DE102015001148B4 - Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung - Google Patents

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Abstract

Anordnung (30, 60) zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat (14) angebrachten elektronischen Komponente (12), umfassend:
- einen elektrisch leitfähigen Rahmen (10), welcher derart auf dem Substrat (14) angebracht ist, dass der Rahmen (10) die Komponente (12) umrahmt; und
- eine elektrisch leitfähige Abdeckung (32, 52, 62), welche
mittels eines elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebers zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist; und welche
zumindest an einem Abschnitt des Rahmens (10) elektrisch leitfähig angebracht ist.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft allgemein das technische Gebiet elektromagnetischer Abschirmungen. Sie betrifft insbesondere eine Anordnung und ein Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat angebrachten elektronischen Komponente.
  • Hintergrund
  • Der Markt für elektronische Geräte wächst stetig. Derzeit ist vor allem im Kraftfahrzeugbau ein vermehrter Einsatz von elektronischen Geräten zu beobachten. Die elektronischen Geräte werden dabei mit Prozessorsystemen mit immer höheren Taktfrequenzen ausgestattet, um die wachsenden Leistungsanforderungen an die Geräte zu erfüllen. Mit der Taktfrequenz steigen jedoch auch die Probleme der elektromagnetischen Interferenz (EMI) sowie die Energieverluste in Form von Wärme.
  • EMI bezeichnet Funktionsstörungen einer elektronischen Komponente eines Geräts, welche durch die von einer anderen elektronischen Komponente abgestrahlte Energie in Form elektromagnetischer Strahlung verursacht werden. In vielen Bereichen, wie beispielsweise in Kraftfahrzeugen, können die Funktionsstörungen zu sicherheitskritischen Situationen führen. Um derartige Störungen zu vermeiden, werden die Komponenten durch elektromagnetische Abschirmungsvorrichtungen voneinander abgetrennt.
  • Eine elektromagnetische Abschirmung wird häufig als mehrteilige Vorrichtung realisiert. Eine solche Vorrichtung umfasst beispielsweise einen Rahmen, welcher die auf einer als Substrat fungierenden Leiterplatte angebrachte Komponente seitlich umgibt, sowie einen auf dem Rahmen angebrachten steifen Deckel, welcher die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite der Komponente bedeckt.
  • Bei Anbringung des Deckels auf dem Rahmen ist üblicherweise zu beachten, dass die Oberseite der Komponente nicht über eine Oberseite des Rahmens hinaus ragt. Um ein Überstehen der Komponente über die Oberseite des Rahmens trotz toleranzbedingter Höhenveränderungen bei deren Anbringung auf der Leiterplatte (z.B. im Rahmen eines Reflow-Prozesses) sicher auszuschließen, wird im Stand der Technik herkömmlicherweise ein Überstehen der Oberseite des Rahmens über die Oberseite der Komponente in Kauf genommen. Durch den daraus resultierenden Höhenunterschied entsteht ein Spalt zwischen der Komponente und dem Deckel der elektromagnetischen Abschirmungsvorrichtung. Um trotz des Spalts eine ausreichende Ableitung der von der elektronischen Komponente ausgehenden Wärme zu garantieren, wird der Spalt mit einem Wärmeleitmedium (z. B. einer Wärmeleitpaste) thermisch überbrückt.
  • Dem beschriebenen Aufbau aus elektronischer Komponente, Wärmeleitmedium und elektromagnetischer Abschirmungsvorrichtung steht die Anforderung entgegen, die Bauhöhe der elektronischen Geräte bei steigender Leistung immer weiter zu verringern.
  • In der JP 2012-191033 A und in der US 2014/0048326 A1 werden elektromagnetische Abschirmungen zumindest einer elektronischen Komponente beschrieben. Die Abschirmungen umfassen jeweils einen die elektronische Komponente seitlich umgebenden Rahmen sowie eine die Deckseite der elektronischen Komponente bedeckende Abdeckung, welche mittels eines Klebers am Rahmen befestigt ist.
  • Kurzer Abriss
  • Es ist eine verbesserte Lösung zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat angebrachten elektronischen Komponente bereitzustellen.
  • Gemäß einem ersten Aspekt wird eine Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat angebrachten elektronischen Komponente bereitgestellt. Die Anordnung umfasst einen elektrisch leitfähigen Rahmen, welcher derart auf dem Substrat angebracht ist, dass der Rahmen die Komponente umrahmt. Die Anordnung umfasst ferner eine elektrisch leitfähige Abdeckung, welche mittels eines elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebers zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite der Komponente angebracht ist und welche zumindest an einem Abschnitt des Rahmens elektrisch leitfähig angebracht ist.
  • Die Anordnung kann Teil eines Steuergeräts (Electronic Control Unit, ECU) sein. Das Steuergerät kann für den Einbau in ein Kraftfahrzeug vorgesehen sein. Andere Einsatzgebiete sind ebenfalls denkbar.
  • Die Abdeckung kann zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite des Rahmens angebracht sein. Ergänzend oder alternativ hierzu kann die Abdeckung zumindest an einem Abschnitt von Seitenflächen des Rahmens angebracht sein. Das Anbringen kann dazu führen, dass die Abdeckung am Rahmen und an der Komponente befestigt ist.
  • Es kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung flexibel ausgebildet ist. So kann die Abdeckung beispielsweise biegbar sein. Die Biegsamkeit kann von einer Eigenschaft der Abdeckung (z. B. von einem Material und von einer Dicke der Abdeckung) abhängen.
  • Die Abdeckung kann eine Dicke von maximal 250 µm oder maximal 100 µm, insbesondere eine Dicke von ungefähr 70 µm aufweisen. Die Abdeckung kann eine Metallfolie sein oder umfassen. Dabei kann die Metallfolie beispielsweise Kupfer beinhalten oder aus Kupfer bestehen.
  • Die Abdeckung kann einen von ihr bedeckten Bereich vollständig abdecken. Alternativ hierzu kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung zumindest eine Durchbrechung aufweist. Die zumindest eine Durchbrechung kann einen Teilbereich im von der Abdeckung bedeckten Bereich frei lassen, welcher nicht von der Abdeckung abgedeckt wird. Der nicht abgedeckte Bereich oder die nicht abgedeckten Bereiche kann bzw. können zumindest teilweise im Bereich der Komponente liegen. Mit anderen Worten können Oberflächenbereiche der Komponente von der Abdeckung ausgespart sein. Die zumindest eine Durchbrechung kann in Form eines Ovals (z. B. eines Kreises) oder eine Mehrecks (z. B. eine Quadrats) ausgebildet sein.
