JPH09139324A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH09139324A JPH09139324A JP7321275A JP32127595A JPH09139324A JP H09139324 A JPH09139324 A JP H09139324A JP 7321275 A JP7321275 A JP 7321275A JP 32127595 A JP32127595 A JP 32127595A JP H09139324 A JPH09139324 A JP H09139324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lands
- terminals
- ceramic capacitor
- chip
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装後に剥離し難く、接続信頼性の高いチッ
プ型電子部品を提供すること。 【解決手段】 両端に設けた端子４及び４’を印刷配線
板５のランド６及び６’に接続するチップ型電子部品１
において、端子４及び４’間の間隔ｔ1を ランド６及び
６’間の間隔ｔ2よりも狭くすることを特徴とするチッ
プ型電子部品１。
プ型電子部品を提供すること。 【解決手段】 両端に設けた端子４及び４’を印刷配線
板５のランド６及び６’に接続するチップ型電子部品１
において、端子４及び４’間の間隔ｔ1を ランド６及び
６’間の間隔ｔ2よりも狭くすることを特徴とするチッ
プ型電子部品１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等のチップ型
電子部品は、通常、印刷配線板に設けたランドに接続し
て使用している。例えば、従来の積層セラミックコンデ
ンサ１１は、図３に示す通り、両端面及び端面近傍の上
面、底面及び側面を被覆して端子１２及び１２’を形成
した構造になっている。そしてこの積層セラミックコン
デンサ１１を、端子１２及び１２’の箇所で、印刷配線
板１３に所定の距離をあけて設けたランド１４及び１
４’に半田１５及び１５’付けしている。この場合、端
子１２及び１２’の底面部分間の間隔Ｔ1は、ランド１
４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長くなっている。
電子部品は、通常、印刷配線板に設けたランドに接続し
て使用している。例えば、従来の積層セラミックコンデ
ンサ１１は、図３に示す通り、両端面及び端面近傍の上
面、底面及び側面を被覆して端子１２及び１２’を形成
した構造になっている。そしてこの積層セラミックコン
デンサ１１を、端子１２及び１２’の箇所で、印刷配線
板１３に所定の距離をあけて設けたランド１４及び１
４’に半田１５及び１５’付けしている。この場合、端
子１２及び１２’の底面部分間の間隔Ｔ1は、ランド１
４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、端子１２及び
１２’間の間隔Ｔ1がランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2
よりも長いと、各ランド１４及び１４’から互いに対向
するランド１４’及び１４の方向に延長した面１６及び
１６’に対して半田１５及び１５’が鈍角になって傾斜
して端子１２及び１２’に付着する。そのため、積層セ
ラミックコンデンサ１１は剥離に対して抵抗力が小さ
く、印刷配線板１３から剥離し易いという問題点があ
る。
１２’間の間隔Ｔ1がランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2
よりも長いと、各ランド１４及び１４’から互いに対向
するランド１４’及び１４の方向に延長した面１６及び
１６’に対して半田１５及び１５’が鈍角になって傾斜
して端子１２及び１２’に付着する。そのため、積層セ
ラミックコンデンサ１１は剥離に対して抵抗力が小さ
く、印刷配線板１３から剥離し易いという問題点があ
る。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決して、実装
後に剥離し難く、接続信頼性の高いチップ型電子部品を
提供することを課題とするものである。
後に剥離し難く、接続信頼性の高いチップ型電子部品を
提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
達成するために、両端に設けた端子を印刷配線板に設け
たランドに接続するチップ型電子部品において、端子間
の間隔をランド間の間隔よりも狭くすることを特徴とす
るチップ型電子部品を提供するものである。
達成するために、両端に設けた端子を印刷配線板に設け
たランドに接続するチップ型電子部品において、端子間
の間隔をランド間の間隔よりも狭くすることを特徴とす
るチップ型電子部品を提供するものである。
【０００６】本発明によれば、端子間の間隔をランド間
の間隔よりも狭くしているため、各ランドから互いに対
向するランドの方向に延長した面に対して、半田が鋭角
に傾斜してチップ型電子部品の端子に付着する。そのた
め、チップ型電子部品が剥離することに対する抵抗力が
大きくなる。
の間隔よりも狭くしているため、各ランドから互いに対
向するランドの方向に延長した面に対して、半田が鋭角
に傾斜してチップ型電子部品の端子に付着する。そのた
め、チップ型電子部品が剥離することに対する抵抗力が
大きくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】チップ型電子部品は両端に端子を
設けた形状であればよく、チップ型積層セラミックコン
デンサやチップ型タンタル電解コンデンサ、チップ型フ
ィルムコンデンサ、角板形チップ固定抵抗器、チップイ
ンダクタ、チップ形セラミックトリマコンデンサ等を用
いる。
設けた形状であればよく、チップ型積層セラミックコン
デンサやチップ型タンタル電解コンデンサ、チップ型フ
ィルムコンデンサ、角板形チップ固定抵抗器、チップイ
ンダクタ、チップ形セラミックトリマコンデンサ等を用
いる。
【０００８】そしてこのチップ型電子部品を、印刷配線
板のランド半田付け等する場合に、対向するランド間の
間隔よりも端子間の間隔が狭くなる形状にする。
板のランド半田付け等する場合に、対向するランド間の
間隔よりも端子間の間隔が狭くなる形状にする。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は実施例のチップ型の積層セラミックコンデンサ１
の断面図を示す。この積層セラミックコンデンサ１は、
セラミックのシート２の表面に、銀−パラジウム等から
なる内部用電極３を設けた誘電体シートを多層に重ね合
せ、端部に端子４及び４’を設けた構造になっている。
図１は実施例のチップ型の積層セラミックコンデンサ１
の断面図を示す。この積層セラミックコンデンサ１は、
セラミックのシート２の表面に、銀−パラジウム等から
なる内部用電極３を設けた誘電体シートを多層に重ね合
せ、端部に端子４及び４’を設けた構造になっている。
【００１０】図２は、この積層セラミックコンデンサ１
を印刷配線板５に接続した状態の断面図を示す。すなわ
ち、積層セラミックコンデンサ１の、端子４及び４’を
印刷配線板５に設けたランド６及び６’に半田７及び
７’付けしている。そしてこの際、端子４及び４’の間
隔ｔ1はランド６及び６’の間隔ｔ2よりも狭く、ｔ1＜
ｔ2の関係になっている。
を印刷配線板５に接続した状態の断面図を示す。すなわ
ち、積層セラミックコンデンサ１の、端子４及び４’を
印刷配線板５に設けたランド６及び６’に半田７及び
７’付けしている。そしてこの際、端子４及び４’の間
隔ｔ1はランド６及び６’の間隔ｔ2よりも狭く、ｔ1＜
ｔ2の関係になっている。
【００１１】そのため、各ランド６及び６’から互いに
対向するランド６’及び６の方向に延長した面８及び
８’に対して、半田７及び７’の傾斜角θ及びθ’が各
々鋭角になっている。それ故、積層セラミックコンデン
サ１の剥離に対する抵抗力が大きくなる。
対向するランド６’及び６の方向に延長した面８及び
８’に対して、半田７及び７’の傾斜角θ及びθ’が各
々鋭角になっている。それ故、積層セラミックコンデン
サ１の剥離に対する抵抗力が大きくなる。
【００１２】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、端子間の
