JP2001339137A - 面実装型電子回路ユニット - Google Patents
面実装型電子回路ユニットInfo
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- JP2001339137A JP2001339137A JP2000160222A JP2000160222A JP2001339137A JP 2001339137 A JP2001339137 A JP 2001339137A JP 2000160222 A JP2000160222 A JP 2000160222A JP 2000160222 A JP2000160222 A JP 2000160222A JP 2001339137 A JP2001339137 A JP 2001339137A
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- Japan
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- circuit unit
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化に好適で自動マウントが可能な面実装
型電子回路ユニットを提供すること。 【解決手段】 方形平板状の基板１の一面に複数の回路
素子２を搭載すると共に、該基板１の縁部に複数の接続
ランド５を設ける。枠状のスペーサ３の端面から表裏両
面にかけて複数の導電部６を設け、このスペーサ３を基
板１上に固定することによって各接続ランド５と各導電
部６とを導通させ、各回路素子２がスペーサ３から突出
しないようにスペーサ３の厚みを設定する。そして、こ
のように構成された面実装型電子回路ユニットを母基板
７に実装する際に、スペーサ３を母基板７上に載置して
アースパターン４が上側を向くようにし、この状態でス
ペーサ３の導電部６を母基板７の半田ランドに半田付け
する。
型電子回路ユニットを提供すること。 【解決手段】 方形平板状の基板１の一面に複数の回路
素子２を搭載すると共に、該基板１の縁部に複数の接続
ランド５を設ける。枠状のスペーサ３の端面から表裏両
面にかけて複数の導電部６を設け、このスペーサ３を基
板１上に固定することによって各接続ランド５と各導電
部６とを導通させ、各回路素子２がスペーサ３から突出
しないようにスペーサ３の厚みを設定する。そして、こ
のように構成された面実装型電子回路ユニットを母基板
７に実装する際に、スペーサ３を母基板７上に載置して
アースパターン４が上側を向くようにし、この状態でス
ペーサ３の導電部６を母基板７の半田ランドに半田付け
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、母基板（プリント
基板）上の半田ランドに半田付けすることによって実装
される面実装型電子回路ユニットに関する。
基板）上の半田ランドに半田付けすることによって実装
される面実装型電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、この種の面実装型電子回路ユ
ニットは、平板状の基板の一面にチップ抵抗やチップコ
ンデンサ等の回路部品を搭載すると共に、該基板の端面
に接続ランドを設けることによって構成されており、必
要に応じて回路部品をシールドカバーで覆うように構成
された面実装型電子回路ユニットも知られている。
ニットは、平板状の基板の一面にチップ抵抗やチップコ
ンデンサ等の回路部品を搭載すると共に、該基板の端面
に接続ランドを設けることによって構成されており、必
要に応じて回路部品をシールドカバーで覆うように構成
された面実装型電子回路ユニットも知られている。
【０００３】このように概略構成された面実装型電子回
路ユニットは、基板の端面に設けられた接続ランドを母
基板に半田付けすることによって実装されるため、基板
の端面から突出するリード端子を母基板に半田付けする
リード付き電子部品に比べると、実装密度を大幅に高め
ることができるという利点があり、今後ますます需要が
高まる傾向にある。
路ユニットは、基板の端面に設けられた接続ランドを母
基板に半田付けすることによって実装されるため、基板
の端面から突出するリード端子を母基板に半田付けする
リード付き電子部品に比べると、実装密度を大幅に高め
ることができるという利点があり、今後ますます需要が
高まる傾向にある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、チップ
抵抗やチップコンデンサ等の回路部品を小形化する技術
は著しく進歩しており、それに伴ってより小型化された
面実装型電子回路ユニットが実現されるようになってき
たが、このように面実装型電子回路ユニットが小型化さ
れていくと、面実装型電子回路ユニットを母基板に手作
業でマウントするのは煩雑となるため、バキューム吸着
による自動マウントがどうしても必要となる。
抵抗やチップコンデンサ等の回路部品を小形化する技術
は著しく進歩しており、それに伴ってより小型化された
面実装型電子回路ユニットが実現されるようになってき
たが、このように面実装型電子回路ユニットが小型化さ
れていくと、面実装型電子回路ユニットを母基板に手作
業でマウントするのは煩雑となるため、バキューム吸着
による自動マウントがどうしても必要となる。
【０００５】しかしながら、前述した従来技術のうち、
シールドカバーのない面実装型電子回路ユニットの場
合、基板に搭載された複数の回路部品の上面をバキュー
ム吸着することになるため、各回路部品間からのエアー
漏れが多くなり、面実装型電子回路ユニットを確実にバ
