JPH0878954A

JPH0878954A - 発振器およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0878954A
Application number: JP21452594A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ise; 貴伊勢
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 1994-09-08
Filing date: 1994-09-08
Publication date: 1996-03-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】小型化が実現でき、作りやすく、構造の簡単
な発振器を提供する。【構成】凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２
の頂部内面２２ａおよび側部内面２４ａの回路配線パタ
ーン８に、圧電振動子４と発振回路部品６とが凹部空間
３０に積み重なるように配置することにより、従来は凹
部空間３０の未使用であった空間を減少させることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子と発振回路
部品とを１つのケースに収める発振器の構造と、この構
造を形成するための製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、普及が進んでいる携帯電話などの
小型通信機器では、安定した周波数を得るための周波数
発振源として、発振器を備えている。

【０００３】この小型通信機器は、その形状が小型でし
かも軽量であることと、高い信頼性とが要求され、構成
部品である発振器に対しても、同様に小型軽量化と、高
信頼性化とが要求されている。

【０００４】また、生産性を向上させるために、組立工
程を極力、自動化するための努力がなされ、発振器の構
成部品も表面実装型のものが多用されている。

【０００５】この種の表面実装型の部品は形状も小型に
でき、パーツフィーダやロボットなどを用いて回路基板
の所定位置に自動的に実装することができる。

【０００６】そして、信頼性の高い発振器は、外部から
の電磁ノイズを防ぐとともに、外部に電磁ノイズを出す
ことを防ぐための電磁シールドカバーを備え、水晶振動
子などの圧電振動子や発振回路を保護している。

【０００７】小型の発振器の構造としては、たとえば特
開平５−１２１９４０号公報に開示されているような、
回路基板に切り欠きを設け、その切り欠き部を水晶振動
子の一部を収納する収納領域として活用して、小型軽量
化をおこなう発振器の構造などが提案されている。

【０００８】また、たとえば実開平３−１２８３２５号
公報や実開平４−３４５６９号公報に開示されているよ
うな、水晶振動子を搭載するためのサポートを、回路基
板と一体構造とし、実装しやすくして、小型化をおこな
う水晶振動子を搭載する基板の構造なども提案されてい
る。

【０００９】これらの水晶振動子を搭載する基板で発振
器を構成する場合にも、信頼性を確保するために、電磁
シールドカバーを備える必要がある。以下に図面を用い
て従来技術における発振器を説明する。

【００１０】図９と図１１と図１２とは従来の発振器の
構造を示す図面で、いずれも発振器の電磁シールドカバ
ーの一部を切り欠いて示す斜視図である。そして図１０
は、図９のＤ−Ｄ線における断面を示す断面図である。
以下図９と図１０と図１１と図１２とを交互に参照して
説明する。

【００１１】この種の発振器では、水晶振動片などの圧
電振動片をケースに封入した圧電振動子４と、発振回路
を構成する半導体集積回路やコンデンサなどからなる発
振回路部品６とを、基板８８表面の回路配線パターン８
にハンダや導電性接着剤を用いて実装する。

【００１２】そしてさらに、これらを実装した基板８８
に電磁シールドの機能を有する金属薄板などの導電体か
らなる電磁シールドカバー８２をかぶせるように設け
る。

【００１３】基板８８は、セラミックや樹脂などの絶縁
材料からなり、ほぼ矩形の板形状を有する。

【００１４】ここで、回路配線パターン８は、銅や銀や
金などの金属膜からなり、エッチング加工や印刷法など
で所定の形状に形成する。そして、必要に応じて、この
回路配線パターン８は基板８８の表裏の両面に設けた
り、基板８８の内部に多層に設けたりする。

【００１５】さらにまた、基板８８の表面に露出する回
路配線パターン８は必要に応じて表面を、ゴミなどによ
る絶縁不良や、部品実装時に回路配線パターン８の外部
にハンダや導電性接着剤が流れでるのを防ぐために、部
分的に絶縁材料でコーティングする。

【００１６】発振器と外部の回路との電気的接続を行う
外部接続端子９２は、所定の本数の金属リード線からな
り、外部の回路の外部接続面６２に対応して、発振器の
底部付近に、回路配線パターン８の端部付近に接続固定
する。

【００１７】電磁シールドカバー８２は、一般に鉄や真
鍮などの金属薄板の抜き加工と絞り加工とを行い、その
内部に凹部空間３０をもつように形成する。

【００１８】そして、凹部空間３０に圧電振動子４と発
振回路部品６とを収めるように、基板８８の周縁に電磁
シールドカバー８２の開口縁部を固着する。これととも
に、電磁シールドカバー８２は所定の電位をもつ回路配
線パターン８に接続する。

【００１９】発振器を電子機器に搭載するときの実装ス
ペースは、一般的には、直方体や立方体となっている。
また、発振器の外形形状は外部接続端子９２を除くと、
電磁シールドカバー８２の外形形状になっている。

【００２０】電磁シールドカバー８２は、通常、基板８
８の形状と同様にほぼ矩形でかつ平面である頂部８４を
有し、その頂部８４の周縁部からほぼ直角に、頂部８４
の周縁部の全周にわたって同一高さをもつ側部８６を有
する。そして頂部８４と側部８６とで囲まれた凹部空間
３０を有している。

【００２１】平面形状の基板８８には、高さやその形状
がまちまちの圧電振動子４や発振回路部品６などの実装
部品を搭載する。そのために、これらの実装部品を収納
する電磁シールドカバー８２には、高さの最も高い実装
部品が収まるように凹部空間３０を用意する。

【００２２】したがって、平面形状の基板８８に高さ寸
法がまちまちの実装部品を搭載し、頂部８４が平面形状
の電磁シールドカバー８２で蓋をしたときには、高さ寸
法の小さい実装部品の上部には未使用の空間が残る。こ
のため、凹部空間３０に高密度実装を行うことができな
い。

【００２３】現在、発振器に搭載する部品の高さ寸法
は、圧電振動子４が最も高い傾向にあり、小型の表面実
装型の圧電振動子４においても１．２〜２．５ｍｍであ
る。一方、コンデンサなどの小型の発振回路部品６は
０．５〜１．５ｍｍであり、高さ寸法はまちまちであ
る。

【００２４】図９は、圧電振動子４と発振回路部品６と
を表面実装型の部品で構成し、これらを基板８８に表面
実装した構造を示す斜視図である。

【００２５】この図９に示す構造は、圧電振動子４と発
振回路部品６とは自動組立で表面実装ができるため生産
性はよい。しかしながら、圧電振動子４と発振回路部品
６とを平面的に実装している。このため、実装面積が大
きくなり、必然的に基板８８の面積は大きくなる。それ
によって発振器全体の形状も大きくなってしまう。

【００２６】図１１は、圧電振動子４をリード線付きタ
イプとし、発振回路部品６を表面実装型の部品で構成
し、そして基板８８に発振回路部品６を表面実装した後
で、圧電振動子４を発振回路部品６の上部空間に立体的
に配置させた従来例を示す斜視図である。

【００２７】この図１１に示す構造は、実装面積は図９
に示す発振器よりも小さいが、圧電振動子４の横の空間
が未使用であり、電磁シールドカバー８２は凹部空間３
０に未使用の空間を有する。

【００２８】このため、高密度実装ができず、それによ
って発振器全体の形状も大きくなってしまう。

【００２９】また、図１１に示す発振器ではリード線を
備える圧電振動子４を実装するために、自動組立の表面
実装ができず、取扱いがやっかいで生産性はよくない。

【００３０】さらに図１２は、圧電振動子４をリード線
付きタイプとし、発振回路部品６を表面実装型の部品で
構成し、基板８８の一部領域に切り欠き部９０を設け、
基板８８に発振回路部品６を表面実装した後で、圧電振
動子４を基板８８の切り欠き部９０に圧電振動子４の一
部を収納し実装したという特開平５−１２１９４０号に
開示された従来例を示す斜視図である。

【００３１】この図１２に示す構造は、切り欠き部９０
を設けているため実装高さは小さくなるが、図９に示す
発振器と同様に、圧電振動子４と発振回路部品６とを平
面的に実装している。このため、実装面積は大きくな
り、それによって発振器全体の形状も大きくなってしま
う。

【００３２】またさらに、図１１に示す発振器と同様に
リード線付きの圧電振動子４を実装するために、図１２
に示す構造では自動組立の表面実装ができず、取扱いが
やっかいで生産性はよくない。

【００３３】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
発振器は小型化の要請を満たすために、従来技術では圧
電振動子４や発振回路部品６の個々の部品の小型化はも
とより、基板８８に切り欠き部９０を設けて、圧電振動
子４の容積の一部を収納したりするなどの工夫してい
る。

【００３４】また近年、とくに組立の自動化を図るため
に、圧電振動子４や発振回路部品６を表面実装型の部品
とし、基板８８の表面に表面実装する動きが活発化して
きている。

【００３５】しかし、従来の組立の自動化を図れるよう
な構造をもった発振器では、高さ寸法やその形状がまち
まちの圧電振動子４や発振回路部品６などの実装部品
を、平面形状の基板８８に平面的に表面実装する。

【００３６】このため、電磁シールドカバー８２の内部
の凹部空間３０に未使用の空間を有し、高密度実装を行
うことができず、それによって発振器の形状が大きくな
ってしまう。

【００３７】さらに、発振器の小型化が進むにつれて、
より小さい形状の基板８８に、決められた部品を高密度
に実装する必要性が高まっている。

【００３８】そのために、基板８８の外形に対する回路
配線パターン８との位置精度と、基板８８に実装する圧
電振動子４や発振回路部品６や外部接続端子９２や電磁
シールドカバー８２などの個々の形状精度と、回路配線
パターン８に対する圧電振動子４や発振回路部品６や外
部接続端子９２などの実装精度や、部品実装のときの接
合材であるハンダや導電性接着剤のはみ出し量などの要
求が厳しくなってきている。

【００３９】そのため、それぞれの精度のばらつきや不
具合などにより、電磁シールドカバー８２の開口縁部を
基板８８の周縁に固着するときに、電磁シールドカバー
８２が外部接続端子９２や回路配線パターン８や発振回
路部品６や圧電振動子４やはみ出したハンダなどの接合
材が不都合な部分に接触する。そのため、電気的にショ
ートしてしまい、組立不良を引き起こしてしまうという
問題がある。

【００４０】本発明の目的は、上記課題点を解決して、
内容積とともに底面積が小さく、小型で、しかも構造が
簡単な発振器の構造と、この構造を形成するための製造
方法とを提供することである。

【００４１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の発振器の構造およびその製造方法は、下記
記載の構造および製造方法を採用する。

【００４２】本発明の発振器は、圧電振動子と発振回路
部品と電磁シールドカバーを備え、電磁シールドカバー
は頂部と、側部と、頂部と側部とで囲まれた凹部空間
と、頂部内面と側部内面とに設ける回路配線パターン
と、底部付近に設け側部内面の回路配線パターンを延長
した外部接続端子とを有し、頂部内面と側部内面とに設
ける回路配線パターンに圧電振動子と発振回路部品とを
接続し、圧電振動子と発振回路部品とが凹部空間に積み
重なるように配置することを特徴とする。

【００４３】本発明の発振器の製造方法は、所定の展開
形状の金属板上に絶縁体を設け、絶縁体上に導電体から
なる所定形状の回路配線パターンと外部接続端子とを設
けて電磁シールドカバーを形成し、その後、電磁シール
ドカバーの回路配線パターンに圧電振動子と発振回路部
品とを実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子と発振回路部品とを収納
する凹部空間を形成することを特徴とする。

【００４４】

【作用】本発明の発振器は、凹部空間を有する電磁シー
ルドカバーの頂部内面および側部内面にも回路配線パタ
ーンを設ける。そしてこの回路配線パターンに、圧電振
動子と発振回路部品とが凹部空間に積み重なるように配
置する。

【００４５】このことにより、従来は凹部空間の未使用
であった空間を減少させることができ、簡単な構造で、
内容積とともに底面積が小さくなり、発振器の小型化を
達成することができる。

【００４６】またさらに、所定形状の回路配線パターン
と外部接続端子とを備えた電磁シールドカバーが平板状
の展開形状のときに、圧電振動子と発振回路部品とを電
磁シールド内の頂部内面と側部内面との回路配線パター
ンに実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を
行う。

【００４７】この圧電振動子と発振回路部品とを収納す
る凹部空間を形成することにより、圧電振動子や発振回
路部品とを凹部空間に高密度に積み重なるように配置す
ることができ、発振器の小型化と生産性の向上とを達成
できる。

【００４８】さらに、従来のように回路配線パターンに
発振回路部品と圧電振動子とを実装した後に、電磁シー
ルドカバーをかぶせる必要がない。

【００４９】このため、電磁シールドカバーと発振回路
部品や圧電振動子とが電気的にショートすることは発生
せず、小型化と優れた生産性とを有する発振器が得られ
る。

【００５０】さらに、外部の回路と接続する外部接続端
子を、外部対応面部に設けたり、あるいは異方性導電性
接着剤を用いて外部の回路と外部接続端子との接続をお
こなう。

【００５１】このことによって、小型であることに加え
て、多数の外部接続端子を小さな占有面積で外部の回路
に、容易に、かつ高い接続強度で、確実に接続固定する
ことができる。

【００５２】さらに、電磁シールドカバーの凹部空間
に、回路封止剤を注入して、圧電振動子と発振回路部品
とを封止する構造を採用する。このことにより、小型で
あることに加えて、耐衝撃性や耐湿性などの信頼性に優
れた発振器を提供できる。

【００５３】

【実施例】以下、本発明の実施例における発振器を図面
を用いて説明する。図１は本発明の第１の実施例におけ
る発振器を示し、発振器の電磁シールドカバーの一部を
切り欠いて裏面より示す斜視図である。図２は、本発明
の第１の実施例における発振器を示し、図１のＡ−Ａ線
における断面を示す断面図である。図３は、本発明の第
１の実施例における発振器を展開したようすを示す平面
図である。以下図１と図２と図３とを交互に参照して説
明する。

【００５４】本発明の発振器の構成は、圧電振動子４
と、発振回路部品６と、電磁シールドカバー２と、回路
配線パターン８と、外部接続端子１０とを備える。

【００５５】圧電振動子４は、水晶振動子や圧電セラミ
ックスや圧電プラスチックスなどを表面実装型のセラミ
ックスやガラスなどからなるケースに気密封入する。

【００５６】回路配線パターン８は、発振回路を構成す
る半導体集積回路やコンデンサーなどからなる発振回路
部品６と、圧電振動子４とを配線する役割をもつ。

【００５７】電磁シールドカバー２は、その内部の凹部
空間３０に圧電振動子４と発振回路部品６とを収納し、
外部からの電磁ノイズから圧電振動子４や発振回路部品
６とを保護するともに、外部に電磁ノイズを出すのを防
ぐ電磁シールドの機能を有する。

【００５８】発振器からの外部の回路への入出力信号
は、外部接続端子１０より入出力を行う。この外部接続
端子１０は外部の回路に近接した底部付近に、回路配線
パターン８を延長して構成する。

【００５９】また、本発明の発振器では、図９から図１
２に示す従来技術のような矩形の板形状を有する基板は
不要である。

【００６０】図１および図２を参照するに、電磁シール
ドカバー２は、ほぼ矩形でかつ平面形状である頂部２２
を有する。さらに、その頂部２２の周縁部からほぼ直角
に、頂部２２の周縁部の全周にわたってほぼ同一高さを
もつ側部２４を有する。そしてこの頂部２２と側部２４
とで囲まれた凹部空間３０を有する。

【００６１】そして、電磁シールドカバー２の側部内面
２４ａと、頂部内面２２ａとに回路配線パターン８を設
ける。そしてこの頂部内面２２ａの回路配線パターン８
に、表面実装型の圧電振動子４と複数の表面実装型の発
振回路を構成する発振回路部品６とを、ハンダあるいは
導電性接着剤を用いて接続固定する。

【００６２】さらに、側部内面２４ａの回路配線パター
ン８にいくつかの表面実装型の発振回路部品６をハンダ
や導電性接着剤からなる接合材を用いて接続固定する。

【００６３】頂部内面２２ａに実装する圧電振動子４
と、発振回路部品６と側部内面２４ａに実装する発振回
路部品６は、高さ寸法やその形状がまちまちの外形形状
を有する。しかしながら、これらの圧電振動子４と発振
回路部品６とは、凹部空間３０の隙間を埋めるように積
み重さね、高密度に、そして立体的に配置する。

【００６４】ここで、電磁シールドカバー２は、安定し
たシールド効果を得るために、グランド電位もしくは一
定の電位をもつ回路配線パターン８に接続する。

【００６５】本発明の発振器の構造は、圧電振動子４や
発振回路部品６などの実装部品を頂部内面２２ａだけで
なく側部内面２４ａにも配置している。この結果、底面
積を小さくでき、かつ実装部品を凹部空間３０が高密度
になるように配置するため、発振器の小型化を達成でき
る。

【００６６】金属などの導電体から構成する外部接続端
子１０は、凹部空間３０の外側領域に設け、そしてハン
ダや導電性接着剤などの接合材で外部の回路と接続す
る。

【００６７】このことにより、外部の回路と発振器の発
振回路とを電気的に接続する。発振器の機械的な固定を
もおこなう場合もある。

【００６８】外部接続端子１０は、電磁シールドカバー
２の側部内面２４ａの回路配線パターン８から延長して
構成する。したがって、回路配線パターン８の端部付近
にリード線など別部品を用いることなく、回路配線パタ
ーン８の一部分を用いて、外部接続端子１０を構成して
いる。

【００６９】また図２に示すように、外部接続端子１０
は、発振器の底部付近に設ける。これは本発明の発振器
の凹部空間３０を、外部の回路の基板表面の外部接続面
６２との接続によって閉じた空間にするためである。

【００７０】外部接続端子１０の構造とその形成方法と
は、本発明の発振器のいずれの実施例にも適応し、外部
接続端子１０は回路配線パターン８の形成のときに、回
路配線パターン８と同一材料で、しかも同時に形成す
る。

【００７１】しかし、回路配線パターン８と外部接続端
子１０が銅や銀などで形成するときには、この銅や銀な
どは表面が酸化しやすいので、外部接続端子１０と外部
の回路とのハンダによる接続が上手くできない。

【００７２】また、回路配線パターン８と外部接続端子
１０が銀パラジウムで形成するときには、この銀パラジ
ウムはハンダに食われる性質がある。このため、外部接
続端子１０と外部の回路とのハンダによる接続が上手く
できない。

【００７３】このような問題を解決するために、回路配
線パターン８と同一材料で形成した外部接続端子１０の
表面に、さらに別の材料からなる金属膜を形成したり、
外部接続端子１０の材料を回路配線パターン８と別の材
料で構成してもよい。

【００７４】たとえば、外部接続端子１０の表面に、酸
化防止のためのハンダや金などの金属を膜形成したり、
ハンダ食われを防止するためのニッケルを膜形成したり
すればよい。

【００７５】以上の説明では、外部接続端子１０の構造
は、リード線など別部品を用いず、回路配線パターン８
の一部分を用いて構成する例を示したが、用途によって
は、回路配線パターン８の端部付近に別部品からなるリ
ード線を接続して構成してもよい。

【００７６】外部対応面部２６は、外部接続端子１０を
有する電磁シールドカバー２の側部２４を頂部２２にほ
ぼ平行になるように折りまげて設け、かつ外部接続端子
１０が外部の回路の外部接続面６２に対してほぼ平行に
接するように設けている。

【００７７】なお図１および図２では外部対応面部２６
を設けるように図示し説明したが、この外部対応面部２
６はなくてもよい。

【００７８】本発明の第１の実施例における発振器の製
造方法を、図１と図２と図３とを参照しながら説明す
る。

【００７９】まず、所定の展開形状を有する鉄や真鍮な
どからなる金属板（図示せず）の上に絶縁体（図示せ
ず）を形成する。

【００８０】この絶縁体は、導電性をもたないポリイミ
ド系やエポキシ系などの樹脂や、セラミックスやガラス
などを用いる。そして絶縁体が樹脂のときは、液状の樹
脂を所定の厚さで金属板の表面に形成し、熱や紫外線を
加えることにより、金属板の表面に絶縁体を固着させ
る。

【００８１】そして、その絶縁体上に導電体からなる所
定形状の回路配線パターン８と外部接続端子１０とを設
け、電磁シールドカバー２を形成する。

【００８２】回路配線パターン８は、銅やアルミニウム
や銀や金などの金属をスパッタリング法や真空蒸着法な
どで被膜形成したり、あるいは導電ペーストを印刷する
などの方法で形成する。

【００８３】回路配線パターン８の形状は、圧電振動子
４や発振回路部品６を所定の位置に接続し、さらに外部
接続端子１０を形成するように所定の形状で形成する。

【００８４】さらに、回路配線パターン８には必要に応
じて、ゴミなどによる絶縁不良や、部品実装時に回路配
線パターン８の外部にハンダや導電性接着剤などの接合
材が流れでるのを防ぐために、導電性をもたない樹脂や
セラミックスなどからなる絶縁材（図示せず）を接続領
域以外に部分的にコーティングしてもよい。

【００８５】金属板の表面に固着させる絶縁体と、金属
膜などの回路配線パターン８と、回路配線パターン８を
コーティングするための絶縁材とは、互いに密着性のよ
いものを使用し、また曲げ加工に耐え得る弾性を有する
ものを用いる。

【００８６】つぎに、電磁シールドカバー２の回路配線
パターン８に、表面実装型の圧電振動子４と表面実装型
の発振回路部品６とを表面実装する。

【００８７】表面実装工程は、まずはじめに回路配線パ
ターン８の圧電振動子４や発振回路部品６などの実装部
品を接続する領域に、ハンダペーストや導電性接着剤な
どの接合材（図示せず）を設ける。

【００８８】つぎに、その接合材を設けた位置に所定の
圧電振動子４や発振回路部品６などの電極部がくるよう
に、自動表面実装機を用いて実装部品を配置する。

【００８９】そして、加熱処理であるリフロー工程や導
電性接着剤硬化工程などを行い、回路配線パターン８
と、圧電振動子４と発振回路部品６との実装部品の電極
部とを接合材で接続する。

【００９０】これらの工程で、電磁シールドカバー２
は、図３に示すような展開した形状の電磁シールドカバ
ー２に、圧電振動子４や発振回路部品６を実装したよう
な形状に形成することができる。

【００９１】そして、図３に示すような所定の展開形状
を有する電磁シールドカバー２を、頂部２２と側部２４
がほぼ垂直になるように、しかも圧電振動子４や発振回
路部品６が内側になるように折り曲げて、凹部空間３０
を有する形状を形成する。

【００９２】圧電振動子４と発振回路部品６とは、電磁
シールドカバー２を折り曲げて凹部空間３０を有する形
状にする以前に、回路配線パターン８に接続している。

【００９３】そして、電磁シールドカバー２を折り曲げ
て凹部空間３０を有する形状にしたときには、凹部空間
３０に圧電振動子４と発振回路部品６とが高密度に積み
重なるように配置するように、あらかじめ考慮した配置
で回路配線パターン８に圧電振動子４と発振回路部品６
とを接続しておく。

【００９４】以上の説明では圧電振動子４と発振回路部
品６とを表面実装型とする実施例を示した。しかしなが
ら、電磁シールドカバー２を折り曲げて凹部空間３０を
有する形状にしたときに、凹部空間３０に高密度に積み
重なるように配置できれば、圧電振動子４と発振回路部
品６とは表面実装型の部品でなくてもよい。

【００９５】さらにまた、圧電振動子４と発振回路部品
６の、１個以上が表面実装型以外の部品で、残りが表面
実装型の部品であってもよい。すなわち、表面実装型部
品と非表面実装型部品とが混在するように実装してもよ
い。

【００９６】さらに金属板を抜き加工により、所定の展
開形状を有する電磁シールドカバー２を形成する実施例
を示したが、他のせん断加工や切断加工やエッチング加
工などの他の加工方法で金属板を形成してもよい。

【００９７】この電磁シールドカバー２は、０．１ｍｍ
〜０．２ｍｍの厚さの金属薄板で形成するので、曲げや
すく、加工しやすい。

【００９８】この製造方法により、従来必要であった実
装用の基板をはぶくことができ、圧電振動子４と発振回
路部品６とを自動組立実装装置で実装可能であり、しか
も高密度に実装することができる。

【００９９】さらにまた、電磁シールドカバー２を、基
板に実装した圧電振動子４や発振回路部品６などの実装
部品にかぶせる工程がない。このため、電磁シールドカ
バー２と実装部品とが電気的にショートしてしまう組立
不良を引き起こさず、小型化と優れた生産性と兼ね備え
た発振器を提供できる。

【０１００】金属板は、折り曲げ後の形状が凹部空間３
０を有する電磁シールドカバー２の形状になるように、
回路配線パターン８や絶縁体を設ける以前に、あらかじ
め考慮して所定の展開形状を有するものとする実施例を
以上説明した。

【０１０１】以上説明した方法と別の製造方法を以下に
説明する。まず金属板上に絶縁体を設け、絶縁体上に導
電体からなる所定形状の回路配線パターン８と外部接続
端子１０とを設ける。

【０１０２】その後、回路配線パターン８を有する金属
板を抜き加工により、所定の展開形状を有する電磁シー
ルドカバー２として形成する。

【０１０３】その後、電磁シールドカバー２の回路配線
パターン８に圧電振動子４と発振回路部品６とを実装す
ると、電磁シールドカバー２は、図３に示すような展開
形状になる。

【０１０４】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６とを
収納する凹部空間３０を形成する。

【０１０５】この製造方法では、多数個分の回路配線パ
ターン８と外部接続端子１０とを有する電磁シールドカ
バー２を、同時に１枚の金属板に設けることができ、大
量生産に適する。

【０１０６】さらに、他の製造方法としては、まず金属
板上に絶縁体を設け、この絶縁体上に導電体からなる所
定形状を有する回路配線パターン８と外部接続端子１０
とを形成する。

【０１０７】その後、回路配線パターン８上に圧電振動
子４と発振回路部品６とを、接合材を用いて実装する。

【０１０８】さらにその後、圧電振動子４と発振回路部
品６とを実装した回路配線パターン８を有する金属板を
抜き加工により、図３に示すような所定の展開形状を有
する電磁シールドカバー２を形成する。その後、電磁シ
ールドカバー２の曲げ加工を行うことにより、圧電振動
子４と発振回路部品６とを収納する凹部空間３０を形成
する。

【０１０９】この製造方法では、多数個分の回路配線パ
ターン８と外部接続端子１０とを有する電磁シールドカ
バー２を、同時に１枚の金属板に設け、さらにそのう
え、多数個分の圧電振動子４と発振回路部品６とを同時
に実装することができ、大量生産に適する。

【０１１０】さらに、以上説明した本発明の実施例とは
別の製造方法を、図１と図２と図３とを参照しながら説
明する。

【０１１１】まず、絶縁体フィルム（図示せず）の表面
に導電体からなる所定形状の回路配線パターン８と外部
接続端子１０とを設けて、柔軟なフレキシブル基板（図
示せず）を形成する。

【０１１２】この絶縁体フィルムは、ポリイミド樹脂な
どからなる膜厚の薄い電気絶縁性を有するフィルムで構
成する。

【０１１３】回路配線パターン８と外部接続端子１０と
は、銅やアルミニウムなどの膜厚の薄い金属板を絶縁体
フィルムの表面に張り合わせて、その後この金属板をエ
ッチング処理したり、あるいは絶縁体フィルムの表面に
銅やアルミニウムや銀や金などの金属膜をスパッタリン
グ法や真空蒸着法などで膜形成したり、あるいは絶縁体
フィルムの表面に導電ペーストを印刷するなどの方法で
設ける。

【０１１４】回路配線パターン８の形状は、圧電振動子
４や発振回路部品６を所定の位置に接続し、さらに外部
接続端子１０を形成するように所定の形状で形成する。

【０１１５】さらに、回路配線パターン８には必要に応
じて、ゴミなどによる絶縁不良や、部品実装時に回路配
線パターン８の外部にハンダや導電性接着剤などの接合
材が流れでるのを防ぐために、導電性のない樹脂やセラ
ミックスなどからなる絶縁材（図示せず）を部分的にコ
ーティングする。あるいは、絶縁体フィルムに用いるポ
リイミド樹脂などからなる膜厚の薄い絶縁体フィルムを
さらに用いて、回路配線パターン８を部分的に挟み込ん
だりして接合材が流れ出ることを防止する。

【０１１６】絶縁体フィルムと、回路配線パターン８
と、回路配線パターン８をコーティングするための絶縁
材とは、互いに密着性のよいものを使用し、柔軟なフレ
キシブル基板になるように、それぞれ弾性を有するもの
を用いる。

【０１１７】つぎに、所定の展開形状を有する鉄や真鍮
などからなる金属板に、フレキシブル基板の絶縁体フィ
ルム側を接着面として、熱圧着法や、あるいは接着法に
より両者を張り合わせ、電磁シールドカバー２を形成す
る。

【０１１８】ここで、金属板とフレキシブル基板とは、
いずれも曲げ加工に耐え得る接着力と弾性を有する。

【０１１９】つぎに、電磁シールドカバー２の回路配線
パターン８に表面実装型の圧電振動子４と発振回路部品
６とを、接合材を用いて表面実装する。

【０１２０】表面実装工程は、まずはじめに、回路配線
パターン８の圧電振動子４や発振回路部品６などの実装
部品を接続する部分に、ハンダペーストや導電性接着剤
などの接合材（図示せず）を形成する。

【０１２１】つぎに、その接合材を設けた位置に所定の
圧電振動子４や発振回路部品６などの電極部がくるよう
に、自動表面実装装置を用いて実装部品を配置する。

【０１２２】そして、加熱処理であるリフロー工程や導
電性接着剤硬化工程を行い、回路配線パターン８と実装
部品の電極部とを接合材で接続する。

【０１２３】これらの処理工程により、電磁シールドカ
バー２は、図３に示すように、展開した形状の電磁シー
ルドカバー２に、圧電振動子４や発振回路部品６を実装
したような形状に形成することができる。

【０１２４】そして、図３に示すような所定の展開形状
を有する電磁シールドカバー２を、頂部２２と側部２４
がほぼ垂直になるように、しかも圧電振動子４と発振回
路部品６とが内側になるように折り曲げて、圧電振動子
４と発振回路部品６とを収納する凹部空間３０を有する
形状を形成する。

【０１２５】圧電振動子４と発振回路部品６とは、電磁
シールドカバー２を折り曲げて凹部空間３０を有する形
状にする以前に、回路配線パターン８に接続している。
そして、電磁シールドカバー２を、折り曲げて凹部空間
３０を有する形状にしたときには、凹部空間３０に高密
度に積み重なるように配置するように、あらかじめ考慮
した配置で回路配線パターン８に圧電振動子４と発振回
路部品６とを接続しておく。

【０１２６】以上の説明では圧電振動子４と発振回路部
品６とを表面実装型とする実施例を示した。しかしなが
ら、電磁シールドカバー２を折り曲げて凹部空間３０を
有する形状にしたときに、凹部空間３０に高密度に積み
重なるように配置できれば、圧電振動子４と発振回路部
品６は表面実装型の部品でなくてもよい。

【０１２７】さらに、圧電振動子４と発振回路部品６
の、１個以上が表面実装型以外の部品で、残りが表面実
装型の部品であってもよい。すなわち、表面実装型部品
と非表面実装型部品とが混在するように、電磁シールド
カバー２に実装してもよい。

【０１２８】さらに金属板やフレキシブル基板を抜き加
工により、所定の展開形状を有する電磁シールドカバー
２を形成する実施例を示したが、他のせん断加工や切断
加工やエッチング加工などの他の加工方法で形成しても
よい。

【０１２９】この電磁シールドカバー２は、０．１ｍｍ
〜０．２ｍｍの厚さの金属薄板で形成するので、曲げや
すく、加工しやすい。

【０１３０】この製造方法により、従来必要であった実
装用の基板をはぶくことができ、圧電振動子４と発振回
路部品６を自動組立実装装置で実装可能であり、なおか
つ高密度に実装することができる。

【０１３１】さらにまた、電磁シールドカバー２を、基
板に実装した圧電振動子４や発振回路部品６などの実装
部品にかぶせる工程がない。このため、電磁シールドカ
バー２と実装部品とが電気的にショートしてしまう組立
不良を引き起こさず、小型化と優れた生産性と兼ね備え
る発振器を提供できる。

【０１３２】また、フレキシブル基板は、回路配線パタ
ーン８の多層化を基板配線技術で容易に実現することが
できる。

【０１３３】この多層化はポリイミドなどからなる膜厚
の薄い絶縁体フィルム（図示せず）の表面に金属板もし
くは金属箔もしくは金属膜を設けて、第１層目の回路配
線パターン８として構成する。

【０１３４】さらに、この第１層目の回路配線パターン
８の上にポリイミドなどからなる膜厚の薄い絶縁体フィ
ルムを設け、さらにその絶縁体フィルムの表面に金属
板、もしくは金属箔、もしくは金属膜を設けて、第２層
目の回路配線パターン８として構成する。

【０１３５】さらに第３層目の回路配線パターン８を形
成することによって、回路配線パターン８を立体的に多
層構造で設けるもので、複雑な回路配線を実現すること
ができる。

【０１３６】多層のフレキシブル基板は、他の多層基板
と比べて、膜厚が薄くしかも重量が軽い。したがって、
フレキシブル基板を用いるこの実施例の製造方法は、複
雑な回路配線を必要とする発振器において、多層フレキ
シブル基板を用いることで、小型で、しかも軽い発振器
を提供することができる。

【０１３７】金属板は、折り曲げ後の形状が凹部空間３
０を有する電磁シールドカバー２の形状になるように、
フレキシブル基板を張り合わせる以前よりあらかじめ考
慮して、所定の展開形状を有するものとする実施例を示
した。

【０１３８】以上説明した製造方法と別の製造方法とし
ては、絶縁体フィルム上に導電体からなる所定形状の回
路配線パターン８と外部接続端子１０とを設けてフレキ
シブル基板を形成する。

【０１３９】その後、金属板にフレキシブル基板を張り
合わせ、その後、この張り合わせた金属板とフレキシブ
ル基板とを抜き加工により、所定の展開形状を有する電
磁シールドカバー２を形成する。

【０１４０】その後、電磁シールドカバー２の回路配線
パターン８に、圧電振動子４と発振回路部品６とを接合
材を用いて実装すると、電磁シールドカバー２は、図３
に示すような展開形状に形成することができる。

【０１４１】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６とを
収納する凹部空間３０を形成することができる。

【０１４２】この製造方法においては、所定の展開形状
を有する電磁シールドカバー２の金属板と、フレキシブ
ル基板の形状とを同時に、かつ同じ形状で、容易に形成
することができる。

【０１４３】したがって、電磁シールドカバー２の金属
板とフレキシブル基板の形状とを、同じ形状にしたいと
きには有利である。

【０１４４】さらにまた、別の製造方法としては、絶縁
体フィルム上に導電体からなる所定形状の回路配線パタ
ーン８と外部接続端子１０とを設けて、フレキシブル基
板として形成する。

【０１４５】その後、金属板にフレキシブル基板を張り
合わせる。さらにその後、フレキシブル基板の回路配線
パターン８に圧電振動子４と発振回路部品６とを接合材
を用いて実装する。

【０１４６】その後、圧電振動子４と発振回路部品６と
を実装したフレキシブル基板と、張り合わせた金属板と
の抜き加工を行うことにより、図３に示す所定形状の展
開形状を有する電磁シールドカバー２を形成することが
できる。

【０１４７】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６とを
収納する凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２を
形成することができる。

【０１４８】この製造方法では、所定の展開形状を有す
る電磁シールドカバー２の金属板とフレキシブル基板の
形状を同時に、かつ同じ形状で、容易に形成することが
できる。

【０１４９】この製造方法は、電磁シールドカバー２の
金属板とフレキシブル基板との形状を、同じ形状にした
いときには有利である。

【０１５０】また、多数個分の回路配線パターン８と外
部接続端子１０とを、同時に１枚のフレキシブル基板に
設け、さらにその後に、多数個分の圧電振動子４と発振
回路部品６とを同時に実装することができ、大量生産に
適する。

【０１５１】さらに、別の製造方法としては、絶縁体フ
ィルム上に導電体からなる所定形状の回路配線パターン
８と外部接続端子１０とを設けて、フレキシブル基板と
して形成する。

【０１５２】その後、フレキシブル基板の回路配線パタ
ーン８に、圧電振動子４と発振回路部品６とを接合材を
用いて実装する。

【０１５３】その後、所定の展開形状の金属板に、圧電
振動子４と発振回路部品６とを実装してあるフレキシブ
ル基板を張り合わせて、図３に示すような電磁シールド
カバー２を形成する。

【０１５４】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６とを
収納する凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２を
形成することができる。

【０１５５】この製造方法では、多数個分の回路配線パ
ターン８と外部接続端子１０とを、同時に１枚のフレキ
シブル基板に設け、さらにその後に、多数個分の圧電振
動子４と発振回路部品６とを同時に実装することがで
き、大量生産に適する。

【０１５６】またさらに、別の製造方法としては、絶縁
体フィルム上に導電体からなる所定形状の回路配線パタ
ーン８と外部接続端子１０とを設けてフレキシブル基板
として形成する。

【０１５７】その後、フレキシブル基板の回路配線パタ
ーン８に圧電振動子４と発振回路部品６とを、接合材を
用いて実装する。

【０１５８】その後、圧電振動子４と発振回路部品６と
を実装しているフレキシブル基板を金属板に張り合わせ
る。

【０１５９】その後、圧電振動子４と発振回路部品６と
を実装したフレキシブル基板と、このフレキシブル基板
に張り合わせた金属板との抜き加工を行うことにより、
図３に示すような所定の展開形状を有する電磁シールド
カバー２を形成することができる。

【０１６０】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６とを
収納する凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２を
形成することができる。

【０１６１】この製造方法においては、所定の展開形状
を有する電磁シールドカバー２の金属板と、フレキシブ
ル基板との形状を、同時にかつ同じ形状で、容易に形成
することができる。

【０１６２】これは、電磁シールドカバー２の金属板と
フレキシブル基板との形状を、同じ形状にしたいときに
は有利である。

【０１６３】また、多数個分の回路配線パターン８と外
部接続端子１０とを、同時に１枚のフレキシブル基板に
設け、さらにその後に、多数個分の圧電振動子４と発振
回路部品６とを同時に実装することができ、大量生産に
適する。

【０１６４】さらに、図１と図２と図３とには、外部対
応面部２６を示している。この外部対応面部２６は、外
部接続端子１０を有する電磁シールドカバー２の側部２
４を頂部２２にほぼ平行になるように折り曲げて設け、
発振器の底部付近で、外部接続端子１０が外部の回路の
外部接続面６２に対してほぼ平行に接するように設けて
いる。

【０１６５】この外部対応面部２６の構造とその形成方
法とは、本発明の発振器のいずれの実施例においても適
応し、図３に示すように、平面形状の電磁シールドカバ
ー２の展開形状に、あらかじめ外部対応面部２６を準備
し、電磁シールドカバー２を折り曲げて凹部空間３０を
有する形状にするときに、その凹部空間３０を形成する
同じ工程で曲げ加工をおこない外部対応面部２６を形成
する。

【０１６６】この構造の外部対応面部２６を設けること
により、外部接続端子１０と外部の回路の外部接続面６
２との接続強度が高くなり、確実に接続固定ができる発
振器を提供することができる。

【０１６７】ここまでの説明では、曲げ加工で圧電振動
子４と発振回路部品６を収納する凹部空間３０を有する
電磁シールドカバー２を形成する以前に、圧電振動子４
と発振回路部品６とを回路配線パターン８に接続する実
施例を示した。

【０１６８】図４と図５とに本発明の他の実施例におけ
る発振器を示す。図４は発振器の電磁シールドカバーの
一部を切り欠いて裏面より示す斜視図であり、図５は図
４のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図である。以下図
４と図５とを交互に参照して説明する。

【０１６９】凹部空間３０を備える電磁シールドカバー
２の側部内面２４ａ、および頂部内面２２ａにそれぞれ
回路配線パターン８を設ける。

【０１７０】そして、一部の発振回路部品６は、頂部内
面２２ａの回路配線パターン８にハンダや導電性接着剤
からなる接合材を用いて接続固定する。

【０１７１】さらに、残りの発振回路部品６と圧電振動
子４とは、側部内面２４ａの回路配線パターン８に接合
材を用いて接続固定する。

【０１７２】圧電振動子４は、頂部内面２２ａの回路配
線パターン８に接続固定する発振回路部品６の上面をま
たぐように、平行に向かい合う一対の側面内面２４ａの
回路配線パターン８にハンダや導電性接着剤からなる接
合材を用いて接続固定する。

【０１７３】この図４と図５に示す構造の製造方法は、
まず、図３に示すような所定の展開形状を有する電磁シ
ールドカバー２の頂部内面２２ａと側部内面２４ａとに
発振回路部品６を表面実装する。

【０１７４】その後、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行い、凹部空間３０をもった形状に電磁シールドカバ
ー２を形成する。

【０１７５】その後、圧電振動子４だけを、頂部内面２
２ａに実装しているいくつかの発振回路部品６の上面を
またぐように、そして積み重ねるように、凹部空間３０
の隙間を埋めるように、平行に向かい合う一対の側部内
面２２ａの回路配線パターン８にハンダや導電性接着剤
などからなる接合材を用いて接続固定する。

【０１７６】圧電振動子４は、発振器に搭載する部品の
なかでは最も大きい形状の部品である。そのため、圧電
振動子４は頂部内面２２ａの回路配線パターン８に接続
固定するのではなく、発振回路部品６の上面をまたぐよ
うにして、平行に向かい合う一対の側面内面２４ａの回
路配線パターン８に接続固定する。この図４と図５に示
す構造では、底面積を小さくして、凹部空間３０の隙間
を高密度に埋めることができる。

