이들 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 위한 의도로서만 제공된다는 것에 유의해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 사시도이고, 도 2는 측면도이다.
열 전도성 적층체(100)는 대향하는 대상물 사이에 개재되어 한쪽에서 발생한 열을 다른 쪽으로 전달하는 역할을 한다.
대상물은 열 소스와 전기전도성 금속 재질의 냉각유닛일 수 있으며, 열 소스로부터 방출되는 열을 냉각유닛으로 전달하여 열 소스의 열을 냉각하게 된다.
일 예로, 열 전도성 적층체(100)는 인쇄회로기판 위에 실장된 전자부품과, 금속으로 구성된 케이스 사이에 개재되어 전자부품으로부터 발생한 열을 케이스로 전달하는 역할을 할 수 있다.
전자부품으로는 반도체 칩이나 IC 또는 LED 등일 수 있고, 케이스 이외에 히트 싱크, 커버 또는 브라켓일 수 있다.
대상물은 열 전도성과 함께 전기전도성을 구비하는 경우, 이들 사이에 적절한 전기 절연을 유지할 필요가 있다.
도 1과 2를 참조하면, 열 전도성 적층체(100)는, 금속 베이스 시트(110), 금속 베이스 시트(110)의 상면에 적층되는 열 전도성 고무시트(120)로 구성된다.
베이스 시트(110)는 일정한 두께를 갖는 열 전도율이 좋은 구리, 구리 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성될 수 있다.
베이스 시트(110)는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 또는 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속 재질의 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)일 수 있다.
특히, 히트 파이프나 베이퍼 챔버의 경우, 공간 내에 수용된 액상의 열 전달매체의 작용에 의해 신속하게 열 전달이 이루어질 수 있다.
열 전도성 고무시트(120)는 유연성을 구비하고 열 경화성이며, 베이스 시트(110)의 상면에 경화에 의해 접착되거나 물리적인 힘에 의해 점착될 수 있다. 다시 말해, 액상의 열 전도성 페이스트를 베이스 시트(110)의 상면에 도포하면 액상의 열 전도성 페이스트가 경화함으로써 열 전도성 고무시트(120)를 형성하면서 베이스 시트(110) 위에 접착된다. 또한, 별도로 제조된 열 전도성 고무시트(120)가 자기 점착력을 갖게 하여 베이스 시트(110)의 상면에 자기 점착되도록 할 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 별도의 접착제를 적용하지 않기 때문에 1㎜ 이하의 두께를 갖는 열 전도성 적층체를 구현하기 적합하다.
어느 경우에서든 열 전도성 고무시트(120)는 재질 특성상 탄성을 갖는다.
상기한 것처럼, 대상물이 열 전도성과 함께 전기전도성을 구비하는 경우, 이들 사이에 적절한 전기 절연을 유지할 필요가 있는데, 이를 위해 고무시트(120)는 전기 절연성일 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 베이스 시트(110)의 크기는 고무시트(120)의 크기보다 작게 형성되어 베이스 시트(110)의 가장자리가 고무시트(120)의 가장자리보다 안쪽으로 위치한다.
그 결과, 베이스 시트(110)에서, 베이스 시트(110)의 가장자리와 고무시트(120)의 가장자리 사이에 일정한 폭으로 마진부(margin portion)(122)가 형성된다.
마진부(122)는 고무시트(120)의 가장자리를 따라 연속하여 형성될 필요는 없지만, 실질적으로 대향하는 전기전도성 대상물 사이의 전기 절연을 유지할 정도로 형성되면 된다.
마진부(122)를 형성하기 위해 베이스 시트(110)와 고무시트(120)가 적층된 상태에서 마진부(122)에 대응하는 베이스 시트(110)의 부분이 노광과 에칭에 의해 제거되는데, 노광과 에칭에 의해 제거됨으로써 베이스 시트(110)의 가장자리를 따라 균일하게 제거될 수 있다는 장점이 있으며, 제거 방법은 이에 한정되지 않는다.
마찬가지로, 마진부(122)의 폭은 베이스 시트(110)의 가장자리를 따라 균일하게 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않는다.
마진부(122)를 형성함으로써, 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있으며, 고무시트(120)를 칼날 금형으로 절단할 때, 절단 부위가 마진부(122)에 해당하는데 마진부(122)에는 베이스 시트(110)가 제거된 상태이므로 고무시트(120)만 절단된다.
그 결과, 종래에는 절단시 연신이 잘되는 베이스 시트(110)가 늘어나면서 일종의 버(burr)처럼 돌출되어 대향하는 대상물 사이에 전기 절연이 문제가 되었지만, 고무시트(120)만 절단하면 되기 때문에 신뢰성 있는 전기 절연을 유지할 수 있다.
