JPH01164099A - 放熱シールドシート - Google Patents

放熱シールドシート

Info

Publication number
JPH01164099A
JPH01164099A JP62323574A JP32357487A JPH01164099A JP H01164099 A JPH01164099 A JP H01164099A JP 62323574 A JP62323574 A JP 62323574A JP 32357487 A JP32357487 A JP 32357487A JP H01164099 A JPH01164099 A JP H01164099A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
heat
shield sheet
silicone rubber
conductive polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62323574A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0517720B2 (ja
Inventor
Masao Inako
正夫 稲子
Akio Nakano
昭生 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP62323574A priority Critical patent/JPH01164099A/ja
Publication of JPH01164099A publication Critical patent/JPH01164099A/ja
Publication of JPH0517720B2 publication Critical patent/JPH0517720B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、放熱シールドシートに関する。放熱シールド
シートは、電子機器において発生する熱を放散させると
共に電磁波ノイズの漏洩を防止するために用いられるも
のである。
すなわち本発明は、特に高周波ノイズを発生するスイッ
チング電源等の電子機器内のパワートランジスタ、サイ
リスタ、ダイオード等の電子回路素子において用いられ
るものである。
(従来の技術) 上記の電子回路素子に対して、かつては導体である放熱
器がとりつけられていたが、この放熱器と素子との間に
は静電気が貯えられるのでこの漏出により高周波ノイズ
が電子機器外部に漏洩してしまっていた。
そこでこのノイズをシールドするために導電部材からな
るシールド板の板状部に電気絶縁性薄板を重ね合せて電
子回路素子と放熱器との間に介装し、これを電気絶縁し
たねじで放熱器にとりつけてこの放熱器をシャーシに連
結すると共にシールド板を零ボルト電力線路に接続する
方法(特公昭59−22249号)が提案されている。
しかしこの方法は、ねじや押え金具等を用いて電子回路
素子を放熱器に固定、とりつけようとするときに電気絶
縁性薄板が位置ずれを起こしゃすいため、正確にとりつ
けることがきわめて難しい。
さらにこれを改良するものとして、電子回路素子と放熱
器との間に介装するシールド導体部と、その所望面また
は全面を所定厚みで被覆する熱伝導性の良好な電気絶縁
性被膜とを一体構成したことを特徴とする絶縁シールド
板(公開実用昭61−114898号)がある。
この絶縁シールド板は、電気絶縁性被膜がシールド導体
部と一体化したかたちで装着されているため電子回路素
子と放熱器との間に介装装着させることが前記方法に比
べ簡単なものとなっている。
しかしながらこの絶縁シールド板は、シールド導体部と
して銅、鉄、ステンレス、黄銅等の金属箔を用いている
ため、とり扱いのさいにこの金属箔が折れ、破損しやす
く、電気絶縁性被膜をつき破ってしまいしばしば不良品
が発生しやすい点が改善されていない。また、作製しよ
うとする回路が複雑である場合には金属箔を精密に打抜
くこと自体が難しいものとなり、加工性、生産性の点で
問題がある。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記従来技術の問題点を解決しようとするも
のである。
すなわち本発明は、破損することがなくとり扱いが簡単
であり、複雑な回路もきわめて精度よくかつ容易に作製
できる放熱シールドシートを提供しようとするものであ
る。
(問題点を解決するための手段および作用)本発明は、
放熱シールドシートにおけるシールド導体層として導電
