CN110044955B - 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 - Google Patents
用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110044955B CN110044955B CN201910117383.3A CN201910117383A CN110044955B CN 110044955 B CN110044955 B CN 110044955B CN 201910117383 A CN201910117383 A CN 201910117383A CN 110044955 B CN110044955 B CN 110044955B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal sheet
- pasty material
- measuring
- measured
- lower metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 108
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 108
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 7
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003012 network analysis Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/20—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法,该样品支架包含:上金属片、下金属片、金属丝以及绝热环;该绝热环具有中心孔,该中心孔的孔径与上金属片、下金属片的直径一致,待测膏状材料分别涂覆在上金属片、下金属片上形成待测膏状材料涂层,金属丝位于下金属片上的待测膏状材料涂层中。本发明的样品支架结构简便,通过该样品支架制备的试样用于稳态法测量装置以测量膏状材料的导热系数,在施加压力的情况下,可以保证膏状材料具有足够的厚度,从而减少了测量误差。本发明提供的测量方法,在计算过程中消除了传统测量方法中测量臂与膏状材料之间接触热阻对测量结果的影响,实现了膏状材料导热系数的准确测量。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法。
背景技术
由于实际工程表面不是绝对光滑,两个名义上互相接触的固体表面,实际上接触仅仅发生在一些离散的面积元上,真实接触面积通常只占名义接触面积的1%。在未接触界面之间的间隙常常充满了空气,当热量以导热的方式穿过气隙层时,与固体表面完全接触相比,增加了附加的传递阻力,称为接触热阻。接触热阻的存在会对工程系统的有效热管理产生不利影响,为了减少接触热阻通常将膏状导热材料涂抹在两固体表面之间充当热界面材料。热界面材料的导热系数是其重要性能参数,该数值的准确测量对热界面材料的研发及实际工程应用具有重要意义。
目前导热系数的测量方法分为稳态测量法和瞬态测量法。稳态测量法是将被测材料放置在两冷、热测量臂之间,经过足够上时间后形成稳定热场。然后测量通过被测材料的热流和温差,进而推算被测材料的导热系数。稳态法可以用来测量固体和膏状材料的导热性能。瞬态测量法是通过测量材料内部温度场在瞬间加热后随时间发生变化的规律,进而推算材料的导热系数。常用的瞬态测量法包括热线法、激光闪射法等。目前膏状材料导热系数的测量主要采用稳态测量法。
稳态法测量膏状材料导热性能的测量原理如图1所示,稳态法测量装置由热源10、冷源20、热端测量臂11、冷端测量臂21及热电偶(T1~T6)等部件组成。在测量过程中,膏状试样1被涂抹在冷、热端测量臂之间,在热源和冷源的作用下,经过足够长时间后会在冷、热测量臂和膏状试样中形成稳定热场。根据冷、热测量臂中热电偶的位置和所测得的温度值可以计算出在稳态下通过膏状试样的热流及冷、热测量臂与试样接触处的温度。根据傅里叶定理,膏状材料产生的热阻可由公式(1)计算得到。
式中t1、t2为冷、热测量臂与试样接触处的温度;q"为在稳态下通过膏状试样的热流。
通过测量膏状材料在两测量臂之间的厚度,结合公式(1)计算得到的热阻值,可由公式(2)计算得到膏状材料的导热系数。
式中l为膏状材料在两测量臂之间的厚度;R为膏状材料产生的热阻。
上述测量方法有以下两个缺陷,会导致测量结果不准确。首先,公式(1)计算得到的热阻值比膏状材料实际产生的热阻值偏大,因为其包含了试样与两测量臂之间的接触热阻。热阻网络分析如图2所示,所测得热阻R由三部分组成,分别为膏状试样与冷、热测量臂之间的接触热阻Rc,1、Rc,2以及膏状试样自身热阻RTIM。其次,由于膏状材料自身具有一定流动性,将其直接涂抹在两测量臂之间并施加一定测量压力时,试样会大量溢出,导致所形成的试样层厚度很小,在测量工具精度恒定时会大大增加测量误差。
发明内容
鉴于上述稳态法测量装置在测量膏状材料导热系数时的不足,本发明设计了一种样品支架。通过使用该样品支架可以有效解决上述两问题,从而实现膏状材料导热系数的准确测量。
