JPH05166672A - 複合部品 - Google Patents
複合部品Info
- Publication number
- JPH05166672A JPH05166672A JP35220591A JP35220591A JPH05166672A JP H05166672 A JPH05166672 A JP H05166672A JP 35220591 A JP35220591 A JP 35220591A JP 35220591 A JP35220591 A JP 35220591A JP H05166672 A JPH05166672 A JP H05166672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- laminated body
- electrode
- resistor
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複合部品の小型化とモジュールの基板として
の使用を可能とする。 【構成】 表面に内部電極を設けたセラミックグリーン
シートを複数枚積層し、これを圧着焼成してチップ状積
層体１８を形成し、この積層体１８の側面に内部電極の
引出部を設け、前記積層体１８の側面に引出部を介して
内部電極と導通する電極パット１９を設け、積層体１８
の側面でこの積層体１８の両端に設けた外部電極２３，
２４の一方外部電極２３と電極パット１９の間に抵抗２
１を設け、コンデンサと抵抗をシリーズに接続した複合
部品を構成し、平面的な形状の小型化を図ると共に、チ
ップ状積層体１８の表面に他の抵抗や半導体等の電子部
品を搭載することができ、チップ状積層体１８をモジュ
ールの基板として使用できる。
の使用を可能とする。 【構成】 表面に内部電極を設けたセラミックグリーン
シートを複数枚積層し、これを圧着焼成してチップ状積
層体１８を形成し、この積層体１８の側面に内部電極の
引出部を設け、前記積層体１８の側面に引出部を介して
内部電極と導通する電極パット１９を設け、積層体１８
の側面でこの積層体１８の両端に設けた外部電極２３，
２４の一方外部電極２３と電極パット１９の間に抵抗２
１を設け、コンデンサと抵抗をシリーズに接続した複合
部品を構成し、平面的な形状の小型化を図ると共に、チ
ップ状積層体１８の表面に他の抵抗や半導体等の電子部
品を搭載することができ、チップ状積層体１８をモジュ
ールの基板として使用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は複合部品、更に詳しく
は、複数の電子部品を安価により小さく結合し、平面に
他の半導体を載せてモジュール化を図ることができる複
合部品に関する。
は、複数の電子部品を安価により小さく結合し、平面に
他の半導体を載せてモジュール化を図ることができる複
合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の複合部品としてコンデンサ
と抵抗をシリーズに結合した複合部品を例示しており、
表面の中央部から一方に片寄った位置に内部電極１を設
けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、これ
を圧着焼成してセラミックの積層チップ２を形成し、こ
の積層チップ２の両端に外部電極３，４を設け、一方の
外部電極３を一方の内部電極１ａと導通させる。
と抵抗をシリーズに結合した複合部品を例示しており、
表面の中央部から一方に片寄った位置に内部電極１を設
けた複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、これ
を圧着焼成してセラミックの積層チップ２を形成し、こ
の積層チップ２の両端に外部電極３，４を設け、一方の
外部電極３を一方の内部電極１ａと導通させる。
【０００３】上記積層チップ２に上面側からビアホール
５又はスルーホールを他方内部電極１ｂの端部を貫通す
る位置に穿設し、このビアホール５を電極６で埋めて積
層チップ２の表面にランド電極７を電極６を介して他方
内部電極１ｂと導通するように設け、更に積層チップ２
の表面に抵抗８をランド電極７と他方外部電極４の間に
印刷等の手段で設け、積層チップ２によるコンデンサＣ
と抵抗Ｒをシリーズに接続した図９に示す等価回路の複
合部品を構成している。
５又はスルーホールを他方内部電極１ｂの端部を貫通す
る位置に穿設し、このビアホール５を電極６で埋めて積
層チップ２の表面にランド電極７を電極６を介して他方
内部電極１ｂと導通するように設け、更に積層チップ２
の表面に抵抗８をランド電極７と他方外部電極４の間に
印刷等の手段で設け、積層チップ２によるコンデンサＣ
と抵抗Ｒをシリーズに接続した図９に示す等価回路の複
合部品を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の複合部品は、ランド電極７と内部電極１の接続
にビアホール５を穿設する必要があると共に、このビア
ホール５内を電極６で埋めなければならないため、製作
工数が多くかかり、しかも内部電極１と電極６の接続が
不確実になりやすいという問題がある。
な従来の複合部品は、ランド電極７と内部電極１の接続
にビアホール５を穿設する必要があると共に、このビア
ホール５内を電極６で埋めなければならないため、製作
工数が多くかかり、しかも内部電極１と電極６の接続が
不確実になりやすいという問題がある。
【０００５】また、ビアホール５及び抵抗８を設ける面
積を確保しなければならないため、全体の平面形状が大
型化すると共に、積層チップ２の表面に抵抗を設けてい
るため、表面に他の電子部品を載せたりすることができ
ないという問題がある。
積を確保しなければならないため、全体の平面形状が大
型化すると共に、積層チップ２の表面に抵抗を設けてい
るため、表面に他の電子部品を載せたりすることができ
ないという問題がある。
【０００６】このため、実際には、チップコンデンサと
チップ抵抗器をそれぞれ別々にプリント基板上へマウン
トしてコンデンサと抵抗の結合回路を形成する場合がほ
とんどであった。
チップ抵抗器をそれぞれ別々にプリント基板上へマウン
トしてコンデンサと抵抗の結合回路を形成する場合がほ
とんどであった。
【０００７】そこで、この発明は、上記のような問題点
を解決するため、複数の電子部品を結合した部品の小型
