WO2016047004A1 - 電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケース - Google Patents

電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケース Download PDF

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WO2016047004A1
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electric circuit
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connection member
circuit system
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拓志 望月
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日本電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electric circuit system, an antenna system, and a circuit shield case corresponding to a plurality of electric circuits.
  • Patent Document 1 in order to install electronic components with a high degree of integration, a flexible substrate formed into a cylindrical shape is installed so that the peripheral surface faces one surface of the circuit substrate.
  • An electronic device is described in which an IC (Integrated Circuit) is disposed inside and outside the cylinder of the substrate.
  • An example of an electric device configured by combining a plurality of electric circuits including many electronic components is an antenna-integrated transceiver.
  • a plurality of antenna-integrated transceivers are arranged in parallel. Since the electronic device described in Patent Document 1 can arrange electronic components only on one surface of the flexible substrate, the degree of integration cannot be sufficiently increased.
  • the present invention provides an electric circuit system, an antenna system, and a circuit shield case capable of integrating electronic components within a predetermined limited range, wherein the electronic component mounting surfaces are stacked in the vertical direction and connected to each other.
  • An object is to provide an antenna system and a circuit shield case.
  • An electrical circuit system includes a substrate on which electronic components are mounted on at least one surface, another substrate on which electronic components are mounted on at least one surface, and one substrate and another substrate. And a connecting member connected so as to face each other, and an electric circuit is formed in a predetermined range on one substrate and a range corresponding to the predetermined range on another substrate, and the connecting member is formed on one substrate.
  • the formed electric circuit and an electric circuit formed on another substrate are electrically connected to each other.
  • the antenna system according to the present invention includes any one of the electric circuit systems and an antenna for the electric circuit system to transmit and receive signals.
  • the circuit shield case according to the present invention is spaced apart from one surface of the board on which the electronic component is mounted on which the electric circuit is formed, and the top surface part on which the electric circuit is formed, and the edge of the one surface of the board
  • a leg portion that abuts on one surface along the surface, and the leg portion includes a contact portion that abuts on one surface and a side wall portion that connects the abutment portion and the top surface portion.
  • the electrical circuit formed on one surface and the electrical circuit formed on the top surface portion are electrically connected to each other via a connection portion and a conductive portion.
  • the electronic component mounting surfaces can be stacked in the vertical direction and connected to each other, and the electronic components can be integrated within a predetermined limited range.
  • FIG. 1 is a top view of an electric circuit system according to a first embodiment of the present invention. It is principal part sectional drawing of the electric circuit system of the 1st Embodiment of this invention. It is a typical section perspective view showing the example of composition of the electric circuit system of a 2nd embodiment of the present invention. It is a top view of the electric circuit system of the 2nd Embodiment of this invention. It is principal part sectional drawing of the electric circuit system of the 2nd Embodiment of this invention. It is a typical section perspective view showing the example of composition of the electric circuit system of a 3rd embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional perspective view showing a configuration example of an electric circuit system 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • the electric circuit system 1 includes a first substrate 100, a second substrate 200, and a connection member 300 that connects the first substrate 100 and the second substrate 200 to each other.
  • the first substrate 100 has an upper surface 110 that is one surface and a lower surface 120 that is the other surface.
  • an electrical wiring pattern is provided to form second layer circuits 122g, s.
  • the second layer circuit 122g is an electric circuit electrically connected to the ground line in the electric circuit system 1.
  • the second layer circuit 122s is an electric circuit that is electrically connected to a signal line, a power supply line, and the like other than the ground line.
  • g is attached to the reference numeral of the electric circuit electrically connected to the ground line.
  • s is added to the reference numerals of electric circuits other than the ground line that are electrically connected to signal lines, power supply lines, and the like.
  • an electrical wiring pattern is provided on the upper surface 210, which is one surface of the second substrate 200, to form third layer circuits 213g, s.
  • an electric wiring pattern is provided on the lower surface 220 which is the other surface of the second substrate 200 to form fourth layer circuits 224g, s.
  • Electronic components 400a and 400b such as ICs are installed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the upper surface 210 of the second substrate 200, respectively.
  • the electronic components 400a and 400b may be collectively referred to as the electronic component 400.
  • the electronic component 400 may also be installed on the upper surface 110 of the first substrate 100 and the lower surface 220 of the second substrate 200.
  • the second layer circuits 122g, s, the third layer circuits 213g, s, the fourth layer circuits 224g, s, and the electronic components 400 constitute the transceivers 1a, 1b, respectively. That is, the transmitter / receiver 1a, 1b is configured in the electric circuit system 1.
  • the second layer circuits 122g and s are formed on the lower surface 120 in the range for configuring the transceiver 1a and the range for configuring the transceiver 1b.
  • the third layer circuits 213 g and s are formed on the upper surface 210 in the range for configuring the transceiver 1 a and the range for configuring the transceiver 1 b, respectively.
  • Layer circuits 224g, s are formed on the lower surface 220.
  • the number of transmitters / receivers configured in the electric circuit system 1 is not limited to two. For example, it may be one or more than two, such as 16, 64, 100, and the like. Also good.
  • the second layer circuit 122g, s, the third layer circuit 213g, s, and the fourth layer circuit 224g, s are formed in a range corresponding to each transceiver, and the electronic component 400 corresponding to each transceiver is Mounted in each range. Further, for example, a ground line or a ground layer included in each layer circuit may be formed over a range of the transceivers 1a and 1b. In the circuit pattern, signal lines, power supply lines, and the like other than the ground line are collectively referred to as signal lines.
  • the electric circuit configured in the electric circuit system 1 is not limited to an electric circuit for a transceiver, and may be an electric circuit for other purposes.
  • the connecting member 300 includes peripheral walls 340 formed in a lattice shape vertically and horizontally so as to partition a range in which the transceiver 1 a is configured and a range in which the transceiver 1 b is configured.
  • the upper surface 310, the lower surface 320, and the side surface 330 of the peripheral wall 340 of the connection member 300 are each formed in a planar shape.
  • the thickness of the peripheral wall 340 is about 4 mm, for example.
  • connection member 300 is disposed such that the upper surface 310 contacts the lower surface 120 of the first substrate 100 and the lower surface 320 contacts the upper surface 210 of the second substrate 200. Therefore, the lower surface 120 of the first substrate 100 and the upper surface 210 of the second substrate 200 are disposed so as to face each other with the connecting member 300 sandwiched between the upper surface 310 side and the lower surface 320 side.
  • a conductive microstrip portion 331 is provided on a part of the peripheral wall 340 of the connection member 300 from the upper surface 310 to the lower surface 320 via the side surface 330.
  • the microstrip portion 331 includes a signal terminal in the second layer circuit 122 s formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 with which the microstrip portion 331 contacts the upper surface 310 of the connection member 300, and a microstrip on the lower surface 320 of the connection member 300.
  • the signal terminal in the third layer circuit 213s formed on the upper surface 210 of the second substrate 100 with which the part 331 abuts is electrically connected.
  • the microstrip portion 331 is formed in a circumferential wall 340 formed in a grid shape in the vertical and horizontal directions, for example, one in each grid, in the vertical or horizontal circumferential wall 340, between one intersection and another intersection. It is provided in the middle.
  • the microstrip portion 331 includes a left side surface 330 in the middle of the circumferential wall 340 formed in the vertical direction so as to form each lattice and the intersection with the lateral circumferential wall 340.
  • the upper surface 310 and the lower surface 320 are provided so as to be electrically connected to each other.
  • the remaining part of the peripheral wall 340 of the connection member 300 includes an insulating part (not shown) and a conductive ground part 332.
  • the ground part 332 is electrically connected to the ground terminal of the electric circuit system 1.
  • the ground portion 332 is provided from the upper surface 310 to the lower surface 320 via the side surface 330 in the remaining portion.
  • the ground unit 332 electrically connects the ground terminal in the second layer circuit 122g formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the ground terminal in the third layer circuit 213g formed on the upper surface 210 of the second substrate 100. Connect.
  • the ground terminal in the third layer circuit 213g abuts on the ground portion 332 on the upper surface 310 of the connection member 300, and the ground terminal in the second layer circuit 122g abuts on the ground portion 332 on the lower surface 320 of the connection member 300. Yes. And the ground part 332 is formed so that the part which forms the outer surface of the electric circuit system 1 in the connection member 300 may be covered.