  • Weist die Abdeckung eine Mehrzahl von Durchbrechungen auf, kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung zwischen den Durchbrechungen liegende Stege umfasst. Die Durchbrechungen können beispielweise auf einer einzelnen Linie oder auf im Wesentlichen parallel zueinander verlaufende Linien (z. B. matrixartig) angeordnet sein.
  • Die Ebene, in welcher die Rahmenoberseite liegt, kann im Wesentlichen identisch sein zu einer Ebene, in welcher die Komponentenoberseite liegt. Dabei kann sich die zumindest an dem Abschnitt der Oberseite der Komponente und zumindest an dem Abschnitt des Rahmens angebrachte Abdeckung im Wesentlichen in einer Ebene erstrecken.
  • Auch kann die Komponentenoberseite mit einem gewissen (z. B. toleranzbedingten oder beabsichtigten) Höhenversatz parallel zur Rahmenoberseite angeordnet sein. Die Abdeckung kann den Höhenversatz zwischen der Oberseite der Komponente und der Oberseite des Rahmens überbrücken. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung einen Höhenversatz zwischen ungefähr 0 µm und 500 µm überbrückt. Auch kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Abdeckung einen Höhenversatz bis zu 150 µm oder bis zu 300 µm überbrückt. Der Höhenversatz kann durch einen Überstand der Komponente über den Rahmen - oder umgekehrt - verursacht sein.
  • Die Abdeckung kann spaltfrei an dem mindestens einen Abschnitt der Oberseite der Komponente angebracht sein. Die Anbringung der Abdeckung an der Oberseite der Komponente erfolgt mittels eines Klebers. Dabei handelt es sich um einen elektrisch und/oder einen thermisch leitfähigen Kleber. Ergänzend hierzu kann die Abdeckung mittels eines (zumindest elektrisch leitfähigen) Klebers an dem zumindest einen Abschnitt des Rahmens angebracht sein.
  • Eine sich zwischen der Komponentenoberseite und der Abdeckung erstreckende Kleberschichtdicke kann einer sich zwischen der Rahmenoberseite und der Abdeckung erstreckenden Kleberschichtdicke entsprechen oder verschieden dazu sein. Die Kleberschichtdicke kann allgemein Werte zwischen 2 µm und 150 µm, insbesondere zwischen ungefähr 10 µm und 75 µm, annehmen.
  • Es kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung im Wesentlichen die gesamte Oberseite der Komponente bedeckt. Zumindest in diesem Fall kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung auch thermisch leitfähig ausgebildet ist. Die Abdeckung kann ferner im Wesentlichen an der gesamten Oberseite der Komponente angebracht sein. Zur Ableitung einer von der Komponente ausgehenden Wärme über die Abdeckung erfolgt die Anbringung der Abdeckung an der Oberseite der Komponente mittels eines thermisch leitfähigen oder eines thermisch und elektrisch leitfähigen Klebers.
  • Alternativ hierzu kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung einen Bereich der Oberseite der Komponente nicht bedeckt, welcher beabstandet ist von einem Rand der Komponentenoberseite. Dabei kann die Oberseite der Komponente zumindest im Abschnitt, an welchem die Abdeckung nicht angebracht ist, elektrisch leitfähig ausgebildet sein und mit der Abdeckung in elektrischem Kontakt stehen. Die Abdeckung ist mittels eines elektrisch leitfähigen oder eines elektrisch und thermisch leitfähigen Klebers an der Oberseite der Komponente angebracht. Die elektromagnetische Abschirmung der elektronischen Komponente kann in diesem Fall aufgrund des elektrischen Kontakts zwischen der elektrisch leitfähigen Komponentenoberseite und der Abdeckung sowie zwischen der Abdeckung und dem Rahmen zumindest unterstützt werden.
  • Ferner kann die Abdeckung im Wesentlichen die gesamte Oberseite des Rahmens bedecken. Ein nicht von der Abdeckung bedeckter Bereich der Rahmenoberseite kann beispielsweise entlang eines Außenrands der Rahmenoberseite verlaufen. Der nicht von der Abdeckung bedeckte Bereich der Rahmenoberseite kann dabei beispielsweise zwischen 1/3 und 1/5 einer sich ausgehend von dem Außenrand zum Innenrand der Rahmenoberseite erstreckenden Rahmenbreite umfassen.
  • Die Oberseite des Rahmens kann von dem Substrat abgewandten Kanten von Seitenflächen des Rahmens gebildet werden. Auch kann die Oberseite des Rahmens als ein sich von den Seitenflächen des Rahmens nach innen erstreckender Flansch ausgebildet sein. Der Flansch kann sich dabei im Wesentlichen senkrecht zu den Rahmenseitenflächen erstrecken. Der Flansch kann durch Abkanten am Übergang zu den Seitenflächen gefertigt werden.
  • Es kann vorgesehen sein, dass die Anordnung einen auf dem Rahmen angeordneten Deckel umfasst. Der Deckel kann zumindest im Bereich der Komponente eine Öffnung aufweisen. Der Deckel kann ferner Seitenflächen aufweisen, welche an Seitenflächen des Rahmens anliegen. Die Seitenflächen des Deckels können zumindest an einer sich ausgehend von der Rahmenoberseite nach unten erstreckenden Hälfte der Rahmenseitenflächen anliegen.
  • Randbereiche der Abdeckung können zwischen dem Rahmen und dem Deckel angeordnet sein. Es kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung mittels Verklemmens zwischen dem Deckel und dem zumindest einen Abschnitt des Rahmens elektrisch leitfähig an dem Rahmen angebracht ist. Die Anbringung der Abdeckung mittels Verklemmens kann ergänzend oder alternativ zu Anbringung mittels des Klebers erfolgen.
