KR20190016417A - 열전도 시트 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20190016417A
KR20190016417A KR1020170153143A KR20170153143A KR20190016417A KR 20190016417 A KR20190016417 A KR 20190016417A KR 1020170153143 A KR1020170153143 A KR 1020170153143A KR 20170153143 A KR20170153143 A KR 20170153143A KR 20190016417 A KR20190016417 A KR 20190016417A
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Abstract

전기 절연성과 높은 열 전도성을 구비하고, 발열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되는 열전도 시트가 개시된다. 상기 열전도 시트는, 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 및 상기 본체의 적어도 어느 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층을 포함하고, 상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하여 상기 발열 소스에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 냉각유닛에 접촉하고, 상기 본체의 두께는 상기 코팅층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층의 열 전도율보다 크며, 상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착된다.

Description

열전도 시트 및 그 제조방법{Thermally conductive Sheet and Method for making the same}
본 발명은 열전도 시트에 관한 것으로, 특히 높은 전기 절연성과 높은 열 전도성을 갖는 열전도 시트에 관련한다.
PC나 휴대폰 등의 각종 전기 기기에 탑재되어 있는 반도체 소자는, 구동에 의해 열이 발생되고, 발생된 열이 축적되면 반도체 소자의 구동이나 주변 기기에 악영향이 발생되기 때문에, 각종 냉각 수단이 사용되어 왔다. 반도체 소자 등의 전자 부품의 냉각 방법으로는, 당해 기기에 팬을 장착하여 기기 케이싱 내의 공기를 냉각시키는 방식이나, 그 냉각시켜야 할 반도체 소자에 방열핀이나 방열판 등의 히트 싱크를 장착하는 방법 등이 알려져 있다.
반도체 소자에 금속재료의 히트 싱크를 장착하여 냉각시키는 경우, 반도체 소자의 열을 효율적으로 방출시키기 위해서, 반도체 소자와 히트 싱크 사이에 탄성과 유연성이 있는 열전도 시트가 개재된다.
열전도 시트로서는, 실리콘 수지에 알루미나, 질화붕소(BN), 흑연 등의 인편상 입자, 탄소 섬유 등의 열 전도성 필러 등의 충전제를 분산 함유시킨 것이 널리 사용되고 있다.
그런데 전자 부품이 고속화, 고성능화됨에 따라 방열량이 점차 증대되는 반면, 프로세서 등의 칩 사이즈는 미세 실리콘 회로 기술의 진보에 따라 종래와 같거나 더 작은 사이즈가 되어, 단위 면적당의 열 유속은 높아진다. 따라서, 온도 상승에 따른 문제점 등을 회피하기 위해서, 전자 부품을 보다 효율적으로 방열, 냉각시키는 것이 요구되고 있다.
열전도 시트의 방열 특성을 향상시키기 위해서는 열이 전달되기 어려움을 나타내는 지표인 열 저항을 낮출 필요가 있는데, 이를 위해서 발열체인 전자 부품이나 히트 싱크 등의 방열체에 대한 밀착성을 향상시키는 것이 효과적이다.
그러나 열 전도성 시트에 사용된 탄소 섬유의 열 전도성 필러가 열 전도성 시트 표면에 노출되어 있으면, 발열체나 방열체에 대한 추종성, 밀착성이 나쁘다는 단점이 있고, 시트 표면의 점착성이 낮아 발열체나 방열체에 고정시키기 어렵다는 단점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 국내 등록특허 제1682328호는, 바인더 수지에 열 전도성 필러가 함유된 열 전도성 수지 조성물이 경화된 시트 본체를 갖고, 표면이 상기 시트 본체에서 배어 나온 상기 바인더 수지의 미경화 성분으로 피복되어 있는 열전도 시트를 개시하고 있다.
