JP3318507B2 - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。

【０００３】この発振回路は、図５に示す等価回路のよ
うに、圧電共振素子Ｒの両端と接地電位との間に入出力
容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電共振素子
の両端間に帰還抵抗成分Ｒ、インバーターＩが夫々接続
されていた。この発振回路を簡単に達成できるように、
容量内蔵型圧電共振子は、上述の２つの容量成分Ｃ₁、
Ｃ₂ と圧電共振素子Ｒとを１つの電子部品として構成し
たものである。

【０００４】容量内蔵型圧電共振子は、少なくとも圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と２つ
の容量成分を具備したコンデンサ素子とから主に構成さ
れ、実装形態としてリードピン型と表面実装型の２つに
大別できる。しかし、現在のプリント配線基板への高密
度実装技術からするとプリント配線基板に他の電子部品
と一緒にリフロー半田接合が可能な表面実装型が主流と
なっている。

【０００５】そして、表面実装容量内蔵型圧電共振子は
容器構造からみると、上ケースと下ケースとを接合して
構成する分割型容器を用いる方式と、筒状容器にキャッ
プをかぶせる方式の２つに分けられる。

【０００６】また容器と容量素子との関係では、容量素
子を容器の内部に独立して配置する構造と、容量成分を
容器の一部で構成する構造とがある。

【０００７】ここで、表面実装の容量内蔵型圧電共振子
には、外表面には外部端子が必ず必要であり、仮に容量
素子を容器の内部に配置する構造の場合には、容量素子
と外部端子との接続が重要となる。

【０００８】上述の分割型容器内に圧電共振素子及び容
量素子を配置した例として実開平１−７７０２８号等の
表面実装の容量内蔵圧電共振子が例示できる。

【０００９】また、分割容器内に圧電共振素子のみを配
置して、容器の一部に容量成分を形成した例として実開
昭６２−７０４５３号等の表面実装の容量内蔵型圧電共
振子が例示できる。

【００１０】また、容量成分を有する筒状容器内に、圧
電共振子を挿入配置した例として実開平２−８０２６号
の表面実装容量内蔵型圧電共振子が例示できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述の分割型容器に圧
電共振素子及び容量素子を配置した構造の場合には、例
えば下ケースとなる板状のベース基板上に、コンデンサ
素子、圧電共振素子とを積層し、さらに、圧電共振素子
を筺体状上ケースで被覆して、上ケースを下ケースに封
止接着剤を介して接合する必要がある。

【００１２】即ち、上ケースの形状を充分に大きくしな
いと、上ケースと圧電共振素子とが接触したり、下ケー
スにコンデンサ素子や圧電素子を接合するための導電性
ペーストが封止領域が広がり、封止不良を招くことがあ
る。従って、全体の小型化に大きな制約があった。

【００１３】上述の分割容器内に圧電共振素子のみを配
置して、下ケース（基板）側に容量成分した場合には、
下ケースの外表面に容量電極が形成されることになる。
これにより、容量電極が腐蝕してしまい、動作信頼性が
低いものであった。

【００１４】また、上ケースと下ケースを接合する際、
上述したように、圧電素子と基板とを接合するの導電性
ペーストが封止領域が広がっても、封止不良が発生しな
いように、上ケースの形状を圧電共振素子に比較して大
きくする必要があった。

【００１５】上述の容量成分を形成した筒状容器の内部
に、圧電共振素子を配置した構造の場合には、筒状容器
の外表面に容量成分を形成するための電極が設けられて
いるため、これにより、容量電極が腐蝕してしまい、動
作信頼性が低いものであった。

【００１６】また、圧電振動素子と端子電極との接続に
おいては、両端が開口する筒状容量に配置して、両端の
開口部分をキャップを被せる場合には、このキャップに
よって圧電振動素子の両端と容量成分との電気的な接続
と、開口封止を行っており、封止領域が２つとなり、封
止信頼性が低いものとなってしまう。