  • Die Anordnung kann ferner einen Kühlkörper umfassen, welcher oberhalb der Komponente angeordnet ist. Der Kühlkörper kann mit der Komponente in thermischem Kontakt stehen. Zur Bereitstellung des thermischen Kontakts kann ein Wärmeleitmedium mit thermisch leitfähigen Eigenschaften (z. B. eine Wärmeleitpaste) zwischen der Komponente und dem Kühlkörper angeordnet sein. Dabei kann das Wärmeleitmedium direkt auf dem nicht von der Abdeckung bedeckten Bereich der Komponentenoberseite oder auf der im Wesentlichen die gesamte Komponentenoberseite bedeckende Abdeckung angeordnet sein.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat angebrachten elektronischen Komponente bereitgestellt. Das Verfahren umfasst den Schritt des Anbringens eines elektrisch leitfähigen Rahmens und der Komponente auf dem Substrat derart, dass der Rahmen die Komponente umrahmt. Das Verfahren umfasst ferner den Schritt des Anbringens einer elektrisch leitfähigen Abdeckung zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite der Komponente mittels eines elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebers und des Anbringens der elektrisch leitfähigen Abdeckung zumindest an einem Abschnitt des Rahmens derart, dass die Abdeckung mit dem Abschnitt in elektrischem Kontakt steht.
  • Das Anbringen der Komponente und/oder des Rahmens kann das Durchführen eines Reflow-Prozesses umfassen. Dabei können Lotkugeln an einer Unterseite der Komponente und/oder an einer Unterkante der Seitenflächen des Rahmens angebracht sein, welche während des Reflow-Prozesses schmelzen. Vom Substrat ausgehende Höhen der Komponentenoberseite sowie der Rahmenoberseite können sich durch das Durchführen des Reflow-Prozesses in voneinander abweichender Weise verringern und so zu einem Höhenversatz führen.
  • Das Verfahren kann ferner den Schritt des Anbringens eines Deckels auf dem zumindest teilweise durch die Abdeckung bedeckten Rahmen umfassen. Alternativ oder ergänzend hierzu kann das Verfahren den Schritt des Anbringens eines Kühlkörpers oberhalb der zumindest teilweise durch die Abdeckung bedeckten Komponente umfassen, wobei der Kühlköper in thermischen Kontakt mit der Komponente gebracht wird.
  • Es kann vorgesehen sein, dass das Verfahren zumindest teilweise durch einen Bestückungsroboter durchgeführt wird.
  • Figurenliste
  • Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der hier beschriebenen Lösung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen sowie aus den Figuren. Es zeigen:
    • 1 eine schematische Darstellung eines Ausführungsbeispiels eines elektrisch leitfähigen Rahmens, welcher derart auf einem Substrat angebracht ist, dass der Rahmen eine elektronische Komponente umrahmt;
    • 2A und 2B schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels einer Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung der elektronischen Komponente;
    • 3A bis 3C schematische Seitenansichten von Ausführungsbeispielen der Anordnung gemäß der 2A und 2B;
    • 4A und 4B schematische Darstellungen eines alternativen Ausführungsbeispiels der Anordnung gemäß der 2A und 2B;
    • 5A bis 5C schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels einer zur Anordnung gemäß der 2A und 2B alternativen Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung der elektronischen Komponente; und
    • 6 ein Flussdiagramm von Ausführungsbeispielen eines Verfahrens zur elektromagnetischen Abschirmung der elektronischen Komponente.
  • Detaillierte Beschreibung
  • 1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Komponente eines Ausführungsbeispiels einer Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung, nämlich eines elektrisch leitfähigen Rahmens 10, sowie einer abzuschirmenden elektronischen Komponente 12. Der Rahmen 10 sowie die Komponente 12 sind auf einer Oberseite eines Substrats 14, beispielsweise einer Leiterplatte, angebracht. Der Rahmen 10 ist aus einem metallischen Material gefertigt (z. B. Blech). Bei der Komponente 12 kann es sich um einen integrierten Schaltkreis handeln, der in einem Gehäuse (z. B. aus einem nicht-leitenden Material wie Kunststoff) aufgenommen ist.
  • Die hier vorgestellte Anordnung zur elektromagnetischen Abschirmung der Komponente 12 kann Teil eines Steuergeräts (electronic control unit, ECU) sein. Dabei kann die Komponente 12 beispielsweise ein Prozessor des Steuergeräts sein oder den Prozessor umfassen. Ferner kann es sich bei dem Substrat 14 um eine Leiterplatte handeln. Das Steuergerät kann für den Einbau in ein Kraftfahrzeug vorgesehen sein.
  • Der Rahmen 10 umfasst im Ausführungsbeispiel eine flächig ausgebildete Rahmenoberseite 16, welche parallel zur Oberseite des Substrats 14 angeordnet ist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist ein Außenrand 18 der Rahmenoberseite 16 in Form eines Rechtecks ausgebildet. Ein Innenrand 20 der Rahmenoberseite 16 definiert eine in Form eines kleineren Rechtecks mit abgeschrägten Ecken ausgebildete Öffnung des Rahmens 10. In einem alternativen Ausführungsbeispiel können der Außen- 18 und/oder der Innenrand 20 des Rahmens 10 hierzu verschiedene Formen annehmen oder zusammenfallen. Der Rahmen 10 umfasst ferner Rahmenseitenflächen 22, welche sich ausgehend vom Außenrand 18 der Rahmenoberseite 16 in Richtung des Substrats 14 nach unten erstrecken.
  • Der Rahmen 10 ist derart auf dem Substrat 14 angebracht, dass der Rahmen 10 die Komponente 12 umrahmt. Dabei ist eine von der Rahmenoberseite 16 aufgespannte Ebene im Wesentlichen identisch zu einer Ebene, in welcher eine vom Substrat 14 abgewandte Oberseite 24 der Komponente 12 liegt. Alternativ hierzu kann die Rahmenoberseite 16 mit einem gewissen (z. B. toleranzbedingten oder beabsichtigten) Höhenversatz parallel zur Komponentenoberseite 24 angeordnet sein. Der Rahmen 10 ist seitlich durch einen Spalt 28 von der Komponente 12 getrennt.
  • In den 2A und 2B sind schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels einer Anordnung, allgemein mit 30 bezeichnet, zur elektromagnetischen Abschirmung der auf dem Substrat 14 angebrachten elektronischen Komponente 12 gezeigt. Es kann sich um die Komponente 12 und das Substrat 14, wie mit Bezug zu 1 erläutert, handeln. Die 2A und 2B zeigen jeweils eine perspektivische Explosionsansicht und eine perspektivische Ansicht der Anordnung 30 von oben.
  • Die Anordnung 30 umfasst den elektrisch leitfähigen Rahmen 10 (vgl. das Ausführungsbeispiel gemäß 1), eine elektrisch leitfähige Abdeckung 32 und einen Deckel 34.
