JP3441920B2 - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は表面実装可能な容量
内蔵型圧電共振子に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。 【０００３】この発振回路は、図９に示す等価回路図の
ように、圧電共振素子Ｒの両端と接地電位との間に入出
力容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電共振素
子Ｒの両端間に帰還抵抗成分ｒ、インバーターＩが接続
されていた。この発振回路を簡単に構成できるように、
図中の点線で示される上述の２つの容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂
を１つのコンデンサ素子として形成し、図中、一点鎖線
で示されるように該コンデンサ素子と圧電共振素子Ｒと
を１つの電子部品としたものが容量内蔵型圧電共振子で
ある。 【０００４】少なくとも圧電基板の両主面に振動電極を
形成した圧電共振素子と２つの容量成分を具備したコン
デンサ素子とから主に構成される容量内蔵型圧電共振子
の外装構造として、以下の３つの構造が知られている。 【０００５】第１の構造は、リード端子の先端に圧電共
振素子、コンデンサ素子を接続させて、圧電共振素子の
周囲に振動空間を形成するように外装樹脂によって被覆
する構造である。 【０００６】第２の構造は、上下２分割型ケース内に収
容した圧電共振素子、コンデンサ素子とを収容する構造
である。具体的には、コンデンサ素子を一方の筺体状ケ
ースに収容し、圧電共振素子を他方の筺体状ケースに収
容し、両ケースを導電性ペーストを介して互いに接続し
ていた。 【０００７】また、一方のケースの形状を平板状の誘電
体基板とし、この誘電体基板にコンデンサ成分を形成し
ておき、この誘電体基板に圧電共振素子を接合し、次
に、圧電共振素子を被覆するように他方の筺体状ケース
を一方の平板状誘電体基板に接着していた。 【０００８】第３の構造は、両端が開口し、外表面に２
つの容量成分を形成する容量電極を具備する筒状誘電体
ケースに、圧電共振素子を配置し、両端を導電性キャッ
プ体で封止を行っていた。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】第１の構造では、リー
ド端子を用いた部品であるため、プリント配線基板に表
面実装させることが難しく、また製造工程上、取り扱い
が煩雑となる。 【００１０】また、第２の構造では、ケースを構成する
部品の点数が増加してしまい、また、圧電共振素子の周
囲に振動空間を形成するために、他方の筺体状ケースの
形状が比較的大きくなり、小型化の容量内蔵型圧電共振
子を達成することが困難である。 【００１１】さらに、第３の構造では、筒状ケース内
に、圧電共振素子を挿入配置するにあたり、圧電共振素
子の両主面側の空間は容易に確保できるものの、長手方
向の端面側の振動空間を確保して、安定させて圧電共振
素子を位置決めを行うことが困難である。 【００１２】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、圧電共振素子の周囲の振動空
間を簡単且つ確実に、しかも、非常に微小な寸法で確保
でき、小型化が達成できる容量内蔵型圧電共振子を提供
するものである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明は、底面に貫通孔
が形成され、且つ少なくとも底面以外の一面が開口した
筐体状ケースと、一端側が前記貫通孔に固着され、他端
が筺体状ケースの外表面に導出されているリード端子
と、短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧
電共振素子と、２つの容量成分を形成し、且つ該圧電基
板と同一形状短冊状の誘電体基板の下面に接続電極を設
けた２つの容量成分を形成するコンデンサ素子とを、各
素子の対向しあう表面の両端部に配した導電性接合部材
を介して電気的に接続した積層体とからなり、前記筺体
状ケースに前記積層体を収容配置して、前記コンデンサ
素子の接続電極とリード端子とを貫通孔内に充填した導
電性接続部材によって接続するとともに、前記筺体状ケ
ースの開口を封止部材によって封止した容量内蔵型圧電
共振子であって、前記筺体状ケース内側面に、前記積層