【００１７】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、小型で、且つ圧電振動素子、
容量素子とリード端子との電気的な接続が確実であり、
さらに封止信頼性が高い表面実装可能な容量内蔵型圧電
共振子を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、底面に
３つの外方に広がる漏斗状の貫通孔が形成され、且つ一
側面が開口した筐体状ケースと、一端側が前記漏斗状の
接続貫通孔の内壁斜面に固着され、他端が筺体状ケース
の外表面に導出されている３つのリード端子と、短冊状
の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子
と、２つの容量成分を形成し、且つ短冊状の誘電体基板
の一方主面に３つの接続電極を形成したコンデンサ素子
とを、各素子の対向しあう表面の両端部に配した導電性
接合部材を介して電気的に接続した積層体と、前記筺体
状ケースの開口を封止する封止部材とから成り、前記筺
体状ケース内部に、前記積層体を配置させ、前記コンデ
ンサ素子の各接続電極と各リード端子とを各漏斗状の貫
通孔内に充填させた導電性接続部材で接続するととも
に、各リード端子の一端側先端と筺体状ケースとの固着
部を前記導電性接続部材で被覆したことを特徴とする容
量内蔵型圧電共振子である。

【００１９】

【作用】本発明では、一側面が開口した筺体状ケース
に、圧電共振素子とコンデンサ素子とを一体化した積層
体が挿入されることから、圧電共振子の周囲の振動空間
を、筺体状ケースの内部空間の形状によって厳密に規定
できるため、全体として、小型な容量内蔵型圧電共振子
となる。

【００２０】また、筺体状ケースの開口が１つの側面だ
けであるため、その封止作業が容易となり、封止信頼性
が向上する。しかも、 圧電共振素子、容量素子の挿入
に用いられる開口は、電気的な接続を伴わないことから
も、封止作業を容易にすることができる。

【００２１】また、内部に配置された圧電共振素子、容
量素子とリード端子との接続が、コンデンサ素子の下面
に形成された３つの接続電極とケースの底面の３つの漏
斗状貫通孔に充填・配置された導電性接続部材によって
行われる。従って、３つの貫通孔での接続が同一工程
で、且つ同一平面上で処理できるため、接続作業が簡単
となり、また、接続構造も単純化されるため、接続安定
性が向上する。

【００２２】貫通孔の形状が外方に向かって広がる漏斗
状となっているため、例えば、細い管などを介して、導
電性接続部材を充填する場合、確実に且つ簡単に充填が
行えるまた、この漏斗状貫通孔の内壁を構成するリード
端子の先端部とケースとの境界部分が、導電性接続部材
によって被覆されているため、リード端子が剥離して
も、ケース内部と外気とがリークすることがないため、
封止信頼性が向上し、耐湿性に優れた表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振素子となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。

【００２４】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子の外
観斜視図であり、図２はその横断面図であり、図３はそ
の縦断面図であり、図４は分解斜視図である。

【００２５】図において、１は圧電共振素子、２はコン
デンサ素子であり、３は圧電共振素子１、コンデンサ素
子２などから成る積層体であり、４は筺体状ケースであ
り、５〜７はリード端子であり、８は封止部材である。

【００２６】圧電共振素子１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、
四棚酸リチウムなどの単結晶材料から成る短冊状の圧電
基板１０と、振動電極１１、１２とから構成されてい
る。振動電極１１及び１２は、圧電基板１０の両主面に
互いに対向するように形成されている。圧電基板１０の
上面側主面には、その中央部から一方端部にまで延びる
振動電極１１が、他方端部に引出電極１４が形成されて
いる。圧電基板１０の下面側主面には、その中央部から
他方端部にまで延びる振動電極１２が、一方端部に引出
電極１３が形成されている。そして、振動電極１１は、
圧電基板１０の一方端部側の端面の導体膜１７を介して
引出電極１３に接続されている。振動電極１２は、圧電
基板１０の他方端部側の端面の導体膜１８を介して引出
電極１４に接続されている。
これら、振動電極１１、１２、引出電極１３、１４は
例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって形
成され、導体膜１７、１８は例えばＡｇ系材料を主成分
とする導電性ペーストの印刷、熱硬化によって形成され
る。

【００２７】コンデンサ素子２は、ＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
成る短冊状の誘電体基板２０と２つの容量成分を形成す
るための複数の容量電極とが形成されている。図におい
て、誘電体基板２０の上面側には２つの電極２１、２２
が、誘電体基板２０の一方主面である下面側に、容量成
分を形成すると同時に、外部（リード端子５〜７）との
接続を達成するための接続電極（以下、単に電極）２
３、２４、２５が形成されている。また、上面側の電極
２１と下面側の電極２３とは、誘電体基板２０の一方端
面の導体膜２６を介して接続されており、上面側の電極
２２と下面側の電極２５とは、誘電体基板２０の他方端
面の導体膜２７を介して接続されている。さらに、誘電
体基板２０の上面側の電極２１、２２は、その一部が誘
電体基板２０の下面側の電極２４に対向している。

【００２８】即ち、誘電体基板２０の下面側の電極２４
を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを介して上面
側の電極２１との間で所定容量成分が形成され、さら
に、誘電体基板２０の下面の平面方向で電極２３との間
で所定容量が形成され、両容量成分が構成されて第１の
容量成分（図５のＣ₁ に相当）となる。また、誘電体基
板２０の下面側の電極２４を中心にみた場合、誘電体基
板２０の厚みを介して上面側の電極２２との間で所定容
量成分が形成され、さらに、誘電体基板２０の下面方向
で電極２５との間で所定容量が形成され、両容量成分が
構成されて第２の容量成分（図５のＣ₂ に相当）とな
る。

【００２９】このような電極２１〜２５はＡｇなどを主
成分とする導電性ペーストの選択的な印刷・焼きつけに
よって、導体膜２６、２７は、Ａｇなどの導電性材料が
混合されたエポキシ系樹脂から成る導電性樹脂ペースト
の選択的な印刷によって形成される。

【００３０】上述の圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とは、両基板の両端部付近に介在された導電性接合部材
１５、１６によって、両者の間に所定間隔が形成されて
電気的に接続され、且つ機械的に接合され、積層体３が
形成されている。この導電性接合部材１５によって、例
えば、圧電共振素子１の振動電極１１から圧電基板１０
の下面側主面にまで延出した引出電極１３とコンデンサ
素子２の誘電体基板２０の上面側の電極２１とが電気的
に接続され、導電性接合部材１６によって、例えば、圧
電共振素子１の振動電極１２がコンデンサ素子２の誘電
体基板２０の上面側主面の電極２２とが電気的に接続さ
れている。この導電性接合部材１５、１６は、仮硬化し
た状態の導電性接着剤シートであったり、また、導電性
樹脂ペーストの塗布、硬化した部材であっても構わな
い。

【００３１】尚、上述の導体膜１７、１８、２６、２７
は、実際には、圧電共振素子１とコンデンサ素子２とを
積層した後、積層体３の端面には、一括的に形成される
ものである。

【００３２】このような、圧電共振素子１とコンデンサ
素子２とを積層した後の積層体３は、一側面が開口した
筺体状ケース４に収納・配置される。

【００３３】筺体状ケース４は、液晶ポリマーなどの耐
熱性に優れた樹脂材料などから成り、その内部には積層
体収納領域（内部空間）４０が形成されており、その一
側面に開口４１が形成されている。開口４１の内側周囲
は外部に向かって広がるテーパ面４２となっている。こ
のテーパ状の開口４１によって、圧電共振素子１とコン
デンサ素子２とから成る積層体３の収納・配置をスムー
ズに行えるようになっている。

【００３４】また、ケース４の底面には、洋白、リン青
銅などから成る金属製部材からなる３つのリード端子
５、６、７が固着により一体的に形成されている。リー
ド端子５、６、７の一端部である接続先端部５０、６
０、７０は、筺体状ケース４の底面の厚みを貫き、且つ
外方に広がる漏斗状の貫通孔５１、６１、７１の内壁部
の一部または全部を構成している。尚、図では、接続先
端部５０、６０、７０は貫通孔５１、６１、７１の内壁
部の一部にまで延びており、貫通孔５１、６１、７１の
外方側の内壁の一部を構成している。尚、リード端子
５、６、７の他端側はケース４の底面で２つの方向に分
かれ、ケース４の底面を介して、ケースの両側面に導出
している。

【００３５】リード端子５、６、７及び漏斗状の貫通孔
５１、６１、７１は、ケース４を形成する際の樹脂のイ
ンサートモールドによって形成される。即ち、内金型と
貫通孔の形成を決定する突起が形成された外金型との間
にリード端子５、６、７となる所定形状の金属フープ材
を挟持した状態で、ケース４の樹脂材料をインサート・
硬化して、両金型を離脱させることによって形成する。

【００３６】ケース４の内部空間４０は、実質的に積層
体３の外形寸法に比較して若干大きな形状となってお
り、この形状の差異による間隔が、圧電共振素子１の共
振動作を確保するための間隙となる。即ち、圧電共振素
子１の圧電基板１０の上面側には、所定間隔Ｄ₁ が形成
され、その長手方向の側面側には所定間隔Ｄ₂ が形成さ
れ、圧電基板１０の下面側には、導電性接合部材１５、
１６の厚みに相当する間隙が形成されることになる。

【００３７】また、誘電体基板２０の下面とケース４の
内部の底面（以下、内底面という）との間には所定間隔
Ｄ₃ を形成している。各間隙Ｄ₁ 、Ｄ₂ 、Ｄ₄ は、内部
空間４０に突出した突出部４３、４４、４５によって形
成されている。

【００３８】ケース４の底面には、上述したように３つ
のリード端子５、６、７が一体的に形成されている。こ
のリード端子５、６、７の一部である接続先端部５０、
６０、７０には、ケース４の底面の厚みを貫く漏斗状の
貫通穴５１、６１、７１が形成されている。そして、リ
ード端子５、６、７の接続先端部５０、６０、７０は、
貫通穴５１、６１、７１の内壁の外部側一部を構成して
いる。また、ケース４底面の貫通穴５１、６１、７１開
口からは、ケース４の内部に収容配置された積層体３を
構成するコンデンサ素子２の下面側に位置する電極２
３、２４、２５と夫々対向する。

【００３９】この貫通穴５１、６１、７１内にはＡｇな
どの導電性金属粉末をエポキシ系接着剤に混合した導電
性樹脂ペーストが供給、硬化して成る導電性接続部材５
２、６２、７２が配置されている。この導電性接続部材
５２、６２、７２により、貫通孔５１、６１、７１が気
密的封止され、ケース４内での積層体３が固定される。

【００４０】また、導電性接続部材５２、６２、７２
は、コンデンサ素子２の下面の電極２３、２４、２５と
貫通孔５１、６１、７１内のリード端子５、６、７の接
続先端部５０、６０、７０にまで到達するように充填さ
れ、これにより、電極２３とリード端子５、電極２４と
リード端子６、電極２５とリード端子７との電気的な接
続が達成できる。

【００４１】即ち、第１のリード端子５は、コンデンサ
素子２の下面側主面に形成された電極（接続電極）２３
に接続し、電極２３、導体膜２６を介して、電極２１と
接続し、さらに、導電性接合部材１５、引出電極１３、
１４、導体膜１７を介して振動電極１１に接続する。