  • Die Abdeckung 32 ist oberhalb der Komponentenoberseite 24 und oberhalb der Oberseite 16 des Rahmens 10 angeordnet. In dem in den 2A und 2B gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Abdeckung 32 derart ausgebildet, dass die Abdeckung 32 die gesamte Oberseite 24 der Komponente 12 bedeckt. Um dennoch eine von der Komponente 12 erzeugte Wärme über die Abdeckung 32 (z. B. an einen Kühlkörper) abzuleiten, kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung 32 zusätzlich zur elektrischen Leitfähigkeit thermisch leitfähige Eigenschaften aufweist. Ferner kann die Abdeckung 32 zumindest in diesem Fall zumindest an einem Abschnitt der Komponentenoberseite 24 thermisch leitfähig angebracht sein.
  • In dem in den 2A und 2B gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Abdeckung 32 ferner derart ausgebildet, dass die Abdeckung 32 im Wesentlichen die gesamte Oberseite 16 des Rahmens 10 bedeckt. Alternativ hierzu kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung 32 beispielsweise eine entlang des Außenrands 18 der Rahmenoberseite 16 verlaufenden Bereich nicht bedeckt. Der Bereich kann beispielsweise zwischen 1/3 und 1/5 einer sich zwischen dem Außenrand 18 und dem Innenrand 20 der Rahmenoberseite 16 erstreckenden Rahmenbreite umfassen.
  • Der Deckel 34 umfasst eine Deckeloberseite 36 und Deckelseitenflächen 38. Die Deckeloberseite 36 weist eine Öffnung auf. Dabei kann vorgesehen sein, dass die Deckeloberseite 36 die Öffnung zumindest im Bereich oberhalb (der unterhalb der Deckeloberseite 36 angeordneten) Komponente 12 aufweist. Die Deckelseitenflächen 38 erstrecken sich ausgehend von einem Außenrand der Deckeloberseite 36 nach unten in Richtung auf das Substrat 14.
  • Wie in 2B gezeigt, ist der Deckel 34 (z. B. formschlüssig) auf dem Rahmen 10 angebracht. Dabei ist die Deckeloberseite 36 im Wesentlichen parallel zur Rahmenoberseite 16 angeordnet. Ferner liegen die Seitenflächen 38 des Deckels 34 an den Seitenflächen 22 des Rahmens 10 an. Im gezeigten Ausführungsbeispiel bedecken die Seitenflächen 38 des Deckels 34 im Wesentlichen die gesamten Seitenflächen 22 des Rahmens 10. Randbereiche der Abdeckung 32 sind zwischen der Oberseite 16 des Rahmens 10 und dem Deckel 34 angeordnet.
  • In dem in den 2A und 2B gezeigten Ausführungsbeispiel wird die elektromagnetische Abschirmung der Komponente 12 durch einen elektrischen Kontakt zwischen der die im Wesentlichen gesamte Komponentenoberseite 24 bedeckende Abdeckung 32 und dem die Komponente 12 umrahmenden Rahmen 10 erzielt. Dabei ist die Abdeckung 32 zumindest an einem Abschnitt des Rahmens 10 elektrisch leitfähig (z. B. mittels des Deckels 34 verklemmt und/oder mittels eines Klebers) angebracht.
  • Die 3A bis 3C zeigen schematische Seitenansichten von Ausführungsbeispielen der Anordnung 30 zur elektromagnetischen Abschirmung der auf dem Substrat 14 angebrachten elektronischen Komponente 12 gemäß der 2A und 2B. Die in den 3A bis 3C gezeigte Anordnung 30 umfasst den elektrisch leitfähigen Rahmen 10 und die elektrisch leitfähige Abdeckung 32 (vgl. Ausführungsbeispiele in den 2A und 2B).
  • In den in den 3A bis 3C gezeigten Ausführungsbeispielen weist die Komponente 12 an einer dem Substrat 14 zugewandten Unterseite Kontakte in Form von Lotkugeln 40 auf. Dabei kann die Komponente 12 eine Kugelgitteranordnung (ball grid array, BGA) umfassen. Im am Substrat 14 angebrachten Zustand der Komponente 12 sind die geschmolzenen Lotkugeln 40 mit Kontaktpads 42 des Substrats 14 verbunden. Es kann ergänzend vorgesehen sein, dass der Rahmen 10 ebenfalls mittels geschmolzener Lotkugeln 40 (nicht dargestellt) oder anderweitig am Substrat 14 angebracht ist.
  • Die Oberseite 16 des Rahmens 10 ist als ein sich von den Seitenflächen 22 des Rahmens 10 nach innen erstreckender Flansch ausgebildet. Der Flansch erstreckt sich dabei im Wesentlichen senkrecht zu den Rahmenseitenflächen 22.
  • Die Abdeckung 32 ist spaltfrei an der Oberseite 24 der Komponente 12 sowie an der Oberseite 16 des Rahmens 10 angebracht. Dabei ist die Abdeckung 32 in den in den 3A bis 3C gezeigten Ausführungsbeispielen im Wesentlichen an der gesamten Oberseite 24 der Komponente 12 und im Wesentlichen an der gesamten Oberseite 16 des Rahmens 10 angebracht. In einem alternativen Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, die Abdeckung 32 nur an einem Abschnitt der Oberseite 24 der Komponente 12 und/oder nur an einem Abschnitt der Oberseite 16 des Rahmens 10 anzubringen.
  • Wie in den 3A bis 3C gezeigt, ist die Abdeckung 32 mittels einer auf der Oberseite 24 der Komponente 12 aufgebrachten Kleberschicht 44 an der Komponente 12 angebracht. Die Abdeckung 32 ist ferner mittels einer auf der Rahmenoberseite 16 aufgebrachten Kleberschicht 46 am Rahmen 10 angebracht. Eine sich zwischen der Komponentenoberseite 24 und der Abdeckung 32 erstreckende Kleberschichtdicke entspricht dabei ungefähr einer sich zwischen der Rahmenoberseite 16 und der Abdeckung 32 erstreckenden Kleberschichtdicke. Alternativ hierzu kann die Dicke der auf der Rahmenoberseite 16 aufgetragenen Kleberschicht 46 verschieden von der auf der Komponentenoberseite 24 aufgetragenen Kleberschicht 44 sein. Die Kleberschichtdicken können Werte zwischen 2 µm und 100 µm, insbesondere zwischen ungefähr 10 µm und 50 µm, annehmen. So können die Kleberschichten 44, 46 beispielsweise jeweils eine Dicke von ungefähr 25 µm aufweisen.
  • Der für die Kleberschichten 44, 46 verwendete Kleber kann als Klebefolie ausgebildet sein. Der Kleber kann ferner elektrisch leitfähig und thermisch leitfähig sein. Bei dem Kleber kann es sich beispielsweise um ein ECATT (Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape) handeln. Alternativ hierzu kann die Anbringung der Abdeckung 32 an der Oberseite 16 des Rahmens 10 mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers und/oder die Anbringung der Abdeckung 32 an der Oberseite 24 der Komponente 12 mittels eines thermisch leitfähigen Klebers erfolgen.
  • Die in 3A gezeigte Anordnung 30 umfasst einen Kühlkörper 48, welcher oberhalb der Komponente 12 angeordnet ist. Der Kühlkörper 48 ist mittels eines zwischen der Abdeckung 32 und dem Kühlkörper 48 angeordneten Wärmeleitmediums 50 (z. B. einer Wärmeleitpaste) thermisch mit der Komponente 12 verbunden. Das Wärmeleitmedium 50 ist dabei im Wesentlichen auf der gesamten von der Abdeckung 32 bedeckten Komponentenoberseite 24 angeordnet. Alternativ hierzu kann das Wärmeleitmedium nur auf einem Bereich der von der Abdeckung 32 bedeckten Komponentenoberseite 16 angeordnet sein. In dem in 3A gezeigten Ausführungsbeispiel kann die von der Komponente 12 erzeugte Wärme somit über die (zumindest) thermisch leitfähige Kleberschicht 44, die thermisch leitfähig ausgebildete Abdeckung 32 und das Wärmeleitmedium 50 an den Kühlkörper 48 abgeleitet werden. In einem alternativen Ausführungsbeispiel kann beispielsweise vorgesehen sein, den Kühlkörper 48 direkt (ohne das Wärmeleitmedium 50) auf der Abdeckung 32 anzuordnen. Es wird darauf hingewiesen, dass auch die Anordnungen 30 gemäß der in den 3B und 3C gezeigten Ausführungsbeispiele den Kühlkörper 48 und das Wärmeleitmedium 50 umfassen können.
  • Die in 3B gezeigte Anordnung 30 umfasst ferner den (optionalen) Deckel 34, wie mit Bezug zu den 2A und 2B beschrieben. Dabei ist der Deckel 34 derart auf dem Rahmen 10 angebracht, dass der zwischen der Rahmenoberseite 16 und dem Deckel 34 angeordnete Randbereich der Abdeckung 32 zwischen dem Rahmen 10 und dem Deckel 34 verklemmt ist. In einem zum in 3B gezeigten alternativen Ausführungsbeispiel kann daher vorgesehen sein, die Abdeckung 32 ohne die auf der Rahmenoberseite 16 aufgetragene Kleberschicht 46 mittels des Verklemmens am Rahmen 10 anzubringen.
  • In den Ausführungsbeispielen gemäß den 3A und 3B ist die Ebene, in welcher die Rahmenoberseite 16 liegt (durch die gepunktete Linie dargestellt), im Wesentlichen identisch zu der Ebene, in welcher die Komponentenoberseite 24 liegt. Im Unterschied dazu ist die Komponentenoberseite 24 (in der durch die gestrichelte Linie dargestellten Ebene) im in 3C gezeigten Ausführungsbeispiel mit einem Höhenversatz parallel oberhalb der Rahmenoberseite 16 (in der durch die gepunktete Linie dargestellten Ebene) angeordnet. Alternativ hierzu kann die Komponentenoberseite 24 mit einem Höhenversatz parallel unterhalb der Rahmenoberseite 16 angeordnet sein
  • Die an der Rahmenoberseite 16 und an der Komponentenoberseite 24 angebrachte Abdeckung 32 überbrückt dabei den in 3C gezeigten Höhenversatz. Dabei kann vorgesehen sein, die Abdeckung 32 derart auszubilden, dass die Abdeckung 32 einen Höhenversatz zwischen ungefähr 0 µm und 500 µm überbrückt. Auch kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung einen Höhenversatz bis zu 200 µm oder bis zu 300 µm überbrückt.
  • Zur Überbrückung des Höhenversatzes ist die Abdeckung 32 flexibel ausgebildet. Konkret ist vorgesehen, dass die Abdeckung 32 biegbar ausgebildet ist. Die Biegsamkeit der Abdeckung 32 kann von einer Eigenschaft der Abdeckung 32, wie beispielsweise von einem Material und/oder von einer Dicke, abhängig sein. Die Abdeckung 32 umfasst im Ausführungsbeispiel eine Metallfolie. Dabei kann es sich beispielsweise um eine Kupferfolie handeln. Alternativ oder ergänzend hierzu kann die Metallfolie andere Bestandteile umfassen. Es kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung 32 eine Dicke von zwischen ungefähr 20 µm und 250 µm aufweist. Die Dicke der Abdeckung 32 kann beispielsweise Werte zwischen ungefähr 20 µm und 100 µm (z. B. 70 µm) annehmen.
  • In den in den 3A bis 3C gezeigten Ausführungsbeispielen ist die Abdeckung 32 an der Oberseite 16 des Rahmens 10 angebracht. Alternativ oder ergänzend hierzu kann vorgesehen sein, die Abdeckung 32 an den Seitenflächen 22 des Rahmens 10 anzubringen. Dabei kann die Abdeckung 32 einen über die Rahmenoberseite 16 seitlich hinausragenden Bereich umfassen. Der über die Rahmenoberseite 16 seitlich hinausragende Bereich der Abdeckung 32 kann beispielsweise mittels Klebers und/oder mittels Verklemmens zwischen den Rahmenseitenflächen 22 und den Seitenflächen 38 des Deckels 34 (vgl. das Ausführungsbeispiel gemäß 3B) am Rahmen 10 angebracht sein. Zumindest in diesem Fall kann die Oberseite 16 des Rahmens 10 als eine vom Substrat 14 abgewandte Kante der Seitenflächen 22 des Rahmens 10 ausgebildet sein.
  • Die 4A und 4B zeigen Darstellungen eines weiteren Ausführungsbeispiels der Anordnung 30 zur elektromagnetischen Abschirmung der auf dem Substrat 14 angebrachten elektronischen Komponente 12 gemäß der 2A bis 3C. Die 4A und 4B zeigen jeweils eine perspektivische Explosionsansicht und eine perspektivische Ansicht der Anordnung 30 von oben.
