JPH0231797Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0231797Y2 JPH0231797Y2 JP1983108943U JP10894383U JPH0231797Y2 JP H0231797 Y2 JPH0231797 Y2 JP H0231797Y2 JP 1983108943 U JP1983108943 U JP 1983108943U JP 10894383 U JP10894383 U JP 10894383U JP H0231797 Y2 JPH0231797 Y2 JP H0231797Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- component
- lead
- solder
- holes
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は湿式多層セラミツク基板に係り、特に
挿入部品半田取付電極パターンの小形化に好適な
半田付電極の構造に関する。
挿入部品半田取付電極パターンの小形化に好適な
半田付電極の構造に関する。
第1図は、印刷積層法により形成された湿式多
層セラミツク基板に、リードレスチツプ部品等の
外付部品10が接着剤により仮止めされ、また、
コイル等のリード9が挿入された後、半田付され
た断面図を示す。従来の問題点は、 (1) 挿入部品のリード9が、挿入穴6に挿入後、
デイツプ半田等により電極パターン3e1に半田
付され、フイレツト状の半田11が所定の高さ
を有し、所望の機械的強度を有するために、電
極パターン3e1は所定のパターン面積が必要と
なる。
層セラミツク基板に、リードレスチツプ部品等の
外付部品10が接着剤により仮止めされ、また、
コイル等のリード9が挿入された後、半田付され
た断面図を示す。従来の問題点は、 (1) 挿入部品のリード9が、挿入穴6に挿入後、
デイツプ半田等により電極パターン3e1に半田
付され、フイレツト状の半田11が所定の高さ
を有し、所望の機械的強度を有するために、電
極パターン3e1は所定のパターン面積が必要と
なる。
(2) 隣接した異電位電極パターン3e1と3e2間の
半田ブリツジと防ぐために、一定のパターン間
隔を保つ必要がある。(3)隣接した電極パターン
3e1と3e2が高周波電極でパターン間の浮遊容
量が特性上問題による場合は、できる限りパタ
ーン間隔を開けることが望ましい。
半田ブリツジと防ぐために、一定のパターン間
隔を保つ必要がある。(3)隣接した電極パターン
3e1と3e2が高周波電極でパターン間の浮遊容
量が特性上問題による場合は、できる限りパタ
ーン間隔を開けることが望ましい。
(4) 隣接した部品挿入穴6を層間の接続のための
スルホール5との穴間隔は、基板の機械的強度
を有するために、所定の間隔が必要となる。
スルホール5との穴間隔は、基板の機械的強度
を有するために、所定の間隔が必要となる。
この様に、電極パターンは所定のパターン面積
と、パターン間隔が必要であり、かつ、部品挿入
穴とスルホールは所定の間隔を要するため、パタ
ーン設計の高密度化、高集積化の障害となつてい
た。
と、パターン間隔が必要であり、かつ、部品挿入
穴とスルホールは所定の間隔を要するため、パタ
ーン設計の高密度化、高集積化の障害となつてい
た。
本考案の目的は湿式多層セラミツク基板におい
て小形で高密度集積化に適した挿入部品取付電極
を提供することにある。
て小形で高密度集積化に適した挿入部品取付電極
を提供することにある。
湿式多層セラミツク基板で、表面導体層で形成
する挿入部品取付電極パターンをスルホールで形
成し、該スルホールを挿入部品リードとをデイツ
プ半田時に半田付することにより、所定のフイリ
ツト高さを有するためのパターン面積を要さず、
かつ機械的強度を損なうことなく小占有面積で挿
入部品の半田取付が可能で、さらに、該スルホー
ルと基板内部導体層を必要に応じて接続形成する
ことにより、テレビ用チユーナ等の基板の高集積
化、高密度化に大きく寄与する。
する挿入部品取付電極パターンをスルホールで形
成し、該スルホールを挿入部品リードとをデイツ
プ半田時に半田付することにより、所定のフイリ
ツト高さを有するためのパターン面積を要さず、
かつ機械的強度を損なうことなく小占有面積で挿
入部品の半田取付が可能で、さらに、該スルホー
ルと基板内部導体層を必要に応じて接続形成する
ことにより、テレビ用チユーナ等の基板の高集積
化、高密度化に大きく寄与する。
以下、本考案の一実施例を第2図により説明す
る。
る。
未焼成のセラミツク基板1aに層間の接続のた
めにスルホール5を施こし、印刷積層法等により
回路の接続及び、内部形成コンデンサの電極等の
導体層3a,3b,3c及び3fを導体層間の絶
縁及び内部形成コンデンサの誘電体の絶縁層2
a,2b,2c及び、2dをそれぞれ交互に印刷
してゆき、部品挿入穴6を打ち抜く。該部品挿入
穴にスルホール5aを施こし、さらに表面電極パ
ターンとなる導体層3e2,3e3及び3gを印刷し
た後、焼成する。焼成した基板に抵抗体8を印刷
後焼付けし、オーバコート7を施こした湿式多層
セラミツク基板の前記スルホール5aが施こされ
た部品挿入穴6にコイル等のリードを有する挿入
部品のリード9を挿入後、接着剤等で仮止めした
チツプ部品等の装着部品10と同時にデイツプ半
田等により半田取付を行なう。この際、リード9
とスルホール5aの隙間を半田は吸に上げられ、
電気的及び、機械的接続を行なう。
めにスルホール5を施こし、印刷積層法等により
回路の接続及び、内部形成コンデンサの電極等の
導体層3a,3b,3c及び3fを導体層間の絶
縁及び内部形成コンデンサの誘電体の絶縁層2
a,2b,2c及び、2dをそれぞれ交互に印刷
してゆき、部品挿入穴6を打ち抜く。該部品挿入
穴にスルホール5aを施こし、さらに表面電極パ
ターンとなる導体層3e2,3e3及び3gを印刷し
た後、焼成する。焼成した基板に抵抗体8を印刷
後焼付けし、オーバコート7を施こした湿式多層
セラミツク基板の前記スルホール5aが施こされ
た部品挿入穴6にコイル等のリードを有する挿入
部品のリード9を挿入後、接着剤等で仮止めした
チツプ部品等の装着部品10と同時にデイツプ半
田等により半田取付を行なう。この際、リード9
