KR20160045336A - 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체 - Google Patents

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Abstract

전자회로기판; 전자회로기판 상에 배치된 복수의 전자회로소자; 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 구조물; 및 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 소산시키기 위한 방열패드를 포함하는 전자회로기판 조립체가 제공된다. 전자파 차폐 구조물은 복수의 전자회로소자를 덮고 있으며 또한 전자회로기판에 부착되어 있고, 방열패드는 복수의 전자회로소자와 전자파 차폐 구조물 사이에 배치되고, 복수의 전자회로소자 및 전자파 차폐 구조물에 접촉하여, 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 전자파 차폐 구조물로 전달할 수 있다.

Description

전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체{EMI SHIELDING STRUCTURE AND THERMAL PAD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD ASSEMBLY INCLUDING THE SAME}
본 발명은 전자파 차폐 구조물과 방열패드, 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체에 관한 것으로서, 구체적으로는 전자파 차폐 테이프와 고연질의 방열패드, 및 이들을 이용하여 초박형으로 제작된 전자회로기판 조립체 및 이러한 조립체를 포함하는 휴대용 전자기기에 관한 것이다.
전자통신산업의 발전과 정보사회의 구축에 따라 현대의 소비자들은 어느 장소에서나 간편하게 사용이 가능하면서도, 다양한 기능과 데이터 처리능력이 우수한 전자기기를 요구하기에 이르렀으며, 이러한 소비자들의 욕구를 충족시키기 위하여 전자기기 제조업체들은 컴팩트하면서도 정보처리능력이 우수한 전자기기를 경쟁적으로 출시하고 있다.
예컨대, "스마트폰"이라고 일반적으로 칭해지는 전자기기는, 기본적인 휴대전화의 기능뿐만 아니라, 강력한 데이터 프로세서, 메모리, 고해상도 디스플레이, 이미지 프로세싱 칩을 적용하여, GPS 수신기, 카메라, 및 근거리 통신망 연결장치와 같은 보조 장치들도 모두 통합하고 있다. 또한, 이러한 스마트폰은 완전한 인터넷 연결성, 전해상도(full-resolution) 비디오를 포함하는 엔터테인먼트, 네비게이션, 전자뱅킹 등과 같은 다양한 기능을 포켓 크기의 장치에서 제공하는 것이 가능하다. 따라서, 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기에서는 수많은 전자회로소자를 작은 공간에 패키징해야하며, 전자회로소자의 더욱 컴팩트한 물리적 배치에 대한 요구는 휴대용 전자기기의 급속한 발전과 함께 더욱더 강렬해지고 있다.
소형화된 전자기기에서는 좁은 공간에 많은 회로가 집적화되어질 수밖에 없고, 그에 따른 전파 노이즈에 대한 영향을 받기 쉬운 단점을 가지게 된다. 또한, 전자기기로부터 발생하는 전자파 장해는 전자파가 전자기기에서 자체적으로 발생되거나, 아니면 외부에서 전자기기에 침입하며, 또한 접속되어 있는 회로선을 따라 전자파가 흘러들어가기도 한다. 이러한 전자파에 의한 폐해를 해소하기 위해 전자파를 차단할 수 있는 것으로 종래에는 도전성 재질의 전자파 차폐 구조물을 설치하여 전자회로기판의 일정 영역을 커버하는 방법을 사용해 왔다.