  • Im Unterschied zur mit Bezug zu den 2A bis 3C beschriebenen Abdeckung 32 weist die in den 4A und 4B gezeigte Abdeckung 52 eine Mehrzahl von Durchbrechungen 54 auf. Die von der Abdeckung 52 bedeckte Oberseite 24 der Komponente 12 ist in durch die Durchbrechungen 54 bestimmten Teilbereichen nicht von der Abdeckung 52 abgedeckt.
  • Im in den 4A und 4B gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Durchbrechungen 54 in Form von Kreisen ausgebildet. Ferner sind die Durchbrechungen 54 auf im Wesentlichen parallel zueinander verlaufenden Linien (matrixartig) angeordnet. Die zwischen den Durchbrechungen 54 liegenden Bereiche der Abdeckung 52 sind als Stege ausgebildet. Ein Verhältnis zwischen einem Abstand zwischen Mittelpunkten zweier nebeneinanderliegender Durchbrechungen 54 und einem Durchmesser einer Durchbrechung 54 kann dabei beispielsweise Werte zwischen 1,5 und 5,0 (z. B. 3,0) annehmen. In einem anderen Ausführungsbeispiel können die Durchbrechungen 54 in Form eines anderen Ovals oder eines Mehrecks (z. B. eine Quadrats) ausgebildet sein. Ferner kann die Anzahl der Durchbrechungen 54 und/oder deren Anordnung variieren. Die Durchbrechungen 54 können einen nicht-abgedeckten (frei gelassenen) Teilbereich bestimmen, dessen Flächenanteil einer Oberfläche der Abdeckung 52 beispielsweise zwischen 10 % und 60 % (z. B. 20 %) annimmt. Eine durch die Teilbereiche verlaufende Mittellinie kann beispielsweise Längen zwischen 0,5 mm und 5 mm (z. B. 3 mm) aufweisen.
  • In 4A ist eine von der Anordnung 30 umfasste und im Ausführungsbeispiel als Klebefolie (Tape) ausgebildete Kleberschicht 56 gezeigt. Die Kleberschicht 56 ist zur spaltfreien Anbringung der Abdeckung 52 an der Oberseite 24 der Komponente 12 und an der Oberseite 16 des Rahmens 10 ausgebildet. Die Kleberschicht 56 weist ebenfalls Durchbrechungen 58 auf. Es kann sich in anderen Ausführungsbeispielen um eine der Kleberschichten 44, 46, wie mit Bezug zu den 3A bis 3C beschrieben, handeln.
  • Im in den 4A und 4B gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Durchbrechungen 58 der Kleberschicht 56 derart ausgebildet und angeordnet, dass sie bei Anbringung der Kleberschicht 56 und der Abdeckung 52 auf der Komponente 12 mit den Durchbrechungen 54 der Abdeckung 52 zusammenfallen. In einem anderen Ausführungsbeispiel können die Durchbrechungen 58 der Kleberschicht 56 von den Durchbrechungen 54 der Abdeckung 52 verschieden ausgebildet und/oder dazu verschieden angeordnet sein. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Durchbrechungen 58 der Kleberschicht 56 einen größeren oder einen kleineren Umfang als die Durchbrechungen 54 der Abdeckung 52 aufweisen.
  • Die in den 4A und 4B gezeigten Durchbrechungen 54 der Abdeckung 52 und Durchbrechungen 58 der Kleberschicht 56 ermöglichen ein Entweichen von Gasen oder Gasgemischen (z. B. Luft) während der Anbringung der Abdeckung 52. Ein den thermischen Widerstand der Anordnung erhöhender Einschluss der Gase oder Gasgemische kann somit verringert oder ganz verhindert werden.
  • Die 5A bis 5C zeigen schematische Darstellungen eines Ausführungsbeispiels einer Anordnung, allgemein mit 60 bezeichnet, zur elektromagnetischen Abschirmung der auf dem Substrat 14 angebrachten elektronischen Komponente 12 (vgl. die Ausführungsbeispiele gemäß der 1 bis 4B). Dabei zeigen die 5A, 5B und 5C jeweils eine perspektivische Explosionsansicht von oben, eine perspektivische Ansicht von oben und eine Seitenansicht der Anordnung 60.
  • Die in den 5A bis 5C gezeigte Anordnung 60 umfasst den elektrisch leitfähigen Rahmen 10 und eine elektrisch leitfähige Abdeckung 62. Es kann sich um den Rahmen 10 gemäß der in den 1 bis 4B gezeigten Ausführungsbeispiele handeln.
  • Im Unterschied zur mit Bezug zu den 2A bis 4B beschriebenen Abdeckungen 32, 52 weist die in den 5A bis 5C gezeigte Abdeckung 62 eine Öffnung 64 auf. Die Öffnung 64 ist derart ausgebildet, dass die Abdeckung 62 im an der Komponente 12 und am Rahmen 10 angebrachten Zustand einen Bereich der Komponentenoberseite 24 nicht bedeckt, also frei lässt. Im in den 5A bis 5C gezeigten Ausführungsbeispiel bedeckt die Abdeckung 62 nur einen äußeren Randbereich der Komponentenoberseite 24. Es kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung 62 beispielsweise zwischen 1/3 und 1/5 der Komponentenoberseite 24 in deren äußerem Randbereich bedeckt.
  • In dem in den 5A bis 5C gezeigten Ausführungsbeispiel weist die Komponente 12 eine elektrisch leitfähig ausgebildete Oberseite 24 auf (z. B. in Form einer metallischen Beschichtung). Zur elektromagnetischen Abschirmung der Komponente 12 steht die Abdeckung 62 mit der Komponentenoberseite 24 in elektrischem Kontakt. Dazu ist die Abdeckung 62 spaltfrei (z. B. mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers) zumindest an einem Abschnitt im äußeren Randbereich der Komponentenoberseite 24 angebracht. In einem anderen Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass die Oberseite 24 der Komponente 12 nur in einem Bereich, welchem die Abdeckung 62 nicht angebracht ist, elektrisch leitfähig ausgebildet ist und mit der Abdeckung 62 in elektrischem Kontakt steht.
  • Es kann ferner vorgesehen sein, dass die Öffnung 64 des in den 5A bis 5C gezeigten Ausführungsbeispiels durch Durchbrechungen 54 und zwischen den Durchbrechungen 54 verlaufende Stege, wie mit Bezug zu den 4A bis 4C beschrieben, ersetzt ist. In diesem Fall kann eine jeweils durch die Teilbereiche verlaufende Mittellinie beispielsweise Längen zwischen 0,5 mm und 10 mm (z. B. 3 mm) aufweisen.