그러나 이 구조에 의하면, 열 전도성 필러로 탄소 섬유를 사용하는데, 탄소 섬유가 전기 전도성이어서 열전도 시트가 전기 전도성일 수밖에 없어 전기 절연에 문제가 있다. 그러므로 이러한 열전도 시트는 회로기판 등에 사용하기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 에폭시 등이 몰딩된 반도체 칩 위와 금속 케이스 사이에 개재되어 사용되는 경우, 정전기 통로로 사용될 수 있는 등 전자기적 문제를 발생할 수 있다는 단점이 있다.
또한, 바인더 수지의 미경화 성분이 시트 본체에서 배어 나와 피복됨으로써 자기점착력을 갖기는 하지만 점착력이 작을 수 있고 전기 절연 문제를 신뢰성 있게 제공할 수 없다는 문제점이 있다.
또한, 열전도 시트의 상면과 하면의 자기 점착력이 유사하여 열전도 시트를 개재하여 장착된 대상물을 분리할 때 여기에 개재된 열전도 시트가 어느 하나의 대상물에 일정하게 점착된 상태로 분리되지 않아 작업이 일정하지 않고 재활용하는데 불편함이 있다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 열 전도성이 좋은 탄소 섬유를 적용함에도 대향하는 대상물 사이에서 전기 절연성을 유지하면서 열 전도성과 유연성이 좋은 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 회로 기판 위의 발열 부품과 상기 발열 부품을 덮는 냉각 부품 사이에 전기 절연성을 유지하게 개재되어 전자기적 영향을 적게 주는 열 전도성과 유연성이 좋은 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 적어도 어느 한 면의 점착력이 증가하여 대상물과의 밀착성이 향상된 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상면에 자기 점착력을 구비하지 않아 진공 픽업이 용이한 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 본체와 코팅층의 점착력이 신뢰성 있게 좋고 경제성 있게 제조가 가능한 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 작업이 일정하고 재활용하는데 분리가 용이한 열전도 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 발열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되는 열전도 시트로서, 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 및 상기 본체의 적어도 어느 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층을 포함하고, 상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하여 상기 발열 소스에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 냉각유닛에 접촉하고, 상기 본체의 두께는 상기 코팅층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층의 열 전도율보다 크며, 상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 발열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되는 열전도 시트로서, 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 상기 본체의 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층; 및 상기 본체의 다른 면 위에 점착되는 열 전도성과 유연성을 갖는 점착층을 포함하고, 상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하고 상기 점착층이 상기 발열 소스에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 냉각유닛에 접촉하고, 상기 본체의 두께는 상기 코팅층과 상기 점착층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층과 상기 점착층의 열 전도율보다 크고, 상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 발열 소스와 냉각유닛을 포함하는 대상물 사이에 개재되는 열전도 시트로서, 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 및 상기 본체의 적어도 어느 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층을 포함하고, 상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하여 상기 대상물 중 하나에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 대상물 중 다른 하나에 접촉하고, 상기 본체의 두께는 상기 코팅층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층의 열 전도율보다 크며, 상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 전기 (반)전도성을 갖는 탄소 섬유와 열 전도성 무기물 입자를 액상의 실리콘 고무에 넣고 고르게 제1혼합한 후 PET 필름 위에 캐스팅한 후 경화하여 시트 형상의 본체를 만드는 단계; 및 상기 본체의 적어도 한 면에 전기 절연성을 갖는 열 전도성 무기물 입자가 고르게 제2혼합된 액상의 실리콘 고무를 상기 본체의 두께보다 얇게 캐스팅한 후 경화하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 및 제2혼합은 상기 본체의 열 전도율이 상기 코팅층의 열 전도율보다 커지도록 이루어지고, 상기 본체 또는 상기 코팅층의 자기 점착력은 각각 상기 액상의 실리콘 고무에 자기 점착력을 갖도록 하는 첨가제를 넣고 경화 조건에 따라 부여되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트의 제조방법이 제공된다.