【００４２】また、第２のリード端子６は、コンデンサ
素子２の下面側主面に形成された電極（接続電極）２４
に接続する。

【００４３】さらに、第３のリード端子７は、コンデン
サ素子２の下面側主面に形成された電極（接続電極）２
５に接続し、電極２５、導体膜２７を介して、電極２２
と接続し、さらに、導電性接合部材１６を介して振動電
極１２に接続する。

【００４４】従って、図５の等価回路に示すように、第
１のリード端子５は、圧電共振素子１（Ｒ）の振動電極
１１に接続するとともに、２つの容量成分のうち一方の
容量成分Ｃ₁ を接続するための端子として動作し、第２
のリード端子６は、２つ容量成分が接地されるようにす
るための端子として動作し、第３のリード端子７は、圧
電共振素子１（Ｒ）の振動電極１２に接続するととも
に、２つの容量成分のうち他方の容量成分Ｃ₂ を接続す
るための端子として動作する。

【００４５】ケース４の開口４１は、封止部材８によっ
て気密的に封止されている。封止部材８は、厚み２０〜
１００μｍ程度のステンレス板、樹脂シート板などから
成り、ケース４の開口４１を封止する封止板８２と、該
封止板８２の外部側に充填・硬化された外部側封止樹脂
部材８３から構成されている。尚、外部側封止樹脂部材
８３か封止板８２とケース４の隙間から内部空間４０に
侵入しないように、積層体３とケース４の内面の周囲の
間隙に内部側封止樹脂部材８１を充填しても構わない。

【００４６】上述の構造によって、一側面が開口した筺
体状ケース４と、圧電共振素子１とコンデンサ素子２と
を一体化した積層体３と、封止部材８とから主に構成さ
れるため、部品点数が少なく製造工程の簡略化する。

【００４７】また、圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とから成る積層体３は、ケース４への収納配置前で達成
されるため、圧電共振素子１とコンデンサ素子２との接
続、即ち、導電性接合部材１５、１６による接続処理、
両素子の積層処理が非常に信頼性高く行うことがてき
る。

【００４８】また、積層体３を収納配置するケース４の
内部空間４０を、積層体３の形状に比較して、圧電共振
素子１の長手方向の４つ面に振動空間を確保する程度の
間隔に設定できるため、非常に小さいケース４となり、
全体として非常に小型の容量内蔵型圧電共振子となる。

【００４９】また、ケース４への積層体３の収納用の開
口４１が、一側面のみに形成されているため、封止部材
８による封止作業が簡略化し、確実な封止が達成される
ことになる。

【００５０】また、ケース４の内部に、完全に圧電共振
素子１、コンデンサ素子２から成る積層体２が収納され
るため、圧電共振素子１の振動電極１１、１２やコンデ
ンサ素子の各電極２１〜２５の腐蝕などがなく、長期に
あたり安定した特性が維持できる。

【００５１】特に、３つのリード端子５、６、７が、ケ
ース４の底面に一体形成されており、このリード端子
５、６、７とコンデンサ素子２との電気的な接続が、リ
ード端子の接続先端部５０、６０、７０に形成された貫
通孔５１、６１、７１、及びその内部に充填された導電
性接続部材５２、６２、７２によって達成されるため、
積層体３とリード端子５、６、７との安定した電気的な
接続が達成できる。

【００５２】このリード端子５、６、７とコンデンサ素
子２の底面に形成した電極２３、２４、２５との接続構
造を図６を用いて詳細に説明する。尚、リード端子５、
６、７の接続構造は同一であるため、ここでは、リード
端子６の接続構造のみを説明する。

【００５３】まず、圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とを積層一体化した積層体３を、ケース４内に挿入配置
する。この時、積層体３のコンデンサ素子２が、ケース
４の底面側になるように配置する。その後、ケース４の
底面に形成した貫通孔５１、６１、７１の開口が、上面
側になるようにケース４を反転させる。この状態の漏斗
状の貫通孔６１部分の拡大断面図が図６（ａ）である。
尚、図中Ｓは、リード端子６の接続先端部６０であり、
漏斗状の貫通孔５１、６１、７１の開口面側の内壁を構
成する斜面である。

【００５４】次に、漏斗状の貫通孔６１に、導電性充填
部材６２’の供給手段である細い管６３を挿入する。細
い管６３の外径は、漏斗状貫通孔６１の外表面側の開口
径よりも小さく、漏斗状貫通孔６１の内側開口径よりも
大きいものとする。好ましくは、細い管６３の先端が、
漏斗状の貫通孔６１の内壁面の途中にまで延びたリード
端子６の接続先端部６０の傾斜面Ｓに当接するようにす
る。

【００５５】その後、細い管６３を介して、貫通孔６１
内にＡｇなどの導電性材料と混合した樹脂ペーストの導
電性接続部材６２’を充填する。この状態が図６（ｂ）
である。

【００５６】図６（ｂ）のように、細い管６３の先端
が、リード端子６の接続先端部６０の傾斜面Ｓに当接
し、導電性接続部材６２’が供給されるため、導電性接
続部材６２’を供給すべき位置を正確に位置決めでき、
導電性樹脂部材６２’がコンデンサ素子２の下面に形成
した電極２４に確実に案内される。また、漏斗状貫通孔
６１のケース４の材料が露出している内側内壁面及び漏
斗状貫通孔６１の外側内壁面となるリード端子６の斜面
Ｓに付着することになる。

【００５７】しかも、細い管から過剰な導電性充填部材
６２’を充填しても、貫通孔６１の外部開口から導電性
充填部材６２’から盛り上がり、ケース４の外側に溢れ
出ることがない。これは、表面実装型圧電共振子をプリ
ント配線基板に半田を介して接合する際に、半田が付着
するリード端子の表面を、半田付着されない導電性接続
部材が汚すことがないものであり、これにより、安定し
た表面実装が可能となる。

【００５８】その後、細い管６３をケース４から離し
て、充填・配置した導電性充填部材６２’を硬化し、導
電性充填部材６２とする。

【００５９】ここで、重要なことは、リード端子６の接
続先端部６０が、漏斗状の貫通孔６１の内側開口まで到
達しておらず、その接続先端部６０が漏斗状の貫通孔６
１の内壁の途中までしか延出しておらず、しかも、リー
ド端子６の接続先端部６０の先端とケース４との固着部
分が導電性接続部材６２によって被覆されている。

【００６０】これは、リード端子６がケース４を形成す
る際に樹脂のインサートモールドによって固着される
が、この固着部分は表面実装のリフロー処理時、熱衝撃
によって、リード端子６とケース４との界面の接合強度
が低下することがある。極端な場合に、その界面が剥離
してしまい、微小な間隙が形成してしまうことがある。

【００６１】しかし、リード端子６の接続先端部６０の
先端がケース４の内部にまで到達していないこと、リー
ド端子６の接続先端部６０の先端とケース４との固着部
分が導電性接続部材６２によって被覆されていることか
ら、このケース４とリード端子６との界面で剥離が発生
しても、ケース４の底面側の外気がケース４の内部にま
で連通することが一切ない。

【００６２】従って、漏斗状の貫通孔６１部分での封止
状態が、充填時は勿論のこと、長期間の使用に際しても
劣化することが一切なく、封止信頼性が非常に向上する
ことになる。

【００６３】図７は、３つのリード端子５、６、７の接
続先端部５０、６０、７０は、漏斗状の貫通孔５１、６
１、７１の内壁部の全部を構成した場合、即ち、リード
端子５、６、７の接続先端部５０、６０、７０の先端部
がケース４の内部にまで到達している状態の接続部分の
断面図である。尚、リード端子６の接続先端部６０のみ
で説明する。