体のコンデンサ素子の両長辺側端面のみに当接する突出
部を設け、且つ前記筺体状ケース内側面と前記積層体の
圧電共振素子の両長辺側端面との間に少なくとも前記突
出部の突出量に相当する振動空間を形成したことを特徴
とする容量内蔵型圧電共振子である。 【００１４】 【作用】本発明によれば、少なくとも一面が開口した筺
体状ケースに、圧電共振素子とコンデンサ素子とが一体
化した積層体を収納配置し、開口部を封止部材で封止を
行っている。 【００１５】特に、積層体の長辺側のケース内側面に、
積層体のコンデンサ素子の両長辺側端面と当接する突出
部が設けられているため、筺体状ケース内部では、積層
体のコンデンサ素子部分が突出部に当接していることに
なる。即ち、積層体の圧電共振素子の長辺側端面には、
ケース内側面との間に突出部の突出量に相当する空間が
形成されることになる。従って、圧電共振素子の長辺側
端面に微小な寸法の振動空間が安定して確保できる。 【００１６】尚、圧電共振素子の振動空間に関しては、
圧電基板の上面側の振動空間は、積層体の厚みよりもケ
ースの内部空間の高さ方向の厚みを大きくすれば形成で
き、また、圧電基板の下面側の振動空間は、圧電共振素
子とコンデンサ素子との間に配置される導電性接合部材
の厚みによって形成される。 【００１７】結局、圧電共振素子の振動電極を形成した
部分及びその長辺側端面に夫々簡単且つ確実に、しか
も、非常に微小な寸法で確保でき、これによって、容量
内蔵型圧電共振子の小型化が達成できる。 【００１８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。 【００１９】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子の外
観斜視図であり、図２はその縦断面図であり、図３はそ
の横断面図であり、図４は分解斜視図であり、図５は筐
体状ケースの平断面斜視図である。 【００２０】図１〜図５は、筺体状ケースは短辺側面が
開口した例であり、図において、１は圧電共振素子、２
はコンデンサ素子、３は圧電共振素子１とコンデンサ素
子２などから成る積層体、４は筺体状ケースであり、５
〜７はリード端子であり、８は封止部材である。 【００２１】圧電共振素子１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、
四棚酸リチウムなどの単結晶材料から成る短冊状の圧電
基板１０と、振動電極１１、１２とから構成されてい
る。振動電極１１及び１２は、ＰＴなどの圧電基板１０
の両主面の中央部付近で互いに対向するように形成され
ている。振動電極１１は圧電基板１０の表面側主面に形
成され、一方端部にまで延出されている。尚、他方端部
には引出電極１４が形成されている。また、振動電極１
２は圧電基板１０の底面側主面に形成され、他方端部に
まで延出されている。尚、一方端部には引出電極１３が
形成されている。振動電極１１は圧電基板１０の一方側
の端面に形成された導体膜１７を介して引出電極１３に
接続している。 【００２２】振動電極１１、１２、引出電極１３、１４
は例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって
形成され、導体膜１７、１８は例えばＡｇ系材料を主成
分とする導電性ペーストの印刷、加熱硬化によって形成
されている。 【００２３】コンデンサ素子２は、ＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
成る短冊状の誘電体基板２０と、該誘電体基板２０の表
裏両主面に２つの容量成分を形成するための複数の容量
電極とら構成されている。なお、誘電体基板２０の平面
形状は、上述の圧電基板１０の平面形状と同一形状とな
っている。 【００２４】また、図に示すように誘電体基板２０の表
面側主面に２つの電極２１、２２が形成されており、誘
電体基板２０の一方主面である底面側に容量成分を形成
すると同時に、外部（リード端子５〜７）との接続を達
成するための接続電極（単に電極という）２３、２４、
２５が形成されている。また、表面側の電極２１と底面
側の電極２３とは、誘電体基板２０の他方端面の導体膜
２６を介して接続されており、表面側の電極２２と底面
側の電極２５とは、誘電体基板２０の一方端面の導体膜
２７を介して接続されている。さらに、誘電体基板２０
の表面側の電極２１、２２は、その一部が誘電体基板２