바람직하게, 상기 코팅층은 상기 본체와의 대향면에만 자기 점착력을 구비하고, 노출면에는 자기 점착력을 구비하지 않을 수 있다.
바람직하게, 상기 코팅층이 점착되는 상기 본체의 반대쪽의 노출면은 자기 점착력을 구비할 수 있다.
바람직하게, 상기 본체에 탄소 섬유와 열 전도성의 무기물 입자나 금속 입자가 함유되고, 상기 코팅층에 열 전도성의 무기물 입자가 함유되며, 상기 탄소 섬유의 길이는 0.01㎛ ~ 400㎛ 정도이며, 직경보다 길이가 수배 이상 길게 형성되고, 상기 탄소 섬유의 길이 방향이 상기 본체의 두께 방향으로 배향되어 상기 본체의 두께 방향의 열 전도성이 수평방향의 열 전도성보다 우수하고, 상기 무기물 입자는 열 전도성 세라믹 파우더로 알루미나, 보론, 질화 알루미늄 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 평균 입자 크기가 0.002㎜ 내지 0.07㎜ 정도일 수 있다.
바람직하게, 상기 본체와 상기 코팅층은 탄성을 갖는 열 전도성 실리콘고무일 수 있고, 상기 본체의 경도와 표면 거칠기는 상기 코팅층의 경도와 표면 거칠기보다 클 수 있다.
바람직하게, 상기 열전도 시트는 릴 캐리어에 릴 테이핑 되거나 이형 필름에 배열되어 상기 코팅층의 노출면에서 진공 픽업될 수 있다.
상기의 구조에 의하면, 열 전도성이 좋은 탄소 섬유를 적용하여 우수한 열 전도성을 구비하면서도 대향하는 대상물 사이에서 전기 절연성을 유지할 수 있어 대향하는 전기(반)전도성의 대상물에 접촉하여 사용될 수 있다.
또한, 회로 기판 위의 발열 부품과 이 발열 부품을 덮는 냉각 부품 사이에 전기 절연성을 유지하게 개재되어 전자기적 영향을 적게 준다.
또한, 코팅층의 점착력이 우수하여 대상물과의 밀착성이 향상된다.
또한, 적어도 한 면이 자기 점착력을 구비하지 않아 진공 픽업이 용이하다.
또한, 본체와 코팅층이 경화에 의해 자기 점착되어 점착력이 신뢰성 있고 경제성 있게 제공된다.
또한, 상면과 하면의 점착력이 달라 하나의 대상물에 일정하게 점착되어 작업이 용이하고 분리가 용이하다는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열전도 시트를 나타낸다.
도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 적용된 일 예를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열전도 시트를 나타낸다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열전도 시트를 나타내고, 도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 적용된 일 예를 나타낸다.
열전도 시트(100)는 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체(110)와 본체(110)의 한 면, 가령 상면에 경화에 의해 형성되는 자기 점착력에 의해 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층(120)으로 구성된다.
본체(110)와 코팅층(120)은 탄성을 갖는 열 전도성 실리콘고무일 수 있다.
코팅층(120)은 경화에 의해 자기 점착력을 갖는데, 본체(110)와 대향하는 면에만 자기 점착력을 구비하고 반대면, 즉 노출면에는 자기 점착력을 갖지 않는다.
이러한 구조에 의하면, 후술하는 것처럼, 열전도 시트(100)가 릴 캐리어에 수납되어 공급될 때, 코팅층(120)의 노출면이 진공 픽업되기 때문에 자기 점착력을 갖지 않아야 픽업 후 분리가 용이하다.
코팅층(120)은 본체(110)와의 자기 점착력을 크게 하기 위해서, 코팅층(120)에 혼합되는 열 전도성 입자의 양을 줄이는 대신 열 전도율이 좋도록 코팅층(120)의 두께를 아주 얇게 형성할 수 있다.
