JP2867723B2 - チップ形三端子コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、デジタル機器の発生す
るノイズをグランドにバイパスする目的で使用されるチ
ップ形三端子コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の普及に伴い、デジタル機器の
発生する放射ノイズの対策や、ノイズの耐性が社会的要
請となっている。ノイズは、ＩＣの信号の矩形波を変形
させたり、インターフェイスケーブルなどがアンテナと
して働いて放射するため、これらの根元に三端子コンデ
ンサを使用してノイズをグランドにバイパスする目的で
使用されている。このように、デジタル機器の需要が急
増している昨今、三端子コンデンサの需要は旺盛であ
る。

【０００３】以下に従来の三端子コンデンサについて説
明する。図３（ａ），（ｂ）は従来の三端子コンデンサ
の斜視図である。三端子コンデンサは、図に示すように
ディスク型の形状の誘電体の基板３１の片面に電極３２
を設け、この電極３２に入力と出力になるリード端子３
３を接続している。そして基板３１の反対面に電極３４
を設け、この電極３４にグランドとなるリード端子３５
を接続している。そのため、図４（ｂ）に示すように、
実装基板４３における占有面積は小さいが、製品の高さ
４２は、ディスク形状の大きさとリードの長さ分とな
り、高いものになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一方、近年、電子機器
の部品の面実装化率は急速に進んでおり、それと同時
に、その部品の軽薄化，複合化が要求されている。すな
わち、小型，軽薄化に伴いチップタイプの電子部品の需
要が急増してきており、単一の抵抗やコンデンサやコイ
ルは、面実装品（チップ部品）の普及が進んでいる。し
かしながら、上記の従来の三端子コンデンサ構成では実
装基板の軽薄化に対応できないという問題点を有してい
た。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ノイズ対策部品として需要が急増している三端子コ
ンデンサの小型軽薄の面実装化を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係わるチップ形三端子コンデンサは、絶縁性
基板と、この絶縁性基板の表面上に形成した下部導体膜
と、この下部導体膜上に形成した誘電体膜と、この誘電
体膜を介して前記下部導体膜と対向して形成した上部導
体膜とを備え、前記上部電極は双方に引き出し電極を有
しているものである。

【０００７】

【作用】本発明の構成によって、すでに普及しているチ
ップ形抵抗素子と同形状の基板に三端子コンデンサを形
成できるため、低背なものとなり、面実装の軽薄化，高
密度化に対応が可能となると同時に、容易に高速自動面
実装にも対応できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例のチップ形三端子コ
ンデンサを図面に基づいて説明する。

【０００９】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例によるチップ形三端子コンデンサの表面及び裏面
の斜視図であり、図１（ｃ）は断面図である。本実施例
のチップ形三端子コンデンサは、セラミックスなどの長
方形の絶縁性基板１１上の一対の端面に端面電極１２が
形成され、絶縁性基板１１の他の一対の端面には絶縁性
基板１１の表裏面をつなぐように形成されたスルーホー
ル１３の内壁に第二の導体膜１４が形成されている。絶
縁性基板１１の表面には第一の導体膜１５が第二の導体
膜１４に接続するように同時に設けられている。また絶
縁性基板１１の裏面には第二の導体膜１４と接続するよ
うにグランド電極１６が形成されている。さらに第一の
導体膜１５上に高誘電率（ＰｂＯ−ＭｇＯ−ＮｂＯ系ペ
ロブスカイト構造）の厚膜の誘電体膜１７が設けられ、
この誘電体膜１７上に第三の導体膜１８が形成されてい
る。コンデンサ部となる上部には、図２に示すようにガ
ラス２１でオーバーコートを施すことで信頼性をもたせ
ることができ、更に捺印２２も形成できる。また、実装
基板とハンダにて接続する外部電極２３やグランド電極
は、ハンダメッキを施してもよい。

【００１０】このように構成されたチップ形三端子コン
デンサによると、図４（ａ），（ｂ）に示すように、実
装基板４１に従来品を実装したときの高さ４２より、実
装基板４３に本実施例を実装したときの高さ４４は低く
なり面実装の軽薄化が実現できる。また汎用のチップ形
抵抗やチップ形コンデンサと同形状でかつ小型なものと
することが可能となり、直ちに高速自動面実装に対応で
きる。

【００１１】なお製造方法は、従来の厚膜印刷法であり
また構造が簡単であるので、量産が容易にできる。また
第二の導体膜１４の形状としてスルーホールを利用した
本実施例によれば、より安価に量産ができる。

【００１２】また、従来の製品に比してリードレスであ
るためリードのインダクタンスがなく、グランド電極１
６は、コンデンサ部の電極である第一の導体膜１５と一
体の膜であるため、ノイズの漏れは小さい。

【００１３】なお、本実施例ではグランド電極１６の接
続にスルーホール形状を利用したが、コンデンサ部の電
極と一体の膜が形成できるならば、この限りでない。

【００１４】

【発明の効果】本発明のチップ形三端子コンデンサによ
ると、低背でかつ超小型であるため高密度面実装に対応
でき、また面実装の軽薄化に対応できる。そして、構造
が簡単であるため安価な量産が可能となる。また形状
は、従来のチップ形抵抗素子と同形状にできるため、容
易に高速自動実装が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるチップ形三
端子コンデンサの表面の斜視図 （ｂ）は本発明の一実施例におけるチップ形三端子コン
デンサの裏面の斜視図 （ｃ）は本発明の一実施例におけるチップ形三端子コン
デンサの断面図

【図２】本発明の一実施例におけるチップ形三端子コン
デンサの完成した状態の外観図

【図３】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の三端子コンデ
ンサの斜視図

【図４】（ａ）は本実施例を基板に実装した後の側面図 （ｂ）は従来品の基板に実装した後の側面図

【符号の説明】

１１ 絶縁性基板 １２ 端面電極 １３ スルーホール １４ 第二の導体膜 １５ 第一の導体膜 １６ グランド電極 １７ 誘電体膜 １８ 第三の導体膜

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面上
   に形成した下部導体膜と、この下部導体膜上に形成した
   誘電体膜と、この誘電体膜を介して前記下部電極と対向
   して形成した上部導体膜とを備え、前記上部電極の両端
   は前記絶縁基板の対向する端面電極と接続するチップ形
   三端子コンデンサ。