性ポリマー層を設けたことを特徴とする。
すなわち本発明の放熱シールドシートは、導電層の両面
に電気絶縁層を積層してなる放熱シールドシートにおい
て、導電層として導電性ポリマーを用いたことを特徴と
するものであり、パワートランジスタ、ダイオード、サ
イリスタ等の発熱要素を有する電子回路素子を回路基板
に組込むさいに、この放熱シールドシートを介して組込
むことによって電子回路素子から発生する熱は放散させ
ながらも漏出しようとする電磁波ノイズを遮断するもの
である。
本発明において導電性ポリマーとしては可撓性を有する
ゴムまたはプラスチック、あるいは導電性塗料が用いら
れる。このうち低密度、高弾性体であり耐熱性、耐寒性
、耐腐食性および加工性にすぐれる点からシリコーンゴ
ム系のものが特に好ましく、これはシリコーンゴムに導
電性物質を添加、充てんしたものである。この導電性物
質としてはカーボン、銀等のフィラーあるいはガラス。
マイカ、アルミナ、カーボン等の無機質系フィラーに銀
またはニッケルをコーティングしたフィラーが例示され
る。またフィラーの熱的酸化を防止するために安息香酸
化合物やアミン系の酸化防止剤をフィラーと共にシリコ
ーンゴム中に加えてもよい。
この導電性ポリマーの体積抵抗率の大きさとしては10
〜10−5Ω・口であればよい、また、導電性シリコー
ンゴムを用いる場合には、引裂強度を高めるためにガラ
スクロス等の基材にシリコーンゴムをコーティングする
か、導電性フィラーとしてファイバー状のものを用いる
かしてこれを補強してもよい。また、硬さとしてはJI
S硬度20〜100の可撓性に富む導電性ポリマーであ
ればよい。
また本発明における電気絶縁層としては、可撓性を有す
るゴムまたはプラスチックが好ましく、上述した導電性
ポリマー層に対して良好な密着性を有する方が望ましい
。この密着性を高めるために適当な接着剤を使用しても
よい。たとえば電気!@縁層としてシリコーンゴムを使
用する場合には。
窒化ホウ素、アルミナ、シリカ等のフィラーをシリコー
ンゴムに充てんし、放熱性シリコーンゴムシートとする
。この場合能の合成ゴムやプラスチックに比べると約3
〜6倍も熱を逃すので、トランジスタ等を熱破壊から十
分に保護できるという点でシリコーンゴムの放熱性シー
トが好ましい。
電気絶縁性シートの硬さとしては、JIS硬度20〜1
00であるが、好ましくは導電層の硬さと同じか大きい
方がよい。またこの放熱性シリコーンゴムシートについ
てもガラスクロス等を使用するかファイバー状フィラー
を使用したりして補強してもよい。
上述した導電層と電気絶#層とを積層一体化してなる放
熱シールドシートは、熱伝導率として1.5 X 10
−’ 〜2.OX I O−”caQ /an ・se
c・’cを、絶縁破壊電圧の強さとして5KV/nu以
上(JIS−C−2123測定法による)をそれぞれ有
していればよい。
前記導電性ポリマーは、好ましくは電気絶縁層上にスク
リーン印刷される。この場合、たとえば電気絶縁性のシ
ート上に所望のパターンを有するメツシュ・スクリーン
を載せ、その上から導電性ポリマーを塗布することによ
ってスクリーン印刷を行えばよい。
積層一体化した放熱シールドシートの厚みは、約0.2
〜3Iが好ましく、これが0.2重wwより小さい場合
には上記絶縁破壊電圧の強さが小さくなり好ましくない
。また3mmより大きい場合には放熱性が劣ったものと
なり好ましくない。
本発明の放熱シールドシートは、主としてシート状で用
いられるが、チューブ状またはキャップ状にして用いら
れてもよい。
(実施例) 以下に実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1 液状シリコーンゴムKE−1935[信越化学工業H製
部品名〕100重量部に導電性付与剤としてガラスピー
ズに銀をコーティングしたシルバーガラスピーズS−5
000−83[東芝バロティー二−製商品名]250重
量部を添加混合して液状の導電性シリコーンゴムを作製
した。
放熱性シリコーンゴムシートTC−458G[信越化学
工業開裂商品名]に上記液状導電性シリコーンゴムを第
1図に示したようなパターンで、100メツシユのスク
リーンを用い、スクリーン印刷したのち、150℃の乾
燥器中に10分間放置し硬化させ、膜厚0.08mmの
導電層を設けた。
放熱性シリコーンゴムシートTC−2OA[信越化学工
業■襞商品名コに液状シリコーンゴムKE−1800[
信越化学工業■製部品名]を70メツシユのスクリーン
を用い、スクリーン印刷したのち、上記導電層の上に貼
