JPH03201805A - 電圧制御発振器 - Google Patents
電圧制御発振器Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、電圧制御発振器に関し、特に多層プリント基
板の面上に構成される電圧制御発振器に関する。
板の面上に構成される電圧制御発振器に関する。
[従来の技術]
一般に装置の小型化が進につれて、電子回路を実装する
プリント基板も実装密度向上のため多層化が進んでいる
。特に、高周波用のプリント基板においてはプリント基
板の表面に構成された高周波回路が安定に動作するよう
に接地電位層を設けることが一般的である。
プリント基板も実装密度向上のため多層化が進んでいる
。特に、高周波用のプリント基板においてはプリント基
板の表面に構成された高周波回路が安定に動作するよう
に接地電位層を設けることが一般的である。
[発明が解決しようとする課題]
従来の多層プリント基板の面上に構成される電圧制御発
振器は、発振半導体および発振周波数を決定するための
部品が実装されている部分に内層の接地電位層が存在す
るため、半導体のリードと内層間、金属部分と内層間、
プリントパターンと内層間で浮遊容量が生ずる。この浮
遊容量は、プリント基板の板厚を一定としたとき、裏面
を接地電位層とする通常の両面基板に比較して太きくな
る。
振器は、発振半導体および発振周波数を決定するための
部品が実装されている部分に内層の接地電位層が存在す
るため、半導体のリードと内層間、金属部分と内層間、
プリントパターンと内層間で浮遊容量が生ずる。この浮
遊容量は、プリント基板の板厚を一定としたとき、裏面
を接地電位層とする通常の両面基板に比較して太きくな
る。
このため、部品の実装条件のばらつきやパターン形状の
変更によって、発振周波数が変動してしまうという問題
が生ずる。
変更によって、発振周波数が変動してしまうという問題
が生ずる。
また、一般に発振周波数を決定する部品は、発振信号の
高いC/N比(キャリア/ノイズ比)を得るために高い
Q値の部品が選ばれるが、現実の電圧制御発振器では、
選択されたQ値の高い部品とガラスエポキシ基材を介在
させる浮遊容量との合成インピーダンスによって発振周
波数が決定される。ガラスエポキシ基材は、基材として
のQ値は低いので、発振周波数の決定に浮遊容量が大き
くかかわっている場合には、全体としてのQ値を低下さ
せ、C/N比の低下を招くという問題がある。
高いC/N比(キャリア/ノイズ比)を得るために高い
Q値の部品が選ばれるが、現実の電圧制御発振器では、
選択されたQ値の高い部品とガラスエポキシ基材を介在
させる浮遊容量との合成インピーダンスによって発振周
波数が決定される。ガラスエポキシ基材は、基材として
のQ値は低いので、発振周波数の決定に浮遊容量が大き
くかかわっている場合には、全体としてのQ値を低下さ
せ、C/N比の低下を招くという問題がある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、発振
周波数の安定化とC/N比の改善を目的とし、この目的
を達成するために、内層に一つ以上の内層接地電位層を
有する多層プリント基板の面上に構成される電圧制御発
振器において、発振用半導体およびこの発振用半導体に
接続されて発振周波数を決定する電子部品の下層にあた
る内層接地電位層の一部を削除するように構成されてい
る。
周波数の安定化とC/N比の改善を目的とし、この目的
を達成するために、内層に一つ以上の内層接地電位層を
有する多層プリント基板の面上に構成される電圧制御発
振器において、発振用半導体およびこの発振用半導体に
接続されて発振周波数を決定する電子部品の下層にあた
る内層接地電位層の一部を削除するように構成されてい
る。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図(a)は、本発明による電圧制御発振器の一実施
例を示す上面図である。また、第1図(b)は、本発明
による電圧制御発振器の一実施例を示す回路図である。
例を示す上面図である。また、第1図(b)は、本発明
による電圧制御発振器の一実施例を示す回路図である。
第1図(b)は、回路としてはコルピッツ発振器の一部
を示しており、発振の基本構成要素は、発振トランジス
タ1、コンデンサ2、コンデンサ5、コンデンサ7、誘
電体共振子8、チョークコイル9、バラクタダイオード
10.コンデンサ11に分けられる。抵抗3およびチョ
ークコイル6は、発振トランジスタlにバイアスをかけ
ているだけで、コンデンサ4は、次段への接続用である
。
を示しており、発振の基本構成要素は、発振トランジス
タ1、コンデンサ2、コンデンサ5、コンデンサ7、誘
電体共振子8、チョークコイル9、バラクタダイオード
10.コンデンサ11に分けられる。抵抗3およびチョ
ークコイル6は、発振トランジスタlにバイアスをかけ
ているだけで、コンデンサ4は、次段への接続用である
。
チョークコイル9を介してバラクタダイオード10に直
流バイアスが印加されると、バイアス値に応じてバラク
タダイオード10の容量が変化し、その変化分がコンデ
ンサ11、誘電体共振子8、およびコンデンサ7により
インピーダンス変換されて発振トランジスタlのコレク
タにインダクタンスの変化として伝わり、発振周波数が
変化するという動作をする。
流バイアスが印加されると、バイアス値に応じてバラク
タダイオード10の容量が変化し、その変化分がコンデ
ンサ11、誘電体共振子8、およびコンデンサ7により
インピーダンス変換されて発振トランジスタlのコレク
タにインダクタンスの変化として伝わり、発振周波数が
変化するという動作をする。
この第1図(b)に示した回路は、第1図(a)に示す
ようにガラスエポキシ多層プリント基板12上に構成さ
れる。破線で示したガラスエポキシ多層プリント基板1
2の領域Aは、内層の接地電位層が削除されている。浮
遊容量は電子部品と接地電位層との距離に反比例するこ
とから、領域Aの内側にある部品については、浮遊容量
の影響が少なくなっている。これによって、発振周波数
の変化および誘電体共振子8や発振トランジスタ1の実
装後のQ値の悪化を緩和している。
ようにガラスエポキシ多層プリント基板12上に構成さ
れる。破線で示したガラスエポキシ多層プリント基板1
2の領域Aは、内層の接地電位層が削除されている。浮
遊容量は電子部品と接地電位層との距離に反比例するこ
とから、領域Aの内側にある部品については、浮遊容量
の影響が少なくなっている。これによって、発振周波数
の変化および誘電体共振子8や発振トランジスタ1の実
装後のQ値の悪化を緩和している。
[発明の効果]
以上で説明したように、本発明は、内層に一つ以上の内
層接地電位層を有する多層プリント基板の面上に構成さ
れる電圧制御発振器において、発振用半導体およびこの
発振用半導体に接続されて発振周波数を決定する電子部
