JPH0115164Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、主として、貫通コンデンサとして使
用される電子部品に関する。

従来のこの種の電子部品は、例えば第１図に例
示するように、底部１に貫通孔２を有する段付き
円筒状の外部端子金具３の内部に、厚さ方向の両
面に開口する貫通孔４のまわりに一対の電極５，
６を有する円環状の磁器コンデンサ７を、電極６
が底部１に対接するようにして半田付け固定する
と共に、電極５には磁器コンデンサ７の貫通孔４
内を通つて外部端子金具３内を軸方向に貫通する
貫通導体８のヘツダ部８ａを、半田９によつて接
続固定し、更に外部端子金具３の内部の前記磁器
コンデンサ７のまわりに、絶縁樹脂１０，１１を
充填した構造となつていた。

この従来の貫通形コンデンサは、リード線を持
たず、芯線となる貫通導体８も短小化されている
ため、ラジアルタイプのコンデンサ等に比較し
て、周波数特性における共振点が高く、しかも外
部端子金具３によつて全体がシールドされている
こともあつて、総体的にノイズ減衰特性が良好で
ある。

しかしながら、磁器コンデンサ７が単層タイプ
であるため、取得容量を増大させるには、磁器コ
ンデンサ７の電極対向面積を大きくするか、また
は誘電体磁器層を薄くしなければならず、小型化
や機械的強度の面からの制約があつて、取得容量
及びノイズ減衰特性の向上に限界があつた。

また、磁器コンデンサ７の他に外部端子金具
３、貫通導体８等を必要とし、これらを半田付け
等の手段によつて接続固定し、更に絶縁樹脂１
０，１１を注入充填しなければならないため、部
品点数、組立工数が多く、加工組立が面倒で、コ
スト高になると共に、組立時に貫通導体８が偏芯
する等、信頼性が低下する等の問題もあつた。

更に、最近、回路の厚膜IC化やモジユール化
の一端を担なう重要部品として、プリンツト回路
基板の導体パターンに直接半田装着し得るチツプ
部品が注目されているが、コンデンサのチツプ化
は、主に、円板型ラジアルリード方式や円筒型ラ
ジアルリード方式のコンデンサを代替することを
目的としたものであつて、貫通形コンデンサに関
しては、第１図で説明したように、チツプ部品と
しての形態を整えたものは存在せず、このため電
子部品のチツプ化の動向に対応できなかつた。

そこで、本考案はチツプ状の貫通形コンデンサ
を構成するのに好適で、部品点数が少なく、製造
が容易で、量産性に富み、小型、かつ、薄型で取
得容量の大きな高信頼度の電子部品を提供するこ
とを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案に係る電子部
品は、誘電体でなる磁器基板の内部に、前記磁器
基板の一端面から相対する他の端面に達する如く
埋設された導体と、前記磁器基板の両端面に被着
されていて前記導体の両端部にそれぞれ接続され
た一対の端部電極と、前記導体と誘電体磁器層を
間に挾んで対向するように、前記磁器基板の内部
に埋設された電極と、前記電極の端部に接続され
た端部電極とを有する電子部品であつて、 前記電極の端部に接続された前記端部電極は、
前記導体の端部に接続された前記一対の端部電極
とは異なる端面に被着されており、 前記導体及び前記電極は、前記端部電極に接続
された端部を除く端縁が前記磁器基板の内部にあ
つて磁器層によつて封止されていること を特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第２図は本考案に係る電
子部品の外観斜視図、第３図は同じくその正面断
面図、第４図は同じくその分解図である。

この実施例では、例えば酸化チタン、チタン酸
バリウム等の高誘電率の誘電体磁器によつて平板
矩形状に形成された磁器基板１２の内部に、該磁
器基板１２の一側面イからこの側面イと相対向す
る他の側面ロに達するように、薄膜状の導体１３
を埋設し、該導体１３の両端を側面イ及び側面ロ
に被着形成した端部電極１４，１５にそれぞれ導
通接続させると共に、磁器基板１２の厚さ方向に
おける導体１３の両側に、該導体１３と誘電体磁
器層１２Ａ及び誘電体磁器層１２Ｂを挾んで対向
する一対の電極１６及び電極１７を埋設した構造
となつている。前記電極１６，１７のそれぞれの
両端は、前記側面イ，ロとは異なる他の側面ハ，
ニに導出し、側面ハ，ニに設けた端部電極１８，
１９にそれぞれ導通接続してある。前記導体１３
及び前記電極１６，１７は、磁器基板１２を焼成
するときの焼成温度に耐え得る金属材料、例えば
金、白金、パラジウムもしくはこれらの合金また
はこれらと銀との合金微粉末を導電成分とする導
電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によつ
て所定のパターンとなるように塗布し、磁器基板
１２の焼成時に同時に焼付けして形成することが
できる。また、前記端部電極１４，１５，１８及
び１９は、磁器基板１２の焼成後に銀ペーストま
たは銅等の卑金属ペーストを塗布し焼付けること
によつて形成する。

