KR20130123284A - 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트 - Google Patents

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Abstract

열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되는 열 전도성 판상 시트가 개시된다. 상기 판상 시트는, 한 면에 절연 폴리머 층이 형성된 구리 박; 상기 구리 박의 다른 면에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 1 열 전도성 폴리머 시트; 및 상기 절연 폴리머 층 위에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 2 열 전도성 폴리머 시트로 구성된다.

Description

자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트{Thermal Conductive sheet having self adhesive force}
본 발명은 열 전도성 판상 시트에 관한 것으로, 특히 이동 통신 기기와 같은 경박단소의 전자기기에 효율적으로 사용이 가능하면서 부착성이 용이하고, 조립성이 좋고 열 전도도가 향상된 열 전도성 판상 시트에 관련한다.
또한, 본 발명은 대향하는 대상물 사이에 개재되어 전자파 차폐 효과를 향상시키고 전기적인 쇼트를 방지한 열 전도성 판상 시트에 관련한다.
전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 많은 열과 전자파가 발생하며, 이에 따라 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.
이를 위해 통상 열을 발생하는 전자부품을 수납하는 케이스와 열을 발생하는 전자부품 사이에 열 전도성 실리콘 고무 시트를 적용하여 케이스를 냉각유닛으로 사용하여 이를 통하여 열을 방출하는 방식을 이용하고 있다.
종래의 기술에 의하면 열 전도성 실리콘 고무로만 구성된 열 전도성 실리콘 고무 시트는 열 전도성 실리콘 고무 시트의 자기 점착력에 의해 대상물에 부착할 수 있다.
그러나, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘 고무 시트를 케이스와 전자부품 사이에 설치한 후 전자부품에서 케이스를 분리하는 경우에 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘 고무 시트는 동일한 점착력을 갖기 때문에 열 전도성 실리콘 시트는 케이스에 점착될 수도 있고 또는 전자 부품에 점착될 수 있다는 단점이 있다. 또한, 얇은 두께를 갖는 열 전도성 실리콘 시트는 찢어지기가 쉽고, 열 전도성 실리콘 고무가 전기적으로 절연인 경우 전자파 차폐를 제공하기 어렵고 열 전도율을 향상 시키는데 한계가 있다는 단점이 있다.
특히 열 전도성을 향상시키기 위해 알루미나 등의 열 전도성 파우더를 많이 첨가한 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무는 가교(Cross link)가 충분히 되지 않았기 때문에 기계적인 강도가 약하다는 단점이 있다.
다른 종래의 기술에 의하면 알루미늄이나 구리 박과 같은 금속 박의 상면과 하면에 아크릴 수지의 감압 점착제를 각각 코팅한 열 전도성 시트가 있다.
그러나, 이러한 제품의 어느 한 면을 전기적인 쇼트에 민감한 전자 부품 등 에 점착하여 사용하기 어렵다는 단점이 있다. 예를 들어, 구리나 알루미늄과 같은 금속 박의 양면에 아크릴 수지의 감압 점착제가 얇게 코팅된 종래의 제품군을 전기적으로 민감한 발열 소자 위에 점착하여 부착한 경우 금속 박의 양면에 형성된 아크릴 점착제는 경도가 비교적 낮고 기계적 강도가 낮기 때문에 아크릴 수지의 내부에 형성된 금속 박은 발열 소자 또는 인접한 전자 부품에 전기적으로 쇼트될 우려가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 발열 전자 부품과 대향하는 냉각유닛의 분리시 열 소스로부터 쉽게 분리되는 열 전도성 판상 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 발열 전자 부품과 대향하는 냉각유닛의 분리시 열 전도성 판상 부재가 냉각 유닛에 신뢰성 있게 부착되는 열 전도성 판상 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 탄성과 유연성이 있으며 기계적 강도 및 전자파 차폐효과가 향상되고 열전도도가 향상된 열 전도성 판상 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되도록 부착이 용이하고 조립 단계 이전에 이송이 용이한 열 전도성 판상 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기적으로 쇼트의 위험이 적은 열 전도성 판상 시트를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고, 한 면에 절연 폴리머 층이 형성된 구리 박; 상기 구리 박의 다른 면에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 1 열 전도성 폴리머 시트; 및 상기 절연 폴리머 층 위에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 2 열 전도성 폴리머 시트로 구성된 열 전도성 판상 시트에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 층은, 상기 구리 박 위에 상기 절연 폴리머 층에 대응하는 액상의 폴리머 수지를 캐스팅한 후 경화에 의해 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 폴리머 수지는 폴리에스터(PET) 또는 폴리이미드(PI) 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 구리 박의 두께는 상기 절연 폴리머 층의 두께의 1/3 이상일 수 있다.