  • connection member 300 is, for example, a resin such as plastic, ceramic, or the like.
  • the connection member 300 may be formed by integral molding.
  • the microstrip part 331 and the ground part 332 are made of a conductive layer formed by printing or vapor-depositing a metal such as powdered aluminum, silver, or copper on the surface of the connection member 300, for example. Therefore, the microstrip part 331 and the ground part 332 electrically connect the lower surface 120 of the first substrate 100 and the upper surface 210 of the second substrate 200 formed on the surface of the side surface 330 of the peripheral wall 340 of the connection member 300, respectively. This is a conductive path. Note that the microstrip part 331 and the ground part 332 may be formed by kneading the conductive member such as the metal described above into the connection member 300.
  • An insulating part is formed between the ground part 332 and the microstrip part 331.
  • the line width of the microstrip part 331 and the microstrip part 331 and the ground part 332 are provided.
  • the characteristic impedance is set to 50 ⁇ depending on the thickness of the insulating layer between the two.
  • the outer peripheral surface forming the outer surface of the electric circuit system 1 in the connecting member 300 is covered with a conductive layer as the ground portion 332.
  • FIG. 2 is a top view of the electric circuit system 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • the first substrate 100 of the electric circuit system 1 according to the first embodiment of the present invention is screwed to the connection member 300 by a screw 500 having a shaft diameter of about 1.2 mm, for example. It is installed.
  • the first substrate 100 is screwed to the upper surface 310 side by screws 500 at the intersections of the lattice-shaped peripheral walls 340 in the connection member 300.
  • the second substrate 200 of the electric circuit system 1 according to the first embodiment of the present invention is screwed to the connection member 300 by screws 500 at the edge.
  • the second substrate 200 is screwed to the lower surface 320 side by a screw 500 at an intersection of the lattice-shaped peripheral wall 340 in the connection member 300.
  • the signal terminal in the second layer circuit 122 s formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the microstrip portion 331 on the upper surface 310 of the connection member 300 are the first substrate.
  • 100 is screwed to the connecting member 300 with a screw 500, they are arranged so as to contact each other and be electrically connected.
  • the signal terminal in the third layer circuit 213 s formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 and the microstrip portion 331 on the lower surface 320 of the connection member 300 are the second substrate.
  • 200 is screwed to the connection member 300 with a screw 500, they are arranged so as to contact each other and be electrically connected.
  • the ground terminal in the second layer circuit 122 g formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the ground portion 332 on the upper surface 310 of the connection member 300 include the first substrate 100. Are connected to each other and electrically connected to each other when they are screwed to the connecting member 300 by screws 500.
  • the ground terminal in the third layer circuit 213 g formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 and the ground portion 332 on the lower surface 320 of the connecting member 300 are Are connected to each other and electrically connected to each other when they are screwed to the connecting member 300 by screws 500.
  • a ground line as a circuit pattern including a ground terminal in the second layer circuit 122g formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 electrically connected to the ground portion 332 on the upper surface 310 of the peripheral wall 340 is formed by the through hole 600a.
  • the first substrate 100 is electrically connected to the ground layer 130 formed between the upper surface 110 and the lower surface 120.
  • a signal line as a circuit pattern including a signal terminal in the third layer circuit 213s formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 electrically connected to the microstrip portion 331 on the lower surface 320 of the peripheral wall 340 is formed by a via hole 601c.
  • the conductive signal layer 230 a formed between the upper surface 210 of the second substrate 200 and the lower surface 220 of the second substrate 200 is electrically connected.
  • a signal line which is a circuit pattern including a signal terminal in the conductive signal layer 230a formed between the upper surface 210 of the second substrate 200 and the lower surface 220 of the second substrate 200 is connected to the second substrate by a via hole 601b. 200 is electrically connected to the signal line in the fourth layer circuit 224s formed on the lower surface 220 of the circuit 200.
  • a ground line which is a circuit pattern including a ground terminal in the third layer circuit 213g formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 electrically connected to the ground portion 332 on the lower surface 320 of the peripheral wall 340 is a through hole 600b.
  • the second layer 200 is electrically connected to the ground line in the fourth layer circuit 224g formed on the lower surface 220 of the second substrate 200.
  • the electronic component 400a electrically connected to the signal line formed in the second layer circuit 122s is mounted on the lower surface 120 of the first substrate 100.
  • the electronic component 400b electrically connected to the signal line formed in the third layer circuit 213s is mounted on the upper surface 210 of the second substrate 200.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of the electric circuit system 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a cross section at a position corresponding to the line III-III in FIG.
  • the second layer circuit 122 s formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the third layer circuit 213 s formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 are electrically connected by the microstrip unit 331.
  • the second layer circuit 122g formed on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the third layer circuit 213g formed on the upper surface 210 of the second substrate 200 are electrically connected by the ground portion 332. .
  • the second substrate 200 is provided with a ground layer 230b between the upper surface 210 and the lower surface 220, which is electrically connected to the ground line through the through hole 600b.
  • an unnecessary grating lobe (an unnecessary radiation pattern equivalent to a main lobe that repeatedly appears on the radiation angle due to the antenna array) is generated as desired radiation.
  • the distance between the antenna element and the connection circuit is limited to ⁇ / 2 ( ⁇ : wavelength) or less. If the angle is ⁇ 90 °, the maximum separation distance between the maximum antenna element and the connection circuit is required to be ⁇ / 2 or less.
  • the mounting area of the electric circuit connected to each antenna element is limited in dimension.
  • the first substrate 100 and the second substrate 200 are electrically connected by the connection member 300, the upper surface 110 and the lower surface 120 of the first substrate 100, and the upper surface of the second substrate 200.
  • An electronic circuit can be formed on each of 210 and the lower surface 220 to mount electronic components. Therefore, the first substrate 100 and the second substrate 200 are stacked in the vertical direction (the first substrate 100 and the second substrate 200 are arranged along the same direction), and the electronic component is placed within a predetermined limited range. It can be integrated.
  • electrical devices in the present embodiment, the transceivers 1a and 1b
  • the transceivers 1a and 1b can be configured within a predetermined limited range by the integrated electronic components.
  • the ground terminal on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the ground portion 332 of the connection member 300 contact each other when the first substrate 100 is screwed to the connection member 300 with the screw 500. They are arranged so that they are in contact and electrically connected.
  • the ground terminal on the upper surface 210 of the second substrate 200 and the ground portion 332 of the connection member 300 are in contact with each other and electrically when the second substrate 200 is screwed to the connection member 300 by the screw 500. Each is arranged to be connected.
  • the signal terminal on the lower surface 120 of the first substrate 100 and the microstrip portion 331 are in contact with each other and electrically connected when the first substrate 100 is screwed to the connection member 300 with the screw 500. Are arranged so that each. Further, the signal terminal on the upper surface 210 of the second substrate 200 and the microstrip portion 331 are in contact with each other and electrically connected when the second substrate 200 is screwed to the connection member 300 with the screw 500. Are arranged so that each.
  • the signal line and the ground line of the first substrate 100 and the signal line and the ground line of the second substrate 200 are connected to each other. They are electrically connected to each other via 300.
  • the signal line and the ground line can be performed between the first substrate 100 and the second substrate 200 without performing troublesome operations such as connection by a connector or cable, coaxial configuration, and soldering. It is possible to easily connect each of them to each other. This effect is particularly noticeable when a large number of antenna-integrated transceivers are arranged in parallel in the electric circuit system 1. Specifically, when one board on which electrical circuits for configuring a large number of antenna-integrated transceivers are connected to the other board with a connector, the connection between one board and the other board Therefore, it is necessary to connect many connectors to each other. Such work requires precise alignment. However, according to the present embodiment, the first substrate 100 and the second substrate 200 can be easily electrically connected to each other without requiring such precise alignment.
  • the first substrate 100 and the second substrate 200 When at least one of the first substrate 100 and the second substrate 200 is provided with a via hole electrically connected to the ground line between the ranges corresponding to the transceivers 1a and 1b, In the substrate provided with the via hole, mutual interference by the transceivers 1a and 1b can be satisfactorily suppressed.
  • the ground layer 130 is provided between the upper surface 110 and the lower surface 120 in the first substrate 100, and the ground layer 230 is provided between the upper surface 210 and the lower surface 220 in the second substrate 200. Is provided. Therefore, the interference between the first layer circuit 111 formed on the upper surface 110 and the second layer circuit 122 formed on the lower surface 120 and the third layer circuit 213 formed on the upper surface 210 and the lower surface 220 are formed. Interference with the fourth layer circuit 224 can be satisfactorily suppressed.
  • the first substrate 100 and the second substrate 200 are connected to each other by the connection member 300, but another connection member corresponding to the connection member 300 is installed on the lower surface 220 of the second substrate 200.
  • another substrate may be installed on the other connection member.
  • more electric circuits can be configured within a narrow range.
  • by connecting the connection member corresponding to the connection member 300 and the substrate alternately on the lower surface 220 side of the second substrate 200 more electric circuits can be configured within a narrow range. it can.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional perspective view showing a configuration example of the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention.
  • the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention includes a first substrate 102, a second substrate 202, a connection member 302 that connects the first substrate 102 and the second substrate 202 to each other including.
  • the first substrate 102 and the connection member 302, and the second substrate 202 and the connection member 302 are the same as those in the electric circuit system 1 according to the first embodiment. Are screwed together.
  • the upper surface 110 of the first substrate 102 of this embodiment is covered with a conductive layer 111c that is a ground layer, as shown in FIG.
  • the lower surface 220 of the second substrate 202 of the present embodiment is covered with a conductive layer 224c that is a ground layer, as shown in FIG.
  • connection member 302 in this embodiment, it replaces with the microstrip part 331 in the connection member 300 in 1st Embodiment shown in FIG. 1, and the line part 334 is provided.
  • the line portions 334 are formed in a circumferential wall 340 formed in a grid shape in the vertical and horizontal directions, for example, in pairs in the vertical direction or in the horizontal direction. It is provided in the middle between one intersection and the other intersection in the peripheral wall 340 in the direction.
  • the pair of line portions 334 are arranged in the middle between the crossing portions of the peripheral walls 340 in the vertical direction and the peripheral walls 340 formed in the vertical direction so as to partition a pair of adjacent grids.
  • the upper surface 310 and the lower surface 320 are provided so as to be electrically connected to each other through the left side and the right side of the side surface 330, respectively.
  • connection member 302 Other configurations of the ground portion 332, the insulating portion, and the like in the connection member 302 are the same as those in the connection member 300 of the first embodiment shown in FIG.
  • a second layer circuit 122 g is provided in a portion that comes into contact with the ground portion 332 of the upper surface 310 of the peripheral wall 340 when screwed to the connection member 302.
  • the first substrate 102 is provided with a through hole 600 that electrically connects the second layer circuit 122g and the conductive layer 111c formed on the upper surface 110 to each other.
  • the through hole 600 is erected side by side above the peripheral wall 340. Further, the side surfaces of the first substrate 102 are each covered with a conductive layer.
  • first substrate 102 Other configurations of the first substrate 102 are the same as the configurations of the first substrate 100 of the first embodiment shown in FIG.
  • the second layer circuit 122s will be described later.
  • a third layer circuit 213 g is provided in a portion that comes into contact with the ground portion 332 of the lower surface 320 of the peripheral wall 340 when screwed to the connection member 302.
  • the second substrate 202 is provided with a through hole 600 that electrically connects the third layer circuit 213g and the conductive layer 224c formed on the lower surface 220 of the second substrate 202 to each other.
  • the through hole 600 is erected side by side below the peripheral wall 340. Further, the side surfaces of the second substrate 202 are each covered with a conductive layer.
  • FIG. 5 is a top view of the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention.
  • the first substrate 102 of the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention is, for example, the diameter of the shaft at the edge, similarly to the first substrate 100 according to the first embodiment. Is screwed to the connection member 302 by a screw 500 of about 1.2 mm.
  • the second substrate 202 of the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention is connected to the connection member by the screw 500 at the edge similarly to the second substrate 200 according to the first embodiment. 302 is screwed.
  • the second layer circuit 122s and the third layer circuit 213s are formed with the peripheral wall 340 interposed therebetween.
  • electronic components 400a, 400b, 400c, and 400d connected to the second layer circuit 122s and the third layer circuit 213s are mounted in the range of each grid.
  • the signal line of the second layer circuit 122 s and the signal line of the third layer circuit 213 s provided in the range of each lattice are connected to each other via a line portion 334 provided on each side surface 330 of the peripheral wall 340. .
  • the signal lines that electrically connect the second layer circuit 122 s and the third layer circuit 213 s can be electrically connected to each other via the line portion 334 between the ranges of adjacent lattices. It may be formed as such.
  • the line portion 334 includes the second layer circuit 122s in the mutual range, the third layer circuit 213s in the mutual range, or the second layer circuit 122s in one range and the other between the adjacent lattice ranges.
  • the third layer circuit 213s in the range may be configured to be electrically connected.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part of the electric circuit system 2 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a cross section at a position corresponding to the line VI-VI in FIG.
  • the line portion 334 is provided on one side surface 330 of the peripheral wall 340 and the other side surface 330 opposite to the side surface 330 to form a pair.
  • first substrate 102 and the second substrate 202 are electrically connected by the connection member 302, electrical connection is made between the lower surface 120 of the first substrate 102 and the upper surface 210 of the second substrate 202.
  • a circuit can be formed to mount electronic components. Therefore, the first substrate 102 and the second substrate 202 can be stacked in the vertical direction, and electronic components can be integrated within a predetermined limited range.
  • the first substrate 102 and the second substrate 202 between the first substrate 102 and the second substrate 202, work that requires time and effort such as connection by a connector or cable, coaxial configuration, soldering, and the like is performed.
  • the signal line and the ground line can be easily electrically connected to each other. This effect is particularly remarkable when a large number of electric circuits are arranged in parallel in the electric circuit system 2.
  • the first board 102 and the second board 202 of the electric circuit system 2 in which a large number of electric circuits are arranged in parallel are connected by a connector, between the first board 102 and the second board 202.
  • work which connects many connectors to each other is needed. Such work requires precise alignment.
  • the first substrate 102 and the second substrate 202 can be easily electrically connected without requiring such precise alignment.
  • the upper surface 110 and the side surface of the first substrate 102 and the lower surface 220 and the side surface of the second substrate 202 are covered with the conductive layer, and the outer periphery forming the outer surface of the electric circuit system 2 in the connecting member 302 Since the surface is covered by the ground portion 332, mutual interference between the inside and outside of the electric circuit system 2 can be satisfactorily suppressed.
  • the peripheral wall 340 of the connection member 302 including the ground portion 332 forms the circuits of the respective layers constituting the electric circuits adjacent to each other, and partitions the range in which the electronic component is mounted. Therefore, it is possible to satisfactorily suppress mutual interference between adjacent electric circuits.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional perspective view showing a configuration example of the electric circuit system 3 according to the third embodiment of the present invention.
  • the electric circuit system 3 includes a substrate 103 and a shielding member 303 that covers an upper surface 110 that is one surface of the substrate 103.
  • the first layer circuits 111s and 111g are formed on the upper surface 110 of the substrate 103, and the electronic component 400 is mounted thereon.
  • the first layer circuit 111s is an electric circuit including a signal line, for example.
  • the first layer circuit 111g is an electric circuit connected to the ground line of the electric circuit system 3, for example.
  • a second layer circuit 122 s electrically connected to the first layer circuit 111 s is formed on the lower surface 120 which is the other surface of the substrate 103 through a through hole 600 s.
  • An electronic component 400 electrically connected to 122s is mounted.
  • the substrate 103 is electrically connected to the ground line of the first layer circuit 111g and the ground line of the second layer circuit 122g through the through hole 600g between the upper surface 110 and the lower surface 120.
  • An electrically connected ground layer 130 is provided. Note that through holes that electrically connect each other's ground lines are collectively referred to as through holes 600g.
  • the shielding member 303 is a plate that covers the upper surface 110 together with the leg portion 313 when the shielding member 303 is screwed to the upper surface 110 side of the substrate 103 and a leg portion 313 that contacts the upper surface 110 along the edge of the upper surface 110 of the substrate 103.
  • the plate-like portion 323 has a top surface 333 that faces the upper surface 110 of the substrate 103 so as to be spaced apart. On the top surface 333, a top surface layer circuit 343 is formed, and the electronic component 400 is mounted.
  • the leg part 313 has the lower surface 313a contact
  • FIG. At least a part of the lower surface 313a and the inner surface 313b is provided with a microstrip portion 331 that electrically connects a signal line in the top surface layer circuit 343 and a signal line in the first layer circuit 111s of the substrate 103.
  • the part which makes the outer surface of the electric circuit system 3 is covered with the conductive layer.
  • FIG. 8 is a bottom view of the electric circuit system 3 according to the third embodiment of the present invention.
  • the substrate 103 of the electric circuit system 3 according to the third embodiment of the present invention has, for example, a shaft diameter of 1 at the edge, similarly to the first substrate 100 according to the first embodiment. It is screwed to the shielding member 303 by a screw 500 of about 2 mm.
  • the signal line of the top surface layer circuit 343 formed on the top surface 333 and the signal line of the first layer circuit 111 formed on the top surface 110 of the substrate 103 are connected to the leg portion 313. They are electrically connected to each other through the provided microstrip portion 331.
  • the electronic component 400 is mounted on the top surface 333 while being electrically connected to the top surface layer circuit 343. Further, the electronic component 400 is mounted on the upper surface 110 of the substrate 103 while being electrically connected to the first layer circuit 111.
  • the substrate 103 and the shielding member 303 are electrically connected, an electric circuit is formed on each of the substrate 103 and the top surface 333 of the shielding member 303 to mount the electronic components 400 respectively. Can do. Therefore, the electronic components can be integrated in a predetermined limited range by stacking the substrate 103 and the shielding member 303 in the vertical direction.
  • the signal and the signal can be obtained without performing troublesome operations such as connection by a connector or cable, coaxial configuration, and soldering. There is an effect that the line and the ground line can be easily electrically connected to each other.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of the electric circuit system 4 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the electric circuit system 4 according to the fourth embodiment of the present invention includes one substrate 10, another substrate 20, and a connection member 30.
  • One substrate 10 corresponds to the first substrate 100 in the first embodiment shown in FIG.
  • the other substrate 20 corresponds to the second substrate 200 in the first embodiment shown in FIG.
  • the connecting member 30 corresponds to the connecting member 300 in the first embodiment shown in FIG.
  • An electronic component is mounted on at least one surface of one substrate 10.
  • the other substrate 20 has electronic components mounted on at least one surface.
  • the connection member 30 connects one substrate 10 and another substrate 20 so as to face each other.
  • an electric circuit is formed in a predetermined range in one substrate 10 and a range corresponding to the predetermined range in the other substrate 20.
  • connection member 30 electrically connects an electric circuit formed on one substrate 10 and an electric circuit formed on another substrate 20.
  • the electronic component mounting surfaces can be stacked in the vertical direction and connected to each other, and the electronic components can be integrated within a predetermined limited range.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a configuration example of the circuit shield case 5 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the circuit shield case 5 of the fifth embodiment of the present invention includes a top surface portion 32 and a leg portion 31.
  • the top surface portion 32 is opposed to and spaced apart from one surface of the substrate on which the electronic component is mounted on which the electric circuit is formed, thereby forming an electric circuit.
  • the leg 31 abuts on one surface along the edge of the one surface of the substrate.
  • the top surface portion 32 corresponds to the top surface 333 in the third embodiment shown in FIG.
  • the leg portion 31 corresponds to the leg portion 313 in the third embodiment shown in FIG.
  • the leg portion 31 has a contact portion 31a (corresponding to the lower surface 313a shown in FIG. 7) that contacts one surface, and a side wall portion 31b (an inner surface 313b shown in FIG. 7) that connects the contact portion 31a and the top surface portion 32. Including.
  • the contact portion 31a is provided with a connection portion 33a that is electrically connected to a terminal of an electric circuit formed on one surface.
  • the side wall portion 31b is provided with a conductive portion 33b that electrically connects the connection portion 33a and the electric circuit formed on the top surface portion 32.
  • the electric circuit formed on one surface and the electric circuit formed on the top surface portion 32 are electrically connected to each other via the connection portion 33a and the conductive portion 33b.
  • the connecting portion 33a and the conductive portion 33b correspond to the microstrip portion 331 in the third embodiment shown in FIG.
  • the electronic component mounting surfaces can be stacked in the vertical direction and connected to each other, and the electronic components can be integrated within a predetermined limited range.

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Abstract

［課題］所定の限られた範囲に電子部品を集積可能な電気回路システムであって、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続する電気回路システムを提供する。 ［解決手段］一の基板１０には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。他の基板２０には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。接続部材３０は、一の基板１０と他の基板２０とを互いに対向するように接続する。また、一の基板１０における所定の範囲と他の基板２０において所定の範囲に対応する範囲には、それぞれ電気回路が形成されている。そして、接続部材３０は、一の基板１０に形成された電気回路と他の基板２０に形成された電気回路とを電気的に接続する。

Description

電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケース
　本発明は、複数の電気回路に対応する電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケースに関する。
　多くの電子部品によって構成される電気回路がある。そして、そのような電気回路が複数組み合わされて構成される電気機器がある。そのような電気機器は、外形寸法が大型化してしまう傾向にある。
　そこで、特許文献１には、高い集積度で電子部品を設置するために、筒状に成形されたフレキシブル基板が、周面が回路基板の一方の面に互いに対向するように設置され、当該フレキシブル基板の筒内および筒外にそれぞれＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）が配置された電子装置が記載されている。
特開２００５－３１１０６６号公報
　多くの電子部品によって構成される電気回路が複数組み合わされて構成される電気機器の一例に、アンテナ一体型送受信器がある。そして、複数のアンテナ一体型送受信機が並設される場合がある。特許文献１に記載されている電子装置は、フレキシブル基板の一方の面にしか電子部品を配置することができないので、集積度を十分に高めることができない。
　そこで、本発明は、所定の限られた範囲に電子部品を集積可能な電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケースであって、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続する電気回路システム、アンテナシステムおよび回路シールドケースを提供することを目的とする。
　本発明による電気回路システムは、少なくとも一方の面に電子部品が搭載された一の基板と、少なくとも一方の面に電子部品が搭載された他の基板と、一の基板と他の基板とを互いに対向するように接続する接続部材とを備え、一の基板における所定の範囲と他の基板において所定の範囲に対応する範囲には、それぞれ電気回路が形成され、接続部材は、一の基板に形成された電気回路と他の基板に形成された電気回路とを互いに電気的に接続することを特徴とする。
　本発明によるアンテナシステムは、いずれかの態様の電気回路システムと、電気回路システムが信号を送受信するためのアンテナとを備えたことを特徴とする。
　本発明による回路シールドケースは、電子部品が搭載された基板における電気回路が形成された一方の面から離間して対向し、電気回路が形成された天面部と、基板の一方の面の縁部に沿って一方の面に当接する脚部とを備え、脚部は、一方の面に当接する当接部と、当接部と天面部とを接続する側壁部とを含み、当接部には、一方の面に形成された電気回路の端子に電気的に接続される接続部が設けられ、側壁部には、接続部と天面部に形成された電気回路とを電気的に接続する導電部が設けられ、一方の面に形成された電気回路と天面部に形成された電気回路とは、接続部および導電部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
　本発明によれば、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続し、所定の限られた範囲内に電子部品を集積化することができる。
本発明の第１の実施形態の電気回路システムの構成例を示す模式的断面斜視図である。 本発明の第１の実施形態の電気回路システムの上面図である。 本発明の第１の実施形態の電気回路システムの要部断面図である。 本発明の第２の実施形態の電気回路システムの構成例を示す模式的断面斜視図である。 本発明の第２の実施形態の電気回路システムの上面図である。 本発明の第２の実施形態の電気回路システムの要部断面図である。 本発明の第３の実施形態の電気回路システムの構成例を示す模式的断面斜視図である。 本発明の第３の実施形態の電気回路システムの下面図である。 本発明の第４の実施形態の電気回路システムの構成例を示す説明図である。 本発明の第５の実施形態の回路シールドケースの構成例を示す説明図である。
　実施形態１．
　本発明の第１の実施形態の電気回路システム１について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の電気回路システム１の構成例を示す模式的断面斜視図である。図１に示すように、電気回路システム１は、第１基板１００と第２基板２００と、第１基板１００および第２基板２００を互いに接続する接続部材３００とを含む。
　図１に示すように、第１基板１００には、一方の面である上面１１０と他方の面である下面１２０とがある。下面１２０には、電気配線パターンが設けられて第２層回路１２２ｇ，ｓが形成されている。なお、第２層回路１２２ｇは、電気回路システム１におけるグラウンドラインに電気的に接続された電気回路である。また、第２層回路１２２ｓは、グラウンドライン以外の、信号ラインや、電源ライン等に電気的に接続された電気回路である。以下、グラウンドラインに電気的に接続された電気回路の符号にはｇを付する。また、グラウンドライン以外の、信号ラインや、電源ライン等に電気的に接続された電気回路の符号にはｓを付する。
　図１に示すように、第２基板２００における一方の面である上面２１０には、電気配線パターンが設けられて第３層回路２１３ｇ，ｓが形成されている。また、第２基板２００における他方の面である下面２２０には、電気配線パターンが設けられて第４層回路２２４ｇ，ｓが形成されている。
　第１基板１００の下面１２０と、第２基板２００の上面２１０とには、ＩＣ等の電子部品４００ａ，ｂがそれぞれ設置される。以下、電子部品４００ａ，ｂを電子部品４００と総称することがある。なお、第１基板１００の上面１１０および第２基板２００の下面２２０にも電子部品４００が設置されていてもよい。第２層回路１２２ｇ，ｓ、第３層回路２１３ｇ，ｓ、第４層回路２２４ｇ，ｓ、および各電子部品４００によって、送受信機１ａ，１ｂがそれぞれ構成される。つまり、電気回路システム１に、送受信機１ａ，１ｂが構成されている。なお、第１基板１００において、送受信機１ａを構成するための範囲および送受信機１ｂを構成するための範囲には、それぞれの第２層回路１２２ｇ，ｓが下面１２０に形成されている。また、第２基板２００において、送受信機１ａを構成するための範囲および送受信機１ｂを構成するための範囲には、それぞれの第３層回路２１３ｇ，ｓが上面２１０に形成され、それぞれの第４層回路２２４ｇ，ｓが下面２２０に形成されている。
　なお、電気回路システム１に構成される送受信機の数は２台に限られず、例えば、１台であってもよいし、１６台や６４台、１００台等の２台より多い複数であってもよい。第２層回路１２２ｇ，ｓ、第３層回路２１３ｇ，ｓ、および第４層回路２２４ｇ，ｓは、各送受信機に応じた範囲にそれぞれ形成され、各送受信機に応じた電子部品４００は、当該範囲にそれぞれ搭載される。また、各層回路に含まれる、例えば、グラウンドラインやグラウンド層は、送受信機１ａ，１ｂの範囲に亘って形成されていてもよい。なお、回路パターンにおいて、グラウンドライン以外の、信号ラインや、電源ライン等を、信号ラインと総称する。
　電気回路システム１に構成される電気回路は、送受信機用の電気回路に限られず、他の用途の電気回路であってもよい。
　接続部材３００は、第１基板１００および第２基板２００において、送受信機１ａが構成される範囲と、送受信機１ｂが構成される範囲とを仕切るように縦横に格子状に形成された周壁３４０を有する。接続部材３００の周壁３４０の上面３１０、下面３２０および側面３３０は、それぞれ平面状に形成されている。周壁３４０の厚さは、例えば、４ｍｍ程度である。
　そして、接続部材３００は、上面３１０が、第１基板１００の下面１２０と当接し、下面３２０が、第２基板２００の上面２１０と当接するように配置される。したがって、第１基板１００の下面１２０と第２基板２００の上面２１０とは、接続部材３００を上面３１０側と下面３２０側とから挟んで互いに向かい合うように配置される。
　接続部材３００の周壁３４０の一部には、上面３１０から側面３３０を介して下面３２０に亘って導電性のマイクロストリップ部３３１が設けられている。マイクロストリップ部３３１は、接続部材３００の上面３１０におけるマイクロストリップ部３３１が当接する第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｓにおける信号端子と、接続部材３００の下面３２０におけるマイクロストリップ部３３１が当接する第２基板１００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｓにおける信号端子とを電気的に接続する。
　マイクロストリップ部３３１は、縦横に格子状に形成された周壁３４０において、例えば、各格子に１つずつ、縦方向または横方向の周壁３４０において、一の交差部と他の交差部との間の中ほどに設けられている。図１に示す例では、マイクロストリップ部３３１は、各格子を形成するように縦方向に形成された周壁３４０において、横方向の周壁３４０との互いの交差部との中ほどにおける左側の側面３３０を介して、上面３１０と下面３２０とが互いに電気的に接続されるように設けられている。
　また、接続部材３００の周壁３４０の残部は、絶縁部（図示せず）および導電性のグラウンド部３３２を含む。グラウンド部３３２は、電気回路システム１のグラウンド端子と電気的に接続されている。具体的には、グラウンド部３３２は、当該残部において上面３１０から側面３３０を介して下面３２０に亘って設けられている。そして、グラウンド部３３２は、第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｇにおけるグラウンド端子と、第２基板１００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｇにおけるグラウンド端子とを電気的に接続する。なお、第３層回路２１３ｇにおけるグラウンド端子は、接続部材３００の上面３１０におけるグラウンド部３３２に当接し、第２層回路１２２ｇにおけるグラウンド端子は、接続部材３００の下面３２０におけるグラウンド部３３２に当接している。そして、グラウンド部３３２は、接続部材３００において電気回路システム１の外面を形成する部分を覆うように、形成されている。
　接続部材３００は、例えば、プラスチック等の樹脂や、セラミック等である。なお、接続部材３００は、一体成形によって成形されていてもよい。
　マイクロストリップ部３３１およびグラウンド部３３２は、例えば、粉末状のアルミニウムや銀、銅等の金属が、接続部材３００の表面に印刷または蒸着されて形成された導電層によって成る。したがって、マイクロストリップ部３３１およびグラウンド部３３２は、接続部材３００の周壁３４０の側面３３０の表面にそれぞれ形成された、第１基板１００の下面１２０と第２基板２００の上面２１０とを電気的に接続する導電路である。なお、マイクロストリップ部３３１およびグラウンド部３３２は、前述したような金属等の導電性物質が接続部材３００に練りこまれて形成されてもよい。
　グラウンド部３３２とマイクロストリップ部３３１との間に絶縁部が形成され、例えば、グラウンド部３３２とマイクロストリップ部３３１との間は、マイクロストリップ部３３１の線幅、およびマイクロストリップ部３３１とグラウンド部３３２との間の絶縁層厚によって、特性インピーダンスが５０Ωになるように設定されている。
　また、接続部材３００において電気回路システム１の外面をなす外周面は、グラウンド部３３２としての導電層によって覆われている。
　図２は、本発明の第１の実施形態の電気回路システム１の上面図である。図２に示すように、本発明の第１の実施形態の電気回路システム１の第１基板１００は、縁部において、例えば、軸の直径が１．２ｍｍ程度のねじ５００によって接続部材３００に螺設されている。図２に示す例では、第１基板１００は、接続部材３００における格子状の周壁３４０の交差部分に、ねじ５００によって上面３１０側に螺設されている。なお、図示されていないが、本発明の第１の実施形態の電気回路システム１の第２基板２００は、縁部においてねじ５００によって接続部材３００に螺設されている。具体的には、例えば、第２基板２００は、接続部材３００における格子状の周壁３４０の交差部分に、ねじ５００によって下面３２０側に螺設されている。
　なお、図１および図２に示すように、第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｓにおける信号端子と、接続部材３００の上面３１０におけるマイクロストリップ部３３１とは、第１基板１００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　また、図１および図２に示すように、第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｓにおける信号端子と、接続部材３００の下面３２０におけるマイクロストリップ部３３１とは、第２基板２００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　なお、図１および図２に示すように、第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｇにおけるグラウンド端子と、接続部材３００の上面３１０におけるグラウンド部３３２とは、第１基板１００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　また、図１および図２に示すように、第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｇにおけるグラウンド端子と、接続部材３００の下面３２０におけるグラウンド部３３２とは、第２基板２００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　周壁３４０の上面３１０におけるグラウンド部３３２に電気的に接続された第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｇにおけるグラウンド端子を含む回路パターンであるグラウンドラインは、スルーホール６００ａによって、第１基板１００の上面１１０と下面１２０との間に形成されたグラウンド層１３０と電気的に接続されている。
　周壁３４０の下面３２０におけるマイクロストリップ部３３１に電気的に接続された第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｓにおける信号端子を含む回路パターンである信号ラインは、ビアホール６０１ｃによって、第２基板２００の上面２１０と第２基板２００の下面２２０との間に形成された導電性の信号層２３０ａと電気的に接続されている。
　また、第２基板２００の上面２１０と第２基板２００の下面２２０との間に形成された導電性の信号層２３０ａにおける信号端子を含む回路パターンである信号ラインは、ビアホール６０１ｂによって、第２基板２００の下面２２０に形成された第４層回路２２４ｓにおける信号ラインと電気的に接続されている。
　また、周壁３４０の下面３２０におけるグラウンド部３３２に電気的に接続された第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｇにおけるグラウンド端子を含む回路パターンであるグラウンドラインは、スルーホール６００ｂによって、第２基板２００の下面２２０に形成された第４層回路２２４ｇにおけるグラウンドラインと電気的に接続されている。
　図２に示す例では、第１基板１００の下面１２０に、第２層回路１２２ｓに形成された信号ラインに電気的に接続された電子部品４００ａが搭載されることが示されている。
　また、図２に示す例では、第２基板２００の上面２１０に、第３層回路２１３ｓに形成された信号ラインに電気的に接続された電子部品４００ｂが搭載されることが示されている。
　図３は、本発明の第１の実施形態の電気回路システム１の要部断面図である。図３には、図２におけるIII－III線に相当する位置の断面が示されている。図３に示すように、第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｓと、第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｓとは、マイクロストリップ部３３１によって電気的に接続されている。さらに、第１基板１００の下面１２０に形成された第２層回路１２２ｇと、第２基板２００の上面２１０に形成された第３層回路２１３ｇとは、グラウンド部３３２によって電気的に接続されている。
　また、図３に示すように第２基板２００には、上面２１０と下面２２０との間に、スルーホール６００ｂを介してグラウンドラインに電気的に接続されたグラウンド層２３０ｂが設けられている。
　例えば、アンテナ一体型送受信機の場合、複数アンテナ素子をアレイ状に配置する事例では、不要なグレーティングローブ（アンテナアレイ化により放射角度上に繰り返し出現するメインローブ同等の不要放射パターン）が、所望放射ビームの最大走査角度内に現れることを防止するためには、アンテナ素子と接続回路間の距離をλ／２（λ：波長）以下とする制約が生じるため、（例えば最大所望放射ビーム走査角を±９０°とすると、最大アンテナ素子および接続回路の最大離隔距離はλ／２以下が要求される）アンテナ素子毎に接続される電気回路の実装面積が寸法的に制約される。
　そこで、本実施形態によれば、第１基板１００と第２基板２００とが接続部材３００によって電気的に接続されるので、第１基板１００の上面１１０および下面１２０と、第２基板２００の上面２１０および下面２２０とにそれぞれ電気回路を形成してそれぞれ電子部品を搭載することができる。したがって、第１基板１００および第２基板２００を垂直方向に積層して（第１基板１００と第２基板２００とが互いに同じ方向に沿って配置され）、所定の限られた範囲に電子部品を集積化することができる。
　よって、集積化された電子部品によって、所定の限られた範囲内で電気機器（本実施形態では、送受信機１ａ，１ｂ）を構成することができる。
　本実施形態によれば、第１基板１００の下面１２０のグラウンド端子と、接続部材３００のグラウンド部３３２とは、第１基板１００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。また、第２基板２００の上面２１０のグラウンド端子と、接続部材３００のグラウンド部３３２とは、第２基板２００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　さらに、第１基板１００の下面１２０の信号端子と、マイクロストリップ部３３１とは、第１基板１００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。また、第２基板２００の上面２１０の信号端子と、マイクロストリップ部３３１とは、第２基板２００が接続部材３００にねじ５００によって螺設された場合に、互いに当接して電気的に接続されるようにそれぞれ配置されている。
　したがって、第１基板１００および第２基板２００がそれぞれ接続部材３００に螺設されれば、第１基板１００の信号ラインおよびグラウンドラインと、第２基板２００の信号ラインおよびグラウンドラインとが、接続部材３００を介してそれぞれ互いに電気的に接続される。
　よって、本実施形態によれば、第１基板１００と第２基板２００との間で、コネクタやケーブルによる接続、同軸構成、はんだ付け等の手間がかかる作業を行うことなく、信号ラインおよびグラウンドラインを容易にそれぞれ互いに電気的に接続させることができるという効果を奏する。この効果は、特に、電気回路システム１に多数のアンテナ一体型送受信機を並設させる場合に顕著である。具体的には、多数のアンテナ一体型送受信機を構成するための電気回路が並設された一方の基板と他方の基板とをコネクタで接続する場合に、一方の基板と他方の基板との間で多数のコネクタを互いに接続する作業が必要になる。そのような作業には、精密な位置合わせを必要とする。しかし、本実施形態によれば、そのような精密な位置合わせを要することなく、第１基板１００と第２基板２００とを容易に互いに電気的に接続させることができる。
　また、本実施形態によれば、グラウンド部３３２を含む接続部材３００の周壁３４０によって、互いに隣接する送受信機１ａ，１ｂを構成する各層の回路が形成される範囲および電子部品４００が搭載される範囲が仕切られる。したがって、送受信機１ａ，１ｂによる互いの干渉を良好に抑制することができる。
　なお、第１基板１００および第２基板２００のうち少なくとも一方において、送受信機１ａ，１ｂのそれぞれに応じた範囲の間に、グラウンドラインに電気的に接続されたビアホールが設けられた場合には、当該ビアホールが設けられた基板において、送受信機１ａ，１ｂによる互いの干渉を良好に抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、第１基板１００において、上面１１０と下面１２０との間にグラウンド層１３０が設けられ、第２基板２００において、上面２１０と下面２２０との間にグラウンド層２３０が設けられている。したがって、上面１１０に形成された第１層回路１１１と下面１２０に形成された第２層回路１２２との間の干渉、および上面２１０に形成された第３層回路２１３と下面２２０に形成された第４層回路２２４との間の干渉をそれぞれ良好に抑制することができる。
　なお、本例では、第１基板１００と第２基板２００とが接続部材３００によって互いに接続されているが、第２基板２００の下面２２０に、接続部材３００に相当する他の接続部材を設置し、さらに当該他の接続部材に他の基板を設置するように構成されていてもよい。そのような構成によれば、狭い範囲内に、さらに多くの電気回路を構成することができる。つまり、本例によれば、第２基板２００の下面２２０側に、接続部材３００に相当する接続部材と基板とを交互に積層することによって、狭い範囲内により多くの電気回路を構成することができる。
　実施形態２．
　次に、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２について、図面を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２の構成例を示す模式的断面斜視図である。図４に示すように、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２は、第１基板１０２と第２基板２０２と、第１基板１０２および第２基板２０２を互いに接続する接続部材３０２とを含む。そして、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２において、第１基板１０２および接続部材３０２と、第２基板２０２および接続部材３０２とは、第１の実施形態の電気回路システム１と同様に、それぞれ互いに螺設される。
　本実施形態の第１基板１０２の上面１１０は、図４に示すように、グラウンド層である導電層１１１ｃで覆われている。
　本実施形態の第２基板２０２の下面２２０は、図４に示すように、グラウンド層である導電層２２４ｃで覆われている。
　そして、本実施形態における接続部材３０２では、図１に示す第１の実施形態における接続部材３００におけるマイクロストリップ部３３１に代えて、線路部３３４が設けられている。具体的には、図４に示すように、接続部材３０２において、線路部３３４は、縦横に格子状に形成された周壁３４０において、例えば、一対の互いに隣接する格子に一対ずつ、縦方向または横方向の周壁３４０における一の交差部と他の交差部との間の中ほどに設けられている。図４に示す例では、一対の線路部３３４は、一対の互いに隣接する格子を仕切るように縦方向に形成された周壁３４０において、横方向の周壁３４０との互いの交差部との中ほどにおける側面３３０の左側および右側をそれぞれ介して、上面３１０と下面３２０とが互いに電気的に接続されるようにそれぞれ設けられている。
　接続部材３０２におけるその他のグラウンド部３３２や絶縁部等の構成は、図１等に示す第１の実施形態の接続部材３００における構成と同様なため、説明を省略する。
　第１基板１０２の下面１２０において、接続部材３０２に螺設された場合に周壁３４０の上面３１０のグラウンド部３３２に当接する部分には、第２層回路１２２ｇが設けられている。そして、第１基板１０２には、当該第２層回路１２２ｇと上面１１０に形成された導電層１１１ｃとを互いに電気的に接続するスルーホール６００が設けられている。図４に示す例では、第１基板１０２において、スルーホール６００は、周壁３４０の上方に並んで立設されている。さらに、第１基板１０２の側面は、それぞれ導電層で覆われている。
　第１基板１０２においてその他の構成は、図１等に示す第１の実施形態の第１基板１００における構成と同様なため、説明を省略する。なお、第２層回路１２２ｓについては後述する。
　第２基板２０２の上面２１０において、接続部材３０２に螺設された場合に周壁３４０の下面３２０のグラウンド部３３２に当接する部分には、第３層回路２１３ｇが設けられている。そして、第２基板２０２には、当該第３層回路２１３ｇと第２基板２０２の下面２２０に形成された導電層２２４ｃとを互いに電気的に接続するスルーホール６００が設けられている。図４に示す例では、第２基板２０２において、スルーホール６００は、周壁３４０の下方に並んで立設されている。さらに、第２基板２０２の側面は、それぞれ導電層で覆われている。
　第２基板２０２におけるその他の構成は、図１等に示す第１の実施形態の第１基板１００における構成と同様なため、説明を省略する。なお、第３層回路２１３ｓについては後述する。
　図５は、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２の上面図である。図５に示すように、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２の第１基板１０２は、第１の実施形態における第１基板１００と同様に、縁部において、例えば、軸の直径が１．２ｍｍ程度のねじ５００によって接続部材３０２に螺設されている。また、図示されていないが、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２の第２基板２０２は、第１の実施形態における第２基板２００と同様に、縁部においてねじ５００によって接続部材３０２に螺設されている。
　また、図４および図５に示す例では、線路部３３４が設けられている周壁３４０を挟んで互いに隣接する格子において、第１基板１０２の下面１２０と、第２基板２０２の上面２１０とには、周壁３４０を挟んで第２層回路１２２ｓおよび第３層回路２１３ｓがそれぞれ形成されている。そして、各格子の範囲には、第２層回路１２２ｓおよび第３層回路２１３ｓにそれぞれ接続された電子部品４００ａ，４００ｂ，４００ｃ，４００ｄがそれぞれ搭載されることが示されている。各格子の範囲にそれぞれ設けられた第２層回路１２２ｓの信号ラインと第３層回路２１３ｓの信号ラインとは、周壁３４０の各側面３３０に設けられた線路部３３４を介して互いに接続されている。
　なお、接続部材３０２は、互いに隣接する格子の範囲間で、第２層回路１２２ｓと第３層回路２１３ｓとを電気的に接続する信号ラインが、線路部３３４を介して互いに電気的に接続可能なように成形されていてもよい。また、線路部３３４は、互いに隣接する格子の範囲間で、互いの範囲の第２層回路１２２ｓ、互いの範囲の第３層回路２１３ｓ、または、一方の範囲の第２層回路１２２ｓおよび他方の範囲の第３層回路２１３ｓが、電気的に接続されるように構成されていてもよい。
　図６は、本発明の第２の実施形態の電気回路システム２の要部断面図である。図６には、図５におけるVI－VI線に相当する位置の断面が示されている。図６に示すように、本実施形態において、線路部３３４は、周壁３４０の一方の側面３３０と、当該側面３３０に反対側の他方の側面３３０とに設けられて一対をなしている。
　本実施形態によれば、第１基板１０２と第２基板２０２とが接続部材３０２によって電気的に接続されるので、第１基板１０２の下面１２０と、第２基板２０２の上面２１０とにそれぞれ電気回路を形成して電子部品を搭載することができる。したがって、第１基板１０２および第２基板２０２を垂直方向に積層して、所定の限られた範囲に電子部品を集積化することができる。
　本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、第１基板１０２と第２基板２０２との間で、コネクタやケーブルによる接続、同軸構成、はんだ付け等の手間がかかる作業を行うことなく、信号ラインおよびグラウンドラインをそれぞれ容易に電気的に接続させることができるという効果を奏する。この効果は、特に、電気回路システム２に多数の電気回路を並設させる場合に顕著である。具体的には、多数の電気回路が並設された電気回路システム２の第１基板１０２と第２基板２０２とをコネクタで接続する場合に、第１基板１０２と第２基板２０２との間で多数のコネクタを互いに接続する作業が必要になる。そのような作業には、精密な位置合わせを必要とする。しかし、本実施形態によれば、そのような精密な位置合わせを要することなく、第１基板１０２と第２基板２０２とを容易に電気的に接続させることができる。
　また、本実施形態によれば、第１基板１０２の上面１１０および側面と、第２基板２０２の下面２２０および側面とが導電層で覆われ、接続部材３０２において電気回路システム２の外面をなす外周面はグラウンド部３３２によって覆われるので、電気回路システム２内外間の互いの干渉を良好に抑制することができる。
　また、本実施形態によれば、グラウンド部３３２を含む接続部材３０２の周壁３４０によって、互いに隣接する電気回路を構成する各層の回路が形成され、電子部品が搭載される範囲が仕切られる。したがって、互いに隣接する電気回路による互いの干渉を良好に抑制することができる。
　実施形態３．
　次に、本発明の第３の実施形態の電気回路システム３について、図面を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態の電気回路システム３の構成例を示す模式的断面斜視図である。図７に示すように、電気回路システム３は、基板１０３と、基板１０３の一方の面である上面１１０を覆う遮蔽部材３０３とを含む。
　図７に示すように、基板１０３の上面１１０には第１層回路１１１ｓ，１１１ｇが形成され、電子部品４００が搭載されている。第１層回路１１１ｓは、例えば、信号ラインを含む電気回路である。第１層回路１１１ｇは、例えば、電気回路システム３のグラウンドラインに接続された電気回路である。
　図７に示すように、基板１０３の他方の面である下面１２０にはスルーホール６００ｓを介して第１層回路１１１ｓに電気的に接続された第２層回路１２２ｓが形成され、第２層回路１２２ｓに電気的に接続された電子部品４００が搭載されている。
　また、図７に示すように基板１０３には、上面１１０と下面１２０との間に、スルーホール６００ｇを介して、第１層回路１１１ｇのグラウンドラインと第２層回路１２２ｇのグラウンドラインとに電気的に接続されたグラウンド層１３０が設けられている。なお、互いのグラウンドラインを電気的に接続するスルーホールをスルーホール６００ｇと総称する。