한편, 전자기기는 소재 자체의 특성과 각 부품의 연결부위에서 발생하는 전기적 저항으로 인하여 기기의 작동 시에 발열을 필연적으로 수반하게 된다. 이렇게 발생되는 열은 작동부품의 온도를 증가시킴으로써 전자기기의 수명을 단축시키는 원인으로 작용하며, 특히 일정 온도 이상에서 오작동을 일으키거나 해당 부품의 최대 성능을 발휘하기 어렵게 만드는 경향이 있다. 게다가, 전자기기 소형화 및 집적화는 단위 면적에 포함되는 회로 수의 증가로 이어져 더욱 심각한 발열을 초래하고 있으며, 따라서 소형화된 전자기기에서 발열이 매우 심각한 문제로 대두되었다. 냉각을 위한 방법으로는 냉각팬을 이용한 능동형 냉각방식이 가장 높은 냉각성능을 나타내기는 하나, 이 경우 냉각팬에서 발생하는 소음과 냉각장치의 운전을 위한 전력 사용 등이 문제되며, 또한 추가적인 전기회로 및 부품공간을 구성해야 하므로 최근 전자기기의 추세인 제품의 소형화를 어렵게 하는 단점을 가지고 있다. 따라서, 방열패드 등을 이용하여 외부로 열을 방출시키는 수동형 냉각방식이 주로 사용되고 있다. 수동형 냉각은 단순히 방열패드 등을 통하여 외부로의 열소산이 이루어지기 때문에, 장치를 운전하는데 특별히 전력을 필요로 하지 않고, 소음도 발생하지 않으며, 또한 냉각팬을 사용하는 경우에 비해 전자기기의 설계에 있어서도 더욱 많은 자유도를 부여할 수 있게 된다.
전도에 의한 열전달을 이용하는 방열패드는 전자회로에 밀착되는 것이 중요한데, 전자회로와 방열패드 사이에 빈 공간이 발생할 경우 이 부위에서 열전달이 효과적으로 이루어지지 않아 부분적으로 온도가 상승하고, 결국 전자회로의 오작동 유발 및 내구성을 저하시키는 원인으로 작용하게 된다. 따라서, 방열패드는 전자기기와의 밀착성이 확보될 수 있는 재료를 사용하는 것이 필요하다.
또한, 방열패드는 우수한 냉각효과 외에도 높은 전기절연 특성을 보유해야 하는데, 그 이유는 금속 소재로 이루어져 있는 방열판 또는 제품 외피로 전류의 누설이 일어날 경우 전력의 낭비는 물론 기기의 오작동 및 내구성 저하, 안전사고의 위험을 초래할 수 있기 때문이다. 따라서, 종래의 방열패드보다 열전도성과 전기절연 특성이 향상되고, 특히 소형화된 전자기기에 적용가능한 새로운 방열패드의 개발이 필요하다.
본 발명은 전자파 차폐 구조물 및 방열패드를 포함하면서도 초박형으로 제작가능한 전자회로기판 조립체 및 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 전자파를 차폐하기 위한 가요성 전자파 차폐층; 및 상기 전자파 차폐층 상에 배치된 점토형 열소산층을 포함하는 다층 필름이 제공된다. 점토형 열소산층은 압축되었을 때 유동하여 불균일한 표면의 형상에 대응되도록 변형가능하다. 열소산층이 유동하여 불균일한 표면의 형상에 대응되도록 압축되었을 때, 열소산층의 임의의 위치에서의 두께는 다른 임의의 위치에서의 두께보다 적어도 5배가 큰 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 전자회로기판; 상기 전자회로기판 상에 배치된 복수의 전자회로소자; 상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 구조물; 및 상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 소산시키기 위한 방열패드를 포함하는 전자회로기판 조립체가 제공된다. 상기 전자파 차폐 구조물은, 상기 복수의 전자회로소자를 덮고 있으며, 또한 상기 전자회로기판에 부착되어 있고, 상기 방열패드는, 상기 복수의 전자회로소자와 상기 전자파 차폐 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 전자회로소자 및 상기 전자파 차폐 구조물에 접촉하여, 상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 상기 전자파 차폐 구조물로 전달할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 복수의 전자회로소자 중 적어도 하나는 다른 전자회로소자와 상이한 높이를 가지고, 전자파 차폐 구조물은 적어도 하나의 전자파 차폐 구역으로 구분되어 있고, 상기 전자파 차폐 구역 각각에 배치된 상기 방열패드는 단일의 시트로 구성되어, 전자파 차폐 구조물과 복수의 전자회로소자 사이의 간격을 채우도록 압축될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 방열패드의 영구압축률은 70% 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 전자파 차폐 구조물은 전자파 차폐 테이프로 구성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 일실시예에 따르면, 방열패드는 고분자 매트릭스 및 필러를 포함하고, 상기 고분자 매트릭스는 실리콘 엘라스토머와 아크릴 폴리머 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 필러는 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 및 질화붕소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자회로기판 조립체를 포함하는 전자기기는 스마트폰, 스마트패드, 또는 휴대용 컴퓨터일 수 있다.
