JP4842346B2 - 電子部品モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図であり、図2は、本発明の第1実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。図3は、本発明の第1実施形態による電子部品モジュールの斜視図であり、図4は、本発明の第1実施形態による電子部品モジュールの平面図である。図5〜図10は、本発明の第1実施形態による電子部品モジュールの構造を説明するための図である。なお、図3および図6は、天板を取り外した状態を示しており、図5は、図4のA−A線に沿った断面を示している。まず、図1〜図10を参照して、本発明の第1実施形態による電子部品モジュール100の構造について説明する。
図19〜図23は、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第1変形例を説明するための図である。次に、図5、図12、図13、図15および図17〜図23を参照して、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第1変形例について説明する。
図24〜図29は、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第2変形例を説明するための図である。次に、図5および図24〜図29を参照して、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第2変形例について説明する。
図30は、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第3変形例を説明するための断面図である。次に、図30を参照して、第1実施形態による電子部品モジュールの製造方法の第3変形例について説明する。
図31は、本発明の第2実施形態による電子部品モジュールの断面図である。次に、図5および図31を参照して、本発明の第2実施形態による電子部品モジュール200の構造について説明する。
図34は、本発明の第3実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図35は、本発明の第3実施形態による電子部品モジュールの天板の平面図である。図36は、図35のB−B線に沿った断面図である。次に、図5および図34〜図36を参照して、本発明の第3実施形態による電子部品モジュール300の構造について説明する。
図40は、本発明の第4実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図41は、本発明の第4実施形態による電子部品モジュールの全体斜視図である。次に、図40および図41を参照して、本発明の第4実施形態による電子部品モジュール400の構造について説明する。
図49は、本発明の第5実施形態による電子部品モジュールの分解斜視図である。図50は、本発明の第5実施形態による電子部品モジュールの断面図である。図51は、本発明の第5実施形態による電子部品モジュールの平面図である。なお、図51は、天板を取り外した状態を示している。次に、図49〜図51を参照して、本発明の第5実施形態による電子部品モジュール500について説明する。
10a 基板集合体
11 モジュール基板の一辺(外縁)
12 配線導体
13 電極端子
20、520 電子部品
21 RF−IC(第2電子部品、集積回路素子を
含む実装部品、高周波集積回路素子を含む実装部品)
22 OFDM復調IC
23 水晶発振子(第1電子部品)
24 バンドパスフィルタ
25、523 受動部品
30、230、330、530 天板
31、334 天板の一辺(外縁)
30a、230a、330a 天板集合体
40、240、540 天板保持部材
45 接着層
60 実装基板
241 液状の樹脂
250 注入機
331 基材部
332 導電性箔
332a 導電性箔の一辺(外縁)
333 絶縁層(絶縁性部材)
333a 開口部
445 弾性部材
521 発熱部品(第2電子部品)
522 半導体部品(第1電子部品)
100、200、300、400、500 電子部品モジュール
Claims (21)
- 基板の上面上に設けられた第1電子部品と、
前記第1電子部品よりも小さい高さを有し、前記基板の上面上に前記第1電子部品と並設された第2電子部品と、
前記第1電子部品に固定され、前記第1電子部品および前記第2電子部品を覆う平板状の天板と、
前記第2電子部品と前記天板との間に配され、前記天板を保持する天板保持部材とを備え、
前記天板は、絶縁性の基材部上に形成された導電性箔と、前記導電性箔を覆う絶縁性部材とを含み、
前記絶縁性部材は、前記導電性箔の一部を露出させる開口部を有することを特徴とする、電子部品モジュール。 - 前記基板とは反対側に前記開口部が位置するように、前記天板が配設されていることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板の基材部は、ガラスエポキシ材からなり、前記天板の導電性箔は、銅箔からなることを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部品モジュール。
- 前記導電性箔は、前記基材部よりも小さい平面積を有しており、
平面的に見た場合に、前記導電性箔の外縁が前記基材部の外縁よりも内側に位置するように、前記導電性箔が配されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 前記天板保持部材の厚みは、前記第1電子部品と前記第2電子部品との高さの差に略等しいことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記第2電子部品は、集積回路素子を含む実装部品であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記第2電子部品は、高周波集積回路素子を含む実装部品であり、
前記天板保持部材は、電磁波遮蔽材料から構成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 前記第2電子部品は、駆動により熱を発する発熱部品であり、
前記天板保持部材は、熱伝導材料から構成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 前記天板保持部材は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板保持部材は、熱伝導樹脂または導電性樹脂を含む樹脂材料から構成されていることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板保持部材を構成する樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする、請求項10に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板と前記電子部品との間に配設された弾性機能を有する弾性部材をさらに備え、
前記天板は、前記弾性部材を介して前記第1電子部品に固定されていることを特徴とする、請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 前記弾性部材は、所定の厚みを有するシート状に形成されており、前記天板に予め固定されていることを特徴とする、請求項12に記載の電子部品モジュール。
- 前記弾性部材は、エポキシ系の低弾性樹脂からなることを特徴とする、請求項12または13に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板は、柔軟性を有していることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記天板は、前記基板よりも小さい平面積を有しており、
平面的に見た場合に、前記天板の外縁が前記基板の外縁よりも内側に位置するように、前記天板が配設されていることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 複数の基板を含む基板集合体の上面上に、第1電子部品と前記第1電子部品よりも小さい高さを有する第2電子部品とを実装する工程と、
平板状の天板を複数含む天板集合体を、前記第1電子部品および前記第2電子部品を覆うように、前記第1電子部品に固定する工程と、
前記第2電子部品と前記天板との間に、前記天板を保持する天板保持部材を配する工程と、
前記天板集合体を第1のダイシングブレードを用いて切断するとともに、前記基板集合体を第2のダイシングブレードを用いて切断する工程とを備え、
前記天板集合体および前記基板集合体を切断する工程は、前記第1のダイシングブレードに前記第2のダイシングブレードよりもブレード厚さが大きいダイシングブレードを用いることによって、前記天板集合体の切断幅が前記基板集合体の切断幅よりも大きくなるように切断する工程を含むことを特徴とする、電子部品モジュールの製造方法。 - 前記天板保持部材は、熱硬化性樹脂からなり、
前記天板保持部材を前記第2電子部品と前記天板との間に配する工程は、前記第2電子部品の上面上に、液状の樹脂を塗布した後、塗布した前記液状の樹脂を硬化させることによって、前記第2電子部品の上面上に、熱硬化性樹脂からなる前記天板保持部材を形成する工程を含むことを特徴とする、請求項17に記載の電子部品モジュールの製造方法。 - 前記天板保持部材を形成する工程は、前記天板保持部材の厚みが、前記第1電子部品と前記第2電子部品との高さの差に略等しくなるように、前記液状の樹脂を塗布する工程を有することを特徴とする、請求項18に記載の電子部品モジュールの製造方法。
- 前記天板保持部材は、前記第1電子部品と前記第2電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、
前記天板保持部材を前記第2電子部品と前記天板との間に配する工程は、前記第2電子部品上に、前記金属板からなる天板保持部材を固定する工程を含むことを特徴とする、請求項17に記載の電子部品モジュールの製造方法。 - 前記天板保持部材は、前記第1電子部品と前記第2電子部品との高さの差に略等しい厚みを有する金属板からなり、
前記天板保持部材を前記第2電子部品と前記天板との間に配する工程は、
前記天板における前記第2電子部品と対向する領域に、前記金属板からなる天板保持部材を配設する工程を含むことを特徴とする、請求項17に記載の電子部品モジュールの製造方法。
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