WO2022091192A1 - 高周波回路 - Google Patents

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wiring
chip
frequency circuit
temperature side
high frequency
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勇太 杉山
秀則 石橋
徹 高橋
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to high frequency circuits.
  • Patent Document 1 discloses a high-frequency circuit.
  • the high frequency circuit disclosed in Patent Document 1 the first signal transmission line on the high temperature side and the second signal transmission line on the low temperature side are electrically connected by a third signal transmission line having heat insulating properties. .. Therefore, the high frequency circuit disclosed in Patent Document 1 reduces heat conduction between the first signal transmission line and the second signal transmission line.
  • the high-frequency circuit disclosed in Patent Document 1 can suppress heat transfer, it does not consider heat dissipation. Therefore, in the high frequency circuit disclosed in Patent Document 1, the temperature of the first signal transmission line on the high temperature side may rise, and the first signal transmission line may be thermally deteriorated.
  • the present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present disclosure is to provide a high-frequency circuit capable of improving the heat dissipation of wiring.
  • the high frequency circuit according to the present disclosure is provided between the first wiring provided on the surface of the substrate and in contact with the heat generating portion, the second wiring provided on the surface of the substrate and connected to the ground, and between the first wiring and the second wiring. It is provided with a chip component that is connected and has thermal conductivity and electrical insulation, and the first wiring is arranged between the heat generating portion and the chip component, and has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the first wiring. It includes a high temperature side wiring portion having the above, and a low temperature side wiring portion arranged on the low temperature side with the chip component as a boundary and having a thermal resistance higher than the thermal resistance of the chip component.
  • the heat dissipation of the wiring can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 2. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 3.
  • FIG. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 4. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 5. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 6. It is a figure which shows the structure of the high frequency circuit which concerns on Embodiment 7.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.
  • the high-frequency circuit according to the first embodiment has a substrate 11, a wiring 12 as a first wiring, a wiring 13 as a second wiring, a ground wiring 14, and a chip resistance 15 as a chip component. , Solder 16a, 16b, and via 17.
  • the substrate 11 is a resin substrate, and is made of a substrate material such as alumina or alumina nitride.
  • the substrate 11 has a front surface 11a and a back surface 11b.
  • the wiring 12 is provided on the surface 11a of the substrate 11.
  • the wiring 12 is connected to, for example, a heat generating portion 100 of an electronic component or the like, and transmits high frequency power.
  • the arrow W shown in FIG. 1 indicates the transmission direction of high frequency power.
  • the wiring 12 has a wiring portion 12a and a fine wiring portion 12b.
  • the wiring portion 12a is arranged on the high temperature side 121 of the wiring 12 with the chip resistor 15 as a boundary.
  • the fine wiring portion 12b is arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12 with the chip resistor 15 as a boundary. The details of the chip resistor 15 will be described later.
  • the wiring portion 12a constitutes the high temperature side wiring portion.
  • a heat generating portion 100 is connected to the wiring portion 12a.
  • the wiring unit 12a has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 12.
  • the fine wiring portion 12b constitutes the low temperature side wiring portion.
  • This low temperature side wiring portion has a thermal resistance higher than the thermal resistance of the chip resistor 15.
  • the width of the fine wiring portion 12b is narrower than the width of the wiring portion 12a. That is, the cross-sectional area of the fine wiring portion 12b is smaller than the cross-sectional area of the wiring portion 12a.
  • the fine wiring portion 12b has a series inductive property due to the narrow width.
  • the series inductive means that the coil (inductive reactance) has the same high frequency characteristics as the case where the coil (inductive reactance) is arranged in series between the input and the output in the wiring 12.
  • the wiring 13 is provided on the surface 11a of the substrate 11.
  • the ground wiring 14 is provided on the back surface 11b of the substrate 11.
  • the via 17 penetrates the substrate 11 between the front surface 11a and the back surface 11b and is connected to the wiring 13 and the ground wiring 14. That is, the wiring 13 and the ground wiring 14 are electrically and thermally connected by the via 17.
  • the ground wiring 14 is held at a temperature lower than the temperature of the heat generating portion 100 by a heat radiating means (not shown).
  • the chip resistor 15 is a high resistance chip resistor.
  • the main member of the chip resistor 15 is a material such as alumina or alumina nitride, which has sufficiently higher thermal conductivity than the substrate material and has electrical insulation.
  • Such a chip resistor 15 is connected between the wiring portion 12a of the wiring 12 and the wiring 13. Specifically, one end of the chip resistor 15 is connected to the low temperature side 122 of the wiring 12 via the solder 16a. The other end of the chip resistor 15 is connected to the wiring 13 via the solder 16b.
  • the resistance value of the chip resistor 15 is sufficiently larger than the value of the input impedance Zin of the wiring portion on the high temperature side.
  • the resistance value of the chip resistor 15 is from 1k ⁇ to 100M ⁇ .
  • the fine wiring portion 12b having series inductiveness is separated from the high resistance chip resistance 15 by the low temperature side 122 of the wirings 12. It is placed in.
  • the chip resistor 15 divides the wiring 12 into a high temperature side 121 including the wiring portion 12a and a low temperature side 122 including the fine wiring portion 12b, but the connection position of the chip with respect to the wiring 12 is a low temperature. Arranged on the side 122.
  • the fine wiring portion 12b is arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12 with the chip resistance 15 as a boundary, so that the heat from the high temperature side 121 (heating portion 100) of the wiring 12 is transferred to the chip resistance. Can be told to 15. Therefore, the high frequency circuit can transfer the heat transferred to the chip resistor 15 to the ground wiring 14 via the wiring 13 and the via 17. That is, the high-frequency circuit can transmit high-frequency power through the wiring 12 and efficiently release the heat of the wiring 12 heated by the heat generating unit 100 to the ground wiring 14.
  • the high frequency circuit can be applied to a circuit having wiring through which a direct current flows.
  • the chip component may be a chip capacitor whose main member is the same material as the chip resistor 15.
  • the capacitance of the chip capacitor is smaller than the capacitance of the wiring 12.
  • the capacitance of the wiring 12 is a capacitance having a size that does not affect the characteristic impedance of the wiring 12. Therefore, the influence of the capacitance of the chip capacitor on the high frequency power is reduced, and the high frequency circuit can release the heat of the wiring 12 to the ground wiring 14 via the chip capacitor.
  • the high frequency circuit according to the first embodiment is provided on the surface 11a of the substrate 11 and is provided with the wiring 12 in contact with the heat generating portion 100, and the wiring 13 provided on the surface 11a of the substrate 11 and connected to the ground, and the wiring 12 and the wiring.
  • a chip component connected to 13 and having thermal conductivity and electrical insulation is provided, and the wiring 12 is arranged between the heat generating portion 100 and the chip component, and is an impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 12. It includes a high temperature side wiring portion having the same characteristic impedance as, and a low temperature side wiring portion arranged on the low temperature side 122 with the chip component as a boundary and having a thermal resistance higher than the thermal resistance of the chip component. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • the low temperature side wiring portion is formed with a width narrower than the width of the high temperature side wiring portion, and includes the fine wiring portion 12b having series inductive property. Therefore, the high frequency circuit can transfer the heat of the wiring 12 to the chip component.