본 발명에 따르면 저렴하면서도 간단하게 전자파 차폐 구조물 및 방열패드를 전자회로기판 및 전자기기에 장착할 수 있다. 또한, 전자파 차폐 테이프와 단일 시트의 방열패드를 이용하기 때문에 전자회로기판 조립체 및 전자기기를 초박형으로 제작하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 쉴드캔과 방열패드가 적용된 전자회로기판 조립체를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따라 쉴드 테이프와 방열패드가 적용된 전자회로기판 조립체를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따라 쉴드 테이프와 방열패드가 적용된 전자회로기판 조립체를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 방열패드의 영구압축률을 측정하는 방법을 도시하고 있다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 구체적으로 설명한다. 이하 설명되는 실시예들은 단지 예시로서, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 의해 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 복수의 전자회로소자(401, 402, 403)가 배치된 전자회로기판(100)에 방열패드(300) 및 쉴드캔(shielding can; 210)을 장착하는 것을 도시하고 있다. 전자기기, 예컨대 모바일 기기 등에서 전자파 간섭을 차단하고 회로소자들을 보호하기 위하여 전자회로기판에 금속 쉴드캔을 설치하는 기술이 종래에 공지되어 있다. 쉴드캔(210)은 상판(211), 기둥(212), 및 체결구(213)로 이루어져 있다. 이러한 쉴드캔은 각종 기능부를 격리시키기 위하여 구역별로 분리하고, 가장자리를 형성하여 전자회로기판에 결합된다.
소형화된 모바일 기기에서, 회로소자의 두께 및 너비가 소형화됨에 따라 금속 쉴드캔이 그 내부에 조밀하게 집적된 소자와 접촉하는 경우가 발생할 수 있다. 금속 쉴드캔이 내부 소자와 접촉할 경우 전기적 단락이 발생하거나 유도 현상에 의해 파손이나 오동작을 유발할 수 있으므로, 쉴드캔과 회로소자 사이에 전기적 절연성을 가진 패드, 절연 테이프, 또는 절연 필름을 설치하는 것이 바람직하다.
이러한 패드가 열전도성을 가진다면 회로소자에서 발생한 열을 금속 쉴드캔을 통해 외부로 소산시키는 것이 가능하다. 따라서, 방열패드는 전기적으로 절연성을 가지면서 열전도율이 우수한 재료로 제작되는 것이 바람직하다. 열전도란 열에너지가 물질의 이동을 수반하지 않고 고온부에서 저온부로 연속적으로 전달되는 현상을 말한다. 고체의 열전도는 전자에 의한 열전도와 격자진동에 의한 열전도로 구분할 수 있으며, 금속과 같이 자유 전자를 가진 물질의 경우 자유 전자에 의해 열에너지가 주로 전달된다. 그러나, 부도체의 경우, 열에 의해 국소적으로 발생한 원자·분자의 진동이 일종의 파동성을 가져서 그것이 표면에서 반사되어 정상파를 만들며, 정상파 전체의 에너지가 균일하게 내부에너지를 높이는 작용원리에 의해 열을 전달하며, 이러한 진동을 격자진동이라고 한다. 금속의 경우 열전도율이 높지만, 자유 전자로 인해 전기적으로 전도성을 가지므로 본 발명에 따른 방열패드의 필러 재료로 사용하는 것은 바람직하지 않다. 세라믹 계열의 물질은 금속보다는 열전도율이 떨어지기는 하지만, 금속 이외의 물질에 비해 상대적으로 열도율이 좋고 또한 전기적으로 절연성을 가지므로 본 발명에 따른 방열패드의 열전도성 필러로 사용하기 적절하다.