り合わせ、微小の圧力をかけて120’Cで10分間加
熱硬化させ、第2図に示したような放熱シールドシート
を作製した。
実施例2 導電性シリコーンゴム KE−3801Mu[信越化学
工業@製部品名]100重量部をトルエン450重量部
に溶解させたのち、硬化剤として2.5−ジメチル−2
,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン1重量部添
加混合し、導電性シリコーンゴム溶液を作製した。
実施例1と同様な方法で上記溶液を放熱性シリコーンゴ
ムシートTC−458G (前出)にスクリーン印刷し
、60℃で5分間乾燥させたのち、微小の圧力をかけて
170℃で10分間加熱硬化させ、膜厚0.03mmの
導電層を設けた。
放熱性シリコーンゴムシートTC−20A (前出)を
実施例1と同様な方法で導電層の上に貼り合わせ、第2
図に示したような放熱シールドシートを作製した。
実施例3 実施例1.2で得られた放熱シールドシートの熱抵抗お
よび耐電圧の測定結果を第1表に示す。
第  1  表 申トランジスタC−2335[日本電気■!!2]とフ
ィンYWA−L120の間に放熱シールドシートを挟み
、トルク5kg−■でセットし、TH−156トランジ
スタ過渡熱抵抗測定器[秦野電機■製]により、DC2
V、IAの電圧を印加し測定した。
実施例4 実施例1.2で得られた放熱シールドシートの耐屈曲強
度を測定するため、180°屈曲疲労試験を行なった結
果を第2表に示す。また比較のため、導電層に銅箔(厚
さ0.04on+)を用いた放熱シールドシートも同様
の試験を行なった。
この結果から、導電層に導電性シリコーンゴムを用いた
放熱シールドシートは耐屈曲強度に優れ、破壊しにくい
ことがわかった。
第  2  表 (発明の効果) 本発明によって、耐衝撃性にすぐれ、きわめて精密な電
子回路の作製にも十分対応できる放熱シールドシートを
提供することが可能になった。しかも本発明によれば、
導電層の体積抵抗率を任意に選択でき、チューブ状、キ
ャップ状などの他の形状にも容易に成形できる放熱シー
ルドシートを提供できる。
本発明は、従来の、銅箔等の金属箔を導電層とした放熱
シールドシートに比べ、精密加工性および大量生産性の
点で格段にすぐれた放熱シールドシートを提供するもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は導電層のパターンを、第2図は実施例1.2で
得られた放熱シールドシートを示したもので、それぞれ
i)図はその正面図、it)図はその側面図である。ま
た、第3図は放熱シールドシートの装着例を示したもの
である。 1・・・放熱性電気絶縁シート 2・・・導電性ポリマーシート層 a、b、c、d、e、f・・・それぞれ位置を示す。 3・・・高周波ノイズを発生する電子回路素子4・・・
放熱器 5・・・3を4に押えつける金具 6・・・筐体 7・・・基板 8・・・放熱シールドシートの導電部から端子を引き出
し、零ボルト等の安定電位に接続する。 百3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電層の両面に電気絶縁層を積層してなる放熱シ
    ールドシートにおいて、該導電層が導電性ポリマーであ
    ることを特徴とする放熱シールドシート。
  2. (2)導電性ポリマーが導電性シリコーンゴムである特
    許請求の範囲第1項記載の放熱シールドシート。
  3. (3)導電性ポリマーが電気絶縁層上にスクリーン印刷
    されたものである特許請求の範囲第1項記載の放熱シー
    ルドシート。
JP62323574A 1987-12-21 1987-12-21 放熱シールドシート Granted JPH01164099A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62323574A JPH01164099A (ja) 1987-12-21 1987-12-21 放熱シールドシート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62323574A JPH01164099A (ja) 1987-12-21 1987-12-21 放熱シールドシート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01164099A true JPH01164099A (ja) 1989-06-28
JPH0517720B2 JPH0517720B2 (ja) 1993-03-09