  • the chip component is the chip resistor 15.
  • the resistance value of the chip resistor 15 is larger than the value of the input impedance Zin of the wiring portion on the high temperature side. Therefore, the high frequency circuit can transfer the heat of the wiring 12 to the chip resistance 15 even if the chip component has the chip resistance 15.
  • the chip component is a chip capacitor.
  • the capacitance of this chip capacitor is smaller than the capacitance of the first wiring. Therefore, even if the chip component is a chip capacitor, the high frequency circuit can transfer the heat of the wiring 12 to the chip capacitor by making the main member of the chip capacitor the same as the main member of the chip resistor 15. ..
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the second embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the second embodiment has a configuration in which a stub 21 is added to the high-frequency circuit according to the first embodiment.
  • This stub 21 is arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12. Further, the stub 21 is arranged on the downstream side of the fine wiring portion 12b in the power transmission direction.
  • the stub 21 is, for example, an open stub in which the base end (branch end) contacts the low temperature side 122 of the wiring 12 and the tip opens.
  • the length from the base end to the tip end of the stub 21 is 1/4 wavelength or less of the high frequency power transmitted by the wiring 12.
  • the stub 21 has parallel capacitance by being arranged so as to widen the width of the low temperature side 122 in the wiring 12.
  • the parallel capacitive property means that the capacitor (capacitive reactance) has the same high frequency characteristics as when the capacitor (capacitive reactance) is arranged in parallel between the wiring 12 and the ground wiring 14.
  • the low temperature side wiring portion is arranged on the downstream side in the power transmission direction of the fine wiring portion 12b, and includes the stub 21 having parallel capacitance. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the third embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the third embodiment has a configuration in which the position of the fine wiring portion 12b is changed with respect to the high-frequency circuit according to the first embodiment.
  • the fine wiring portion 12b is arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12. Further, the fine wiring portion 12b is arranged at the connection position of the chip resistor 15. That is, one end of the chip resistor 15 is mounted on the fine wiring portion 12b via the solder 16a.
  • the fine wiring portion 12b of the wiring 12 is arranged at the connection position of the chip resistor 15. Therefore, in the high frequency circuit, the heat of the wiring 12 is transferred to the chip resistor 15 having high thermal conductivity, avoiding the fine wiring portion 12b having high thermal resistance. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the fourth embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the fourth embodiment has a configuration including an intermediate wiring portion 12c and a disconnection portion 12d in place of the fine wiring portion 12b of the high-frequency circuit according to the first embodiment. ..
  • the intermediate wiring portion 12c and the disconnection portion 12d constitute a low temperature side wiring portion.
  • the intermediate wiring portion 12c is formed with a length having a characteristic impedance equal to the impedance that serves as an impedance matching reference in the wiring 12. Further, the width of the wiring portion 12a and the width of the intermediate wiring portion 12c are the same width. That is, the cross-sectional area of the wiring portion 12a and the cross-sectional area of the intermediate wiring portion 12c are the same size.
  • the disconnection portion 12d has a series capacitance property.
  • the disconnection portion 12d is arranged on the downstream side of the intermediate wiring portion 12c in the power transmission direction.
  • the series capacitance means that the capacitor (capacitive reactance) has the same high frequency characteristics as when the capacitor (capacitive reactance) is arranged in series between the input and the output in the wiring 12.
  • the low-temperature side wiring portion includes the intermediate wiring portion 12c formed with a length having a characteristic impedance equal to the impedance that is the impedance matching reference of the wiring 12, and the intermediate wiring portion 12c. It is arranged on the downstream side in the power transmission direction of the above, and includes a disconnection portion 12d having a series capacitance property. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the fifth embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the fifth embodiment has a configuration including a plurality of chip components. Specifically, the high frequency circuit according to the first embodiment has one chip resistor 15, whereas the high frequency circuit according to the fifth embodiment has a plurality of chip resistors 15a and 15b. .. FIG. 6 is an example in which the high frequency circuit according to the fifth embodiment is provided with two chip resistors 15. The chip resistors 15a and 15b have the same configuration and function as the chip resistors 15.
  • the chip resistors 15a and 15b are arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12, respectively. Further, the chip resistors 15a and 15b are arranged on the upstream side of the fine wiring portion 12b in the power transmission direction. One end of each of the chip resistors 15a and 15b is connected to the wiring 12 via the solder 16a, respectively. The other ends of the chip resistors 15a and 15b are connected to one wiring 13 via the solder 16b, respectively.
  • the chip resistor 15a is arranged at the position closest to the heat generating portion 100.
  • the chip resistor 15a divides the wiring 12 into a high temperature side 121 and a low temperature side 122. That is, the high temperature side wiring portion and the low temperature side wiring portion are arranged with the chip resistor 15a closest to the heat generating portion 100 as a boundary among the plurality of chip resistors 15a and 15b.
  • the high-frequency circuit can reduce the thermal resistance from the wiring 12 to the wiring 13 to about half as compared with the case where one chip resistor 15 is provided. As a result, the high frequency circuit can transfer more heat of the wiring 12 to the ground wiring 14.
  • the high frequency circuit according to the fifth embodiment includes a plurality of chip resistors 15a and 15b, and the high temperature side wiring section and the low temperature side wiring section are the chip resistors closest to the heat generating section 100 among the plurality of chip resistors 15a and 15b. It is arranged with 15a as the boundary. Therefore, the high frequency circuit can transfer more heat of the wiring 12 to the ground wiring 14.
  • FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the high frequency circuit according to the sixth embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the sixth embodiment has a configuration in which the orientation of the chip component is changed with respect to the high-frequency circuit according to the fifth embodiment.
  • the high frequency circuit according to the sixth embodiment includes two wirings 13a and 13b, two chip resistors 15a and 15b, and two vias 17a and 17b.
  • the wirings 13a and 13b have the same configuration and function as the wiring 13.
  • the vias 17a and 17b have the same configuration and function as the vias 17.
  • the chip resistors 15a and 15b are arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12, respectively. Further, the chip resistors 15a and 15b are arranged on the upstream side of the fine wiring portion 12b in the power transmission direction.
  • the chip resistor 15a is arranged on one side of the wiring 12 as a boundary.
  • the chip resistor 15b is arranged on the other side of the wiring 12 as a boundary. That is, the chip resistors 15a and 15b are alternately arranged on one side and the other side with the wiring 12 as a boundary.
  • the wirings 13a and 13b are alternately arranged on one side and the other side with the wiring 12 as a boundary.
  • the vias 17a and 17b are alternately arranged on one side and the other side with the wiring 12 as a boundary.
  • One end of the chip resistor 15a is mounted on the wiring 12 via the solder 16a.