이하 본 발명의 일실시예에 따른 방열패드의 제조방법을 설명한다. 본 발명에 따른 방열패드는 고분자 매트릭스 및 세라믹 필러를 포함하고, 고분자 매트릭스는 실리콘 엘라스토머, 아크릴 폴리머 등을 포함할 수 있고, 필러는 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소 등을 포함할 수 있다. 이러한 방열패드의 원료 물질을 혼합한 뒤, 시트 형태로 성형한다. 시트 형태로 성형된 패드를 열 경화 또는 UV 경화한 후 일정한 크기로 재단함으로써, 본 발명의 방열패드를 제조할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 방열패드(300)는 쉴드캔(210)과 전자회로소자(401, 402, 403) 사이에 배치되는데, 복수의 회로소자(401, 402, 403)는 서로 높이가 동일하지 않기 때문에, 쉴드캔과 전자회로소자 사이의 간격도 일정하지 않다. 서로 다른 간격의 틈을 메우기 위하여 두께가 다른 복수의 방열패드를 사용하는 경우 공정수가 증가되어 조립체의 제조단가가 상승하게 된다. 한편, 단일 시트의 패드를 사용하는 경우, 패드의 탄성, 즉 패드의 복원력으로 인해 쉴드캔이 변형되거나 쉴드캔과 회로기판 사이의 연결부위가 쉽게 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. 본 발명에 따라 제조된 방열패드는 실질적으로 거의 복원력을 가지지 않기 때문에 이와 같은 문제점을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 방열패드는 점토(clay)와 같은 특성을 가진다. 따라서, 방열패드를 불균일한 표면상에서 압축하였을 때, 방열패드의 소성으로 인하여 점토와 같이 유동하여 불균일한 표면의 형상에 대응하여 변형되어 해당 면에 밀착될 수 있다. 따라서, 본 발명의 방열패드는 영구압축률(compression set)이 70% 이상, 더욱 바람직하게는 95% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 방열패드가 유동하여 불균일한 표면의 형상에 대응되도록 압축되었을 때, 열소산층의 임의의 위치에서의 두께는 다른 임의의 위치에서의 두께보다 적어도 5배가 큰 것이 바람직하다
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 방열패드(300)의 영구압축률(compression set)를 ASTM D395에 따라 측정하였다. 가로 20 mm, 세로 20 mm, 두께 1.0 mm의 시편을 테스트 지그(800)에 설치하고 0.7 mm로 압축한 상태로 72시간을 방치하였다. 테스트 지그(800)를 제거하고, 실온에서 30분이 지난 뒤 시편의 두께를 측정하였다. 영구압축률은 아래와 같이 계산된다.
Figure pat00001
상기 식에서, T0 는 시편의 초기 두께, T1는 지그 상에서 압축된 시편의 두께, T2 는 지그가 제거된 뒤 30분 후의 복원된 시편의 두께를 나타낸다.
본 발명의 일실시예에 따라 제조된 방열패드는 대략 98%의 영구압축률을 나타내었다. 종래의 방열패드, 예컨대 3M 社의 3M 5570 패드의 경우 대략 40%, 3M 5516 패드의 경우 대략 50%의 영구압축률을 나타내는 것과 비교할 때, 본 발명의 방열패드는 실질적으로 복원력을 거의 가지기 않기 때문에, 패드의 복원력으로 인한 쉴드캔의 변형 문제 등을 가지지 않는다. 즉, 단일의 시트로 구성된 방열패드가 쉴드캔과 복수의 회로소자 사이의 상이한 크기의 틈을 메우고 있더라도, 회로소자의 높이에 따라 상이한 두께의 패드를 사용하지 않아도 되고, 또한 방열패드가 복원력을 거의 가지기 않기 때문에 쉴드캔을 변형시키는 문제도 발생하지 않는다.