따라서, 노광과 화학적 에칭에 의해 베이스 시트(110)를 제거하여 고무시트(120)에 마진부(122)를 쉽게 형성할 수 있고, 베이스 시트(110)에 영향을 주지 않고 고무시트(120)를 절단할 수 있어 제조가 용이하다는 이점이 있다.
노광과 화학적 에칭에 의한 베이스 시트(110)의 제거와 고무시트(120)의 절단 중의 적어도 어느 하나는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정에 의해 이루어질 수 있다.
베이스 시트(110)의 두께는 고무시트(120)의 두께보다 얇을 수 있다. 이러한 구조에 의하면, 고무시트(120)의 두께가 두껍기 때문에 같은 힘이 작용할 때 더 많이 눌릴 수 있고 탄성이 좋다는 이점이 있다.
가령, 베이스 시트(110)의 두께는 0.01㎜ ~ 0.15㎜이고, 고무시트(120)의 두께는 0.03㎜ ~ 0.8㎜일 수 있다.
한편, 베이스 시트(110)의 하면에는 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 부착될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 일 예를 보여준다.
열 전도성 적층체(100)는 대향하는 전기전도성 대상물(10, 20) 사이에 개재되어 하나의 대상물에서 발생한 열을 다른 대상물로 전달함과 동시에 대상물 사이에 신뢰성 있는 전기 절연을 유지한다.
가령, 회로기판(20)에 실장된 전자부품(30)으로부터 발생한 열은 열 전도성 적층체(100)를 통하여 금속 케이스(10)에 전달되어 방출된다.
열 전도성 적층체(100)의 베이스 시트(110)는 전자부품(30)에 직접 접촉되거나, 상기한 것처럼, 전기전도성 점착테이프나 개스킷을 개재하여 접촉할 수 있으며, 열 전도성 고무시트(120)는 금속 케이스(10)의 내면에 접촉한다.
이때, 고무시트(120)의 마진부(122)와 전자부품(30) 사이에는 일정 간격으로 이격되기 때문에 금속 케이스(10)와 전자부품(30) 사이의 접촉이나 스파크를 방지할 수 있어 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있다.
또한, 베이스 시트(110)가 금속 재질이기 때문에 전자파를 차폐할 수 있고, 고무시트(120)의 재질 특성상 열 전도성 적층체(100)가 탄성을 가질 수 있다.
도 3에서, 베이스 시트(110)가 케이스(10)에 접촉하고 고무시트(120)가 전자부품(30)에 접촉하도록 하거나, 베이스 시트(110)가 다른 탄성 열 전도성 부재를 개재하여 전자부품(30)에 접촉하도록 할 수 있음은 물론이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
이 실시 예에 의하면, 열 전도성 적층체(200)는, 금속 베이스 시트(210), 금속 베이스 시트(210)의 상면과 하면에 각각 적층되는 열 전도성 고무시트(220, 230)로 구성된다.
열 전도성 고무시트(220, 230) 중 적어도 어느 하나는 베이스 시트(210)보다 크게 형성되어 베이스 시트(210)의 가장자리가 해당 열 전도성 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하도록 한다.
이 경우, 다른 열 전도성 고무시트(220, 230)는 베이스 시트(210)와 같은 크기를 가질 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 베이스 시트(210)가 대상물에 직접 접촉하지 않고 열 전도성 고무시트(220, 230)가 각각 대상물에 접촉하게 된다.
따라서, 대상물과의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있어 열 전도성이 증가할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
이 실시 예에 의하면, 베이스 시트(310)의 하면에 베이스 시트(310)의 면적보다 작고, 탄성을 갖는 열 전도성 시트(330)가 점착되거나 접착된다.
열 전도성 시트(330)는 전기 (반)전도성일 수 있으며, 열 전도성 시트(330)의 내부에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함된다.
이와 같이 열 전도성 적층체(300)를 베이스 시트(310), 베이스 시트(310)의 상면에 점착되거나 접착된 고무시트(320), 및 베이스 시트(310)의 하면에 점착되거나 접착되고 적어도 카본 성분을 함유하여 전기 (반)전도성을 갖는 열 전도성 시트(330)로 구성하여 열 전도성 시트(330)가 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉하도록 할 수 있다.
열 전도성 시트(330)의 두께는 베이스 시트(310)와 고무시트(330)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내는 측면도이다.
이 실시 예에서, 베이스 시트(410)와 열 전도성 고무시트(420) 사이에 다른 열 전도성의 고무시트(440)가 개재될 수 있다.