为了达到上述目的,本发明提供了一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,该样品支架包含:上金属片、下金属片、金属丝以及绝热环;所述的绝热环具有中心孔,该中心孔的孔径与上金属片、下金属片的直径一致,待测膏状材料分别涂覆在上金属片、下金属片上形成待测膏状材料涂层,金属丝位于下金属片上的待测膏状材料涂层中。
较佳地,所述的上金属片与下金属片的形状、大小完全一致。
较佳地,上金属片与下金属片涂覆待测膏状材料的一面相向设置,位于绝热环的中心孔中。
较佳地,所述的上金属片、下金属片均为紫铜片。
较佳地,所述的金属丝为细钢丝。
较佳地,所述的金属丝的直径为0.3mm-0.8mm。
较佳地,所述的样品支架包含3段直径相同的金属丝,该3段金属丝沿下金属片周向均匀分布(间隔120°)。
较佳地,所述的金属丝完全浸没于下金属片的待测膏状材料涂层中。
本发明还提供了一种膏状材料导热性能的测量方法,该方法采用上述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架制备具有不同厚度待测膏状材料涂层的两个试样,然后分别通过稳态法测量热阻,再根据以下公式(5)计算待测膏状材料的导热系数:
其中,kTIM代表待测膏状材料的导热系数,Δd代表两个试样的厚度之差,ΔR代表两个试样的热阻之差。
较佳地,试样的制备方法包含:
步骤1,将待测膏状材料分别均匀涂覆在上金属片、下金属片上;涂抹在上金属片上可以保证待测膏状材料与上金属片之间的充分接触,否则可能导致待测膏状材料与上金属片接触不良,产生较大接触热阻,影响测量误差。
步骤2,将3段金属丝间隔120°放置于下金属片的待测膏状材料涂层中,使得金属丝完全淹没在待测膏状材料涂层中;金属丝的作用主要是调整上、下金属片之间待测膏状材料厚度。如果金属丝没有完全浸没,在外界压力作用下,金属丝会与上金属片之间接触,产生接触热阻,影响测量结果准确性。
步骤3,将上金属片覆盖在下金属片之上,并整体放置于绝热环的中心孔中,完成试样的制备。
较佳地,步骤1中,下金属片的待测膏状材料涂层的厚度大于所选用金属丝直径。
本发明提供的样品支架结构简便,通过该样品支架制备的试样用于稳态法测量装置以测量膏状材料的导热系数,在施加压力的情况下也可以保证膏状材料具有足够的厚度,在一定程度上减少了测量误差。本发明提供的测量方法,在计算过程中消除了传统测量方法中测量臂与膏状材料之间接触热阻对测量结果的影响,实现了膏状材料导热系数的准确测量。
附图说明
图1为现有技术中稳态法测量装置的工作原理图。
图2为现有技术的稳态法测量装置的热阻网络分析图,其中Rc,1和Rc,2分别为膏状材料与两测量臂之间的接触热阻,RTIM为试样产生的热阻。
图3为本发明的样品支架分解的各部分结构示意图。
图4为本发明所制备试样的爆炸视图。
图5为本发明的实施例制备的1号试样整体热阻网络分析图。
图6为本发明的实施例制备的2号试样整体热阻网络分析图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
样品支架主要包括四部分,分别为上金属片31、下金属片32、不同直径的金属丝321(分别命名为1号和2号金属丝)以及绝热环33,结构分别如图3所示。
上金属片31上下表面光滑,其外形尺寸与测量臂尺寸一致。下金属片32外形尺寸与上金属片31一致,但是在其上表面边缘周向间隔120°布置有直径相同的金属丝321。绝热环33的中心孔331尺寸与上、下金属片尺寸一致。
在制样过程中将膏状材料40涂抹在上、下金属片之间,同时在下金属片上布置1号金属丝,然后整体置于绝热环中心孔331之中,制备1号试样,如图4所示。将1号试样置于两测量臂之间测量整体热阻。
重复上述制样及测量过程,使用2号金属丝制备2号试样并测量其整体热阻。
计算过程和计算方法
根据上述制样和测量过程,可以得到1号和2号试样的整体热阻Rtot,1和Rtot,2以及试样整体厚度l1和l2。对1号和2号试样整体热阻进行热阻网络分析,结果如图5所示和图6所示。
由图5可知,1号试样的整体热阻Rtot,1由7部分组成,其中Rc1为上金属片与热端测量臂之间的接触热阻,RM,1为上金属片自身热阻,Rc2为上金属片与膏状材料之间的接触热阻,为厚度d1膏状材料自身热阻,Rc3为膏状材料与下金属片之间的接触热阻,RM,2为下金属片自身热阻,Rc4为冷端测量臂与下金属片之间的接触热阻。
由图6可知,2号试样的整体热阻Rtot,2同样由7部分组成,其中Rc1、RM,1、Rc2、Rc3、RM,2、Rc4均与上述1号试样相同,为厚度d2膏状材料自身热阻,这是与1号试样的唯一不同之处。因此,两试样膏状材料厚度差值Δd可以通过公式(3)计算得到。
Δd=d2-d1=l2-l1 (3)
两试样整体热阻差值可通过公式(4)计算得到。由于两试样只有膏状材料厚度不同,由公式(4)计算得到的热阻差值可以认为是厚度为Δd膏状材料的自身热阻。
ΔR=Rtot,2-Rtot,1 (4)
此时,膏状材料的导热系数可以通过公式(5)计算得到。
利用上述样品支架30通过调整金属丝直径可以有效控制上、下金属片之间膏状材料的厚度。因为膏状材料具有流动性,在外界压力作用下会溢出,添加金属丝可以承受外界压力,使膏状材料保留在上、下金属片之间。因此金属丝的直径决定过了上、下金属片间膏状材料的厚度。
在得到两组或以上试样所产生总热阻后,利用公式(3)-(5)可以计算出膏状材料的导热系数。
通过上述分析可以发现,在计算过程中消除了传统测量方法中测量臂与膏状材料之间接触热阻对测量结果的影响,同时在施加压力的情况下可以减少膏状试样溢出,从而保证膏状材料具有足够的厚度,在一定程度上减少了测量误差。