キューム吸着することができなくなるという問題が発生
する。一方、シールドカバーを取り付けた面実装型電子
回路ユニットの場合、シールドカバーを吸着面にしてバ
キューム吸着することができるものの、外形寸法が小形
化された基板にシールドカバーを取り付ける作業が困難
になるという製造上の問題が発生する。
シールドカバーのない面実装型電子回路ユニットの場
合、基板に搭載された複数の回路部品の上面をバキュー
ム吸着することになるため、各回路部品間からのエアー
漏れが多くなり、面実装型電子回路ユニットを確実にバ
キューム吸着することができなくなるという問題が発生
する。一方、シールドカバーを取り付けた面実装型電子
回路ユニットの場合、シールドカバーを吸着面にしてバ
キューム吸着することができるものの、外形寸法が小形
化された基板にシールドカバーを取り付ける作業が困難
になるという製造上の問題が発生する。
【０００６】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、小型化に好適で自動
マウントが可能な面実装型電子回路ユニットを提供する
ことにある。
みてなされたもので、その目的は、小型化に好適で自動
マウントが可能な面実装型電子回路ユニットを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の面実装型電子回路ユニットでは、平板状
の基板の一面に複数の回路素子と接続ランドとを設け、
該基板上に前記接続ランドに導通する導電部を有するス
ペーサを設けると共に、該スペーサの突出量を前記回路
素子の最大高さ以上に設定し、前記基板の他面を表側に
向けた状態で前記導電部を母基板に半田付けするように
構成した。
めに、本発明の面実装型電子回路ユニットでは、平板状
の基板の一面に複数の回路素子と接続ランドとを設け、
該基板上に前記接続ランドに導通する導電部を有するス
ペーサを設けると共に、該スペーサの突出量を前記回路
素子の最大高さ以上に設定し、前記基板の他面を表側に
向けた状態で前記導電部を母基板に半田付けするように
構成した。
【０００８】このような構成によれば、基板の回路素子
搭載面と反対側の面を吸着面として利用できるため、わ
ざわざシールドカバーを基板に取り付けることなく、面
実装型電子回路ユニットを確実にバキューム吸着するこ
とができる。
搭載面と反対側の面を吸着面として利用できるため、わ
ざわざシールドカバーを基板に取り付けることなく、面
実装型電子回路ユニットを確実にバキューム吸着するこ
とができる。
【０００９】上記の構成において、スペーサとして、基
板上の接続ランドに半田付けした複数の半田ボールや、
抵抗値の低い良導電線を採用することができ、この場
合、半田ボールや良導電線自体が導電部として機能す
る。また、スペーサとして、絶縁体の表面に導電部を形
成したチップ部品を採用することができ、あるいは、ス
ペーサを基板上に固定した絶縁性の枠体によって形成す
ることもでき、この場合、枠体に接続ランドと導通する
導電部を設ければよい。
板上の接続ランドに半田付けした複数の半田ボールや、
抵抗値の低い良導電線を採用することができ、この場
合、半田ボールや良導電線自体が導電部として機能す
る。また、スペーサとして、絶縁体の表面に導電部を形
成したチップ部品を採用することができ、あるいは、ス
ペーサを基板上に固定した絶縁性の枠体によって形成す
ることもでき、この場合、枠体に接続ランドと導通する
導電部を設ければよい。
【００１０】また、上記の構成において、基板の回路素
子搭載面と反対側の面にシールド用のアースパターンを
設け、該アースパターンを接続ランドに導通させると、
基板にシールドカバーと同様の機能を持たせることがで
き、好ましい。
子搭載面と反対側の面にシールド用のアースパターンを
設け、該アースパターンを接続ランドに導通させると、
基板にシールドカバーと同様の機能を持たせることがで
き、好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は本発明の一実施形態
例に係る面実装型電子回路ユニットの斜視図、図２は該
電子回路ユニットの分解斜視図、図３は該電子回路ユニ
ットを母基板に実装した状態を示す断面図である。
図面を参照して説明すると、図１は本発明の一実施形態
例に係る面実装型電子回路ユニットの斜視図、図２は該
電子回路ユニットの分解斜視図、図３は該電子回路ユニ
ットを母基板に実装した状態を示す断面図である。
【００１２】図１と図２に示すように、本実施形態例に
係る面実装型電子回路ユニットは、方形平板状の基板１
と、この基板１の一面に搭載された複数の回路素子２
と、これら回路素子２を包囲するように基板の一面に固
定されたスペーサ３とで構成されており、基板１の他面
のほぼ全域にはアースパターン４が設けられている。基
板１の縁部には複数の接続ランド５が設けられており、
これら接続ランド５の一部は基板１の端面を通ってアー
スパターン４と導通している。回路素子２はチップ抵抗
やチップコンデンサあるいはトランジスタ等の回路部品
からなり、基板１上に設けられた図示せぬ半田ランドに
半田付けされている。スペーサ３はガラスエポキシ等の
絶縁材料を枠状に形成したもので、その端面から表裏両
面にかけて複数の導電部６が設けられている。スペーサ
３の厚みは均一であるが、その厚みは最も高さが大きい
回路素子２の高さ寸法以上に設定されている。このスペ
ーサ３は基板１上に接着や半田付け等の手段を用いて固
定され、それによって各接続ランド５と各導電部６とが
導通されるようになっている。
係る面実装型電子回路ユニットは、方形平板状の基板１
と、この基板１の一面に搭載された複数の回路素子２
