JP3441386B2 - 表面実装型圧電発振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型圧電発
振子に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイク
ロコンピュータなどが多用されており、このマイクロコ
ンピュータにはクロック発振回路が接続されていた。

【０００３】この発振回路は、図８に示す等価回路のよ
うに、圧電振動子５１の両端と接地電位との間に２つの
負荷容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電振動
子５１の両端間に帰還抵抗５５、インバータ５６がそれ
ぞれ接続されていた。

【０００４】そして、この発振回路によりクロック信号
を発生するには、インバータ５６と帰還抵抗５５からな
る増幅回路における増幅率をα、移相量をθ₁ とし、ま
た、圧電振動子５１と負荷容成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ からなる帰
還回路における帰還率をβ、移相量をθ₂ としたとき、
ループゲインがα×β≧１であり、かつ、移相量がθ₁
＋θ₂ ＝３６０°×ｎ（但しｎ＝１、２、…）であるこ
とが必要である。

【０００５】一般的に帰還抵抗５５及びインバータ５６
からなる増幅器は、マイコンに内蔵されている。不発振
や発振停止を起さない、安定した発振を得るためにはル
ープゲインを大きくしなければならない。ループゲイン
を大きくするには、帰還率βのゲインを決定する圧電振
動子のＰ／Ｖ値を大きくする事が必要となる。

【０００６】従来、圧電振動子を用いたセラミック発振
子には、２つの容量成分を形成したコンデンサ素子内蔵
の負荷容量内蔵型タイプなどがある。さらに、実装形態
としては、リードピン型と表面実装型の２つに大別され
る。現在では、プリント配線基板への高密度自動実装技
術から、プリント配線基板に他の電子部品とともにリフ
ロー半田接合が可能な表面実装型が主流となっている。

【０００７】そして、表面実装型のセラミック発振子に
おいては、圧電振動子の振動動作を妨げないように外装
ケースで被覆し、圧電振動子のＰ／Ｖ値を大きく保ちな
がらいかに小型化を達成するかが重要になる。尚、Ｐ／
Ｖ値は２０ｌｏｇ（Ｒａ／Ｒｂ）で表されるもので、Ｒ
ａは反共振インピーダンス、Ｒｂは共振インピーダンス
として定義される。

【０００８】従来の表面実装型圧電発振子は、誘電体基
板に２つの容量成分を形成する容量電極と端子電極とを
兼ね備えた導電膜を形成しておき、この誘電体基板の上
面に圧電振動子を導電性ペーストを介して接合し、圧電
発振子を作製し、さらに、この圧電発振子を被覆する金
属製の蓋体を誘電体基板に接合していた（特開平６−１
０４６７７号公報参照）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の表面実装型圧電発振子では、その誘電体基
板上に導電性ペーストで接続、固定した圧電振動子から
なる圧電発振子を被覆する蓋体が必要となる。しかも、
導電性ペーストの拡がりを避けて蓋体で被覆するため、
圧電振動子の周辺と蓋体との間の間隙を充分に確保しな
くてはならず、さらには気密性を保ち耐洗浄性を確保す
るためには、封止部を広くとらなければならず、全体と
して非常に大型化してしまうという問題があった。

【００１０】このような問題点を解決するために、本出
願人は、先に、図９、図１０に示すような表面実装型圧
電発振子を提案した。この表面実装型圧電発振子は、底
面に３つの貫通孔６１を有し、且つ一側面が開口した筐
体状ケース６２と、一端側が貫通孔６１に固着され、他
端側が筐体状ケース６２の外表面に導出しているリード
端子６３と、短冊状の圧電基板６４の両主面に振動電極
６５を形成した圧電共振素子６６と、２つの容量成分を
形成し、且つ短冊状の誘電体基板６７の一方主面に３つ
の接続電極６８を形成したコンデンサ素子６９とを、各
素子６６、６９の対向しあう表面の両端部に配した導電
性接続部材７０を介して電気的に接続した圧電発振子７
１と、筐体状ケース６２の開口を封止する樹脂製の封止
部材７３とから成り、筐体状ケース６２内部に圧電発振
子７１を収容し、コンデンサ素子６９の各接続電極６８
と各リード端子６３とを貫通孔６１内に充填させた導電
性接続部材７０で接続したものである。

【００１１】このような表面実装型圧電発振子では、側
面が開口した筐体状ケース６２の底面に貫通孔６１を形
成し、この貫通孔６１に充填された導電性ペーストによ
り、筐体状ケース６２の外周面に配置されたリード端子
６３と、筐体状ケース６２内に収容された圧電発振子７
１の接続電極６８とを接続したため、小型化が可能で、
特性変動がなく、圧電発振子７１との接続安定性を確保
でき、従来の表面実装型圧電発振子よりも耐湿性を向上
できるものであった。

【００１２】しかしながら、図１０に示すような表面実
装型圧電発振子では、側面から圧電発振子７１を収容
し、その開口部に樹脂を充填して形成した封止部材７３
により筐体状ケース６２を封止していたため、筐体状ケ
ース６２の内部空間よりも圧電発振子７１が小さい場合
には、その隙間から封止用の樹脂が浸入し、圧電発振子
７１の振動を制限し、発振特性が劣化する虞があった。

【００１３】また、表面実装型圧電発振子を基板に実装
した前に、部品に付着したほこりを除去するために約６
５℃の温水で洗浄する場合があるが、この場合には、貫
通孔６１と導電性接続部材７０との隙間から洗浄液が筐
体状ケース６２内に浸入し、接続電極６８同士が導通す
る虞があった。

【００１４】さらに、貫通孔６１内に導電性ペーストを
充填すると、毛細現象により異なる貫通孔６１内から充
填された導電性ペーストと導通し、接続電極６８同士が
導通する虞があった。このような毛細現象を防止するた
めには、導電性ペーストの粘度を高くする必要がある
が、この場合には貫通孔６１内に充填することが困難と
なり、この部分から水が浸入して耐水性が低下するとい
う問題があった。

【００１５】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、小型化が可能で、圧電発振子
とリード端子との接続の安定性を確保できるとともに、
気密性を向上し、耐洗浄性を可能にした表面実装型圧電
発振子を提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型圧電
発振子は、底板と側壁とからなるとともに、上方が開口
し、且つ前記底板内面に、複数の導電部材用凹部と、該
導電部材用凹部間に形成された絶縁用凹部とを有する樹
脂製の筐体状ケースと、該筐体状ケースの外周面に設け
られ、かつ前記筐体状ケースの底板に当接する部分が前
記筐体状ケースの内部に向けて突出し、前記底板内面に
形成された導電部材用凹部に露出する突出部が前記筐体
状ケースに一体的に設けられた複数のリード端子と、前
記筐体状ケース内に収容され、底面に複数の接続電極が
形成された圧電発振子と、前記筐体状ケースの導電部材
用凹部に設けられ、前記圧電発振子の接続電極と前記リ
ード端子の突出部とを接続する導電部材と、前記筐体状
ケースの開口部に接合された蓋体とを具備するものであ
る。

【００１７】ここで、圧電発振子が、矩形状の圧電基板
の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と、矩形状
の誘電体基板の両主面に２つの容量成分を形成するため
の電極を有するコンデンサ素子とを、各素子の対向しあ
う表面の両端部に配置した導電性接続部材を介して電気
的に接続した積層体からなり、積層体の底面に３つの接
続電極が形成されていることが望ましい。

【００１８】また、導電部材は、そのリード端子の突出
部側の断面積が、圧電発振子の接続電極側の断面積より
も小さいことが望ましい。

【００１９】さらにまた、蓋体がキャップ形状の金属製
封止部材からなり、該金属製封止部材の周囲壁を、筐体
状ケースの側壁に外嵌するとともに、前記筐体状ケース
の側壁の外周面に、前記筐体状ケース内部に向けて傾斜
する傾斜部を形成し、該傾斜部と前記金属製封止部材の
周囲壁との間に接着剤を充填してなることが望ましい。