品の下層にあたる内層接地電位層の一部を削除するよう
に構成したので、発振周波数の安定化とC/N比の改善
することが可能となる。
層接地電位層を有する多層プリント基板の面上に構成さ
れる電圧制御発振器において、発振用半導体およびこの
発振用半導体に接続されて発振周波数を決定する電子部
品の下層にあたる内層接地電位層の一部を削除するよう
に構成したので、発振周波数の安定化とC/N比の改善
することが可能となる。
第1図(a)は、本発明による電圧制御発振器の一実施
例を示す上面図、 第1図(b)は、本発明による電圧制御発振器の一実施
例を示す回路図である。 発振トランジスタ コンデンサ 抵抗 コンデンサ コンデンサ チョークコイル コンデンサ 誘電体共振子 チョークコイル 10 ・・・・バラクタダイオード 11 ・・・・コンデンサ
例を示す上面図、 第1図(b)は、本発明による電圧制御発振器の一実施
例を示す回路図である。 発振トランジスタ コンデンサ 抵抗 コンデンサ コンデンサ チョークコイル コンデンサ 誘電体共振子 チョークコイル 10 ・・・・バラクタダイオード 11 ・・・・コンデンサ
Claims (3)
- (1)内層に一つ以上の内層接地電位層を有する多層プ
リント基板の面上に構成される電圧制御発振器において
、発振用半導体および該発振用半導体に接続されて発振
周波数を決定する電子部品の下層にあたる前記内層接地
電位層の一部を削除したことを特徴とする電圧制御発振
器。 - (2)前記発振用半導体および前記電子部品の下層にあ
たる前記内層接地電位層の全部を削除したことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の電圧制御発振器。 - (3)前記多層プリント基板がガラスエポキシ基材によ
る多層プリント基板であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の電圧制御発振器。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1343343A JPH03201805A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電圧制御発振器 |
TW079110862A TW198775B (ja) | 1989-12-28 | 1990-12-26 | |
EP90314303A EP0437976B1 (en) | 1989-12-28 | 1990-12-27 | Voltage-controlled oscillator mounted on laminated printed circuit board |
AU68541/90A AU635472B2 (en) | 1989-12-28 | 1990-12-27 | Voltage-controlled oscillator mounted on laminated printed circuit board |
DE69022017T DE69022017T2 (de) | 1989-12-28 | 1990-12-27 | Spannungskontrollierter Oszillator auf einer laminierten Leiterplatte. |
CA002033227A CA2033227C (en) | 1989-12-28 | 1990-12-27 | Voltage-controlled oscillator mounted on laminated printed circuit board |
KR90022550A KR940005370B1 (en) | 1989-12-28 | 1990-12-27 | Voltage controlled oscillator |
US07/635,015 US5101177A (en) | 1989-12-28 | 1990-12-28 | Voltage controlled oscillator mounted on laminated printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1343343A JPH03201805A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電圧制御発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03201805A true JPH03201805A (ja) | 1991-09-03 |
Family
ID=18360791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1343343A Pending JPH03201805A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 電圧制御発振器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5101177A (ja) |
EP (1) | EP0437976B1 (ja) |
JP (1) | JPH03201805A (ja) |
KR (1) | KR940005370B1 (ja) |
AU (1) | AU635472B2 (ja) |
CA (1) | CA2033227C (ja) |
DE (1) | DE69022017T2 (ja) |
TW (1) | TW198775B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6587008B2 (en) | 2000-09-22 | 2003-07-01 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same |
JP2018041767A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | アンリツ株式会社 | 波形整形回路及びその製造方法とパルスパターン発生器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3088021B2 (ja) * | 1990-12-20 | 2000-09-18 | 株式会社村田製作所 | 電圧制御発振器 |
US5376849A (en) * | 1992-12-04 | 1994-12-27 | International Business Machines Corporation | High resolution programmable pulse generator employing controllable delay |
US5650754A (en) * | 1995-02-15 | 1997-07-22 | Synergy Microwave Corporation | Phase-loched loop circuits and voltage controlled oscillator circuits |
US5973519A (en) * | 1997-01-20 | 1999-10-26 | Nec Corporation | Voltage controlled oscillator circuit capable of switching between oscillation frequency bands |
EP1584977A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-12 | Aiptek International Inc. | Indicating apparatus combined with flash |
JP2006033349A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 逓倍型の水晶発振器 |
JP2007059626A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-08 | Toshiba Corp | 時計ic用印刷配線基板及び時計ic用印刷配線基板の製造方法 |
US8361896B2 (en) | 2010-06-25 | 2013-01-29 | Fci | Signal transmission for high speed interconnections |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240776A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-29 | Nippon Electric Co | Film circuit unit |
JPS60253306A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-14 | Fujitsu Ltd | 発振器 |
JPS621412B2 (ja) * | 1979-04-23 | 1987-01-13 | Tokuyama Soda Kk |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0111890B1 (en) * | 1982-12-15 | 1991-03-13 | Nec Corporation | Monolithic multicomponents ceramic substrate with at least one dielectric layer of a composition having a perovskite structure |
FR2555394B1 (fr) * | 1983-11-22 | 1986-03-28 | Eurofarad | Support pour composant rapide, notamment composant hyperfrequence, a elements de decouplage incorpores |
US4625183A (en) * | 1985-06-21 | 1986-11-25 | Capetronic (Bsr) Ltd. | Low-cost VCO using lumped elements in microwave band |
FR2587844B1 (fr) * | 1985-09-20 | 1987-11-20 | Thomson Csf | Circuit hyperfrequence a faibles capacites parasites |
US4758922A (en) * | 1986-11-14 | 1988-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency circuit having a microstrip resonance element |
US4931354A (en) * | 1987-11-02 | 1990-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1343343A patent/JPH03201805A/ja active Pending
-
1990
- 1990-12-26 TW TW079110862A patent/TW198775B/zh active
- 1990-12-27 KR KR90022550A patent/KR940005370B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-12-27 EP EP90314303A patent/EP0437976B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-27 AU AU68541/90A patent/AU635472B2/en not_active Ceased
- 1990-12-27 CA CA002033227A patent/CA2033227C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-27 DE DE69022017T patent/DE69022017T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-28 US US07/635,015 patent/US5101177A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240776A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-29 | Nippon Electric Co | Film circuit unit |
JPS621412B2 (ja) * | 1979-04-23 | 1987-01-13 | Tokuyama Soda Kk | |
JPS60253306A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-14 | Fujitsu Ltd | 発振器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6587008B2 (en) | 2000-09-22 | 2003-07-01 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same |
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