본체(110)의 두께는 코팅층(120)의 두께보다 훨씬 두껍게 형성되는데, 가령 본체(110)의 두께는 0.2㎜ 내지 2.0㎜이고, 코팅층(120)의 두께는 0.01㎜ 내지 0.5㎜일 수 있으며, 본체(110)의 경도는 코팅층(120)의 경도보다 크다.
본체(110)와 코팅층(120)은 열 전도성을 갖는데, 본체(110)의 열 전도율은 코팅층(120)의 열 전도율보다 커서, 가령 본체(110)의 열전도율은 8W/mk 이상이고, 코팅층(120)의 열전도율은 1W/mk ~ 10W/mk일 수 있다.
이 실시 예에서, 본체(110)는 전기 (반)전도성을 구비하고, 코팅층(120)은 전기 절연성을 구비하여 전체적으로 상하방향에서 열전도 시트(100)는 전기 절연성을 갖는다.
도 3을 참조하면, 대향하는 회로기판(10)에 솔더링된 IC 칩과 같은 발열 소스(20)와 금속 케이스(30) 사이에 열전도 시트(100)가 개재될 때, 전기 절연성을 갖는 코팅층(120)은 금속 케이스(30)에 접촉되고, 전기 (반)전도성을 갖는 본체(110)는 발열 소스(20)에 접촉할 수 있다.
그 결과, 발열 소스(20)와 금속 케이스(30) 사이에는 열적 통로를 형성하면서 전기적 절연을 이룰 수 있다.
예를 들어, 본체(110)의 상하 전기저항은 1ohm ~ 108ohm 이하이고, 코팅층(120)의 상하 전기저항은 1012ohm 이상일 수 있다.
이 실시 예에서, 코팅층(120)은 경화에 의해 자기 점착력을 구비하여 본체(110)에 자기 점착력에 의해 점착되며, 이와 관계없이 본체(110)는 자기 점착력을 갖거나 갖지 않을 수 있다.
본체(110)가 자기 점착력을 갖는 경우, 본체(110)의 자기 점착력은 코팅층(120)의 자기 점착력보다 작다.
본체(110)의 표면 거칠기는 코팅층(120)의 표면 거칠기보다 커서 점착이 효율적으로 이루어질 수 있다.
도 2의 확대된 원을 참조하면, 본체(110) 내부에 탄소 섬유(112)와 적어도 한 종 이상의 열 전도성의 무기물 입자(114)가 함유되어 열 전도성을 갖고, 코팅층(120) 내부에 적어도 하나 이상의 열 전도성의 무기물 입자가 함유될 수 있다.
탄소 섬유(112)의 길이는 0.01㎛ ~ 400㎛ 정도이며, 직경보다 길이가 수배 이상 길게 형성되고, 탄소 섬유(112)의 길이 방향이 본체(110)의 두께 방향으로 배향되어 본체(110)의 두께 방향의 열 전도성이 수평방향의 열 전도성보다 좋다.
무기물 입자(114)는 열 전도성 세라믹 파우더로 알루미나, 보론, 또는 질화알루미늄 중 어느 하나를 포함할 수 있으며 평균 입자 크기가 0.002㎜ 내지 0.07㎜ 정도일 수 있다.
또한, 코팅층(120) 내부에 함유된 무기물 입자(124)는 본체(110) 내부에 함유된 무기물 입자(114)와 같은 무기물 입자일 수 있다.
한편, 본 발명의 열전도 시트는 본체(110)가 전기 (반)전도성이므로 열 전도 기능과 함께 사용 방법에 따라 전자파 차폐 또는 정전기 제거 등의 기능을 구비할 수도 있다.
이하, 본 발명의 열전도 시트를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
먼저, 열 전도성이 좋고 전기 저항이 낮은 탄소 섬유와 전기 절연의 열 전도성 무기물 입자를 액상의 실리콘 고무에 넣고 고르게 혼합한 후 지그를 사용하여 PET 필름 위에 캐스팅한 후 경화하여 시트 형상의 본체(110)를 만든다.
