JPH04220004A - 電圧制御発振器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/18—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance
- H03B5/1841—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element comprising distributed inductance and capacitance the frequency-determining element being a strip line resonator
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- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
- H03B2202/00—Aspects of oscillators relating to reduction of undesired oscillations
- H03B2202/04—Reduction of undesired oscillations originated from outside noise or interferences, e.g. from parasitic couplings with circuit elements outside the oscillator
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09263—Meander
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
などに使用される電圧制御発振器に関し、特に共振器を
用いた電圧制御発振器に関する。
成は、従来、以下のような手法を用いて行われている。 即ち、■図3に示すようにセラミックなどの基板21の
上に、誘電体板の両表面に所定の電極膜が形成されてな
る誘電体共振器22を実装すること■図4に示すように
セラミックなどの基板23の片面に線状導体24を、他
の片面に全面電極25を形成すること、つまりマイクロ
ストリップラインを形成すること■図5に示すようにセ
ラミックなどの基板26の上に、組み合わせることによ
り共振器を構成するコンデンサ部品27とコイル部品2
8を形成し、これらを接続すること等により行われてい
る。
振器としては、共振器の他にもダイオードやコンデンサ
などの部品を基板上に搭載する必要があるが、これらの
部品は共振器の形成されていない基板表面部分に取付け
られている。このため、従来の電圧制御発振器において
は、共振器と他の部品とを基板上に設けていたため、基
板としては寸法的に大きいものを使用しなければならず
、よって大型化するという難点があった。
シールドすることができず外部からの磁界により悪影響
を受けるという問題もあった。本発明はかかる事情に鑑
みてなされたものであり、外部からの磁気的な悪影響を
防止でき、また小型にすることができる電圧制御発振器
を提供することを目的とする。
電圧制御発振器において、共振器を形成するための基板
が、低温焼成の可能な誘電体層を多数積層したものから
なり、共振器を積層方向両側から磁気的にシールドする
状態で、誘電体層の複数の境界面に少なくとも共振器を
構成する電極膜と2つのシールド用アース電極膜が形成
されており、基板外表面に他の部品が搭載されるように
形成されていることを特徴とする。
た電極膜で共振器が構成されているので、共振器が基板
内に内蔵される。これにより、共振器を基板の外表面に
搭載する必要がなくなり、小型化できる。また、共振器
がアース電極膜で両側からシールドされているので、外
部の磁気的な影響を受け難い。更に、基板に用いる誘電
体層が低温焼成可能なものからなるので、共振器やシー
ルド用に用いる電極膜に溶融温度の低いCuやAgなど
を使用することが可能となりQを高くすることができる
。
する。図1は本発明に係る電圧制御発振器の一実施例を
示す分解斜視図、図2はその縦断面図(スルーホールS
1,S2ビアホールV1,V2が現れるように切断して
いる。)であり、共に基板1部分を示している。その基
板1は、例えば低温焼成が可能なBaO−SiO2 −
Al2 O3 系やBaO−SrO−SiO2 −Zr
O2 系などの材質の誘電体層2を複数、この図示例で
は7枚積層して形成されている。
、例えばCu,Agなどの導電材料を使用して、所定の
パターンが印刷などにより形成されている。具体的には
、最も下の誘電体層2(2a)と下から3つ目と5つ目
の誘電体層2(2c)と2(2e)には、夫々アース電
極膜3,5,7が形成され、下から2つ目の誘電体層2
(2b)にはストリップライン4、下から4つ目の誘電
体層2(2d)にはコンデンサ形成用電極膜6が、上か
ら2つ目の誘電体層2(2f)には配線パターン8が、
最も上の誘電体層2(2g)には多数の端子を有する接
続用の表面パターン9が形成されている。
々には、ストリップライン4の一端部4aと表面パター
ン9の第1の端子X1とを接続するためのビアホールV
1が形成され、更に上側の3つの誘電体層2e〜2g夫
々には、コンデンサ形成用電極膜6と表面パターン9の
第2の端子X2とを接続するためのビアホールV2が形
成されている。
に、例えばCu,Agなどの導電材料を充填し、7つの
誘電体層2a〜2gをプレス等により圧着して積層し、
更に積層されたものの四隅と中央部近傍に、例えばドリ
ル等によってスルーホールS1〜S5を設け、このスル
ーホールS1〜S5に上記と同様の導電材料を充填する
と共に積層されたものの下面(誘電体層2aの下面)の
四隅と中央部にスルーホール受け用の電極膜10を導電
材料にて形成した後、比較的低い温度で低温焼成を行っ
ている。なお、上記電極膜10の形成のとき、上述した
アース電極膜3を同時に形成してもよい。また、スルー
ホールS1〜S5については、S1は配線パターン8の
第1の端子Y1と、表面パターン9の第3の端子X3と
