JPH05144663A - チツプ型３端子コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器のノイズ対策部品であるチップ型３
端子コンデンサにおいて、母体に機械強度の高い絶縁基
板を用い、実装信頼性を高めると共に、基板端縁部に凹
凸を設け、簡便な端面電極形成法を適用することを目的
とする。 【構成】 対向両端縁に凹部を設けた絶縁基板１１に、
この対向凹部を結んだ信号ライン用端子電極１２とグラ
ンド用端子電極１３を、信号ライン用端子電極１２上に
厚膜誘電体１４と、厚膜誘電体１４上にグランド用端子
電極１３と接続する上部電極１５と、厚膜誘電体１４を
被覆する結晶化ガラス１６と、結晶化ガラス１６を被覆
する耐めっき性に優れる非晶質ガラス１７を設ける。凹
部の端子電極１２，１３は簡便なスルーホール印刷によ
り形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型３端子コンデ
ンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路、特にデジィタル回路のノイズ
対策の一つとして、信号導体ラインとグランド導体との
間にバイパスコンデンサを接続して、高周波成分のノイ
ズをグランド導体に逃がして除去する方法が知られてい
る。バイパスコンデンサとしては、３端子コンデンサが
よく用いられているが、特に近年の回路素子の小型化、
面実装化に伴い、チップ型３端子コンデンサが注目され
ている。

【０００３】以下に従来のチップ型３端子コンデンサに
ついて説明する。図６（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の
チップ型３端子コンデンサの斜視図、等価回路図を示す
ものである。このチップ型３端子コンデンサは、積層チ
ップコンデンサ１の内部に信号導体ラインを設け、これ
をチップコンデンサの対向する両端縁に設けた信号ライ
ン電極２，３に接続し、この信号ライン電極２，３を形
成していない積層チップコンデンサ１の端面に、内部の
信号導体ラインとの間にコンデンサを形成するようにグ
ランド電極４を設けている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図３のように構成され
たチップ型３端子コンデンサは、チタン酸バリウム等を
母体としているため脆く、基板縁に凹部もしくは凸部を
持つような複雑な形状をとることができない。そのた
め、方形基板縁の３方向に端面電極を形成する際には、
多連チップ抵抗器で用いられるスルーホール印刷、及び
ローラー印刷等の簡便な端面電極形成法はショート不良
を起こすため使えず、他の複雑な製造工程が必要とされ
る。また、母体の脆さに起因する、実装時の割れや電極
剥がれ等の問題点も有している。

【０００５】本発明は上記の問題点を解決するもので、
アルミナ等の機械強度に優れる絶縁基板上に厚膜誘電体
によるコンデンサを形成し、この絶縁基板の端縁部に凹
部、もしくは凸部を設けることにより、多連チップ抵抗
器と同様のスルーホール印刷、及びローラー印刷等の簡
便な方法により端面電極を形成でき、かつ、母体強度、
並びに端面電極強度が大きいチップ型３端子コンデンサ
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ型３端子コンデンサは、対向する両端
縁に複数の凹部または凸部を有する方形の絶縁基板と、
この絶縁基板の両端縁の凹部または凸部から絶縁基板の
上面にかけて形成された複数の端子電極と、この複数の
端子電極の少なくとも１つを除き他の端子電極に重なる
ように形成した厚膜誘電体と、前記端子電極のうち厚膜
誘電体が重なって形成されていない端子電極及び厚膜誘
電体に接続するように形成した上部電極と、前記厚膜誘
電体を被覆する保護層とを備えたものである。

【０００７】

【作用】この構成によって、上部に厚膜誘電体を形成し
た端子電極は、両基板端をＩＮ、ＯＵＴとする信号ライ
ン電極として働き、他方、上部電極と接続する端子電極
はグランド電極として働き、チップ型３端子コンデンサ
を得ることができる。端子電極は絶縁基板両端縁の凹
部、または凸部に設ける構成であり、多連チップ抵抗器
と同様の簡便な端面電極形成法を取ることができる。ア
ルミナ等の機械強度の高い絶縁基板を母体として用いる
ことができるため、実装時の割れや電極剥がれのほとん
ど無い実装信頼性の高いチップ型３端子コンデンサを提
供できる。

