JP2576687Y2 - 積層集積部品の実装構造 - Google Patents
積層集積部品の実装構造Info
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- JP2576687Y2 JP2576687Y2 JP1992023867U JP2386792U JP2576687Y2 JP 2576687 Y2 JP2576687 Y2 JP 2576687Y2 JP 1992023867 U JP1992023867 U JP 1992023867U JP 2386792 U JP2386792 U JP 2386792U JP 2576687 Y2 JP2576687 Y2 JP 2576687Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、積層構造により１個以
上のインダクタと１個以上のコンデンサの少なくともい
ずれかを内蔵したフィルタ等の積層集積部品において、
この積層集積部品を印刷配線部品にはんだ付け等により
固定する構造に関する。
上のインダクタと１個以上のコンデンサの少なくともい
ずれかを内蔵したフィルタ等の積層集積部品において、
この積層集積部品を印刷配線部品にはんだ付け等により
固定する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術および考案が解決しようとする課題】積層
構造の高周波用のフィルタは、１個以上のインダクタと
１個以上のコンデンサとを重ねて構成され、自動車電話
等の移動用無線機器、あるいは携帯電話等の各種無線機
器、またはこれらに組み込まれる電圧制御発振器等の構
成部品として用いることが試みられている。従来はこの
ような積層集積部品を図３のようにはんだにより面付け
していた。図３において、１は積層集積部品であり、該
積層集積部品１の内部にはセラミック等の誘電体と銀等
のコイル導体やコンデンサの内部電極とがシート法や印
刷法により積層され、焼成して製造され、側面に入力端
子電極２と出力端子電極３と接地端子電極４が、積層集
積部品１に内蔵するインダクタやコンデンサ等の素子の
端部を側面への露出部に接続して、焼き付けや電気めっ
き等により被着して設けられる。
構造の高周波用のフィルタは、１個以上のインダクタと
１個以上のコンデンサとを重ねて構成され、自動車電話
等の移動用無線機器、あるいは携帯電話等の各種無線機
器、またはこれらに組み込まれる電圧制御発振器等の構
成部品として用いることが試みられている。従来はこの
ような積層集積部品を図３のようにはんだにより面付け
していた。図３において、１は積層集積部品であり、該
積層集積部品１の内部にはセラミック等の誘電体と銀等
のコイル導体やコンデンサの内部電極とがシート法や印
刷法により積層され、焼成して製造され、側面に入力端
子電極２と出力端子電極３と接地端子電極４が、積層集
積部品１に内蔵するインダクタやコンデンサ等の素子の
端部を側面への露出部に接続して、焼き付けや電気めっ
き等により被着して設けられる。
【０００３】５は該積層集積部品１を実装する印刷配線
基板であり、該基板５上には、入力用ランド６と出力用
ランド７と接地用ランド８とが形成されている。従来
は、図示のように、この積層集積部品１の平面を下にし
て側面の前記入力端子電極２、出力端子電極３、接地端
子電極４をそれぞれ対応するランド６、７、８に載せ、
はんだ９により固定していた。
基板であり、該基板５上には、入力用ランド６と出力用
ランド７と接地用ランド８とが形成されている。従来
は、図示のように、この積層集積部品１の平面を下にし
て側面の前記入力端子電極２、出力端子電極３、接地端
子電極４をそれぞれ対応するランド６、７、８に載せ、
はんだ９により固定していた。
【０００４】しかしこのような積層集積部品１を高周波
で使用した場合、点線１０で示すように、入力端子電極
２と出力端子電極３との間に信号干渉が生じ、この信号
干渉が容量結合となって所望の特性が得られなくなると
いう問題点があった。また、入力端子電極２、出力端子
電極３、接地端子電極４をそれぞれ設けた積層集積部品
１の側面の反対側の側面に、前記インダクタやコンデン
サ等を接続する側面電極を設けているが、これらの側面
電極は基板５の表面に近接あるいは接触する取付け構造
となるため、入力端子電極２や出力端子電極３にそれぞ
れ接続されるランド６、７にこれらの内蔵素子接続用の
側面電極が近接し、これにより、ランド６−側面電極−
ランド７間でノイズが伝播し、積層集積部品１のノイズ