【０１７７】また、この構造では、圧電振動子４は発振
回路部品６と同時に表面実装できない。しかしながら、
圧電振動子４は前述のように、発振器に搭載する部品の
なかでは最も大きい形状の部品であり、また最も実装し
やすい場所の電磁シールドカバー２の開口部付近に配置
させる。

【０１７８】このため、ハンダこて先が凹部空間３０内
に入りやすく、組立作業性はよい。この構造にすること
により、小型であることに加えて、さらに底面積の小さ
い発振器を提供することができる。

【０１７９】以上の図４と図５とを用いて説明した実施
例では、電磁シールドカバー２の曲げ加工することで凹
部空間３０をもった形状に形成する以前に、発振回路部
品６をすべて実装し、曲げ加工を行い凹部空間３０をも
った形状に形成した後に、圧電振動子４だけを回路配線
パターン８に実装する実施例を示した。

【０１８０】しかしながら、電磁シールドカバー２の凹
部空間３０に圧電振動子４と発振回路部品６をすべて実
装したときに、凹部空間３０に高密度に積み重なるよう
に配置できるのであれば、回路配線パターン８に圧電振
動子４と発振回路部品６の少なくとも１つを実装してか
ら、曲げ加工を行うことにより、圧電振動４子と発振回
路部品６を収納する凹部空間３０を有する電磁シールド
カバー２を形成し、その後、回路配線パターン８に圧電
振動子４と発振回路部品６の少なくとも１つを実装して
もよい。

【０１８１】つぎにさらに別の実施例における発振器を
説明する。図６の斜視図に本発明の他の実施例における
発振器を示す。図７は、図６のＣ−Ｃ線における断面を
示す断面図である。以下図６と図７とを交互に参照して
説明する。

【０１８２】この図６と図７とを用いて説明する実施例
は、外部接続端子１０の構造に関するものである。回路
配線パターン８と外部接続端子１０とは、その両面を部
分的に絶縁体からなるフィルム４６で挟み込んでフレキ
シブル基板４２を構成する。

【０１８３】金属板４８に、フレキシブル基板４２を張
り合わせ、この金属板４８とフレキシブル基板４２とに
より電磁シールドカバー２を形成する。

【０１８４】そして、電磁シールドカバー２の曲げ加工
を行うことにより、圧電振動子４と発振回路部品６を収
納する凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２を形
成することができる。

【０１８５】外部接続端子１０は、ハンダや導電性接着
剤で外部の回路の外部接続面６２と接続する。このため
に、凹部空間３０を有する電磁シールドカバー２の側部
２４の底面付近に、フレキシブル基板４２の端部を設け
る。

【０１８６】そして、外部接続端子１０を凹部空間３０
の外側に露出させるように、電磁シールドカバー２の側
部２４を切り欠いた逃げ部２８を設ける。

【０１８７】この逃げ部２８は、外部接続端子１０と、
外部の回路の外部接続面６２とが、ハンダや導電性接着
剤で接続が可能な大きさ寸法になるように設ける。

【０１８８】この逃げ部２８から外部接続端子１０が露
出する構造にすることにより、小型であることに加え
て、外部接続端子１０と外部の回路の外部接続面６２と
を接続するときに、ハンダや導電性接着剤などの接合材
の接続状態を目視で確認することができる発振器を提供
できる。

【０１８９】逃げ部２８で露出する外部接続端子１０を
外部の回路の外部接続面６２に接続するときに、接合材
のハンダなどが外部接続端子１０の外側に流れでて、電
磁シールドカバー２に接触してしまうと、外部接続端子
１０と電磁シールドカバー２とが電気的にショートして
しまい問題となる。

【０１９０】そこで好ましくはハンダや導電性接着剤な
どの接合材が流れ出るのを防止するために、逃げ部２８
で露出する外部接続端子１０と、電磁シールドカバー２
との金属板４８との間に、ソルダーレジスト部４４を設
けるとよい。

【０１９１】このソルダーレジスト部４４は、回路配線
パターン８を挟み込んでいる絶縁体からなるフィルム４
６の一部領域を用いて構成したり、あるいはエポキシ系
樹脂などの導電性のない樹脂やセラミックスなどの絶縁
材を、フレキシブル基板４２にコーティングしたりして
もよい。

【０１９２】図７においてソルダーレジスト部４４は、
絶縁体のフィルム４６の一部を用いて構成する実施例を
示している。

【０１９３】この構造にすることにより、小型であるこ
とに加えて、外部接続端子１０と外部の回路の外部接続
面６２とを接続するときに、ハンダや導電性接着剤など
の接合材の接続状態を目視で確認することができる発振
器を提供できる。

【０１９４】さらに、外部接続端子１０と電磁シールド
カバー２が電気的にショートしてしまうことなく、容易
に接続固定ができる発振器を提供できる。

【０１９５】また、凹部空間３０を有する電磁シールド
カバー２の側部２４の底面付近で、しかもフレキシブル
基板４２の端部付近に設ける外部接続端子１０を、図１
を用いて説明した外部対応面部２６に設ける。

【０１９６】そして、外部対応面部２６に設ける外部接
続端子１０を凹部空間３０の外側に露出させるように、
電磁シールドカバー２の側部２４を切り欠いた逃げ部２
８を設ける。

【０１９７】この構造にすることにより、小型であるこ
とに加えて、外部接続端子１０と外部の回路の外部接続
面６２とを接続するときに、ハンダや導電性接着剤など
の接合材の接続状態を目視で確認することができる。

【０１９８】さらにまた、外部接続端子１０と外部の回
路の外部接続面６２との接続強度が高く、そのうえ確実
に接続固定を行うことができる発振器を提供できる。

【０１９９】また、凹部空間３０を有する電磁シールド
カバー２の側部２４の底面付近で、かつフレキシブル基
板４２の端部付近に設けた外部接続端子１０を、図１を
用いて説明した外部対応面部２６に設ける。

【０２００】そして、外部対応面部２６に設ける外部接
続端子１０を凹部空間３０の外側に露出させるように、
電磁シールドカバー２の側部２４を切り欠いた逃げ部２
８を設ける。

【０２０１】さらに、外部対応面部２６に設け、逃げ部
２８の領域で露出する外部接続端子１０と電磁シールド
カバー２との金属板４８との間に、ソルダーレジスト部
４４を設けている。

【０２０２】この構造にすることにより、小型であるこ
とに加えて、外部接続端子１０と外部の回路の外部接続
面６２とを接続するときに、ハンダや導電性接着剤など
の接合材の接続状態を目視で確認することができる。

【０２０３】またさらに、外部接続端子１０と外部の回
路の外部接続面６２との接続強度が高く、そのうえ両者
を確実に接続固定することができる。

【０２０４】さらに、外部接続端子１０と電磁シールド
カバー２とは、電気的にショートしてしまうことなく、
容易に接続固定することがができる発振器を提供でき
る。

【０２０５】つぎに他の実施例における発振器を説明す
る。図８の斜視図に本発明の他の実施例における発振器
を示す。この実施例では、図１を用いて説明した外部接
続端子１０と外部対応面部２６とを有する構造に、さら
に曲げ工程を行い、改良を加えている。

【０２０６】図８を用いて説明する発振器の構造は、外
部接続端子１０を備えた外部対応面部２６を外側に折り
曲げ、外部接続端子１０の一部領域を発振器の外側に露
出させるように構成している。

【０２０７】この構造にすることにより、外部接続端子
１０と外部の回路の外部接続面６２との接続強度が高
く、そのうえ両者を確実に接続固定することができる。

【０２０８】さらに、外部の回路と外部接続端子１０と
を接続したときに、ハンダや導電性接着剤などの接合材
の接続状態を容易に目視で確認でき、しかも特性検査の
しやすい発振器を提供することができる。

【０２０９】発振器の信頼性特性として、耐衝撃性や耐
湿性などが要求される。発振回路部品６の中には、湿度
によって電気特性が変化するコンデンサなどの部品が含
まれており、高い耐湿性が要求される場合には、たびた
び、発振回路の安定性で問題が生じている。

【０２１０】そこで本発明の発振器において、高い耐衝
撃性が要求されるときや、高い耐湿性が要求される場合
には、電磁シールドカバー２の内側の凹部空間３０に、
圧電振動子４と発振回路部品６の一部もしくは全部を高
密度に実装した後に、凹部空間３０に回路封止剤を注入
し、圧電振動子４と発振回路部品６を封止する。

【０２１１】なおこの封止処理は、耐湿性が悪いコンデ
ンサなどの発振回路部品６の一部のみに行ってもよい。

【０２１２】回路封止剤としては、エポキシ系樹脂やシ
リコーン系樹脂などの回路封止剤を用いる。そして、こ
の回路封止剤は、通常、粘性をもった液体状で凹部空間
３０に流し込み、加熱処理や紫外線照射を加えることに
より固化させる。

【０２１３】また、回路封止剤は、硬化剤を注入するこ
とで固めるタイプの回路封止剤を用いてもよい。

【０２１４】回路封止剤を凹部空間３０に流しこむとき
には、電磁シールドカバー２の側部２４とこの側部２４
との隙間を、シリコーン系樹脂などのシーリング剤で塞
いだり、側部２４とこの側部２４とを溶接加工や、かし
め加工で塞いだりし、回路封止剤が凹部空間３０の外側
に流れ出るのを防ぐ。

【０２１５】なお、回路封止剤が凹部空間３０の外側に
流れ出なければ、電磁シールドカバー２の側部２４とこ
の側部２４との隙間を、シリコーン系樹脂などのシーリ
ング剤で塞いだり、側部２４と側部２４とを溶接加工
や、かしめ加工で塞いだりしなくてもよい。

【０２１６】このように凹部空間３０に回路封止剤を注
入し、圧電振動子４と発振回路部品６とを封止すること
により、ゴミなどの侵入を防ぐとともに、湿度によって
特性が変化する発振回路部品６に対する湿度の影響を取
り除き、なおかつ発振器の剛性や耐衝撃性を向上させる
ことが可能となる。

【０２１７】また、従来の発振器では、このように高さ
寸法がある程度大きい部品を小面積で回路封止をすると
きには、基板上にこの部品を囲むように回路封止枠を設
けて回路封止剤を流し込む凹部空間を作ったり、金型を
用いて回路部品を樹脂モールドしたりすることが必要で
ある。

【０２１８】この回路封止枠を設けることは、基板面積
の増加につながり、発振器形状が大型化してしまう。

【０２１９】またさらに、金型を用いて回路部品を樹脂
モールドする場合には、製造装置が大がかりなものにな
ってしまう。

【０２２０】これに対して本発明の発振器では、電磁シ
ールドカバー２の頂部２２と側部２４とで回路封止枠を
構成し、回路封止剤を注入して、圧電振動子４と発振回
路部品６を封止する構造にしている。このことによっ
て、小型であることに加えて、耐衝撃性や耐湿性などの
信頼性が優れた発振器を容易に提供できる。

【０２２１】最近、発振回路部品６の半導体集積回路部
品として、メモリを備えるデジタル半導体集積回路を搭
載した、デジタル温度補償型発振器などの発振器が開発
されている。

【０２２２】これらの発振器は、デジタル半導体集積回
路にデータを書き込んだり、テストのためにデータを読
みだしたりする必要があり、多数の外部接続端子１０を
備えている。

【０２２３】また、小型の発振器の場合、小さな領域に
多数の外部接続端子１０を備えるため、外部接続端子１
０のピッチ寸法は細かくなる。

【０２２４】本発明の発振器で多数の外部接続端子１０
を要求されているときには、以下に記載の手段を採用す
ればよい。まず図１に示すように、外部接続端子１０を
有する電磁シールドカバー２の側部２４を、頂部２２に
ほぼ平行になるように折りまげて、外部接続端子１０を
有する外部対応面部２６を形成する。

【０２２５】そして、外部対応面部２６の外部接続端子
１０と外部の回路の外部接続面６２との接続を、異方性
導電性接着剤を用いておこなう。

【０２２６】この異方性導電性接着剤は、基板上の、あ
るピッチ寸法を有する端子電極どうしを面接合する場合
に、これらの基板の端子電極の間に挟み込んで加熱およ
び加圧して硬化させ、接合するものある。

【０２２７】そして、基板の端子電極の隣あう方向には
導電性を示さず、加圧方向の導体で挟み込まれた方向の
みに導電性を示す。とくに、導電性接着剤やハンダでの
接続が難しい、細かいピッチ寸法の端子電極の接続に有
効である。

【０２２８】異方性導電性接着剤としては、電気絶縁性
樹脂に導電フィラーを分散させたものが知られており、
硬化前は粘性をもった液状である。外部接続端子１０と
外部の回路の外部接続面６２との接続は、この異方性導
電性接着剤を用いることにより容易に接続することがで
きる。

【０２２９】このため、小さな領域で、多くの端子数を
有し、微細なピッチ寸法を有する外部接続端子１０の接
続を実現できる。

【０２３０】この異方性導電性接着剤を用いる構造にす
ることによって、小型であることに加えて、多数の外部
接続端子１０を小さな領域で、外部の回路の外部接続面
６２に容易に接続することができる発振器を提供でき
る。

【０２３１】以上の説明では外部接続端子１０と外部の
回路の外部接続面６２との接続に、異方性導電性接着剤
を用いる実施例を示した。しかしながら異方性導電性接
着剤のかわりに、異方性導電性フィルムを用いてもよ
い。

【０２３２】この異方性導電性フィルムは、電気絶縁性
を有する樹脂に導電フィラーを分散させた弾力性をもつ
シート状のものであり、異方性導電性接着剤と同様に加
圧方向のみに導電性を示す。

【０２３３】そして異方性導電性フィルムは接着力をも
たない。このために、外部接続端子１０と外部の回路の
外部接続面６２とを加圧するとともに、位置決め固定す
るコネクタなどの部品が必要である。

【０２３４】本発明の実施例では、半導体集積回路など
の発振回路部品６をほぼ直方体や立方体にパッケージし
た形状で図示したが、ベアチップ半導体集積回路をワイ
ヤボンディングしたものや、フリップチップ実装してモ
ールドした丘形状のものや、他の形状の発振回路部品６
を搭載してもよい。

【０２３５】さらに本発明の実施例における以上の説明
では、電磁シールドカバー２の形状は、ほぼ矩形でかつ
平面形状である頂部２２を有し、その頂部２２の周縁部
からほぼ直角に、頂部２２の周縁部の全周にわたってほ
ぼ同一高さをもつ側部２４を有し、頂部２２と側部２４
で囲まれた凹部空間３０を有する例で説明した。

【０２３６】しかしながら、発振器を収納するスペース
と圧電振動子４や発振回路部品６の実装が可能であれ
ば、頂部２２の形状は、多角形や円形や楕円形でもよ
い。またさらに、頂部２２や側部２４に窪みや突起を設
けもよい。

【０２３７】さらに、電磁シールドの効果と圧電振動子
４や発振回路部品６の実装とに影響のない程度であれ
ば、側部２４は全周にわたって同一高さ寸法をもたなく
てもよい。またさらに、頂部２２や側部２４に、切り欠
きや貫通穴や非貫通穴を設けもよい。

【０２３８】このように頂部２２や側部２４に、窪みや
突起や切り欠きや貫通穴や非貫通穴などを形成すること
によって、組立て工程における位置決めが容易となる効
果をもち、さらにまた、発振器に隣接する他部品との干
渉を防ぐことができるなどの効果がある。

【０２３９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
発振器は、凹部空間を有する電磁シールドカバーの頂部
内面と側部内面との回路配線パターンに、圧電振動子と
発振回路部品とが凹部空間に積み重なるように配置す
る。

【０２４０】このことにより、従来は凹部空間の未使用
であった空間を減少させることができ、簡単な構造で、
内容積とともに底面積も小さくすることが可能となり、
発振器の小型化を達成できる。

【０２４１】またさらに、所定形状の回路配線パターン
と外部接続端子とを備えた電磁シールドカバーが平板の
展開形状のときに、圧電振動子と発振回路部品とを電磁
シールド内の頂部内面と側部内面との回路配線パターン
に実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行
うことにより、圧電振動子と発振回路部品とを収納する
凹部空間を形成している。

【０２４２】このことにより、圧電振動子や発振回路部
品とを凹部空間に高密度に積み重なるように配置するこ
とができ、発振器の小型化と生産性の向上とを達成する
ことができる。

【０２４３】さらに、従来のように回路配線パターンに
発振回路部品と圧電振動子とを実装した後に、電磁シー
ルドカバーをかぶせる必要がない。このため、電磁シー
ルドカバーと発振回路部品や圧電振動子とが電気的にシ
ョートしてしまうことなく、小型化と優れた生産性と
を、ともに達成できる。

【０２４４】さらに、外部の回路と接続する外部接続端
子を、外部対応面部に設ける構造を採用したり、異方性
導電性接着剤や異方性導電フィルムを用いて外部の回路
との接続をおこなう構造を採用することにより、小型で
あることに加えて、多数の外部接続端子を少ない面積で
外部の回路に、容易に、かつ高い接続強度で、そのうえ
両者を確実に接続固定することができる。

【０２４５】さらに、電磁シールドカバーの凹部空間
に、回路封止剤を注入して、圧電振動子と発振回路部品
を封止する構造にすることにより、小型であることに加
えて、耐衝撃性や耐湿性などの信頼性に優れた発振器を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における発振器を裏面よ
り示す斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施例における発振器を示す断
面図である。

【図３】本発明の第１の実施例における発振器の展開し
たようすを示す平面図である。

【図４】本発明の他の実施例における発振器を裏面より
示す斜視図である。

【図５】本発明の他の実施例における発振器を示す断面
図である。

【図６】本発明の他の実施例における発振器を裏面より
示す斜視図である。

【図７】本発明の他の実施例における発振器を示す断面
図である。

【図８】本発明の他の実施例における発振器を上面より
示す斜視図である。

【図９】従来例における発振器を上面より示す斜視図で
ある。

【図１０】従来例における発振器を示す断面図である。

【図１１】従来例における発振器を上面より示す斜視図
である。

【図１２】従来例における発振器を上面より示す斜視図
である。

【符号の説明】

２電磁シールドカバー４圧電振動子６発振回路部品８回路配線パターン１０外部接続端子２８逃げ部３０凹部空間４２フレキシブル基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電振動子と、発振回路部品と、電磁シ
ールドカバーとを備え、電磁シールドカバーは頂部と、側部と、頂部と側部とで
囲まれた凹部空間と、頂部内面と側部内面とに設ける回
路配線パターンと、底部付近に設け側部内面の回路配線
パターンを延長した外部接続端子とを有し、頂部内面と側部内面とに設ける回路配線パターンに圧電
振動子と発振回路部品とを接続し、圧電振動子と発振回
路部品とが凹部空間に積み重なるように配置することを
特徴とする発振器。
【請求項２】表面実装型の圧電振動子と、表面実装型
の発振回路部品と、電磁シールドカバーとを備え、電磁シールドカバーは頂部と、側部と、頂部と側部とで
囲まれた凹部空間と、頂部内面と側部内面とに設ける回
路配線パターンと、底部付近に設け側部内面の回路配線
パターンを延長した外部接続端子とを有し、頂部内面と側部内面とに設ける回路配線パターンに圧電
振動子と発振回路部品とを接続し、圧電振動子と発振回
路部品とが凹部空間に積み重なるように配置することを
特徴とする発振器。
【請求項３】所定の展開形状の金属板上に絶縁体を設
け、絶縁体上に導電体からなる所定形状の回路配線パタ
ーンと外部接続端子とを設けて電磁シールドカバーを形
成し、その後、電磁シールドカバーの回路配線パターンに圧電
振動子と発振回路部品とを実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項４】金属板上に絶縁体を設け、絶縁体上に導
電体からなる所定形状の回路配線パターンと外部接続端
子とを設け、その後、回路配線パターンを有する金属板の抜き加工を
行うことにより、所定の展開形状を有する電磁シールド
カバーを形成し、その後、電磁シールドカバーの回路配線パターンに圧電
振動子と発振回路部品とを実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項５】金属板上に絶縁体を設け、絶縁体上に導
電体からなる所定形状の回路配線パターンと外部接続端
子とを設け、その後、回路配線パターンに圧電振動子と発振回路部品
とを実装し、その後、圧電振動子と発振回路部品とを実装した回路配
線パターンを有する金属板の抜き加工を行うことによ
り、所定の展開形状を有する電磁シールドカバーを形成
し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項６】絶縁体のフィルム上に導電体からなる所
定形状の回路配線パターンと外部接続端子とを設けてフ
レキシブル基板を形成し、その後、所定の展開形状の金属板に、フレキシブル基板
を張り合わせて電磁シールドカバーを形成し、その後、電磁シールドカバーの回路配線パターンに圧電
振動子と発振回路部品とを実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項７】絶縁体のフィルム上に導電体からなる所
定形状の回路配線パターンと外部接続端子とを設けてフ
レキシブル基板を形成し、その後、金属板にフレキシブル基板を張り合わせ、その後、張り合わせた金属板とフレキシブル基板との抜
き加工を行うことにより、所定の展開形状を有する電磁
シールドカバーを形成し、その後、フレキシブル基板の回路配線パターンに圧電振
動子と発振回路部品とを実装し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
形成することを特徴とする発振器の製造方法。
【請求項８】絶縁体のフィルム上に導電体からなる所
定形状の回路配線パターンと外部接続端子を設けてフレ
キシブル基板を形成し、その後、金属板にフレキシブル基板を張り合わせ、その後、フレキシブル基板の回路配線パターンに圧電振
動子と発振回路部品とを実装し、その後、圧電振動子と発振回路部品とを実装したフレキ
シブル基板と、張り合わせた金属板との抜き加工を行う
ことにより、所定の展開形状を有する電磁シールドカバ
ーを形成し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
有する電磁シールドカバーを形成することを特徴とする
発振器の製造方法。
【請求項９】絶縁体のフィルム上に導電体からなる所
定形状の回路配線パターンと外部接続端子とを設けてフ
レキシブル基板を形成し、その後、フレキシブル基板の回路配線パターンに圧電振
動子と発振回路部品とを実装し、その後、所定の展開形状の金属板に、フレキシブル基板
を張り合わせて電磁シールドカバーを形成し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
有する電磁シールドカバーを形成することを特徴とする
発振器の製造方法。
【請求項１０】絶縁体のフィルム上に導電体からなる
所定形状の回路配線パターンと外部接続端子とを設けて
フレキシブル基板を形成し、その後、フレキシブル基板の回路配線パターンに圧電振
動子と発振回路部品とを実装し、その後、金属板にフレキシブル基板を張り合わせ、その後、圧電振動子と発振回路部品とを実装したフレキ
シブル基板と、張り合わせた金属板との抜き加工を行う
ことにより、所定の展開形状を有する電磁シールドカバ
ーを形成し、その後、電磁シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品とを収納する凹部空間を
有する電磁シールドカバーを形成することを特徴とする
発振器の製造方法。
【請求項１１】電磁シールドカバーの回路配線パター
ンに圧電振動子と発振回路部品のすくなくとも１つを実
装し、その後、磁気シールドカバーの曲げ加工を行うことによ
り、圧電振動子と発振回路部品を収納する凹部空間を有
する電磁シールドカバーを形成し、その後、回路配線パターンに圧電振動子と発振回路部品
のすくなくとも１つを実装することを特徴とする発振器
の製造方法。
【請求項１２】外部接続端子を有する電磁シールドカ
バーの側部は、頂部にほぼ平行になるように折りまげて
設ける外部対応面部を有し、外部対応面部に外部接続端
子を設けることを特徴とする請求項１、あるいは請求項
２に記載の発振器。
【請求項１３】回路配線パターンと外部接続端子と
は、両面を部分的に絶縁体のフィルムで挟み込んでフレ
キシブル基板を構成し、電磁シールドカバーの側面を切
り欠いた逃げ部から外部接続端子を露出させることを特
徴とする請求項１、あるいは請求項２に記載の発振器。
【請求項１４】外部接続端子を有する電磁シールドカ
バーの側部は、頂部にほぼ平行になるように折りまげて
設ける外部対応面部を有し、外部対応面部に外部接続端
子を設け、さらに、回路配線パターンと外部接続端子は
両面を部分的に絶縁体のフィルムで挟み込んでフレキシ
ブル基板を構成し、電磁シールドカバーの側面を切り欠
いた逃げ部から外部接続端子を露出させることを特徴と
する請求項１、あるいは請求項２に記載の発振器。
【請求項１５】外部接続端子は、電磁シールドカバー
の逃げ部に外側に露出させるように設け、外部接続端子
と電磁シールドカバーの金属板との間に、ソルダーレジ
スト部を設けることを特徴とする請求項１３、あるいは
請求項１４に記載の発振器。
【請求項１６】外部対応面部は、外側に折り曲げ、外
部接続端子のすくなくとも一部を発振器の外側に露出さ
せることを特徴とする請求項１２に記載の発振器。
【請求項１７】電磁シールドカバーの凹部空間は、回
路封止剤を有することを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項１２、請求項１３、請求項１４、請求項１
５、あるいは請求項１６に記載の発振器。
【請求項１８】外部接続端子を備える電磁シールドカ
バーの側部は、頂部にほぼ平行になるように折り曲げて
外部接続端子を有する外部対応面部を形成して、外部対
応面部の外部接続端子と外部の回路との接続を、異方性
導電性接着剤を用いておこなうことを特徴とする請求項
３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７、請求項
８、請求項９、請求項１０、あるいは請求項１１に記載
の発振器の製造方法。