【０００８】

【実施例】（実施例１）以下、本発明の一実施例のチッ
プ型３端子コンデンサについて、図面を参照しながら説
明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ、本
発明の第１の実施例におけるチップ型３端子コンデンサ
の平面図、断面図、及び等価回路図を示すものである。
図１において、１１はアルミナ等の絶縁基板で、対向す
る両端縁に複数の凹部を有している。この凹部から絶縁
基板の上面にかけて、信号ライン用端子電極１２、グラ
ンド用端子電極１３が形成されている。１４は厚膜誘電
体、１５はこの厚膜誘電体１４及びグランド用端子電極
１３に重なる上部電極、１６は結晶化ガラス、１７は非
晶質ガラスである。

【０００９】以上のように構成されたチップ型３端子コ
ンデンサは、各端子電極が多連チップ抵抗器と同様に厚
膜導体ペーストのスルーホール印刷、焼成により形成で
きる。また、コンデンサはアルミナ等の母体基板上に厚
膜誘電体で形成しているため、チップの機械強度、並び
に端子電極の強度を大きくでき、実装時の割れ、電極剥
がれをほぼ解消することができる。また、多連チップ抵
抗器と同じはんだランドにより面実装ができるため、併
用する際の回路パターン設計がやり易いという利点もあ
る。

【００１０】なお、厚膜誘電体の保護層を、結晶化ガラ
ス１６と耐めっき性に優れる非晶質ガラス１７の２重構
造にしているのは、非晶質ガラス１７のみでは焼成時に
厚膜誘電体１４中に非晶質ガラスが浸透してコンデンサ
特性に支障をきたし、結晶化ガラス１６のみでは基板界
面との封止が不完全で、端子電極めっき時にコンデンサ
特性に支障をきたすためである。

【００１１】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。図２は本発明の
第２の実施例を示すチップ型３端子コンデンサの平面図
である。図２において、各部は図１の構成と同様なもの
である。図１と異なるのは、信号ライン用電極端子１２
を複数個設けた点である。

【００１２】以上のように、信号ライン用端子電極１２
を複数個設けることにより、多連チップ抵抗器と同様の
電極形成工法で、チップ型の３端子コンデンサ集合体を
簡単に製造することができる。

【００１３】なお、第１，第２の実施例において端子電
極１２，１３は基板端縁の凹部へのスルーホール印刷に
よる凹端子電極としたが、基板端縁に凸部を設け、ロー
ラー印刷による凸端子電極としても良い。また、第２の
実施例において、グランド用端子電極１３を複数個設け
たものにも適用できる。また、信号ライン用電極端子１
２は両凹部から直線的に設けられているが、静電容量値
を合わせるためにグランド用端子電極１３側に膨らんで
も、またはくぼんでも構わない。

【００１４】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について図面を参照しながら説明する。図３は本発明の
第３の実施例を示すチップ型３端子コンデンサアレイの
平面図である。図３において、各部は図２の構造と同様
なものである。図２と異なるのは、グランド用端子電極
１３が絶縁基板１１の短辺方向の対向両端縁に設けられ
ている点である。

【００１５】以上のように、グランド用端子電極１３が
絶縁基板１１の短辺方向の対向両端縁に設けることによ
り、長辺方向に短縮することができチップをより小型化
することができる。また、チップの長辺方向だけでなく
短辺方向にもはんだ付けをするのでプリント基板へのは
んだ付け強度が上がるという利点もある。

【００１６】なお、第３の実施例においても端子電極１
２，１３は基板端縁の凹部へのスルーホール印刷による
凹端子電極としたが、基板端縁に凸部を設け、ローラー
印刷による凸端子電極としても良く、また、静電容量値
を制御するためやパターンに余裕をもたせるために、凹
部から対向端縁にある対の凹部にかけて膨らんだりくぼ
んだりして非直線的に形成されているが、必要なければ
直線的に設けても構わない。

【００１７】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について図面を参照しながら説明する。図４（ａ），
（ｂ）は、本発明の第４の実施例を示すチップ型３端子
コンデンサの平面図である。図４において、各部は図３
の構成と同様なものである。図３と異なるのは、信号ラ
イン用端子電極１２間に抵抗体１８を複数個設けた点で
ある。

