JP2017204589A - 放熱チップ及び放熱構造 - Google Patents
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本実施形態に係る放熱チップ1は、熱伝導性セラミック基材2と、熱伝導性セラミック基材2の一端側の上面に形成された第1伝熱層3と、他端側の上面に第1伝熱層3から離間して形成された第2伝熱層4と、一端側の下面に形成された第3伝熱層5と、他端側の下面に第3伝熱層5から離間して形成された第4伝熱層6と、を備えている。また、放熱チップ1は、熱伝導性セラミック基材2の一端側を覆い第1伝熱層3と第3伝熱層5とを接続する第1接続電極7と、他端側を覆い第2伝熱層4と第4伝熱層6とを接続する、第1接続電極7と離間して形成された第2接続電極8と、を備えている。更に、放熱チップ1は、第1接続電極7と第2接続電極8の離間部分を覆う保護層9を備えている。
本実施形態に係る放熱構造10は、筐体(不図示)の内部に収容される基板101上に形成される構造であり、発熱体である電子部品11と電源12とを接続する電気配線14、電子部品11の電源12側と反対側の端部に接続して設けられたグランド配線13と基板101の周縁部に設けられグランド配線13に連続する周縁グランド配線16、及び電気配線14と周縁グランド配線16とを絶縁性を確保しつつ伝熱できる放熱チップ1を備えて構成されている。
上述した実施形態に係る放熱チップ1は、第1伝熱層3と第4伝熱層6との間で静電容量が生じるが、変形例に係る放熱チップ1’を用いることで、静電容量をより小さいものとすることができる。電子機器の誤作動等を効果的に防止する観点から、静電容量を低下することはより好ましいことである。
2 熱伝導性セラミック基材
3、3’ 第1伝熱層
4、4’ 第2伝熱層
5、5’ 第3伝熱層
6、6’ 第4伝熱層
7 第1接続電極
8 第2接続電極
9 保護層
10 放熱構造
11 電子部品
12 電源
13 グランド配線
14 電気配線
15 突出部
16 周縁グランド配線
17 はんだ
101 基板
Claims (5)
- 絶縁性の熱伝導性セラミック基材と、
前記熱伝導性セラミック基材の一端部の一面側に形成された第1伝熱層と、
前記熱伝導性セラミック基材の他端部の前記一面側に前記第1伝熱層から離間して形成された第2伝熱層と、
前記熱伝導セラミック基材の前記一端部の他面側に形成された第3伝熱層と、
前記熱伝導セラミック基材の前記他端部の前記他面側に前記第3伝熱層から離間して形成された第4伝熱層と、
前記第1伝熱層と前記第3伝熱層とを接続する第1接続電極と、
前記第2伝熱層と前記第4伝熱層とを接続する、前記第1接続電極と離間して設けられた第2接続電極と、
を備える放熱チップ。 - 前記第1伝熱層と前記第4伝熱層とが平面視において前記熱伝導性セラミック基材を介して部分的に重なる請求項1記載の放熱チップ。
- 前記第1伝熱層と前記第4伝熱層、及び前記第2伝熱層と前記第3伝熱層とが平面視において互いに離間している請求項1記載の放熱チップ。
- 前記第1接続電極及び前記第2接続電極の離間部分を覆う絶縁性の保護層を備える請求項1乃至3の何れか1項記載の放熱チップ。
- 電子部品の接地を行うグランド配線と、
電子部品に電源から電力を供給する電気配線と、
前記グランド配線と前記電気配線とにはんだ付けされ熱的に接続される絶縁性の放熱チップと、を備え、
前記放熱チップは請求項1乃至4の何れか1項に記載の放熱チップである放熱構造。
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