０の底面側の電極２４に対向している。 【００２５】即ち、誘電体基板２０の底面側の電極２４
を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを介して表面
側の電極２１との間で所定容量成分が形成され、さら
に、誘電体基板２０の底面の平面方向で電極２３との間
で所定容量が形成され、両容量成分が構成されて第１の
容量成分（図９のＣ₁ に相当）となる。また、誘電体基
板２０の底面側の電極２４を中心にみた場合、誘電体基
板２０の厚みを介して表面側の電極２２との間で所定容
量成分が形成され、さらに、誘電体基板２０の底面方向
で電極２５との間で所定容量が形成され、両容量成分が
構成されて第２の容量成分（図９のＣ₂ に相当）とな
る。 【００２６】このような電極２１〜２５は、誘電体基板
２０の表面にＡｇなどを主成分とする導電性ペーストの
選択的な印刷、焼きつけによって、または、導体膜２
６、２７は誘電体基板２０の端面にＡｇなどを含む導電
性樹脂ペーストの塗布、熱硬化によって形成される厚膜
導体膜である。 【００２７】上述の圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とは、両基板の両端部付近に介在された導電性接合部材
１５、１６によって、両者の間に所定間隔をもって機械
的に接合され、且つ電気的に接続される。これにより、
積層体３が構成される。 【００２８】この導電性接合部材１５、１６は、所定厚
みの導電性接着シートや導電性樹脂ペーストから構成さ
れる。この導電性接着シートの厚み、積層するシートの
枚数、又は導電性ペーストの印刷量、重ね印刷回数によ
って、導電性接合部材１６の厚みを制御することがで
き、これによって、積層体３全体の厚みを制御すること
ができる。 【００２９】この導電性接合部材１６は、例えば、圧電
共振素子１の振動電極１１から圧電基板１０の底面側主
面に延出した引出電極１３とコンデンサ素子２の誘電体
基板２０の表面側の電極２２とを電気的に接続する。ま
た、この導電性接合部材１５は、例えば、圧電共振素子
１の振動電極１２とコンデンサ素子２の誘電体基板２０
の表面側主面の電極２１とを電気的に接続する。 【００３０】尚、圧電基板１０の両端面に形成された導
体膜１７、１８、誘電体基板２０の両端面に形成された
導体膜２６、２７は、製造工程の簡略化のために、圧電
基板１０と誘電体基板２０導電性接合部材１５、１６を
介して一体化した後に、両基板１０、２０の両端面に導
電性樹脂ペーストの印刷、加熱硬化によって共通的に形
成してもよい。 【００３１】このような、導電性接合部材１５、１６を
介して圧電共振素子１とコンデンサ素子２とが積層され
た積層体３は、一側面が開口した筺体状ケース４に収納
・配置される。 【００３２】筺体状ケース４は、液晶ポリマーなどの耐
熱性に優れた樹脂材料などから成り、その一側面に開口
４１し、内部に積層体収納領域（内部空間）４０が形成
されている。 【００３３】開口４１の内周囲は外部に向かって広がる
テーパ面４２となっており、積層体３の挿入をスムーズ
に行えるようになっている。 【００３４】また、ケース４の底面には、リン青銅、洋
白などから成る金属製部材からなる３つのリード端子
５、６、７が一体的に形成されている。リード端子５、
６、７の一部である接続固定部５０、６０、７０には、
筺体状ケース４の底面の厚みを貫く貫通孔５１、６１、
７１が形成されている。 【００３５】このような筺体状ケース４、リード端子
５、６、７及び貫通孔５１、６１、７１は、通常の樹脂
のインサートモールドによって形成される。 【００３６】ケース４の内部空間４０は、実質的に積層
体３の外形寸法に比較して、若干大きな形状となってい
る。また、図５に示すように、ケース４の内部空間４０
の両側面で積層体３の長辺方向の端面と対向する両側面
には、積層体３を構成するコンデンサ素子２の長手方向
端面にのみ当接する突出部４３、４３が形成されてい
る。なお、図５では一方側の側面のみしか現れないが、
両側面に形成されている。 【００３７】また、図５では開口４１から奥行き面にま
で一連となっている突出部４３、４３であるが、突出部
４３を断続的に形成しても構わない。 【００３８】また、同様にケース４の内部空間４０の上
面の奥行き角部、即ち、積層体３を構成する圧電共振素
子１の上面側の端部と当接する部分に、突出部４４が形
成されている。 【００３９】この突出部４３、４３により、ケース４の