【００１８】以上のように、信号ライン用端子電極１２
間に抵抗体を設けることにより、抵抗とコンデンサの複
合部品の多連化が簡単に形成できる。

【００１９】図５は本発明の第４の実施例の適用回路例
であり、一点鎖線で囲んだ部分が本発明のコンデンサで
ある。図５（ａ）は、バスラインに抵抗を直列に接続し
ノイズ軽減する直列終端である。図５（ｂ）は、バスラ
インからグランドに対してひとつの抵抗とひとつのコン
デンサを直列接続するＡＣ終端である。図５（ｃ）は、
プルアップ、プルダウン用抵抗とコンデンサの組み合わ
せである。以上のように本実施例によれば以上の回路が
すべて対応可能である。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、端面電極
を多連チップ抵抗器と同様の簡便な方法で形成でき、か
つアルミナ等の機械強度の高い母体を用いることができ
るため、実装時の割れや電極剥がれの無い実装信頼性の
高いチップ型３端子コンデンサを提供実現できるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるチップ
型３端子コンデンサの平面図 （ｂ）は同実施例におけるチップ型３端子コンデンサの
断面図 （ｃ）は同実施例におけるチップ型３端子コンデンサの
等価回路図

【図２】本発明の第２の実施例におけるチップ型３端子
コンデンサの平面図

【図３】本発明の第３の実施例におけるチップ型３端子
コンデンサの平面図

【図４】（ａ）は本発明の第４の実施例におけるチップ
型３端子コンデンサの平面図 （ｂ）は同実施例におけるチップ型３端子コンデンサの
等価回路図

【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施例の適用
回路例を示す回路図

【図６】（ａ）は従来のチップ型３端子コンデンサの斜
視図 （ｂ）は従来のチップ型３端子コンデンサの等価回路図

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １２ 信号ライン用端子電極 １３ グランド用端子電極 １４ 厚膜誘電体 １５ 上部電極 １６ 結晶化ガラス １７ 非晶質ガラス １８ 厚膜抵抗体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 曽羽 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】対向する両端縁に複数の凹部または凸部を
   有する方形の絶縁基板と、この絶縁基板の両端縁の凹部
   または凸部から絶縁基板の上面にかけて形成された複数
   の端子電極と、この複数の端子電極の少なくとも１つを
   除き他の端子電極に重なるように形成した厚膜誘電体
   と、前記端子電極のうち厚膜誘電体が重なって形成され
   ていない端子電極及び厚膜誘電体に接続するように形成
   した上部電極と、前記厚膜誘電体を被覆する保護層とを
   備えたチップ型３端子コンデンサ。
2. 【請求項２】長辺方向の対向両端縁に複数対の凹部また
   は凸部を有し短辺方向の対向両端縁に一対の凹部または
   凸部を有する方形の絶縁基板と、この長辺方向の凹部ま
   たは凸部から対向端縁にある対の凹部または凸部にかけ
   て形成された複数の信号ライン用端子電極と、この複数
   の信号ライン用端子電極の両端縁部を除いて重なるよう
   に形成された厚膜誘電体と、短辺方向の凹部または凸部
   に形成された一対のグランド用端子電極と、このグラン
   ド用端子電極から前記厚膜誘電体の上を経て対向端縁に
   ある対のグランド用端子電極にかけて形成された上部電
   極と、前記厚膜誘電体を被覆する保護層とを備えたチッ
   プ型３端子コンデンサ。
3. 【請求項３】長辺方向の対向両端縁に複数対の凹部また
   は凸部を有し短辺方向の対向両端縁に一対の凹部または
   凸部を有する方形の絶縁基板と、この長辺方向の凹部ま
   たは凸部から対向端縁にある対の凹部または凸部にかけ
   て形成された複数の信号ライン用端子電極と、この信号
   ライン用端子電極間の信号経路上に直列に接続された複
   数の抵抗体と、この複数の信号ライン用端子電極の両端
   縁部と抵抗体部を除いて重なるように形成された厚膜誘
   電体と、短辺方向の凹部または凸部に形成された一対の
   グランド用端子電極と、このグランド用端子電極から前
   記厚膜誘電体を経て対向端縁にある対のグランド用端子
   電極にかけて形成された上部電極と、前記厚膜誘電体を
   被覆する保護層とを備えたチップ型３端子コンデンサ。
4. 【請求項４】保護層は結晶化ガラスと非結晶化ガラスの
   二重構造である請求項１記載のチップ型３端子コンデン
   サ。