除去作用が不十分になる場合があるという問題点があっ
た。 また、高周波帯域になるほど、前記端子電極２〜４
がインダクタンス成分として作用し、目標とする特性が
得難くなるという問題点があった。さらに、基板５の表
面に対して積層面が平行となるので、ランド６〜８と内
部導体との間に容量結合を生じ、目標とする特性が得難
くなるという問題点があった。
で使用した場合、点線１０で示すように、入力端子電極
２と出力端子電極３との間に信号干渉が生じ、この信号
干渉が容量結合となって所望の特性が得られなくなると
いう問題点があった。また、入力端子電極２、出力端子
電極３、接地端子電極４をそれぞれ設けた積層集積部品
１の側面の反対側の側面に、前記インダクタやコンデン
サ等を接続する側面電極を設けているが、これらの側面
電極は基板５の表面に近接あるいは接触する取付け構造
となるため、入力端子電極２や出力端子電極３にそれぞ
れ接続されるランド６、７にこれらの内蔵素子接続用の
側面電極が近接し、これにより、ランド６−側面電極−
ランド７間でノイズが伝播し、積層集積部品１のノイズ
除去作用が不十分になる場合があるという問題点があっ
た。 また、高周波帯域になるほど、前記端子電極２〜４
がインダクタンス成分として作用し、目標とする特性が
得難くなるという問題点があった。さらに、基板５の表
面に対して積層面が平行となるので、ランド６〜８と内
部導体との間に容量結合を生じ、目標とする特性が得難
くなるという問題点があった。
【０００５】本考案は、上記問題点に鑑み、高周波用に
使用する場合であっても、入出力端子電極間の信号干渉
を抑制でき、かつ所望の特性が得易い構造の積層集積部
品の実装構造を提供することを目的とする。
使用する場合であっても、入出力端子電極間の信号干渉
を抑制でき、かつ所望の特性が得易い構造の積層集積部
品の実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本考案は、積層、焼成工程により製造され、側面に
端子電極を設けた積層集積部品を印刷配線基板に導電性
固着剤により実装する構造において、前記積層集積部品
の１側面における電極の配置を、入力端子電極と出力端
子電極との間に接地端子電極をそれぞれ被着して設けた
構造とし、前記１側面の反対側の面に、前記積層集積部
品に内蔵された素子どうしを接続する側面電極を被着し
て設け、前記入出力端子電極および接地端子電極を設け
た面を前記印刷配線基板に対面させて前記導電性固着剤
により固定したことを特徴とする。
め、本考案は、積層、焼成工程により製造され、側面に
端子電極を設けた積層集積部品を印刷配線基板に導電性
固着剤により実装する構造において、前記積層集積部品
の１側面における電極の配置を、入力端子電極と出力端
子電極との間に接地端子電極をそれぞれ被着して設けた
構造とし、前記１側面の反対側の面に、前記積層集積部
品に内蔵された素子どうしを接続する側面電極を被着し
て設け、前記入出力端子電極および接地端子電極を設け
た面を前記印刷配線基板に対面させて前記導電性固着剤
により固定したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本考案においては、上述の実装構造としたの
で、接地端子電極のはんだ等の導電性固着剤および接地
用ランド部分がシールドとなり、入力端子電極と出力端
子電極との間の信号干渉が抑制される。また、積層集積
部品の内蔵素子どうしを接続する側面電極が基板の積層
型電子部品取付け面の反対側に位置するため、ランドか
ら側面までの距離が大となり、内蔵素子を通さず側面電
極のみを通してのノイズの伝播が防止される。 また、積
層集積部品の入力端子電極、出力端子電極、接地端子電
極を設けた側面が基板の面に対面し、これらの電極が各
対応ランドに積層型電子部品取付け面で固着するため、
これらの電極がインダクタンス成分として作用すること
がない。 また、積層面が基板の面に対して垂直となるの
で、基板のランドと内蔵素子の導体との間の対向面積が
大幅に減少し、容量結合が低減する。
で、接地端子電極のはんだ等の導電性固着剤および接地
用ランド部分がシールドとなり、入力端子電極と出力端
子電極との間の信号干渉が抑制される。また、積層集積
部品の内蔵素子どうしを接続する側面電極が基板の積層
型電子部品取付け面の反対側に位置するため、ランドか
ら側面までの距離が大となり、内蔵素子を通さず側面電
極のみを通してのノイズの伝播が防止される。 また、積
層集積部品の入力端子電極、出力端子電極、接地端子電
極を設けた側面が基板の面に対面し、これらの電極が各
対応ランドに積層型電子部品取付け面で固着するため、
これらの電極がインダクタンス成分として作用すること
がない。 また、積層面が基板の面に対して垂直となるの
で、基板のランドと内蔵素子の導体との間の対向面積が
大幅に減少し、容量結合が低減する。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は本考案による積層集積部品の実
装構造の一実施例を示す斜視図、（Ｂ）はその拡大縦断
面図、（Ｃ）は積層集積部品の内部回路の一例図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）において、図３と同じ符号は同
じ構成部材を示す。図１（Ａ）に示すように、前記積層
集積部品１の側面に設ける電極の配置は、入力端子電極
２と出力端子電極３との間に接地端子電極４を設けた構
造とし、該入出力端子電極２、３および接地端子電極４
を設けた側面を前記印刷配線基板５に対面させ、それぞ
れ対応する入力用ランド６、出力用ランド７、接地用ラ
ンド８に載置し、端子２〜４の全面を半田９により固定
する。
装構造の一実施例を示す斜視図、（Ｂ）はその拡大縦断
面図、（Ｃ）は積層集積部品の内部回路の一例図であ
る。図１（Ａ）、（Ｂ）において、図３と同じ符号は同
じ構成部材を示す。図１（Ａ）に示すように、前記積層
集積部品１の側面に設ける電極の配置は、入力端子電極
２と出力端子電極３との間に接地端子電極４を設けた構
造とし、該入出力端子電極２、３および接地端子電極４
を設けた側面を前記印刷配線基板５に対面させ、それぞ
れ対応する入力用ランド６、出力用ランド７、接地用ラ
ンド８に載置し、端子２〜４の全面を半田９により固定
する。
【０００９】図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、積層集
積部品１は、その内部にインダクタＬ２、Ｌ４およびコ
ンデンサＣ１〜Ｃ５からなるフィルタを構成するもの
で、誘電体１３とコイル導体１４あるいは内部電極１５
とを積層構造で内蔵してなるものである。図１（Ａ）に
示す側面電極１１は、それぞれ図１（Ｃ）で示すコンデ
ンサＣ１、Ｃ３、Ｃ５の接地側の電極を介して接地端子
電極４と接続する。側面電極１２は内蔵素子間を接続す
る側面電極であり、図１（Ｃ）のインダクタＬ２とＬ
４、コンデンサＣ２とＣ４間を接続する。
積部品１は、その内部にインダクタＬ２、Ｌ４およびコ
ンデンサＣ１〜Ｃ５からなるフィルタを構成するもの
で、誘電体１３とコイル導体１４あるいは内部電極１５
とを積層構造で内蔵してなるものである。図１（Ａ）に
示す側面電極１１は、それぞれ図１（Ｃ）で示すコンデ
ンサＣ１、Ｃ３、Ｃ５の接地側の電極を介して接地端子
電極４と接続する。側面電極１２は内蔵素子間を接続す
る側面電極であり、図１（Ｃ）のインダクタＬ２とＬ
４、コンデンサＣ２とＣ４間を接続する。
【００１０】このように、接地端子電極４を入出力端子
電極２、３間に設け、かつこれらの端子電極２〜４を設
けた側面を基板５に対面させてこれらの端子電極２〜４
のほぼ全面をはんだ付けすることにより、入力端子電極
２から出力端子電極３への信号干渉が接地端子電極４お
よびその周囲のはんだ９や接地用ランド８に阻まれ、シ
ールドされるため、フィルタとしての特性が損なわれな
い。また、積層集積部品１の内蔵素子であるインダクタ
Ｌ２、Ｌ４やコンデンサＣ２〜Ｃ４どうしを接続する側
面電極１２が基板５の積層型電子部品取付け面の反対側
に位置するため、ランド６、７、８から側面電極１２ま
での距離が大となり、側面電極１２を通してのランド
６、７間のノイズの直接的な伝播が防止される。 また、
積層集積部品１の入力端子電極２、出力端子電極３、接
地端子電極４を設けた側面が基板５の積層型電子部品取
付け面に対面し、これらの電極２〜４が各対応ランド
６、７、８に前記取付け面で固着するため、これらの電
極がインダクタンス成分として作用することがない。 ま
た、積層型電子部品１の積層面が基板５の積層型電子部
品取付け面に対して垂直となるので、基板のランド６〜
８と内部素子の導体１４、１５との間の対向面積が大幅
に減少し、容量結合が大幅に低減される。
電極２、３間に設け、かつこれらの端子電極２〜４を設
けた側面を基板５に対面させてこれらの端子電極２〜４
のほぼ全面をはんだ付けすることにより、入力端子電極
２から出力端子電極３への信号干渉が接地端子電極４お
よびその周囲のはんだ９や接地用ランド８に阻まれ、シ
ールドされるため、フィルタとしての特性が損なわれな
い。また、積層集積部品１の内蔵素子であるインダクタ
Ｌ２、Ｌ４やコンデンサＣ２〜Ｃ４どうしを接続する側
面電極１２が基板５の積層型電子部品取付け面の反対側
に位置するため、ランド６、７、８から側面電極１２ま
での距離が大となり、側面電極１２を通してのランド
６、７間のノイズの直接的な伝播が防止される。 また、
積層集積部品１の入力端子電極２、出力端子電極３、接
地端子電極４を設けた側面が基板５の積層型電子部品取
付け面に対面し、これらの電極２〜４が各対応ランド
６、７、８に前記取付け面で固着するため、これらの電
極がインダクタンス成分として作用することがない。 ま
た、積層型電子部品１の積層面が基板５の積層型電子部
品取付け面に対して垂直となるので、基板のランド６〜
８と内部素子の導体１４、１５との間の対向面積が大幅
に減少し、容量結合が大幅に低減される。
【００１１】図２（Ａ）は本実施例のように接地端子電
極４を基板５側に対面させてはんだ付けした場合の周波
数と減衰量との関係を示す特性図、図２（Ｂ）は図３に
示した実装構造における特性図であり、図から明白なよ
うに、本考案によると、従来構造に比較してはるかに減
衰量が大となる。
極４を基板５側に対面させてはんだ付けした場合の周波
数と減衰量との関係を示す特性図、図２（Ｂ）は図３に
示した実装構造における特性図であり、図から明白なよ
うに、本考案によると、従来構造に比較してはるかに減
衰量が大となる。
【００１２】上記実施例においては、端子電極２〜４の
基板５への導電性固着剤としてはんだを用いたが、他の
導電性接着剤を用いる場合にも本考案を適用できる。ま
た、上記実施例で示したインダクタとコンデンサの積層
構造の表面およびまたは裏面に配線パターンや抵抗ネッ
トワークを構成し、ＩＣやトランジスタをその上に搭載
して混成集積回路素子として応用することも可能であ
る。
基板５への導電性固着剤としてはんだを用いたが、他の
導電性接着剤を用いる場合にも本考案を適用できる。ま
た、上記実施例で示したインダクタとコンデンサの積層
構造の表面およびまたは裏面に配線パターンや抵抗ネッ
トワークを構成し、ＩＣやトランジスタをその上に搭載
して混成集積回路素子として応用することも可能であ
る。
【００１３】
【考案の効果】本考案によれば、高周波用に使用する積
層集積部品であっても、第１に、入出力端子電極および
接地端子電極を設けた側面を前記印刷配線基板に対面さ
せて前記導電性固着剤により固定したので、入出力端子
電極間の信号干渉を抑制でき、第２に、入出力端子電極
や接地端子電極が基板の取付け面に導電性固着剤によっ
て固着されているので、これらの端子電極がインダクタ
ンス成分として作用せず、第３に、積層型電子部品の積
層面が基板に垂直となるので、基板のランドと内蔵素子
の導体との間の容量結合が低減されることにより、本来
の特性が実装後においても容易に得られる。 また、前述
のように、入出力端子電極間の信号干渉が防止される
上、内蔵素子を接続する側面電極が、基板の積層型電子
部品取付け面の反対側に位置するため、側面電極を通し
てのランド間のノイズの直接的な伝播が防止されるた
め、ノイズ低減効果が向上する。
層集積部品であっても、第１に、入出力端子電極および
接地端子電極を設けた側面を前記印刷配線基板に対面さ
せて前記導電性固着剤により固定したので、入出力端子
電極間の信号干渉を抑制でき、第２に、入出力端子電極
や接地端子電極が基板の取付け面に導電性固着剤によっ
て固着されているので、これらの端子電極がインダクタ
ンス成分として作用せず、第３に、積層型電子部品の積
層面が基板に垂直となるので、基板のランドと内蔵素子
の導体との間の容量結合が低減されることにより、本来
の特性が実装後においても容易に得られる。 また、前述
のように、入出力端子電極間の信号干渉が防止される
上、内蔵素子を接続する側面電極が、基板の積層型電子
部品取付け面の反対側に位置するため、側面電極を通し
てのランド間のノイズの直接的な伝播が防止されるた
め、ノイズ低減効果が向上する。
【図１】（Ａ）は本考案による積層集積部品の一実施例
を示す斜視図、（Ｂ）はその拡大縦断面図、（Ｃ）はそ
の等価回路図である。
を示す斜視図、（Ｂ）はその拡大縦断面図、（Ｃ）はそ
の等価回路図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本実施例と従来例に
おける周波数に対する減衰量の関係を示す特性図であ
る。
