JP3159445B2 - 高周波発振装置 - Google Patents
高周波発振装置Info
- Publication number
- JP3159445B2 JP3159445B2 JP32857890A JP32857890A JP3159445B2 JP 3159445 B2 JP3159445 B2 JP 3159445B2 JP 32857890 A JP32857890 A JP 32857890A JP 32857890 A JP32857890 A JP 32857890A JP 3159445 B2 JP3159445 B2 JP 3159445B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- layer substrate
- main body
- capacitor
- remaining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Description
【０００１】
本発明は自動車電話等に使用する高周波発振装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
近年、高周波発振装置は機器の小型化のために多層基
板が多く利用されるようになってきた。
板が多く利用されるようになってきた。
【０００３】 以下に従来の高周波発振装置について説明する。
【０００４】 図３は従来の４層基板における高周波発振装置の発振
回路部の断層面を示すものである。図３において、１層
目基板１と３層目基板３との間をシールドするための２
層目基板２（アース導体基板）と４層目基板４（アース
導体基板）との間にインダクタ20を形成し、このインダ
クタ20の両端からスルホール21a,21bにより、１層目基
板（部品実装層）１に形成した配線パターンと接続され
ている。上記のインダクタ20と発振回路接続部９間に結
合コンデンサ８が接続され、インダクタ20に並列に同調
用コンデンサ６と可変容量素子７が直列に接続され一端
がショート抵抗11でアースに接続されている。この同調
用コンデンサ６と可変容量素子７の接続部は抵抗10を通
して直列に負荷用コイル14が接続されている。
回路部の断層面を示すものである。図３において、１層
目基板１と３層目基板３との間をシールドするための２
層目基板２（アース導体基板）と４層目基板４（アース
導体基板）との間にインダクタ20を形成し、このインダ
クタ20の両端からスルホール21a,21bにより、１層目基
板（部品実装層）１に形成した配線パターンと接続され
ている。上記のインダクタ20と発振回路接続部９間に結
合コンデンサ８が接続され、インダクタ20に並列に同調
用コンデンサ６と可変容量素子７が直列に接続され一端
がショート抵抗11でアースに接続されている。この同調
用コンデンサ６と可変容量素子７の接続部は抵抗10を通
して直列に負荷用コイル14が接続されている。
【０００５】 この負荷用コイル14にバイパス用コンデンサ12を介し
てアース電極16が接続されるとともに電圧供給電極15が
接続されている。
てアース電極16が接続されるとともに電圧供給電極15が
接続されている。
【０００６】
しかしながら上記の従来の構成では、小型化のために
２層目基板２と４層目基板４間が狭くなり、インダクタ
20に分布容量が生じるので、インダクタ20自体のインピ
ーダンスが小さくなりＱが高く取れなくなるという問題
点を有していた。
２層目基板２と４層目基板４間が狭くなり、インダクタ
20に分布容量が生じるので、インダクタ20自体のインピ
ーダンスが小さくなりＱが高く取れなくなるという問題
点を有していた。
【０００７】 この問題点より高周波回路において重要な特性の１つ
である発振回路の出力電力（キャリヤ）に対して発振周
波数の近傍の雑音電力（ノイズ）の比C/N（以下C/Nとい
う）が悪くなり、発振された信号に雑音の影響を受ける
という問題点があった。
である発振回路の出力電力（キャリヤ）に対して発振周
波数の近傍の雑音電力（ノイズ）の比C/N（以下C/Nとい
う）が悪くなり、発振された信号に雑音の影響を受ける
という問題点があった。
【０００８】 本発明は上記従来の課題を解決するもので、C/Nを向
上することのできる高周波発振装置を提供することを目
的とする。
上することのできる高周波発振装置を提供することを目
的とする。
【０００９】
この目的を達成するために本発明の高周波装置は、パ
ターンで形成されるとともに一端部5bと本体部5aと残部
5cとがこの順に接続されたインダクタ５と、このインダ
クタ５に並列接続された同調コンデンサ６と可変容量素
子７の直列接続体と、前記インダクタ５の残部5c側はア
ースに接続されるとともに、前記インダクタ５の一端部
5b側と発振回路接続部９との間に接続された結合コンデ
ンサ８と、前記同調コンデンサ６と前記可変容量素子７
の接続点にパターンで形成された負荷用コイル14を介し
て同調電圧を供給する電圧供給電極15とを備え、全面に
アース導体が形成された２層目基板２と４層目基板４と
の間の３層目基板３に前記一端部5bと前記残部5cと前記
負荷用コイル14とを形成するとともに、電子部品を実装
する１層目基板１に前記本体部5aを形成し、この本体部
5aと前記一端部5b及び前記本体部5aと前記残部5cとをス
ルホールで接続したものである。
ターンで形成されるとともに一端部5bと本体部5aと残部
5cとがこの順に接続されたインダクタ５と、このインダ
クタ５に並列接続された同調コンデンサ６と可変容量素
子７の直列接続体と、前記インダクタ５の残部5c側はア
ースに接続されるとともに、前記インダクタ５の一端部
5b側と発振回路接続部９との間に接続された結合コンデ
ンサ８と、前記同調コンデンサ６と前記可変容量素子７
の接続点にパターンで形成された負荷用コイル14を介し
て同調電圧を供給する電圧供給電極15とを備え、全面に
アース導体が形成された２層目基板２と４層目基板４と
の間の３層目基板３に前記一端部5bと前記残部5cと前記
負荷用コイル14とを形成するとともに、電子部品を実装
する１層目基板１に前記本体部5aを形成し、この本体部