  • the other end of the chip resistor 15a is mounted on the wiring 13a via the solder 16b.
  • one end of the chip resistor 15b is mounted on the wiring 12 via the solder 16a.
  • the other end of the chip resistor 15b is mounted on the wiring 13b via the solder 16b.
  • the high frequency circuit can disperse the heat of the wiring 12 to one side and the other side with the wiring 12 as a boundary. As a result, the high frequency circuit can transfer more heat of the wiring 12 to the ground wiring 14.
  • the plurality of chip resistors 15a and 15b are alternately arranged on one side and the other side with the wiring 12 as a boundary. Therefore, the high frequency circuit can disperse the heat of the wiring 12 and transfer it to the ground wiring 14.
  • Embodiment 7 The high frequency circuit according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the seventh embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the seventh embodiment is provided with a chip-to-chip fine wiring portion 12e instead of the fine wiring portion 12b with respect to the high-frequency circuit according to the sixth embodiment, and the chip resistance 15a is provided.
  • 15b is configured by changing the arrangement.
  • the chip inter-chip wiring unit 12e constitutes a low temperature side wiring unit.
  • the width of the chip inter-chip wiring portion 12e is narrower than the width of the wiring portion 12a. That is, the cross-sectional area of the chip-to-chip fine wiring portion 12e is larger than the cross-sectional area of the wiring portion 12a. As described above, the chip-to-chip fine wiring portion 12e has a series inductive property due to the narrow width.
  • the chip resistors 15a and 15b are arranged on the low temperature side 122 of the wiring 12, respectively.
  • the chip resistor 15a and the chip resistor 15b are arranged so as to sandwich the fine wiring portion 12b from both sides in the power transmission direction.
  • the chip resistor 15a is arranged on the upstream side in the power transmission direction of the chip interchip wiring portion 12e. One end of the chip resistor 15a is mounted on the wiring 12 via the solder 16a. The other end of the chip resistor 15a is mounted on the wiring 13a via the solder 16b. Further, the chip resistor 15b is arranged on the downstream side in the power transmission direction in the chip inter-chip fine wiring portion 12e. One end of the chip resistor 15b is mounted on the wiring 12 via the solder 16a. The other end of the chip resistor 15b is mounted on the wiring 13b via the solder 16b.
  • FIG. 8 shows an example in which the chip resistors 15a and 15b are arranged on one side with the wiring 12 as a boundary, but the chip resistors 15a and 15b are arranged on one side and the other side with the wiring 12 as a boundary. It does not matter which side of the sides is placed.
  • the low-temperature side wiring portion is formed between the adjacent chip resistors 15a and 15b with a width narrower than the width of the high-temperature side wiring portion, and has series inductive chip spacing. Includes wiring section 12e. Therefore, the high frequency circuit can disperse the heat of the wiring 12 and transfer it to the ground wiring 14.
  • Embodiment 8 The high frequency circuit according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the eighth embodiment.
  • the high frequency circuit according to the eighth embodiment includes a plurality of vias 17. That is, the high frequency circuit according to the first embodiment has one via 17 for one chip resistor 15, whereas the high frequency circuit according to the eighth embodiment has one chip resistor 15. On the other hand, it has a plurality of vias 17.
  • the other end of the chip resistor 15 is mounted on the wiring 13A via the solder 16b.
  • the wiring 13A has the same configuration and function as the wiring 13.
  • the via 17 penetrates the substrate 11 between the front surface 11a and the back surface 11b and is connected to the wiring 13A and the ground wiring 14. Therefore, the wiring 13A and the ground wiring 14 are electrically and thermally connected by the via 17.
  • the plurality of vias 17 are arranged so as to surround the connection position of the other end of the chip resistor 15. Therefore, the area of the wiring 13A is larger than the area of the wiring 13.
  • the wiring 13A has, for example, a semicircular shape. As described above, the high frequency circuit can efficiently transfer the heat of the wiring 12 to the ground wiring 14 by providing the plurality of vias 17.
  • the high frequency circuit according to the eighth embodiment has a ground wiring 14 provided on the back surface 11b of the substrate 11 and a plurality of vias 17 penetrating the substrate 11 and thermally connecting the wiring 13A and the ground wiring 14. Be prepared.
  • the plurality of vias 17 are connected to the wiring 13A so as to surround the connection position of the chip resistor 15. Therefore, the high frequency circuit can efficiently transfer the heat of the wiring 12 to the ground wiring 14.
  • Embodiment 9 The high frequency circuit according to the ninth embodiment will be described with reference to FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the ninth embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the ninth embodiment includes a thick wiring portion 12f and an extra-fine wiring portion 12g in place of the wiring portion 12a and the fine wiring portion 12b of the high-frequency circuit according to the first embodiment. It is composed.
  • the thick wiring portion 12f constitutes the high temperature side wiring portion.
  • the width of the thick wiring portion 12f is wider than the width of the wiring portion 12a having a characteristic impedance of 50 ⁇ . That is, the cross-sectional area of the thick wiring portion 12f is larger than the cross-sectional area of the wiring portion 12a.
  • the thick wiring portion 12f has parallel capacitance due to the wide width. Further, the thick wiring portion 12f has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 12.
  • the extra-fine wiring portion 12g constitutes the low temperature side wiring portion.
  • the width of the extra-fine wiring portion 12g is made narrower than the width of the fine wiring portion 12b or the length thereof is made longer than the length of the fine wiring portion 12b by the amount of the increase in parallel capacitance due to the thick wiring portion 12f. Therefore, it is necessary to have a large series inducibility.
  • FIG. 10 shows an example in which the width of the ultrafine wiring portion 12g is narrower than the width of the fine wiring portion 12b. That is, the cross-sectional area of the extra-fine wiring portion 12g is larger than the cross-sectional area of the fine wiring portion 12b.
  • the thick wiring portion 12f is arranged on the high temperature side 121, the thermal resistance between the heat generating portion 100 and the chip resistance 15 is reduced, and the heat generated from the heat generating portion 100 is generated. It can be facilitated to be released via the chip resistor 15. Further, in the high frequency circuit, since the ultrafine wiring portion 12g is arranged on the low temperature side 122, it is possible to make it difficult for the heat generated from the heat generating portion 100 to escape to the ultrafine wiring portion 12g side.
  • the high temperature side wiring portion includes the thick wiring portion 12f having a width wider than the width when the characteristic impedance is equal to the impedance that is the matching reference of the impedance in the wiring 12.
  • the low temperature side wiring portion includes an extra-fine wiring portion 12g whose width is formed narrower according to the width of the thick wiring portion 12f. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the tenth embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the tenth embodiment has a configuration in which the inter-chip wiring portion 12h is provided in place of the inter-chip fine wiring portion 12e of the high-frequency circuit according to the seventh embodiment.
  • the inter-chip wiring portion 12h constitutes a low temperature side wiring portion.
  • the inter-chip wiring portion 12h is arranged between the chip resistor 15a and the chip resistor 15b.