【００２０】また、蓋体が平板状の樹脂製封止部材から
なり、該樹脂製封止部材を筐体状ケースの側壁の上端面
に接着剤を介して接合してなることが望ましい。

【００２１】

【作用】本発明の表面実装型圧電発振子によれば、上方
が開口した筐体状ケース内に、上方から圧電発振子を収
容し、筐体状ケースの開口部に蓋体を配置したため、圧
電発振子の周囲の振動空間を、筐体状ケースの内部空間
の形状に厳密に規定でき、全体として小型を達成できる
とともに、筐体状ケースの内部空間にかかわらず、種々
の大きさの圧電発振子を収容しても発振特性を劣化させ
ることがない。

【００２２】即ち、本発明の表面実装型圧電発振子で
は、筐体状ケースの上方から圧電発振子を収容し、その
開口部に蓋体を配置したため、筐体状ケース内に種々の
大きさの圧電発振子を収容しても、筐体状ケース内に樹
脂が浸入することがなく、圧電発振子の振動を制限する
ことがなく、発振特性を劣化させることがない。

【００２３】また、内部に配置された圧電発振子とリー
ド端子との接続が、筐体状ケースの導電部材用凹部に配
置された導電部材により行われるため、確実にかつ容易
に圧電発振子とリード端子を接続できる。

【００２４】さらに、筐体状ケースの外周面に設けられ
たリード端子の突出部が筐体状ケースと一体的に設けら
れているため、リード端子と筐体状ケースとの間には隙
間が殆ど形成されておらず、この隙間からの水分の浸入
を防止することができ、ケース内の気密性を向上し、表
面実装型圧電発振子を基板に実装する前に温水で洗浄し
た場合であっても、耐湿性を確保できる。

【００２５】また、筐体状ケースの開口部が上方一つだ
けであるため、その封止作業が容易となり、封止信頼性
が向上する。しかも圧電発振子の挿入に用いられる開口
部は、電気的な接続を伴わないことからも、封止作業を
容易となる。さらにまた、本発明の表面実装型圧電発振
子では、底板内面に形成された導電部材用凹部の間に、
絶縁用凹部が形成されていることにより、圧電発振子の
底面に形成された複数の接続電極間の導通を確実に防止
できる。

【００２６】従って、小型で、封止信頼性が高い、耐湿
性に優れた、しかも発振周波数の周波数公差の狭い高精
度な周波数精度を有する表面実装型圧電発振子を得るこ
とができる。

【００２７】また、本発明の表面実装型圧電発振子で
は、圧電発振子を、矩形状の圧電基板の両主面に振動電
極を形成した圧電共振素子と、矩形状の誘電体基板の両
主面に２つの容量成分を形成するための電極を有するコ
ンデンサ素子とを、各素子の対向しあう表面の両端部に
配置した導電性接続部材を介して電気的に接続した積層
体からなり、積層体の底面に３つの接続電極が形成して
構成するとにより、負荷容量内蔵型タイプの表面実装型
圧電発振子を得ることができる。尚、圧電発振子を圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子から構
成しても良いが、この場合にはコンデンサ素子は外付け
しても良い。

【００２８】さらに、導電部材を、そのリード端子の突
出部側の断面積を、圧電発振子の接続電極側の断面積よ
りも小さくすることにより、突出部と導電部材の側面と
がなす角度が９０度未満となり、リード端子と筐体状ケ
ースとの間の隙間から水分が浸入してきたとしても、突
出部と導電部材との接続部分で浸入が阻止され、ケース
の封止信頼性がさらに向上し、ケース内の耐湿性がさら
に向上する。

【００２９】

【００３０】さらにまた、本発明の表面実装型圧電発振
子では、蓋体がキャップ形状の金属製封止部材からな
り、該金属製封止部材の周囲壁を、筐体状ケースの側壁
に外嵌するとともに、前記筐体状ケースの側壁の外周面
に、前記筐体状ケース内部に向けて傾斜する傾斜部を形
成し、該傾斜部と前記金属製封止部材の周囲壁との間に
接着剤を充填することにより、筐体状ケースの開口を確
実に封止できるとともに、封止部材が金属製であるため
封止部材の肉厚を薄くでき、表面実装型圧電発振子の薄
型化を図ることができる。

【００３１】また、本発明の表面実装型圧電発振子で
は、平板状の樹脂製封止部材を、筐体状ケースの側壁の
上端面に接着剤を介して接合することにより、筐体状ケ
ースの開口を容易にかつ確実に封止できる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の表面実装型圧電発
振子を図面に基づいて説明する。図１は本発明の表面実
装型圧電発振子の外観斜視図、図２はその縦断面図、図
３はその横断面図である。

【００３３】図１において、符号１は、例えば、液晶ポ
リマー等の耐熱性に優れた樹脂材料からなる筐体状ケー
スを示すもので、この筐体状ケース１は、図２および図
３に示すように、底板３と側壁５が一体となっており、
上方が開口しており、その内部には圧電発振子の収納領
域（内部空間）が形成されている。開口部の内側周囲は
外方に向かって広がるテーパ面６となっており、このテ
ーパ状の開口部によって、圧電発振子の収納配置がスム
ーズに行われるようになっている。筐体状ケース１の外
周面には、洋白、リン青銅などの金属部材からなる３つ
のリード端子７が配置されている。

【００３４】筐体状ケース１の底板３の内面には、図４
に示すように、３つの導電部材用凹部８が形成され、こ
れらの導電部材用凹部８は、図２乃至図４に示すよう
に、底板３の下面側の断面積が小さく、上面側の断面積
が大きく形成されている。

【００３５】リード端子７は、図２および図３に示すよ
うに、筐体状ケース１の底板３に当接する部分が筐体状
ケース１の内部に向けて突出して形成された突出部９
が、底板３内面に形成された導電部材用凹部８に露出し
ており、これらの突出部９が筐体状ケース１に一体的に
設けられている。即ち、所定の成形型にリード端子７を
配置した後、樹脂材料を流し込み、リード端子７の突出
部９と筐体状ケース１の底板３とが一体となっている。

【００３６】筐体状ケース１内には積層体Ａが収容され
ており、この積層体Ａは、図５に示すように、矩形状の
圧電基板１３の両主面に振動電極１５、１６を形成した
圧電共振素子１７と、２つの容量成分を形成し、且つ矩
形状の誘電体基板１９の一方主面に３つの接続電極２１
を形成したコンデンサ素子２３とを、各素子１７、２３
の対向しあう表面の両端部に配置した導電性接続部材２
５を介して電気的に接続して構成されている。

【００３７】圧電基板１３は、ＰＴ（チタン酸鉛）、Ｐ
ＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックス材
料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム及び
四棚酸リチウムなどの単結晶材料から構成されている。

【００３８】圧電基板１３の上面側主面には、その中央
部から右端まで形成された振動電極１５が、圧電基板１
３の右側面を介して下面側主面端部にまで延設されて、
下面側主面右端部に引出電極１５ａが形成されている。
圧電基板１３の下面側主面には、その中央部から左端ま
で形成された振動電極１６が、圧電基板１３の左側面を
介して上面側主面端部にまで延設されて、上面側主面左
端部に引出電極１６ａが形成されている。即ち、振動電
極１５は、圧電基板１３の右側面に形成された導体膜１
５ｂを介して引出電極１５ａに接続され、振動電極１６
は、圧電基板１３の左側面に形成された導体膜１６ｂを
介して引出電極１６ａに接続されている。

【００３９】これら振動電極１５、１６、引出電極１５
ａ、１６ａは例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体
膜によって形成され、導体膜１５ｂ、１６ｂは例えばＡ
ｇ系材料を主成分とする導電性ペーストの印刷、熱硬
化、もしくはスパッタ等により形成されるＡｇ系薄膜な
どによって形成される。

【００４０】コンデンサ素子２３はＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
なる矩形状の誘電体基板１９と、２つの容量成分を形成
するための複数の接続電極２１とから形成されている。
図において、誘電体基板１９の上面側には２つの電極２
０ａ、２０ｂが、誘電体基板１９の一方主面である下側
に、容量成分を形成すると同時に、外部（リード端子
７）との接続を達成するための３つの接続電極２１ａ、
２１ｂ、２１ｃが形成されている。

【００４１】また、上面側の電極２０ａと下面側の接続
電極２１ａとは誘電体基板１９の一方端面の導体膜２２
ａを介して接続されており、上面側の電極２０ｂと下側
面の接続電極２１ｂとは誘電体基板１９の他方端面の導
体膜２２ｂ介して接続されている。さらに、誘電体基板
１９の上面側の電極２０ａ、２０ｂは、その一部が誘電
体基板１９の下側面の接続電極２１ｃに対向している。

【００４２】即ち、誘電体基板１９の下面側の接続電極
２１ｃを中心に見た場合、誘電体基板１９の厚みを介し
て上面側の電極２０ａとの間で所定容量成分が形成さ
れ、さらに、電極２０ａと接続電極２１ａとの間で所定
容量が形成され、両容量成分が構成されて第一の容量成
分Ｃ₁ となる。また、接続電極２１ｃと電極２０ｂ、電
極２０ｂと接続電極２１ｂとの間において第二の容量成
分Ｃ₂ が得られる。

【００４３】上述の圧電共振素子１７とコンデンサ素子
２３とは、導電性接続部材２５によって両者の間に所定
間隔を有して機械的に接合され、且つ電気的に接続され
る。

【００４４】これにより、積層体Ａが構成される。尚、
上記例では、圧電共振素子とコンデンサ素子とからなる
積層体を筐体状ケース１内に収容した例について説明し
たが、圧電共振素子のみを収容しても良い。

【００４５】筐体状ケース１の導電部材用凹部８は、コ
ンデンサ素子２３の接続電極２１とリード端子７の突出
部９とを接続する導電部材２７が配置されており、この
導電部材２７は、導電部材用凹部８内に導電性ペースト
を充填することにより形成されている。即ち、導電部材
２７は、リード端子７の突出部９側の断面積Ｓ₁ が、コ
ンデンサ素子２３の接続電極２１側の断面積Ｓ₂ よりも
小さく形成され、導電部材２７の側面とリード端子７の
突出部９の上面とのなす角度θが９０度未満とされてい
る。

【００４６】筐体状ケース１の開口は、キャップ形状の
金属製封止部材３１の周囲壁３３を、筐体状ケース１の
側壁５に外嵌することにより封止されている。金属製封
止部材３１は厚み４０〜１００μｍ程度のステンレス板
から構成されている。即ち、筐体状ケース１の側壁５の
外周面に、筐体状ケース１内部に向けて傾斜する傾斜部
３７を形成し、該傾斜部３７と金属製封止部材３１の周
囲壁３３との間に、エポキシ系樹脂等からなる接着剤３
９を充填することにより、金属製封止部材３１が筐体状
ケース１に固着されている。

【００４７】また、底板３内面に形成された導電部材用
凹部８の間には、図２および図４に示すように、コンデ
ンサ素子２３の接続電極２１間の絶縁を図るための絶縁
用凹部４１が形成されている。

【００４８】このような表面実装型圧電発振子は、先
ず、図４に示すような筐体状ケース１の導電部材用凹部
８内に導電性ペーストを充填して導電部材２７を形成し
た後、上方から積層体Ａを収容し、その接続電極２１を
導電部材２７に接続する。この時、導電部材用凹部８内
の導電性ペーストの固化と同時に、積層体Ａの接続電極
２１の固定が行われ、筐体状ケース１内に積層体Ａが固
定される。

【００４９】導電部材２７は、銀粉末や、銅と銀との合
金粉末をエポキシ系接着剤に混合した導電性樹脂ペース
トを供給、硬化して作製される。

【００５０】その後、筐体状ケース１の側壁５の外周面
の傾斜部３７にエポキシ系樹脂からなる接着剤を塗布
し、キャップ形状の金属製封止部材３１の周囲壁３３
を、筐体状ケース１の側壁５に外嵌することにより封止
し、本発明の表面実装型圧電発振子を作製できる。

【００５１】以上のように構成された表面実装型圧電発
振子では、筐体状ケース１の上方から積層体Ａを収容
し、その開口部に金属製封止部材３１を配置したため、
従来のように、積層体Ａを側方から収容して側面を樹脂
で閉塞することがないため、筐体状ケース１内に種々の
大きさの積層体Ａを収容しても、筐体状ケース１内に樹
脂が浸入することがなく、圧電共振素子１７の振動を制
限することがなく、発振特性を劣化させることがない。

【００５２】また、内部に配置された積層体Ａとリード
端子７との接続が、筐体状ケース１の導電部材用凹部８
に配置された導電部材２７により行われるため、確実に
かつ容易に積層体Ａとリード端子７を接続できる。

【００５３】さらに、筐体状ケース１の外周面に設けら
れたリード端子７の突出部９が筐体状ケース１と一体的
に設けられているため、リード端子７と筐体状ケース１
との間には隙間が殆ど形成されておらず、この隙間から
の水分の浸入を防止することができ、これにより、約６
５℃の温水で洗浄した場合であっても、耐湿性を確保で
きる。

【００５４】また、筐体状ケース１の開口部が上方一つ
だけであるため、その封止作業が容易となり、封止信頼
性が向上する。しかも積層体Ａの挿入に用いられる開口
は、電気的な接続を伴わないことからも、封止作業を容
易となる。

【００５５】従って、小型で、封止信頼性が高い、耐湿
性に優れた、しかも発振周波数の周波数公差の狭い高精
度な周波数精度を有する表面実装型圧電発振子を得るこ
とができる。

【００５６】また、本発明の表面実装型圧電発振子で
は、導電部材２７を、そのリード端子７の突出部９側の
断面積Ｓ₁ を、圧電共振素子１７の接続電極２１側の断
面積Ｓ₂ よりも小さくすることにより、突出部９と導電
部材２７の側面とがなす角度が９０度未満となり、リー
ド端子７と筐体状ケース１との間の隙間から水分が浸入
してきたとしても、突出部９と導電部材２７との接続部
分で浸入が阻止され、筐体状ケース１の封止信頼性がさ
らに向上し、ケース内の耐湿性がさらに向上する。

【００５７】さらに、本発明の表面実装型圧電発振子で
は、底板３内面に形成された導電部材用凹部８の間に、
絶縁用凹部４１を形成したので、コンデンサ素子２３と
底板３との間を、導電部材を構成する導電性ペーストが
毛細現象により隣接する接続電極２１と導通することが
なく、コンデンサ素子２３に形成された３つの接続電極
２１の導通を確実に防止できる。

【００５８】さらにまた、本発明の表面実装型圧電発振
子では、キャップ形状の金属製封止部材３１の周囲壁３
３を、筐体状ケース１の側壁５に外嵌するとともに、筐
体状ケース１の側壁５の外周面に、筐体状ケース１内部
に向けて傾斜する傾斜部３７を形成し、該傾斜部３７と
金属製封止部材３１の周囲壁３３との間に接着剤３９を
充填することにより、筐体状ケース１の開口を確実に封
止できるとともに、封止部材３１が金属製であるため、
封止部材３１の肉厚を薄くでき、表面実装型圧電発振子
の薄型化を図ることができる。

【００５９】尚、図６および図７に示すように、平板状
の樹脂製封止部材６１を、筐体状ケース１の側壁５の上
端面に接着剤６３を介して接合することにより、筐体状
ケース１の開口を封止しても良い。この場合、樹脂製封
止部材６１は筐体状ケース１と同じ材料で形成すること
が望ましい。

【００６０】

【実施例】ＡｇペーストをＰＴ系圧電磁器（Ｌ＝２．８
ｍｍ、Ｗ＝１．０ｍｍ、ｔ＝０．２２ｍｍ）に塗布し、
図５に示すような、３次オーバートーン振動に用いる圧
電共振素子を作製した（発振周波数３３．８６ＭＨ
ｚ）。この時のＰ／Ｖ値は７０ｄＢであった。

【００６１】また、負荷容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ を１５ｐＦに設
定し、ＰＺＴ系圧電磁器を用いて圧電共振子とＬ及びＷ
寸法を同一形状としたコンデンサ素子を作製した。

【００６２】次に、圧電共振素子とコンデンサ素子と銀
ペーストにより両端部で固定し、２層の積層体を作製し
た。

【００６３】図４に示すような筐体状ケースの導電部材
用凹部内に銀ペーストを充填し、図２及び図３に示すよ
うに、その上から積層体を挿入固着させた。次にエポキ
シ系樹脂を筐体状ケースの側壁の傾斜部に塗布し、キャ
ップ形状の金属製封止部材の周囲壁を筐体状ケース１の
側壁に外嵌し、１５０℃で加熱しながら固着封止を行
い、本発明の３３．８６ＭＨｚの表面実装型発振子を５
００個作製した。

【００６４】これらの表面実装型圧電発振子を１００℃
の煮沸したお湯の中に入れ、その後１０℃の水中に急激
に冷却する煮沸急冷試験を５回繰り返し、封止が解除さ
れ、水が筐体状ケース内へ浸入するか否かの評価を行っ
た結果、封止不良となるものはなかった。さらに１５０
℃の温度で３０分保持した後、−５０℃の温度で１０分
間保持する工程を２００回繰り返すヒートショック試験
を行ったところ、封止不良となるものはなかった。

【００６５】一方、図９、図１０に示すような従来の表
面実装型圧電発振子を５００個作製し、上記と同様の試
験を行ったところ、煮沸急冷試験後における封止不良が
１７個発生し、ヒートショック試験後における封止不良
が２個発生した。煮沸急冷試験による封止不良の原因
は、筐体状ケースの底板の貫通孔からの水の浸入であっ
た。

【００６６】

【発明の効果】本発明の表面実装型圧電発振子によれ
ば、筐体状ケースの上方から圧電発振子を収容し、その
開口部に蓋体を配置したため、筐体状ケース内に種々の
大きさの圧電発振子を収容しても、筐体状ケース内に樹
脂が浸入することがなく、圧電発振子の振動を制限する
ことがなく、発振特性を劣化させることがない。

【００６７】また、内部に配置された圧電発振子とリー
ド端子との接続が、筐体状ケースの導電部材用凹部に配
置された導電部材により行われるため、確実にかつ容易
に圧電発振子とリード端子を接続できる。

【００６８】さらに、筐体状ケースの外周面に設けられ
たリード端子の突出部が筐体状ケースと一体的に設けら
れているため、リード端子と筐体状ケースとの間には隙
間が殆ど形成されておらず、この隙間からの水分の浸入
を防止することができ、ケース内の気密性を向上し、表
面実装型圧電発振子を基板に実装する前に温水で洗浄し
た場合であっても、耐湿性を確保できる。

【００６９】また、筐体状ケースの開口部が上方一つだ
けであるため、その封止作業が容易となり、封止信頼性
が向上する。しかも圧電発振子の挿入に用いられる開口
は、電気的な接続を伴わないことからも、封止作業を容
易となる。さらに、底板内面に形成された導電部材用凹
部の間に、絶縁用凹部が形成されていることにより、圧
電発振子の底面に形成された複数の接続電極間の導通を
確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面実装型圧電発振子を示す外観斜視
図である。

【図２】図１のａ−ａ線に沿った縦断面図である。

【図３】図２のｂ−ｂ線に沿った横断面図である。

【図４】リード端子が一体に形成された筐体状ケースを
示す平面図である。

【図５】図２の圧電発振子の分解斜視図である。

【図６】本発明の他の表面実装型圧電発振子を示す外観
斜視図である。

【図７】図６のｃ−ｃ線に沿った縦断面図である。

【図８】表面実装型圧電発振子の発振回路図である。

【図９】従来の表面実装型圧電発振子を示す外観斜視図
である。

【図１０】図９のｄ−ｄ線に沿った縦断面図である。

【符号の説明】

１・・・筐体状ケース ３・・・底板 ５・・・側壁 ７・・・リード端子 ８・・・導電部材用凹部 ９・・・突出部 １５、１６・・・振動電極 １７・・・圧電共振素子 ２１・・・接続電極 ２３・・・コンデンサ素子 ２７・・・導電部材 ３１・・・金属製封止部材 ３３・・・周囲壁 ３７・・・傾斜部 ４１・・・絶縁用凹部 Ａ・・・積層体（圧電発振子）

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−303686（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−303685（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107328（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−44806（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−190398（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−335969（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−103722（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−94720（ＪＰ，Ｕ) 実公 平３−39937（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/24

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】底板と側壁とからなるとともに、上方が開
   口し、且つ前記底板内面に、複数の導電部材用凹部と、
   該導電部材用凹部間に形成された絶縁用凹部とを有する
   樹脂製の筐体状ケースと、 該筐体状ケースの外周面に設けられ、かつ前記筐体状ケ
   ースの底板に当接する部分が前記筐体状ケースの内部に
   向けて突出し、前記底板内面に形成された導電部材用凹
   部に露出する突出部が前記筐体状ケースに一体的に設け
   られた複数のリード端子と、 前記筐体状ケース内に収容され、底面に複数の接続電極
   が形成された圧電発振子と、 前記筐体状ケースの導電部材用凹部に設けられ、前記圧
   電発振子の接続電極と前記リード端子の突出部とを接続
   する導電部材と、 前記筐体状ケースの開口部に接合された蓋体とを具備す
   ることを特徴とする表面実装型圧電発振子。
2. 【請求項２】圧電発振子が、矩形状の圧電基板の両主面
   に振動電極を形成した圧電共振素子と、矩形状の誘電体
   基板の両主面に２つの容量成分を形成するための電極を
   有するコンデンサ素子とを、各素子の対向しあう表面の
   両端部に配置した導電性接続部材を介して電気的に接続
   した積層体からなり、積層体の底面に３つの接続電極が
   形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実
   装型圧電発振子。
3. 【請求項３】導電部材は、そのリード端子の突出部側の
   断面積が、圧電発振子の接続電極側の断面積よりも小さ
   いことを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型
   圧電発振子。
4. 【請求項４】 蓋体がキャップ形状の金属製封止部材から
   なり、該金属製封止部材の周囲壁を、筐体状ケースの側
   壁に外嵌するとともに、前記筐体状ケースの側壁の外周
   面に、前記筐体状ケース内部に向けて傾斜する傾斜部を
   形成し、該傾斜部と前記金属製封止部材の周囲壁との間
   に接着剤を充填してなることを特徴とする請求項１乃至
   ３のうちいずれかに記載の表面実装型圧電発振子。
5. 【請求項５】 蓋体が平板状の樹脂製封止部材からなり、
   該樹脂製封止部材を筐体状ケースの側壁の上端面に接着
   剤を介して接合してなることを特徴とする請求項１乃至
   ３のうちいずれかに記載の表面実装型圧電発振子。