여기서, 고무시트(420)의 열 전도율은 고무시트(430)의 열 전도율보다 크며, 이를 위해 많은 열 전도성 입자를 포함하기 때문에 자기 점착력은 떨어진다.
반면, 고무시트(440)는 열 전도성 입자가 많이 함유되지 않지만 얇은 두께로 형성되어 열 전도율을 크게 저하하지 않고 자기 점착력을 크게 할 수 있다.
따라서, 고무시트(440)에 베이스 시트(410)와 고무시트(420)가 각각 확실하게 점착되고 자기 점착력이 약한 고무시트(420)가 외부로 노출되기 때문에 노출면에 이물질이 잘 부착되지 않고 픽업시에도 픽업 장치에 점착되지 않는다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 회로기판
20: 금속 케이스
30: 전자부품
100, 200, 300, 400: 열 전도성 적층체
110, 210, 310, 410: 금속 베이스 시트
120, 220, 230, 320, 420: 열 전도성 고무시트
122: 마진부(margin portion)
20: 금속 케이스
30: 전자부품
100, 200, 300, 400: 열 전도성 적층체
110, 210, 310, 410: 금속 베이스 시트
120, 220, 230, 320, 420: 열 전도성 고무시트
122: 마진부(margin portion)
Claims (18)
- 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서,
일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 및
상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며,
상기 열 전도성 고무시트가 적층된 상태에서, 상기 베이스 시트의 가장자리 부분이 노광과 화학적 에칭에 의해 제거되어 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고,
상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 1에서,
상기 베이스 시트는 구리, 구리 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 1에서,
상기 고무시트는 전기절연인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 1에서,
상기 베이스 시트의 두께는 상기 고무시트의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 1에서,
상기 베이스 시트는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속으로 된 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 1에서,
상기 베이스 시트의 다른 면에는 상기 베이스 시트 면적보다 작은 부위에 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 점착되거나 접착된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 1에서,
상기 고무시트는, 상기 고무시트에 대응하는 액상의 열 전도성 페이스트가 상기 베이스 시트의 상면에 도포되고 상기 열 전도성 페이스트가 경화되어 형성된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 1에서,
상기 노광과 상기 화학적 에칭에 의한 상기 베이스 시트의 제거와 상기 고무시트의 절단 중의 적어도 어느 하나는 롤-투-롤 공정에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 1에서,
상기 열 전도성 적층체는 열 소스와 전기 전도성의 금속으로 된 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 서로 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서,
일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트; 및
상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 접착되거나 물리적인 힘에 의해 점착되어 적층된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며,
상기 열 전도성 고무시트가 적층된 상태에서, 상기 베이스 시트의 가장자리 부분이 노광과 화학적 에칭에 의해 제거되어 상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고,
상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단되며,
상기 베이스 시트는 상기 대상물 중 어느 하나로부터 방출되는 전자파를 차폐하는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 10에서,
상기 열 전도성 적층체가 상기 전기전도성 대상물 사이의 전기적 절연을 유지하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서,
일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트;
상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성 고무시트; 및
상기 베이스 시트의 다른 면에 점착되거나 접착되고 상기 베이스 시트의 면적보다 작고 탄성을 갖는 열 전도성 시트를 포함하며,
상기 베이스 시트의 가장자리는 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고,
상기 마진부에서 상기 고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 12에서,
상기 열 전도성 시트는 전기 전도성 또는 전기 반전도성인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 13에서,
상기 열 전도성 시트에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 12에서,
상기 열 전도성 시트는 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 12에서,
상기 열 전도성 시트의 두께는 상기 베이스 시트와 상기 고무시트의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 서로 대향하는 대상물 사이에 개재되어 열을 전달하는 열 전도성 적층체로서,
일정한 두께를 갖는 금속 베이스 시트;
상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되거나 접착되어 적층된 유연성을 갖는 열 전도성의 제1고무시트; 및
상기 제1고무시트 위에 적층된 탄성을 갖는 열 전도성의 제2고무시트를 포함하며,
상기 베이스 시트의 가장자리가 상기 제2고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고,
상기 마진부에서 상기 제2고무시트는 칼날 금형에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체. - 청구항 17에서,
상기 제2고무시트는 상기 제1고무시트보다 두껍고 열 전도율이 좋으며 자기 점착력이 작은 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.
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|---|---|---|---|---|
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| CN112133621A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种导热片和等离子体处理装置 |
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-
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|---|---|---|---|---|
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| CN112133621A (zh) * | 2019-06-25 | 2020-12-25 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种导热片和等离子体处理装置 |
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