바람직하게, 상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트는 이에 대응하는 액상의 열 전도성 폴리머 수지를 캐스팅하고 경화하여 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 재질은 동일한 폴리머 수지일 수 있으며, 열 전도성 실리콘 고무 또는 아크릴레이트 중 어느 하나일 수 있다.
일 예로, 상기 열 소스는 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈이고, 상기 냉각유닛은 히트 싱크, 케이스, 커버 또는 브라켓이다.
바람직하게, 상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 점착력은 서로 다를 수 있으며, 상기 점착력의 차이는 5gf/in 이상이다.
바람직하게, 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력은 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력보다 크다.
바람직하게, 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면은 상기 냉각유닛에 점착되고 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 하면은 상기 열 소스에 점착된다.
바람직하게, 상기 열 전도성 폴리머 시트는 상 변화물질(Phase Changing material)을 함유할 수 있다.
바람직하게, 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면과 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 하면에는 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면과 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력에 의해 이형지가 점착된다.
바람직하게, 상기 이형지의 크기는 상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 크기보다 클 수 있다.
바람직하게, 상기 절연 폴리머 층은 열 전도성이다.
상기의 구성에 의하면, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트에 있어서 열 소스에 점착된 부분의 점착력이 냉각유닛에 점착된 부분의 점착력보다 작기 때문에 냉각유닛을 열 소스로부터 분리하는 경우 열 전도성 판상 시트와 열 소스의 분리가 용이하게 이루어진다.
또한, 열 소스인 발열 전자 부품에 점착된 부분의 자기 점착력이 냉각유닛에 점착된 부분의 점착력보다 작기 때문에 냉각유닛을 열 소스로부터 분리하는 경우 열 전도성 판상 부재는 냉각 유닛에 신뢰성 있게 부착된다.
또한, 열 전도성 판상 시트가 냉각유닛에 강하게 점착되어 냉각유닛의 이송시 열 전도성 판상 시트가 떨어지지 않아 편리하고, 열 전도성 판상 시트가 냉각유닛에 점착된 상태를 유지하기 용이하다.
또한, 열 전도성 폴리머 시트 사이에 열 전도율이 좋고 전자파 차폐효과가 좋은 구리 박이 개재되므로 때문에 발열 소자의 열을 신속하게 냉각할 수 있고 전자파 차폐 효과가 좋다.
또한, 기계적 강도가 좋은 절연 폴리머 층이 형성된 구리 박을 사용하므로 가공 또는 조립시 기구적인 변형이 작고 작업이 용이하다는 장점이 있다.
또한, 구리 박의 한 면에 절연 폴리머 층이 신뢰성 있게 형성되고 그 위에 적층된 열 전도성 폴리머 시트 면이 전기적으로 민감한 발열 소자 위에 점착되므로 전기적 쇼트의 위험이 작다.
또한, 이형지가 열 전도성 폴리머 시트보다 큰 사이즈를 갖기 때문에 손으로 잡고 열 소스에 부착하기 용이하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 판상 시트를 나타낸다.
도 2는 도 1의 열 전도성 판상 시트를 적용한 예를 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하며, 이들 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 위한 의도로서만 제공된다는 것에 유의해야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 판상 시트(100)를 나타내고, 도 2는 열 전도성 판상 시트(100)를 적용한 예를 나타낸다.
도시한 것처럼, 열 전도성 판상 시트(100)는 인쇄회로 기판(30) 위에 실장된 열 소스(10), 가령 반도체 칩과 냉각유닛(20), 가령 알루미늄 케이스 사이에 개재되어 열 소스(10)로부터 방출되는 열을 냉각유닛(20)으로 전달하여 열 소스(10)의 열을 냉각하는데 사용된다.
열 소스(10)는 반도체 칩을 포함하는 IC 또는 LED 등의 전자부품이거나 열 소스(10)를 사용한 전자부품 모듈일 수 있고, 냉각유닛(20)은 케이스 이외에 히트 싱크, 커버 또는 브라켓일 수 있다.
본 발명의 열 전도성 판상 시트(100)는, 한 면에 절연 폴리머 층(130)이 형성된 구리 박(120), 구리 박(120)의 다른 면에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110), 및 절연 폴리머 층(130) 위에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)로 구성된다.
도 2를 참조하면, 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)의 상면은 냉각유닛(20)에 점착되고 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 하면은 열 소스(10)에 점착된다.
구리 박(120)은 8㎛ 내지 150㎛ 정도의 두께를 가지며, 절연 폴리머 층(130)은 5㎛ 내지 20㎛ 정도의 두께로 형성될 수 있는데, 바람직하게 구리 박(120)의 두께는 절연 폴리머 층(130)의 두께의 1/3 이상이다.
절연 폴리머 층(130)는 전기적으로 비전도성이지만, 열 전도성일 수 있다.