  • Die in den 5A und 5B gezeigte Anordnung 60 umfasst ferner als Option den Deckel 34. Es kann sich dabei um den mit Bezug zu den 2A, 2B und 3B erläuterten Deckel 34 handeln. Es kann vorgesehen sein, die Abdeckung 62 (z. B. ergänzend oder alternativ zum Kleber) mittels Verklemmens zwischen dem Rahmen 10 und dem Deckel 34 am Rahmen 10 anzubringen.
  • Wie in 5C gezeigt, kann die Anordnung 60 ferner den Kühlkörper 48 und das Wärmeleitmedium 50 umfassen (vgl. die Ausführungsbeispiele gemäß der 3A bis 3C). Im Unterschied zu dem in 3A gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Wärmeleitmedium 50 in dem nicht von der Abdeckung 62 bedeckten Bereich der Komponentenoberseite 24 direkt auf der Komponentenoberseite 24 angeordnet.
  • 6 zeigt ein Flussdiagramm von Ausführungsbeispielen eines Verfahrens zur elektromagnetischen Abschirmung der auf dem Substrat 14 angebrachten elektronischen Komponente 12 gemäß der 1 bis 5C. Das Verfahren kann zur Durchführung durch einen Bestückungsroboter vorgesehen sein.
  • In einem ersten Verfahrensschritt 70 wird die Komponente 12 auf dem Substrat 14 angebracht. In einem zweiten Verfahrensschritt 72 wird der Rahmen 10 (vgl. die Ausführungsbeispiele gemäß der 1 bis 5C) der mit Bezug zu den in den 2A bis 5C erläuterten Anordnung 30, 60 zur elektromagnetischen Abschirmung derart auf dem Substrat 14 angebracht, dass der Rahmen 10 die Komponente 12 umrahmt. Alternativ hierzu kann vorgesehen sein, die Verfahrensschritte 70 und 72 abweichen von der beschriebenen Reihenfolge (z. B. gleichzeitig) auszuführen.
  • Zumindest die Komponente 12 kann mittels eines Reflow-Prozesses auf dem Substrat 14 angebracht werden (Schritt 70). Dabei können die an der Unterseite der Komponente 12 angebrachten Lotkugeln 40 (nach Anordnen der Komponente 12 auf dem Substrat 14) geschmolzen werden (vgl. die Ausführungsbeispiele in den 3A bis 3C und 5C). Die Anbringung des Rahmens 10 (Schritt 72) auf dem Substrat 14 kann in gleicher Weise mittels des Reflow-Prozesses oder verschieden hiervon (z. B. mittels Durchsteckmontage) erfolgen.
  • Aufgrund des Schmelzens der Lotkugeln 40 verringert sich eine vom Substrat 14 ausgehende Höhe einer Oberseite eines mittels des Reflow-Prozesses angebrachten Bauteils. Somit können sich die Höhen der mit Bezug zu den 2A bis 5C beschriebenen Komponentenoberseite 24 und der Rahmenoberseite 16 in voneinander abweichender Weise verringern. Ein vor Durchführen des Reflow-Prozesses vorhandener Höhenversatz zwischen der Komponentenoberseite 24 und der Rahmenoberseite 16 kann sich (z. B. toleranzbeding) verringern oder vergrößern.
  • In einem weiteren Verfahrensschritt 74 wird die elektrisch leitfähige Abdeckung 32, 52, 62 (vgl. die Ausführungsbeispiele in den 2A bis 5C) zumindest an einem Abschnitt der Oberseite 24 der Komponente 12 angebracht. Weiterhin wird in einem Verfahrensschritt 76 die elektrisch leitfähige Abdeckung 32, 52, 62 zumindest an einem Abschnitt des Rahmens 10 derart angebracht, dass die Abdeckung 32, 52, 62 mit dem Rahmen 10 in elektrischem Kontakt steht. Auch das Anbringen der Abdeckung 32, 52, 62 an der Komponentenoberseite 24 (Schritt 74) und das Anbringen der Abdeckung 32, 52, 62 am Rahmen 10 (Schritt 76) kann in der beschriebenen Reihenfolge oder davon abweichend (z. B. gleichzeitig) erfolgen. Wie mit Bezug zu den 3A bis 3C erläutert, überbrückt die Abdeckung 32, 52, 62 den nach dem Anbringen der Komponente 12 (Schritt 70) und nach dem Anbringen des Rahmens 10 (Schritt 72) auf dem Substrat 14 vorhandenen Höhenversatz zwischen der Komponentenoberseite 24 und der Rahmenoberseite 16.
  • Durch Anbringen der Abdeckung 32, 52, 62 in den Schritten 74 und 76 wird die elektromagnetische Abschirmung der Komponente 12 vervollständigt. Die elektromagnetische Abschirmung ergibt sich aus dem elektrischen Kontakt zwischen der im Wesentlichen die gesamte Komponentenoberseite 24 bedeckenden Abdeckung 32, 52 und dem Rahmen 10 (vgl. die Ausführungsbeispiele gemäß der 2A bis 4B). Alternativ hierzu kann sich die elektromagnetische Abschirmung mittels des elektrischen Kontakts zwischen der elektrisch leitfähigen Komponentenoberseite 24 und der Abdeckung 62 sowie zwischen der Abdeckung 62 und dem Rahmen 10 ergeben (vgl. die Ausführungsbeispiele gemäß der 5A bis 5C).
  • In einem weiteren Verfahrensschritt 78 wird der mit Bezug zu den 2A bis 5C beschriebene Deckel 34 auf dem zumindest teilweise durch die Abdeckung 32, 52, 62 bedeckten Rahmen 10 angebracht. Das Anbringen des Deckels 34 auf dem Rahmen 10 (Schritt 78) kann dem Anbringen der Abdeckung 32, 52, 62 am Rahmen 10 (Schritt 76) entsprechen. Dabei kann die Abdeckung 32, 52, 62 mittels Verklemmens zwischen dem Rahmen 10 und dem Deckel 34 angebracht werden, wie mit Bezug zu den in den 3A bis 3C gezeigten Ausführungsbeispielen erläutert. Alternativ hierzu kann vorgesehen sein, dass das Anbringen des Deckels 34 auf dem Rahmen 10 (Schritt 78) zusätzlich zum Anbringen der Abdeckung 32, 52, 62 (z. B. mittels Klebers) am Rahmen 10 (Schritt 78) erfolgt oder dass auf das Anbringen des Deckels 34 (Schritt 70) verzichtet wird.