5aと前記一端部5b及び前記本体部5aと前記残部5cとをス
ルホールで接続したものである。
【００１０】 以上の構成により、アース導体が形成された２層目基
板２と４層目基板４との間の３層目基板３にインダクタ
５の一部である本体部5aを設け、前記インダクタ５の一
端部5bと残部5cをスルホールを介して１層目基板に形成
することにより、インダクタ５のインピーダンスが大き
くなりインダクタ５自体のＱが高くなりC/Nが向上す
る。
板２と４層目基板４との間の３層目基板３にインダクタ
５の一部である本体部5aを設け、前記インダクタ５の一
端部5bと残部5cをスルホールを介して１層目基板に形成
することにより、インダクタ５のインピーダンスが大き
くなりインダクタ５自体のＱが高くなりC/Nが向上す
る。
【００１１】
以下本発明の一実施の形態について、図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【００１２】 図１〜図２は本発明の一実施の形態における高周波発
振装置の発振回路部の断層面を示すものである。
振装置の発振回路部の断層面を示すものである。
【００１３】 （実施の形態１） 図１においてインダクタ５をインダクタ５の一端部5b
と、インダクタ５の本体部5aと、インダクタ５の残部5c
の直列接続体とし、アース基板としての２層目基板２と
４層目基板４の間の３層目基板３にインダクタ５の一端
部5bと残部5cを設け、このインダクタ５の一端部5bと残
部5cからスルホール13a,13b,13c,13dを介して部品実装
基板である１層目基板１に導出されている。上記のイン
ダクタ５と並列に同調用コンデンサ６と可変容量素子７
の直列接続体が接続されるとともに残部5c側がショート
抵抗11でアースに接続されている。また、インダクタ５
の一端部5b側は結合コンデンサ８を介して発振回路接続
部９に接続されている。また、同調用コンデンサ６と可
変容量素子７の接続部は抵抗10を通して３層目基板３に
パターンで形成された負荷用コイル14と直列に接続され
ている。この負荷用コイル14にバイパス用コンデンサ12
を介してアース電極16が接続されるとともに電圧供給電
極15が接続されている。
と、インダクタ５の本体部5aと、インダクタ５の残部5c
の直列接続体とし、アース基板としての２層目基板２と
４層目基板４の間の３層目基板３にインダクタ５の一端
部5bと残部5cを設け、このインダクタ５の一端部5bと残
部5cからスルホール13a,13b,13c,13dを介して部品実装
基板である１層目基板１に導出されている。上記のイン
ダクタ５と並列に同調用コンデンサ６と可変容量素子７
の直列接続体が接続されるとともに残部5c側がショート
抵抗11でアースに接続されている。また、インダクタ５
の一端部5b側は結合コンデンサ８を介して発振回路接続
部９に接続されている。また、同調用コンデンサ６と可
変容量素子７の接続部は抵抗10を通して３層目基板３に
パターンで形成された負荷用コイル14と直列に接続され
ている。この負荷用コイル14にバイパス用コンデンサ12
を介してアース電極16が接続されるとともに電圧供給電
極15が接続されている。
【００１４】 上記のようにすることにより、多層化のためにインダ
クタ５自体のインピーダンスが小さくなりＱが高く取れ
ないといった問題点を解決するとともに、基板間を薄く
構成したとしても、C/Nの向上を図ることができる。
クタ５自体のインピーダンスが小さくなりＱが高く取れ
ないといった問題点を解決するとともに、基板間を薄く
構成したとしても、C/Nの向上を図ることができる。
【００１５】 （実施の形態２） 図２において、図１と異なるのは、１層目基板１にイ
ンダクタ22の残部22cをアース側に形成するとともに、
本体部22aを３層目基板３に設けた点である。
ンダクタ22の残部22cをアース側に形成するとともに、
本体部22aを３層目基板３に設けた点である。
【００１６】 上記のようにすることにより、シールドケースからの
影響によるＱの低下を防ぐことができる。
影響によるＱの低下を防ぐことができる。
【００１７】
以上のように本発明によれば、アース導体が形成され
た２層目基板と４層目基板との間の３層目基板にインダ
クタを形成する一端部と残部を設け、このインダクタの
一端部と残部をスルホールを介して１層目基板に形成さ
れたインダクタの本体部に接続することにより、インダ
クタのインピーダンスが大きくなり発振素子自体のＱが
高くなりC/Nが向上する。
た２層目基板と４層目基板との間の３層目基板にインダ
クタを形成する一端部と残部を設け、このインダクタの
一端部と残部をスルホールを介して１層目基板に形成さ
れたインダクタの本体部に接続することにより、インダ
クタのインピーダンスが大きくなり発振素子自体のＱが
高くなりC/Nが向上する。
【図１】 本発明の高周波発振装置の一実施形態における発振回路
部の構成図
部の構成図
【図２】 同構成図
【図３】 従来の高周波発振装置の発振回路部の構成図
１……１層目基板（部品実装基板） ２……２層目基板（アース基板） ３……３層目基板（発振素子基板） ４……４層目基板（アース基板） ５……インダクタ 5a……本体部 5b……一端部 5c……残部 ６……同調用コンデンサ ７……可変容量素子 ８……結合コンデンサ ９……発振回路接続部 10……抵抗 11……ショート抵抗 12……バイパス用コンデンサ 13……スルホール 13a……スルホール 13b……スルホール 13c……スルホール 13d……スルホール 14……負荷用コイル 15……電圧供給電極 16……アース電極
Claims (1)
- 【請求項１】パターンで形成されるとともに一端部（5
b）と本体部（5a）と残部（5c）とがこの順に接続され
たインダクタ（５）と、このインダクタ（５）に並列接
続された同調コンデンサ（６）と可変容量素子（７）の
直列接続体と、前記インダクタ（５）の残部（5c）側は
アースに接続されるとともに、前記インダクタ（５）の
一端部（5b）側と発振回路接続部（９）との間に接続さ
れた結合コンデンサ（８）と、前記同調コンデンサ
（６）と前記可変容量素子（７）の接続点にパターンで
形成された負荷用コイル（14）を介して同調電圧を供給
する電圧供給電極（15）とを備え、全面にアース導体が
形成された２層目基板（２）と４層目基板（４）との間
の３層目基板（３）に前記一端部（5b）と前記残部（5
c）と前記負荷用コイル（14）とを形成するとともに、
電子部品を実装する１層目基板（１）に前記本体部（5
a）を形成し、この本体部（5a）と前記一端部（5b）及
び前記本体部（5a）と前記残部（5c）とをスルホールで
接続した高周波発振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32857890A JP3159445B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 高周波発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32857890A JP3159445B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 高周波発振装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192904A JPH04192904A (ja) | 1992-07-13 |
| JP3159445B2 true JP3159445B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=18211845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32857890A Expired - Fee Related JP3159445B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 高周波発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159445B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475350A (en) * | 1992-09-29 | 1995-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Frequency tunable resonator including a varactor |
| JPH11112234A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Alps Electric Co Ltd | 発振器及びこの発振器の発振周波数調整方法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32857890A patent/JP3159445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04192904A (ja) | 1992-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2160931B1 (en) | Printed circuit board | |
| US6297965B1 (en) | Wiring arrangement including capacitors for suppressing electromagnetic wave radiation from a printed circuit board | |
| JP3471679B2 (ja) | プリント基板 | |
| EP0949754A2 (en) | High-frequency power amplifier circuit and high-frequency power amplifier module | |
| JPH07321550A (ja) | アンテナ装置 | |
| JP2001127387A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP4028970B2 (ja) | 電子回路装置及びローパスフィルタ | |
| JPH10242601A (ja) | プリント配線板と筐体の接続方法、および電子機器 | |
| JP3159445B2 (ja) | 高周波発振装置 | |
| JP2001015885A (ja) | 高周波用電子回路及び高周波用電子回路へのチップ三端子コンデンサの実装構造 | |
| JP3116782B2 (ja) | 誘導相殺コンデンサを備えた回路基板 | |
| JP2001326432A (ja) | プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器 | |
| JP2000114906A (ja) | ローパスフィルタ | |
| JP4599678B2 (ja) | 多層プリント回路基板 | |
| US20230047936A1 (en) | Filter circuit | |
| JPH11297875A (ja) | 多層プリント配線板及び該配線板を備えた電子機器 | |
| JP2002057422A (ja) | 電子装置 | |
| JP2576687Y2 (ja) | 積層集積部品の実装構造 | |
| JP2850874B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JP2001060827A (ja) | マイクロストリップライン型電圧制御発振器 | |
| JP3408376B2 (ja) | フィルタ回路 | |
| JP2917629B2 (ja) | バイパス回路 | |
| JPS605543Y2 (ja) | マイクロ波集積回路 | |
| JP2001119186A (ja) | 電子部品のシールド材料及びシールド構造 | |
| JPH10303565A (ja) | 多層回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |