JP2013065887A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の基板10と、一面側に電子部品30が設けられ他面側が第1の基板10と熱的に接続された第2の基板20と、第2の基板20の一面側に設けられ電子部品30と熱的に接続された放熱板40とを備える電子装置において、放熱板40の周辺部には、直接第1の基板10に熱的に接続された延設部70が備えられ、この延設部70は、前放熱板40の周辺部から突出し、その先端部が第2の基板20の貫通穴21に挿入されて第2の基板20の他面側に露出する突出部41と、第2の基板20の他面側にて突出部41の先端部と第1の基板10とを熱的に接続するはんだ50とよりなる。
【選択図】図1
Description
さらに、第1の基板(10)と第2の基板(20)との間であって前記電子部品(30)の直下には、金属製の熱的接続部材(50)が設けられており、電子部品(30)にて発生する熱は第2の基板(20)から熱的接続部材(50)を介して第1の基板(10)に伝わるようになっていることを特徴としている。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置S1の概略構成を示す図であり、図1において(a)は概略断面図、(b)は(a)中の概略上面図である。なお、図1(b)では、放熱板40を透過して示してある。
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子装置S2の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第1の基板10の他面(図3中の下面)に筺体100を設けたことが相違するものであり、ここでは、この相違点を中心に述べることとする。
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子装置S3の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第4実施形態に係る電子装置S4の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて延設部70の構成を変更したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図6は、本発明の第5実施形態に係る電子装置S5の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第2実施形態に比べて、延設部70における熱伝導性部材22および接続部材50としてのはんだ50を、鉄やステンレスなどの金属製のネジ51で代用したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図7は、本発明の第6実施形態に係る電子装置S6の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記各実施形態における放熱板40を、ヒートシンクのような板材ではなく、銅やアルミニウムなどの金属箔より構成したものである。
図8は、本発明の第7実施形態に係る電子装置S7の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第4実施形態に示される電子装置(上記図5参照)において、第2の基板20を、電子部品30を内蔵する部品内蔵基板としたものである。
図9は、本発明の第8実施形態に係る電子装置S8の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に示される電子装置(上記図1参照)において、上記第7実施形態同様に、第2の基板20の板面方向への電子部品30の放熱経路の増加を図ったものである。
図10は、本発明の第9実施形態に係る電子装置S9の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第3実施形態に示される電子装置(上記図4参照)において、第2の基板20の板面方向への電子部品30の放熱経路の増加を図ったものである。
図11は、本発明の第10実施形態に係る電子装置S10概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第4実施形態に示される電子装置(上記図5参照)において、第2の基板20の板面方向への電子部品30の放熱経路の増加を図ったものである。
図12は、本発明の第11実施形態に係る電子装置S11の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第5実施形態に示される電子装置(上記図6参照)において、第2の基板20の板面方向への電子部品30の放熱経路の増加を図ったものである。
図13は、本発明の第12実施形態に係る電子装置S12の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第6実施形態に示される電子装置(上記図7参照)において、第2の基板20の板面方向への電子部品30の放熱経路の増加を図ったものである。
図14は、本発明の第13実施形態に係る電子装置S13の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。
なお、上記各実施形態においては、延設部70を主要部とするものであり、電子装置におけるそれ以外の部分、たとえば各基板10、20、電子部品30などについては、適宜設計変更が可能である。
12 第1の基板の貫通穴
20 第2の基板
21 第2の基板の貫通穴
30 電子部品
40 放熱板
41 突出部
42 折り返し部
50 はんだ
70 延設部
Claims (6)
- 第1の基板(10)と、
一面側に電子部品(30)が設けられ他面側が前記第1の基板(10)に対向した状態で前記第1の基板(10)に搭載され前記第1の基板(10)と熱的に接続された第2の基板(20)と、
前記第2の基板(20)の一面側に設けられ前記電子部品(30)と熱的に接続された放熱板(40)とを備える電子装置において、
前記放熱板(40)の周辺部には、前記第2の基板(20)の前記一面側から前記他面側まで延設され、当該他面側にて直接、前記第1の基板(10)に熱的に接続された延設部(70)が備えられており、
さらに、前記第1の基板(10)と前記第2の基板(20)との間であって前記電子部品(30)の直下には、金属製の熱的接続部材(50)が設けられており、前記電子部品(30)にて発生する熱は前記第2の基板(20)から前記熱的接続部材(50)を介して前記第1の基板(10)に伝わるようになっていることを特徴とする電子装置。 - 前記第2の基板(20)には前記一面から前記他面まで貫通する貫通穴(21)が設けられており、
前記延設部(70)は、前記放熱板(40)の周辺部を前記第2の基板(20)側に突出させたものであって先端部が前記貫通穴(21)に対向する突出部(41)と、
前記貫通穴(21)に充填され前記突出部(41)と熱的に接続された熱伝導性部材(22)と、
前記第2の基板(20)の前記他面側にて前記熱伝導性部材(22)と前記第1の基板(10)との間に介在し、これら両者を熱的に接続する接続部材(50)とよりなるものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記第2の基板(20)には前記一面から前記他面まで貫通する貫通穴(21)が設けられており、
前記延設部(70)は、前記放熱板(40)の周辺部を前記第2の基板(20)側に突出させたものであって先端部が前記貫通穴(21)に挿入されて前記第2の基板(20)の前記他面側に突出する突出部(41)よりなり、
前記突出部(41)の前記先端部は、前記第1の基板(10)に設けられた貫通穴(12)に挿入され前記第1の基板(10)を貫通した状態で、前記第1の基板(10)に熱的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記延設部(70)は、前記放熱板(40)の周辺部を前記第2の基板(20)の端部まで延ばし当該端部にて前記第2の基板(20)の前記他面に向かって折り返した形状を有する折り返し部(42)と、
前記第2の基板(20)の前記他面側にて前記折り返し部(42)と前記第1の基板(10)との間に介在し、これら両者を熱的に接続する金属製の接続部材(50)とよりなるものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記放熱板(40)の周辺部は、前記第2の基板(20)の端部よりはみ出しており、このはみ出している部位にて前記第1の基板(10)まで突出する突出部(41)が設けられており、
前記延設部(70)は、前記突出部(41)と、この突出部(41)と前記第1の基板(10)とを熱的に接続するはんだ(50)とよりなるものであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前接続部材(50)と前記熱的接続部材(50)とは、同じものであることを特徴とする請求項2または4に記載の電子装置。
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CN110066981A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-07-30 | 浙江晶驰光电科技有限公司 | 正装基片定位装置及基片装载方法 |
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- 2012-12-25 JP JP2012281273A patent/JP2013065887A/ja active Pending
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CN110066981B (zh) * | 2019-06-17 | 2023-11-28 | 浙江晶驰光电科技有限公司 | 正装基片定位装置及基片装载方法 |
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