内部４０で積層体３が平面方向で位置決めされることに
なり、同時に、ケース４の内部４０の側面と積層体３を
構成する圧電共振素子１の長辺側端面との間に、突出部
４３、４３の突出量に相当する間隔Ｄ₁ 、Ｄ₁ が形成さ
れることになる。 【００４０】同様に、突出部４４により、ケース４の内
部４０で積層体３の上下方向での位置の規制が可能とな
り、ケース４の内部４０の上面と積層体３の上面との間
に少なくとも突出部４４の突出量以上の間隔Ｄ₂ が形成
されることになる。 【００４１】圧電共振素子１の安定動作のための振動空
間を考慮すると、圧電共振素子１の上面側の振動電極１
１が形成されている部分には、少なくとも間隔Ｄ₂ が確
保でき、圧電共振素子１の下面側の振動電極１２が形成
されている部分には、少なくとも導電性接合部材１５、
１６の高さに相当する間隔が確保でき、さらに、圧電共
振素子１の長辺側端面部分には、突出部４３、４３の突
出量に相当する間隔Ｄ₁ 、Ｄ₁ が確保できることにな
る。 【００４２】ここで、突出部４３、４３の突出量、即
ち、間隔Ｄ₁ 、Ｄ₁ は、例えば３０μｍであり、導電性
接合部材１５、１６の厚み、即ち、圧電共振素子１とコ
ンデンサ素子２との間隔は５０〜２００μｍであり、突
出部４４の突出量は少なくとも２０μｍ程度に設定さ
れ、圧電共振素子１の全側面には振動空間が確保される
ことになる。 【００４３】このような筺体状ケース４の内部に積層体
３を収容配置するには、筺体状ケース４の一側面の開口
から、積層体３のコンデンサ素子２が底面側に位置し、
且つ積層体３の長辺側端面が突出部４３、４３を形成し
たケース４の内側面に当接するように、挿入することに
よって達成される。 【００４４】これにより、ケース４の底面に形成した貫
通孔５１、６１、７１からは、コンデンサ素子２の底面
側に位置する電極２３、２４、２５が露出することにな
る。 【００４５】そして、この貫通孔５１、６１、７１に、
Ａｇなどの導電性金属粉末をエポキシ系樹脂接着剤に混
合した導電性樹脂ペーストを充填・供給、硬化させる導
電性接続部材５２、６２、７２によって、貫通孔５１、
６１、７１は気密的封止され、ケース４内での積層体３
が完全に固定され、さらに、コンデンサ素子２の底面の
電極２３、２４、２５とリード端子５、６、７とが電気
的に接続される。 【００４６】例えば導電性接続部材５２によって、第１
のリード端子５とコンデンサ素子２の底面側主面に形成
された電極（接続電極）２３とが電気的に接続され、導
電性接続部材６２によって、第２のリード端子６とコン
デンサ素子２の底面側主面に形成された電極（接続電
極）２４とが電気的に接続され、導電性接続部材７２に
よって、第４のリード端子７とコンデンサ素子２の底面
側主面に形成された電極（接続電極）２５とが電気的に
接続される。 【００４７】従って、図９の等価回路では、第１のリー
ド端子５は、圧電共振素子１の振動電極１１に接続する
とともに、２つの容量成分のうち一方の容量成分Ｃ₁ を
導出するための端子として動作し、第２のリード端子６
は、２つ容量成分が接地されるようにするための端子と
して動作し、第３のリード端子７は、圧電共振素子１の
振動電極１２に接続するとともに、２つの容量成分のう
ち他方の容量成分Ｃ₂を導出するための端子として動作
する。 【００４８】ケース４の開口４１は、封止部材８によっ
て気密的に封止されている。封止部材８は、ケース４の
内部４０に収納配置した積層体３とケース４の開口４１
周囲の間隙を埋める内部側封止樹脂部材８１と、ケース
４の開口４１全体を隠蔽する厚み２０〜１００μｍ程度
のステンレス板、樹脂シート板などから成る封止板８２
と、該封止板８２の外部側に充填・硬化された外部側封
止樹脂部材８３から構成されている。尚、封止信頼性が
確保できれば、内部側封止樹脂部材８１を省略したり、
外部側封止樹脂部材８３を省略することができる。 【００４９】上述の構造において、組立部品としては、
一側面が開口した筺体状ケース４と、圧電共振素子１と
コンデンサ素子２とを一体化した積層体３と、封止部材
８とから主に構成されるため、部品点数が少なく製造工
程を簡略化する。 【００５０】また、圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とから成る積層体３は、ケース４への収納配置前で達成
されるため、圧電共振素子１とコンデンサ素子２との接
続、即ち、導電性接合部材１５、１６の介在を確認して
行えるため、その電気的接続・機械的接合（積層）が非
常に信頼性高くなる。 【００５１】また、積層体３を収納配置するケース４の
内部空間４０を、積層体３の形状に比較して、圧電共振
素子１の長手方向の４つ面に振動空間を確保する程度の
間隔Ｄ₁ 、Ｄ₂ 及び導電性接合部材１５、１６による空
間を含めた形状に設定できるため、積層体３の形状に応
じた小さいケース４が可能となり、全体として非常に小
型の容量内蔵型圧電共振子となる。 【００５２】特に、突出部４３、４３によって、ケース
４内での積層体３の位置決めができるとともに、同時
に、積層体３の平面的な変動があっても、ケース４の内
側面と圧電共振素子１の長手方向の端面との接触を防止
でき、簡単に且つ確実に、非常に微小寸法の振動空間が
確保できることになる。 【００５３】この積層体３の周囲の微小間隔により、ケ
ース４の形状を積層体３の形状に応じた極小な寸法とす
ることができるため、小型な容量内蔵型圧電共振子とな
る。 【００５４】また、図６では、ケース４の内側面に形成
した突出部４３、４３の間が、積層体３の幅方向と実質
的に同一である場合が、図７に示すように、同一のケー
ス４に積層体３の平面形状が若干小さな積層体３’を収
納しても、支障なく収納できるため、ケース４の汎用性
が向上することになる。 【００５５】尚、図１〜図４の他の実施例として、ケー
スの対向しあう短辺側端面に夫々開口を形成しても構わ
ない。 【００５６】図８は、本発明の容量内蔵型圧電共振子の
他の実施例を示すものであり、積層体３および封止部材
を省略した状態の斜視図である。この実施例では、筺体
状ケースはケース９の上面が開口した筺体状ケースを用
いた例である。 【００５７】ケース９の内部空間９０は、その平面形状
が実質的に積層体３の平面寸法に比較して、若干大きな
形状となっており、その深さは、積層体３の厚みに比較
して若干深くなっている。 【００５８】このケース９の内部空間９０には、その底
面に積層体３のコンデンサ素子２の下面が当接するよう
に、積層体３が配置されている。即ち、積層体３の４つ
の側面（端面）は、ケース９の内部の４つの側面に対向
している。 【００５９】そして、少なくとも、積層体３の長辺側端
面と対向するケース９の内側面には、突出部９３が形成
されている。この突出部９３は、少なくとも積層体３を
構成するコンデンサ素子２の長辺側端面に当接するよう
に形成されている。なお、図８では、奥行き面にまで突
出部９４を形成している。なお、突出部９３は、図５に
示すように、ケース９の底面から、コンデンサ素子３の
厚みを越えることがない高さで形成されている。 【００６０】この突出部９３によって、即ち、圧電共振
素子１の長辺側端面とケース４の内部の側面との間に突
出部９３の突出量に相当する間隔Ｄ₁ が形成され、振動
空間が確保される。 【００６１】ケース４の開口９１の内部周囲には、封止
部材８の封止板８２が載置される段差部９２が周設され
ている。開口９１から段差部９２のまで高さは、積層体
３の厚みに比較して若干高くなっており、その差によっ
て、積層体３を構成する圧電共振素子１の上面側に、間
隔Ｄ₁ が形成され、振動空間が確保される。 【００６２】尚、積層体３の短辺側端面と対向するケー
ス９の内側面には、少なくとも積層体３をケース９の内
部９０に収容する際に容易に行える程度の若干の間隙が
形成されるようにすればよい。この間隙は、積層体３の
短辺側端面に形成された導体膜１７、１８、２６、２７
の厚みばらつきによる積層体３の長手方向の寸法のばら
つきが生じても、積層体３を容易にケース９の内部９０
に収容し得る程度の寸法となっている。 【００６３】尚、積層体３の構造、ケース４の底面に形
成したリード端子５、６、７、貫通孔５１、６１、７１
の構造、積層体３のコンデンサ素子２とリード端子５、
６、７との接続構造は、図１〜図５に説明した構造とな
っている。 【００６４】 【発明の効果】本発明によれば、筺体状ケース内に、圧
電共振素子とコンデンサ素子とが一体化した積層体を収
納配置する際に、筺体状ケースの長辺側内側面に、積層
体のコンデンサ素子の両長辺側端面と当接する突出部を
設けられているため、筺体状ケース内部で、積層体を安
定的に位置決めされる。 【００６５】しかも、積層体のコンデンサ素子部分のみ
が突出部に当接し、圧電共振素子の長辺側端面には、突
出部の突出量に相当する空間が形成されることになる。
従って、圧電共振素子の長辺側端面に微小な寸法の振動