第５図は上記実施例に係る電子部品の等価回路
図である。図示するように、本考案に係る電子部
品は、磁器基板１２の内部に埋設した導体１３を
貫通導体とし、この導体１３に対して電極１６，
１７の電極面積、誘電体磁器層１２Ａ，１２Ｂの
誘電率及び厚さに依存した容量Ｃを結合させた貫
通形コンデンサが得られる。

この場合、導体１３及び電極１６，１７を、磁
器基板１２の内部に封止したモノリシツクな電極
構造となるので、電極の半田喰われ現象、サーマ
ルシヨツクによるマイクロクラツク、電極の界面
剥離現象、酸化による劣化等を有効に防止するこ
とができる。また、内部電極構造であると、容量
層となる誘電体磁器層１２Ａ，１２Ｂの厚さを薄
くして取得容量を増大させる一方、誘電体磁器層
１２Ａ，１２Ｂの薄型化による機械的強度の低下
分を誘電体磁器層１２Ｃ，１２Ｄによつて補い、
十分な機械的強度を確保しつつ、取得容量を大幅
に増大させることができる。このため、フイルタ
減衰特性の良好な電子部品が得られることとな
る。

また、プリント回路基板等に実装する場合、第
６図に示すように、電極１６，１７に導通する端
部電極１８，１９に外部端子金具２０を固定した
ものを、予めプリント回路基板２１に設けた孔２
２に挿入して、外部端子金具２０をプリント回路
基板２１上の導体パターン２３に半田付けするだ
けでよい。即ちチツプ上の電子部品として使用す
ることができる。従つて、本考案によれば、チツ
プ化の動向に充分に対応し得る電子部品を提供す
ることができる。

更に、従来の貫通形コンデンサと異なつて、貫
通導体となる導体１３がコンデンサを構成する磁
器基板１２と一体化され、一個の単独品となる。
しかも、この電子部品を製造する場合、誘電体磁
器ペーストをドクターブレード法、スクリーン印
刷法またはロールコータ法等によつてシート化
し、このシート上に導体１３及び電極１６，１７
をスクリーン印刷等によつて所定のパターンとな
るように塗布し、積層、焼成等の必要な工程を経
ることにより、能率良く製造することができる。
このため、部品点数が非常に少なく、製造、加工
の容易で量産性に富み、しかも貫通導体の偏芯等
の問題を生じることのない高信頼度の電子部品を
実現することが可能になる。

上記実施例では、２つの電極１６，１７を備え
ているが、電極１６，１７の一方は省略すること
も可能である。

以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 誘電体でなる磁器基板の内部に、磁器基板の
一端面から相対する他の端面に達する如く埋設
された導体と、磁器基板の両端面に被着されて
いて導体の両端部にそれぞれ接続された一対の
端部電極と、導体と誘電体磁器層を間に挾んで
対向するように、磁器基板の内部に埋設された
電極と、電極の端部に接続された端部電極とを
有する電子部品であつて、電極の端部に接続さ
れた端部電極は、導体の端部に接続された一対
の端部電極とは異なる端面に被着されているか
ら、チツプ状の貫通コンデンサを構成するのに
好適で、部品点数が少なく、製造が容易で、量
産性に富み、小型、かつ、薄形の電子部品を提
供できる。

(b) 前記導体及び前記電極は、前記端部電極に接
続された端部を除く端縁が磁器基板の内部にあ
つて磁器層によつて封止されているから、導体
及び電極の半田喰われ現象、サーマルシヨツク
による磁器基板のマイクロクラツク、導体及び
電極の界面剥離現象、酸化による劣化等を有効
に防止し得る高信頼度の電子部品を提供でき
る。

(c) 導体及び電極は、共に、磁器基板の内部に埋
設されているから、容量層となる誘電体磁器層
の薄型化を図り、取得容量を増大させる一方、
誘電体磁器層の薄型化による機械的強度の低下
を、他の磁器層によつて補い、充分な機械的強
度を確保しつつ、取得容量を増大させた電子部
品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の貫通形コンデンサの正面断面
図、第２図は本考案に係る電子部品の外観斜視
図、第３図は同じくその正面断面図、第４図は同
じくその分解図、第５図は同じくその等価回路
図、第６図はプリント回路基板に対する実装状態
を示す図である。 １２……磁器基板、１３……導体、１４，１５
……端部電極、１６，１７……電極、１８，１９
……端部電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体でなる磁器基板の内部に、前記磁器基
   板の一端面から相対する他の端面に達する如く
   埋設された導体と、前記磁器基板の両端面に被
   着されていて前記導体の両端部にそれぞれ接続
   された一対の端部電極と、前記導体と誘電体磁
   器層を間に挾んで対向するように、前記磁器基
   板の内部に埋設された電極と、前記電極の端部
   に接続された端部電極とを有する電子部品であ
   つて、 前記電極の端部に接続された前記端部電極
   は、前記導体の端部に接続された前記一対の端
   部電極とは異なる端面に被着されており、 前記導体及び前記電極は、前記端部電極に接
   続された端部を除く端縁が前記磁器基板の内部
   にあつて磁器層によつて封止されていること を特徴とする電子部品。 (2) 前記電極は、前記導体を間に挾んでその両側
   に一対設けられていることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品。