JP4798629B2 - 熱伝導性電磁波シールドシート及び電磁波シールド構造 - Google Patents
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Description
3…熱伝導層 5…導電層 7…絶縁層 9…粘着層
91…基板 93…電子部品 95…板金
Claims (3)
- 熱伝導層,導電層,及び絶縁層を順次積層して構成され、少なくとも上記積層方向への押圧時に、上記熱伝導層が上記絶縁層の表面と同一平面まで盛り上がり、上記熱伝導層と上記絶縁層とが上記導電層の端縁外周で当接し合うことにより、上記導電層が上記熱伝導層と上記絶縁層とによって外周全体を覆われる熱伝導性電磁波シールドシートであって、
上記絶縁層が上記熱伝導層よりも薄く、上記導電層が、上記熱伝導層側よりも上記積層方向に上記絶縁層側に偏って配設され、
上記絶縁層の誘電率εr’が、上記熱伝導層の誘電率εr’よりも小さい5以下であることを特徴とする熱伝導性電磁波シールドシート。 - 上記熱伝導層が、熱伝導フィラーを充填された柔軟性物質により構成され、上記導電層が金属箔または磁性箔によって構成され、上記絶縁層が樹脂フィルムによって構成されたことを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性電磁波シールドシート。
- 放熱作用を有する筐体または板金と、電子部品との間に、請求項1または2に記載の熱伝導性電磁波シールドシートを、上記絶縁層が上記筐体または板金に当接し、かつ、上記熱伝導層が上記電子部品に当接するように配設したことを特徴とする電磁波シールド構造。
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