空間が安定して確保できる。 【００６６】結局、筺体状ケース内で、積層体を安定的
に位置決めでき、圧電共振素子の長辺側端面に夫々簡単
且つ確実に、しかも、非常に微小な寸法で確保でき、こ
れによって、容量内蔵型圧電共振子の小型化が達成でき
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の外観斜視図
である。 【図２】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の縦断面図で
ある。 【図３】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の横断面図で
ある。 【図４】本発明の容量内蔵型圧電共振子の分解斜視図で
ある。 【図５】筐体状ケースの平断面斜視図である。 【図６】筐体状ケースに積層体を収納した状態の平断面
図である。 【図７】筐体状ケースに他の積層体を収納した状態の平
断面図である。 【図８】本発明の他の容量内蔵型圧電共振子に用いる筐
体状ケースの斜視図である。 【図９】本発明の容量内蔵型圧電共振子を含む発振回路
の等価回路図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・・圧電共振素子 １０・・・・・・圧電基板 １１、１２・・・振動電極 ２・・・・・・・・コンデンサ素子 ２０・・・・誘電体基板 ２１〜２６・・・電極 ３・・・・・・積層体 ４、９・・・・ケース ４３、９３・・・突出部 ５〜７・・・・リード端子 ５１、６１、７１・・・貫通孔 ５２、６２、７２・・・導電性接続部材

フロントページの続き (72)発明者 大塚 英三 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ 株式会社鹿児島国分工場内 (56)参考文献 特開 平４−373303（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107328（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−83074（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−123120（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−237070（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−237072（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−130190（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−27624（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/00 - 9/24

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 底面に貫通孔が形成され、且つ少なくと
   も底面以外の一面が開口した筐体状ケースと、 一端側が前記貫通孔に固着され、他端が筺体状ケースの
   外表面に導出されているリード端子と 、 短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共
   振素子と、２つの容量成分を形成し、且つ該圧電基板と
   同一形状短冊状の誘電体基板の下面に接続電極を設けた
   ２つの容量成分を形成するコンデンサ素子とを、各素子
   の対向しあう表面の両端部に配した導電性接合部材を介
   して電気的に接続した積層体とからなり、前記筺体状ケースに前記積層体を収容配置して、前記コ
   ンデンサ素子の接続電極とリード端子とを貫通孔内に充
   填した 導電性接続部材によって接続するとともに、前記
   筺体状ケースの開口を封止部材によって封止した容量内
   蔵型圧電共振子であって、 前記筺体状ケース内側面に、前記積層体のコンデンサ素
   子の両長辺側端面のみに当接する突出部を設け、且つ前
   記筺体状ケース内側面と前記積層体の圧電共振素子の両
   長辺側端面との間に少なくとも前記突出部の突出量に相
   当する振動空間を形成したことを特徴とする容量内蔵型
   圧電共振子。