JPH0576096U - 積層集積部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高周波用に使用する場合であっても、入出力端
子電極間の信号干渉を抑制できる構造の積層集積部品の
実装構造を提供する。 【構成】積層集積部品の１側面における電極の配置を、
入力端子電極２と出力端子電極３との間に接地端子電極
４を設けた構造とする。入出力端子電極２、３および接
地端子電極４を設けた面を印刷配線基板５に対面させて
導電性固着剤９により固定した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層構造により１個以上のインダクタと１個以上のコンデンサの少 なくともいずれかを内蔵したフィルタ等の積層集積部品において、この積層集積 部品を印刷配線部品にはんだ付け等により固定する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術および考案が解決しようとする課題】

積層構造の高周波用のフィルタは、１個以上のインダクタと１個以上のコンデ ンサとを重ねて構成され、自動車電話等の移動用無線機器、あるいは携帯電話等 の各種無線機器、またはこれらに組み込まれる電圧制御発振器等の構成部品とし て用いることが試みられている。従来はこのような積層集積部品を図３のように はんだにより面付けしていた。図３において、１は積層集積部品であり、該積層 集積部品１の内部にはセラミック等の誘電体と銀等のコイル導体やコンデンサの 内部電極とがシート法や印刷法により積層され、焼成して製造され、側面に入力 端子電極２と出力端子電極３と接地端子電極４が、積層集積部品１の内部導体の 端部の側面への露出部に接続して、焼き付けや電気めっき等により設けられる。

【０００３】 ５は該積層集積部品１を実装する印刷配線基板であり、該基板５上には、入力 用ランド６と出力用ランド７と接地用ランド８とが形成されている。従来は、図 示のように、この積層集積部品１の平面を下にして側面の前記端子電極２、３、 ４をそれぞれ対応するランド６、７、８に載せ、はんだ９により固定していた。

【０００４】 しかしこのような積層集積部品１を高周波で使用した場合、点線１０で示すよ うに、入力端子電極２と出力端子電極３との間に信号干渉が生じ、この信号干渉 が容量結合となって所望の特性が得られなくなるという問題点があった。

【０００５】 本考案は、上記問題点に鑑み、高周波用に使用する場合であっても、入出力端 子電極間の信号干渉を抑制できる構造の積層集積部品の実装構造を提供すること を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、側面に端子電極を設けた積層集積部品を 印刷配線基板に導電性固着剤により実装する構造において、前記積層集積部品の １側面における電極の配置を、入力端子電極と出力端子電極との間に接地端子電 極を設けた構造とし、該入出力端子電極および接地端子電極を設けた面を前記印 刷配線基板に対面させて前記導電性固着剤により固定したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案においては、上述の実装構造としたので、接地端子電極のはんだ等の導 電性固着剤および接地用ランド部分がシールドとなり、入力端子電極と出力端子 電極との間の信号干渉が抑制される。

【０００８】

【実施例】

図１（Ａ）は本考案による積層集積部品の実装構造の一実施例を示す斜視図、 （Ｂ）はその拡大縦断面図、（Ｃ）は積層集積部品の内部回路の一例図である。 図１（Ａ）、（Ｂ）において、図３と同じ符号は同じ構成部材を示す。図１（Ａ ）に示すように、前記積層集積部品１の側面に設ける電極の配置は、入力端子電 極２と出力端子電極３との間に接地端子電極４を設けた構造とし、該入出力端子 電極２、３および接地端子電極４を設けた側面を前記印刷配線基板５に対面させ 、それぞれ対応する入力用ランド６、出力用ランド７、接地用ランド８に載置し 、端子２〜４の全面を半田９により固定する。

【０００９】 図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、積層集積部品１は、その内部にインダクタ Ｌ2 、Ｌ4 およびコンデンサＣ1 〜Ｃ5 からなるフィルタを構成するもので、誘 電体１３とコイル導体１４あるいは内部電極１５とを積層構造で内蔵してなるも のである。図１（Ａ）に示す側面電極１１は、それぞれ図１（Ｃ）の１１で示す コンデンサＣ1 、Ｃ3 、Ｃ5 と接地電極とを接続し、側面電極１２は図１（Ｃ） のインダクタＬ2 とＬ4 、コンデンサＣ2 とＣ4 間を接続する。

【００１０】 このように、接地端子電極４を入出力端子電極２、３間に設け、かつこれらの 端子電極２〜４を設けた側面を基板５に対面させてこれらの端子電極２〜４のほ ぼ全面をはんだ付けすることにより、入力端子電極２から出力端子電極３への信 号干渉が接地端子電極４およびその周囲のはんだ９や接地用ランド８に阻まれ、 シールドされるため、フィルタとしての特性が損なわれない。

【００１１】 図２（Ａ）は本実施例のように接地端子電極４を基板５側に対面させてはんだ 付けした場合の周波数と減衰量との関係を示す特性図、図２（Ｂ）は図３に示し た実装構造における特性図であり、図から明白なように、本考案によると、従来 構造に比較してはるかに減衰量が大となる。

【００１２】 上記実施例においては、端子電極２〜４の基板５への導電性固着剤としてはん だを用いたが、他の導電性接着剤を用いる場合にも本考案を適用できる。また、 上記実施例で示したインダクタとコンデンサの積層構造の表面およびまたは裏面 に配線パターンや抵抗ネットワークを構成し、ＩＣやトランジスタをその上に搭 載して混成集積回路素子として応用することも可能である。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、高周波用に使用する積層集積部品であっても、入出力端子電 極間の信号干渉を抑制できるため、特性が損なわれることなく、本来の特性が実 装後においても容易に得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案による積層集積部品の一実施例
を示す斜視図、（Ｂ）はその拡大縦断面図、（Ｃ）はそ
の等価回路図である。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本実施例と従来例に
おける周波数に対する減衰量の関係を示す特性図であ
る。

【図３】従来の積層集積部品の実装構造を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ 積層集積部品 ２ 入力端子電極 ３ 出力端子電極 ４ 接地端子電極 ５ 印刷配線基板 ６〜８ ランド ９ はんだ １１、１２ 側面電極 １３ 誘電体 １４ コイル導体 １５ 内部電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】側面に端子電極を設けた積層集積部品を印
   刷配線基板に導電性固着剤により実装する構造におい
   て、前記積層集積部品の１側面における電極の配置を、
   入力端子電極と出力端子電極との間に接地端子電極を設
   けた構造とし、該入出力端子電極および接地端子電極を
   設けた面を前記印刷配線基板に対面させて前記導電性固
   着剤により固定したことを特徴とする積層集積部品の実
   装構造。