おける周波数に対する減衰量の関係を示す特性図であ
る。
【図３】従来の積層集積部品の実装構造を示す斜視図で
ある。
ある。
１積層集積部品 ２入力端子電極 ３出力端子電極 ４接地端子電極 ５印刷配線基板 ６〜８ランド ９はんだ １１、１２側面電極 １３誘電体 １４コイル導体 １５内部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】積層、焼成工程により製造され、側面に端
子電極を設けた積層集積部品を印刷配線基板に導電性固
着剤により実装する構造において、 前記積層集積部品の１側面における電極の配置を、入力
端子電極と出力端子電極との間に接地端子電極をそれぞ
れ被着して設けた構造とし、前記１側面の反対側の面に、前記積層集積部品に内蔵さ
れた素子どうしを接続する側面電極を被着して設け、 前記 入出力端子電極および接地端子電極を設けた面を前
記印刷配線基板に対面させて前記導電性固着剤により固
定したことを特徴とする積層集積部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992023867U JP2576687Y2 (ja) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | 積層集積部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992023867U JP2576687Y2 (ja) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | 積層集積部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0576096U JPH0576096U (ja) | 1993-10-15 |
| JP2576687Y2 true JP2576687Y2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=12122397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992023867U Expired - Lifetime JP2576687Y2 (ja) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | 積層集積部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576687Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022480A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型フィルタ |
| WO2005062464A1 (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 表面実装型受動電子部品、その実装構造および実装方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132218U (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-05 | 日本電気株式会社 | 高周波回路 |
| JPS6350101A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気回路 |
| JPH01176109A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Takeshi Ikeda | 多チヤンネルノイズフィルタ |
| JPH07120915B2 (ja) * | 1989-06-14 | 1995-12-20 | 株式会社村田製作所 | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 |
-
1992
- 1992-03-20 JP JP1992023867U patent/JP2576687Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576096U (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980414 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |