JP3450993B2 - 容量内蔵型圧電共振子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明が属する技術分野】本発明は、表面実装可能な容
量内蔵型圧電共振子に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などが接続さ
れていた。 【０００３】この発振回路は図７に示す等価回路図のよ
うに、圧電共振素子Ｒの両端と接地電位との間に入出力
容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ が接続され、さらに、圧電共振素子
の両端間に帰還抵抗成分ｒ、インバーターＩが接続され
ていた。この発振回路を簡単に達成できるように、図中
の点線で示すように上述の２つの容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂を
１つのコンデンサ素子で構成し、一点鎖線で示すように
このコンデンサ素子と圧電共振素子Ｒとを１つの電子部
品としたものが容量内蔵型圧電共振子である。 【０００４】容量内蔵型圧電共振子は、少なくとも圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素子と２つ
の容量成分を具備したコンデンサ素子とから主に構成さ
れていた。 【０００５】従来の圧電共振素子とコンデンサ素子とを
保護する外装構造として、以下の３つの構造が知られて
いる。 【０００６】第１の構造は、リード端子の先端に圧電共
振素子、コンデンサ素子を接続させて、圧電共振素子の
周囲に振動空間を形成するように外装樹脂によって被覆
する構造である。 【０００７】第２の構造は、上下２分割型ケース内に圧
電共振素子とコンデンサ素子とを収容する構造である。
具体的には、特開平２−４４７０６号に開示されている
ように、コンデンサ素子を一方の筺体状ケースに収容
し、圧電共振素子を他方の筺体状ケースに収容し、両ケ
ースを導電性ペーストを介して互いに接合していた。ま
た、実開昭６２−７０４５３号に開示されているよう
に、一方のケースの形状を平板状の誘電体基板とし、こ
の誘電体基板に２つのコンデンサ成分を形成しておき、
この誘電体基板に圧電共振素子を接合し、次に、圧電共
振素子を被覆するように他方の筺体状ケースを一方の平
板状誘電体基板に接着していた。 【０００８】第３の構造は、両端が開口し、外表面に２
つの容量成分を形成する容量電極を具備する筒状誘電体
ケースに、圧電共振素子を配置し、両端を導電性キャッ
プ体で封止を行っていた。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】第１の構造では、プリ
ント配線基板に表面実装させることが難しく、近年、表
面実装が要求される電子部品の技術の流れに合わない構
造であった。また、第２の構造では、ケースを構成する
部品の点数が増加してしまい、また、圧電共振素子の周
囲に振動空間を形成するために、圧電共振素子を被覆す
る側の筺体状ケースの形状を比較的大きくする必要があ
り、小型化の容量内蔵型圧電共振子を達成することが困
難である。また、特開平２−４４７０６号では、外部回
路に導出させるリード端子が、接合後のケースの両端に
導電性キャップ体を冠着させたり、ケースの外周に巻着
したりする必要があり、リード端子の処理が非常に難し
いかった。 【００１０】また、実開昭６２−７０４５３号では、２
つのコンデンサ成分を有する誘電体基板に圧電共振素子
が接続した複合素子の外部電極を、誘電体基板と筺体状
ケースとの接合面から外部に導出しなくてはならない。
この接合部分は、接合面積が比較的少ない筺体状ケース
の開口周囲面であり、さらに、外部電極を導出させなく
てはならないことから接合信頼性が低下してしまう。 【００１１】第３の構造では、筒状ケース内に、圧電共
振素子を挿入配置するにあたり、圧電共振素子の両主面
側の空間は容易に確保できるものの、特開平２−４４７
０６号と同様筒状ケースの両端に導電性キャップ体を冠
着させる必要があり、リード端子の処理が非常に難しい
かった。 【００１２】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、リード端子の導出構造が簡素
化され、且つコンデンサ素子の接続電極とリード端子の
接続信頼性が非常に高い容量内蔵型圧電共振子を提供す
るものである。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明の容量内蔵型圧電
共振子は、底面にリード端子接続用貫通孔が形成され、
且つ少なくとも底面以外の一面が開口した筐体状ケース
と、一端側が前記リード端子接続用貫通孔に固着され、
他端が筐体状ケースの外表面に導出されているリード端
子と、短冊状の誘電体基板の下面に接続電極を設けた２
つの容量成分を形成するコンデンサ素子の上面に、短冊
状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振素
子を導電性接合部材を介して電機的に接合して成る積層
体と、前記筐体状ケースの開口を封止する封止部材とか
ら成り、前記筐体状ケース内部底面に、前記積層体のコ
ンデンサ素子の下面と当接して前記筐体状ケースの内部
底面とコンデンサ素子の下面の接続電極との間に２０μ
m以上の間隔を形成する突出部を設けるとともに、前記
筐体状ケースに前記積層体を収納配置した前記コンデン
サ素子の接続電極とリード端子とを、リード端子接続用
貫通孔内に充填され、且つ前記筐体状ケースの内部底面
とコンデンサ素子下面の接続電極との間隙内に配された
導電性接続部材で接続したことを特徴とするものであ
る。 【００１４】 【作用】本発明によれば、底面以外の一面が開口した筐
体状ケースに、圧電共振素子とコンデンサ素子とが一体
化した積層体を収納配置し、開口部を封止部材で封止を
行うものである。 【００１５】この圧電共振素子とコンデンサ素子とから
成る積層体が外部回路に接続する構造としては、ケース
の底面に形成した貫通孔、該貫通孔に固着したリード端
子及び該貫通孔内に充填した導電性接続部材によって達
成でき、リード端子は予めケースに固着されていること
から、部品点が非常に少なくて済み、組立工程、電気的
接続工程が非常に簡素化する。 【００１６】特に、ケースの内部底面には、積層体を構
成するコンデンサ素子の下面に当接する突出部が形成さ
れているため、ケースの内部においてはケース内部底面
とコンデンサ素子の下面との間に間隙が形成されること
になる。この突出部の高さは２０μｍ以上であるため、
この間隙が２０μｍ以上確保できる。 【００１７】このケースの内部底面とコンデンサ素子の
下面との間の２０μｍ以上の間隙によって、ケースの底
面に形成した貫通孔内に導電性接続部材を充填した時、
ケースの内部底面とコンデンサ素子の下面との間の毛細
管現象がなくなり、この間隙に導電性接続部材が広がる
ことが一切なくなり、逆に、導電性接続部材が表面張力
によって、まとまろうとして作用する。 【００１８】従って、貫通孔の底面側開口から導電性接
続部材を充填しても、貫通孔の内部側においては開口周
囲付近に安定的に導電性接続部材が集中することにな
り、コンデンサ素子の下面に形成した接続電極と、貫通
孔に固着したリード端子との接続信頼性が非常に向上す
ることになる。 【００１９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の容量内蔵型圧電共
振子を図面に基づいて詳説する。 【００２０】図１は本発明の容量内蔵型圧電共振子の外
観斜視図であり、図２はその縦断面図であり、図３はそ
の横断面図であり、図４は分解斜視図であり、図５は筐
体状ケースの平断面斜視図である。 【００２１】図１〜図５は、筺体状ケースは短辺側面が
開口した例であり、図において、１は圧電共振素子、２
はコンデンサ素子、３は圧電共振素子１とコンデンサ素
子２などから成る積層体、４は筺体状ケースであり、５
〜７はリード端子であり、８は封止部材である。 【００２２】圧電共振素子１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、
四棚酸リチウムなどの単結晶材料から成る短冊状の圧電
基板１０と、振動電極１１、１２とから構成されてい
る。振動電極１１及び１２は、ＰＴなどの圧電基板１０
の両主面の中央部付近で互いに対向するように形成され
ている。振動電極１１は圧電基板１０の上面に形成さ
れ、一方端部にまで延出されている。尚、他方端部には
引出電極１４が形成されている。また、振動電極１２は
圧電基板１０の下面に形成され、他方端部にまで延出さ
れている。尚、一方端部には引出電極１３が形成されて
いる。振動電極１１は圧電基板１０の一方側の端面に形
成された導体膜１７を介して引出電極１３に接続してい
る。 【００２３】振動電極１１、１２、引出電極１３、１４
は例えばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によって
形成され、導体膜１７、１８は例えばＡｇ系材料を主成
分とする導電性ペーストの印刷、加熱硬化によって形成
されている。 【００２４】コンデンサ素子２は、ＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
成る短冊状の誘電体基板２０と、該誘電体基板２０の上
下両主面に２つの容量成分を形成するための複数の容量
電極とら構成されている。なお、誘電体基板２０の平面
形状は、上述の圧電基板１０の平面形状と同一形状とな
っている。 【００２５】また、図に示すように誘電体基板２０の上
下両主面に２つの電極２１、２２が形成されており、誘
電体基板２０の下面に容量成分を形成すると同時に、外
部（リード端子５〜７）との接続を達成するための接続
電極（単に電極という）２３、２４、２５が形成されて
いる。また、上面側の電極２１と下面側の電極２３と
は、誘電体基板２０の他方端面の導体膜２６を介して接
続されており、上面側の電極２２と下面側の電極２５と
は、誘電体基板２０の一方端面の導体膜２７を介して接
続されている。さらに、誘電体基板２０の上面側の電極
２１、２２は、その一部が誘電体基板２０の下面側の電
極２４に対向している。即ち、誘電体基板２０の下面側
の電極２４を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを
介して上面側の電極２１との間で所定容量成分が形成さ
れ、さらに、誘電体基板２０の下面の平面方向で電極２
３との間で所定容量が形成され、両容量成分が構成され
て第１の容量成分（図７のＣ₁ に相当）となる。また、
誘電体基板２０の下面側の電極２４を中心にみた場合、
誘電体基板２０の厚みを介して上面側の電極２２との間
で所定容量成分が形成され、さらに、誘電体基板２０の
下面の平面方向で電極２５との間で所定容量が形成さ
れ、両容量成分が構成されて第２の容量成分（図７のＣ
₂ に相当）となる。 【００２６】このような電極２１〜２５は、誘電体基板
２０の上下主面にＡｇなどを主成分とする導電性ペース
トの選択的な印刷、焼きつけによって、または、導体膜
２６、２７は誘電体基板２０の端面にＡｇなどを含む導
電性樹脂ペーストの塗布、熱硬化によって形成される厚
膜導体膜である。 【００２７】上述の圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とは、両基板の両端部付近に介在された導電性接合部材
１５、１６によって、両者の間に所定間隔をもって機械
的に接合され、且つ電気的に接続される。これにより、
積層体３が構成される。 【００２８】この導電性接合部材１５、１６は、所定厚
みの導電性接着シートや導電性樹脂ペーストから構成さ
れる。この導電性接着シートの厚み、積層するシートの
枚数、又は導電性ペーストの印刷量、重ね印刷回数によ
って、導電性接合部材１６の厚みを制御することがで
き、これによって、積層体３全体の厚みを制御すること
ができる。 【００２９】この導電性接合部材１６は、例えば、圧電
共振素子１の振動電極１１から圧電基板１０の底面側主
面に延出した引出電極１３とコンデンサ素子２の誘電体
基板２０の上面側の電極２２とを電気的に接続する。ま
た、この導電性接合部材１５は、例えば、圧電共振素子
１の振動電極１２とコンデンサ素子２の誘電体基板２０
の上面側の電極２１とを電気的に接続する。 【００３０】尚、圧電基板１０の両端面に形成された導
体膜１７、１８、誘電体基板２０の両端面に形成された
導体膜２６、２７は、製造工程の簡略化のために、圧電
基板１０と誘電体基板２０導電性接合部材１５、１６を
介して一体化した後に、両基板１０、２０の両端面に導
電性樹脂ペーストの印刷、加熱硬化によって共通的に形
成してもよい。 【００３１】このような、導電性接合部材１５、１６を
介して圧電共振素子１とコンデンサ素子２とが積層され
た積層体３は、一側面が開口した筺体状ケース４に収納
・配置される。 【００３２】筺体状ケース４は、液晶ポリマーなどの耐
熱性に優れた樹脂材料などから成り、その一側面に開口
４１し、内部に積層体収納領域（内部空間）４０が形成
されている。 【００３３】開口４１の内周囲は外部に向かって広がる
テーパ面４２となっており、積層体３の挿入をスムーズ
に行えるようになっている。 【００３４】また、ケース４の底面には、リン青銅、洋
白などから成る金属製部材からなる３つのリード端子
５、６、７が一体的に形成されている。リード端子５、
６、７の一部である接続固定部５０、６０、７０には、
筺体状ケース４の底面の厚みを貫く貫通孔５１、６１、
７１が形成されている。 【００３５】このような筺体状ケース４、リード端子
５、６、７及び貫通孔５１、６１、７１は、通常の樹脂
のインサートモールドによって形成される。 【００３６】ケース４の内部空間４０は、実質的に積層
体３の外形寸法に比較して、若干大きな形状となってい
る。これにより、ケース４の内面と積層体３の圧電共振
素子１の長手方向の端面及び表面側の主面との間と、コ
ンデンサ素子２の上面と圧電共振素子１の下面との間に
は所定間隔が形成され、これにより、圧電共振素子１の
振動空間が維持されている。 【００３７】なお、ケース４と圧電共振素子１との間の
振動空間を確実に維持するために、圧電共振素子１の上
面側の端部と当接する部分に、突出部４４が形成されて
いる。尚、図では省略しているが、ケース４の内部側面
と圧電共振素子１の長手方向側面との間に所定間隙が形
成されるように位置決め用の突出部を形成している。 【００３８】また、図５に示すように、ケース４の内部
空間４０の内部底面には、積層体３のコンデンサ素子２
の下面に当接する突出部４３、４３が形成されている。
尚、図５では内部底面の一方側のみしか現れないが、両
側にに形成されている。 【００３９】この突出部の４３、４３の上面は、開口４
１のテーパ面４２の頂点部分と同一高さに設定されてお
り、積層体３のコンデンサ素子２の下面をテーパ面４２
に摺動して積層体３をケース４の内部に収納配置した時
に、コンデンサ素子２の下面のそのまま突出部４３に載
置されるようになっており、この突出部４３、４３が開
口４１の面から奥行き面にまで一連となっている。 【００４０】この突出部４３、４３により、突出部４
３、４３との挟まれたケース４の内部底面と積層体３の
コンデンサ素子２の下面との間には、突出部４３、４３
の突出量に相当する間隔Ｄ₁ が形成されることになる。 【００４１】このように、積層体３をケース４の内部空
間４０に収納すると、ケース４の底面に形成した貫通孔
５１、６１、７１からは、コンデンサ素子２の下面に形
成した電極( 接続電極) ２３、２４、２５が露出するこ
とになる。 【００４２】そして、この貫通孔５１、６１、７１に、
Ａｇなどの導電性金属粉末をエポキシ系樹脂接着剤に混
合した導電性樹脂ペーストを充填・供給、硬化させる導
電性接続部材５２、６２、７２によって、貫通孔５１、
６１、７１は気密的封止され、ケース４内での積層体３
が完全に固定され、さらに、コンデンサ素子２の下面の
電極２３、２４、２５とリード端子５、６、７とが電気
的な接続される。 【００４３】例えば、導電性接続部材５２によって、第
１のリード端子５とコンデンサ素子２の下面に形成され
た電極（接続電極）２３とが電気的に接続され、導電性
接続部材６２によって、第２のリード端子６とコンデン
サ素子２の下面に形成された電極（接続電極）２４とが
電気的に接続され、導電性接続部材７２によって、第４
のリード端子７とコンデンサ素子２の下面に形成された
電極（接続電極）２５とが電気的に接続される。 【００４４】この電気的な接続状態を図７の等価回路に
照すと、第１のリード端子５は、圧電共振素子１の振動
電極１１に接続し、２つの容量成分のうち一方の容量成
分Ｃ₁ を導出するための端子として動作する。第２のリ
ード端子６は、２つ容量成分が接地される端子である。
第３のリード端子７は、圧電共振素子１の振動電極１２
に接続し、２つの容量成分のうち他方の容量成分Ｃ₂ を
導出するための端子として動作する。 【００４５】ケース４の開口４１は、封止部材８によっ
て気密的に封止されている。封止部材８は、ケース４の
内部４０に収納配置した積層体３とケース４の開口４１
周囲の間隙を埋める内部側封止樹脂部材８１と、ケース
４の開口４１全体を隠蔽する厚み２０〜１００μｍ程度
のステンレス板、樹脂シート板などから成る封止板８２
と、該封止板８２の外部側に充填・硬化された外部側封
止樹脂部材８３から構成されている。尚、封止信頼性が
確保できれば、内部側封止樹脂部材８１を省略したり、
外部側封止樹脂部材８３を省略することができる。 【００４６】上述の構造において、組立部品としては、
一側面が開口し、且つリード端子５、６、７が固着され
た筺体状ケース４と、圧電共振素子１とコンデンサ素子
２とを一体化した積層体３と、封止部材８とから主に構
成されるため、部品点数が少なく製造工程を簡略化す
る。 【００４７】また、圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とから成る積層体３は、ケース４への収納配置前で達成
されるため、圧電共振素子１とコンデンサ素子２との接
続、即ち、導電性接合部材１５、１６の介在を確認して
行えるため、その電気的接続・機械的接合（積層）が非
常に信頼性高くなる。 【００４８】また、積層体３をケース４の内部空間に収
納配置した時、ケース４の内部底面とコンデンサ素子２
との間には、突出部４３、４３の高さに相当する間隙が
形成されるが、これは、コンデンサ素子２の接続電極２
３、２４、２５と貫通孔５１、６１、７１の内壁を構成
する各リード端子の固定部５０、６０、７０との接続を
確実に行うものである。仮に、ケース４の内部底面にコ
ンデンサ素子２の下面（接続電極２３、２４、２５）に
接触した状態で、貫通孔５１、６１、７１に導電性接続
部材５２、６２、７２を充填した場合には、ケース４の
内部底面とコンデンサ素子２の下面との非常に狭い隙間
に毛細管現象が発生し、ケース４の内部底面とコンデン
サ素子２の下面との間に導電性接続部材５２、６２、７
２が広がってしまう。これにより、本来短絡してならな
い導電性接続部材５２、６２、７２どうしが短絡した
り、導電性接続部材６２が接続電極２３、２５に短絡し
たり、導電性接続部材５２、７２が接続電極２４に短絡
したりしてしまう。 【００４９】これに対して、上述の実施例のように、強
制的にケース４の内部底面と積層体３の下面（コンデン
サ素子２の下面）との間に突出部４３、４３の高さに相
当する間隙が形成でき、その間に実質的に広がり、毛細
管現象をなくすことができる。しかも、この間隔Ｄ₁ を
充分な間隔に設定することにより、導電性接続部材５
２、６２、７２が間隔Ｄ₁ 内で表面張力が作用してまと
まろうとして、貫通孔５１、６１、７１の内部開口付近
で表面が球状となり、リード端子の固定部５０、６０、
７０と接続電極２３、２４、２５との間に安定して存在
することになる。 【００５０】図６（ａ）は、導電性接続部材６２を充填
する前の状態でリード端子６の固定部６０及びコンデン
サ素子２の接続電極２４部分の断面図であり、図６
（ｂ）は導電性接続部材６２を充填した後の断面図であ
る。 【００５１】図６（ａ）において、リード端子６の固着
部６０は、貫通孔６１の内壁を構成するように、ケース
４に固着されている。そして、この貫通孔６１の外部側
開口からは、コンデンサ素子２の接続電極２４が現れる
ことになる。 【００５２】この貫通孔６１内に、導電性接着部材供給
ディスペンサーの供給管( 図示せず) を挿入配置し、所
定量の導電性接着部材６２を充填する。 【００５３】その結果、導電性接続部材６２は貫通孔６
１内に充填され、ケース４の内部底面（図では上面側）
とコンデンサ素子２の下面との間の間隙Ｄ₁ を越えて、
コンデンサ素子２の接続電極２４にまで到達することに
なる。導電性接続部材６２の供給量の制御によって、導
電性接続部材６２は貫通孔６２の内部側開口径よりも大
きく広がり、リード端子６の固定部６０の先端部、即ち
リード端子６とケース４との固着界面部分にまで広がる
ことになる。 【００５４】そして、導電性接続部材62の供給を停止
し、貫通孔６１内に挿入した導電性接着部材供給ディス
ペンサーの供給管を、貫通孔６１内から離して、供給し
た導電性接着部材６２を１５０〜１８０℃程度の加熱処
理を行い硬化する。 【００５５】この状態を図６（ｂ）に示す。図６（ｂ）
の硬化後の導電性接着部材６２は、リード端子６の固定
部６０とコンデンサ素子２の接続電極２４間に安定して
存在させることが重要である。これは両者を電気的に導
通させるためである。 【００５６】また、導電性接続部材６２の供給側の先端
部分を、ケース４の底面よりも突出させないことが重要
である。これは、容量内蔵型圧電共振子の表面実装性を
考慮したものであり、ケース４の底面に形成した３つの
リード端子５、６、７でのプリント配線基板との接合面
を均一な平面とするためである。 【００５７】さらに、ケース４の内部底面とコンデンサ
素子２の下面との間の間隔Ｄ₁ に、導電性接続部材６２
が少なくともリード端子６の固定部６０の先端部、即
ち、リード端子６とケース４との固着界面部分にまで広
がる程度の充分な導電性接着部材６２を供給することが
重要である。これは、１つに貫通孔６２を導電性接着部
材６２で完全に封止すること、いま１つに、プリント配
線基板上に半田を介して表面実装した時に生じる熱衝撃
によって、リード端子６とケース４との界面に剥離が生
じても、リード端子固着部６０とケース４との界面が導
電性接続部材６２によって覆われていれば、ケース４の
内部に湿気などが侵入することがなく、長期にわたり安
定した特性を導出できるためである。 【００５８】ここで、本発明者らは、貫通孔６１に導電
性接着部材６２を充填、配置するにあたり、間隔Ｄ₁ を
種々変化させて、ケース４の内部底面とコンデンサ素子
２の下面との間隙での導電性接続部材５２、６２、７２
の広がり状況を調べた。尚、実施例では、接続電極２
３、２４、２５の構造が誘電体基板２０の下面の長手方
向の両端部にまで形成されているため、突出部４３の高
さとコンデンサ素子２の下面（接続電極２３、２４、２
５）までの間隔は等しい状態である。 【００５９】その結果、ケース４の内部底面とコンデン
サ素子２の下面との間隙Ｄ₁ が、２０μｍ以下では、こ
の間隙に作用する毛細管現象により、各導電性接着材５
２、６２、７２は、互いに短絡してしまうことを確認し
た。 【００６０】これに対して、間隔Ｄ₁ を２０μｍ以上に
すると、この間隙の毛細管現象が実質的になくなり、導
電性接続部材５２、６２、７２の広がりにより有効に防
止できる。 【００６１】さらに間隔Ｄ₁ を３０μｍ以上にすると、
導電性接続部材５２、６２、７２にの表面張力により、
この間隙内で導電性接続部材５２、６２、７２の外周面
が球状となり、貫通孔５１、６１、７１及びその周囲の
みに存在させることができる。これにより、接続電極２
３、２４、２５の形状を、容量成分Ｃ₁ 、Ｃ₂ に応じて
任意の形状にすることができ、電極２３、２４、２５の
設計自由度が向上し、また、安定して、リード端子６の
固定部６０の先端部までも導電性接着部材６２によって
被覆することが簡単に行える。 【００６２】尚、上述の間隔Ｄ₁ の上限値については、
間隔Ｄ₁ が増加すれば、当然ケース４の高さが増し、ま
た、導電性接続部材６２がコンデンサ２の接続電極２４
にまで到達しなくなることも考えられ、しかも、導電性
接着部材６２の供給量も増加してしまい、小型化、接続
信頼性、低コスト化を考慮すると、間隙Ｄ₁ の上限値は
１００μｍとなる。 【００６３】従って、ケース４の内部底面に形成された
突出部４３、４３の高さによって制御されるケース４の
内部底面とコンデンサ素子との間隔は、２０μｍ以上、
望ましくは２０μｍ〜１００μｍ、さらに、望ましくは
３０μｍ１００μｍである。 【００６４】尚、突出部４３が誘電体基板２０の下面に
直接接触する場合には、突出部４３の高さを、上述の間
隔に誘電体基板２０の下面に被着形成した接続電極の厚
みを加算した値となる。 【００６５】尚、上述の実施例では、３つのリード端子
５、６、７が夫々ケース４の底面に固着されて、貫通孔
５１、６１、７１内に導電性接続部材５２、６２、７２
が充填配置されているが、少なくともアース端子となる
リード端子６のみを上述の接続構造としても構わない。 【００６６】また、筐体状ケース４の構造として、一側
面に開口４１を有する筐体状ケース４を用いているが、
上面が開口した筐体状ケース４を用いても構わない。 【００６７】 【発明の効果】本発明によれば、筺体状ケース内に圧電
共振素子とコンデンサ素子とが一体化した積層体を収納
配置し、ケースの底面に形成された貫通孔に導電性接続
部材を充填配置して、ケースの貫通孔に固着したリード