間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、印刷配
線板に実装後に剥離し難く、接続信頼性を向上できるチ
ップ型電子部品が得られる。
間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、印刷配
線板に実装後に剥離し難く、接続信頼性を向上できるチ
ップ型電子部品が得られる。
【図１】本発明の実施例の積層セラミックコンデンサの
断面図を示す。
断面図を示す。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサを印刷配線板
に接続した状態の断面図を示す。
に接続した状態の断面図を示す。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを印刷配線板
に接続した状態の断面図を示す。
に接続した状態の断面図を示す。
１…積層セラミックコンデンサ、 ４，４’…端子、
５…印刷配線板、６，６’…ランド、 ７，７’…半
田、 ８，８’…延長した面、ｔ1…端子間の間隔、
ｔ2…ランド間の間隔。
５…印刷配線板、６，６’…ランド、 ７，７’…半
田、 ８，８’…延長した面、ｔ1…端子間の間隔、
ｔ2…ランド間の間隔。
Claims (1)
- 【請求項１】 両端に設けた端子を印刷配線板に設けた
ランドに接続するチップ型電子部品において、端子間の
間隔をランド間の間隔よりも狭くすることを特徴とする
チップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32127595A JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32127595A JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139324A true JPH09139324A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3767704B2 JP3767704B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=18130760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32127595A Expired - Fee Related JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3767704B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212943A (ja) * | 2012-08-06 | 2012-11-01 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品構造体 |
| JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
| US8958213B2 (en) | 2012-06-28 | 2015-02-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mounting structure of chip component |
| US9082549B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| KR20160084217A (ko) * | 2015-01-05 | 2016-07-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장기판 |
| WO2024047973A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP32127595A patent/JP3767704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9082549B2 (en) | 2011-03-25 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US8958213B2 (en) | 2012-06-28 | 2015-02-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mounting structure of chip component |
| JP2012212943A (ja) * | 2012-08-06 | 2012-11-01 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品構造体 |
| JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
| KR20160084217A (ko) * | 2015-01-05 | 2016-07-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장기판 |
| WO2024047973A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3767704B2 (ja) | 2006-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002353071A (ja) | 複合電子部品及びその製造方法 | |
| JPH09139324A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH09266125A (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPH07201634A (ja) | セラミックチップ部品 | |
| US4568999A (en) | Multilayer ceramic capacitor on printed circuit | |
| JPH113836A (ja) | 積層電子部品 | |
| JP2836536B2 (ja) | 誘電体フィルタ及びこれを実装した実装体 | |
| JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
| JPH01283809A (ja) | チップ形電子部品 | |
| US20050029008A1 (en) | Surface mounted electronic circuit module | |
| JP3423445B2 (ja) | 積層部品及びその製造方法 | |
| JPH0737337Y2 (ja) | 回路部品 | |
| JPS6230719B2 (ja) | ||
| JPH05166672A (ja) | 複合部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| US6707681B2 (en) | Surface mount typed electronic circuit of small size capable of obtaining a high-Q | |
| JP3212717B2 (ja) | 積層混成集積回路部品 | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0314292A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH02309601A (ja) | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 | |
| JPH0144034B2 (ja) | ||
| JPH0142333Y2 (ja) | ||
| JPH0423322Y2 (ja) | ||
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041102 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060117 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20060123 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |