JPH0548331A - 電圧制御発振器 - Google Patents
電圧制御発振器Info
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- JPH0548331A JPH0548331A JP20168491A JP20168491A JPH0548331A JP H0548331 A JPH0548331 A JP H0548331A JP 20168491 A JP20168491 A JP 20168491A JP 20168491 A JP20168491 A JP 20168491A JP H0548331 A JPH0548331 A JP H0548331A
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- Japan
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- circuit
- coil component
- resonance
- semiconductor integrated
- acoustic wave
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 主として移動通信機器に使用される電圧制御
発振器に関するもので、弾性表面波共振素子とコイル部
品と可変容量ダイオードとからなる共振回路と、共振回
路を除き半導体集積回路により構成された発振回路を有
する電圧制御発振器において、簡便な手段で回路構成素
子間の不要結合を軽減し、雑音特性の良い発振回路の構
成を目的とするものである。 【構成】 図１に示すように、集積回路１に内蔵された
共振回路を除く発振回路は、外部共振回路である、イン
ダクタ２、表面弾性素子５、可変容量ダイオード６、直
流阻止コンデンサ３、４とともに、発振器を構成する。
２は発振周波数範囲を拡大させるためのコイル部品であ
り、図１に示すように、部品素子実装面の背面に、実装
する。以上の構造により、共振回路のコイル部品と他の
部品素子間に、基板による遮蔽効果が生じ、不要な結合
を防止できる。この方法によれば、簡易な手段により、
雑音特性の良い発振器が構成できる。
発振器に関するもので、弾性表面波共振素子とコイル部
品と可変容量ダイオードとからなる共振回路と、共振回
路を除き半導体集積回路により構成された発振回路を有
する電圧制御発振器において、簡便な手段で回路構成素
子間の不要結合を軽減し、雑音特性の良い発振回路の構
成を目的とするものである。 【構成】 図１に示すように、集積回路１に内蔵された
共振回路を除く発振回路は、外部共振回路である、イン
ダクタ２、表面弾性素子５、可変容量ダイオード６、直
流阻止コンデンサ３、４とともに、発振器を構成する。
２は発振周波数範囲を拡大させるためのコイル部品であ
り、図１に示すように、部品素子実装面の背面に、実装
する。以上の構造により、共振回路のコイル部品と他の
部品素子間に、基板による遮蔽効果が生じ、不要な結合
を防止できる。この方法によれば、簡易な手段により、
雑音特性の良い発振器が構成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として移動通信機器
に使用される電圧制御発振器に関するものである。
に使用される電圧制御発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電圧制御発振器は、例えば特
開平０３−００６１０７号公報に記載されている構成が
知られている。以下、図３を参照して従来の電圧制御発
振器について説明する。
開平０３−００６１０７号公報に記載されている構成が
知られている。以下、図３を参照して従来の電圧制御発
振器について説明する。
【０００３】図３において、２はインダクタ、３、４は
直流阻止コンデンサ、５は発振回路の共振器である弾性
表面波共振素子、６は可変容量ダイオード、７は同調電
圧を供給する抵抗、１０は発振用トランジスタ２１のベ
ース端子、１１はアース端子、１２は同調電圧供給端
子、１３は安定化電源端子、１４は発振用トランジスタ
２１のコレクタ電源供給端子２１は発振用トランジス
タ、２２はそのコレクタ接地容量、２３はエミッタフォ
ロア・トランジスタ、２４、２５、２６、２７はバイア
ス抵抗、２８、２９はコルピッツ型発振器の帰還容量、
３０は電圧制御発振器のエミッタフォロア出力である。
直流阻止コンデンサ、５は発振回路の共振器である弾性
表面波共振素子、６は可変容量ダイオード、７は同調電
圧を供給する抵抗、１０は発振用トランジスタ２１のベ
ース端子、１１はアース端子、１２は同調電圧供給端
子、１３は安定化電源端子、１４は発振用トランジスタ
２１のコレクタ電源供給端子２１は発振用トランジス
タ、２２はそのコレクタ接地容量、２３はエミッタフォ
ロア・トランジスタ、２４、２５、２６、２７はバイア
ス抵抗、２８、２９はコルピッツ型発振器の帰還容量、
３０は電圧制御発振器のエミッタフォロア出力である。
【０００４】上記構成において、トランジスタ２１、コ
ンデンサ２８、２９、共振素子５、可変容量ダイオード
６、はコレクタ接地型のコルピッツ型発振器を構成し、
外部インダクタ２は、同調電圧供給端子１２から可変容
量ダイオード６に加えられる電圧による発振周波数感度
を調整するために用いられている。そして、発振器の出
力はトランジスタ２３によるエミッタフォロアで、端子
３０から出力される。ここで、図３の破線から左側は、
半導体集積回路内部を示し、右側は、集積回路外部に実
装されるものを示している。共振回路のインダクタ２
は、集積回路内に納めることが困難であるため、外付部
品として用いられる。そして、基板実装においては通常
他の回路素子と同様、部品面に実装される事が多い。
ンデンサ２８、２９、共振素子５、可変容量ダイオード
６、はコレクタ接地型のコルピッツ型発振器を構成し、
外部インダクタ２は、同調電圧供給端子１２から可変容
量ダイオード６に加えられる電圧による発振周波数感度
を調整するために用いられている。そして、発振器の出
力はトランジスタ２３によるエミッタフォロアで、端子
３０から出力される。ここで、図３の破線から左側は、
半導体集積回路内部を示し、右側は、集積回路外部に実
装されるものを示している。共振回路のインダクタ２
は、集積回路内に納めることが困難であるため、外付部
品として用いられる。そして、基板実装においては通常
他の回路素子と同様、部品面に実装される事が多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】コイル部品は、抵抗、
コンデンサなどの部品素子とは異なり、素子外部の電磁
界をも利用して動作を行なっている。従って、外部電磁
界の影響を最も受けやすく、また他に影響を及ぼしやす
い素子である。
コンデンサなどの部品素子とは異なり、素子外部の電磁
界をも利用して動作を行なっている。従って、外部電磁
界の影響を最も受けやすく、また他に影響を及ぼしやす
い素子である。
【０００６】しかし、以上のような構成では、共振回路
に用いられるコイル部品の、他の構成回路素子との不要
結合による、共振器のＣ／Ｎ比の劣化という課題を有し
ていた。これに対して、これまでは、発振回路の電磁シ
ールドによる隔離を主な対策としていたが、基板構造の
複雑化による回路構成の制約、製造コスト増等、付随す
る問題が大きかった。
に用いられるコイル部品の、他の構成回路素子との不要
結合による、共振器のＣ／Ｎ比の劣化という課題を有し
ていた。これに対して、これまでは、発振回路の電磁シ
ールドによる隔離を主な対策としていたが、基板構造の
複雑化による回路構成の制約、製造コスト増等、付随す
る問題が大きかった。
【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、簡便
な手段で回路構成素子間の不要結合を軽減し、発振回路
のＣ／Ｎ特性改善を目的とするものである。
な手段で回路構成素子間の不要結合を軽減し、発振回路
のＣ／Ｎ特性改善を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の技術的解決手段は、第１に、共振回路を除
き半導体集積回路により構成され高いＣ／Ｎ特性を確保
した電圧制御発振器とするため、弾性表面波共振素子と
コイル部品とバラクタとからなる共振回路を採用し、さ
らにその共振回路に用いられるコイル部品を、半導体集
積回路を実装するプリント基板の面に対して、表裏の関
係となる面に実装したものである。
め、本発明の技術的解決手段は、第１に、共振回路を除
き半導体集積回路により構成され高いＣ／Ｎ特性を確保
した電圧制御発振器とするため、弾性表面波共振素子と
コイル部品とバラクタとからなる共振回路を採用し、さ
らにその共振回路に用いられるコイル部品を、半導体集
積回路を実装するプリント基板の面に対して、表裏の関
係となる面に実装したものである。
【０００９】また、第２には、前記コイル部品を、前記
半導体集積回路と弾性表面波共振素子とを実装するプリ
ント基板の面に対して、表裏の関係となる面に実装した
ものである。