이후, 본체(110)의 상면 위에 전기 절연의 열 전도성 무기물 입자가 고르게 혼합된 액상의 실리콘 고무를 얇게 캐스팅한 후 경화하여 코팅층(120)을 형성하여 열전도 시트(100)를 제작한다.
여기서, 코팅층(120)의 자기 점착력은 액상의 실리콘 고무에 자기 점착력을 갖도록 하는 첨가제를 넣고, 압력, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나에 의한 화학 반응에 의하여 결정할 수 있다.
열전도 시트(100)는 진동장치를 사용한 자동화 기기에 사용되기 용이하도록 플라스틱 캐리어(plastic carrier)에 릴(reel) 포장되어 공급된다.
상기한 것처럼, 열전도 시트(100)의 최상면에 해당하는 코팅층(120)의 노출면이 자기 점착력을 갖지 않기 때문에 캐리어에 릴 포장되는 경우 캐리어의 수납부를 덮는 커버 필름과 접촉하여도 커버 필름에 점착되지 않는다. 열전도 시트(100)의 다수가 이형 필름 위에 일정한 형태로 배치되는 경우에도 코팅층(120)의 노출면이 자기 점착력을 갖지 않기 때문에 진공 픽업이 용이하다.
또한, 열전도 시트(100)는 냉각유닛이나 실드 캔 또는 금속 케이스(30)와 IC 등을 포함하는 발열 소스(20) 사이에 개재되는데, 진공픽업유닛에 의해 진공 픽업되어 발열 소스(20) 위에 놓인 상태에서 진공이 해제되어 노즐로부터 분리될 때 신뢰성 있게 분리된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열전도 시트를 나타낸다.
열전도 시트(200)는 열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체(210)와 본체(210)의 상면에 경화에 의해 형성되는 자기 점착력에 의해 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층(220), 및 본체(210)의 하면에 경화에 의한 자기 점착력으로 점착되는 점착층(230)으로 구성된다.
상기한 것처럼, 본체(210)는 자기 점착력을 갖거나 갖지 않을 수 있는데, 자기 점착력을 갖지 않는 경우 또는 자기 점착력을 갖더라도 작은 경우, 발열 소스(20)와의 점착이 약하기 때문에 자기 점착력이 큰 점착층(230)을 적용할 수 있다.
일 실시 예와 같이, 본체(210)의 두께는 코팅층(220)과 점착층(230)의 두께보다 두껍고, 본체(210)의 열 전도율은 코팅층(220)과 점착층(230)의 열 전도율보다 크다.
따라서, 점착층(230)은 코팅층(220)보다 열 전도율이 떨어지지만 큰 자기 점착력을 구비함으로써, 열전도 시트(200)가 발열 소스(20)에 신뢰성 있게 점착하도록 할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100, 200: 열전도 시트
110, 210: 본체
112: 탄소 섬유
114, 124: 무기물 입자
120, 220: 코팅층
230: 점착층

Claims (13)

  1. 발열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되는 열전도 시트로서,
    열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 및
    상기 본체의 적어도 어느 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층을 포함하고,
    상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하여 상기 발열 소스에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 냉각유닛에 접촉하고,
    상기 본체의 두께는 상기 코팅층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층의 열 전도율보다 크며,
    상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  2. 청구항 1에서,
    상기 코팅층은 상기 본체와의 대향면에만 자기 점착력을 구비하고, 노출면에는 자기 점착력을 구비하지 않는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  3. 청구항 1에서,
    상기 코팅층이 점착되는 상기 본체의 반대쪽의 노출면은 자기 점착력을 구비하는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  4. 청구항 1에서,
    상기 본체에 탄소 섬유와 열 전도성의 무기물 입자나 금속 입자가 함유되고, 상기 코팅층에 열 전도성의 무기물 입자가 함유된 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  5. 청구항 4에서,
    상기 탄소 섬유의 길이는 0.01㎛ ~ 400㎛ 정도이며, 직경보다 길이가 수배 이상 길게 형성되고, 상기 탄소 섬유의 길이 방향이 상기 본체의 두께 방향으로 배향되어 상기 본체의 두께 방향의 열 전도성이 수평방향의 열 전도성보다 우수하고,