  • the width of the inter-chip wiring portion 12h and the width of the wiring portion 12a are the same. That is, the cross-sectional area of the inter-chip wiring portion 12h and the cross-sectional area of the wiring portion 12a are the same. As described above, the inter-chip wiring portion 12h has the same width as the wiring portion 12a, and thus has series inductive property.
  • the inter-chip wiring portion 12h has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 12, and is formed with a length that cancels each other's parasitic components between the adjacent chip resistors 15a and 15b. Has been done. Therefore, the high frequency circuit can disperse and transfer the heat of the wiring 12 to the upstream side and the downstream side in the power transmission direction of the inter-chip wiring portion 12h.
  • the main parasitic component is, for example, a capacitive component formed between the wiring 12 and the ground wiring 14 by the dielectrics of the chip resistors 15a and 15b.
  • the low temperature side wiring portion is arranged between the adjacent chip resistors 15a and 15b, and includes the interchip wiring portion 12h having series inductiveness.
  • the inter-chip wiring portion 12h has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 12, and is formed with a length that cancels each other's parasitic components between the adjacent chip resistors 15a and 15b. .. Therefore, the high frequency circuit can disperse the heat of the wiring 12 and transfer it to the ground wiring 14.
  • FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a high frequency circuit according to the eleventh embodiment.
  • the high-frequency circuit according to the eleventh embodiment has a configuration including wiring 13B instead of the wiring 13 of the high-frequency circuit according to the first embodiment.
  • the wiring 13B transmits high frequency power. Therefore, impedance matching is required for the wiring 13B as well as the wiring 12.
  • the wiring 13B has a second wiring portion 13Ba and a second fine wiring portion 13Bb.
  • the second wiring portion 13Ba is connected to the ground at a location (not shown).
  • the second wiring portion 13Ba constitutes the high temperature side wiring portion.
  • the second wiring portion 13Ba has a characteristic impedance equal to the impedance that serves as a matching reference for the impedance in the wiring 13B.
  • the second fine wiring portion 13Bb constitutes the low temperature side wiring portion.
  • the second fine wiring portion 13Bb has a thermal resistance higher than the thermal resistance of the chip resistor 15.
  • the width of the second fine wiring portion 13Bb is narrower than the width of the second wiring portion 13Ba. That is, the cross-sectional area of the second fine wiring portion 13Bb is smaller than the cross-sectional area of the second wiring portion 13Ba.
  • the second fine wiring portion 13Bb has a series inductive property due to the narrow width.
  • the chip resistor 15 is electrically connected between the wiring 12 and the wiring 13B. Therefore, the wiring 13B is divided into a high temperature side 131 and a low temperature side 132 with the chip resistance 15 as a boundary corresponding to the high temperature side 121 and the low temperature side 122 of the wiring 12.
  • the high frequency circuit can transfer the heat of the wiring unit 12a to the second wiring unit 13Ba via the chip resistor 15, and further transfer the heat transferred to the second wiring unit 13Ba to the ground side. can.
  • the high frequency circuit according to the eleventh embodiment is arranged on the high temperature side 131 with the chip resistance 15 as a boundary, and has a second high temperature side wiring portion having a characteristic impedance equal to the impedance as an impedance matching reference in the wiring 13B. It includes a second low temperature side wiring portion which is arranged on the low temperature side 132 with the chip resistance 15 as a boundary and has a thermal resistance higher than the thermal resistance of the chip resistance 15. Therefore, the high frequency circuit can improve the heat dissipation of the wiring 12.
  • the present disclosure may be free combination of each embodiment, modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment. It is possible.