절연 폴리머 층(130)은, 가령 구리 박(120) 위에 절연 폴리머 층(130)의 폴리머 재질에 대응하는 액상의 폴리머 수지를 캐스팅한 후 경화에 의해 형성할 수 있다. 여기서, 액상의 폴리머 수지는 폴리에스터(PET) 또는 폴리이미드(PI) 중 어느 하나일 수 있다.
이와 같이, 열 전도성이 매우 좋은 구리 박(120)의 한 면에 액상의 폴리머 수지를 캐스팅하고 경화하여 접착 형성하므로 열 전도성이 나쁜 별도의 접착제를 사용하지 않아 열 전도성이 좋다. 또한, 절연 폴리머 층(130)이 전기에 민감한 열 소스 방향으로 위치하므로 판상 시트(100)가 열 소스(10)에 접착되어도 전기적인 쇼트 등의 염려가 없다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 알루미나 파우더 등의 열 전도성 무기물 파우더가 혼합된 액상의 열 전도성 폴리머 수지를 캐스팅하고 경화하여 제조하는데, 바람직하게 구리 박(120) 위에 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)를 형성한 후 절연 폴리머 층(130) 위에 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)를 형성할 수 있다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 자기 점착성에 의해 구리 박(120) 위에 자기 점착된다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 자기 점착력을 다르게 하기 위하여 구리 박(120)의 한 면에 제 1의 열 전도성 폴리머 시트(110)를 형성한 후 이후 구리 박(120)의 다른 면에 제 2의 열 전도성 폴리머 시트(140)를 형성할 수 있다.
제 1 또는 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 0.05㎜ 내지 1㎜ 정도의 두께를 가지며, 서로 같은 두께를 갖거나 다른 두께를 가질 수 있다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 재질은 동일한 폴리머 수지일 수 있다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 자기 탄성과 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘 고무 또는 아크릴레이트 중 어느 하나일 수 있다. 특히, 높은 온도에서 사용하지 않은 곳에서는 가격이 저렴한 열 전도성 아크릴레이트를 사용할 수도 있다.
열 전도성 판상 시트(100)는 전체적으로 0.15㎜ 내지 2㎜의 두께를 가질 수 있으며, 2W/m.K 이상의 열 전도도를 갖는다. 특히, 열 전도성 판상 시트(100)는 두께가 얇기 때문에 스마트폰과 같은 경박단소의 이동통신단말기에 효과적으로 사용될 수 있다.
적어도 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)의 자기 점착력은 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 자기 점착력보다 크게 할 수 있으며, 이에 따른 효과는 후술한다.
제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)와 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 자기 점착력이 상이하도록 하기 위해서, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 폴리머 시트를 제조할 때 경화하는 작업 조건을 다르게 하여 자기 점착력을 다르게 할 수 있다. 다시 말해, 겔(Gel) 상의 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 자기 점착력은 경화의 정도에 의해서 크기를 조절할 수 있기 때문에 경화 조건을 조정하거나 촉매의 양 또는 실리콘 오일의 양을 조절하여 자기 점착력을 다르게 할 수 있다.
또한, 점착되는 대상물에 쉽게 점착되도록 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 점착력은 5gf/in 내지 1㎏f/in의 범위일 수 있으나 가능한 자기 점착력은 클수록 좋다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 자기 점착력의 차이는 5gf/in 이상이나 가능한 자기 점착력의 차이가 큰 것이 바람직하다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 각각 이형지(112, 142) 위에 넓은 면적의 시트 형상으로 캐스팅하고 경화하여 연속적으로 제조된 다음, 톰슨 프레스 칼날을 이용하여 필요한 크기로 절단하여 사용할 수 있다.
상기한 것처럼, 구리 박(120)은 8㎛ 내지 150㎛ 정도의 두께를 가지며, 이는 톰슨 프레스 칼날에 의해 용이하게 절단되는 범위에 있다.
작업을 용이하고 경제성 있게 제조하기 위해서 이형지(112, 142)중 어느 하나는 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)를 캐스팅할 때 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2의 열 전도성 폴리머 시트(110, 140) 위에는 이형지(112, 142)가 제 1 및 제 2의 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 자기 점착력에 의해 점착될 수 있다.
이형지(112, 142)는 제 1 및 제 2의 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 크기보다 크게 형성될 수 있으며, 이 경우, 이형지(112, 142)의 사이즈가 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 사이즈보다 크기 때문에 손으로 잡고 열 소스(10) 또는 냉각 유닛(20)에 부착하기 용이하다.
제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)는 파라핀과 같은 상 변화물질(Phase Changing material)을 함유하여 열이 가해 질 때 상이 변하여 열 전도성을 향상시킬 수도 있다.