도 2 및 도 3에서는 쉴드캔(210) 대신에 쉴드 테이프(220)가 적용된 전자회로기판 조립체가 도시되어 있다. 도 1의 실시예와 같이 전자파 차폐물로서 쉴드캔(210)을 사용하는 경우, 상판(211)과 기둥(212)을 체결하기 위해 체결구(213)가 필요하므로, 전자회로 기판 조립체의 전체 두께를 감소시키는데 한계가 있다. 또한, 쉴드캔의 경우 회로기판 접합부가 필요하기 때문에 쉴드캔의 제조뿐만 아니라, 이를 회로기판에 고정하는데도 여러 공정이 추가적으로 소요된다. 그러나, 쉴드 테이프의 경우 일면에 도포된 점착제를 이용하여 부착하기 때문에 부가적인 접합부가 필요하지도 않고, 그 부착공정도 단순화될 수 있다. 따라서, 쉴드캔(210)을 대신하여 쉴드 테이프(220)를 사용하는 경우 전자회로기판 조립체의 두께를 더욱 현저하게 감소시킬 수 있다. 쉴드 테이프(220)를 이용하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 전자회로기판에 기둥(212)을 설치한 다음 이 기둥에 쉴드 테이프(220)를 부착하는 것도 가능하고, 도 3에 도시된 바와 같이 전자회로기판에 직접 쉴드 테이프를 부착하는 것도 가능하다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 쉴드 테이프(220)를 이용하는 경우에도 복수의 회로소자(401, 402, 403)와 쉴드 테이프(220) 사이에는 서로 다른 높이의 틈이 존재한다. 쉴드 테이프를 이용한 전자파 차폐 구조물을 구성하는 경우, 쉴드캔에 비해서 상대적으로 고정력이 약하기 때문에, 방열패드의 복원력으로 인해 테이프가 쉽게 떨어져 나갈 수 있다. 그러나, 복원력이 거의 존재하지 않는 본 발명에 따른 방열패드를 사용하면 이러한 테이프가 떨어져 나가는 문제가 발생하지 않는다. 또한, 방열패드(300)를 회로소자와 테이프 사이에 배치함으로써, 회로소자로부터 발생한 열을 쉴드 테이프를 통해 외부로 소산시킬 수도 있다.
전자회로기판이 복수의 전자파 차폐 구역으로 구분되어야 하는 경우(미도시), 각각의 구역에 대하여, 적절한 크기로 재단된 한 장의 방열패드와 한 장의 쉴드 테이프만을 이용하여, 전자파 차폐 및 방열 구조물이 형성된 전자회로기판 조립체를 제작할 수 있다. 종래의 전자파 차폐 구조물에서는 회로기판의 구조에 따라 복수의 전자파 차폐 구역으로 구획된 쉴드캔을 제작해야 하고, 또한 두께 및 크기가 다른 복수의 방열패드를 재단하여 부착해야 하지만, 본 발명에 따른 쉴드 테이프와 방열패드를 이용하면 적절한 크기로 테이프와 패드를 재단하는 단계 및 이를 차례로 부착하는 단계만으로 전자파 차폐 및 방열 구조물을 간단히 적용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 쉴드 테이프는 구리 또는 알루미늄의 금속 시트에, 아크릴 폴리머 점착제가 도포되고, 전기적 전도성의 필러, 예컨대 니켈, 은, 구리, 알루미늄 등의 필러가 첨가되어 제조될 수 있다. 점착제와 필러를 혼합하여 금속 시트에 코팅하는 방식으로 쉴드 테이프가 제조될 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 다음의 특허청구범위뿐만 아니라 이와 균등한 범위도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자회로기판
210: 쉴드캔
211: 상판
212: 기둥
213: 체결구
220: 쉴드 테이프
300: 방열패드
401, 402, 403: 전자회로소자
800: 테스트 지그

Claims (10)

  1. 전자파를 차폐하기 위한 가요성 전자파 차폐층; 및
    상기 전자파 차폐층 상에 배치된 점토형 열소산층
    을 포함하고,
    상기 열소산층은 유동하여 불균일한 표면의 형상에 대응되도록 압축가능한,
    다층 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열소산층이 유동하여 상기 불균일한 표면의 형상에 대응되도록 압축되었을 때, 상기 열소산층의 제1 위치에서의 두께는 상기 열소산층의 제2 위치에서의 두께보다 적어도 5배가 큰, 다층 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열소산층의 영구압축률(compression set)은 70% 이상인, 다층 필름.