    상기 무기물 입자는 열 전도성 세라믹 파우더로 알루미나, 보론, 질화 알루미늄 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 평균 입자 크기가 0.002㎜ 내지 0.07㎜ 정도인 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  6. 청구항 1에서,
    상기 본체와 상기 코팅층은 탄성을 갖는 열 전도성 실리콘고무인 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  7. 청구항 1에서,
    상기 본체의 경도는 상기 코팅층의 경도보다 큰 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  8. 청구항 1에서,
    상기 본체의 표면 거칠기는 상기 코팅층의 표면 거칠기보다 큰 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  9. 청구항 1에서,
    상기 본체의 상하 전기저항은 1ohm ~ 108ohm 이하이고, 상기 코팅층의 상하 전기저항은 1012ohm 이상이며,
    상기 본체의 열전도율은 8W/mk 이상이고, 상기 코팅층의 열전도율은 1W/mk ~ 10W/mk인 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  10. 청구항 1에서,
    상기 열전도 시트는 릴 캐리어에 릴 테이핑 되거나 이형 필름에 배열되어 상기 코팅층의 노출면에서 진공 픽업되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  11. 발열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되는 열전도 시트로서,
    열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체;
    상기 본체의 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층; 및
    상기 본체의 다른 면 위에 점착되는 열 전도성과 유연성을 갖는 점착층을 포함하고,
    상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하고 상기 점착층이 상기 발열 소스에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 냉각유닛에 접촉하고,
    상기 본체의 두께는 상기 코팅층과 상기 점착층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층과 상기 점착층의 열 전도율보다 크고,
    상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  12. 발열 소스와 냉각유닛을 포함하는 대상물 사이에 개재되는 열전도 시트로서,
    열 전도성과 유연성을 갖는 시트 형상의 본체; 및
    상기 본체의 적어도 어느 한 면 위에 점착되고 열 전도성과 유연성을 갖는 코팅층을 포함하고,
    상기 본체는 전기 (반)전도성을 구비하여 상기 대상물 중 하나에 접촉하고, 상기 코팅층은 전기 절연성을 구비하여 상기 대상물 중 다른 하나에 접촉하고,
    상기 본체의 두께는 상기 코팅층의 두께보다 두껍고, 상기 본체의 열 전도율은 상기 코팅층의 열 전도율보다 크며,
    상기 코팅층은 상기 코팅층의 경화에 의한 자기 점착력으로 상기 본체에 점착되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트.
  13. 전기 (반)전도성을 갖는 탄소 섬유와 열 전도성 무기물 입자를 액상의 실리콘 고무에 넣고 고르게 제1혼합한 후 PET 필름 위에 캐스팅한 후 경화하여 시트 형상의 본체를 만드는 단계; 및
    상기 본체의 적어도 한 면에 전기 절연성을 갖는 열 전도성 무기물 입자가 고르게 제2혼합된 액상의 실리콘 고무를 상기 본체의 두께보다 얇게 캐스팅한 후 경화하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 및 제2혼합은 상기 본체의 열 전도율이 상기 코팅층의 열 전도율보다 커지도록 이루어지고,
    상기 본체 또는 상기 코팅층의 자기 점착력은 각각 상기 액상의 실리콘 고무에 자기 점착력을 갖도록 하는 첨가제를 넣고 경화 조건에 따라 부여되는 것을 특징으로 하는 열전도 시트의 제조방법.
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KR20230026038A (ko) * 2021-08-17 2023-02-24 조인셋 주식회사 열전도성 인터페이스 시트

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