  • Schließlich kann in einem letzten Verfahrensschritt 80 der mit Bezug zu den 3A und 5C beschriebene Kühlkörper 48 oberhalb der zumindest teilweise durch die Abdeckung 32, 52, 62 bedeckten Komponente 12 angebracht werden. Dabei wird der Kühlkörper 48 (z. B. mittels des Wärmeleitmediums 50) in thermischen Kontakt mit der Komponente 12 gebracht.
  • Mit Bezug zu den vorangehenden Ausführungsbeispielen können die Komponente 12 sowie die Anordnung 30, 60 zur elektromagnetischen Abschirmung auf dem Substrat 14 angebracht werden, wobei im Fall einer Höhendifferenz zwischen der Oberseite 16 des Rahmens 10 über die Oberseite 24 der Komponente 12 kein Spalt in Kauf genommen werden muss. Somit kann eine elektromagnetische Abschirmung der Komponente 12 sowie eine thermische Ableitung der durch die Komponente 12 entstehenden Wärme erreicht und gleichzeitig die Bauhöhe der Anordnung 30, 60 minimiert werden.

Claims (25)

  1. Anordnung (30, 60) zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat (14) angebrachten elektronischen Komponente (12), umfassend: - einen elektrisch leitfähigen Rahmen (10), welcher derart auf dem Substrat (14) angebracht ist, dass der Rahmen (10) die Komponente (12) umrahmt; und - eine elektrisch leitfähige Abdeckung (32, 52, 62), welche mittels eines elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebers zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist; und welche zumindest an einem Abschnitt des Rahmens (10) elektrisch leitfähig angebracht ist.
  2. Anordnung (30, 60) nach Anspruch 1, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) flexibel ausgebildet ist.
  3. Anordnung (30, 60) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) eine Dicke von maximal 250 µm aufweist.
  4. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) eine Metallfolie ist oder umfasst.
  5. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) ausgebildet ist, um einen Höhenversatz zwischen der Oberseite (24) der Komponente (12) und einer Oberseite (16) des Rahmens (10) zu überbrücken.
  6. Anordnung (30, 60) nach Anspruch 5, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) einen Höhenversatz zwischen 0 µm und 500 µm überbrückt.
  7. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) spaltfrei an der Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist.
  8. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) mittels eines zumindest elektrisch leitfähigen Klebers an dem Rahmen (10) angebracht ist.
  9. Anordnung (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Abdeckung (52) zumindest eine Durchbrechung (54) aufweist.
  10. Anordnung (30) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Abdeckung (32, 52) im Wesentlichen die gesamte Oberseite (24) der Komponente (12) bedeckt.
  11. Anordnung (30) nach Anspruch 10, wobei die Abdeckung (32, 52) im Wesentlichen an der gesamten Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist.
  12. Anordnung (30) nach Anspruch 10 oder 11, wobei die Abdeckung (32, 52) mittels eines thermisch leitfähigen oder eines thermisch und elektrisch leitfähigen Klebers an der Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist.
  13. Anordnung (60) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Abdeckung (62) einen Bereich der Oberseite (24) der Komponente (12) nicht bedeckt, welcher beabstandet ist von einem Rand der Oberseite (24) der Komponente (12).
  14. Anordnung (60) nach Anspruch 13, wobei die Oberseite (24) der Komponente (12) zumindest im Abschnitt, an welchem die Abdeckung (62) nicht angebracht ist, elektrisch leitfähig ausgebildet ist und mit der Abdeckung (62) in elektrischem Kontakt steht.
  15. Anordnung (60) nach Anspruch 13 oder 14, wobei die Abdeckung (62) mittels eines elektrisch leitfähigen oder eines elektrisch und thermisch leitfähigen Klebers an der Oberseite (24) der Komponente (12) angebracht ist.
  16. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei die Oberseite (16) des Rahmens (10) als ein sich von Seitenflächen (22) des Rahmens (10) nach innen erstreckender Flansch ausgebildet ist.
  17. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, weiter umfassend einen auf dem Rahmen (10) angeordneten Deckel (34), wobei Randabschnitte der Abdeckung (32, 52, 62) zwischen dem Rahmen (10) und dem De-Deckel (34) angeordnet sind.
  18. Anordnung (30, 60) nach Anspruch 17, wobei der Deckel (34) zumindest im Bereich der Komponente (12) eine Öffnung (64) aufweist.
  19. Anordnung (30, 60) nach Anspruch 17 oder 18, wobei der Deckel (34) Seitenflächen (38) aufweist, welche an Seitenflächen (22) des Rahmens (10) anliegen.
  20. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei die Abdeckung (32, 52, 62) mittels Verklemmen zwischen dem Deckel (34) und dem zumindest einen Abschnitt des Rahmens (10) elektrisch leitfähig an dem Rahmen (10) angebracht ist.
  21. Anordnung (30, 60) nach einem der Ansprüche 1 bis 20, weiter umfassend einen oberhalb der Komponente (12) angeordneten Kühlkörper (48), welcher mit der Komponente (12) in thermischem Kontakt steht.
  22. Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung einer auf einem Substrat (14) angebrachten elektronischen Komponente (12), umfassend die Schritte: - Anbringen (70, 72) eines elektrisch leitfähigen Rahmens (10) und der Komponente (12) auf dem Substrat (14) derart, dass der Rahmen (10) die Komponente (12) umrahmt; - Anbringen (74) einer elektrisch leitfähigen Abdeckung (32, 52, 62) zumindest an einem Abschnitt einer Oberseite (24) der Komponente (12) mittels eines elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Klebers; und - Anbringen (76) der elektrisch leitfähigen Abdeckung (32, 52, 62) zumindest an einem Abschnitt des Rahmens (10) derart, dass die Abdeckung (32, 52, 62) mit dem Abschnitt des Rahmens (10) in elektrischem Kontakt steht.
  23. Verfahren nach Anspruch 22, wobei das Anbringen (70, 72) der Komponente (12) und/oder des Rahmens (10) das Durchführen eines Reflow-Prozesses umfasst.
  24. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, weiter umfassend den Schritt des Anbringens (78) eines Deckels (34) auf dem zumindest teilweise durch die Abdeckung (32, 52, 62) bedeckten Rahmen (10).
  25. Verfahren nach einem der Ansprüche 22 bis 24, weiter umfassend den Schritt des Anbringens (80) eines Kühlkörpers (48) oberhalb der Komponente (12), wobei der Kühlkörper (48) in thermischen Kontakt mit der Komponente (12) gebracht wird.
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