半導体集積回路と弾性表面波共振素子とを実装するプリ
ント基板の面に対して、表裏の関係となる面に実装した
ものである。
【００１０】さらに、第３として、前記半導体集積回路
と弾性表面波共振素子とを実装した側のプリント基板の
面に、前記コイル部品が実装可能で導体板で蓋をした穴
を設け、前記の穴の部分に、前記コイル部品を実装した
ものである。
と弾性表面波共振素子とを実装した側のプリント基板の
面に、前記コイル部品が実装可能で導体板で蓋をした穴
を設け、前記の穴の部分に、前記コイル部品を実装した
ものである。
【００１１】
【作用】本発明は上記構成により、発振回路を構成する
コイル部品と、半導体集積回路との間を、基板であるい
は導体板で遮断することにより、相互影響が少なくな
り、簡便な手段で、低雑音特性の発振器を構成できる。
コイル部品と、半導体集積回路との間を、基板であるい
は導体板で遮断することにより、相互影響が少なくな
り、簡便な手段で、低雑音特性の発振器を構成できる。
【００１２】また第２に、上記構成により、発振回路を
構成するコイル部品と、他の構成素子との間を、基板で
遮断することにより、相互影響が少なくなり、簡便な手
段で、低雑音特性の発振器を構成できる。
構成するコイル部品と、他の構成素子との間を、基板で
遮断することにより、相互影響が少なくなり、簡便な手
段で、低雑音特性の発振器を構成できる。
【００１３】さらに、第３として、上記構成により、発
振回路を構成するコイル部品と、他の構成素子との相互
影響を少なくなることにより、簡便な手段で、低雑音特
性の発振器を構成でき、さらに、前記コイル部品の実装
形状も小さくなるものである。
振回路を構成するコイル部品と、他の構成素子との相互
影響を少なくなることにより、簡便な手段で、低雑音特
性の発振器を構成でき、さらに、前記コイル部品の実装
形状も小さくなるものである。
【００１４】
【実施例】（実施例１）以下、図１を参照しながら本発
明の第１の実施例について説明する。図１は、本発明に
おける電圧制御発振器の構造図である。実施例として、
図３の発振回路を基板上に構成したものとする。図１に
おいて、１は発振回路を内蔵する半導体集積回路、２は
発振周波数範囲を拡大させるためのインダクタ、３、４
は直流阻止用のコンデンサ、５は発振回路の共振器であ
る弾性表面波共振素子、６は可変容量ダイオード、７は
同調電圧を供給する抵抗、１０は集積回路内部に構成さ
れた発振用トランジスタのベース端子、１１は集積回路
の接地端子、１２は同調電圧供給端子、１３、１４はト
ランジスタの電源電圧供給端子である。
明の第１の実施例について説明する。図１は、本発明に
おける電圧制御発振器の構造図である。実施例として、
図３の発振回路を基板上に構成したものとする。図１に
おいて、１は発振回路を内蔵する半導体集積回路、２は
発振周波数範囲を拡大させるためのインダクタ、３、４
は直流阻止用のコンデンサ、５は発振回路の共振器であ
る弾性表面波共振素子、６は可変容量ダイオード、７は
同調電圧を供給する抵抗、１０は集積回路内部に構成さ
れた発振用トランジスタのベース端子、１１は集積回路
の接地端子、１２は同調電圧供給端子、１３、１４はト
ランジスタの電源電圧供給端子である。
【００１５】以上のような構成において、以下その動作
を説明する。まず、半導体集積回路１に内蔵された共振
回路を除く発振回路は、外部共振回路である、インダク
タ２、直流阻止コンデンサ３、４、弾性表面波共振素子
５、可変容量ダイオード６とともに、コルピッツ型の発
振器を構成する。発振周波数範囲を拡大させるためのイ
ンダクタ２と、不要結合が心配される半導体集積回路１
を、図１に示すようにインダクタ２実装面の背面に実装
する。このことにより、共振回路のインダクタと他の部
品素子間に、基板による遮蔽効果が期待できる。また、
基板面の背面をグランド面とすることにより、一層の効
果の向上を図ることができる。
を説明する。まず、半導体集積回路１に内蔵された共振
回路を除く発振回路は、外部共振回路である、インダク
タ２、直流阻止コンデンサ３、４、弾性表面波共振素子
５、可変容量ダイオード６とともに、コルピッツ型の発
振器を構成する。発振周波数範囲を拡大させるためのイ
ンダクタ２と、不要結合が心配される半導体集積回路１
を、図１に示すようにインダクタ２実装面の背面に実装
する。このことにより、共振回路のインダクタと他の部
品素子間に、基板による遮蔽効果が期待できる。また、
基板面の背面をグランド面とすることにより、一層の効
果の向上を図ることができる。
【００１６】なお、プリント基板として多層のものを用
い、内部のいずれかの層をグランド面とすることにより
同様の効果が期待できる。
い、内部のいずれかの層をグランド面とすることにより
同様の効果が期待できる。
【００１７】以上の説明から明らかなように、本実施例
によれば、簡便な方法により、発振器のＣ／Ｎ特性を改
善することができる。
によれば、簡便な方法により、発振器のＣ／Ｎ特性を改
善することができる。
【００１８】実際の発振回路について測定したところ、
共振回路のインダクタを他の構成素子と同じ基板面に実
装したものに比較して、本実施例に基づいて実装したも
のは、２〜３デシベル程度のＣ／Ｎ特性の改善が見られ
た。
共振回路のインダクタを他の構成素子と同じ基板面に実
装したものに比較して、本実施例に基づいて実装したも
のは、２〜３デシベル程度のＣ／Ｎ特性の改善が見られ
た。
【００１９】なお本実施例では、半導体集積回路１実装
面に弾性表面素子５を実装しているが、半導体集積回路
１実装面の背面に弾性表面素子５を実装してもよい。
面に弾性表面素子５を実装しているが、半導体集積回路
１実装面の背面に弾性表面素子５を実装してもよい。
【００２０】（実施例２）以下、図２を参照しながら本
発明の第２の実施例について説明する。図２は、本発明
における電圧制御発振器の構造図である。図１の構成と
異なるのは、コイル部品を、発振回路を構成する他素子
の実装された基板に設けた穴の中に実装し、発振回路を
構成する他素子との間を、導体の板８で遮蔽した点であ
る。
発明の第２の実施例について説明する。図２は、本発明
における電圧制御発振器の構造図である。図１の構成と
異なるのは、コイル部品を、発振回路を構成する他素子
の実装された基板に設けた穴の中に実装し、発振回路を
構成する他素子との間を、導体の板８で遮蔽した点であ
る。
【００２１】以上のような構成において、以下その動作
を説明する。図２（ｂ）に示すように、発振周波数範囲
を拡大させるためのインダクタ２を、基板に空けた穴に
実装する。そして、穴の共振回路が実装されている側面
を、導体の板８で遮蔽する。この導体の板８は、通常の
部品と同様に実装可能であるため、自動実装も可能であ
る。この構造により、シールドを形成するよりも簡便な
手段で、共振回路のインダクタと他の部品素子間におけ
る、不要結合の減少が可能である。この実装方法は、一
般に大きな容積を持つコイル部品の実装寸法の減少に有
効であり、機器の小型化も同時に可能となる。
を説明する。図２（ｂ）に示すように、発振周波数範囲
を拡大させるためのインダクタ２を、基板に空けた穴に
実装する。そして、穴の共振回路が実装されている側面
を、導体の板８で遮蔽する。この導体の板８は、通常の
部品と同様に実装可能であるため、自動実装も可能であ
る。この構造により、シールドを形成するよりも簡便な
手段で、共振回路のインダクタと他の部品素子間におけ
る、不要結合の減少が可能である。この実装方法は、一
般に大きな容積を持つコイル部品の実装寸法の減少に有
効であり、機器の小型化も同時に可能となる。
【００２２】以上の説明から明らかなように、本実施例
によれば、簡便な方法により、発振器のＣ／Ｎ特性を改
善することができ、さらに機器の小型化が可能となる。
によれば、簡便な方法により、発振器のＣ／Ｎ特性を改
善することができ、さらに機器の小型化が可能となる。
【００２３】なお、第１、第２の実施例における説明で
は、発振器にコルピッツ型を用いた場合について説明し
たが、コルピッツ発振器に関わらず、コイル部品を共振
回路に用いる発振器に適用できるのは、自明である。
は、発振器にコルピッツ型を用いた場合について説明し
たが、コルピッツ発振器に関わらず、コイル部品を共振
回路に用いる発振器に適用できるのは、自明である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＩＣを用いて電
圧制御発振器を構成する場合に、共振回路に用いられる
コイル部品を、ＩＣ実装面と異なる面に実装するという
簡便な方法により、発振回路に用いられたコイル部品に
よる不要な素子間の相互影響を減少する事ができるもの
である。また、基板に穴をあけて、コイル部品を実装す
ることにより、実装形状の小型化、あるいは実装高を減
少する事ができるものである。そのため、発振器のＣ／
Ｎ特性向上、低価格化、小型化に対する、その工業的な
効果は大きい。
圧制御発振器を構成する場合に、共振回路に用いられる
コイル部品を、ＩＣ実装面と異なる面に実装するという
簡便な方法により、発振回路に用いられたコイル部品に
よる不要な素子間の相互影響を減少する事ができるもの
である。また、基板に穴をあけて、コイル部品を実装す
ることにより、実装形状の小型化、あるいは実装高を減
少する事ができるものである。そのため、発振器のＣ／
Ｎ特性向上、低価格化、小型化に対する、その工業的な
効果は大きい。
【図１】本発明の第１の実施例における電圧制御発振器
の斜視図
の斜視図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例における電圧制御
発振器の斜視図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるコイル部品の実装
方法を示す斜視図
発振器の斜視図 （ｂ）本発明の第２の実施例におけるコイル部品の実装
方法を示す斜視図
【図３】従来の電圧制御発振器における回路図
１ 半導体集積回路 ２ インダクタ ３、４ コンデンサ ５ 弾性表面波共振素子 ６ 可変容量ダイオード ７ 抵抗 ８ 導体の板 １０ ベース端子 １１ 接地端子 １２ 同調電圧供給素子 １３、１４ 電源電圧供給端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大庭 基 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東田 康志 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 弾性表面波共振素子とコイル部品とバラ
クタとからなる共振回路と、前記共振回路を除き半導体
集積回路により構成された発振回路とを有し、前記共振
回路に用いられるコイル部品を、前記半導体集積回路を
実装するプリント基板の面に対して、表裏の関係となる
面に実装した構造を有することを特徴とする電圧制御発
振器。 - 【請求項２】 コイル部品を、半導体集積回路および弾
性表面波共振素子とを実装するプリント基板の面に対し
て、表裏の関係となる面に実装した構造を有することを
特徴とする請求項１記載の電圧制御発振器。 - 【請求項３】 弾性表面波共振素子とコイル部品とバラ
クタとからなる共振回路と、前記共振回路を除き半導体
集積回路により構成された発振回路とを有し、前記半導
体集積回路と前記弾性表面波共振素子とを実装したプリ
ント基板に、前記コイル部品が実装可能な穴を設け、前
記の穴の部分に、前記コイル部品を実装し、前記共振回
路と前記半導体集積回路の実装されている面の側で、導
体の板により遮蔽された構造を有することを特徴とする
電圧制御発振器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20168491A JPH0548331A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 電圧制御発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20168491A JPH0548331A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 電圧制御発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548331A true JPH0548331A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16445193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20168491A Pending JPH0548331A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 電圧制御発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239971A (ja) * | 2000-07-17 | 2009-10-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP20168491A patent/JPH0548331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239971A (ja) * | 2000-07-17 | 2009-10-15 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
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