  4. 전자회로기판;
    상기 전자회로기판 상에 배치된 복수의 전자회로소자;
    상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐 구조물; 및
    상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 소산시키기 위한 방열패드
    를 포함하는 전자회로기판 조립체로서,
    상기 전자파 차폐 구조물은, 상기 복수의 전자회로소자를 덮고 있으며, 또한 상기 전자회로기판에 부착되어 있고,
    상기 방열패드는, 상기 복수의 전자회로소자와 상기 전자파 차폐 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 전자회로소자 및 상기 전자파 차폐 구조물에 접촉하여, 상기 복수의 전자회로소자로부터 발생되는 열을 상기 전자파 차폐 구조물로 전달하는,
    전자회로기판 조립체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 전자회로소자 중 적어도 하나는 다른 전자회로소자와 상이한 높이를 가지고,
    상기 전자파 차폐 구조물은 적어도 하나의 전자파 차폐 구역으로 구분되어 있고,
    상기 전자파 차폐 구역 각각에 배치된 상기 방열패드는 단일의 시트로 구성되어, 상기 전자파 차폐 구조물과 상기 복수의 전자회로소자 사이의 간격을 채우도록 압축되어 있는, 전자회로기판 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 방열패드의 영구압축률은 70% 이상인, 전자회로기판 조립체.
  7. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 구조물은 전자파 차폐 테이프인, 전자회로기판 조립체.
  8. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 방열패드는 고분자 매트릭스 및 필러를 포함하고,
    상기 고분자 매트릭스는 실리콘 엘라스토머와 아크릴 폴리머 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 필러는, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 및 질화붕소 중 적어도 하나를 포함하며, 전기적으로 절연체인,
    전자회로기판 조립체.
  9. 제4항 또는 제5항에 따른 전자회로기판 조립체를 포함하는 전자기기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자기기는 스마트폰, 스마트패드, 또는 휴대용 컴퓨터인, 전자기기.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170325365A1 (en) 2016-05-04 2017-11-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof
KR20180035670A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 제조 방법 및 성막 장치
US10201072B2 (en) 2016-12-12 2019-02-05 Samsung Electronics Co., Ltd. EMI shielding structure and manufacturing method thereof
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
US10531599B2 (en) 2017-09-08 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electromagnetic interference shielding structure
US10566293B2 (en) 2015-03-06 2020-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
US11490550B2 (en) 2019-11-25 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat radiating structure

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015001148B4 (de) * 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
WO2017065922A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (emi) absorbers positioned or positionable between board level shields and heat sinks
JP6879690B2 (ja) * 2016-08-05 2021-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法
EP4117407A1 (en) 2018-02-21 2023-01-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including shield member for shielding at least part of magnetic force generated by magnetic substance and connection portion including property of nonmagnetic substance connected to shield member
KR102540241B1 (ko) * 2018-02-21 2023-06-08 삼성전자주식회사 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치
KR102659093B1 (ko) * 2018-03-08 2024-04-22 삼성전자주식회사 배선을 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102514334B1 (ko) * 2018-05-16 2023-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 차폐 테이프
KR102566974B1 (ko) * 2018-07-11 2023-08-16 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR102677777B1 (ko) 2019-04-01 2024-06-25 삼성전자주식회사 반도체 패키지
US11437328B2 (en) * 2019-05-16 2022-09-06 Qualcomm Incorporated Device thermal management
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
CN111212210B (zh) * 2020-03-06 2021-09-21 浙江大学城市学院 一种机器人视觉定位传感器
KR20210143586A (ko) * 2020-05-20 2021-11-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 복수의 자성 금속 입자들을 포함하는 다층 테이프 및 전자 어셈블리
JP2024006173A (ja) * 2022-07-01 2024-01-17 日立Astemo株式会社 電子制御装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130141866A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Gamal Refai-Ahmed Portable computing device with thermal management
JP2013538456A (ja) * 2010-09-14 2013-10-10 レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド 電磁干渉（ｅｍｉ）遮蔽特性のコンプライアンスを有する多層熱伝導性インタフェースアセンブリ

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6219239B1 (en) * 1999-05-26 2001-04-17 Hewlett-Packard Company EMI reduction device and assembly
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
CN1314307C (zh) * 2002-03-06 2007-05-02 蒂科电子公司 可插入电子模块组件和带散热器的插座