を接続し、S2は配線パターン8の第2の端子Y2と、
表面パターン9の第4の端子X4とを接続し、S5はス
トリップライン4の他端部4bと、3つのアース電極膜
3,5,7と、表面パターン9の第5の端子X5とを接
続している。
コンデンサ形成用電極膜6と、その両側にあるアース電
極膜5,7との間では、誘電体層2d,2eを介してコ
ンデンサが形成される。そして、コンデンサ形成用電極
膜5,7と、ストリップライン4の他端部4bとが、ス
ルーホールS5を介して接続され、表面パターン9の第
5の端子X5に導出されている。コンデンサ形成用電極
膜6はビアホールV2を介して表面パターン9の第2の
端子X2に導出されている。ストリップライン4の一端
部4aはビアホールV1を介して表面パターン9の第1
の端子X1に導出されており、この第1の端子X1と第
2の端子X2とを例えばリード線にて接続することによ
り、共振器が基板1に内蔵された状態で形成される。
除く他の部品、例えばダイオードやコンデンサなどを搭
載するようにすればよい。したがって、このように構成
した本発明に係る電圧制御発振器においては、誘電体層
の境界面に形成した電極膜4,5,6,7で共振器が構
成されているので、共振器を基板1内に内蔵させること
ができ、これにより基板1の表面に共振器を搭載する必
要がなくなり、小型化を図ることができる。また、共振
器がアース電極膜3,7で両側からシールドされている
ので、外部から磁気的な影響を受け難くすることができ
る。
電体層2が低温焼成可能なものからなるので、共振器や
シールド用に用いる電極膜3,4,5,6,7及びスル
ーホールS1等やビアホールV1等への充填材料に溶融
温度の低いCuやAgなどを使用することが可能となり
、Qを高くすることができる。その理由を以下に述べる
。誘電体層2として焼成温度の高い材質のものを使用す
ると、電極膜3等の材料、スルーホールS1等やビアホ
ールV1等への充填材料に溶融温度の高いパラジウム等
の貴金属を使用する必要があって、高価なものとなり、
また上記パラジウム等の貴金属を使用すると導電性が劣
化してQが低くなるからである。よって、Qを高くする
ために、CuやAgなどの導電材料が使用できる低温焼
成可能な材料を誘電体層2に使用している。また、Cu
やAgなどの比較的安価な材料を用いることができるの
で、コストを下げることにも寄与する。
基板に限らず、他の構造とした積層タイプの基板として
もよい。また、基板1の内部に、共振器と共に種々のコ
ンデンサなどを内蔵させた構造としても構わない。
、誘電体層の境界面に形成した電極膜で共振器が構成さ
れているので、共振器を基板内に内蔵させることができ
、これにより基板の表面に共振器を搭載する必要がなく
なり、小型化を図ることができ、また、共振器がアース
電極膜で両側からシールドされているので、外部から磁
気的な影響を受け難くすることができ、更には基板に用
いる誘電体層が低温焼成可能なものからなるので、共振
器やシールド用に用いる導電材料に溶融温度の低いCu
やAgなどを使用することが可能となり、Qを高くする
ことができると共に、材料コストを低廉化できるという
優れた効果を奏する。
分解斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 共振器を用いた電圧制御発振器におい
て、共振器を形成するための基板が、低温焼成の可能な
誘電体層を多数積層したものからなり、共振器を積層方
向両側から磁気的にシールドする状態で、誘電体層の複
数の境界面に少なくとも共振器を構成する電極膜と2つ
のシールド用アース電極膜が形成されており、基板外表
面に他の部品が搭載されるように形成されていることを
特徴とする電圧制御発振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02404163A JP3088021B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電圧制御発振器 |
US07/808,894 US5227739A (en) | 1990-12-20 | 1991-12-18 | Voltage controlled oscillator having a resonator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02404163A JP3088021B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電圧制御発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04220004A true JPH04220004A (ja) | 1992-08-11 |
JP3088021B2 JP3088021B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18513859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02404163A Expired - Lifetime JP3088021B2 (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 電圧制御発振器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5227739A (ja) |
JP (1) | JP3088021B2 (ja) |
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Publication number | Publication date |
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JP3088021B2 (ja) | 2000-09-18 |
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