とスルホール5aの隙間を半田は吸に上げられ、
電気的及び、機械的接続を行なう。
この様に、本実施例によれば、部品挿入穴とス
ルホールを兼用し、スルホールと挿入部品リード
を半田付することにより、従来の所定の半田フイ
レツトを要さず、小占有面積で電極と挿入部品リ
ードとの間に所望の機械的強度を有することがで
きる。さらに、第3図の実施例に示す様に内部導
体層3b1を予め、部品挿入穴を上回る大きさで印
刷した後、部品挿入穴6を打ち抜きスルホール5
aを施こし、基板内部で該スルホールと基板内部
導体層を接続する湿式多層セラミツク基板の特徴
を活かすことにより、パターン設計の高密度化、
高集積化に極めて有効な手段を寄与する。
ルホールを兼用し、スルホールと挿入部品リード
を半田付することにより、従来の所定の半田フイ
レツトを要さず、小占有面積で電極と挿入部品リ
ードとの間に所望の機械的強度を有することがで
きる。さらに、第3図の実施例に示す様に内部導
体層3b1を予め、部品挿入穴を上回る大きさで印
刷した後、部品挿入穴6を打ち抜きスルホール5
aを施こし、基板内部で該スルホールと基板内部
導体層を接続する湿式多層セラミツク基板の特徴
を活かすことにより、パターン設計の高密度化、
高集積化に極めて有効な手段を寄与する。
本考案によれば、
(1) 挿入部品取付表面電極の小形化
(2) 隣接する高周波電極間の浮遊容量の減少
(3) スルホール穴の削減ができるので湿式多層セ
ラミツク基板の高密度化、高集積化の効果があ
る。
ラミツク基板の高密度化、高集積化の効果があ
る。
第1図は従来例を示す断面図、第2図及び、第
3図は本考案による一実施例の断面図である。 1a……セラミツク基板、2a〜2d……絶縁
層、3a〜3d,3f……内部導体層、3e1〜3
e3,3g……導体層、4……ビアホール、5,5
a……スルホール、6……部品挿入穴、7……オ
ーバコート、8……抵抗体、9……挿入部品のリ
ード、10……チツプ等装着部品、11……半
田。
3図は本考案による一実施例の断面図である。 1a……セラミツク基板、2a〜2d……絶縁
層、3a〜3d,3f……内部導体層、3e1〜3
e3,3g……導体層、4……ビアホール、5,5
a……スルホール、6……部品挿入穴、7……オ
ーバコート、8……抵抗体、9……挿入部品のリ
ード、10……チツプ等装着部品、11……半
田。
Claims (1)
- セラミツク基体上に導体層と絶縁層とを交互に
印刷する事により形成される湿式多層セラミツク
基板において、印刷積層後、打ち抜いた部品挿入
穴にスルホールを設けたことを特徴とする湿式多
層セラミツク基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10894383U JPS6018578U (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 湿式多層セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10894383U JPS6018578U (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 湿式多層セラミツク基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6018578U JPS6018578U (ja) | 1985-02-07 |
JPH0231797Y2 true JPH0231797Y2 (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=30253973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10894383U Granted JPS6018578U (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 湿式多層セラミツク基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6018578U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61216394A (ja) * | 1986-03-26 | 1986-09-26 | イビデン株式会社 | Icカード用多層プリント配線基板 |
JP2766146B2 (ja) * | 1992-10-29 | 1998-06-18 | 京セラ株式会社 | コンデンサ内蔵多層回路基板 |
JP2016082074A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | ダイキン工業株式会社 | 電装装置およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4853256A (ja) * | 1971-11-08 | 1973-07-26 | ||
JPS5032473A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-03-29 | ||
JPS57143891A (en) * | 1981-03-02 | 1982-09-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP10894383U patent/JPS6018578U/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4853256A (ja) * | 1971-11-08 | 1973-07-26 | ||
JPS5032473A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-03-29 | ||
JPS57143891A (en) * | 1981-03-02 | 1982-09-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6018578U (ja) | 1985-02-07 |
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