JP2605382Y2 - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
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- JP2605382Y2 JP2605382Y2 JP1993069740U JP6974093U JP2605382Y2 JP 2605382 Y2 JP2605382 Y2 JP 2605382Y2 JP 1993069740 U JP1993069740 U JP 1993069740U JP 6974093 U JP6974093 U JP 6974093U JP 2605382 Y2 JP2605382 Y2 JP 2605382Y2
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- Japan
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- circuit board
- insulating plate
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- capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、各種電子回路を構成す
るために使用される複合部品、例えばＬＣフィルタ等に
関する。
るために使用される複合部品、例えばＬＣフィルタ等に
関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、複合部品として、回路
基板にチップインダクタやチップコンデンサ等の電子部
品を搭載したものが知られている。回路基板は、絶縁体
基板からなり、内部に受動部品素子や配線パターン等を
埋設し、その表面に電子部品相互間を電気的に接続する
ための配線パターンを設けている。
基板にチップインダクタやチップコンデンサ等の電子部
品を搭載したものが知られている。回路基板は、絶縁体
基板からなり、内部に受動部品素子や配線パターン等を
埋設し、その表面に電子部品相互間を電気的に接続する
ための配線パターンを設けている。
【０００３】ところで、この回路基板は表面に他の電子
部品が搭載されているため、実装機を使用して複合部品
を印刷配線板等へ自動表面実装する場合の取扱い性が著
しく悪く、搭載される電子部品によっては実装機では複
合部品を全く取り扱えないこともあった。そこで、本考
案の課題は、容易に表面実装部品として取り扱うことが
できる複合部品を提供することにある。
部品が搭載されているため、実装機を使用して複合部品
を印刷配線板等へ自動表面実装する場合の取扱い性が著
しく悪く、搭載される電子部品によっては実装機では複
合部品を全く取り扱えないこともあった。そこで、本考
案の課題は、容易に表面実装部品として取り扱うことが
できる複合部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本考案に係る複合部品は、 （ａ）受動部品素子を内蔵した回路基板と、 （ｂ）前記回路基板の表面に搭載された複数の電子部品
と、 （ｃ）吸引用の平坦部を表面に有するとともに、前記複
数の電子部品のうち最も背の高い電子部品の上面に固着
する平坦部を裏面に有した絶縁板とを備え、 （ｄ）前記絶縁板が、前記最も背の高い電子部品の上面
に前記裏面に有した平坦部を固着して電子部品を覆って
いること、 を特徴とする。
するため、本考案に係る複合部品は、 （ａ）受動部品素子を内蔵した回路基板と、 （ｂ）前記回路基板の表面に搭載された複数の電子部品
と、 （ｃ）吸引用の平坦部を表面に有するとともに、前記複
数の電子部品のうち最も背の高い電子部品の上面に固着
する平坦部を裏面に有した絶縁板とを備え、 （ｄ）前記絶縁板が、前記最も背の高い電子部品の上面
に前記裏面に有した平坦部を固着して電子部品を覆って
いること、 を特徴とする。
【０００５】また、本考案に係る複合部品は、（ｅ） 受動部品素子を内蔵した回路基板と、（ｆ） 前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、（ｇ）上面が平坦で吸引可能な略箱形状をなし、前記回
路基板に固着して前記電子部品を覆うとともに前記回路
基板の表面および側面を覆う樹脂ケースとを備え、 （ｈ）前記樹脂ケースの側面部には前記回路基板の側面
電極と電気的に接続されてなる外部端子が形成されると
ともに、該外部端子には前記回路基板を保持する舌部が
設けられていること、 を特徴とする。
路基板に固着して前記電子部品を覆うとともに前記回路
基板の表面および側面を覆う樹脂ケースとを備え、 （ｈ）前記樹脂ケースの側面部には前記回路基板の側面
電極と電気的に接続されてなる外部端子が形成されると
ともに、該外部端子には前記回路基板を保持する舌部が
設けられていること、 を特徴とする。
【０００６】ここに、電子部品とはチップインダクタ、
チップコンデンサ等の受動部品やＩＣや半導体等の能動
部品を意味する。また、絶縁板や樹脂ケースが電子部品
を覆うとは、複合部品を上から見た場合、電子部品の少
なくとも一部が絶縁板や樹脂ケースの裏側に配設されて
いる状態を意味する。以上の構成において、これらの複
合部品を実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装
する場合には、絶縁板や樹脂ケースの広面積で、かつ平
坦な上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自
動表面実装が行われる。
チップコンデンサ等の受動部品やＩＣや半導体等の能動
部品を意味する。また、絶縁板や樹脂ケースが電子部品
を覆うとは、複合部品を上から見た場合、電子部品の少
なくとも一部が絶縁板や樹脂ケースの裏側に配設されて
いる状態を意味する。以上の構成において、これらの複
合部品を実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装
する場合には、絶縁板や樹脂ケースの広面積で、かつ平
坦な上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自
動表面実装が行われる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案に係る複合部品の実施例を添付
図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］ 図１に示すように、複合部品１は、コンデンサ内蔵回路
基板２、この回路基板２に搭載されたチップインダクタ
３，４、チップ抵抗５、ＩＣ６及び絶縁板７にて構成さ
れている。
図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］ 図１に示すように、複合部品１は、コンデンサ内蔵回路
基板２、この回路基板２に搭載されたチップインダクタ
３，４、チップ抵抗５、ＩＣ６及び絶縁板７にて構成さ
れている。
【０００８】回路基板２は、図２に示すように、複数の
絶縁体シート１２と容量電極１３，１４，１５，１６，
１７にて構成されている。絶縁体シート１２の材料とし
ては、チタン酸バリウム等のセラミックスが使用され
る。容量電極１３〜１７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等
のペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート１
２の表面に塗布、乾燥することにより形成してもよい
し、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよ
い。容量電極１３，１５，１７は、その引出し部１３
ａ，１５ａ，１７ａが絶縁体シート１２の手前側の辺の
左寄り縁部に露出している。容量電極１４，１６は、そ
の引出し部１４ａ，１６ａが絶縁体シート１２の手前側
の辺の右寄り縁部に露出している。
絶縁体シート１２と容量電極１３，１４，１５，１６，
１７にて構成されている。絶縁体シート１２の材料とし
ては、チタン酸バリウム等のセラミックスが使用され
る。容量電極１３〜１７は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等
のペーストをスクリーン印刷の手段にて絶縁体シート１
２の表面に塗布、乾燥することにより形成してもよい
し、スパッタリングや蒸着等の手段により形成してもよ
い。容量電極１３，１５，１７は、その引出し部１３
ａ，１５ａ，１７ａが絶縁体シート１２の手前側の辺の
左寄り縁部に露出している。容量電極１４，１６は、そ
の引出し部１４ａ，１６ａが絶縁体シート１２の手前側
の辺の右寄り縁部に露出している。
【０００９】容量電極１３〜１７をそれぞれ表面に設け
た絶縁体シート１２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート１２は、積み重ねられた後、成形され、焼成
されて回路基板２とされる。得られた回路基板２は、絶
縁体シート１２と容量電極１３〜１７とで構成されたコ
ンデンサ８を内蔵している。回路基板２には、表面に配
線パターン１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅが
設けられ、手前側及び奥側の側面部にそれぞれ四つの側
面電極１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ（奥側
の側面電極は図示されていないものがある）が設けられ
ている。側面電極１９ａは容量電極１３，１５，１７の
引出し部１３ａ，１５ａ，１７ａにそれぞれ電気的に接
続され、側面電極１９ｄは容量電極１４，１６の引出し
部１４ａ，１６ａにそれぞれ電気的に接続している。配
線パターン１８ａ〜１８ｅ及び側面電極１９ａ〜１９ｅ
はＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ等のペーストを回路基板２に塗布、
焼付けすることにより形成してもよいし、スパッタリン
グやイオンプレーティングや蒸着等の手段にて形成して
もよい。
た絶縁体シート１２と表面に何も設けていない保護用絶
縁体シート１２は、積み重ねられた後、成形され、焼成
されて回路基板２とされる。得られた回路基板２は、絶
縁体シート１２と容量電極１３〜１７とで構成されたコ
ンデンサ８を内蔵している。回路基板２には、表面に配
線パターン１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅが
設けられ、手前側及び奥側の側面部にそれぞれ四つの側
面電極１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ，１９ｅ（奥側
の側面電極は図示されていないものがある）が設けられ
ている。側面電極１９ａは容量電極１３，１５，１７の
引出し部１３ａ，１５ａ，１７ａにそれぞれ電気的に接
続され、側面電極１９ｄは容量電極１４，１６の引出し
部１４ａ，１６ａにそれぞれ電気的に接続している。配
線パターン１８ａ〜１８ｅ及び側面電極１９ａ〜１９ｅ
はＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ等のペーストを回路基板２に塗布、
焼付けすることにより形成してもよいし、スパッタリン
グやイオンプレーティングや蒸着等の手段にて形成して
もよい。
【００１０】この回路基板２の配線パターン１８ａ〜１
８ｅにチップインダクタ３，４、チップ抵抗５及びＩＣ
６が半田付けされている。チップインダクタ３，４はそ
れぞれ配線パターン１８ａ，１８ｄと側面電極１９ａ，
１９ｄを介して内蔵コンデンサ８に電気的に接続してい
る。絶縁板７は、搭載部品３〜６の中で最も背の高いＩ
Ｃ６のケース上面に熱硬化性樹脂等を介して固着されて
いる。絶縁板７は広面積で、かつ、表裏面が平坦であ
る。この絶縁板７の下側に搭載部品３，４，５，６が配
設されることになる。従って、複合部品１を上から見る
と、絶縁板７によって搭載部品３〜６が覆われている状
態になる。絶縁板７の材料としては、樹脂やセラミック
ス等が使用される。なお、絶縁板７は必ずしも搭載部品
３〜６の全てを覆う必要はない。
８ｅにチップインダクタ３，４、チップ抵抗５及びＩＣ
６が半田付けされている。チップインダクタ３，４はそ
れぞれ配線パターン１８ａ，１８ｄと側面電極１９ａ，
１９ｄを介して内蔵コンデンサ８に電気的に接続してい
る。絶縁板７は、搭載部品３〜６の中で最も背の高いＩ
Ｃ６のケース上面に熱硬化性樹脂等を介して固着されて
いる。絶縁板７は広面積で、かつ、表裏面が平坦であ
る。この絶縁板７の下側に搭載部品３，４，５，６が配
設されることになる。従って、複合部品１を上から見る
と、絶縁板７によって搭載部品３〜６が覆われている状
態になる。絶縁板７の材料としては、樹脂やセラミック
ス等が使用される。なお、絶縁板７は必ずしも搭載部品
３〜６の全てを覆う必要はない。
【００１１】複合部品１において、回路基板２はコンデ
ンサ８を内蔵しているので、その分だけ小さい面積です
む。なお、回路基板２に内蔵する素子は、コンデンサ８
に限らず、インダクタや抵抗、配線パターン等いかなる
ものでもよい。要は少なくとも受動部品素子が内蔵され
ていればよい（以下、各実施例においても同様）。ま
た、この複合部品１を実装機を使用して印刷配線板等に
自動実装する場合には、絶縁板７の上面を吸引チャッキ
ングすることにより、容易に自動実装が行われる。さら
に、この複合部品１の識別表示位置を、広面積の絶縁板
７の上面に設定すれば、識別表示印刷作業がし易くな
る。また、絶縁板７に代えて金属板を用いると、金属板
とチップインダクタとの間に浮遊容量が発生して高周波
特性が劣化するという問題がある。
ンサ８を内蔵しているので、その分だけ小さい面積です
む。なお、回路基板２に内蔵する素子は、コンデンサ８
に限らず、インダクタや抵抗、配線パターン等いかなる
ものでもよい。要は少なくとも受動部品素子が内蔵され
ていればよい（以下、各実施例においても同様）。ま
た、この複合部品１を実装機を使用して印刷配線板等に
自動実装する場合には、絶縁板７の上面を吸引チャッキ
ングすることにより、容易に自動実装が行われる。さら
に、この複合部品１の識別表示位置を、広面積の絶縁板
７の上面に設定すれば、識別表示印刷作業がし易くな
る。また、絶縁板７に代えて金属板を用いると、金属板
とチップインダクタとの間に浮遊容量が発生して高周波
特性が劣化するという問題がある。
【００１２】［第２実施例、図３］ 図３に示すように、複合部品２１は、コンデンサ内蔵回
路基板２２、この回路基板２２に搭載されたチップイン
ダクタ２３，２４及び絶縁板２５にて構成されている。
回路基板２２は、表面に配線パターン２８ａ，２８ｂ，
２８ｃ，２８ｄが設けられ、手前側及び奥側の側面部に
それぞれ四つの側面電極２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９
ｄ，２９ｅ，２９ｆ（奥側の側面電極は図示されていな
いものがある）が設けられている。側面電極２９ａと２
９ｄの間でコンデンサが形成されている。
路基板２２、この回路基板２２に搭載されたチップイン
ダクタ２３，２４及び絶縁板２５にて構成されている。
回路基板２２は、表面に配線パターン２８ａ，２８ｂ，
２８ｃ，２８ｄが設けられ、手前側及び奥側の側面部に
それぞれ四つの側面電極２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９
ｄ，２９ｅ，２９ｆ（奥側の側面電極は図示されていな
いものがある）が設けられている。側面電極２９ａと２
９ｄの間でコンデンサが形成されている。
【００１３】配線パターン２８ａ〜２８ｄにチップイン
ダクタ２３，２４が半田付けされている。チップインダ
クタ２３，２４はそれぞれ配線パターン２８ａ，２８ｃ
と側面電極２９ａ，２９ｄを介して内蔵コンデンサに電
気的に接続している。絶縁板２５は、等しい背の（言い
換えると搭載部品の中で最も背の高い）チップインダク
タ２３，２４の上鍔部上面に両者に跨った状態で熱硬化
性樹脂等を介して固着されている。複合部品２１を上か
ら見ると、絶縁板２５によってインダクタ２３，２４が
覆われている状態になる。なお、絶縁板２５は必ずしも
搭載部品２３，２４の全てを覆う必要はない。得られた
複合部品２１は、前記第１実施例の複合部品１と同様の
作用効果を奏する。
ダクタ２３，２４が半田付けされている。チップインダ
クタ２３，２４はそれぞれ配線パターン２８ａ，２８ｃ
と側面電極２９ａ，２９ｄを介して内蔵コンデンサに電
気的に接続している。絶縁板２５は、等しい背の（言い
換えると搭載部品の中で最も背の高い）チップインダク
タ２３，２４の上鍔部上面に両者に跨った状態で熱硬化
性樹脂等を介して固着されている。複合部品２１を上か
ら見ると、絶縁板２５によってインダクタ２３，２４が
覆われている状態になる。なお、絶縁板２５は必ずしも
搭載部品２３，２４の全てを覆う必要はない。得られた
複合部品２１は、前記第１実施例の複合部品１と同様の
作用効果を奏する。
【００１４】［第３実施例、図４及び図５］ 図４に示すように、複合部品４１は、コンデンサ内蔵回
路基板４２、この回路基板４２に搭載されたチップイン
ダクタ４３，４４、チップ抵抗４５、ＩＣ４６及び絶縁
ケース４７にて構成されている。
路基板４２、この回路基板４２に搭載されたチップイン
ダクタ４３，４４、チップ抵抗４５、ＩＣ４６及び絶縁
ケース４７にて構成されている。
【００１５】回路基板４２は、表面に配線パターン４８
ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅが設けられ、手前
側及び奥側の側面部にそれぞれ五つの側面電極４９ａ〜
４９ｈ（奥側の側面電極は図示されていないものがあ
る）が設けられている。チップインダクタ４３，４４、
チップ抵抗４５及びＩＣ４６は配線パターン４８ａ〜４
８ｅに半田付けされている。チップインダクタ４３，４
４はそれぞれ配線パターン４８ａ，４８ｂと側面電極４
９ａを介して回路基板４２に内蔵されたコンデンサに電
気的に接続している。
ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅが設けられ、手前
側及び奥側の側面部にそれぞれ五つの側面電極４９ａ〜
４９ｈ（奥側の側面電極は図示されていないものがあ
る）が設けられている。チップインダクタ４３，４４、
チップ抵抗４５及びＩＣ４６は配線パターン４８ａ〜４
８ｅに半田付けされている。チップインダクタ４３，４
４はそれぞれ配線パターン４８ａ，４８ｂと側面電極４
９ａを介して回路基板４２に内蔵されたコンデンサに電
気的に接続している。
【００１６】絶縁ケース４７は略箱形状をなし、樹脂か
らなる。図５に示すように、絶縁ケース４７の手前側及
び奥側の側面部には、それぞれ五つの外部端子５１ａ〜
５１ｊが例えばインサートモールドにより形成されてい
る。この端子５１ａ〜５１ｊは嵌合により固着してもよ
い。外部端子５１ａ〜５１ｊにはそれぞれ舌部５３が設
けられている。
らなる。図５に示すように、絶縁ケース４７の手前側及
び奥側の側面部には、それぞれ五つの外部端子５１ａ〜
５１ｊが例えばインサートモールドにより形成されてい
る。この端子５１ａ〜５１ｊは嵌合により固着してもよ