端子とコンデンサ素子の接続電極を電気的に接続したも
のであり、リード端子の導出の構造が非常に簡素化され
ることになる。 【００６８】しかも、ケースの内部底面とコンデンサ素
子の下面（接続電極）との間に２０μｍ以上の間隔が確
保できるため、導電性接続部材を充填して、ケースの内
部底面とコンデンサ素子の下面との毛細管現象によって
導電性接続部材がその間に広がることがなく、実質的に
当該接続電極と他の接続電極との電気的に短絡が防止で
き、リード端子の接続信頼性が非常に高い容量内蔵型圧
電共振子となる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の外観斜視図
である。 【図２】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の縦断面図で
ある。 【図３】本発明の容量内蔵型圧電共振素子の横断面図で
ある。 【図４】本発明の容量内蔵型圧電共振子の分解斜視図で
ある。 【図５】筐体状ケースの平断面斜視図である。 【図６】リード端子とコンデンサの接続電極との接続部
分断面図であり、（ａ）は導電性接続部材を充填・配置
する前の状態を示すものであり、（ｂ）は導電性接続部
材を充填・配置した後の状態を示すものである。 【図７】本発明の容量内蔵型圧電共振子を含む発振回路
の等価回路図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・・圧電共振素子 １０・・・・・・圧電基板 １１、１２・・・振動電極 ２・・・・・・・・コンデンサ素子 ２０・・・・誘電体基板 ２１〜２５・・・電極 ３・・・・・・積層体 ４、９・・・・ケース ４３、９３・・・突出部 ５〜７・・・・リード端子 ５１、６１、７１・・・貫通孔 ５２、６２、７２・・・導電性接続部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 英三 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ 株式会社鹿児島国分工場内 (56)参考文献 特開 平４−373303（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107328（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−83074（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−18283（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−23120（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−256201（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/17 H03H 9/02 H03H 9/10

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】底面にリード端子接続用貫通孔が形成さ
   れ、且つ少なくとも底面以外の一面が開口した筐体状ケ
   ースと、一端側が前記リード端子接続用貫通孔に固着さ
   れ、他端が筐体状ケースの外表面に導出されているリー
   ド端子と、短冊状の誘電体基板の下面に接続電極を設け
   た２つの容量成分を形成するコンデンサ素子の上面に、
   短冊状の圧電基板の両主面に振動電極を形成した圧電共
   振素子を導電性接合部材を介して電機的に接合して成る
   積層体と、前記筐体状ケースの開口を封止する封止部材
   とから成り、 前記筐体状ケース内部底面に、前記積層体のコンデンサ
   素子の下面と当接して前記筐体状ケースの内部底面とコ
   ンデンサ素子の下面の接続電極との間に２０μm以上の
   間隔を形成する突出部を設けるとともに、 前記筐体状ケースに前記積層体を収納配置した前記コン
   デンサ素子の接続電極とリード端子とを、リード端子接
   続用貫通孔内に充填され、且つ前記筐体状ケースの内部
   底面とコンデンサ素子下面の接続電極との間隙内に配さ
   れた導電性接続部材で接続したことを特徴とする容量内
   蔵型圧電共振子。