  • a chip component having thermal conductivity and electrical insulation is connected between the first wiring in contact with the heat generating portion and the second wiring connected to the ground, thereby connecting the first wiring. It can improve heat dissipation and is suitable for use in high frequency circuits and the like.

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Abstract

高周波回路は、基板（１１）の表面（１１ａ）に設けられ、発熱部（１００）と接する配線（１２）と、基板（１１）の表面（１１ａ）に設けられ、グランド接続する配線（１３）と、配線（１２）と配線（１３）との間に接続され、熱伝導性及び電気絶縁性を有するチップ抵抗（１５）とを備え、配線（１２）は、発熱部（１００）とチップ抵抗（１５）との間に配置され、配線（１２）におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する配線部（１２ａ）と、チップ抵抗（１５）を境にして低温側に配置され、チップ抵抗（１５）の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する細配線部（１２ｂ）とを含む。

Description

高周波回路
　本開示は、高周波回路に関する。
　特許文献１には、高周波回路が開示されている。
特開２０１７－５９８８４号公報
　特許文献１に開示された高周波回路は、高温側の第１信号伝送線路と、低温側の第２信号伝送線路とを、断熱性を有する第３信号伝送線路によって電気的に接続するものである。このため、特許文献１に開示された高周波回路は、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路との間の熱伝導を低減する。
　しかしながら、特許文献１に開示された高周波回路は、熱の伝わりを抑制することができるものの、放熱性については考慮していない。従って、特許文献１開示された高周波回路においては、高温側の第１信号伝送線路の温度が上昇してしまい、当該第１信号伝送線が熱劣化してしまうおそれがある。
　本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、配線の放熱性を向上させることができる高周波回路を提供することを目的とする。
　本開示に係る高周波回路は、基板の表面に設けられ、発熱部と接する第１配線と、基板の表面に設けられ、グランド接続する第２配線と、第１配線と第２配線との間に接続され、熱伝導性及び電気絶縁性を有するチップ部品とを備え、第１配線は、発熱部とチップ部品との間に配置され、第１配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する高温側配線部と、チップ部品を境にして低温側に配置され、チップ部品の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する低温側配線部とを含むものである。
　本開示によれば、配線の放熱性を向上させることができる。
実施の形態１に係る高周波回路の構成を示す図である。 図１のII－II 矢視断面図である。 実施の形態２に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態３に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態４に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態５に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態６に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態７に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態８に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態９に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態１０に係る高周波回路の構成を示す図である。 実施の形態１１に係る高周波回路の構成を示す図である。
　以下、本開示をより詳細に説明するために、本開示を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
　実施の形態１に係る高周波回路について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る高周波回路の構成を示す図である。図２は、図１のII－II 矢視断面図である。
　図１及び図２に示すように、実施の形態１に係る高周波回路は、基板１１、第１配線となる配線１２、第２配線となる配線１３、グランド配線１４、チップ部品となるチップ抵抗１５、はんだ１６ａ，１６ｂ、及び、ビア１７を備えている。
　基板１１は、樹脂製の基板であり、例えば、アルミナ又は窒化アルミナ等の基板材料で形成されている。この基板１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有している。
　配線１２は、基板１１の表面１１ａに設けられている。この配線１２は、例えば、電子部品等の発熱部１００と接続しており、高周波電力を伝送するものである。図１に示した矢印Ｗは、高周波電力の伝送方向を示している。
　配線１２は、配線部１２ａ及び細配線部１２ｂを有している。配線部１２ａは、チップ抵抗１５を境にして、配線１２の高温側１２１に配置されている。細配線部１２ｂは、チップ抵抗１５を境にして、配線１２の低温側１２２に配置されている。なお、チップ抵抗１５の詳細は、後述する。
　配線部１２ａは、高温側配線部を構成するものである。この配線部１２ａには、発熱部１００が接続されている。配線部１２ａは、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有している。
　細配線部１２ｂは、低温側配線部を構成するものである。この低温側配線部は、チップ抵抗１５の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有している。細配線部１２ｂの幅は、配線部１２ａの幅よりも狭くなっている。即ち、細配線部１２ｂの断面積は、配線部１２ａの断面積よりも小さくなっている。このように、細配線部１２ｂは、幅が狭くなることで、直列誘導性を有している。なお、直列誘導性とは、コイル（誘導性リアクタンス）を、配線１２における入力と出力との間において、直列配置した場合と同じ高周波特性であることを示す。
　配線１３は、基板１１の表面１１ａに設けられている。グランド配線１４は、基板１１の裏面１１ｂに設けられている。ビア１７は、基板１１を表面１１ａと裏面１１ｂとの間に貫通し、配線１３及びグランド配線１４に接続している。即ち、配線１３とグランド配線１４とは、ビア１７によって電気的及び熱的に接続されている。なお、グランド配線１４は、放熱手段（図示省略）によって、発熱部１００の温度よりも低い温度に保持されている。
　チップ抵抗１５は、高抵抗なチップ抵抗である。このチップ抵抗１５は、基板材料よりも十分に熱伝導性が高く、且つ、電気絶縁性を有するアルミナ又は窒化アルミナ等の材料を主部材としている。このようなチップ抵抗１５は、配線１２の配線部１２ａと配線１３との間に接続されている。具体的には、チップ抵抗１５の一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２の低温側１２２に接続されている。チップ抵抗１５の他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３に接続されている。
　チップ抵抗１５の抵抗値は、高温側配線部の入力インピーダンスＺｉｎの値よりも十分に大きな値となっている。例えば、配線部１２ａの特性インピーダンスが５０Ωとなる場合、チップ抵抗１５の抵抗値は、１ｋΩから１００ＭΩとなる。
　ここで、高抵抗なチップ抵抗１５には、配線１２を通過する高周波電力が殆ど流れて行かない。高周波回路において、高周波電力の通過特性を向上させようとする場合、例えば、インピーダンスを整合するための整合回路を設けることが考えられる。このとき、整合回路のインピーダンスは、５０Ωに整合される。しかしながら、整合回路に必要な配線のうち、直列誘導性を有する細い配線が、チップ抵抗１５と発熱部１００との間に配置されると、５０Ωの特性インピーダンスを有する配線をそれらの間に配置した場合と比べて、発熱部１００の熱は、チップ抵抗１５に伝わり難くなり、配線１２の放熱性は、低下する。
　そこで、実施の形態１に係る高周波回路は、インピーダンスの整合に必要な配線のうち、直列誘導性を有する細配線部１２ｂを、高抵抗なチップ抵抗１５を境にして、配線１２の低温側１２２に配置している。なお、チップ抵抗１５は、配線１２を、配線部１２ａを含む高温側１２１と、細配線部１２ｂを含む低温側１２２とに区分けするものであるが、当該チップの配線１２に対する接続位置は、低温側１２２に配置される。
　従って、高周波回路においては、細配線部１２ｂが、チップ抵抗１５を境にして、配線１２の低温側１２２に配置されるため、配線１２の高温側１２１（発熱部１００）からの熱をチップ抵抗１５に伝えることができる。このため、高周波回路は、チップ抵抗１５に伝わった熱を、配線１３及びビア１７を介して、グランド配線１４に伝えることができる。即ち、高周波回路は、高周波電力を配線１２によって伝送すると共に、発熱部１００によって熱せられた配線１２の熱を、グランド配線１４に効率良く逃がすことができる。なお、高周波回路は、直流電流が流れる配線を有する回路に適用可能である。