　遮蔽部材３０３は、基板１０３の上面１１０の縁部に沿って当該上面１１０に当接する脚部３１３と、基板１０３の上面１１０側に螺設された場合に、脚部３１３とともに上面１１０を覆う板状部３２３とを含む。板状部３２３は、基板１０３の上面１１０に離間して対向する天面３３３を有する。天面３３３には、天面層回路３４３が形成され、電子部品４００が搭載されている。
　また、脚部３１３は、上面１１０に当接する下面３１３ａと当該脚部３１３において内側を指向する面である内面３１３ｂとを有する。そして、下面３１３ａおよび内面３１３ｂの少なくとも一部には、天面層回路３４３における信号ラインと基板１０３の第１層回路１１１ｓの信号ラインとを電気的に接続するマイクロストリップ部３３１が設けられている。なお、遮蔽部材３０３において、電気回路システム３の外面をなす部分は、導電層で覆われているとする。
　図８は、本発明の第３の実施形態の電気回路システム３の下面図である。図８に示すように、本発明の第３の実施形態の電気回路システム３の基板１０３は、第１の実施形態における第１基板１００と同様に、縁部において、例えば、軸の直径が１．２ｍｍ程度のねじ５００によって遮蔽部材３０３に螺設されている。
　また、図８に示す例では、天面３３３に形成された天面層回路３４３の信号ラインと、基板１０３の上面１１０に形成された第１層回路１１１の信号ラインとは、脚部３１３に設けられているマイクロストリップ部３３１を介して互いに電気的に接続されている。
　そして、天面３３３には、電子部品４００が天面層回路３４３に電気的に接続されて搭載されている。また、基板１０３の上面１１０には、電子部品４００が第１層回路１１１に電気的に接続されて搭載されている。
　本実施形態によれば、基板１０３と遮蔽部材３０３とが電気的に接続されるので、基板１０３と遮蔽部材３０３の天面３３３とにそれぞれ電気回路を形成して電子部品４００をそれぞれ搭載することができる。したがって、基板１０３と遮蔽部材３０３とを垂直方向に積層して、所定の限られた範囲に電子部品を集積化することができる。
　本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、基板１０３と遮蔽部材３０３との間で、コネクタやケーブルによる接続、同軸構成、はんだ付け等の手間がかかる作業を行うことなく、信号ラインおよびグラウンドラインをそれぞれ容易に電気的に接続させることができるという効果を奏する。
　また、本実施形態によれば、遮蔽部材３０３において、電気回路システム３の外面をなす部分は導電層で覆われるので、電気回路システム３内外間の互いの干渉を良好に抑制することができる。
　実施形態４．
　次に、本発明の第４の実施形態の電気回路システム４について、図面を参照して説明する。図９は、本発明の第４の実施形態の電気回路システム４の構成例を示す説明図である。図９に示すように、本発明の第４の実施形態の電気回路システム４は、一の基板１０、他の基板２０、および接続部材３０を含む。なお、一の基板１０は、図１に示す第１の実施形態における第１基板１００に相当する。また、他の基板２０は、図１に示す第１の実施形態における第２基板２００に相当する。接続部材３０は、図１に示す第１の実施形態における接続部材３００に相当する。
　一の基板１０には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。他の基板２０には、少なくとも一方の面に電子部品が搭載されている。接続部材３０は、一の基板１０と他の基板２０とを互いに対向するように接続する。
　また、一の基板１０における所定の範囲と他の基板２０において所定の範囲に対応する範囲には、それぞれ電気回路が形成されている。
　そして、接続部材３０は、一の基板１０に形成された電気回路と他の基板２０に形成された電気回路とを電気的に接続する。
　本実施形態によれば、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続し、所定の限られた範囲内に電子部品を集積化することができる。
　実施形態５．
　次に、本発明の第５の実施形態の回路シールドケース５について、図面を参照して説明する。図１０は、本発明の第５の実施形態の回路シールドケース５の構成例を示す説明図である。図１０に示すように、本発明の第５の実施形態の回路シールドケース５は、天面部３２と脚部３１とを含む。
　天面部３２には、電子部品が搭載された基板における電気回路が形成された一方の面から離間して対向し、電気回路が形成されている。脚部３１は、基板の一方の面の縁部に沿って一方の面に当接する。
　天面部３２は、図７に示す第３の実施形態における天面３３３に相当する。脚部３１は、図７に示す第３の実施形態における脚部３１３に相当する。
　脚部３１は、一方の面に当接する当接部３１ａ（図７に示す下面３１３ａに相当）と、当接部３１ａと天面部３２とを接続する側壁部３１ｂ（図７に示す内面３１３ｂ）とを含む。
　当接部３１ａには、一方の面に形成された電気回路の端子に電気的に接続される接続部３３ａが設けられる。また、側壁部３１ｂには、接続部３３ａと天面部３２に形成された電気回路とを電気的に接続する導電部３３ｂが設けられる。
　そして、一方の面に形成された電気回路と天面部３２に形成された電気回路とは、接続部３３ａおよび導電部３３ｂを介して互いに電気的に接続されている。
　なお、接続部３３ａおよび導電部３３ｂは、図７に示す第３の実施形態におけるマイクロストリップ部３３１に相当する。
　本実施形態によれば、電子部品搭載面を垂直方向に積層して互いに接続し、所定の限られた範囲内に電子部品を集積化することができる。
　以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、２０１４年９月２５日に出願された日本出願特願２０１４－１９５１７５を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　１、２、３、４　　電気回路システム
　５　　回路シールドケース
　１０　　一の基板
　２０　　他の基板
　３０　　接続部材
　１００、１０２　　第１基板
　１０３　　基板
　１１０　　上面
　１１１ｃ　　導電層
　１２０　　下面
　１２２　　第２層回路
　１３０　　グラウンド層
　２００、２０２　　第２基板
　２１０　　上面
　２１３　　第３層回路
　２２０　　下面
　２２４　　第４層回路
　２２４ｃ　　導電層
　２３０ａ　　信号層
　２３０、２３０ｂ　　グラウンド層
　３００　　接続部材
　３０３　　遮蔽部材
　３１０　　上面
　３１３　　脚部
　３２０　　下面
　３２３　　板状部
　３３０　　側面
　３３１　　マイクロストリップ部
　３３２　　グラウンド部
　３３３　　天面
　３３４　　線路部
　３４０　　周壁
　３４３　　天面層回路
　４００　　電子部品
　５００　　ねじ
　６００ａ、６００ｂ　　スルーホール
　６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ　　ビアホール

Claims (10)

  1. 　少なくとも一方の面に電子部品が搭載された一の基板と、
    　少なくとも一方の面に電子部品が搭載された他の基板と、
    　前記一の基板と前記他の基板とを互いに対向するように接続する接続部材とを備え、
    　前記一の基板における所定の範囲と前記他の基板において前記所定の範囲に対応する範囲には、それぞれ電気回路が形成され、
    　前記接続部材は、前記一の基板に形成された電気回路と前記他の基板に形成された電気回路とを互いに電気的に接続する
    　ことを特徴とする電気回路システム。
  2. 　前記一の基板および前記他の基板において、互いに対応する範囲に、互いに対応する電気回路がそれぞれ形成され、
    　前記接続部材は、前記一の基板に形成された電気回路と、前記他の基板に形成された前記電気回路に対応する電気回路とを互いに電気的に接続する
    　請求項１に記載の電気回路システム。
  3. 　前記接続部材には、前記一の基板において前記他の基板に向かい合う面に当接する一方の面と、前記他の基板において前記一の基板に向かい合う面に当接する他方の面と、前記一方の面と前記他方の面とを接続する側面とが設けられ、
    　前記一方の面は、前記一の基板に形成された電気回路における端子に電気的に接続され、
    　前記他方の面は、前記他の基板に形成された電気回路における端子に電気的に接続される
    　前記一方の面と前記他方の面とは、前記側面を介して電気的に接続される
    　請求項１または請求項２に記載の電気回路システム。
  4. 　前記一の基板において前記他の基板に向かい合う面の反対側の面と、前記他の基板において前記一の基板に向かい合う面の反対側の面にはそれぞれ導電層が形成され、
    　互いの導電層は、前記接続部材を介して互いに電気的に接続されている
    　請求項１から請求項３のうちいずれかに記載の電気回路システム。
  5. 　前記接続部材において、当該電気回路システムの外面をなす外周面は、導電層によって覆われている
    　請求項１から請求項４のうちいずれかに記載の電気回路システム。
  6. 　前記一の基板に形成された電気回路と、前記他の基板に形成された前記電気回路とは、前記接続部材に形成されたマイクロストリップラインによって互いに電気的に接続されている
    　請求項１から請求項５のうちいずれかに記載の電気回路システム。
  7. 　請求項１から請求項６に記載の電気回路システムと、
    　前記電気回路システムが信号を送受信するためのアンテナとを備えた
    　ことを特徴とするアンテナシステム。
  8. 　電子部品が搭載された基板における電気回路が形成された一方の面から離間して対向し、電気回路が形成された天面部と、
    　前記基板の前記一方の面の縁部に沿って前記一方の面に当接する脚部とを備え、
    　前記脚部は、前記一方の面に当接する当接部と、前記当接部と前記天面部とを接続する側壁部とを含み、
    　前記当接部には、前記一方の面に形成された電気回路の端子に電気的に接続される接続部が設けられ、
    　前記側壁部には、前記接続部と前記天面部に形成された電気回路とを電気的に接続する導電部が設けられ、
    　前記一方の面に形成された電気回路と前記天面部に形成された電気回路とは、前記接続部および前記導電部を介して互いに電気的に接続されている
    　ことを特徴とする回路シールドケース。
  9. 　当該回路シールドケースの外面に形成された導電層を含み、
    　前記導電部は、
    　前記一方の面に形成された電気回路の信号線と前記天面部に形成された電気回路の信号線とを互いに電気的に接続する第１導電部と、
    　前記一方の面に形成された電気回路の接地電位線と、前記導電層とを互いに電気的に接続する第２導電部とを含む
    　請求項８に記載の回路シールドケース。
  10. 　前記第１導電部は、マイクロストリップラインによって形成されている
    　請求項９に記載の回路シールドケース。
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