と、これら回路素子２を包囲するように基板の一面に固
定されたスペーサ３とで構成されており、基板１の他面
のほぼ全域にはアースパターン４が設けられている。基
板１の縁部には複数の接続ランド５が設けられており、
これら接続ランド５の一部は基板１の端面を通ってアー
スパターン４と導通している。回路素子２はチップ抵抗
やチップコンデンサあるいはトランジスタ等の回路部品
からなり、基板１上に設けられた図示せぬ半田ランドに
半田付けされている。スペーサ３はガラスエポキシ等の
絶縁材料を枠状に形成したもので、その端面から表裏両
面にかけて複数の導電部６が設けられている。スペーサ
３の厚みは均一であるが、その厚みは最も高さが大きい
回路素子２の高さ寸法以上に設定されている。このスペ
ーサ３は基板１上に接着や半田付け等の手段を用いて固
定され、それによって各接続ランド５と各導電部６とが
導通されるようになっている。
【００１３】このように構成された面実装型電子回路ユ
ニットを母基板７に実装する場合は、図３に示すよう
に、スペーサ３を母基板７上に載置してアースパターン
４が上側を向くようにし、この状態でスペーサ３の導電
部６を母基板７上の図示せぬ半田ランドに半田付けす
る。その際、アースパターン４が形成された基板１の裏
面、すなわち回路素子搭載面とは反対側の基板１の平坦
な面をバキューム用の吸着面として利用できるため、該
電子回路ユニットを確実にバキューム吸着することがで
きる。また、該電子回路ユニットを母基板７上に実装し
た状態で、回路素子２が基板１の裏面に設けられたアー
スパターン４によって覆われるため、基板１にシールド
カバーと同様の機能を持たせることができる。さらに、
スペーサ３の厚みが回路素子２の最大高さ以上に設定さ
れているため、電子回路ユニットを母基板７上に安定し
た状態で実装することができる。
ニットを母基板７に実装する場合は、図３に示すよう
に、スペーサ３を母基板７上に載置してアースパターン
４が上側を向くようにし、この状態でスペーサ３の導電
部６を母基板７上の図示せぬ半田ランドに半田付けす
る。その際、アースパターン４が形成された基板１の裏
面、すなわち回路素子搭載面とは反対側の基板１の平坦
な面をバキューム用の吸着面として利用できるため、該
電子回路ユニットを確実にバキューム吸着することがで
きる。また、該電子回路ユニットを母基板７上に実装し
た状態で、回路素子２が基板１の裏面に設けられたアー
スパターン４によって覆われるため、基板１にシールド
カバーと同様の機能を持たせることができる。さらに、
スペーサ３の厚みが回路素子２の最大高さ以上に設定さ
れているため、電子回路ユニットを母基板７上に安定し
た状態で実装することができる。
【００１４】なお、上記実施形態例では、チップ抵抗等
の回路部品からなる回路素子２を基板１に半田付けした
場合について説明したが、例えば、アルミナ材からなる
基板１に薄膜技術を用いて回路素子２を形成することも
可能であり、このようにすると基板１の小形化に対応し
やすくなる。
の回路部品からなる回路素子２を基板１に半田付けした
場合について説明したが、例えば、アルミナ材からなる
基板１に薄膜技術を用いて回路素子２を形成することも
可能であり、このようにすると基板１の小形化に対応し
やすくなる。
【００１５】また、上記実施形態例では、枠状のスペー
サ３を基板１上に固定し、該スペーサ３に設けた複数の
導電部６を基板１の対応する接続ランド５に導通させた
場合について説明したが、このような枠状のスペーサ３
に代えて、基板１の各接続ランド５に所定の大きさの半
田ボールや良導電線あるいは抵抗値の低いチップ抵抗等
を半田付けすることも可能であり、この場合、電子回路
ユニットを母基板７に実装する際、半田ボールや良導電
線あるいはチップ抵抗を母基板７の半田ランドに半田付
けすればよい。
サ３を基板１上に固定し、該スペーサ３に設けた複数の
導電部６を基板１の対応する接続ランド５に導通させた
場合について説明したが、このような枠状のスペーサ３
に代えて、基板１の各接続ランド５に所定の大きさの半
田ボールや良導電線あるいは抵抗値の低いチップ抵抗等
を半田付けすることも可能であり、この場合、電子回路
ユニットを母基板７に実装する際、半田ボールや良導電
線あるいはチップ抵抗を母基板７の半田ランドに半田付
けすればよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１７】平板状の基板の一面に複数の回路素子と接
続ランドとを設け、該基板上に各接続ランドに導通する
導電部を有するスペーサを設けると共に、該スペーサの
突出量を前記回路素子の最大高さ以上に設定し、母基板
への実装時に基板の他面を表側に向けた状態でスペーサ
の導電部を母基板に半田付けするように構成したため、
わざわざシールドカバーを基板に取り付けることなく、
基板の回路素子搭載面と反対側の面を吸着面として確実
にバキューム吸着することができ、それゆえ、小型化に
好適で自動マウントが可能な面実装型電子回路ユニット
を提供することができる。
続ランドとを設け、該基板上に各接続ランドに導通する
導電部を有するスペーサを設けると共に、該スペーサの
突出量を前記回路素子の最大高さ以上に設定し、母基板
への実装時に基板の他面を表側に向けた状態でスペーサ
の導電部を母基板に半田付けするように構成したため、
わざわざシールドカバーを基板に取り付けることなく、
基板の回路素子搭載面と反対側の面を吸着面として確実
にバキューム吸着することができ、それゆえ、小型化に
好適で自動マウントが可能な面実装型電子回路ユニット
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態例に係る面実装型電子回路
ユニットの斜視図である。
ユニットの斜視図である。
【図２】該電子回路ユニットの分解斜視図である。
【図３】該電子回路ユニットを母基板に実装した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 基板 ２ 回路素子 ３ スペーサ ４ アースパターン ５ 接続ランド ６ 導電部 ７ 母基板
Claims (7)
- 【請求項１】 平板状の基板の一面に複数の回路素子と
接続ランドとを設け、該基板上に前記接続ランドに導通
する導電部を有するスペーサを設けると共に、該スペー
サの突出量を前記回路素子の最大高さ以上に設定し、前
記基板の他面を表側に向けた状態で前記導電部を母基板
に半田付けするように構成したことを特徴とする面実装
型電子回路ユニット。 - 【請求項２】 請求項１の記載において、前記接続ラン
ドを前記基板の周辺部に設けたことを特徴とする面実装
型電子回路ユニット。 - 【請求項３】 請求項１または２の記載において、前記
スペーサが複数の半田ボールからなることを特徴とする
面実装型電子回路ユニット。 - 【請求項４】 請求項１または２の記載において、前記
スペーサが複数の良導電線からなることを特徴とする面
実装型電子回路ユニット。 - 【請求項５】 請求項１または２の記載において、前記
スペーサが絶縁体の表面に前記導電部を形成したチップ
部品からなることを特徴とする面実装型電子回路ユニッ
ト。 - 【請求項６】 請求項１または２の記載において、前記
スペーサが絶縁性の枠体からなり、この枠体に前記導電
部が設けられていることを特徴とする面実装型電子回路
ユニット。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかの記載におい
て、前記基板の他面にシールド用のアースパターンが設
けられ、該アースパターンと前記導電部とが導通されて
いることを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160222A JP2001339137A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 面実装型電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160222A JP2001339137A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 面実装型電子回路ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339137A true JP2001339137A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18664443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160222A Pending JP2001339137A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 面実装型電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339137A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007627A1 (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板接続部材および接続構造体 |
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| JP2010212481A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 撮像装置 |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160222A patent/JP2001339137A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007627A1 (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板接続部材および接続構造体 |
| US7762819B2 (en) | 2005-07-11 | 2010-07-27 | Panasonic Corporation | Substrate connecting member and connecting structure |
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| DE112006002635B4 (de) | 2005-10-20 | 2012-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Schaltungsmodul und Schaltungsvorrichtung, die ein Schaltungsmodul umfasst |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
| JP2010212481A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 撮像装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011225 |