以导热硅脂的导热系数测量过程为例进行说明。
实施例
选用DRL-Ⅲ导热系数测试仪(湘潭市仪器仪表有限公司生产制造)作为稳态法导热系数测量仪,该装置具有自动加压、自动测量样品厚度等功能,其冷、热测量臂均为直径30mm的圆柱。样品支架的上、下金属片由紫铜加工,直径为30mm,厚度约为4.8mm。所选用的金属丝为细钢丝,直径分别为0.3mm和0.8mm。绝热环的外径为50mm,内径为30mm,厚度约为8mm。具体实施步骤如下:
(1)将导热硅脂均匀涂抹在上、下金属片上,其中下金属片的涂抹厚度要大于所选用金属丝直径;
(2)将3段长度约为1mm、直径为0.3mm的金属丝间隔120°放置于下金属片所涂抹的导热硅脂中,注意金属丝应完全淹没在导热硅脂中,以保证金属丝在外界压力作用下可以稳定支撑上金属片;
(3)将上金属片覆盖在下金属片之上,并整体放置于绝热环内,完成1号试样制备;
(4)将1号试样放置于两测量臂之间进行热阻测量。
(5)重复上述制样过程,选用直径为0.8mm的金属丝制备2号试样,并进行热阻测量。
实验测量数据如表1所示。
表1:实验测量数据
根据表1中的测量数据,利用公式(3)-(5)可知,该导热硅脂导热系数:
综上所述,本发明提供的测量方法,在计算过程中消除了传统测量方法中测量臂与膏状材料之间接触热阻对测量结果的影响,实现了膏状材料导热系数的准确测量。而且,通过本发明的样品支架制备的试样用于稳态法测量装置以测量膏状材料的导热系数,在施加压力的情况下也可以保证膏状材料具有足够的厚度,从而进一步减少了测量误差。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (6)
1.一种用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,该样品支架包含:上金属片、下金属片、金属丝以及绝热环;所述的绝热环具有中心孔,该中心孔的孔径与上金属片、下金属片的直径一致,待测膏状材料分别涂覆在上金属片、下金属片上形成待测膏状材料涂层,所述金属丝位于下金属片上的待测膏状材料涂层中;所述的上金属片与下金属片的形状、大小完全一致;上金属片与下金属片涂覆待测膏状材料的一面相向设置,位于绝热环的中心孔中。
2.如权利要求1所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的样品支架包含3段直径相同的金属丝,该3段金属丝沿下金属片周向均匀分布。
3.如权利要求2所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架,其特征在于,所述的金属丝完全浸没于下金属片的待测膏状材料涂层中。
4.一种膏状材料导热性能的测量方法,其特征在于,该方法采用权利要求1或2所述的用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架制备具有不同厚度待测膏状材料涂层的两个试样,然后分别通过稳态法测量热阻,再根据以下公式(5)计算待测膏状材料的导热系数:
其中,kTIM代表待测膏状材料的导热系数,Δd代表两个试样的厚度之差,ΔR代表两个试样的热阻之差。
5.如权利要求4所述的膏状材料导热性能的测量方法,其特征在于,试样的制备方法包含:
步骤1,将待测膏状材料分别均匀涂覆在上金属片、下金属片上;
步骤2,将3段金属丝间隔120°放置于下金属片的待测膏状材料涂层中,使得金属丝完全淹没在待测膏状材料涂层中;
步骤3,将上金属片覆盖在下金属片之上,并整体放置于绝热环的中心孔中,完成试样的制备。
6.如权利要求5所述的膏状材料导热性能的测量方法,其特征在于,步骤1中,下金属片的待测膏状材料涂层的厚度大于所选用金属丝直径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910117383.3A CN110044955B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910117383.3A CN110044955B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110044955A CN110044955A (zh) | 2019-07-23 |
CN110044955B true CN110044955B (zh) | 2024-04-02 |
Family
ID=67274208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910117383.3A Active CN110044955B (zh) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110044955B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114062420B (zh) * | 2020-08-10 | 2023-09-08 | 华为技术有限公司 | 一种导热参数的测试装置和方法 |
CN112067389B (zh) * | 2020-09-08 | 2024-06-25 | 山东非金属材料研究所 | 一种导热系数测定用含软质材料检测试样的制备方法 |
CN113514492B (zh) * | 2021-06-02 | 2023-09-01 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | 一种测量界面热阻的方法和装置 |
Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE589366A (fr) * | 1959-04-15 | 1960-08-01 | Commissariat Energie Atomique | Perfectionnement aux appareils de mesure du coefficient de conductibilité thermique des solides |
JP2007327851A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 熱物性測定用試料表面処理方法及び熱物性測定方法 |
DE102007039365A1 (de) * | 2007-08-21 | 2009-02-26 | GMF-Gesellschaft für Motoren- und Fahrzeugtechnik mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Wärmewiderständen |
WO2009047804A2 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Bigtec Private Limited | Hand held micro pcr device |
JP2011185684A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Tokyo Institute Of Technology | 試料温度測定装置及び試料温度測定方法 |
WO2012003553A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Katholieke Universiteit Leuven | Adiabatic scanning calorimeter |
CN102520249A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-27 | 华中科技大学 | 一种测定半导体薄膜膜厚方向电导率的方法 |
CN104535609A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 怡维怡橡胶研究院有限公司 | 一种导热系数测定装置 |
JP2016036019A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 積水化学工業株式会社 | 被覆熱伝導性粒子、熱伝導性接合材料及び接合構造体 |
CN105784757A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-07-20 | 大连海事大学 | 基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法 |
JP2017040556A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 試料台、熱電特性評価装置、熱電特性を評価する方法、および、電極を評価する方法 |
DE102016217719A1 (de) * | 2016-06-21 | 2017-12-21 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Dynamische Messung des thermischen Widerstandes von Kontaktierungen auf thermoelektrischen Proben |
CN107741436A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-02-27 | 上海海事大学 | 水浴逆真空测量vip内部不同真空度下的导热系数的方法 |
CN207457340U (zh) * | 2017-10-26 | 2018-06-05 | 新奥科技发展有限公司 | 用于辐射制冷膜的测量装置及测量系统 |
WO2018110546A1 (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | トヨタ自動車株式会社 | 熱特性評価測定装置及びそれを用いた熱特性の評価測定方法 |
CN108303443A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-07-20 | 中国计量大学 | 一种薄片材料面向导热性能稳态测试方法 |
CN108445040A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 大连海事大学 | 一种带有热膨胀修正的接触热阻测试方法 |
CN108627537A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法 |
KR101934573B1 (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-02 | 조인셋 주식회사 | 열 전도성 적층체 |
CN209525290U (zh) * | 2019-02-15 | 2019-10-22 | 上海海事大学 | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1302183B1 (it) * | 1998-09-04 | 2000-07-31 | Politecnico Di Milano Dipartim | Dispositivo per la misura di proprieta' termofisiche nei solidi eprocedimento di misura relativo. |
-
2019
- 2019-02-15 CN CN201910117383.3A patent/CN110044955B/zh active Active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE589366A (fr) * | 1959-04-15 | 1960-08-01 | Commissariat Energie Atomique | Perfectionnement aux appareils de mesure du coefficient de conductibilité thermique des solides |
JP2007327851A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 熱物性測定用試料表面処理方法及び熱物性測定方法 |
DE102007039365A1 (de) * | 2007-08-21 | 2009-02-26 | GMF-Gesellschaft für Motoren- und Fahrzeugtechnik mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung von Wärmewiderständen |
WO2009047804A2 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Bigtec Private Limited | Hand held micro pcr device |
JP2011185684A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Tokyo Institute Of Technology | 試料温度測定装置及び試料温度測定方法 |
WO2012003553A1 (en) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | Katholieke Universiteit Leuven | Adiabatic scanning calorimeter |
CN102520249A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-27 | 华中科技大学 | 一种测定半导体薄膜膜厚方向电导率的方法 |
JP2016036019A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-17 | 積水化学工業株式会社 | 被覆熱伝導性粒子、熱伝導性接合材料及び接合構造体 |
CN104535609A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-22 | 怡维怡橡胶研究院有限公司 | 一种导热系数测定装置 |
JP2017040556A (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 試料台、熱電特性評価装置、熱電特性を評価する方法、および、電極を評価する方法 |
CN105784757A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-07-20 | 大连海事大学 | 基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法 |
DE102016217719A1 (de) * | 2016-06-21 | 2017-12-21 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Dynamische Messung des thermischen Widerstandes von Kontaktierungen auf thermoelektrischen Proben |
WO2018110546A1 (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | トヨタ自動車株式会社 | 熱特性評価測定装置及びそれを用いた熱特性の評価測定方法 |
CN108627537A (zh) * | 2017-03-21 | 2018-10-09 | 中昊晨光化工研究院有限公司 | 膏状物导热系数测定用的样品池、系统及样品池使用方法 |
KR101934573B1 (ko) * | 2017-06-27 | 2019-01-02 | 조인셋 주식회사 | 열 전도성 적층체 |
CN107741436A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-02-27 | 上海海事大学 | 水浴逆真空测量vip内部不同真空度下的导热系数的方法 |
CN207457340U (zh) * | 2017-10-26 | 2018-06-05 | 新奥科技发展有限公司 | 用于辐射制冷膜的测量装置及测量系统 |
CN108303443A (zh) * | 2018-01-09 | 2018-07-20 | 中国计量大学 | 一种薄片材料面向导热性能稳态测试方法 |
CN108445040A (zh) * | 2018-03-05 | 2018-08-24 | 大连海事大学 | 一种带有热膨胀修正的接触热阻测试方法 |
CN209525290U (zh) * | 2019-02-15 | 2019-10-22 | 上海海事大学 | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
Measurement and Prediction of Thermal Conductivity of Cement Paste;Hochstein, DP,et al;《ACI MATERIALS JOURNAL 》;第113卷(第3期);317-322 * |
双室热保护法测定保温材料导热系数的研究;李强等;《科技资讯》(第3期);75-76 * |
新型铜颗粒填充的液态金属热界面材料导热性能实验研究;李根等;《西安交通大学学报》;第50卷(第9期);61-65+73 * |
稳态平板法测液体导热系数的分析;安艳伟等;《大学物理》;第35卷(第5期);19-23+49 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110044955A (zh) | 2019-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110044955B (zh) | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架及测量方法 | |
US6331075B1 (en) | Device and method for measuring thermal conductivity of thin films | |
US4840495A (en) | Method and apparatus for measuring the thermal resistance of an element such as large scale integrated circuit assemblies | |
Zhang et al. | A high-precision instrumentation of measuring thermal contact resistance using reversible heat flux | |
CN104034749B (zh) | 基于3ω法的薄层材料间接触热阻的测试方法 | |
CN110736499B (zh) | 同时原位测量二维薄膜材料温度和热应力的拉曼光谱方法 | |
CN101464422B (zh) | 一种固体材料的导热系数测量仪 | |
CN101788513A (zh) | 一种材料导热系数的测量装置以及测量方法 | |
CN109060759B (zh) | 基于拉曼光谱测试技术的半导体薄膜热导率分析方法 | |
WO2017054732A1 (zh) | 一种薄层材料方块电阻和连接点接触电阻测试方法 | |
CN209525290U (zh) | 用于稳态法测量膏状材料导热性能的样品支架 | |
CN109187628A (zh) | 基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法 | |
CN103713013B (zh) | 测试管状材料轴向导热系数的装置 | |
Belyaev et al. | The design of a measuring instrument for determining the diffusion coefficient of solvents in thin articles made of capillary-porous materials | |
CN101871900A (zh) | 一类用于导热系数测量的传感器 | |
CN105784757A (zh) | 基于激光闪射法热界面材料导热系数和接触热阻测量方法 | |
WO2024146180A1 (zh) | 一种测试夹具及用于测试成品卷烟导热系数的方法 | |
CN108956686B (zh) | 一种非规则固体壁面实时传热量的测量方法 | |
CN104020188A (zh) | 一种不良导体导热系数测量装置及其测量方法 | |
US7377687B2 (en) | Fluid temperature measurement | |
CN219162032U (zh) | 一种测试夹具 | |
CN212872268U (zh) | 一种涂层隔热性能测试装置 | |
CN203502367U (zh) | 一种瞬态平面热源法测试材料导热系数的装置 | |
JP3924607B2 (ja) | 熱電変換材料の評価方法 | |
CN112098457B (zh) | 一种导热系数测量仪的多项式回归校准方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |