JPH0376306A - 弾性表面波共振子発振回路 - Google Patents

弾性表面波共振子発振回路

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JPH0376306A
JPH0376306A JP21169689A JP21169689A JPH0376306A JP H0376306 A JPH0376306 A JP H0376306A JP 21169689 A JP21169689 A JP 21169689A JP 21169689 A JP21169689 A JP 21169689A JP H0376306 A JPH0376306 A JP H0376306A
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JP
Japan
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circuit
terminal
resonator
ground
acoustic wave
Prior art date
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Pending
Application number
JP21169689A
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English (en)
Inventor
Kageharu Yoshizawa
景晴 吉澤
Atsushi Tani
谷 厚志
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 弾性表面波共振子を用い、発振周波数調整回路により発
振周波数を可変とした発振回路に関し、浮遊容量の影響
がなく、発振周波数の可変範囲の広い弾性表面波共振子
発振回路を提供することを目的とし、 弾性表面波共振子と、発振周波数を変化させるための素
子から成る発振周波数調整回路と、該弾性表面波共振子
と発振周波数調整回路を接続して発振を行なうトランジ
スタ回路により構成されて発振周波数を変化させること
が可能な発振回路において、前記弾性表面波共振子の一
方の端子を地気に接続し、他方の端子を前記発振周波数
調整回路を通して前記トランジスタ回路に接続し、がっ
、該端子をインダクタンスを通して地気に接続して構成
する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、弾性表面波共振子を用い、発振周波数調整回
路により発振周波数を可変とした発振回路に関する。
近年、弾性表面波(S A W : 5urface 
AcousticWave)素子の一種である弾性表面
波共振子(以下、SAW共振子と記す)を用いた発振回
路が使用されるようになってきている。例えば、同期ク
ロック発生用の位相同期回路(PL L : Phas
e−Lockedloop)の主要部となる電圧制御発
振器(VCO:Voltage Controlled
 0scillator)の発振回路にも該SAW共振
子が使用されている。該電圧制御発振器は制御用の電圧
の値により周波数を変化させる発振器であるため、発振
周波数の可変範囲が成る程度広いことが要求される回路
である。
かかる発振器に前記SAW共振子を使用する場合、従来
は発振回路を形成するトランジスタのベースと発振周波
数を変化させるための素子、例えば可変容量ダイオード
等から戒る発振周波数調整回路の間に接続するのが一般
的となっていたが、SAW共振子の周辺に生ずる浮遊容
量により発振周波数の可変範囲が制限され、発振周波数
の可変幅特性を満足させることが難かしかった。
このため、浮遊容量の影響がなく、発振周波数の可変範
囲の広い弾性表面波共振子発振回路の実現が必要となっ
ている。
〔従来の技術〕
第3図は従来技術によるSAW共振子発振回路の回路図
である。
第3図(a)は基本回路を示し、21はSAW共振子、
22は可変容量ダイオード(D)、23は発振回路を構
成するトランジスタ(Tr)、C,−C3はコンデンサ
である。同図に示すように、従来のSAW共振子発振回
路においてはSAW共振子21はトランジスタ23のベ
ースと可変容量ダイオード22の間に接続されるのが一
般的となっている。
一方、SAW共振子は第3図(b)に示す如く金属パッ
ケージ24に収納されており、2つの端子25a。
25bとこれに接続される布線を含めてSAW共振子2
1の両端子と金属パッケージ24の間には浮遊容量が発
生する。金属パッケージ24は第3図(b)に示す如く
端子26に接続されており、該端子26を地気に接続し
て使用することが可能である。
SAW共振子21の2つの端子とSAW共振子の金属パ
ッケージ24間に生ずる上記浮遊容量は発振回路の特性
に影響を及ぼす。更に、金属パッケージ24に接続され
る端子26を地気に接続しない場合は金属パッケージ2
4とSAW共振子を実装するプリント板の地気パターン
との間にも浮遊容量を生ずるため、発振回路の特性を一
層悪化させる。
第3図(C)及び(d)は該浮遊容量の状況を示す等価
回路図である。(C)はい)に示す金属パッケージ24
に接続される端子26を地気に接続しない場合であり、
SAW共振子の2つの端子とSAW共振子の金属パッケ
ージ間に生ずる浮遊容量CS+及びC83に、金属パッ
ケージとプリント板の地気パターン(GND)との間の
浮遊容量CSSが加わる。(d)は金属パッケージをプ
リント板の地気パターン(GND)に接続した場合であ
り、浮遊容量CSZは除かれる。
しかし、何れにしても、これらの浮遊容量は発振回路の
定数を変化させるため、図示省略された電圧制御回路に
より発振周波数を変化させようとした場合に、可変範囲
が要求値を満たすことができなくなるなどの影響を受け
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上の如く、従来のSAW共振子発振回路では浮遊容量
により発振周波数の可変範囲が充分確保できない問題を
生じていた。
本発明は、浮遊容量の影響がなく、発振周波数の可変範
囲の広い弾性表面波共振子発振回路を提供することを目
的とする。
図中、1は一方の端子を地気に接続したSAW共振子(
弾性表面波共振子)、2は該SAW共振子1に並列に接
続されるインダクタンス、3は発振周波数を変化させる
ための素子、例えば可変容量ダイオード、コンデンサ等
から戒る発振周波数調整回路、4はトランジスタ回路で
、前記SAW共振子1と発振周波数調整回路3の直列回
路を例えばベースに接続して発振を行なう回路である。
〔作 用〕
第1図のトランジスタ回路4は図示省略されているが、
例えばトランジスタのベース、エミッタ間に発振素子を
接続する公知の原理による発振回路であり、発振素子と
してSAW共振子1を用いている。
ただし、第1図においては、従来トランジスタ回路と発
振周波数調整回路の間に接続されていたSAW共振子l
を、図に示す如く、一方の端子を地気に接続し、他方の
端子を発振周波数調整回路3を通してトランジスタ回路
4に接続している。
上記の接続により、SAW共振子lの2つの端子のうち
の1つは直接プリント板の地気パターンに接続されるた
め、該SAW共振子lの金属パッケージとの間に生ずる
浮遊容量の影響は除かれる。
これは、該金属パッケージが地気に接続されるか否かに
関係なく効果をもつ。
また、SAW共振子1の他の端子は発振周波数調整回路
3を通してトランジスタ回路4に接続されるとともに、
インダクタンス2を通して地気に接続される。即ち、S
AW共振子1の他方の端子と金属パッケージとの間に生
ずる浮遊容量に蓄積される電荷は該インダクタンス3を
通して地気に逃されるため、浮遊容量の影響がなくなる
以上により、浮遊容量の影響を受けない発振回路が構成
される。
〔実施例〕
第2図は本発明の一実施例の回路図である。
図中、第1図と同じものは同一の記号で示し、lはSA
W共振子(S)、2はインダクタンス(L+)、Trは
トランジスタ、Dは可変容量ダイオード、D)、6はコ
ンデンサ(C,)である。また、R,〜R7は抵抗、L
!はインダクタンス、C,NC,はコンデンサである。
第2図は本発明が同期クロック発生用の位相同期回路(
PLL)の主要部となる電圧制御発振器(VCO)の発
振回路に適用された例を示しており、出力端子は更に増
幅回路等に接続されるが、増幅回路部分は図示省略され
ている。
同図の発振回路はトランジス、5FTrのベースとエミ
ッタ間に発振素子が接続されるコルピッツ形発振回路と
呼ばれるもので、発振素子としてSTカットの水晶を使
用するSAW共振子1が用いられている。発振周波数は
該SAW共振子1によりほぼ決まるが、コンデンサC3
により微細調整を行なうようになっている。更に、電圧
制御発振器として使用するため、可変容量ダイオードD
が使用され、該可変容量ダイオードDの一方の端子には
VFI端子より固定電圧が付与され、他方の端子にはV
Ft端子より制御電圧が加えられる。可変容量ダイオー
ドは端子間に加わる電圧に応じて容量が変化する特性を
有するため、前記VFI端子とVFt端子の電圧差によ
り容量が変化する。この場合、VFI端子の電圧は一定
であるため、vrz端子よりの制御電圧により容量が変
化し、従って発振回路の発振周波数が変化する。即ち、
制御電圧により発振周波数が変化する電圧制御発振器と
して作用する。
以上の如く、発振周波数はコンデンサC2及びCs、可
変容量ダイオードDなどの容量により決まるが、SAW
共振子1がトランジスタTrのベースと可変容量ダイオ
ードDの間に接続されると、SAW共振子の両端子と地
気間に前記したように浮遊容量が生じ、制御電圧により
発振周波数を変化させた場合の周波数の可変範囲が影響
を受け、要求特性を満たせなくなる。
第2図の回路においてはSAW共振子1は一方の端子が
地気に接続されるように構成されているため、該端子と
地気との間における浮遊容量の問題は解消され、また他
の端子はインダクタンス2と抵抗RIの直列回路を通し
て地気に接続されるため、該端子と地気間に生ずる浮遊
容量の影響は除かれる。
即ち、第2図の回路においてはSAW共振子1と地気と
の間の浮遊容量により発振周波数または発振周波数の可
変範囲が影響を受けることがない。
以上、本発明を一実施例の回路により説明したが、発振
回路の構成には以上のほかに各種のものがあり、本発明
もこれらに応じて種々の変形が可能であるが、本発明か
らこれらを排除するものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、SAW共振子を
用いる発振回路において、SAW共振子の2つの端子と
金属パッケージ間に生ずる浮遊容量に起因する発振周波
数の可変幅特性の低下が改善され、かかるSAW共振子
発振回路の特性向上に資するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図、第2図は本発明の実施例
回路図、第3図は従来技術の構成図である。 図中、 第1図 5AW(弾性表面波) インダクタンス 発振周波数調整回路 トランジスタ回路 共振子

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  弾性表面波共振子(1)と、発振周波数を変化させる
    ための素子から成る発振周波数調整回路(3)と、該弾
    性表面波共振子(1)と発振周波数調整回路(3)を接
    続して発振を行なうトランジスタ回路(4)により構成
    されて発振周波数を変化させることが可能な発振回路に
    おいて、 前記弾性表面波共振子(1)の一方の端子を地気に接続
    し、他方の端子を前記発振周波数調整回路(3)を通し
    て前記トランジスタ回路(4)に接続し、かつ、該端子
    をインダクタンス(2)を通して地気に接続したことを
    特徴とする弾性表面波共振子発振回路。
JP21169689A 1989-08-17 1989-08-17 弾性表面波共振子発振回路 Pending JPH0376306A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100501016B1 (ko) * 1996-06-20 2005-11-08 소니 가부시끼 가이샤 발진회로
JP2010536211A (ja) * 2007-08-06 2010-11-25 ステ エッセ・ア・エッセ ディ ジ・モイラーギ アンド チ. 表面波共振回路用作動回路及びそれを用いた発振回路

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57162504A (en) * 1981-03-31 1982-10-06 Nec Corp Quartz oscillating circuit

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