이와 같이 비교적 두께가 두꺼운 열 전도성이 좋은 구리 박 위에 비교적 얇은 두께의 폴리머 층(130)을 직접 접착하여 전체적으로 열 전도성 판상 시트(100)는 열 전도성이 좋고 전자파 효과를 가지며 유연성 및 기계적 성능이 향상된다.
도 2에서는 본 발명의 열 전도성 판상 시트(100)의 특징이 부각되도록 각 구성부분의 상대적 치수가 무시되어 도시된다.
인쇄회로기판(30) 위에 실장된 열을 발생하는 반도체 칩(10)과 칩(10)의 대향하는 방향에서 제공되는 방열 케이스(20) 사이에 열 전도성 판상 시트(100)가 개재되는데 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트(110, 140)의 자기 점착성에 의해 각각 케이스(20)와 칩(10)에 점착된다.
이와 같이 절연 폴리머 층(130)이 형성된 면이 전기적으로 민감한 반도체 칩(10) 위에 부착되므로 폴리머 층(130)에 의해 구리 박(120)과 반도체 칩(10)은 전기적으로 신뢰성 있게 절연을 유지할 수 있으며, 또한 구리 박(120)에 의해 전자파 차폐 성능을 갖는다.
작업 비용을 줄이기 위해, 부품 수리시 편리성을 위해 또는 폐기 시 분리 수거가 용이하게 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)가 케이스(20)에 자기 점착된 후 이 케이스(20)를 칩(10)을 덮도록 인쇄회로기판(30)에 장착함으로써 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)가 칩(10)에 점착되도록 할 수 있으나 본 발명은 이에 한정하지 않는다.
여기서, 상기한 것처럼, 자기 점착력이 큰 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)의 상면은 칩(10)의 대향하는 방향에서 제공되는 알루미늄 등의 케이스(20)에 점착되고 자기 점착력이 상대적으로 작은 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 하면은 칩(10)에 점착된다.
이러한 구성에 의하면, 칩(10)이 열 소스로 동작하여 구동 중에 열을 방출하면, 방출된 열은 열 전도성 실리콘고무(110)를 통하여 케이스(20)로 전달된다.
특히, 케이스(20)에 점착된 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)의 상면의 점착력이 칩(10)에 점착된 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 하면의 점착력보다 크기 때문에 케이스(20)를 여는(open) 경우, 제 2 열 전도성 폴리머 시트(140)의 하면이 칩(10)으로부터 분리되어 열 전도성 판상 시트(100)는 케이스(20)에 점착된 상태를 유지하게 된다.
또한, 제 1 열 전도성 폴리머 시트(110)가 케이스(20)에 강하게 점착되어 케이스(20)의 이송시 열 전도성 판상 시트(100)가 떨어지지 않아 편리하고, 열 전도성 판상 시트(100)가 케이스(20)에 점착된 상태에서 칩(10)과의 조립이 훨씬 경제적일 수 있다.
이와 같이, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있기 때문에, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100: 열 전도성 판상 시트
110, 140: 열 전도성 폴리머 시트
112, 142: 이형지
120: 구리 박
130: 절연 폴리머 층

Claims (19)

  1. 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고,
    한 면에 절연 폴리머 층이 형성된 구리 박;
    상기 구리 박의 다른 면에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 1 열 전도성 폴리머 시트; 및
    상기 절연 폴리머 층 위에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 2 열 전도성 폴리머 시트로 구성된 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 층은, 상기 구리 박 위에 상기 절연 폴리머 층에 대응하는 액상의 폴리머 수지를 캐스팅한 후 경화에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 폴리머 수지는 폴리에스터(PET) 또는 폴리이미드(PI) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리 박의 두께는 상기 절연 폴리머 층의 두께의 1/3 이상인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트는 이에 대응하는 액상의 열 전도성 폴리머 수지를 캐스팅하고 경화하여 형성된 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 재질은 동일한 폴리머 수지인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트는 열 전도성 실리콘 고무 또는 아크릴레이트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 소스는 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 냉각유닛은 히트 싱크, 케이스, 커버 또는 브라켓인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 점착력은 서로 다른 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 점착력의 차이는 5gf/in 이상인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력은 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력보다 큰 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면은 상기 냉각유닛에 점착되고 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 하면은 상기 열 소스에 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 판상 시트는 톰슨 프레스의 칼날에 의해 절단되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 폴리머 시트는 상 변화물질(Phase Changing material)을 함유하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면과 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 하면에는 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트의 상면과 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력에 의해 이형지가 점착되어 있는 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 이형지의 크기는 상기 제 1 및 제 2 열 전도성 폴리머 시트의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 폴리머 층은 열 전도성인 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 열 전도성 판상 시트는 모바일 폰을 포함하는 이동통신단말기에 적용되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 판상 시트.
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