【００６４】この場合には、ケース４の内底面に露出す
る接続先端部６０の先端部とケース４との固着部分の境
界Ｚにまで、貫通孔６１内に充填・供給された導電性接
続部材６２が被覆されている。即ち、図６（ｂ）の導電
性接続部材６２’を充填供する工程において、間隙Ｄ₄
（積層体３とケース４内底面との間隙）内のこの境界Ｚ
に達するに充分な量の導電性接続部材６２’を供給す
る。これにより、ケース４の内底面及び接続先端部６０
の先端にも導電性接続部材６２’が付着され、硬化され
ることになる。

【００６５】従って、リード端子６が表面実装のリフロ
ー処理時、熱衝撃によって、リード端子６とケース４と
の界面の固着強度が低下し、剥離が発生して、リード端
子６の固着面に間隙が形成されても、ケース４の内底面
に付着し、硬化した導電性接続部材６２によって、ケー
ス４の内部と外気との遮断が達成でき、ケース４の内部
の気密性が維持できる。

【００６６】

【発明の効果】本発明によれば、一側面が開口した筺体
状ケースに、圧電共振素子とコンデンサ素子との積層体
を挿入配置した構造であるため、全体として、小型な容
量内蔵型圧電共振子となり、しかも、筺体状ケースの開
口が１つの側面だけであるため、その封止作業が容易と
なり、封止信頼性が向上する。

【００６７】また、コンデンサ素子の下面の接続電極と
リード端子との接続が、ケース底面に形成した漏斗状の
貫通孔を介して行われるため、接続が同一工程で、且つ
同一平面状で接続処理が行うことができ、接続構造も単
純化されるため、接続安定性が向上する。

【００６８】また、リード端子の接続先端部の先端のケ
ースとの境界部分が導電性接続部材が被覆しているた
め、リード端子とケースとの固着界面で熱衝撃等で剥離
しても、ケース内部と外気とがリークすることがないた
め、封止信頼性が向上し、耐湿性に優れた表面実装可能
な容量内蔵型圧電共振素子となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の外観斜視図
である。

【図２】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の縦断面図で
ある。

【図３】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の横断面図で
ある。

【図４】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の分解斜視図
ある。

【図５】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の等価回路図
である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の積層体とリード端
子との接続部分の断面構造図である。

【図７】本発明の他の接続部分の断面構造図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・圧電共振素子 １０・・・・・・圧電基板 １１、１２・・・振動電極 ２・・・・・・・・コンデンサ素子 ２０・・・・誘電体基板 ２１〜２６・・・電極 ３・・・・・・積層体 ４・・・・・・ケース ５〜７・・・・リード端子 ５１、６１、７１・・・貫通穴 ５２、６２、７２・・・導電性接続部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 英三 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ 株式会社鹿児島国分工場内 審査官 山崎 慎一 (56)参考文献 特開 平８−65093（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−81140（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−119124（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−21529（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−77028（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−8026（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−70453（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/17 H03H 9/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面に３つの外方に広がる漏斗状の貫通
   孔が形成され、且つ一側面が開口した筐体状ケースと、 一端側が前記漏斗状の接続貫通孔の内壁斜面に固着さ
   れ、他端が筺体状ケースの外表面に導出されている３つ
   のリード端子と、 短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共
   振素子と、２つの容量成分を形成し、且つ短冊状の誘電
   体基板の一方主面に３つの接続電極を形成したコンデン
   サ素子とを、各素子の対向しあう表面の両端部に配した
   導電性接合部材を介して電気的に接続した積層体と、 前記筺体状ケースの開口を封止する封止部材とから成
   り、 前記筺体状ケース内部に、前記積層体を配置させ、前記
   コンデンサ素子の各接続電極と各リード端子とを各漏斗
   状の貫通孔内に充填させた導電性接続部材で接続すると
   ともに、各リード端子の一端側先端と筺体状ケースとの
   固着部を前記導電性接続部材で被覆したことを特徴とす
   る容量内蔵型圧電共振子。