化及び製作コストの低減を図ることができると共に、表
面に他の電子部品を載せるモジュール化を実現できる複
合部品を提供することを目的とする。
を解決するため、複数の電子部品を結合した部品の小型
化及び製作コストの低減を図ることができると共に、表
面に他の電子部品を載せるモジュール化を実現できる複
合部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、両端に外部電極と内部に内部電
極を有するチップ状電子部品の側面に内部電極を引出
し、このチップ状電子部品の側面に上記引出し部分で内
部電極と導通する電極パットを設け、前記チップ状電子
部品の側面で電極パットと一方外部電極の間に電子部品
を取付けた構成を採用したものである。
するため、この発明は、両端に外部電極と内部に内部電
極を有するチップ状電子部品の側面に内部電極を引出
し、このチップ状電子部品の側面に上記引出し部分で内
部電極と導通する電極パットを設け、前記チップ状電子
部品の側面で電極パットと一方外部電極の間に電子部品
を取付けた構成を採用したものである。
【０００９】
【作用】チップ状電子部品の側面に他の電子部品を取付
けたので、従来のようなランド電極を設けるための面積
がチップ状電子部品の平面上に不要となり、全体の小型
化が可能になると共に、表面に他の電子部品を載置して
モジュール化することが可能になる。
けたので、従来のようなランド電極を設けるための面積
がチップ状電子部品の平面上に不要となり、全体の小型
化が可能になると共に、表面に他の電子部品を載置して
モジュール化することが可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の製作工
程を示す図１乃至図６に基づいて説明する。
程を示す図１乃至図６に基づいて説明する。
【００１１】図示実施例は、セラミックを用いたチップ
コンデンサと抵抗を結合した複合部品を例示しており、
先ず図１に示すように、一方の端部に達するパターンの
内部電極１１を表面に形成したセラミックグリーンシー
ト１２と、一方の側面に達する引出部１３を有するパタ
ーンの内部電極１４を表面に形成したセラミックグリー
ンシート１５を交互に複数枚を積層し、これらの上下に
セラミックグリーンシートの表層１６と裏層１７を重ね
た状態で全体を圧着して焼成し、図２に示すようなコン
デンサ用チップ状積層体１８を形成する。
コンデンサと抵抗を結合した複合部品を例示しており、
先ず図１に示すように、一方の端部に達するパターンの
内部電極１１を表面に形成したセラミックグリーンシー
ト１２と、一方の側面に達する引出部１３を有するパタ
ーンの内部電極１４を表面に形成したセラミックグリー
ンシート１５を交互に複数枚を積層し、これらの上下に
セラミックグリーンシートの表層１６と裏層１７を重ね
た状態で全体を圧着して焼成し、図２に示すようなコン
デンサ用チップ状積層体１８を形成する。
【００１２】上記セラミックグリーンシート１２，１５
上に形成する内部電極１１，１４としては、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ等を用いると共に、チップ状積層体１８は片方
の端面に内部電極１１の端部が臨み、更に一方側面に内
部電極１４の引出部１３が臨んでいる。
上に形成する内部電極１１，１４としては、Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｃｕ等を用いると共に、チップ状積層体１８は片方
の端面に内部電極１１の端部が臨み、更に一方側面に内
部電極１４の引出部１３が臨んでいる。
【００１３】チップ状積層体１８の焼成前あるいは焼成
後、図３に示すように、引出部１３が臨む側面に、この
引出部１３と導通する電極パット１９と、積層体１８の
一方端部に達する電極パット２０を印刷等の手段により
形成する。
後、図３に示すように、引出部１３が臨む側面に、この
引出部１３と導通する電極パット１９と、積層体１８の
一方端部に達する電極パット２０を印刷等の手段により
形成する。
【００１４】次に、図４のように、チップ状積層体１８
の焼成前あるいは焼成後に、その両端部にＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ等を用いて外部電極２３と２４を設け、次に図５の
ようにチップ状積層体１８の側面で両電極パット１９と
２０間に厚膜抵抗２１を印刷等によって形成し、この
後、図６のようにこの厚膜抵抗２１を樹脂２２で保護
し、複合部品２５を形成する。
の焼成前あるいは焼成後に、その両端部にＡｇ，Ｐｄ，
Ｃｕ等を用いて外部電極２３と２４を設け、次に図５の
ようにチップ状積層体１８の側面で両電極パット１９と
２０間に厚膜抵抗２１を印刷等によって形成し、この
後、図６のようにこの厚膜抵抗２１を樹脂２２で保護
し、複合部品２５を形成する。
【００１５】複合部品２５は、チップ状積層体１８とそ
の内部に設けた内部電極１１，１４及び外部電極２３，
２４によってコンデンサを構成し、抵抗２１は引出部１
３を介して内部電極１４と一方の外部電極２３間に接続
され、図９に示した等価回路のように、コンデンサＣと
抵抗Ｒがシリーズに接続された複合部品となる。
の内部に設けた内部電極１１，１４及び外部電極２３，
２４によってコンデンサを構成し、抵抗２１は引出部１
３を介して内部電極１４と一方の外部電極２３間に接続
され、図９に示した等価回路のように、コンデンサＣと
抵抗Ｒがシリーズに接続された複合部品となる。
【００１６】上記複合部品２５は、チップ状積層体１８
の表面がフラットな平面となるため、その表面に他の抵
抗（厚膜抵抗に限らない）や半導体等の他の電子部品を
搭載することができ、この複合部品２５をモジュールの
基板として使用できる。
の表面がフラットな平面となるため、その表面に他の抵
抗（厚膜抵抗に限らない）や半導体等の他の電子部品を
搭載することができ、この複合部品２５をモジュールの
基板として使用できる。
【００１７】なお、チップ状積層体１８の側面に電極パ
ット１９，２０を形成するとき、図７に示すように積層
体１８の側面に前もって絶縁層２６を設け、積層体１８
と抵抗２１の重なり面の絶縁効果を向上させるようにし
てもよい。
ット１９，２０を形成するとき、図７に示すように積層
体１８の側面に前もって絶縁層２６を設け、積層体１８
と抵抗２１の重なり面の絶縁効果を向上させるようにし
てもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、チッ
プ状電子部品の側面に別の電子部品を取付けたので、ビ
アホールやスルーホール等を用いずに複合部品が製造で
き、ビアホールやスルーホールのために必要なランド電
極面積が不要となり、平面的な形状の小型化が可能にな
る。
プ状電子部品の側面に別の電子部品を取付けたので、ビ
アホールやスルーホール等を用いずに複合部品が製造で
き、ビアホールやスルーホールのために必要なランド電
極面積が不要となり、平面的な形状の小型化が可能にな
る。
【００１９】また、ビアホールやスルーホールの加工が
不要になるため、製作工数を削減することができ、例え
ばコンデンサと抵抗器を単体で作った場合と略同等のコ
ストで複合部品が製作できる。
不要になるため、製作工数を削減することができ、例え
ばコンデンサと抵抗器を単体で作った場合と略同等のコ
ストで複合部品が製作できる。
【００２０】更に、複合部品の表面がフラットな平面に
なり、この表面に他の電子部品を搭載できるので、実装
効率を上げるモジュール化が実現できる。
なり、この表面に他の電子部品を搭載できるので、実装
効率を上げるモジュール化が実現できる。
【図１】チップ状積層体を構成するセラミックグリーン
シートの分解斜視図。
シートの分解斜視図。
【図２】同上のチップ状積層体の斜視図。
【図３】同上に電極パットを設けた斜視図。
【図４】同上に外部電極を設けた斜視図。
【図５】同上に抵抗を設けた斜視図。
【図６】完成した複合部品の斜視図。
【図７】チップ状積層体の側面に絶縁層を設けた斜視
図。
図。
【図８】従来の複合部品を示す縦断面図。
【図９】同上の等価回路図。
１１，１４ 内部電極 １２，１５ セラミックグリーンシート １３ 引出部 １８ チップ状積層体 １９，２０ 電極パット ２１ 抵抗 ２３，２４ 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 充英 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 中川 良樹 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 両端に外部電極と内部に内部電極を有す
るチップ状電子部品の側面に内部電極を引出し、このチ
ップ状電子部品の側面に上記引出し部分で内部電極と導
通する電極パットを設け、前記チップ状電子部品の側面
で電極パットと一方外部電極の間に電子部品を取付けた
ことを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35220591A JPH05166672A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35220591A JPH05166672A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166672A true JPH05166672A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18422488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35220591A Pending JPH05166672A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166672A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11150205A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ｃｒ素子 |
| JP2004235491A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
| US7649435B2 (en) | 2005-04-14 | 2010-01-19 | Tdk Corporation | Multilayer chip varistor |
| JP2016225369A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02312309A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | Ｒｃ多段フイルタ |
| JP3092022B2 (ja) * | 1991-09-05 | 2000-09-25 | 株式会社トーキン | ２軸加速度センサ |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP35220591A patent/JPH05166672A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02312309A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Murata Mfg Co Ltd | Ｒｃ多段フイルタ |
| JP3092022B2 (ja) * | 1991-09-05 | 2000-09-25 | 株式会社トーキン | ２軸加速度センサ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11150205A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ｃｒ素子 |
| JP2004235491A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
| US7649435B2 (en) | 2005-04-14 | 2010-01-19 | Tdk Corporation | Multilayer chip varistor |
| JP2016225369A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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