US6807731B2 (en) * 2002-04-02 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Method for forming an electronic assembly
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US6916679B2 (en) * 2002-08-09 2005-07-12 Infinite Power Solutions, Inc. Methods of and device for encapsulation and termination of electronic devices
AU2003298234A1 (en) 2003-02-07 2004-08-30 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A shield can for shielding electronic components on a pwb
US6930884B2 (en) * 2003-06-11 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Land grid array assembly using a compressive liquid
JP4412937B2 (ja) * 2003-08-01 2010-02-10 北川工業株式会社 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法
JP2005064266A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
TWI234756B (en) * 2004-02-24 2005-06-21 Quanta Comp Inc Dissipation method and structure for backlight inverter
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US7254034B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
TWI264993B (en) * 2005-03-08 2006-10-21 Asustek Comp Inc Shielding structure
KR101136189B1 (ko) 2005-05-31 2012-04-17 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 전자파 차폐 장치
CN1913766A (zh) * 2005-08-12 2007-02-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 能防电磁干扰的散热器
CN1953646A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 能防电磁干扰的散热装置
US7327577B2 (en) * 2005-11-03 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US8448693B2 (en) * 2007-02-08 2013-05-28 Lundell Manufacturing Corporation Sealed thermal interface component
KR101422249B1 (ko) 2007-03-09 2014-08-13 삼성전자주식회사 소자 방열 장치
KR20090030939A (ko) 2007-09-21 2009-03-25 삼성전자주식회사 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된실드 캔
CN201336790Y (zh) * 2008-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI370722B (en) * 2008-12-22 2012-08-11 Unihan Corp Electromagnetic shielding device with heat dissipating
KR20100096589A (ko) 2009-02-24 2010-09-02 (주)카이노스 고분자 복합 재료를 이용한 휴대폰용 실드 캔 구성 방식
JP5558182B2 (ja) * 2009-05-27 2014-07-23 山洋電気株式会社 電気装置の放熱構造
JP2011054640A (ja) 2009-08-31 2011-03-17 Funai Electric Co Ltd シールドパッケージ基板
CN201726632U (zh) * 2010-04-15 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子产品之散热片固定结构
TW201338691A (zh) * 2012-03-09 2013-09-16 Askey Technology Jiangsu Ltd 組合式電磁波屏蔽殼體
US20140153192A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Molex Incorporated Module cage with integrated emi aspect
US9215833B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
CN104470338A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 屏蔽结构及具有该屏蔽结构的电子装置
KR101941024B1 (ko) * 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
US9820373B2 (en) * 2014-06-26 2017-11-14 Apple Inc. Thermal solutions for system-in-package assemblies in portable electronic devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013538456A (ja) * 2010-09-14 2013-10-10 レアード テクノロジーズ インコーポレイテッド 電磁干渉（ｅｍｉ）遮蔽特性のコンプライアンスを有する多層熱伝導性インタフェースアセンブリ
US20130141866A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-06 Gamal Refai-Ahmed Portable computing device with thermal management

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10566293B2 (en) 2015-03-06 2020-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
US20170325365A1 (en) 2016-05-04 2017-11-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof
US10477737B2 (en) 2016-05-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements
US11445645B2 (en) 2016-05-04 2022-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
KR20180035670A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 제조 방법 및 성막 장치
US10201072B2 (en) 2016-12-12 2019-02-05 Samsung Electronics Co., Ltd. EMI shielding structure and manufacturing method thereof
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
US10531599B2 (en) 2017-09-08 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electromagnetic interference shielding structure
US11490550B2 (en) 2019-11-25 2022-11-01 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including heat radiating structure

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US10104763B2 (en) 2018-10-16
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JP2017536693A (ja) 2017-12-07

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