　また、上述した高周波回路は、チップ部品として、チップ抵抗１５を備えているが、当該チップ部品を、チップ抵抗１５と同一の材料を主部材としたチップコンデンサにしても良い。このように、チップ部品をチップコンデンサとする場合、チップコンデンサの静電容量は、配線１２の静電容量よりも小さいものとする。この配線１２の静電容量は、当該配線１２の特性インピーダンスに影響しない大きさの容量である。このため、チップコンデンサの静電容量が高周波電力に与える影響が小さくなり、高周波回路は、配線１２の熱を、チップコンデンサを介して、グランド配線１４に放出することができる。
　以上、実施の形態１に係る高周波回路は、基板１１の表面１１ａに設けられ、発熱部１００と接する配線１２と、基板１１の表面１１ａに設けられ、グランド接続する配線１３と、配線１２と配線１３との間に接続され、熱伝導性及び電気絶縁性を有するチップ部品とを備え、配線１２は、発熱部１００とチップ部品との間に配置され、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する高温側配線部と、チップ部品を境にして低温側１２２に配置され、チップ部品の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する低温側配線部とを含む。このため、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
　高周波回路において、低温側配線部は、高温側配線部の幅よりも狭い幅で形成され、直列誘導性を有する細配線部１２ｂを含む。このため、高周波回路は、配線１２の熱をチップ部品に伝えることができる。
　高周波回路において、チップ部品は、チップ抵抗１５である。このチップ抵抗１５の抵抗値は、高温側配線部の入力インピーダンスＺｉｎの値よりも大きい。このため、高周波回路は、チップ部品がチップ抵抗１５であっても、配線１２の熱をそのチップ抵抗１５に伝えることができる。
　高周波回路において、チップ部品は、チップコンデンサである。このチップコンデンサの静電容量は、第１配線の静電容量よりも小さい。このため、高周波回路は、チップ部品がチップコンデンサであっても、当該チップコンデンサの主部材をチップ抵抗１５の主部材と同一にすることによって、配線１２の熱をそのチップコンデンサに伝えることができる。
実施の形態２．
　実施の形態２に係る高周波回路について、図３を用いて説明する。図３は、実施の形態２に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図３に示すように、実施の形態２に係る高周波回路は、実施の形態１に係る高周波回路に、スタブ２１を加えた構成となっている。
　このスタブ２１は、配線１２の低温側１２２に配置されている。また、スタブ２１は、細配線部１２ｂの電力伝送方向下流側に配置されている。スタブ２１は、例えば、基端（分岐端）が配線１２の低温側１２２に接触し、先端が開口するオープンスタブである。スタブ２１における基端から先端までの長さは、配線１２で伝送される高周波電力の１/４波長以下の長さとなっている。このように、スタブ２１は、配線１２における低温側１２２の幅を広くするように、配置されることで、並列容量性を有している。なお、並列容量性とは、コンデンサ（容量性リアクタンス）を、配線１２とグランド配線１４との間において、並列配置した場合と同じ高周波特性であることを示す。
　以上、実施の形態２に係る高周波回路において、低温側配線部は、細配線部１２ｂの電力伝送方向下流側に配置され、並列容量性を有するスタブ２１を含む。このため、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
実施の形態３．
　実施の形態３に係る高周波回路について、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態３に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図４に示すように、実施の形態３に係る高周波回路は、実施の形態１に係る高周波回路に対して、細配線部１２ｂの位置を変更した構成となっている。
　細配線部１２ｂは、配線１２の低温側１２２に配置されている。また、細配線部１２ｂは、チップ抵抗１５の接続位置に配置されている。即ち、チップ抵抗１５の一端は、はんだ１６ａを介して、細配線部１２ｂに実装されている。
　以上、実施の形態３に係る高周波回路において、配線１２の細配線部１２ｂは、チップ抵抗１５の接続位置に配置される。このため、高周波回路においては、配線１２の熱が、高い熱抵抗を有する細配線部１２ｂを避けて、高い熱伝導性を有するチップ抵抗１５に伝わる。よって、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
実施の形態４．
　実施の形態４に係る高周波回路について、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態４に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図５に示すように、実施の形態４に係る高周波回路は、実施の形態１に係る高周波回路の細配線部１２ｂに替えて、中間配線部１２ｃ及び断線部１２ｄを備えた構成となっている。中間配線部１２ｃ及び断線部１２ｄは、低温側配線部を構成するものである。
　中間配線部１２ｃには、チップ抵抗１５の一端が、はんだ１６ａを介して接続されている。この中間配線部１２ｃは、配線１２におけるインピーダンス整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する長さで、形成意されている。また、配線部１２ａの幅と中間配線部１２ｃの幅とは、同じ幅である。即ち、配線部１２ａの断面積と中間配線部１２ｃの断面積とは、同じ大きさである。
　断線部１２ｄは、直列容量性を有している。この断線部１２ｄは、中間配線部１２ｃの電力伝送方向下流側に配置されている。なお、直列容量性とは、コンデンサ（容量性リアクタンス）を、配線１２における入力と出力との間において、直列配置した場合と同じ高周波特性であることを示す。
　以上、実施の形態４に係る高周波回路において、低温側配線部は、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する長さで形成される中間配線部１２ｃと、中間配線部１２ｃの電力伝送方向下流側に配置され、直列容量性を有する断線部１２ｄとを含む。このため、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
実施の形態５．
　実施の形態５に係る高周波回路について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態５に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図６に示すように、実施の形態５に係る高周波回路は、複数のチップ部品を備えた構成となっている。具体的には、実施の形態１に係る高周波回路は、１つのチップ抵抗１５を備えているのに対して、実施の形態５に係る高周波回路は、複数のチップ抵抗１５ａ，１５ｂを備えている。図６は、実施の形態５に係る高周波回路が２つのチップ抵抗１５を備えた例である。なお、チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、チップ抵抗１５と同等の構成及び機能を有するものである。
　チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２の低温側１２２にそれぞれ配置されている。また、チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、細配線部１２ｂの電力伝送方向上流側に配置されている。各チップ抵抗１５ａ，１５ｂの一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２にそれぞれ接続されている。各チップ抵抗１５ａ，１５ｂの他端は、はんだ１６ｂを介して、１つの配線１３にそれぞれ接続されている。
　チップ抵抗１５ａ，１５ｂのうち、チップ抵抗１５ａは、発熱部１００に最も近い位置に配置されている。このチップ抵抗１５ａは、配線１２を高温側１２１と低温側１２２とに区分するものである。即ち、高温側配線部及び低温側配線部は、複数のチップ抵抗１５ａ，１５ｂのうち、発熱部１００に最も近いチップ抵抗１５ａを境にして配置されている。
　よって、高周波回路は、配線１２から配線１３までの熱抵抗を、チップ抵抗１５を１つ備えた場合と比べて、約半分にすることができる。この結果、高周波回路は、配線１２の熱をより多くグランド配線１４に伝えることができる。
　以上、実施の形態５に係る高周波回路は、チップ抵抗１５ａ，１５ｂを複数備え、高温側配線部及び低温側配線部は、複数のチップ抵抗１５ａ，１５ｂのうち、発熱部１００に最も近いチップ抵抗１５ａを境にして配置される。このため、高周波回路は、配線１２の熱をより多くグランド配線１４に伝えることができる。
実施の形態６．
　実施の形態６に係る高周波回路について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態６に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図７に示すように、実施の形態６に係る高周波回路は、実施の形態５に係る高周波回路に対して、チップ部品の向きを変更した構成となっている。
　実施の形態６に係る高周波回路は、２つの配線１３ａ，１３ｂ、２つのチップ抵抗１５ａ，１５ｂ、及び、２つのビア１７ａ，１７ｂを備えている。なお、配線１３ａ，１３ｂは、配線１３と同等構成及び機能を有するものである。また、ビア１７ａ，１７ｂは、ビア１７と同等の構成及び機能を有するものである。
　チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２の低温側１２２にそれぞれ配置されている。また、チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、細配線部１２ｂの電力伝送方向上流側に配置されている。チップ抵抗１５ａは、配線１２を境にして、一方側に配置されている。チップ抵抗１５ｂは、配線１２を境にして、他方側に配置されている。即ち、チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２を境にして、一方側及び他方側において交互に配置されている。
　これに対応して、配線１３ａ，１３ｂは、配線１２を境にして、一方側及び他方側において交互に配置されている。また、ビア１７ａ，１７ｂは、配線１２を境にして、一方側及び他方側において交互に配置されている。
　チップ抵抗１５ａの一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２に実装されている。チップ抵抗１５ａの他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３ａに実装されている。また、チップ抵抗１５ｂの一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２に実装されている。チップ抵抗１５ｂの他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３ｂに実装されている。
　よって、高周波回路は、配線１２の熱を、当該配線１２を境にして、一方側及び他方側に分散することができる。この結果、高周波回路は、配線１２の熱をより多くグランド配線１４に伝えることができる。
　以上、実施の形態６に係る高周波回路において、複数のチップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２を境にして、一方側及び他方側において交互に配置される。このため、高周波回路は、配線１２の熱を分散してグランド配線１４に伝えることができる。
実施の形態７．
　実施の形態７に係る高周波回路について、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態７に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図８に示すように、実施の形態７に係る高周波回路は、実施の形態６に係る高周波回路に対して、細配線部１２ｂに替えて、チップ間細配線部１２ｅを備えて、チップ抵抗１５ａ，１５ｂの配置を変更した構成となっている。
　チップ間細配線部１２ｅは、低温側配線部を構成するものである。このチップ間細配線部１２ｅの幅は、配線部１２ａの幅よりも狭くなっている。即ち、チップ間細配線部１２ｅの断面積は、配線部１２ａの断面積よりも大きくなっている。このように、チップ間細配線部１２ｅは、幅が狭くなることで、直列誘導性を有している。
　チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２の低温側１２２にそれぞれ配置されている。チップ抵抗１５ａとチップ抵抗１５ｂとは、細配線部１２ｂを電力伝送方向両側から挟み込むように配置されている。
　具体的には、チップ抵抗１５ａは、チップ間細配線部１２ｅの電力伝送方向上流側に配置されている。チップ抵抗１５ａの一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２に実装されている。チップ抵抗１５ａの他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３ａに実装されている。また、チップ抵抗１５ｂは、チップ間細配線部１２ｅに電力伝送方向下流側に配置されている。チップ抵抗１５ｂの一端は、はんだ１６ａを介して、配線１２に実装されている。チップ抵抗１５ｂの他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３ｂに実装されている。
　なお、図８は、チップ抵抗１５ａ，１５ｂが配線１２を境にして一方側に配置された例を示しているが、各チップ抵抗１５ａ，１５ｂは、配線１２を境にして、一方側及び他方側のうち、どちら側に配置されても構わない。
　以上、実施の形態７に係る高周波回路において、低温側配線部は、隣接したチップ抵抗１５ａ，１５ｂ間において、高温側配線部の幅よりも狭い幅で形成され、直列誘導性を有するチップ間細配線部１２ｅを含む。このため、高周波回路は、配線１２の熱を分散してグランド配線１４に伝えることができる。
実施の形態８．
　実施の形態８に係る高周波回路について、図９を用いて説明する。図９は、実施の形態８に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図９に示すように、実施の形態８に係る高周波回路は、複数のビア１７を備えている。即ち、実施の形態１に係る高周波回路は、１つのチップ抵抗１５に対して、１つのビア１７を備えているのに対して、実施の形態８に係る高周波回路は、１つのチップ抵抗１５に対して、複数のビア１７を備えている。
　チップ抵抗１５の他端は、はんだ１６ｂを介して、配線１３Ａに実装されている。この配線１３Ａは、配線１３と同等の構成及び機能を有するものである。ビア１７は、基板１１を表面１１ａと裏面１１ｂとの間で貫通して、配線１３Ａ及びグランド配線１４に接続されている。よって、配線１３Ａとグランド配線１４とは、ビア１７によって電気的及び熱的に接続されている。
　このとき、複数のビア１７は、チップ抵抗１５の他端の接続位置を取り囲むように配置されている。従って、配線１３Ａの面積は、配線１３の面積よりも大きくなっている。この配線１３Ａは、例えば、半円形状となっている。このように、高周波回路は、複数のビア１７を備えることにより、配線１２の熱を効率的にグランド配線１４に伝えることができる。
　以上、実施の形態８に係る高周波回路は、基板１１の裏面１１ｂに設けられるグランド配線１４と、基板１１を貫通し、配線１３Ａとグランド配線１４とを熱的に接続する複数のビア１７とを備える。複数のビア１７は、チップ抵抗１５の接続位置を取り囲むように、配線１３Ａに接続する。このため、高周波回路は、配線１２の熱を効率的にグランド配線１４に伝えることができる。
実施の形態９．
　実施の形態９に係る高周波回路について、図１０を用いて説明する。図１０は、実施の形態９に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図１０に示すように、実施の形態９に係る高周波回路は、実施の形態１に係る高周波回路の配線部１２ａ及び細配線部１２ｂに替えて、太配線部１２ｆ及び極細配線部１２ｇを備えた構成となっている。
　太配線部１２ｆは、高温側配線部を構成するものである。この太配線部１２ｆの幅は、特性インピーダンスが５０Ωとなる配線部１２ａの幅よりも広くなっている。即ち、太配線部１２ｆの断面積は、配線部１２ａの断面積よりも大きくなっている。このように、太配線部１２ｆは、幅が広くなることで、並列容量性を有している。また、太配線部１２ｆは、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有している。
　極細配線部１２ｇは、低温側配線部を構成するものである。この極細配線部１２ｇは、太配線部１２ｆによる並列容量性が増える分、その幅を細配線部１２ｂの幅よりも狭くするか、又は、その長さを細配線部１２ｂの長さよりも長くして、大きな直列誘導性を有する必要がある。図１０は、極細配線部１２ｇの幅を細配線部１２ｂの幅よりも狭くした例を示している。即ち、極細配線部１２ｇの断面積は、細配線部１２ｂの断面積よりも大きくなっている。
　このため、高周波回路は、太配線部１２ｆを高温側１２１に配置しているため、発熱部１００とチップ抵抗１５との間の熱抵抗を減少させ、当該発熱部１００から発せられた熱を、チップ抵抗１５を介して放出し易くすることができる。また、高周波回路は、極細配線部１２ｇを低温側１２２に配置しているため、発熱部１００から発せられた熱をその極細配線部１２ｇ側に逃げ難くすることができる。
　以上、実施の形態９に係る高周波回路において、高温側配線部は、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有するときの幅よりも広い幅を有する太配線部１２ｆを含み、低温側配線部は、幅が太配線部１２ｆの幅に応じて狭く形成される極細配線部１２ｇを含む。このため、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
実施の形態１０．
　実施の形態１０に係る高周波回路について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施の形態１０に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図１１に示すように、実施の形態１０に係る高周波回路は、実施の形態７に係る高周波回路のチップ間細配線部１２ｅに替えて、チップ間配線部１２ｈを備えた構成となっている。チップ間配線部１２ｈは、低温側配線部を構成するものである。
　チップ間配線部１２ｈは、チップ抵抗１５ａとチップ抵抗１５ｂとの間に配置されている。このチップ間配線部１２ｈの幅と配線部１２ａの幅とは、同じ幅となっている。即ち、チップ間配線部１２ｈの断面積と配線部１２ａの断面積とは、同じ断面積となっている。このように、チップ間配線部１２ｈは、配線部１２ａと同一の幅となることで、直列誘導性を有している。