い。外部端子５１ａ〜５１ｊにはそれぞれ舌部５３が設
けられている。
【００１７】部品４３〜４６が搭載された回路基板４２
は、絶縁ケース４７の開口部から挿入される。外部端子
５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３は、回路基板４２が挿
入されるにつれて回路基板４２の側面部に押されて徐々
に傾く。回路基板４２が舌部５３を通過すると、舌部自
身が有するばね力により元の位置に戻り、回路基板４２
の裏面から回路基板４２を保持する。この後、側面電極
４９ａ〜４９ｈと外部端子５１ａ〜５１ｊをそれぞれ半
田、あるいは導電性接着剤等にて電気的に接続すると共
に、回路基板４２と絶縁ケース４７を堅固に固定する。
部品４３〜４６は、絶縁ケース４７によって覆われるこ
とになる。なお、絶縁ケース４７は必ずしも搭載部品４
３〜４６の全てを覆う必要はない。
は、絶縁ケース４７の開口部から挿入される。外部端子
５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３は、回路基板４２が挿
入されるにつれて回路基板４２の側面部に押されて徐々
に傾く。回路基板４２が舌部５３を通過すると、舌部自
身が有するばね力により元の位置に戻り、回路基板４２
の裏面から回路基板４２を保持する。この後、側面電極
４９ａ〜４９ｈと外部端子５１ａ〜５１ｊをそれぞれ半
田、あるいは導電性接着剤等にて電気的に接続すると共
に、回路基板４２と絶縁ケース４７を堅固に固定する。
部品４３〜４６は、絶縁ケース４７によって覆われるこ
とになる。なお、絶縁ケース４７は必ずしも搭載部品４
３〜４６の全てを覆う必要はない。
【００１８】得られた複合部品４１は、回路基板４２が
コンデンサを内蔵しているので、その分だけ小さい面積
ですむ。また、この複合部品４１を実装機を使用して印
刷配線板等に自動実装する場合には、絶縁ケース４７の
上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自動実
装が行われる。そして、複合部品４１をリフロー半田に
より印刷配線板等に実装する場合、リフローする際にか
かる熱によって回路基板４２と絶縁ケース４７を固定し
ている半田がたとえ溶融しても回路基板４２は外部端子
５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３によって保持されるの
で、脱落の心配がない。さらに、絶縁ケース４７に代え
て金属ケースを用いると、金属ケースとチップインダク
タとの間に浮遊容量が発生して高周波特性が劣化すると
いう問題がある。
コンデンサを内蔵しているので、その分だけ小さい面積
ですむ。また、この複合部品４１を実装機を使用して印
刷配線板等に自動実装する場合には、絶縁ケース４７の
上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自動実
装が行われる。そして、複合部品４１をリフロー半田に
より印刷配線板等に実装する場合、リフローする際にか
かる熱によって回路基板４２と絶縁ケース４７を固定し
ている半田がたとえ溶融しても回路基板４２は外部端子
５１ａ〜５１ｊに設けた舌部５３によって保持されるの
で、脱落の心配がない。さらに、絶縁ケース４７に代え
て金属ケースを用いると、金属ケースとチップインダク
タとの間に浮遊容量が発生して高周波特性が劣化すると
いう問題がある。
【００１９】［他の実施例］ 本考案に係る複合部品は前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができ
る。回路基板の表面にチップコンデンサを搭載してもよ
い。また、前記実施例の回路基板は、絶縁体シートを積
み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしも
これに限定しない。例えば、以下に説明する製法によっ
て回路基板を製作してもよい。印刷などの手段によりペ
ースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体材料膜を
形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペースト状の容
量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成する。こう
して順に重ね塗りした後、焼き付けることによって回路
基板が得られる。
はなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができ
る。回路基板の表面にチップコンデンサを搭載してもよ
い。また、前記実施例の回路基板は、絶縁体シートを積
み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしも
これに限定しない。例えば、以下に説明する製法によっ
て回路基板を製作してもよい。印刷などの手段によりペ
ースト状の絶縁体材料を塗布、乾燥して絶縁体材料膜を
形成した後、その絶縁体材料膜の表面にペースト状の容
量電極材料を塗布、乾燥して容量電極を形成する。こう
して順に重ね塗りした後、焼き付けることによって回路
基板が得られる。
【００２０】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案に
よれば、実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装
する場合には、絶縁板や樹脂ケースの広面積かつ平坦な
上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自動実
装を行うことができる。
よれば、実装機を使用して印刷配線板等に自動表面実装
する場合には、絶縁板や樹脂ケースの広面積かつ平坦な
上面を吸引チャッキングすることにより、容易に自動実
装を行うことができる。
【図１】本考案に係る複合部品の第１実施例を示す斜視
図。
図。
【図２】図１に示した複合部品に使用されるコンデンサ
内蔵回路基板の分解斜視図。
内蔵回路基板の分解斜視図。
【図３】本考案に係る複合部品の第２実施例を示す斜視
図。
図。
【図４】本考案に係る複合部品の第３実施例を示す斜視
図。
図。
【図５】図４に示した複合部品に使用される絶縁ケース
を裏側から見た斜視図。
を裏側から見た斜視図。
１…複合部品 ２…コンデンサ内蔵回路基板 ３，４…チップインダクタ ５…チップ抵抗 ６…ＩＣ ７…絶縁板 ２１…複合部品 ２２…コンデンサ内蔵回路基板 ２３，２４…チップインダクタ ２５…絶縁板 ４１…複合部品 ４２…コンデンサ内蔵回路基板 ４３，４４…チップインダクタ ４５…チップ抵抗 ４６…ＩＣ ４７…絶縁ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 白木 浩司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)考案者 佐々木 純 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭64−64240（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55856（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−139420（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/42
Claims (2)
- 【請求項１】 受動部品素子を内蔵した回路基板と、 前記回路基板の表面に搭載された複数の電子部品と、吸引用の平坦部を表面に有するとともに、前記複数の電
子部品のうち最も背の高い電子部品の上面に固着する平
坦部を裏面に有した絶縁板とを備え、 前記絶縁板が、前記最も背の高い電子部品の上面に前記
裏面に有した平坦部を固着して電子部品を覆っているこ
と、 を特徴とする複合部品。 - 【請求項２】 受動部品素子を内蔵した回路基板と、 前記回路基板の表面に搭載された電子部品と、上面が平坦で吸引可能な略箱形状をなし、前記回路基板
に固着して前記電子部品を覆うとともに前記回路基板の
表面および側面を覆う樹脂ケースとを備え、 前記樹脂ケースの側面部には前記回路基板の側面電極と
電気的に接続されてなる外部端子が形成されるととも
に、該外部端子には前記回路基板を保持する舌部が設け
られていること、 を特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993069740U JP2605382Y2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993069740U JP2605382Y2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742126U JPH0742126U (ja) | 1995-07-21 |
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Family
ID=13411512
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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-
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0742126U (ja) | 1995-07-21 |
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