Family

ID=18156224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62323574A Granted JPH01164099A (ja) 1987-12-21 1987-12-21 放熱シールドシート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01164099A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000355654A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途
JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2006024949A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Valeo Vision 電子アセンブリ
JP2006058836A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Samsung Electronics Co Ltd 平板表示装置
KR20150044814A (ko) 2013-10-17 2015-04-27 가부시끼가이샤 신꼬 몰드 도전성 실리콘 고무제 전극 패턴의 제작 방법과 올 실리콘 고무제 정전 척 및 그 제조 방법
JP2015130484A (ja) * 2013-12-03 2015-07-16 東洋インキScホールディングス株式会社 電子素子およびシート材
JP2015221499A (ja) * 2014-05-22 2015-12-10 ナガセケムテックス株式会社 積層シートおよびその製造方法ならびに積層シートを用いて封止された実装構造体およびその製造方法
CN109414211A (zh) * 2016-07-06 2019-03-01 Nok株式会社 生物体电极及其制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4798629B2 (ja) * 2006-11-13 2011-10-19 北川工業株式会社 熱伝導性電磁波シールドシート及び電磁波シールド構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923796U (ja) * 1982-08-03 1984-02-14 アロン化成株式会社 電磁シ−ルド構造
JPS59109193U (ja) * 1983-01-12 1984-07-23 三井東圧化学株式会社 多層シ−ト
JPS61185807A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 電気化学工業株式会社 導電性薄葉体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923796B2 (ja) * 1976-12-24 1984-06-05 田辺製薬株式会社 L−セリンの製造法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923796U (ja) * 1982-08-03 1984-02-14 アロン化成株式会社 電磁シ−ルド構造
JPS59109193U (ja) * 1983-01-12 1984-07-23 三井東圧化学株式会社 多層シ−ト
JPS61185807A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 電気化学工業株式会社 導電性薄葉体

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000355654A (ja) * 1999-06-15 2000-12-26 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱伝導性シリコーン成形体及びその用途
JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2006024949A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Valeo Vision 電子アセンブリ
JP2006058836A (ja) * 2004-08-19 2006-03-02 Samsung Electronics Co Ltd 平板表示装置
JP4590254B2 (ja) * 2004-08-19 2010-12-01 三星電子株式会社 平板表示装置
KR20150044814A (ko) 2013-10-17 2015-04-27 가부시끼가이샤 신꼬 몰드 도전성 실리콘 고무제 전극 패턴의 제작 방법과 올 실리콘 고무제 정전 척 및 그 제조 방법
JP2015130484A (ja) * 2013-12-03 2015-07-16 東洋インキScホールディングス株式会社 電子素子およびシート材
JP2015221499A (ja) * 2014-05-22 2015-12-10 ナガセケムテックス株式会社 積層シートおよびその製造方法ならびに積層シートを用いて封止された実装構造体およびその製造方法
CN109414211A (zh) * 2016-07-06 2019-03-01 Nok株式会社 生物体电极及其制造方法
CN109414211B (zh) * 2016-07-06 2022-05-06 Nok株式会社 生物体电极及其制造方法
US11717206B2 (en) 2016-07-06 2023-08-08 Nok Corporation Bioelectrode and method of manufacturing the bioelectrode

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0517720B2 (ja) 1993-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3208029B2 (ja) 静電チャック装置およびその作製方法
JP3209132B2 (ja) 金属ベース基板
CN101237758B (zh) 散热片以及定位散热片的方法
US7190252B2 (en) Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically insulative filler and method for using same
JP2008251747A (ja) 熱伝導性シート
JP2008280436A (ja) 電気部品用固定用接着シート、電気部品の固定方法
JP6432918B1 (ja) 回路基板収納筐体
JPH10237410A (ja) 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム
JP2002012653A (ja) 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板
JPH01164099A (ja) 放熱シールドシート
TW201832330A (zh) 散熱片
US10477738B2 (en) Board level shields and systems and methods of applying board level shielding
JP2005210006A (ja) 半導体装置
JP2001057408A (ja) パワーモジュールとその製造方法
JP2005203735A (ja) 熱伝導性複合シート
KR102075360B1 (ko) 열확산 시트 및 그 제조방법
JP2002076204A (ja) 樹脂付金属板状体
KR20190016417A (ko) 열전도 시트 및 그 제조방법
JPH118450A (ja) 金属ベース回路基板
JP2004356145A (ja) 部品実装フレキシブル回路基板
JP3791053B2 (ja) 導電性接着剤及び電子部品搭載装置
JP2002335056A (ja) 金属ベース基板及びその製造方法
JPH1187866A (ja) 金属ベ−ス回路基板
CN217770449U (zh) 一种柔性散热膜及印制电路板
CN218417081U (zh) 散热器、半导体功率组件以及电子产品