　また、チップ間配線部１２ｈは、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有し、且つ、その隣接したチップ抵抗１５ａ，１５ｂ間の互いの寄生成分を打ち消す長さで、形成されている。このため、高周波回路は、配線１２の熱を、チップ間配線部１２ｈの電力伝送方向上流側及び下流側に分散して伝えることができる。なお、主な寄生成分は、例えば、チップ抵抗１５ａ，１５ｂの誘電体によって、配線１２とグランド配線１４との間に形成される容量性の成分である。
　以上、実施の形態１０に係る高周波回路において、低温側配線部は、隣接したチップ抵抗１５ａ，１５ｂ間に配置され、直列誘導性を有するチップ間配線部１２ｈを含む。チップ間配線部１２ｈは、配線１２におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有し、且つ、その隣接したチップ抵抗１５ａ，１５ｂ間の互いの寄生成分を打ち消す長さで、形成される。このため、高周波回路は、配線１２の熱を分散してグランド配線１４に伝えることができる。
実施の形態１１．
　実施の形態１１に係る高周波回路について、図１２を用いて説明する。図１２は、実施の形態１１に係る高周波回路の構成を示す図である。
　図１２に示すように、実施の形態１１に係る高周波回路は、実施の形態１に係る高周波回路の配線１３に替えて、配線１３Ｂを備えた構成となっている。
　配線１３Ｂは、高周波電力を伝送するものである。このため、配線１３Ｂについても、配線１２と同様に、インピーダンスの整合が必要となる。この配線１３Ｂは、第２配線部１３Ｂａ及び第２細配線部１３Ｂｂを有している。なお、第２配線部１３Ｂａは、図示しない個所で、グランド接続されている。
　第２配線部１３Ｂａは、高温側配線部を構成するものである。この第２配線部１３Ｂａは、配線１３Ｂにおけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有している。
　第２細配線部１３Ｂｂは、低温側配線部を構成するものである。この第２細配線部１３Ｂｂは、チップ抵抗１５の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有している。第２細配線部１３Ｂｂの幅は、第２配線部１３Ｂａの幅よりも狭くなっている。即ち、第２細配線部１３Ｂｂの断面積は、第２配線部１３Ｂａの断面積よりも小さくなっている。このように、第２細配線部１３Ｂｂは、幅が狭くなることで、直列誘導性を有している。
　チップ抵抗１５は、配線１２と配線１３Ｂとの間に電気的に接続されている。このため、配線１３Ｂは、配線１２の高温側１２１及び低温側１２２に対応して、チップ抵抗１５を境にして、高温側１３１と低温側１３２とに区分されている。
　よって、高周波回路は、配線部１２ａの熱を、チップ抵抗１５を介して、第２配線部１３Ｂａに伝えることができ、更に、第２配線部１３Ｂａに伝わった熱を、グランド側に伝えることができる。
　以上、実施の形態１１に係る高周波回路は、チップ抵抗１５を境にして高温側１３１に配置され、配線１３Ｂにおけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する第２高温側配線部と、チップ抵抗１５を境にして低温側１３２に配置され、チップ抵抗１５の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する第２低温側配線部とを含む。このため、高周波回路は、配線１２の放熱性を向上させることができる。
　なお、本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、或いは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、若しくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。
　本開示に係る高周波回路は、発熱部に接する第１配線と、グランド接続される第２配線との間に、熱伝導性及び電気絶縁性を有するチップ部品を接続することで、第１配線の放熱性を向上させることができ、高周波回路等に用いるのに適している。
　１１　基板、１１ａ　表面、１１ｂ　裏面、１２　配線、１２ａ　配線部、１２ｂ　細配線部、１２ｃ　中間配線部、１２ｄ　断線部、１２ｅ　チップ間細配線部、１２ｆ　太配線部、１２ｇ　極細配線部、１２ｈ　チップ間配線部、１２１　高温側、１２２　低温側、１３，１３ａ，１３ｂ，１３Ａ，１３Ｂ　配線、１３Ｂａ　第２配線部、１３Ｂｂ　第２細配線部、１３１　高温側、１３２　低温側、１４　グランド配線１５，１５ａ，１５ｂ　チップ抵抗、１６ａ，１６ｂ　はんだ、１７、１７ａ，１７ｂ　ビア、２１　スタブ、１００　発熱部、Ｚｉｎ　入力インピーダンス、Ｗ　電力伝送方向。

Claims (14)

  1. 　基板の表面に設けられ、発熱部と接する第１配線と、
    　前記基板の表面に設けられ、グランド接続する第２配線と、
    　前記第１配線と前記第２配線との間に接続され、熱伝導性及び電気絶縁性を有するチップ部品とを備え、
    　前記第１配線は、
    　前記発熱部と前記チップ部品との間に配置され、前記第１配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する高温側配線部と、
    　前記チップ部品を境にして低温側に配置され、前記チップ部品の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する低温側配線部とを含む
    　ことを特徴とする高周波回路。
  2. 　前記低温側配線部は、
    　前記高温側配線部の幅よりも狭い幅で形成され、直列誘導性を有する細配線部を含む
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  3. 　前記低温側配線部は、
    　前記細配線部の電力伝送方向下流側に配置され、並列容量性を有するスタブを含む
    　ことを特徴とする請求項２記載の高周波回路。
  4. 　前記細配線部は、前記チップ部品の接続位置に配置される
    　ことを特徴とする請求項２記載の高周波回路。
  5. 　前記低温側配線部は、
    　前記第１配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する長さで形成される中間配線部と、
    　前記中間配線部の電力伝送方向下流側に配置され、直列容量性を有する断線部とを含む
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  6. 　前記チップ部品を複数備え、
    　前記高温側配線部及び前記低温側配線部は、複数のチップ部品のうち、前記発熱部に最も近いチップ部品を境にして配置される
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  7. 　複数のチップ部品は、前記第１配線を境にして、一方側及び他方側において交互に配置される
    　ことを特徴とする請求項６記載の高周波回路。
  8. 　前記低温側配線部は、
    　隣接したチップ部品間において、前記高温側配線部の幅よりも狭い幅で形成され、直列誘導性を有するチップ間細配線部を含む
    　ことを特徴とする請求項６記載の高周波回路。
  9. 　前記基板の裏面に設けられるグランド配線と、
    　前記基板を貫通し、前記第２配線と前記グランド配線とを熱的に接続する複数のビアとを備え、
    　前記複数のビアは、前記チップ部品の接続位置を取り囲むように、前記第２配線に接続する
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  10. 　前記高温側配線部は、
    　前記第１配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有するときの幅よりも広い幅を有する太配線部を含み、
    　前記低温側配線部は、
    　幅が前記太配線部の幅に応じて狭く形成される極細配線部を含む
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  11. 　前記低温側配線部は、
    　隣接したチップ部品間に配置され、直列誘導性を有するチップ間配線部を含み、
    　前記チップ間配線部は、
    　前記第１配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有し、且つ、その隣接したチップ部品間の互いの寄生成分を打ち消す長さで、形成される
    　ことを特徴とする請求項６記載の高周波回路。
  12. 　前記第２配線は、
    　前記チップ部品を境にして高温側に配置され、前記第２配線におけるインピーダンスの整合基準となるインピーダンスと等しい特性インピーダンスを有する第２高温側配線部と、
    　前記チップ部品を境にして低温側に配置され、前記チップ部品の熱抵抗よりも高い熱抵抗を有する第２低温側配線部とを含む
    　ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路。
  13. 　前記チップ部品は、チップ抵抗であって、
    　前記チップ抵抗の抵抗値は、前記高温側配線部の入力インピーダンスの値よりも大きい
    　ことを特徴とする請求項１から請求項１２のうちのいずれか１項記載の高周波回路。
  14. 　前記チップ部品は、チップコンデンサであって、
    　前記チップコンデンサの静電容量は、前記第１配線の静電容量よりも小さい
    　ことを特徴とする請求項１から請求項１２のうちのいずれか１項記載の高周波回路。
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